CN106576424A - 柔性印刷配线板用增强部件和具备柔性印刷配线板用增强部件的柔性印刷配线板 - Google Patents

Abstract

柔性印刷配线板用增强部件是使柔性印刷配线板的接地用配线图案与外部的接地电位导通的部件。具备金属基材和形成在金属基材的表面上的镍层。镍层是在5.0质量%至20.0质量%的范围内含有磷且剩余由镍和不可避免的杂质构成的组成，厚度为0.2µm～0.9µm。

Description

柔性印刷配线板用增强部件和具备柔性印刷配线板用增强部 件的柔性印刷配线板

技术领域

本发明涉及在移动电话、计算机等中使用的柔性印刷配线板用增强部件和具备柔性印刷配线板用增强部件的柔性印刷配线板。

背景技术

以往，已知有柔性印刷配线板的如下构成：为了在使配线板弯曲时电子部件不脱落，在与安装有电子部件的面相反一侧的面上设置增强部件，利用增强部件防止电子部件的安装部位的弯曲。而且，在专利文献1、专利文献2中，提出了利用金属增强板形成增强部件，并经由金属增强板在导通状态下连接了柔性印刷配线板的接地电路和框体而成的构成。

然而，存在如下问题：当在高温高湿环境下使用这样的增强部件时，增强部件相对于导电性粘接剂的剥离值（剥离所需的力）会下降，导通状态下的电阻值会上升。与此相对，在专利文献3中提出了：为了在常温常湿到高温高湿的大范围的温度范围和湿度范围的环境下将电阻值稳定地保持在低的状态，使用在不锈钢制的基材的表面上形成有镍层的增强部件。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-189091号公报

专利文献2：日本特开2009-218443号公报

专利文献3：日本特开2013-41869号公报。

发明内容

发明要解决的问题

但是，近年来，随着搭载了柔性印刷配线板的设备的薄型化的进展，对在柔性印刷配线板中使用的增强部件也有薄型化的要求。然而，本申请发明人发现了如下问题：在专利文献3中，在为了进行薄型化而减薄增强部件的表面层的情况下，在高温高湿的环境下，电阻会增加。因此，期望即使将增强部件的表面的层厚减薄，也与以往同样地抑制在高温高湿的环境下电阻的上升。

本发明鉴于上述问题而作出，其目的在于提供一种即使是薄的层厚也能够抑制在高温高湿的环境下电阻值的上升的柔性印刷配线板用增强部件和具备该柔性印刷配线板用增强部件的柔性印刷配线板。

用于解决问题的手段

本发明人为了解决上述问题而刻苦研究后，注意到：当使形成在金属基材的表面上的镍层含有磷时，在形成了含有磷的镍层（以下，有时仅称为“镍层”）的金属基材的表面侧，发挥高的耐热性和耐湿性。而且，本发明人做出了以下的柔性印刷配线板用增强部件和柔性印刷配线板的发明。

第一发明是一种使柔性印刷配线板的接地用配线图案与外部的接地电位导通的柔性印刷配线板用增强部件，具备：金属基材；和形成在所述金属基材的表面上的镍层，所述镍层的厚度为0.2µm～0.9µm，其组成为：含有5质量%至20质量%的磷，剩余由镍和不可避免的杂质构成。

根据上述构成，柔性印刷配线板用增强部件通过在金属基材的表面上形成包含5质量%至20质量%的磷的镍层，镍层作为金属基材中的热和湿度的保护层发挥功能。由此，由于利用镍层防止了由热和湿度导致的金属基材的劣化，所以与仅用金属基材形成增强部件的情况相比，实现了高的耐热性和耐湿性。因此，即使上述增强部件的形成有镍层的金属基材的表面侧暴露在高温和高湿度的环境中，也能够利用镍层减小电阻值变高这样的劣化的进展速度。结果，由于能够抑制在高温高湿的环境下电阻值的上升，所以能够利用镍层将使接地用配线图案经由上述增强部件与外部的接地电位导通导致的接地效果长期维持在高的状态，同时主要用金属基材的强度增强柔性印刷配线板中的增强部件的接合部位。另外，能够一边实现期望的耐热性和耐湿性，一边减小材料成本，并且能够提高用于将增强部件加工为预定的尺寸的冲切加工时或切断加工时的材料利用率。

也可以是，第一发明中的所述金属基材为不锈钢制、铝制以及铝合金制中的任一种。

根据上述构成，能够一边将上述增强部件的强度维持在高的状态，一边减薄金属基材的厚度。

也可以是，第一发明的柔性印刷配线板用增强部件具备设置在所述金属基材的所述接地用配线图案侧的导电性粘接层。

根据上述构成，由于具备导电性粘接层，能够容易地在导通状态下接合到柔性印刷配线板的接地用配线图案。

第二发明是一种柔性印刷配线板，具备第一发明的柔性印刷配线板用增强部件。

根据上述构成，即使在重复弯曲柔性印刷配线板的情况下，由于接合了第一发明的增强部件的部位成为难以弯曲的状态，所以防止了配置在与上述增强部件对应的位置的电子部件从柔性印刷配线板脱落等不良情况。并且，由于具备上述增强部件，能够使接地用配线图案经由上述增强部件与外部的接地电位导通。因此，能够利用镍层将接地效果长期维持在高的状态。

发明的效果

即使减薄增强部件的表面层也能够在高温高湿的环境下抑制电阻值的上升，并能够长期将接地效果维持在高的状态。

附图说明

图1是表示本实施方式的柔性印刷配线板的制造过程的说明图。

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的优选实施方式。

（柔性印刷配线板用增强部件）

如图1所示，本实施方式的柔性印刷配线板用增强部件135（以下，称为增强部件135。）具有金属基材135a和形成在金属基材135a的表面上的镍层135b、135c。镍层135b、135c含有磷。

由此，增强部件135通过金属基材135a的表面被含有磷的镍层135b、135c覆盖，镍层135b、135c作为金属基材135a的保护层发挥功能，成为保护金属基材135a免受热和湿度影响的状态。结果，与仅由金属基材135a形成的情况下相比，增强部件135由于镍层135b、135c而具有高的耐热性和耐湿性。因此，即使形成有镍层135b、135c的金属基材135a的表面侧暴露在高温度和高湿度的环境中，也能够减小由于金属基材135a的变质而电阻值变高这样的劣化的进展速度。

按上述方式构成的增强部件135搭载在柔性印刷配线板1上。增强部件135与柔性印刷配线板1的接地用配线图案115在导通状态下接合。由此，增强部件135能够利用镍层135b、135c将使接地用配线图案115与外部的接地电位导通导致的接地效果长期维持在高的状态，同时主要用金属基材135a的强度来增强柔性印刷配线板1中的增强部件135的接合部位。

上述增强部件135形成为薄板状，并具有与接地用配线图案115接合的接合面（下表面）、与接地电位的外部接地电连接的开放面（上表面）以及由接合面和开放面夹着的侧面。增强部件135中的金属基材135a设为配置在接合面与开放面之间的位置关系。镍层135b、135c设为分别配置于接合面和开放面的位置关系。而且，增强部件135构成为：与柔性印刷配线板1中的接地用配线图案115对置配置，对置的一个面（接合面）与接地用配线图案115在导通状态下接合，并且另一个面（开放面）与接地电位的未图示的外部接地部件在导通状态下接合。

此外，“在导通状态下接合”包括通过直接接触或抵接而接合的状态，并且包括经由后述的导电性粘接层130等间接地接合的状态。另外，镍层135b、135c既可以仅形成在增强部件135的开放面上，也可以形成在由接合面、开放面以及侧面构成的增强部件135的整个面上。

（柔性印刷配线板用增强部件：金属基材）

金属基材135a利用不锈钢形成。由此，金属基材135a能够一边将增强部件135的强度维持在高的状态，一边减薄增强部件135的厚度。此外，由于耐腐蚀性、强度等方面，优选金属基材135a为不锈钢，但不限定于此，也可以是其他种类的金属。例如，金属基材135a可以由铝、镍、铜、银、锡、金、钯、铬、钛、锌以及包括这些材料中的任一种或两种以上的合金形成。

金属基材135a的厚度的下限值优选为0.05mm以上，更优选为0.1mm以上。另外，金属基材135a的厚度的上限值优选为1.0mm以下，更优选为0.3mm以下。此外，所述厚度无需特别限定，能够适当设定。

（柔性印刷配线板用增强部件：镍层）

镍层135b、135c的组成为：含有5质量%至20质量%的磷，剩余由镍和不可避免的杂质构成。此外，镍层135b、135c中的磷的含量（质量%）的下限值优选为5质量%，更优选为10质量%。另外，镍层135b、135c中的磷的含量（质量%）的上限值优选为20质量%，更优选为15质量%。

在上述组成中含有磷的镍层135b、135c具有比不含有磷的情况更高的耐湿性。因此，能够减慢在将增强部件135粘贴于柔性印刷配线板1后由于温湿度等外部环境或时效劣化等而在增强部件135上产生钝化皮膜的速度。由此，镍层135b、135c能够防止由于钝化皮膜而增强部件135的电阻变高，并长期维持接地效果。即，柔性印刷配线板用增强部件135能够提高在常温常湿至高温高湿的大范围的温度范围和湿度范围的环境下，柔性印刷配线板1所要求的屏蔽性能、耐久性。

此外，镍层135b、135c既可以形成在金属基材135a的整个表面上，也可以部分地形成。这是由于，因为镍层135b、135c覆盖金属基材135a的表面，所以如果能够使金属基材135a上的与外部空气接触的面积减少，则能够减少在金属基材135a上产生钝化皮膜的面积。例如，镍层135b、135c可以由多条线的集合、多个点的集合以及多条线和多个点并存的集合来形成。在这里，“多条线的集合”例如是带状形状或格子状等，“多个点的集合”是点形状等。

镍层135b、135c能够通过无电解电镀处理或电解电镀处理形成，优选通过生产性良好的电解电镀处理形成。例如，通过将大尺寸的金属基材135a浸渍在电镀液中而形成镍层135b、135c，之后，通过分别沿纵向和横向以预定的尺寸切断金属基材135a和镍层135b、135c，从而得到多个增强部件135。此外，也可以是通过蒸镀等形成镍层135b、135c，来取代电镀处理。

镍层135b、135c的厚度设定为0.2µm～0.9µm。由此，能够一边实现期望的耐热性和耐湿性，一边减小镍的材料成本，并且能够提高用于将增强部件135的集合体分离为单体的冲切加工时或切断加工时的材料利用率。此外，为了充分地确保增强部件135的耐腐蚀性、耐湿性以及耐热性，镍层135b、135c的厚度的下限值优选为0.2µm，更优选为0.3µm。另外，当考虑成本时，镍层135b、135c的厚度的上限值优选为0.9µm，更优选为0.6µm。

（柔性印刷配线板用增强部件：导电性粘接层）

按上述方式构成的增强部件135也可以具备导电性粘接层130。导电性粘接层130配置在金属基材135a的下表面侧。具体而言，导电性粘接层130层叠在金属基材135a的下表面侧的镍层135c上。由此，由于增强部件135具备导电性粘接层130，在将增强部件135安装于柔性印刷配线板本体110时，能够省略在增强部件135上安装导电性粘接层130的工序，所以能够容易地在导通状态下接合到柔性印刷配线板1的接地用配线图案115。

导电性粘接层130由各向同性导电性和各向异性导电性中的任一种粘接剂形成。各向同性导电性粘接剂具有与以往的钎料同样的电性质。因此，在用各向同性导电性粘接剂形成导电性粘接层130的情况下，能够在由厚度方向、宽度方向以及长度方向构成的三维全部方向上确保电的导电状态。另一方面，在用各向异性导电性粘接剂形成导电性粘接层130的情况下，能够仅在由厚度方向构成的二维方向上确保电的导电状态。此外，导电性粘接层130也可以由混合了以软磁性材料为主成分的导电性颗粒和粘接剂而成的导电性粘接剂形成。

导电性粘接层130所包括的粘接剂可列举丙烯酸类树脂、环氧类树脂、硅类树脂、热可塑性弹性体类树脂、橡胶类树脂、聚酯类树脂以及聚氨酯类树脂等。此外，粘接剂既可以是上述树脂的单体，也可以是混合体。另外，粘接剂还可以包括粘接性赋予剂。作为粘接性赋予剂，可列举脂肪酸烃树脂、C5/C9混合树脂、松脂、松脂衍生物、萜烯树脂、芳香族类烃树脂以及热反应性树脂等。

此外，在本实施方式中，导电性粘接层130层叠在镍层135c上，但不限定于此。即，也可以是，通过除去镍层135c，导电性粘接层130直接层叠在金属基材135a的下表面。另外，也可以是，增强部件135根据需要具备导电性粘接层130。即，增强部件135既可以设为具有金属基材135a和镍层135b、135c的构成，也可以设为具有金属基材135a、镍层135b、135c以及导电性粘接层130的构成。

（柔性印刷配线板）

按上述方式构成的增强部件135搭载在具有柔软性且能够弯曲的柔性印刷配线板1上。此外，柔性印刷配线板1也能够作为与刚性基板一体化而成的刚性柔性配线板使用。

柔性印刷配线板1具有柔性印刷配线板本体110和与柔性印刷配线板本体110的一个面接合的增强部件135。柔性印刷配线板本体110具有接地用配线图案115，在接地用配线图案115上粘接有增强部件135的导电性粘接层130。通过在柔性印刷配线板1的、与接合了增强部件135的接合部位相反一侧的另一个面上的、与增强部件135对应的安装部位设置电子部件150，从而构成柔性印刷基板10。

柔性印刷基板10通过增强部件135增强与柔性印刷配线板本体110的接合部位，增强了电子部件150的安装部位。另外，柔性印刷基板10通过增强部件135与接地电位的外部接地部件（图略）连接，接地用配线图案115经由增强部件135与外部接地部件接地。外部接地部件例如是电子设备（图略）的框体等。由此，将柔性印刷基板10组入电子设备时，由于接地用配线图案115经由增强部件135与外部接地部件导通，所以能够得到高的接地效果。

（柔性印刷配线板：柔性印刷配线板本体）

柔性印刷配线板本体110具有：形成有未图示的信号用配线图案或接地用配线图案115等多个配线图案的基体部件112、设置在基体部件112上的粘接剂层113以及与粘接剂层113粘接的绝缘薄膜111。

未图示的信号用配线图案、接地用配线图案115形成在基体部件112的上表面上。这些配线图案通过对导电性材料进行蚀刻处理而形成。另外，其中，接地用配线图案115是指保持了接地电位的图案。

粘接剂层113是存在于信号用配线图案或接地用配线图案115与绝缘薄膜111之间的粘接剂，具有保持绝缘性，并且使绝缘薄膜111粘接在基体部件112上的作用。此外，粘接剂层113的厚度为10µm～40µm，但无需特别限定，能够适当设定。

基体部件112和绝缘薄膜111均由工程塑料构成。例如，可列举聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、交联聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚酰亚胺酰胺、聚醚酰亚胺以及聚苯硫醚等树脂。在不怎么要求耐热性的情况下，优选廉价的聚酯薄膜，在要求阻燃性的情况下，优选聚苯硫醚薄膜，进一步要求耐热性的情况下，优选聚酰亚胺薄膜、聚酰胺薄膜以及玻璃环氧薄膜。此外，基体部件112的厚度为10µm～40µm，绝缘薄膜111的厚度为10µm～30µm，但无需特别限定，能够适当设定。

另外，在上述绝缘薄膜111和粘接剂层113上，利用模具等形成有孔部160。孔部160使从多个信号用配线图案、接地用配线图案之中选择的配线图案的部分区域露出。在本实施方式的情况下，以接地用配线图案115的部分区域向外部露出的方式，在绝缘薄膜111和粘接剂层113的层叠方向上形成有孔部160。此外，孔部160以不使相邻的其他配线图案露出的方式适当设定孔径。

此外，也可以是，柔性印刷配线板本体110在绝缘薄膜111的上表面上具备屏蔽电磁波的薄膜。该薄膜具有导电材料、在接触状态下与该导电材料粘接的导电层以及设置在导电层上的绝缘层。

（向柔性印刷配线板本体安装增强部件的方法）

首先，准备在金属基材135a的上表面和下表面上形成有镍层135b、135c的构成的增强部件135。即，通过将大尺寸的金属基材135a浸渍在电镀液中，形成镍层135b、135c。之后，在大尺寸的金属基材135a的底面上粘贴或涂覆了导电性粘接层130。然后，通过沿纵向和横向分别以预定的尺寸切断大尺寸的增强部件135，从而作成多个增强部件135。

接着，以导电性粘接层130与孔部160对置的方式，将增强部件135配置在柔性印刷配线板本体110上。然后，使用第一温度（例如120℃）的两张加热板从上下方向夹入增强部件135和柔性印刷配线板本体110，在第一压力（0.5MPa）下按压第一时间（例如5秒钟）。由此，增强部件135临时固定在柔性印刷配线板本体110上。

接着，两张加热板被加热至比临时固定时更高温的第二温度（170℃）。然后，使用第二温度的加热板，从上下方向夹着增强部件135和柔性印刷配线板本体110，在第二压力（3MPa）下加压第二时间（例如30分钟）。由此，能够在孔部160内填充了导电性粘接层130的状态下，将增强部件135固定安装在柔性印刷配线板本体110上。

如上所述，由于在将增强部件135安装于柔性印刷配线板本体110时实施热处理，所以当增强部件135的耐腐蚀性较低时，会在增强部件135上产生钝化皮膜而电阻变高。然而，在本实施方式中，由于在增强部件135的金属基材135a的表面上形成有镍层135b、135c，所以能够防止以柔性印刷配线板1的制造工序中的热处理为原因的钝化皮膜的产生。

在以上的详细说明中，为了能够更容易地理解本发明，以特征部分为中心进行了说明，但本发明不限定于记载在以上的详细说明的实施方式，也能够应用于其他实施方式，应尽可能广地解释其应用范围。另外，在本说明书中使用的术语和用词用于准确地说明本发明，并不用于限制本发明的解释。另外，对于本领域技术人员来说，容易根据在本说明书中记载的发明的概念推出本发明的概念所包含的其他构成、系统、方法等。因此，权利要求书的记载应当认为包含在不脱离本发明的技术思想的范围内等同的构成。另外，为了充分理解本发明的目的和本发明的效果，希望充分参照已经公开的文献等。

例如，也可以是，本实施方式中的柔性印刷配线板1在绝缘薄膜111上具备薄膜。薄膜具有设置在绝缘薄膜111上导电材料、在接触状态下与该导电材料粘接的导电层以及设置在导电层上的绝缘层。薄膜由于具有导电层而具备屏蔽电磁波的功能。

【实施例】

对使用硫酸镍液在金属基材的表面上形成含有磷的镍层而成的增强部件测定了电阻值和耐湿性。此外，镍层的厚度设为0.1µm、0.2µm、0.3µm、0.5µm、0.6µm、0.8µm、0.9µm以及1.0µm。然后，在各个厚度中将磷含量改变为2.5质量%、5.0质量%、7.0质量%、10.0质量%、12.5质量%、15.0质量%、18.0质量%、20.0质量%以及22.5质量%并测定，分别设为比较例1和实施例1～7。此外，磷含量使用荧光X射线膜厚计（（株）日立科技制SFT-3200），在X射线管：钨靶、管电压：45kV、管电流：1000μA、准直器直径：φ0.1mm、测量时间：20秒的条件下测定。另外，以含有Ni箔（厚度0.49µm和厚度0.99µm）和10%P而成NiP合金为标准箔，作成标准曲线。

另外，作为比较例，对在金属基材的表面上形成了镍层（磷含有率为检测极限以下）的增强部件测定电阻值和耐湿性，所述镍层通过使用了氨基磺酸镍液的电解镀而形成。使用镍层的厚度为0.6µm、0.8µm、0.9µm、1.0µm以及2.0µm的增强部件，分别作为比较例2～6。

此外，金属基材均使用标准化为JIS G 3459的管道用不锈钢钢管的SUS304H。另外，在电阻值的测定和耐湿性的试验中的任一者中，均使上述增强部件在温度85℃、湿度85%的环境下经过1000小时并使用。

在电阻值的测定中，使用四端子法的电阻测量器，如果电阻值为0.2Ω以下，则评价为“良好（〇）”，如果电阻值超过0.2Ω且为3.0Ω以下，则评价为“普通（△）”，在电阻值超过0.3Ω的情况下，评价为“劣（×）”。

另外，耐湿性是对增强部件进行了在JIS-H8620附属书1中规定的硝酸曝气试验后，观察增强部件的表面（镍层），除去整个表面的变色，在稍微有与整个表面的变色不同的颜色（绿蓝色、黑色、稍微发黑的颜色、棕色、深棕色等）的斑点的情况下，评价为“良好（〇）”，在所述斑点的评价为○和×的中间程度的情况下评价为“普通（△）”，在所述斑点较显著的情况下评价为“劣（×）”。

此外，硝酸曝气试验按以下步骤进行。首先，用乙醇、挥发油（benzine）、汽油等溶剂除去增强部件表面的污垢并使之干燥。之后，在干燥器的底部放入69vol%的硝酸，在磁制板上载置干燥的增强部件并加盖。然后，在约23℃室温下放置1小时后，取出增强部件并平静地水洗并使之干燥，观察增强部件的表面层（镍层）。

另外，如果电阻值和耐湿性的评价均为“良好（〇）”，则设为“特别良好（◎）”，如果电阻值和耐湿性的评价的一方为“良好（〇）”而另一方为“普通（△）”，则设为“良好（〇）”，如果电阻值和耐湿性的评价均为“普通（△）”，则设为“普通（△）”，如果在电阻值和耐湿性的评价中包括“劣（×）”，则作为“劣（×）”来进行综合评价。

对形成有含有磷的镍层的增强部件的评价结果表示在表1中。另外，作为比较例，对在金属基材的表面上形成了镍层的增强部件的评价结果表示在表2中，所述镍层通过使用了氨基磺酸镍液而形成。

【表1】

【表2】

根据上述评价结果，可知，在比较例2～6的增强部件中，仅在1.0µm以上的厚度中得到了良好的综合评价。与此相对，在形成了含有磷的镍层的实施例1～7的增强部件中，在电镀的厚度为0.2～0.9µm的范围内也得到了良好的综合评价。并且，可知，在电镀的厚度为0.3～0.6µm的范围内且P的含有率为10.0～15.0%的范围内得到了特别良好的综合评价。以下，详细地进行说明。

（实施例1）

在电镀的厚度为0.2µm的情况下，在P（磷）的含有率为2.5%～22.5%的范围内，电阻值、耐湿性以及综合评价为“普通（△）”。

（实施例2、3、4）

在电镀的厚度为0.3µm、0.5µm、0.6µm的情况下，P（磷）的含有率为2.5%～15.0%的范围内的电阻值为“良好（〇）”，P（磷）的含有率为18.0%～20.0%的范围内的电阻值为“普通（△）”，P（磷）的含有率为22.5%时的电阻值为“劣（×）”。

另外，P（磷）的含有率为2.5%时的耐湿性为“劣（×）”，P（磷）的含有率为5.0%～7.0%的范围内的耐湿性为“普通（△）”，P（磷）的含有率为10.0%～22.5%时的耐湿性为“良好（〇）”。

结果，在P（磷）的含有率为2.5%以下且22.5%以上时，综合评价为“劣（×）”，在P（磷）的含有率为5.0%～7.0%和18.0%～20.0%的范围内，综合评价为“良好（〇）”，在P（磷）的含有率为10.0%～15.0%的范围内，综合评价为“特别良好（◎）”。

（实施例5）

在电镀的厚度为0.8µm的情况下，P（磷）的含有率为2.5%～15.0%的范围内的电阻值为“良好（〇）”，P（磷）的含有率为18.0%～20.0%的范围内的电阻值为“普通（△）”，P（磷）的含有率为22.5%时的电阻值为“劣（×）”。

另外，P（磷）的含有率为2.5%时的耐湿性为“劣（×）”，P（磷）的含有率为5.0%～15.0%的范围内的耐湿性为“普通（△）”，P（磷）的含有率为18.0%～22.5%时的耐湿性为“良好（〇）”。

结果，在P（磷）的含有率为2.5%以下时，综合评价为“劣（×）”，在P（磷）的含有率为5.0%～20.0%的范围内，综合评价为“良好（〇）”，在P（磷）的含有率为22.5%以上时，综合评价为“劣（×）”。

（实施例6、7）

在电镀的厚度为0.9µm和1.0µm的情况下，P（磷）的含有率为2.5%～10.0%的范围内的电阻值为“良好（〇）”，P（磷）的含有率为12.5%～20.0%的范围内的电阻值为“普通（△）”，P（磷）的含有率为22.5%时的电阻值为“劣（×）”。

另外，P（磷）的含有率为2.5%时的耐湿性为“劣（×）”，P（磷）的含有率为5.0%～10.0%的范围内的耐湿性为“普通（△）”，P（磷）的含有率为12.5%～22.5时的耐湿性为“良好（〇）”。

结果，在P（磷）的含有率为2.5%以下且22.5%以上时，综合评价为“劣（×）”，在P（磷）的含有率为5.0%～20.0%的范围内，综合评价为“良好（〇）”。

根据以上的实施例1～7的结果，已经判明：为了得到良好的电阻值和耐湿性，优选电镀的厚度为0.2µm～1.0µm的范围内，且P（磷）的含有率为5.0%～20.0%的范围内，更优选电镀的厚度为0.3µm～0.6µm的范围内，且P（磷）的含有率为10.0%～15.0%的范围内。

标号说明

1 柔性印刷配线板

111 绝缘薄膜

112 基体部件

113 粘接剂层

115 接地用配线图案

130 导电性粘接层

135 增强部件

135a 金属基材

135b、135c 镍层

150 电子部件

160 孔部

Claims (4)

1.一种柔性印刷配线板用增强部件，其使柔性印刷配线板的接地用配线图案与外部的接地电位导通，其特征在于，具备：

金属基材；和

形成在所述金属基材的表面上的镍层，

所述镍层的厚度为0.2µm～0.9µm，其组成为：含有5质量%至20质量%的磷，剩余由镍和不可避免的杂质构成。

2.根据权利要求1所述的柔性印刷配线板用增强部件，其特征在于，

所述金属基材为不锈钢制、铝制以及铝合金制中的任一种。

3.根据权利要求1或2所述的柔性印刷配线板用增强部件，其特征在于，

具备导电性粘接层，该导电性粘接层被设置在所述金属基材的所述接地用配线图案侧。

4.一种柔性印刷配线板，其特征在于，具备权利要求1至3中的任一项所述的柔性印刷配线板用增强部件。