JP2011525703A - Emiシールド材料 - Google Patents
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Abstract
【選択図】図1
Description
以下の説明において、限定する意図ではなく簡便さのために特定の用語が用いられることがある。たとえば、用語「前方」および「後方」、「前」、「後」、「右」、「左」、「上方」、「下方」、「頂部」、「底部」などは、参照される図面における方向を示すために用いられ、また、用語「内方」、「内」、「内側」、「器内」、「外方」、「外」、「器外」などは、参照される素子の中心に向かう方向および離れる方向を示すのに用いられ、用語「半径方向」、「垂直」、「軸」、「水平」などは、参照要素の中心軸に直交する、または平行な、方向または平面を示すのに用いられる。特に言及した上述の用語の類似の用語も、限定する意図ではなく簡便さのために用いられていると理解されたい。さらに用語「EMIシールド」は、電磁両立性(electromagnetic compatibility,EMC)、電気伝導性および/または接地、コロナシールド、ラジオ周波数干渉(RFI)シールド、および坑静電、すなわち静電放電(ESD)保護を含み、また交換可能に用いられており、また、用語「磁気」、「誘電」、「フェライト」、「損失」は、EMI吸収、吸収性、消散、消散性、減衰性または吸収または他の消散機構により電磁エネルギーを減衰させる能力を備える他の語と交換可能に用いられる。
Claims (30)
- 腐食耐性電磁干渉(EMI)シールド材料であって、
(a)エラストマーポリマー成分、
(b)(I)不定形ガラス粒子および(II)アルミニウム粒子からなるグループから選択される充填材成分、の混合物を有し、
粒子(I)および(II)は、ニッケル−リン合金のめっき材により無電解めっきされる、材料。 - 請求項1に記載の材料であって、(a)および(b)の成分の総重量に対して約20%から約80%の間の充填材成分を有する、材料。
- 請求項1に記載の材料であって、(a)および(b)の成分の総体積に対して約10%から約50%の間の充填材成分を有する、材料。
- 請求項1に記載の材料であって、前記充填材成分は、約0.01ミルから約20ミル(約0.25μmから約500μm)の間の算術平均粒子サイズを備える、材料。
- 請求項1に記載の材料であって、実質的に約20MHzから約18GHzの間の範囲の周波数にわたって、少なくとも約40dBのEMIシールド効果を備える、材料。
- 請求項1に記載の材料であって、前記ポリマー成分は、1つまたはそれ以上の熱硬化性または熱可塑性ポリマーまたはコポリマー、あるいはそれらの混合物を有する、材料。
- 請求項1に記載の材料であって、前記ニッケル−リン合金は、合金の10重量%よりも少ないリンを含む、材料。
- 請求項1に記載の材料であって、前記充填材は、約40重量%より小さいめっきを有する、材料。
- 請求項1に記載の材料であって、約10Ω−cmより大きくない体積抵抗率を備える、材料。
- 請求項1に記載の材料であって、前記ガラス粒子は不定形またはファイバである、材料。
- 電子装置の回路を電磁干渉(EMI)からシールドするためのアセンブリであって、前記アセンブリは、前記装置の第1表面と第2表面との間に配置されるEMIシールド材料を有し、前記材料は、
(a)エラストマーポリマー成分、
(b)(I)不定形ガラス粒子および(II)アルミニウム粒子からなるグループから選択される粒子を備える充填材成分、の混合物を有し、
前記(I)および(II)の粒子は、ニッケル−リン合金を有するめっき材で無電解めっきされる、アセンブリ。 - 請求項11に記載のアセンブリであって、前記材料は、前記(a)および(b)の成分の全重量に対して、約20%から約80%の間の充填材成分を有する、アセンブリ。
- 請求項11に記載のアセンブリであって、前記材料は前記(a)および(b)の成分の全体積に対して、約10%から約50%の間の充填材成分を有する、アセンブリ。
- 請求項11に記載のアセンブリであって、前記充填材成分は、約0.01ミルから約20ミル(約0.25μmから約500μm)の間の算術平均粒子サイズを備える、アセンブリ。
- 請求項11に記載のアセンブリであって、前記材料は、実質的に約20MHzから約18GHzの間の周波数範囲にわたって、少なくとも約40dBのEMIシールド効果を備える、アセンブリ。
- 請求項11に記載のアセンブリであって、前記ポリマー成分は、1つ以上の熱硬化性または熱可塑性ポリマーまたはコポリマー、あるいはそれらの混合物を有する、アセンブリ。
- 請求項11に記載のアセンブリであって、前記ニッケル−リン合金は、前記合金の10重量%より少ないリンを含む、アセンブリ。
- 請求項11に記載のアセンブリであって、前記充填材は、約40重量%より少ないめっき成分を有する、アセンブリ。
- 請求項11に記載のアセンブリであって、前記装置の前記第1表面または前記第2表面は、アルミニウムまたはその合金から形成され、あるいはニッケルめっきされる、アセンブリ。
- 請求項11に記載のアセンブリであって、前記ガラス粒子は不定形またはファイバである、アセンブリ。
- 電子装置の回路を電磁干渉(EMI)からシールドするための方法であって、前記方法は、前記装置の第1表面と第2表面との間にEMIシールド材料を挿入するステップを有し、前記材料は、
(a)エラストマーポリマー成分、
(b)(I)ガラス粒子および(II)アルミニウム粒子からなるグループから選択される粒子を備える充填材成分、の混合物を有し、
前記(I)および(II)の粒子は、ニッケル−リン合金を有するめっき材で無電解めっきされる、方法。 - 請求項21に記載の方法であって、前記材料は、前記(a)および(b)の成分の全重量に対して、約20%から約80%の間の充填材成分を有する、方法。
- 請求項21に記載の方法であって、前記材料は、前記(a)および(b)の成分の全体積に対して、約10%から約50%の間の充填材成分を有する、方法。
- 請求項21に記載の方法であって、前記充填材成分は、約0.01ミルから約20ミル(約0.25μmから約500μm)の間の算術平均粒子サイズを備える、方法。
- 請求項21に記載の方法であって、前記材料は、実質的に約20MHzから約18GHzの間の周波数範囲にわたって、少なくとも約40dBのEMIシールド効果を備える、方法。
- 請求項21に記載の方法であって、前記ポリマー成分は、1つ以上の熱硬化性または熱可塑性ポリマーまたはコポリマーあるいはそれらの混合物を有する、方法。
- 請求項21に記載の方法であって、前記ニッケル−リン合金は、前記合金の10重量%より小さいリンを含む、方法。
- 請求項21に記載の方法であって、前記充填材は、約40重量%より少ないめっき成分を含む、方法。
- 請求項21に記載の方法であって、前記装置の前記1表面または前記第2表面は、アルミニウムまたはその合金から形成され、あるいはニッケルめっきされる、方法。
- 請求項21に記載の方法であって、前記ガラス粒子は不定形またはファイバである、方法。
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