CN107406202A - 物品供应装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的课题在于提供一种搬送微小的物品且能够以高速进行供应的物品供应装置。物品供应装置(10)具有对搬送物(60)进行搬送的搬送部(20)以及可动块(30)。而且，所述可动块具备收容部，所述收容部能够在与所述搬送部的下游端连通的收入位置收容一个所述搬送物。而且，所述可动块能够沿与所述搬送物的收入方向交叉的方向进行往返运动，且在所述往返运动的其中一端，所述收容部位于所述收入位置，在所述往返运动的另一端，所述收容部位于能够交出或取出所述搬送物的交出或取出位置。

Description

物品供应装置
技术领域
本发明涉及一种搬送微小的物品进行供应的装置。
背景技术
安装于印刷基板(print substrate)的电子零件的供应中，利用有卷带式给料器(tape reel feeder)。其是在合成树脂或纸制的带上以1mm～2mm的间隔形成凹部，将电子零件收容于此凹部并供应至安装机(装配机(mounter))的装置。然而，卷带式给料器存在如下问题：由于带的体积大，故装置变大，以及在使用后带成为废弃物。
针对所述问题，开发出不使用带的散装式给料器(bulk feeder)。其是将电子零件投入料斗(hopper)，自料斗下部引导至通道(tunnel)状的搬送路径，使电子零件整齐排列成一列，且利用气流向装配机搬送、供应。到达设于搬送路径末端的取出口的电子零件被吸附于装配机的拾取管嘴(pick-up nozzle)而依次取出。例如，在专利文献1中记载有如下的散装式给料器：将无规地收纳于盒(cassette)中的方形的芯片(chip)送入通道内，通过对通道的前端部侧(下游侧)进行真空抽吸而搬送芯片。
另外，为了将球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)型半导体封装(package)等的电子零件与安装基板电性连接，使用有焊球(solder-ball)。以往，焊球的整齐排列是使用排列有逐个收容焊球的多个孔的整列板。例如，将多个焊球投下至整列板上，通过将橡胶制的刮板(squeegee)在整列板上进行刮擦而使焊球进入孔中且去除多余的焊球，由此可使焊球整齐排列。
此时，使用有整列板的现有方法中，有焊球被咬入刮板与孔的边缘(edge)之间而产生缺口或破裂的情况。此时，有因焊球的体积减少，而电导通特性发生改变的问题。针对所述问题，也考虑使用散装式给料器等逐个供应焊球。
现有技术文献
专利文献
专利文献1日本专利特开平10-294597号公报
发明内容
发明所要解决的问题
然而，根据本发明者们的研究可知，现有的散装式给料器在供应速度的提高方面存在课题。若缩短利用装配机的拾取管嘴进行取出的时间间隔(间隔(pitch))，则搬送物的取出失败的概率变高。其原因并非搬送本身的速度慢，而是欲自搬送路径的下游端取出的搬送物与后续的搬送物相干涉。即，可知在搬送路径整齐排列而搬送的搬送物依次到达下游端且无间隙地形成列，当取出最前方的一个时，下一搬送物会卡住而妨碍取出。
本发明是考虑所述情况而完成，目的在于提供一种搬送微小的物品且能够以高速逐个进行供应的供应装置。
解决问题的技术手段
为了所述目的，本发明的供应装置在搬送部的下游端仅将最前方的搬送物分离且使其向侧方移动。
本发明的物品供应装置具有对搬送物进行搬送的搬送部以及可动块(block)。而且，所述可动块具备收容部，所述收容部能够在与所述搬送部的下游端连通的收入位置收容一个所述搬送物。而且，所述可动块能够沿与所述搬送物的收入方向交叉的方向进行往返运动，且在所述往返运动的其中一端，所述收容部位于所述收入位置，在所述往返运动的另一端，所述收容部位于能够交出或取出所述搬送物的交出或取出位置。
优选为：所述物品供应装置在所述可动块的可动区域的两端还具有加减压部，所述可动块能够利用由所述加减压部产生的气压差而进行往返运动。
优选为：所述可动块还具有定位机构，所述定位机构能够将收容于所述收容部的所述搬送物在所述收容部内定位。
所述定位机构也可将所述搬送物定位于所述收容部的侧壁面。此时，优选为：所述定位机构为与减压部连通的固定用通气部，且在所述收容部的侧壁面具有开口。进而更优选为：所述可动块还具有定位机构，所述定位机构用于将收容于所述收容部的所述搬送物定位于所述收容部的侧壁面，且所述定位机构为与所述加减压部中位于所述交出或取出位置侧的加减压部连通的固定用通气部，并且在所述收容部的所述交出或取出位置侧的侧壁面具有开口。
在所述定位机构将所述搬送物定位于所述收容部的侧壁面的情况下，优选为：所述收容部的所述搬送物的搬送方向的长度(D)与所述收容部和所述搬送部下游端的间隙(G)的和(D+G)长于所述搬送物的搬送方向的标准长度(LS)。
所述定位机构也可将所述搬送物定位于所述收容部的底面。此时，优选为：所述定位机构为与减压部连通的固定用通气部，且在所述收容部的底面具有开口。进而更优选为：所述可动块还具有定位机构，所述定位机构用于将收容于所述收容部的所述搬送物定位于所述收容部的底面，且所述定位机构为与所述加减压部中位于所述交出或取出位置侧的加减压部连通的固定用通气部，并且在所述收容部的底面具有开口。
在所述定位机构将所述搬送物定位于所述收容部的侧壁面的情况下，优选为：所述开口为圆形，进而更优选为：所述固定用通气部在所述开口附近，直径随着自所述开口向内部行进而变小。
另外，在所述各物品供应装置中，所述搬送部也可为沿一维方向延伸的第1搬送路径。
另外，所述各物品供应装置也可还具有取出口，当所述可动块位于所述往返运动的另一端，所述收容部位于取出位置时，能够取出所述收容部内的搬送物。或者，所述各物品供应装置也可还具有第2搬送路径，所述第2搬送路径设于与所述可动块的所述搬送部相反的一侧且沿一维方向延伸，当所述可动块位于所述往返运动的另一端，所述收容部位于交出位置时，能够将所述收容部内的搬送物交出至所述第2搬送路径的上游端。
发明的效果
根据本发明的物品供应装置，可利用可动块自到达搬送部的下游端的搬送物的列仅将最前方的一个以高速分离。如此分离的搬送物可不受后续的搬送物的干涉而利用拾取管嘴取出，或者可同步地导入至另一搬送路径。
附图说明
图1是表示本发明的第1实施方式的物品供应装置的使用状态的侧视图。
图2是表示本发明的第1实施方式的物品供应装置的使用状态的平面图。
图3是本发明的第1实施方式的物品供应装置的沿第1搬送路径的垂直剖面图。
图4是表示图3的AA剖面的图。
图5是表示图3的BB剖面的图。
图6是表示图5的CC剖面的图。
图7是表示本发明的第1实施方式的物品供应装置的可动块的收容部的放大图。
图8是用于对本发明的第1实施方式的物品供应装置的可动块的动作进行说明的图。
图9是表示本发明的第2实施方式的物品供应装置的使用状态的侧视图。
图10是表示本发明的第2实施方式的物品供应装置的使用状态的平面图。
图11是本发明的第2实施方式的物品供应装置的沿第1搬送路径的垂直剖面图。
图12是表示图11的AA剖面的图。
图13是表示图11的BB剖面的图。
图14是表示图13的CC剖面的图。
图15是表示本发明的第2实施方式的物品供应装置的可动块的收容部的放大图。
图16是用于对本发明的第2实施方式的物品供应装置的可动块的动作进行说明的图。
图17是本发明的第3实施方式的物品供应装置的沿第1搬送路径的水平剖面图。
图18是本发明的第3实施方式的物品供应装置的可动块部分的垂直剖面图。
图19是本发明的第4实施方式的物品供应装置的沿搬送路径的水平剖面图。
图20是本发明的第5实施方式的物品供应装置的平面图(左侧)与沿第2搬送路径的水平剖面图(右侧)。
图21是例示固定用通气部的开口的剖面形状的图。
图22是表示将固定用通气部的开口设于收容部侧壁面的比较例的图。
图23是表示固定用通气部的变形例的图。
具体实施方式
基于图1～图8，对本发明的第1实施方式的物品供应装置进行说明。再者，本说明书中的各附图为了易于说明，比例尺并不准确，构件间的间隙等被夸张绘制。
图1及图2中，本实施方式的物品供应装置10与料斗70组合而搬送、供应作为搬送物的电子零件60。电子零件被投入至料斗。电子零件自料斗下部被引导至供应装置10的第1搬送路径20。以下，在本说明书中仅称为“搬送路径”时是指“第1搬送路径”。电子零件是将其长度方向朝向搬送路径的方向而整齐排列成一列，且利用气流在搬送路径内向下游搬送。电子零件利用设于搬送路径的下游端的可动块30而移动至设于搬送路径下游端的侧方的取出口50，且被吸附于装配机的拾取管嘴80而取出。
本实施方式的电子零件60具有大致长方体形状。电子零件的大小并无特别限定。但，在电子零件大的情况下，电子零件彼此的干涉的影响相对变小，利用本实施方式的供应装置的意义变小。因此，关于电子零件的大小，大致长方体形状的长边优选为20mm以下，更优选为5mm以下，尤其优选为2mm以下。此外，本实施方式的供应装置可适宜用于作为标准尺寸的3216尺寸(3.2mm×1.6mm×1.6mm)、2012尺寸(2.0mm×1.2mm×1.2mm)、1608尺寸(1.6mm×0.8mm×0.8mm)、1005尺寸(1.0mm×0.5mm×0.5mm)、0603尺寸(0.6mm×0.3mm×0.3mm)、0402尺寸(0.4mm×0.2mm×0.2mm)、0201尺寸(0.25mm×0.125mm×0.125mm)等的层叠陶瓷电容器(Multilayer Ceramic Capacitor，MLCC)。另一方面，若电子零件过小，则难以进行装置的加工或制作，因此，电子零件的大小优选为长边为0.05mm以上，短边为0.01mm以上。
图3及图4中，搬送路径20是利用形成于基底(base)构件23的槽与覆盖所述槽的上表面的覆盖(cover)构件22而形成为通道状。通道的剖面较电子零件60稍大。为了高速搬送微小的物品，优选为如所述般构成侧面及上下表面被限制的封闭系统的搬送路径。
在搬送路径20的上游设有送气部(图6的27)，在下游设有吸气部28。送气部将空气送入搬送路径内。吸气部自搬送路径内抽吸空气。本实施方式的吸气部28自搬送路径的下游端26抽吸搬送路径内的空气。可利用送气部及吸气部而在搬送路径内产生自上游朝向下游的气流。再者，为了产生气流，只要设置搬送路径上游的送气部及搬送路径下游的吸气部中的至少一方即可，此时，在另一方设置通气部即可。另外，在搬送路径长的情况下，也可在搬送路径的中途适当追加设置吸气部与送气部。
图5及图6中，在搬送路径20的下游端26，配置有可动块30。可动块能够在水平面内沿与搬送路径呈直角地交叉的方向(图5的左右方向，图6的上下方向)移动，且能够在搬送路径下游端与设于搬送路径下游端的侧方的取出口50之间进行往返运动。在取出口上部的覆盖构件22具有开口，在开口设有能够开闭的闸门(shutter)51。可动块30的可动区域34利用由基底构件23与底部构件24所形成的空洞而规定。在可动区域34的两端设有加减压部35、加减压部36。再者，闸门51并非必需，取出口也可始终开放。
可动块30在上表面具有能够收容一个电子零件的槽状的收容部31。收容部31为两侧面及上下表面被限制的封闭系统的收容部，因此，即便在将电子零件60收容于收容部31的状态下使可动块高速驱动，收容部内的电子零件也不会向收容部外飞出而能够稳定地移动电子零件。当可动块位于往返运动的其中一端(图5的右侧，图6的上侧)时，收容部成为搬送路径20的延长，可收入一个到达搬送路径下游端26的电子零件。以下，将所述状态称为可动块或收容部位于收入位置。
当可动块30位于往返运动的另一端(图5的左侧，图6的下侧)时，收容于收容部31的电子零件位于取出口50，将上部的闸门51打开，可利用装配机的拾取管嘴取出电子零件。以下，将所述状态称为可动块或收容部位于取出位置。
可动块30在相对于上表面的收容部31而与取出口50相反的一侧，形成有搬送用通气部32。搬送用通气部只要为如下形状即可：当可动块位于取出位置时，将搬送路径下游端26与吸气部28连通，并且可挡住到达搬送路径下游端26的电子零件。
另外，可动块30在收容部31的取出口侧的壁面具有固定用通气部33作为电子零件的定位机构。固定用通气部与取出口侧的加减压部35连通。
图7中，将可动块30的收容部31附近放大而表示。图7A中，当可动块位于收入位置时，收容部31与搬送路径20连通而成为搬送路径的延长，能够收入一个电子零件。收容部的搬送路径方向的长度D与电子零件的搬送路径方向的标准长度LS的关系通常为D≤LS。再者，若收容部的搬送路径方向的长度D与电子零件的搬送路径方向的标准长度LS相等，则在混入有较所述标准长度短的电子零件的情况下，后续的电子零件的前端会进入收容部内，当使可动块向取出位置移动时产生干涉。因此，收容部的长度D优选为短于电子零件的搬送路径方向的标准长度LS。由此，参照图7B，即便在收容于收容部的电子零件61的长度L短于标准长度LS的情况下，后续的电子零件62的前端也不会进入收容部内，从而不会妨碍可动块的移动。具体而言，收容部的长度D优选为LS×0.99以下，进而更优选为LS×0.95以下。另一方面，若收容部过短，则所收容的电子零件不稳定，因此，收容部的长度D优选为LS×0.6以上，进而更优选为0.7以上。
另外，在收容部31与搬送路径下游端26之间设有间隙G。收容部的长度D与间隙G的和D+G优选为长于电子零件的标准长度LS。由此，参照图7C，即便在收容于收容部的电子零件61的长度L长于标准长度LS的情况下，当使可动块向取出位置移动时，所述电子零件61也不会卡在搬送路径下游端。具体而言，收容部的长度D与间隙G的和D+G优选为LS×1.01以上，进而更优选为LS×1.05以上。另一方面，若间隙G过大，则有电子零件自搬送路径向收容部移动时卡在间隙的情况，因此，间隙G优选为LS×0.3以下，进而更优选为LS×0.2以下。例如，当G≤LS×0.3时，若D＝LS×0.8则D+G≤LS×1.1，若D＝LS×0.9则D+G≤LS×1.2。若将其以实际的尺寸来说，则例如当标准长度LS＝1.0mm时，D＝0.9mm，G＝0.3mm，D+G＝1.2mm。
接下来，对本实施方式的可动块的动作进行说明。
图8A中，可动块30位于收入位置。电子零件利用气流被搬送且到达下游端，最前方的电子零件61被收入至可动块的收容部31。
然后，图8B中，自取出口侧的加减压部(图5及图6的35)抽吸可动区域(图5的34)内的空气，自搬送路径侧的加减压部(图5及图6的36)向可动区域内送气，由此，可动块30自收入位置朝向取出位置移动。此时，由于设于侧壁面的固定用通气部33与加减压部35连通，故收容部内的电子零件61被吸附于固定用通气部而固定(定位)于侧壁面。
继而，图8C中，可动块30到达取出位置。电子零件61是吸附于固定用通气部33。取出口50上部的闸门(图5的41)打开，利用装配机的拾取管嘴将电子零件61取出。另一方面，搬送路径20经由搬送用通气部32而与吸气部28连通，因此，搬送路径上的电子零件朝向下游继续移动，且后续的电子零件62被可动块挡住而形成列。
然后，与图8B相反地自搬送路径侧的加减压部(图5及图6的36)抽吸可动区域内的空气，自取出口侧的加减压部(图5及图6的35)向可动区域内送气，由此，可动块30自取出位置返回至收入位置(图8A)。
重复进行所述动作，自到达搬送路径的下游端的搬送物的列仅将最前方的一个依次分离(分开一个)且使其向取出口移动，由此可将电子零件逐个供应至拾取管嘴。
以下，对本实施方式的供应装置的效果进行说明。
如之前所述，现有的散装式给料器是在到达搬送路径下游端的取出口的电子零件无间隙地形成列的状态下取出最前方的一个，因此有因与后续的电子零件的干涉而取出失败的情况。相对于此，本实施方式的供应装置中，如图8所示，利用可动块将在搬送路径下游端形成列的电子零件中的最前方的一个电子零件61分离且使其向取出口移动，因此在取出时不会与后续的电子零件62产生干涉。结果为，即便缩短取出的间隔，也不易引起失败，且可增多每单位时间的电子零件的供应数。本发明者们的实验中，能够以20ms/个左右的速度将1005尺寸的MLCC供应至装配机。
另外，由于利用固定用通气部33的作用将电子零件在可动块的收容部内固定，故可使取出口的电子零件的位置精度提高。收容部31的宽度(图8中为上下方向的长度)相对于电子零件的大小而稍微设有间隙(clearance)，但通过利用固定用通气部将电子零件定位于取出口侧的壁面，而有减少收容部内的电子零件的位置变动，提高拾取的成功率的效果。其对电子零件的尺寸小的情况尤其有益。本发明者们的实验中，能够以位置精度±30μm以内将1005尺寸的电子零件供应至装配机。
另外，可动块的移动与电子零件向固定用通气部的固定的两者是利用加减压部的运作而实现，因此无需两者的同步控制，即便取出的间隔变短，也可稳定地进行一连串的动作。
基于图9～图16，对本发明的第2实施方式的物品供应装置进行说明。
图9及图10中，本实施方式的物品供应装置15与料斗70组合而搬送、供应作为搬送物的焊球65。焊球被投入至料斗，且自料斗下部被引导至作为供应装置的搬送部的第1搬送路径20。焊球整齐排列成一列，且利用气流在搬送路径内向下游搬送。焊球利用设于搬送路径的下游端的可动块30而移动至设于搬送路径下游端的侧方的取出口50，且被吸附于拾取管嘴80而取出。
作为搬送物的焊球65具有球形状。搬送物的大小并无特别限定。然而，在搬送物大的情况下，搬送物彼此的干涉的影响相对变小，利用本实施方式的供应装置的意义变小。因此，关于搬送物的大小，直径优选为5mm以下，更优选为2mm以下，尤其优选为小于1mm。另一方面，若搬送物过小，则难以进行装置的加工或制作，因此搬送物的大小优选为直径为10μm以上。焊球的直径多数情况使用100μm～800μm者。本实施方式的供应装置尤其适于此种大小的焊球的搬送、供应。
图11及图12中，作为本实施方式的搬送部的搬送路径20是利用形成于基底构件23的槽与覆盖所述槽的上表面的覆盖构件22而形成为通道状。通道的剖面形状可为圆形，也可如图12所示般为矩形。通道的剖面的大小较焊球65稍大。为了高速搬送微小的物品，优选为如所述般构成侧面及上下表面被限制的封闭系统的搬送路径。
在搬送路径20的上游设有送气部(图14的27)，在下游设有吸气部28。送气部向搬送路径内送入空气。吸气部自搬送路径内抽吸空气。本实施方式的吸气部28自搬送路径的下游端26抽吸搬送路径内的空气。可利用送气部及吸气部而在搬送路径内产生自上游朝向下游的气流。再者，为了产生气流，只要设置搬送路径上游的送气部及搬送路径下游的吸气部中的至少一方即可，此时，在另一方设置通气部即可。另外，在搬送路径长的情况下，也可在搬送路径的中途适当追加设置吸气部与送气部。
图13及图14中，在搬送路径20的下游端26配置有可动块30。可动块能够在水平面内沿与搬送路径呈直角地交叉的方向(图13的左右方向，图14的上下方向)移动，且能够在搬送路径下游端与设于搬送路径下游端的侧方的取出口50之间沿直线进行往返运动。在取出口上部的覆盖构件22具有开口，在开口设有能够开闭的闸门51。可动块30的可动区域34利用由基底构件23与底部构件24所形成的空洞而规定。在可动区域34的两端设有加减压部35、加减压部36。再者，闸门51并非必需，取出口也可始终开放。
如上所述，可动块30的往返运动优选为在水平面内进行。其原因在于，可动块能够以更小的驱动力进行往返运动。另外，可动块的往返运动优选为在与搬送路径呈直角地交叉的方向、即与搬送物的收入方向呈直角地交叉的方向进行。其原因在于，对于相同大小的搬送物，可缩短收容部的长度，而可使可动块更小型。
可动块30在上表面具有能够收容一个焊球的槽状的收容部31。收容部31为两侧面及上下表面被限制的封闭系统的收容部，因此，即便在将焊球65收容于收容部31的状态下使可动块高速驱动，收容部内的焊球也不会向收容部外飞出而能够稳定地移动焊球。当可动块位于往返运动的其中一端(图13的右侧，图14的上侧)时，收容部成为搬送路径20的延长，可将一个到达搬送路径下游端26的焊球收入。将所述状态称为可动块或收容部位于收入位置。
当可动块30位于往返运动的另一端(图13的左侧，图14的下侧)时，收容于收容部31的焊球位于取出口50，将上部的闸门51打开，可利用拾取管嘴取出焊球。将所述状态称为可动块或收容部位于取出位置。
可动块30在相对于上表面的收容部31而与取出口50相反的一侧形成有搬送用通气部32。搬送用通气部只要为如下形状即可：当可动块位于取出位置时，将搬送路径下游端26与吸气部28连通，并且可挡住到达搬送路径下游端26的焊球。
可动块30具有固定用通气部33作为焊球的定位机构，且在收容部31的底面设有固定用通气部的圆形的开口38。固定用通气部与取出口侧的加减压部35连通。
固定用通气部33的直径也可随着自开口38向下方行进、即随着向内部行进而变小。图21，表示固定用通气部的开口附近的剖面形状的例。图21A～图21C中，固定用通气部的内壁面39形成为研钵状等，固定用通气部的直径自开口38朝向下方变小。通过如上所述般将开口部形成为研钵状等，收入至收容部的球被引向开口，以更短时间固定于开口。
固定用通气部的开口38若过大，则焊球会嵌入，拾取时的阻力会变大。因此，开口的直径优选为焊球的直径的0.8倍以下，更优选为0.7倍以下。另一方面，若开口过小，则固定焊球的力较弱，当可动块移动时，有焊球自开口脱出的情况。因此，开口的直径优选为焊球的直径的0.2倍以上，更优选为0.5倍以上。在开口的入口如图21A～图21C所示般形成为研钵状等，焊球在较收容部底面低的位置与固定通气部的内壁面39相接的情况下，焊球与内壁面39的切圆的直径优选为焊球的直径的0.8倍以下，更优选为0.7倍以下，且优选为0.2倍以上，更优选为0.5倍以上。
图15中，将可动块30的收容部31附近放大而表示。图15A中，当可动块位于收入位置时，收容部31与搬送路径20连通而成为搬送路径的延长，能够将一个焊球收入。自开口的中心至收容部的搬送路径侧的端的距离A与焊球的标准径RS的关系通常为A≤RS。另外，若距离A与焊球的标准径RS相等，则在混入有较所述标准径小的焊球的情况下，后续的焊球的前端会进入收容部内，当使可动块向取出位置移动时产生干涉。因此，所述距离A优选为短于焊球的标准径RS。由此，参照图15B，即便在收容于收容部的焊球66的直径R短于标准径RS的情况下，后续的焊球67的前端也不会进入收容部内，从而不会妨碍可动块的移动。具体而言，距离A优选为RS×0.99以下，更优选为RS×0.95以下。另一方面，若距离A过短，则所收容的焊球不稳定，因此，距离A优选为RS×0.6以上，更优选为0.7以上。
另外，在收容部31与搬送路径下游端26之间设有间隙G。所述距离A与间隙G的和A+G优选为长于焊球的标准径RS。由此，参照图15C，即便在收容于收容部的焊球66的直径R大于标准径RS的情况下，当使可动块向取出位置移动时，所述焊球66也不会卡在搬送路径下游端。具体而言，距离A与间隙G的和A+G优选为RS×1.01以上，更优选为RS×1.05以上。另一方面，若间隙G过大，则有焊球自搬送路径向收容部移动时卡在间隙的情况，因此，间隙G优选为RS×0.3以下，更优选为RS×0.2以下。例如，当G≤RS×0.3时，若A＝RS×0.8则A+G≤RS×1.1，若A＝RS×0.9则A+G≤RS×1.2。若将其以实际的尺寸来说，则例如当标准径RS＝750μm时，A≈675μm，G＝225μm，A+G＝900μm。
接下来，对本实施方式的可动块的动作进行说明。
图16A中，可动块30位于收入位置。焊球利用气流被搬送且到达下游端，最前方的焊球66被收入至可动块的收容部31。
然后，图16B中，自取出口侧的加减压部(图13及图14的35)抽吸可动区域(图13的34)内的空气，自搬送路径侧的加减压部(图13及图14的36)向可动区域内送气，由此，可动块30自收入位置向取出位置移动。此时，由于固定用通气部33与加减压部35连通，故收容部内的焊球66被吸附于固定用通气部的开口(图13及图14的38)而固定(定位)于底面。
继而，图16C中，可动块30到达取出位置。焊球66是吸附于固定用通气部的开口。取出口50上部的闸门(图13的51)打开，利用拾取管嘴将焊球66取出。另一方面，搬送路径20经由搬送用通气部32而与吸气部28连通，因此，搬送路径上的焊球朝向下游继续移动，且后续的焊球67被可动块挡住而形成列。
然后，与图16B相反地自搬送路径侧的加减压部(图13及图14的36)抽吸可动区域内的空气，自取出口侧的加减压部(图13及图14的35)向可动区域内送气，由此可动块30自取出位置返回至收入位置(图16A)。
重复进行所述动作，自到达搬送路径的下游端的焊球的列仅将最前方的一个依次分离(分开一个)且使其移动至取出口，由此，可将焊球逐个供应至拾取管嘴。
以下，对本实施方式的效果进行说明。
本实施方式的物品供应装置中，如图16所示，利用可动块将在搬送路径下游端形成列的焊球中的最前方的一个焊球66分离且使其移动至取出口，因此，在取出时不会与后续的焊球67产生干涉。结果为，即便缩短取出的间隔，也不易引起失败，且可增多每单位时间的焊球的供应数。
另外，由于利用固定用通气部33的作用将焊球固定于收容部底面，故即便当可动块移动时，焊球也不会被咬入至可动块与搬送部的端部等之间。另外，参照图22，在搬送物为球状等的情况下，若将固定用通气部93的开口98设于收容部侧壁面，则尽管搬送物65的大小稍微发生改变时，也必须变更开口98的位置(距底面的高度)。与此相对，本实施方式中，通过将固定用通气部的开口38设于收容部底面，即便球状等的搬送物的大小稍微发生改变，也无须变更开口38的位置。
另外，收容部31的宽度(图16中为上下方向的长度)相对于焊球的大小而稍微设有间隙，但通过利用固定用通气部将焊球定位于收容部的底面，有减少收容部内的焊球的位置变动，提高拾取的成功率的效果。其对焊球的尺寸小的情况尤其有益。
此外，可动块的移动与焊球向固定用通气部的固定的两者是利用加减压部的运作而实现，因此，无需两者的同步控制，即便取出的间隔变短，也可稳定地进行一连串的动作。本发明者们的实验中，可使用直径为760μm的焊球且使可动块以20ms的周期(cycle)稳定地进行往返运动。
接下来，基于图17及图18对本发明的物品供应装置的第3实施方式进行说明。
图17及图18中，本实施方式的物品供应装置16在并排设置有多条第1搬送路径20的方面与第2实施方式不同。在可动块30，以能够在收入位置自各第1搬送路径的下游端26逐个收入搬送物的方式形成有多个收容部31。在可动块位于取出位置时的各收容部的上部设有取出口50。
其他各部的构造、功能与第2实施方式中在图13及图14中标注相同编号的部分相同。另外，利用可能块自各搬送路径的最前方逐个分离搬送物所产生的效果、利用固定用通气部在各收容部内固定搬送物所产生的效果也与第1实施方式相同。
接下来，基于图19对本发明的物品供应装置的第4实施方式进行说明。
图19中，本实施方式的物品供应装置17与第2实施方式同样地并排设置有多条第1搬送路径20。而且，本实施方式中，在如下方面与第3实施方式不同：在可动块30的上方无取出口，搬送物自可动块进一步被交出至第2搬送路径。
第2搬送路径40是在相对于可动块30而与第1搬送路径20相反的一侧，以与第1搬送路径相同数量、相同间隔并排设置。另外，第2搬送路径是以向各第2搬送路径的上游侧的延长位于第1搬送路径彼此之间的方式在宽度方向上与第1搬送路径错开而配置。
可动块30在收入位置自第1搬送路径的下游端26将搬送物收入至收容部31。然后，可动块在往返运动的另一端将收容部内的搬送物交出至第2搬送路径的上游端46。将所述状态称为可动块或收容部位于交出位置。搬送物通过第2搬送路径而进一步向下游搬送。
其他各部的构造、功能与第3实施方式相同。另外，利用可能块自各搬送路径的最前方分离一个搬送物所产生的效果、利用固定用通气部在各收容部内固定搬送物所产生的效果与第2实施方式及第3实施方式相同。
根据本实施方式的物品供应装置17，在并排的第1搬送路径搬送的搬送物暂时收容至可动块，然后一起导入至第2搬送路径。如此，可利用可动块同步地将搬送物供应至下一步骤。
接下来，基于图20对本发明的物品供应装置的第5实施方式进行说明。
图20中，本实施方式的物品供应装置18在代替第1搬送路径而具有振动给料器90作为搬送部的方面与第4实施方式不同。
搬送物被投入至振动给料器90上，且朝向可动块搬送。可动块30在收入位置自振动给料器的出口91将搬送物分别逐个地收入至收容部31。
其他各部的构造、功能与第3实施方式及第4实施方式相同。另外，利用可能块自振动给料器的各出口分离一个搬送物所产生的效果、利用固定用通气部在各收容部内固定搬送物所产生的效果与第2实施方式～第4实施方式相同。
本发明并不限于所述实施方式，能够在其技术思想的范围内进行各种变形。
例如，在第1实施方式中，搬送物并不限于电子零件。另外，在第1实施方式中，搬送物的形状并不限于大致长方体，通过配合搬送物设计搬送路径的剖面形状而为能够利用气流进行搬送的形状即可。
另外，例如在第2实施方式～第5实施方式中，搬送物并不限于焊球，也可为微小轴承(bearing)用的珠或液晶显示面板(Liquid Crystal Display Panel)用的间隔物(spacer)等其他物品。另外，搬送物的形状并不限于球状，可将第2实施方式～第5实施方式的物品供应装置适宜用于旋转椭圆体等的下表面为凸的形状的微小物品。再者，当搬送物并非球状时，所述距离A及间隙G可设定相对于与搬送物的收容部底面平行的最大半径R’而为优选的值。
另外，例如用于对搬送物进行搬送的搬送机构也可利用磁铁或振动对搬送物进行搬送。另外，所述第2实施方式中是利用气流对搬送物进行搬送，但也可使搬送路径倾斜而利用重力对搬送物进行搬送。
另外，例如将收容于可动块的收容部的搬送物定位于收容部的侧壁面或底面的定位机构也可利用磁铁将搬送物吸附于侧壁面或底面。另外，所述实施方式中是使固定用通气部与位于交出或取出位置侧的加减压部连通，但固定用通气部也可与独立的减压部连通。作为此种例，在图23中，在底部构件24设置固定用减压部37，使自收容部31底面向下方延伸的固定用通气部33连通于固定用减压部。
[符号的说明]
10、15～18：物品供应装置
20：第1搬送路径(搬送部)
22：覆盖构件
23：基底构件
24：底部构件
26：搬送路径下游端
27：送气部
28：吸气部
30：可动块
31：收容部
32：搬送用通气部
33：固定用通气部
34：可动区域
35：取出口侧的加减压部
36：搬送路径侧的加减压部
40：第2搬送路径
46：第2搬送路径的上游端
47：送气部
50：取出口
51：闸门
60～62：电子零件(搬送物)
65～67：焊球(搬送物)
70：料斗
80：拾取管嘴
90：振动给料器(搬送部)
91：振动给料器的出口
93：固定用通气部
98：固定用通气部的开口

Claims (15)

1.一种物品供应装置，具有对搬送物进行搬送的搬送部以及可动块，
所述可动块具备收容部，所述收容部能够在与所述搬送部的下游端连通的收入位置收容一个所述搬送物，
所述可动块能够沿与所述搬送物的收入方向交叉的方向进行往返运动，且
在所述往返运动的其中一端，所述收容部位于所述收入位置，在所述往返运动的另一端，所述收容部位于能够交出或取出所述搬送物的交出或取出位置。
2.根据权利要求1所述的物品供应装置，其中在所述可动块的可动区域的两端还具有加减压部，
所述可动块能够利用由所述加减压部产生的气压差而进行往返运动。
3.根据权利要求1或2所述的物品供应装置，其中所述可动块还具有定位机构，
所述定位机构能够将收容于所述收容部的所述搬送物在所述收容部内定位。
4.根据权利要求3所述的物品供应装置，其中所述定位机构将所述搬送物定位于所述收容部的侧壁面。
5.根据权利要求4所述的物品供应装置，其中所述定位机构为与减压部连通的固定用通气部，且在所述收容部的侧壁面具有开口。
6.根据权利要求2所述的物品供应装置，其中所述可动块还具有定位机构，所述定位机构用于将收容于所述收容部的所述搬送物定位于所述收容部的侧壁面，
所述定位机构为与所述加减压部中位于所述交出或取出位置侧的加减压部连通的固定用通气部，且在所述收容部的所述交出或取出位置侧的侧壁面具有开口。
7.根据权利要求4至6中任一项所述的物品供应装置，其中所述收容部的所述搬送物的搬送方向的长度(D)与所述收容部和所述搬送部下游端的间隙(G)的和(D+G)长于所述搬送物的搬送方向的标准长度(LS)。
8.根据权利要求3所述的物品供应装置，其中所述定位机构将所述搬送物定位于所述收容部的底面。
9.根据权利要求8所述的物品供应装置，其中所述定位机构为与减压部连通的固定用通气部，且在所述收容部的底面具有开口。
10.根据权利要求2所述的物品供应装置，其中所述可动块还具有定位机构，所述定位机构用于将收容于所述收容部的所述搬送物定位于所述收容部的底面，
所述定位机构为与所述加减压部中位于所述交出或取出位置侧的加减压部连通的固定用通气部，且在所述收容部的底面具有开口。
11.根据权利要求9或10所述的物品供应装置，其中所述开口为圆形。
12.根据权利要求11所述的物品供应装置，其中所述固定用通气部在所述开口附近，直径随着自所述开口向内部行进而变小。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的物品供应装置，其中所述搬送部为沿一维方向延伸的第1搬送路径。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的物品供应装置，其中还具有取出口，当所述可动块位于所述往返运动的另一端，所述收容部位于取出位置时，能够取出所述收容部内的搬送物。
15.根据权利要求1至13中任一项所述的物品供应装置，其中还具有第2搬送路径，所述第2搬送路径设于与所述可动块的所述搬送部相反的一侧且沿一维方向延伸，
当所述可动块位于所述往返运动的另一端，所述收容部位于交出位置时，能够将所述收容部内的搬送物交出至所述第2搬送路径的上游端。
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