TWI728082B - 導電性補強構件、可撓式印刷配線板、以及可撓式印刷配線板的製造方法 - Google Patents

Abstract

提供一種導電性補強構件及可撓式印刷配線板，係可以薄型化及小型化，可以圖求降低成本及提升生產力。導電性補強構件(135)，乃是在形成有配線圖案(115)之基底構件(110)的補強部位，塗布以及固化以分散有導電性粒子的熱固性樹脂為主成分之糊狀的補強材料(120)者。

Description

導電性補強構件、可撓式印刷配線板、以及可撓式印刷配線板的製造方法

本發明有關導電性補強構件、可撓式印刷配線板、及可撓式印刷配線板的製造方法。

以往，在可撓式印刷配線板等中安裝有電子零件的安裝部位的對向位置，設有導電性補強板這一點是廣為人知(例如，專利文獻1乃至5)。導電性補強板，係在把電子零件安裝到可撓式印刷配線板之際，減輕可撓式印刷配線板的畸變，可以防止電子零件的安裝不良。

這樣的導電性補強板，係把不鏽材料製等的板材沖壓形成指定形狀，接著到可撓式印刷配線板，經由熱沖壓機所致之加熱、加壓使導電性接著劑硬化，藉此，固著在補強部位這一點為一般的。

順便一說，攜帶式電話或電腦等的電子機器中，使用高頻率的機器增加，期望能夠確實連接導電性補強板與可撓式印刷配線板中的接地用配線圖案，提高地效果。具體方面，在可撓式印刷配線板設有開口，使接地用 配線圖案露出，經由在加熱、加壓時，層疊在導電性補強板的導電性接著劑埋入到該開口部，接地用配線圖案係介隔著導電性接著劑導通到導電性補強板。經此，從連接到電子機器的框體等的外部接地之導電性補強板，可以得到接地電位。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2005-317946號專利公報

[專利文獻2]日本特開2007-189091號專利公報

[專利文獻3]日本特開2009-218443號專利公報

[專利文獻4]日本特開2012-156457號專利公報

[專利文獻5]日本特開2013-041869號專利公報

順便一說，隨著最近幾年的攜帶式電話或個人電腦等的電子機器的薄型化及小型化，也就被安裝到搭載在電子機器內的可撓式印刷配線板之導電性補強板，要求有薄型化及小型化。但是，隨著小型化，與可撓式印刷配線板的接著面積減少的緣故，是有與可撓式印刷配線板相對之導電性補強板的緊接力下降之問題。而且，隨著整體的小型化，露出接地用配線圖案的開口也變小的緣故， 導電性接著劑埋入到該開口也變難，是有增加導電性接著劑與接地用配線圖案之接觸不良之虞。更進一步，一般作為導電性補強板的材料所用的不鏽材料製的板材的厚度的界限為0.1mm左右，但要求更薄型化。

而且，上述以往的導電性補強板，係沖壓加工不鏽材料製等的板材，形成指定的形狀的緣故，多發生有材料漏失，無法有效率使用材料。而且，一定要經過對這樣的導電性補強構件之導電性接著劑的塗布、對導電性補強構件的可撓式印刷配線板之定位及配置、及對加熱、加壓等所致之導電性補強構件的可撓式印刷配線板之接著等的製程的緣故，是有生產力下降的問題。

本發明為有鑑於上述的問題而為之創作，其目的在於提供一種導電性補強構件及可撓式印刷配線板，係可以薄型化及小型化，可以圖求降低成本及提升生產力。

本發明的導電性補強構件，係在形成有配線圖案之基底構件的補強部位，塗布及固化以分散有導電性粒子的樹脂為主成分之糊狀的補強材料。

根據上述的構成，藉由把糊狀的補強材料塗布到基底構件的補強部位，並予以固化的方式，可以形成導電性補強構件並同時設在基底構件的補強部位。經此，可以省去於導電性補強構件塗布接著劑並貼附到基底構件 之製程，並且，可以削減發生在導電性補強板的沖壓時之材料漏失。而且，把糊狀的補強材料直接塗布到補強部位的緣故，比起以往變得容易埋入補強材料到露出接地用配線圖案的開口，即便小型化也可以減輕導電性接著劑與接地用配線圖案之導通不良。而且，不用一般的不鏽材料製的導電性補強構件，把直接塗布在可撓式印刷配線板之糊狀的補強材料予以固化而形成導電性補強構件的緣故，可以圖求提高導電性補強構件與可撓式印刷配線板之緊貼性，以及薄型化。更進一步補強部位為複數個的話，經由印刷等可以以一次的塗布作業完畢對全部的補強部位之塗布作業。該結果，具有上述的構成之可撓式印刷配線板，係可以薄型化及小型化，提升了製程數及材料漏失的削減所致之降低成本及生產力。

而且，本發明的導電性補強構件可以是均向導電層者。

根據上述的構成，導電性補強構件為均向導電層的緣故，可以確保層厚方向及面方向之任何一者之電性的導電狀態。經此，不僅是介隔著導電性補強構件可以把接地用配線圖案連接到外部接地，也可以在導電性補強構件體現電磁波遮蔽效果。

而且，本發明的導電性補強構件中，前述導電性補強構件也可以是向異導電層與均向導電層之層積構造者。

根據上述的構成，比起導電性補強構件的全 部用均向導電層來構成的情況，可以減低材料成本。

而且，本發明的導電性補強構件中，前述層積構造也可以是在前述基底構件與前述均向導電層之間配置了前述向異導電層之2層構造者。

根據上述的構成，於基底構件塗布了向異導電性的補強材料後，藉由塗布均向導電性的補強材料的方式，可以容易設定向異導電層及均向導電層的厚度。

而且，本發明的導電性補強構件也可以具有使前述基底構件露出到外部之貫通孔。

根據上述的構成，可以把存在於導電性補強構件與基底構件之接合面的氣泡透過貫通孔排出到外部的緣故，可以抑制氣泡所致之導電性補強構件與基底構件之接合力的下降。

而且，本發明的導電性補強構件也可以是形成為格子狀或是網目狀。

根據上述的構成，與把導電性補強構件形成為板狀的情況相比較，可以減低材料成本。更進一步，藉由格子狀或網目狀的間隙具有作為貫通孔的功能的方式，可以把存在於導電性補強構件與基底構件之接合面之氣泡排出到外部的緣故，可以抑制氣泡所致之導電性補強構件與基底構件之接合力的下降。

而且，本發明的可撓式印刷配線板，係具備上述記載的導電性補強構件。

根據上述的構成，藉由把糊狀的補強材料塗 布到基底構件的補強部位並予以固化的方式，可以把導電性補強構件設在基底構件的補強部位。經此，可以省去於導電性補強構件塗布接著劑並貼附到基底構件之製程，並且，可以削減發生在導電性補強板的沖壓時之材料漏失。而且，把糊狀的補強材料直接塗布到補強部位的緣故，比起以往變得容易埋入補強材料到露出接地用配線圖案的開口，即便小型化也可以減輕導電性接著劑與接地用配線圖案之導通不良。而且，不用一般的不鏽材料製的導電性補強構件，把直接塗布在可撓式印刷配線板之糊狀的補強材料予以固化而形成導電性補強構件的緣故，可以圖求提高導電性補強構件與可撓式印刷配線板之緊貼性，以及薄型化。更進一步補強部位為複數個的話，經由印刷等可以以一次的塗布作業完畢對全部的補強部位之塗布作業。該結果，具有上述的構成之可撓式印刷配線板，係可以薄型化及小型化，提升了製程數及材料漏失的削減所致之降低成本及生產力。

而且，本發明的可撓式印刷配線板的製造方法，係經由在形成有配線圖案之基底構件的補強部位，塗布及固化以分散有導電性粒子的樹脂為主成分之糊狀的補強材料的方式，來設有導電性補強構件。

根據上述的製造方法，藉由把糊狀的補強材料塗布到基底構件的補強部位並予以固化的方式，可以把導電性補強構件設在基底構件的補強部位。經此，可以省去於導電性補強構件塗布接著劑並貼附到基底構件之製 程，並且，可以削減發生在導電性補強板的沖壓時之材料漏失。而且，把糊狀的補強材料直接塗布到補強部位的緣故，比起以往變得容易埋入補強材料到露出接地用配線圖案的開口，即便小型化也可以減輕導電性接著劑與接地用配線圖案之導通不良。而且，不用一般的不鏽材料製的導電性補強構件，把直接塗布在可撓式印刷配線板之糊狀的補強材料予以固化而形成導電性補強構件的緣故，可以圖求提高導電性補強構件與可撓式印刷配線板之緊貼性，以及薄型化。更進一步補強部位為複數個的話，經由印刷等可以以一次的塗布作業完畢對全部的補強部位之塗布作業。該結果，可以薄型化及小型化，可以使製程數及材料漏失的削減所致之降低成本及生產力提升。

而且，本發明的可撓式印刷配線板的製造方法，也可以具有以下製程：把具有與前述補強部位對應的孔部之指定厚度的模箱構件載置到前述基底構件之製程；介隔著前述模箱構件把前述糊狀的補強材料塗布到前述基底構件之製程；以及固化前述補強材料之製程。

而且，本發明的可撓式印刷配線板的製造方法，也可以具有以下製程：藉由使吐出前述糊狀的補強材料之吐出機構，相對於前述基底構件相對移動的方式，來塗布到該基底構件的前述補強部位之製程。

根據上述的製造方法，經由使用了模箱構件之補強材料的塗布，可以把指定厚度的導電性補強構件安定設在基底構件。特別是，在存在有複數個補強部位的情 況下，可以用一次的塗布作業把指定厚度的導電性補強構件設在全部的補強部位的緣故，可以大量生產。

可以薄型化及小型化，可以使製程數及材料漏失的削減所致之降低成本及生產力提升。

1、101、201、301:可撓式印刷配線板

110、210、310:基底構件

111、211、411:絕緣膜

111a、211a、411a:有底孔

112、212:基底層

112a:貫穿孔

113、213、413:接著劑層

113a、213a、413a:有底孔

115、215‧‧‧配線圖案

115a、215a、415a‧‧‧訊號用配線圖案

115b、215b‧‧‧接地用配線圖案

116、216‧‧‧測試用配線圖案

120‧‧‧補強材料

135、235、335、3351、3352、3353‧‧‧導電性補強構件

3353a、3352a、3353a‧‧‧貫通孔

140‧‧‧模箱構件

141‧‧‧孔部

142‧‧‧刷子

143‧‧‧吐出機構

150、250‧‧‧電子零件

401‧‧‧焊錫

[圖1]為可撓式印刷配線板的一部分剖視圖。

[圖2]為表示可撓式印刷配線板的製造方法的其中一例之說明圖。

[圖3]為表示可撓式印刷配線板的製造方法的其中一例之說明圖。

[圖4]為表示可撓式印刷配線板的製造方法的其中一例之說明圖。

[圖5]為可撓式印刷配線板的變形例的一部分剖視圖。

[圖6]為可撓式印刷配線板的變形例的立體圖及補強構件的上視圖。

[圖7]為可撓式印刷配線板的一部分剖視圖。

[圖8]為可撓式印刷配線板的一部分剖視圖。

[圖9]為可撓式印刷配線板的一部分剖視圖。

[圖10]為表示可撓式印刷配線板的電阻值的測定結 果之圖。

[圖11]為表示可撓式印刷配線板的電阻值的測定結果之圖。

以下，就本發明的適合的實施方式，參閱圖面說明之。

(可撓式印刷配線板1之整體構成)

首先，使用圖1，說明有關本實施方式的可撓式印刷配線板1。尚且，該可撓式印刷配線板1，係與剛性基板組合，也可以作為剛性可撓式配線板。

如圖1表示，可撓式印刷配線板1，係具有：基底構件110、以及導電性補強構件135。具體方面，基底構件110，係具有：配線圖案115(訊號用配線圖案115a、415a、接地用配線圖案115b)及形成有貫通的貫穿孔112a之基底層112、分別設在基底層112的上表面及下表面之接著劑層113、413、以及接著在接著劑層113、413之絕緣膜111、411。接著，可撓式印刷配線板1，係在基底構件110的補強部位，具備導電性補強構件135。接著，在基底構件110中的導電性補強構件135的對向位置，安裝電子零件150。換言之，安裝有電子零件150的基底構件110的對向位置成為補強部位。導電性補強構件135，乃是塗布及固化有把散布有導電性粒子的樹脂作為 主成分之糊狀的補強材料者。尚且，可撓式印刷配線板1也可以作為含有已安裝的電子零件150者。

尚且，有關對基底構件110的補強材料的塗布，塗布方式並沒有特別限定。例如，作為補強材料的塗布方式，可以舉例有網印、凹版印刷方式、及噴墨方式等。

在本實施方式中，接著劑層113、以及絕緣膜111，係在補強部位，分別具有往層方向貫通之有底孔113a、111a。從而，在塗布補強材料之前的階段，於可撓式印刷配線板1的補強部位，成為露出接地用配線圖案115b的狀態。亦即，塗布並固化糊狀的補強材料的結果，補強材料係埋入到有底孔113a、111a內。經此，接地用配線圖案115b係與導電性補強構件135電性連接，藉由使導電性補強構件135接觸、連接到外部接地構件的方式，可以得到接地電位。未圖示的是，所謂該外部接地構件，例如，為內裝有可撓式印刷配線板1之電子機器的框體等。

如此，藉由把糊狀的補強材料塗布到基底構件110的補強部位，並將其固化的方式，可以形成導電性補強構件135並同時設在基底構件110的補強部位。經此，可以省去於導電性補強構件135塗布接著劑並貼附到基底構件110之製程，並且，可以削減發生在以往的導電性補強板的沖壓時之材料漏失。而且，把糊狀的補強材料直接塗布到補強部位的緣故，比起以往變得容易埋入補強 材料到露出接地用配線圖案115b的開口，即便小型化也可以減輕導電性接著劑與接地用配線圖案115b之導通不良。而且，不用一般的不鏽材料製的導電性補強構件，把直接塗布在可撓式印刷配線板1之糊狀的補強材料予以固化而形成導電性補強構件135的緣故，可以圖求提高導電性補強構件與可撓式印刷配線板1之緊貼性，以及薄型化。更進一步補強部位為複數個的話，經由印刷等可以以一次的塗布作業完畢對全部的補強部位之塗布作業。該結果，具有上述的構成之可撓式印刷配線板1，係可以薄型化及小型化，提升了製程數及材料漏失的削減所致之降低成本及生產力。以下，具體說明各個構成。

(基底構件110)

如上述，基底構件110，係具有：基底層112、接著劑層113、以及絕緣膜111。於基底層112的上表面，形成訊號用配線圖案115a或接地用配線圖案115b。而且，於基底層112的下表面，形成有複數個訊號用配線圖案415a、415a。1個訊號用配線圖案415a，係介隔著基底層112的貫穿孔112a，電性連接到上表面側的訊號用配線圖案115a。而且，別的訊號用配線圖案415a，係介隔著焊錫401電性連接到電子零件150。這些配線圖案115，係經由蝕刻處理導電性材料而形成。接地用配線圖案115b，係指的是用於保持接地電位的圖案。

接著劑層113、413乃是介隔在訊號用配線圖 案115a、415a或接地用配線圖案115b與絕緣膜111、411之間的接著劑，保有絕緣性，並且，具有使絕緣膜111、411接著到基底層112之作用。尚且，接著劑層113、413的厚度為10μm~40μm，但沒有必要特別限定，可以適宜設定。

基底層112與絕緣膜111、411，係全都是利用工程塑膠所構成。例如，舉例有聚對苯二甲酸乙酯、聚丙烯(polypropylene)、交聯聚乙烯(polyethylene)、聚酯、聚苯咪唑(polybenzimidazole)、聚醯亞胺(polyimide)、聚醯亞胺(polyimide)醯胺、聚醚醯亞胺(polyetherimide)、聚苯硫醚(polyphenylenesulfide)等的樹脂。不那麼要求耐熱性的情況下，價格便宜的聚酯膜為佳，在要求有阻燃性的情況下為聚苯硫醚(polyphenylenesulfide)膜，更進一步要求有耐熱性的情況下為聚醯亞胺(polyimide)膜、聚醯胺(polyamide)膜、玻璃環氧膜者為佳。尚且，基底層112的厚度為10μm~40μm，絕緣膜111的厚度為10μm~30μm；但沒有必要特別限定，可以適宜設定。

如上述，於上述的絕緣膜111、411及接著劑層113、413，藉由金屬模具等，分別形成有底孔113a、111a、413a、411a。有底孔113a、111a，係使從複數個配線圖案115中選擇出的接地用配線圖案115b的一部分區域露出者。有底孔413a、411a，係使從複數的配線圖案115的中選擇出的訊號用配線圖案415a的一部分區域露出者。本實施方式的情況下，於絕緣膜111及接著劑層113 中的層積方向分別形成有底孔113a、111a，使得接地用配線圖案115b的一部分區域露出到外部。於絕緣膜411及接著劑層413中的層積方向分別形成有底孔413a、411a，使得訊號用配線圖案415a的一部分區域露出到外部。尚且，適宜設定孔徑，使得有底孔113a、111a、413a、411a不使鄰接之其他的配線圖案露出。

(導電性補強構件135)

導電性補強構件135，乃是在形成有配線圖案115之基底構件110的補強部位，塗布以分散有導電性粒子的熱固性樹脂等的樹脂為主成分之糊狀的補強材料，經由對其加熱加壓等的方式而固化形成者。亦即，糊狀的補強材料，係添加導電性粒子到樹脂成分而形成者。

尚且，樹脂成分不限定於熱固性樹脂。例如，也可以使用熱塑性樹脂、及紫外線硬化性樹脂等。而且，樹脂成分也可以是熱固性樹脂、熱塑性樹脂、及紫外線硬化性樹脂中任2種以上的混合者。作為熱塑性樹脂，舉例有聚苯乙烯(polystyrene)系、乙酸乙烯系、聚酯系、聚乙烯(polyethylene)系、聚丙烯(polypropylene)系、聚醯胺(polyamide)系、橡膠系、丙烯酸系等。作為紫外線硬化性樹脂，舉例有環氧丙烯酸酯樹脂、聚酯丙烯酸酯樹脂、及這些的丙烯酸甲酯(methacrylate)改質品等。尚且，作為硬化型態，可以是熱硬化、紫外線硬化、電子線硬化等任意者，只要是可以進行硬化者即可。而且，以下舉例有糊 狀的補強材料的例子，但不限定於這些例子。而且，也可以添加硬化劑到補強材料。而且，也可以添加消泡劑、增稠劑、黏著劑等的添加劑到補強材料。

(導電性補強構件135：補強材料：樹脂成分)

補強材料中的樹脂成分，係以酚系、環氧系、胺基甲酸乙酯系、三聚氰胺系、醇酸系等的熱固性樹脂構成者為佳。具體方面，樹脂成分，係含有丙烯酸酯樹脂(丙烯酸酯單體)、及/或是環氧樹脂者為佳，也可以僅由丙烯酸酯單體及環氧樹脂構成。而且，也可以把把醇酸樹脂、三聚氰胺樹脂或是二甲苯樹脂中1種以上混合到丙烯酸酯樹脂(丙烯酸酯單體)、及/或是、環氧樹脂。

而且，作為丙烯酸酯單體(構成丙烯酸酯樹脂的單體)的具體例子，舉例有異戊丙烯酸酯(isoamyl acrylate)、新戊二醇二丙烯酸酯(neopentylglycol diacrylate)、三羥甲丙烷三丙烯酸酯(trimethylolpropane triacrylate)、二三羥甲基丙烷四丙烯酸酯(di trimethylol propane tetra acrylate)、苯基環氧丙基醚丙烯酸酯環己烷異氰酸酯類胺基甲酸乙酯預聚合物(phenyl glycidyl ether acrylate hexamethylene diisocyanate urethane prepolymer)、雙酚A二縮水甘油醚丙烯酸加合物(bisphenol-A diglycidyl ether acrylic acid adduct)、乙二醇二甲基丙烯酸酯(ethylene glycol dimethacrylate)、及二乙二醇二甲基丙烯酸酯(diethylene glycol dimethacrylate) 等。

而且，有關環氧樹脂，構造等並沒有特別限定。例如，環氧樹脂，係可以在分子內具有1個以上的環氧基，也可以並用2種以上。作為具體例子，舉例有：雙酚A型環氧樹脂、溴化環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、脂環型環氧樹脂、環氧丙基胺型環氧樹脂、環氧丙基醚型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、雜環型環氧樹脂等。

而且，醇酸樹脂、三聚氰胺樹脂、及二甲苯樹脂係分別作為樹脂改質劑來使用，只要是可以達成其目的的話，並沒有特別限定。

(全部包含丙烯酸酯樹脂、及環氧樹脂的情況之例)

於樹脂成分，全都含有丙烯酸酯樹脂(丙烯酸酯單體)、及環氧樹脂的情況下，把這些的總量作為100重量%時，丙烯酸酯樹脂的下限，係5重量%為佳，20重量%為更佳。亦即，環氧樹脂的上限，為95重量%者為佳，80重量%為較佳。而且，丙烯酸酯樹脂的上限，為95重量%者為佳，80重量%者為較佳。亦即，環氧樹脂的下限，為5重量%者為佳，20重量%者為較佳。

而且，在丙烯酸酯樹脂(丙烯酸酯單體)、及、環氧樹脂混合有醇酸樹脂、三聚氰胺樹脂、二甲苯樹脂中1種以上的情況下，把樹脂成分總量中的丙烯酸酯樹脂及環氧樹脂的比例，定為60重量%以上者為佳，90重量% 以上者為較佳。亦即，與作為改質劑混合的樹脂的樹脂成分總量相對之比例，為未達40重量%者為佳，未達10重量%者為較佳。

(含有環氧樹脂的情況的例子)

於樹脂成分含有環氧樹脂的情況下，環氧當量的下限，為200者為佳，為300者為較佳。而且，環氧當量的上限，為600者為佳，為500者為較佳。而且，環氧樹脂的水解性氯濃度為200ppm以下者為佳，50ppm以下者為較佳。而且，樹脂成分整體的水解性氯濃度的上限，為1000ppm以下者為佳，為800ppm以下者為較佳。

而且，樹脂成分中的環氧樹脂的含量，為20重量%以上者為佳，為30重量%以上者為較佳。該情況下，作為樹脂成分中的環氧樹脂以外的樹脂成分，係舉例有未滿足上述要件的環氧樹脂、醇酸樹脂、三聚氰胺樹脂、二甲苯樹脂等，可以把這些以1種或是2種以上，在樹脂成分中較佳為80重量%以下，更佳為70重量%以下的比例來並用。

(含有丙烯酸酯樹脂的情況的例子)

而且，在樹脂成分含有丙烯酸酯樹脂的場合，於丙烯酸酯樹脂混合有環氧樹脂、醇酸樹脂、三聚氰胺樹脂、二甲苯樹脂中的1種以上的情況下的配合比，係把樹脂成分總量中的丙烯酸酯樹脂以外的比例設成未達80重量%者 為佳，未達70重量%者為較佳。

(導電性補強構件135：補強材料：導電性粒子)

導電性粒子的形狀並沒有特別限定，可以使用樹枝狀、球狀、鱗片狀、纖維狀等之從以往就使用者。而且，粒徑也沒有限制，通常，平均粒徑為1~50μm左右。

作為導電性粒子的材料，可以使用金、銀、銅、鎳、碳、焊錫、鋁等。而且，除了由這些之中的單一的金屬所構成的金屬粉之外，可以使用由2種以上的合金所構成的金屬粉、或用單一的金屬或是2種以上的合金塗布這些的金屬粉、樹脂球及玻璃基底等者，作為較佳例係舉例有銀塗布銅粉。

也根據導電性粒子的材料，導電性粒子的配合量的下限，係相對於樹脂成分100重量份為5重量份者為佳，為10重量份者較佳。而且，導電性粒子的配合量的上限，係相對於樹脂成分100重量份為1800重量份者為佳，為1600重量份者為較佳。

具體方面，作為導電性粒子使用銀塗布銅粉的情況下，相對於接著性樹脂100重量份，下限為10重量份者為佳，更進一步較佳為20重量份。而且，上限為400重量份者為佳，更進一步較佳為150重量份。

而且，作為導電性粒子使用鎳填料的情況下，相對於接著性樹脂100重量份，下限為40重量份者為佳，更進一步較佳為100重量份。而且，上限為400重 量份者為佳，更進一步較佳為350重量份。

尚且，導電性補強構件135為均向導電層者為佳。換言之，導電性補強構件135為具有均向導電性者為佳。經此，可以在層厚方向及面方向之任何一個確保電性的導電狀態的緣故，不僅是介隔著導電性補強構件可以把接地用配線圖案115b連接到外部接地，也可以在導電性補強構件135體現電磁波遮蔽效果。但是，並不限於此，導電性補強構件135也可以是具有向異導電性之向異導電層。

把導電性補強構件135作為向異導電層的情況下，對導電性粒子的樹脂成分的配合比例係相對於樹脂成分100重量份，係下限為5重量份者為佳，上限為150重量份者為佳。而且，把導電性補強構件135作為均向導電層的情況下，對導電性粒子的樹脂成分的配合比例係相對於樹脂成分100重量份，係下限為60重量份者為佳，上限為1800重量份者為佳。

而且，作為導電性粒子，理想上含有包含熔點為180℃以下之1種以上的低熔點金屬、以及熔點為800℃以上之1種以上的高熔點金屬之2種以上的金屬，經由塗布了補強材料後的加熱，低熔點金屬熔融，形成高熔點金屬與金屬間化合物，使金屬化發生。上述2種以上的金屬的存在型態並沒有限定，例如，舉例有把某種的金屬粉與由其他種類的金屬所構成的金屬粉混合者，或是把用其他種類的金屬塗布某種的金屬粉者，或者是混合這些 者。

作為低熔點金屬及高熔點金屬，除了由單一的金屬所構成者，也可以使用2種以上的金屬的合金。作為低熔點金屬之較佳的例子，舉例有銦(熔點：156℃)單獨，或是錫(熔點：231℃)、鉛(熔點：327℃)、鉍(熔點：271℃)、或是銦之中1種或是這些之中2種以上的合金而熔點180℃以下者。而且，作為高熔點金屬之較佳的例子，舉例有金(熔點：1064℃)、銀(熔點：961℃)、銅(熔點：1083℃)、或是鎳(熔點：1455℃)之中1種或是2種以上的合金。

而且，低熔點金屬粉與高熔點金屬粉之配合比(重量比)，為8：2~2：8的範圍內者為佳。而且，作為低熔點金屬，含有錫者為佳，其中為錫(Sn)與鉍(Bi)的合金者也為佳，其合金比例為Sn：Bi=80：20~42：58者為特佳。

如此，作為導電性粒子，使用低熔點金屬粉與高熔點金屬粉，使金屬化發生的情況下，添加助焊劑到補強材料者為佳。助焊劑乃是促進低熔點金屬粉與高熔點金屬粉之金屬化者。作為助焊劑的例子，舉例有氯化鋅、乳酸、檸檬酸、油酸、硬脂酸、麩氨酸、安息香酸、草酸、麩氨酸鹽酸鹽、苯胺鹽酸鹽、十六烷基溴化吡啶(cetyl pyridine bromide)、尿素、羥乙基十二烷基胺(hydroxyethyl lauryl amine)、聚乙烯乙二醇十二烷基胺(polyethylene glycol lauryl amine)、油醯基丙二胺(oleyl propylenediamine)、三乙醇胺(triethanolamine)、甘油(glycerin)、聯氨(hydrazine)、松香(rosin)等。例如，羥乙基十二烷基胺，係室溫附近的反應性低，在160℃附近有活性溫度，對應用途而適合使用。

而且，也可以添加潛在性助焊劑。作為潛在性助焊劑的例子，舉例有使胺基醇與2-乙基己基酸鋅(zinc ethylhexyl ate)反應所得到的塊狀型助焊劑。作為胺基醇的具體例子，舉例有N-甲基二乙醇胺(methyldiethanolamine)、N,N-二甲基乙醇胺、N,N-二乙基乙醇胺(diethylethanolamine)、三乙醇胺、N,N-二丁基乙醇胺、N-甲基-N,N-二乙醇胺、或是聚乙烯乙二醇十二烷基胺、聚乙烯乙二醇十八烷醯胺(polyethylene glycol stearyl amine)、聚乙烯乙二醇二油醯基胺(polyethylene glycol di oleyl amine)等的聚乙烯乙二醇烷基胺(polyethylene glycol alkyl amine)等。

助焊劑的使用量的下限，係相對於樹脂100重量份，為0.3重量份者為佳，為3重量份者較佳，為5重量份者更佳。助焊劑的使用量的上限，係相對於樹脂100重量份，為100重量份者為佳，為80重量份者較佳，為15重量份者更佳。

(導電性補強構件135：補強材料：硬化劑)

作為硬化劑，係舉例有酚系硬化劑、咪唑系硬化劑、陽離子系硬化劑、自由基系硬化劑(聚合反應起始劑)，且 並不限定於此。而且，也可以從這些硬化劑選擇1種或是2種以上者。硬化劑的使用量的下限，係相對於樹脂100重量份，為0.5重量份者為佳，3重量份為較佳。硬化劑的使用量的上限，係相對於樹脂100重量份，為40重量份者為佳，為20重量份為較佳。

作為酚系硬化劑的例子，舉例有酚醛清漆酚(novolac phenol)、萘酚(naphthol)系化合物等。

作為咪唑系硬化劑的例子，舉例有咪唑、2-十一基咪唑(2-undecyl imidazole)、2-十七基咪唑(2-heptadecyl imidazole)、2-乙基咪唑(2-ethyl imidazole)、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基-咪唑、1-氰基乙基-2-十一基咪唑、1-氰基乙基-2-十一基咪唑基偏苯三酸酯(1-cyano ethyl-2-undecyl imidazolium trimellitate)。

作為陽離子系硬化劑的例子，舉例有以三氟化硼的胺鹽、P-甲氧基苯重氮六氟磷酸鹽(P-methoxybenzene diazonium hexafluorophosphate)、二苯基錪鎓六氟磷酸鹽(diphenyliodonium hexafluorophosphate)、三苯基鋶、四-n-丁基鏻四苯基硼酸鹽(tetra-n-butyl phosphonium tetraphenyl borate)、四-n-丁基鏻-o,o-二乙基二硫代磷酸酯(tetra-n-butylphosphonium-o,o-diethyl phosphorodithioate)等為代表的鎓(onium)系化合物。

作為自由基系硬化劑(聚合反應起始劑)的例子，舉例有二-異丙苯基過氧化物(di-cumyl peroxide)、t-丁基異丙苯基過氧化物(t-butyl cumyl peroxide)、t-丁基氫 過氧化物(t-butyl hydroperoxide)、異丙苯氫過氧化物(cumene hydroperoxide)等。

(使用酚系硬化劑之例)

如上述，作為硬化劑，也可以使用酚系硬化劑，更進一步也可以添加1種以上上述舉例之其他的硬化劑。酚系硬化劑的使用量的下限，係相對於樹脂成分100重量份，為0.3重量份者為佳。酚系硬化劑的使用量的上限，係相對於樹脂成分100重量份，為35重量份者為佳。而且，酚系硬化劑以外的硬化劑的使用量的下限，係相對於樹脂成分100重量份，為0.2重量份者為佳。酚系硬化劑以外的硬化劑的使用量的上限，係相對於樹脂成分100重量份，為35重量份者為佳。

(具有導電性補強構件之可撓式印刷配線板的製造方法)

具有導電性補強構件之可撓式印刷配線板，係在形成有配線圖案115的基底構件110的補強部位，塗布以分散有導電性粒子的樹脂為主成分之糊狀的補強材料，經由將其固化而製造之。以下，具體說明有關製造方法，但並不限定於此。

(塗布)

如圖2表示，首先，把具有對應到補強部位的孔部 141之指定厚度的模箱構件140，載置到基底構件110。

尚且，所謂「載置模箱構件140到基底構件110」，係表示相對於基底構件110定位模箱構件140。亦即，表示模箱構件140的孔部141被定位在補強部位，並不是限定說直接載置模箱構件140到基底構件110。

接著，糊狀的補強材料係介隔著模箱構件140塗布到基底構件110。例如，對基底構件110的塗布，也可以藉由網印方式來進行。具體方面，如圖3表示，使承載在模箱構件140上的補強材料120，用刷子142一邊施壓一邊移動。經此，補強材料120係從孔部141被擠出，成為塗布到與孔部141對應的補強部位。

而且，例如，對基底構件110的塗布，也可以藉由噴墨印刷方式來進行。具體方面，如圖4表示，在模箱構件140的上方，使吐出補強材料的吐出機構143相對於基底構件110相對移動。經此，僅在與孔部141對應的補強部位塗布補強材料。而且，進行吐出機構143僅在補強部位的上方吐出補強材料的控制的話，模箱構件140可以是非必要。

(固化)

塗布過的補強材料，係配合補強材料的硬化型態，經由進行加熱、沖壓、紫外線照射、電子線照射等而固化，形成導電性補強構件135。

例如，補強材料的樹脂成分為熱固性樹脂的 情況下，導電性補強構件135，係把補強材料，以經過預熱製程、沖壓製程、及、固化製程而固化的方式來形成。預熱製程，係以去掉補強材料中的孔隙、或是限制之後的沖壓製程中的補強材料的變形等的目的所進行之在低溫下的預備加熱。例如，在預熱製程，於60℃~120℃的環境氣體下進行3~5分鐘的加熱。沖壓製程，係其目的為平滑化所形成的導電性補強構件135，在預熱製程後進行。例如，在沖壓製程，用平板等的平坦面，對塗布有補強材料之可撓式印刷配線板，施加0.3MPa的壓力。固化製程，係其目的為進行使塗布過的補強材料充分硬化，在沖壓製程後進行的加熱。例如，在固化製程，於100~160℃的環境氣體下，進行15~30分鐘的加熱。尚且，補強材料的樹脂成分含有紫外線硬化樹脂的情況下，也可以取代預熱製程或者是添加到預熱製程，來實施紫外線硬化製程。

尚且，上述製程中的溫度、加熱時間、壓力值並不限定於此。而且，作為固化的製程，也可以僅實施加熱。例如，補強材料係於熱固性樹脂分散有具有低熔點金屬與高熔點金屬之導電性粒子的情況下，理想上是選擇樹脂成分的硬化與金屬粉的金屬化的雙方適合的條件。具體的條件係因組成等而異，加熱溫度的下限，為150℃者為佳，為160℃者較佳。加熱溫度的上限，為200℃者為佳，為180℃者較佳。而且，加熱時間的下限，為15分鐘者為佳，為30分鐘者較佳。加熱時間的上限，為120 分鐘者為佳，為60分鐘者為較佳。

以上的詳細的說明，係為了更容易理解本發明，以特徵的部分為中心來說明；但本發明不限定於記載在以上的詳細的說明之實施方式，也可以適用其他的實施方式，應是最寬廣地解釋其適用範圍。

而且，本說明書中使用的用語及語法，係為了正確說明本發明而使用的，並非用來限制本發明的解釋。而且，只要是所屬技術領域中具有通常知識者，從記載在本說明書的發明的概念，是可以容易推想到含有本發明的概念之其他的構成、系統、方法等。從而，申請專利範圍的記載應視為在不逸脫本發明的技術的思想的範圍下包含均等的構成者。而且，為了充分理解本發明的目的及本發明效果，應充分參酌已揭示之文獻等。

(變形例)

例如，導電性補強構件也可以是向異導電層與均向導電層之層積構造者。具體方面，如圖5表示，可撓式印刷配線板201，係以向異導電層235a與均向導電層235b之層積構造形成導電性補強構件235。更具體方面，為在基底構件210與均向導電層235b之間配置向異導電層235a之2層構造。而且，塗布有補強材料之基底構件210係具有：形成有配線圖案215(訊號用配線圖案215a、接地用配線圖案215b)之基底層212、設在基底層212上之接著劑層213、以及被接著在接著劑層213之絕緣膜211。接 著，在基底構件210中的導電性補強構件235的對向位置，安裝電子零件250。換言之，安裝有電子零件250的基底構件210的對向位置成為補強部位。

而且，接著劑層213、以及絕緣膜211，係在補強部位，分別具有往層方向貫通的有底孔213a、211a。從而，在塗布補強材料之前的階段，於可撓式印刷配線板201的補強部位，成為露出接地用配線圖案215b的狀態。而且，向異導電層235a的下部，埋入到該有底孔213a、211a。

如此，因為導電性補強構件235為向異導電層235a與均向導電層235b之層積構造，比起導電性補強構件的全部用均向導電層來構成的情況，可以減低材料成本。而且，於基底構件210塗布了向異導電性的補強材料後，藉由塗布均向導電性的補強材料的方式，可以容易設定向異導電層235a及均向導電層235b的厚度。

更進一步，向異導電層235a被埋入到有底孔213a、211a，經由在該向異導電層235a層疊均向導電層235b，埋入有向異導電層235a的有底孔213a、211a中至少確保僅層方向的導通，在均向導電層235b可以確保層厚方向及面方向之任意一個的電性的導電狀態。經此，盡可能減少導電性粒子，可以圖求成本減輕，並且，可以在導電性補強構件235體現電磁波遮蔽效果。

而且，如圖6表示，導電性補強構件也可以具有使基底構件露出到外部之貫通孔。具體方面，可撓式 印刷配線板301係具有：基底構件310、以及塗布糊狀的補強構件到基底構件310上而固化之導電性補強構件335。形成在導電性補強構件335之有底孔，係可以是形成有具有針孔的導電性補強構件3351之貫通孔3351a，也可以是形成網目狀的導電性補強構件3352之貫通孔3352a，亦可以是形成格子狀的導電性補強構件3353之貫通孔3353a。尚且，貫通孔係可以形成任意的形狀，也可以是單數個。

如此，藉由導電性補強構件335具有貫通孔，可以把存在於導電性補強構件335與基底構件310之接合面的氣泡透過貫通孔排出到外部的緣故，可以抑制氣泡所致之導電性補強構件335與基底構件310之接合力的下降。而且，與把導電性補強構件形成為板狀的情況相比較，可以減低材料成本。

[實施例]

以下，藉由實施例具體說明本發明；但本發明並非藉由這些實施例而有所限定。而且，實施例中，除非是特別明確記載，「部」及「%」為重量基準。

(糊狀的補強構件的作成)

混合苯氧基樹脂(三菱化學社製、商品名「JER1256」、雙酚A型苯氧基樹脂、重量平均分子量：50000)6.7重量份、環己烷異氰酸酯類系聚異氰酸酯化合 物(三聚異氰酸型(isocyanurate type)、NCO%：23.1重量%)4.4重量份、以及丁基卡必醇(butyl carbitol)，調製清漆(varnish)。於上述清漆(固形份：11.1重量份)，加入片狀體狀銀塗布銅粉(平均粒徑：8μm~10μm、銀塗布量：15重量%、長寬比：45)100重量份、三乙醇胺2重量份、含磷有機鈦酸鹽(phosphorus-containing organic titanate)(雙(二辛酯焦磷酸)醋酸氧鈦酸鹽)(bis(dioctyl pyrophosphate)oxyacetate titanate)2重量份以及消泡劑，得到作為均向導電性的糊狀的補強構件之均向導電膏。

而且，去掉片狀體狀銀塗布銅粉(平均粒徑：8μm~10μm、銀塗布量：15重量%、長寬比：45)15重量份，可以得到與上述的均向導電膏同樣的組成之向異導電性的糊狀的補強構件之異方導電膏。

(基底構件110、210的作成)

如圖7表示，在可撓式印刷配線板用的表面保護膜也就是37.5μm厚的CVL(cover lay)，形成了開口徑為0.2、0.3、0.5、1.0mm的有底孔111a、113a。接著，藉由貼合這些各個CVL、以及具備銅箔及基材之CCL(copper clad laminate)，做成具有開口徑為0.2、0.3、0.5、1.0mm的有底孔111a、113a之基底構件110。而且，如圖8表示，與基底構件110的作成方法同樣，分別做成具有開口徑為0.2、0.5、1.0mm的有底孔211a、213a之基底構件210。

(實施例1)

如圖7表示，於基底構件110的基底層112上，設有測試用配線圖案116。測試用配線圖案116，係一部分區域(其中一方的測試用配線圖案116)露出在有底孔111a、113a中，並且，其他的一部分區域不與絕緣膜111以及接著劑層113層疊而露出(另一方的測試用配線圖案116)。亦即，圖7所示之2個測試用配線圖案116、116，係於基底層112上被電性連接。接著，具有開口徑為0.2mm的有底孔111a、113a之基底構件110上，塗布40μm的厚度之均向導電膏，做成埋入均向導電膏到有底孔111a、113a之可撓式印刷配線板1。接著，藉由把均向導電膏以160℃加熱30分鐘而固化的方式，做成具備連接到其中一方的測試用配線圖案116的導電性補強構件135之實施例1的可撓式印刷配線板1。之後，測定連接其中一方的測試用配線圖案116之導電性補強構件135以及另一方的測試用配線圖案116之電阻值。測定，係在平坦化熱處理前的時機下實施，並且，分別在進行過1次、3次、5次以260℃且10秒鐘的平坦化熱處理後的時機下實施。結果顯示於表1。尚且，表1中的「原始」，係意味著平坦化熱處理前。

該結果，如圖10中的「圓記號」的折線圖表表示可以判別明白，具有實施例1中開口徑(接地徑)為0.2mm的有底孔111a、113a之可撓式印刷配線板1，係平坦化熱處理前的阻抗值為61.0mΩ，1次的平坦化熱處理 後的阻抗值為25.6mΩ，3次的平坦化熱處理後的阻抗值為25.4mΩ，5次的平坦化熱處理後的阻抗值為26.4mΩ。

[實施例2~4]

與實施例1同樣，就具有開口徑為0.3mm的有底孔111a、113a之可撓式印刷配線板1(實施例2)、具有開口徑為0.5mm的有底孔111a、113a之可撓式印刷配線板1(實施例3)、以及具有開口徑為1.0mm的有底孔111a、113a之可撓式印刷配線板1(實施例4)，分別測定導電性補強構件135與測試用配線圖案116之電阻值。

該結果，實施例2的可撓式印刷配線板1，係如圖10中的「三角記號」的折線圖表表示可以判別明白，平坦化熱處理前的阻抗值為55.4mΩ，1次的平坦化熱處理後的阻抗值為24.0mΩ，3次的平坦化熱處理後的阻抗值為24.8mΩ，5次的平坦化熱處理後的阻抗值為23.8mΩ。而且，實施例3的可撓式印刷配線板1，係如圖10中的「四角記號」的折線圖表表示可以判別明白，平坦化熱處理前的阻抗值為27.0mΩ，1次的平坦化熱處理後的阻抗值為12.4mΩ，3次的平坦化熱處理後的阻抗值為11.2mΩ，5次的平坦化熱處理後的阻抗值為11.4mΩ。而且，實施例4的可撓式印刷配線板1，係如圖10中的「鑽石記號」的折線圖表表示可以判別明白，平坦化熱處理前的阻抗值為27.2mΩ，1次的平坦化熱處理後的阻抗值為10.8mΩ，3次的平坦化熱處理後的阻抗值為 10.8mΩ，5次的平坦化熱處理後的阻抗值為10.6mΩ。

[實施例5~7]

如圖8表示，於基底構件210的基底層212上，設有測試用配線圖案216。測試用配線圖案216，係一部分區域(其中一方的測試用配線圖案216)露出在有底孔211a、213a中，並且，其他的一部分區域不與絕緣膜211以及接著劑層213層疊而露出(另一方的測試用配線圖案116)。亦即，圖8所示之2個測試用配線圖案216、216，係於基底層212上被電性連接。接著，具有開口徑為0.2mm的有底孔211a、213a之基底構件210上，塗布10μm的厚度之異方導電膏，在埋入異方導電膏到有底孔211a、213a後，塗布30μm的厚度之均向導電膏，做成可撓式印刷配線板201。接著，藉由把異方導電膏及均向導電膏以160℃加熱30分鐘加熱而固化的方式，做成以層積構造具備了向異導電性的導電性補強構件235a、以及連接其中一方的測試用配線圖案216的均向導電性的均向導電層235b之實施例5的可撓式印刷配線板201。

而且，與實施例5的可撓式印刷配線板201同樣，做成具有開口徑為0.5mm的有底孔211a、213a之可撓式印刷配線板201(實施例6)、以及具有開口徑為1.0mm的有底孔211a、213a之可撓式印刷配線板201(實施例7)。接著，就這些實施例5、6、7的可撓式印刷配線板201，測定連接其中一方的測試用配線圖案216之均向 導電層235b以及另一方的測試用配線圖案216之電阻值。

該結果，可以判別明白實施例5、6、7的可撓式印刷配線板201，係平坦化熱處理前的阻抗值分別為144.5mΩ、36.3Ω、25.8mΩ。

(比較例1~4)

如圖9表示，於基底構件110的基底層112上，設有測試用配線圖案116。測試用配線圖案116，係一部分區域(其中一方的測試用配線圖案116)露出在有底孔111a、113a中，並且，其他的一部分區域不與絕緣膜111以及接著劑層113層疊而露出(另一方的測試用配線圖案116)。亦即，圖9所示之2個測試用配線圖案116、116，係於基底層112上被電性連接。接著，在具有開口徑為0.2mm的有底孔111a、113a之基底構件110上，介隔著均向導電性接著構件(拓自達電線公司製、CBF-300-W6)，載置0.1mm厚的不鏽材料製的SUS構件，藉由加熱及加壓，安裝利用40μm厚的均向導電性接著劑層連接其中一方的測試用配線圖案116之SUS構件，做成可撓式印刷配線板101，作為比較例1。而且，與比較例1同樣，做成具有開口徑為0.3、0.5、1.0mm的有底孔111a、113a之可撓式印刷配線板301，作為比較例2、3、4。接著，有關各比較例1~4，是與實施例1同樣，分別測定連接其中一方的測試用配線圖案116之SUS構件以及另一方的測試 用配線圖案116之電阻值。

該結果，比較例1的可撓式印刷配線板101，係如圖11中的「圓記號」的折線圖表表示可以判別明白，平坦化熱處理前的阻抗值為139.0mΩ，1次的平坦化熱處理後的阻抗值為187.0mΩ，3次的平坦化熱處理後的阻抗值為300.0mΩ，5次的平坦化熱處理後的阻抗值為377.0mΩ。比較例2的可撓式印刷配線板301，係如圖11中的「三角記號」的折線圖表表示可以判別明白，平坦化熱處理前的阻抗值為64.0mΩ，1次的平坦化熱處理後的阻抗值為87.0mΩ，3次的平坦化熱處理後的阻抗值為121.0mΩ，5次的平坦化熱處理後的阻抗值為144.0mΩ。

而且，比較例3的可撓式印刷配線板1，係如圖11中的「四角記號」的折線圖表表示可以判別明白，平坦化熱處理前的阻抗值為45.0mΩ，1次的平坦化熱處理後的阻抗值為60.0mΩ，3次的平坦化熱處理後的阻抗值為68.0mΩ，5次的平坦化熱處理後的阻抗值為65.0mΩ。比較例4的可撓式印刷配線板1，係如圖11中的「鑽石記號」的折線圖表表示可以判別明白，平坦化熱處理前的阻抗值為34.0mΩ，1次的平坦化熱處理後的阻抗值為41.0mΩ，3次的平坦化熱處理後的阻抗值為42.0mΩ，5次的平坦化熱處理後的阻抗值為39.0mΩ。

(評量：實施例1~4、比較例1~4)

有關實施例1的電阻值，原始、1次的平坦化熱處理後、3次的平坦化熱處理後、5次的平坦化熱處理後的電阻值，係分別比起比較例1的原始、1次的平坦化熱處理後、3次的平坦化熱處理後、5次的平坦化熱處理後的電阻值還高。同樣，實施例2、3、4的電阻值，係分別比起比較例2、3、4的電阻值還高。經此，如實施例1~4般埋入均向導電膏到有底孔111a、113a之可撓式印刷配線板這一方，係比起比較例1~4之使用SUS構件與均向導電性構件之可撓式印刷配線板，接地效果是比較好的。

實施例1~4係即便增加平坦化熱處理次數，電阻值也幾乎不會增加，相對於此，比較例2、3係隨著 增加平坦化熱處理次數，電阻值也會增加變大。經此，在有底孔的開口徑為0.2mm~0.3mm的範圍內，埋入均向導電膏到有底孔111a、113a之可撓式印刷配線板這一方，係比起使用SUS構件與均向導電性構件之可撓式印刷配線板，接地效果特佳。

而且，實施例1~4係從原始開始進行平坦化熱處理時，電阻值為下降；相對於此，比較例1~4是增加。經此、在有底孔的開口徑為0.2mm~1.0mm的範圍內，埋入均向導電膏到有底孔111a、113a之可撓式印刷配線板這一方，係比起使用SUS構件與均向導電性構件之可撓式印刷配線板，進行平坦化熱處理後的接地效果為較佳。

(評量：實施例5~7)

實施例5~7係層疊了均向導電膏(厚度：30μm)與異方導電膏(厚度：10μm)之可撓式印刷配線板，與實施例1~4中的均向導電膏(厚度：40μm)的可撓式印刷配線板為相同的厚度。從而，換言之，實施例5~7的可撓式印刷配線板，係把實施例1~4中的均向導電膏(厚度：40μm)的一部分的層(厚度：10μm)置換成異方導電膏之構成。

把實施例1~4的均向導電膏的一部分置換成異方導電膏之實施例5~7的原始的電阻值，為144.5mΩ(開口徑0.2mm)、36.3mΩ(開口徑0.5mm)、25.8mΩ(開口徑1.0mm)。相對於此，實施例1、3、4中的 原始的阻抗值，為61.0mΩ(開口徑0.2mm)、27.0mΩ(開口徑0.5mm)、27.2mΩ(開口徑1.0mm)。經此，把實施例5、6、7及實施例1、3、5予以對比的話，開口徑為1.0mm及0.5mm係表示大致相同阻抗值，另一方面，開口徑為0.2mm係表示出大不相同的阻抗值，因此可以判別明白的是，藉由組合均向導電膏與異方導電膏的方式，未達0.5mm，特別是0.2mm以下的開口徑下，以控制訊號用配線圖案及接地配線圖案之電容的方式，是可以控制電路基板的阻抗。

尚且，實施例5的可撓式印刷配線板，係與比較例1(0.2mm的開口徑)的阻抗值(139.0mΩ)為大致相同阻抗值(144.5mΩ)，但一般阻抗值的規格為1Ω以下的緣故，故不成問題。

1‧‧‧可撓式印刷配線板

110‧‧‧基底構件

111‧‧‧絕緣膜

111a‧‧‧有底孔

112‧‧‧基底層

112a‧‧‧貫穿孔

113‧‧‧接著劑層

113a‧‧‧有底孔

115a‧‧‧訊號用配線圖案

115b‧‧‧接地用配線圖案

135‧‧‧導電性補強構件

150‧‧‧電子零件

401‧‧‧焊錫

411‧‧‧絕緣膜

413‧‧‧接著劑層

411a‧‧‧有底孔

413a‧‧‧有底孔

415a‧‧‧訊號用配線圖案

Claims (10)

1. 一種導電性補強構件，係形成有配線圖案之基底構件的補強部位，是經由僅塗布及固化以分散有導電性粒子的樹脂為主成分之糊狀的補強材料所形成。
2. 如請求項1的導電性補強構件，其中，前述導電性補強構件為均向導電層。
3. 如請求項1的導電性補強構件，其中，前述導電性補強構件為向異導電層與均向導電層之層積構造。
4. 如請求項3的導電性補強構件，其中，前述層積構造為在前述基底構件與前述均向導電層之間配置了前述向異導電層之2層構造。
5. 如請求項1乃至4中任1項的導電性補強構件，其中，具有使前述基底構件露出到外部之有底孔。
6. 如請求項1乃至4中任1項的導電性補強構件，其中，形成為格子狀或是網目狀。
7. 一種可撓式印刷配線板，係具備如請求項1乃至4中任1項的導電性補強構件。
8. 一種可撓式印刷配線板的製造方法，係經由在形成有配線圖案之基底構件的補強部位，僅塗布及固化以分散有導電性粒子的樹脂為主成分之糊狀的補 強材料的方式，來形成導電性補強構件。
9. 如請求項8的可撓式印刷配線板的製造方法，其中具有以下製程：把具有與前述補強部位對應的孔部之指定厚度的模箱構件載置到前述基底構件之製程；介隔著前述模箱構件把前述糊狀的補強材料塗布到前述基底構件之製程；以及固化前述補強材料之製程。
10. 如請求項8或是9的可撓式印刷配線板的製造方法，其中具有以下製程：藉由使吐出前述糊狀的補強材料之吐出機構，相對於前述基底構件相對移動的方式，來塗布到該基底構件的前述補強部位之製程。

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