JPWO2016032006A1 - フレキシブルプリント配線板用補強部材、及びそれを備えたフレキシブルプリント配線板 - Google Patents
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Abstract
Description
図1に示すように、本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板用補強部材135(以下、補強部材135と称する。)は、金属基材135aと、金属基材135aの表面に形成されたニッケル層135b・135cとを有している。ニッケル層135b・135cは、リンを含有している。
金属基材135aは、ステンレス鋼により形成されている。これにより、金属基材135aは、補強部材135の強度を高い状態に維持しながら、補強部材135の厚みを薄くすることを可能にしている。尚、金属基材135aは、ステンレス鋼であることが耐食性や強度等の点で好ましいが、これに限定されるものではなく、その他の種類の金属であってもよい。例えば、金属基材135aは、アルミニウム、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、クロム、チタン、亜鉛、及び、これらの材料の何れか、または2つ以上を含む合金により形成されていてもよい。
ニッケル層135b・135cは、リンを5質量%から20質量%の範囲で含有し、残りがニッケル及び不可避不純物からなる組成である。尚、ニッケル層135b・135cにおけるリンの含有量(質量%)の下限値は、5質量%であることが好ましく、10質量%であることがより好ましい。また、ニッケル層135b・135cにおけるリンの含有量(質量%)の上限値は、20質量%であることが好ましく、15質量%であることがより好ましい。
上記のように構成された補強部材135は、導電性接着層130を備えていてもよい。導電性接着層130は、金属基材135aの下面側に配置されている。具体的には、導電性接着層130が金属基材135aの下面側のニッケル層135cに積層されている。これにより、補強部材135は、導電性接着層130を備えることによって、補強部材135をフレキシブルプリント配線板本体110に取り付ける際に、補強部材135に導電性接着層130を取り付ける工程を省略することができるため、フレキシブルプリント配線板1のグランド用配線パターン115に対して容易に導通状態で接合することが可能になっている。
上記のように構成された補強部材135は、柔軟性があり屈曲可能なフレキシブルプリント配線板1に搭載される。尚、フレキシブルプリント配線板1は、リジット基板と一体化したリジットフレキシブル配線板として用いることもできる。
フレキシブルプリント配線板本体110は、図示しない信号用配線パターンやグランド用配線パターン115等の複数の配線パターンが形成されたベース部材112と、ベース部材112上に設けられた接着剤層113と、接着剤層113に接着された絶縁フィルム111とを有している。
先ず、金属基材135aの上面及び下面にニッケル層135b・135cが形成された構成の補強部材135が準備される。即ち、大サイズの金属基材135aがめっき浴に浸漬されることによりニッケル層135b・135cが形成される。その後、大サイズの金属基材135aの下方面に導電性接着層130が貼着またはコーティングされる。そして、大サイズの補強部材135が縦方向及び横方向にそれぞれ所定の寸法で切断されることによって、複数個の補強部材135が作成される。
尚、硝酸曝気試験は以下の手順で行った。先ず、補強部材の表面の汚れをエタノール、ベンジン、ガソリンなどの溶剤で除去し乾燥させた。その後、デシケーターの底部に69vol%硝酸を入れ、磁製板の上に乾燥させた補強部材を載せて蓋をした。そして、室温約23℃で1時間放置した後、補強部材を取り出して静かに水洗して乾燥させ、補強部材の表面層(ニッケル層)を観察した。
めっきの厚みが0.2μmの場合は、P(リン)の含有率が2.5%〜22.5%の範囲において抵抗値、耐湿性及び総合評価が「普通(△)」であった。
めっきの厚みが0.3μm、0.5μm、0.6μmの場合は、P(リン)の含有率が2.5%〜15.0%の範囲における抵抗値が「良い(〇)」であり、P(リン)の含有率が18.0%〜20.0%の範囲における抵抗値が「普通(△)」であり、P(リン)の含有率が22.5%における抵抗値が「劣る(×)」であった。
めっきの厚みが0.8μmの場合は、P(リン)の含有率が2.5%〜15.0%の範囲における抵抗値が「良い(〇)」であり、P(リン)の含有率が18.0%〜20.0%の範囲における抵抗値が「普通(△)」であり、P(リン)の含有率が22.5%における抵抗値が「劣る(×)」であった。
めっきの厚みが0.9μm及び1.0μmの場合は、P(リン)の含有率が2.5%〜10.0%の範囲における抵抗値が「良い(〇)」であり、P(リン)の含有率が12.5%〜20.0%の範囲における抵抗値が「普通(△)」であり、P(リン)の含有率が22.5%における抵抗値が「劣る(×)」であった。
111 絶縁フィルム
112 ベース部材
113 接着剤層115 グランド用配線パターン
130 導電性接着層
135 補強部材
135a 金属基材
135b・135c ニッケル層
150 電子部品
160 穴部
Claims (4)
- フレキシブルプリント配線板のグランド用配線パターンを外部のグランド電位に導通させるフレキシブルプリント配線板用補強部材であって、
金属基材と、
前記金属基材の表面に形成されたニッケル層とを備えており、
前記ニッケル層は、リンを5質量%から20質量%の範囲で含有し、残りがニッケル及び不可避不純物からなる組成であり、厚みが、0.2μm〜0.9μmであることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用補強部材。 - 前記金属基材は、ステンレス製、アルミニウム製及びアルミニウム合金製の何れかであることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルプリント配線板用補強部材。
- 前記金属基材における前記グランド用配線パターン側に設けられた導電性接着層を備えたことを特徴とする請求項1または2に記載のフレキシブルプリント配線板用補強部材。
- 請求項1乃至3の何れか1項に記載のフレキシブルプリント配線板用補強部材を備えたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
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