CN106571229A

CN106571229A - 电子部件

Info

Publication number: CN106571229A
Application number: CN201610868363.6A
Authority: CN
Inventors: 善哉孝太
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2015-10-09
Filing date: 2016-09-29
Publication date: 2017-04-19
Anticipated expiration: 2036-09-29
Also published as: US10242802B2; US20170103853A1; CN106571229B

Abstract

本发明提供电子部件，在电子部件坯体的表面配设具备包含导电材料和树脂材料的含导电材料树脂层的外部电极，在该电子部件中，外部电极与电子部件坯体的连接可靠性卓越，且电阻值小。电子部件坯体(10)具备内部电极(2)，其配设为一部分在该电子部件坯体的表面引出，并与外部电极(5)连接。外部电极(5)具备包含导电材料和树脂材料的含导电材料树脂层(12)、和覆盖含导电材料树脂层而设的镀层(34)，含导电材料树脂层作为导电材料而包含金属粒子，镀层构成为按照从含导电材料树脂层的表面到含导电材料树脂层的内部覆盖金属粒子的至少一部分的方式延伸。

Description

电子部件

技术领域

本发明涉及电子部件，更详细地，涉及具有在电子部件坯体的表面配设外部电极的结构的电子部件。

背景技术

近年来，作为表面安装型(贴片型)的电子部件而广泛使用具有在电子部件坯体的表面形成外部电极的结构的电子部件。

并且作为这样的贴片型电子部件，在专利文献1中提出以下说明那样的贴片型电子部件。

即，在该专利文献1中提出一种贴片型电子部件，外部电极具有与陶瓷所构成的芯片状坯体的表面相接的第1电极层和覆盖第1电极层而形成的导电性树脂所构成的第2电极层，第1以及第2电极层从芯片状坯体的端面包绕到与该端面相邻的侧面而形成，在该贴片型电子部件中，第1电极层的包绕长度成为第2电极层的包绕长度的0.7倍以下。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开平10-284343号公报

但在专利文献1所记载的现有的贴片型电子部件中，电流经过由导电性树脂构成的第2电极层中所含的导电性粒子而传递到内部电极，由于产生导电性树脂层中所含的多个导电性粒子间的相接电阻，因此相比于具备将导电性膏作为一体进行烧固而形成的烧固电极所构成的外部电极的贴片型电子部件，存在电阻值变高这样的问题点。

发明内容

本发明为了解决上述课题而提出，目的在于，提供一种电子部件，在电子部件坯体的表面配设具备包含导电材料和树脂材料的含导电材料树脂层的外部电极，该电子部件的外部电极与电子部件坯体的连接可靠性卓越且电阻值小。

为了解决上述课题，本发明的电子部件具备：电子部件坯体、和配设在电子部件坯体的表面的外部电极，所述电子部件的特征在于，所述电子部件坯体具备内部电极，所述内部电极被配设为一部分被引出到该电子部件坯体的表面，与所述外部电极连接，所述外部电极具备：包含导电材料和树脂材料的含导电材料树脂层、和覆盖所述含导电材料树脂层而设的镀层，所述含导电材料树脂层作为所述导电材料而包含金属粒子，并且所述镀层从所述含导电材料树脂层的表面延伸到所述含导电材料树脂层的内部，被覆所述金属粒子的至少一部分。

另外，在本发明的电子部件中优选，所述镀层向所述含导电材料树脂层的内部延伸到所述含导电材料树脂层的厚度的60％以上的深度。

另外优选，构成所述含导电材料树脂层的所述金属粒子是Cu粒子、Ag粒子、或被覆Ag的Cu粒子。

优选，所述镀层由形成于所述含导电材料树脂层上的Ni镀层、和形成于Ni镀层上的Sn镀层构成，被覆所述含导电材料树脂层内的所述金属粒子的至少一部分而延伸的镀层是所述Ni镀层。

另外优选，覆盖所述含导电材料树脂层而设的镀层经过所述含导电材料树脂层延伸至所述电子部件坯体，与被引出到所述电子部件坯体的表面的所述内部电极连接。

另外优选，所述外部电极还具备基底电极层，其形成于所述电子部件坯体上，由包含玻璃成分和金属成分的烧固电极构成，所述含导电材料树脂层形成在所述基底电极层上，覆盖所述含导电材料树脂层的镀层延伸直到与所述基底电极层连接。

另外优选，所述基底电极层作为所述金属成分而包含Cu或Ni。

发明的效果

本发明的电子部件由于电子部件坯体具备内部电极，其配设为一部分在该电子部件坯体的表面引出，与外部电极连接，外部电极具备包含导电材料和树脂材料的含导电材料树脂层、和覆盖含导电材料树脂层而设的镀层，上述含导电材料树脂层作为导电材料而包含金属粒子，且具备按照上述镀层从含导电材料树脂层的表面延伸到含导电材料树脂层的内部、被覆金属粒子的至少一部分的方式延伸的构成，因此相比于单纯在含导电材料树脂层的表面仅具备镀层的电子部件，抑制了金属粒子间的接触电阻，能减小电阻值。

附图说明

图1是表示本发明的1个实施方式所涉及的电子部件(层叠陶瓷电容器)的构成的主视截面图。

图2是表示本发明的1个实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的外观构成的立体图。

图3是本发明的1个实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的侧视截面图。

图4是表示本发明的1个实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的主要部分构成的图，是说明Ni镀层的延伸的状态以及Ni镀层的延伸量的图。

图5是表示针对本发明的1个实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器以及比较用的层叠陶瓷电容器的高温气氛中的等效串联电阻(ESR)的情形的图。

图6(a)是本发明的1个实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的、表示镀层所延伸的外部电极的主要部分的SEM像，(b)是WDX像。

图7是表示Ni镀层对含导电材料树脂层的侵入率与ESR的关系的图。

图8是表示本发明的实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的其他示例的图。

标号的说明

1 电介质层

2(2a、2b) 内部电极

2a1、2b1 内部电极的对置电极部

2a2、2b2 内部电极的引出电极部

5(5a、5b) 外部电极

10 电子部件坯体

10a 电子部件坯体的对置部

10b 电子部件坯体的侧部

10c 电子部件坯体的端部

11a 电子部件坯体的第1主面

11b 电子部件坯体的第2主面

12(12a、12b) 含导电材料树脂层

13(13a、13b) 基底电极层(烧固电极层)

21a 电子部件坯体的第1侧面

31a 电子部件坯体的第1端面

21b 电子部件坯体的第2侧面

31b 电子部件坯体的第2端面

32(32a、32b) 镀层

33(33a、33b) Ni镀层

34(34a、34b) Sn镀层

50 层叠陶瓷电容器

L 层叠陶瓷电容器的长度

T 层叠陶瓷电容器的高度

W 层叠陶瓷电容器的宽度

133 镀层的延伸部

具体实施方式

以下表示本发明的实施方式，进一步详细说明本发明的特征。

另外，在本实施方式中，作为电子部件，以层叠陶瓷电容器为例进行说明。

<整体构成>

图1是表示本发明的1个实施方式(实施方式1)所涉及的层叠陶瓷电容器(电子部件)的构成的主视截面图，图2是表示图1的层叠陶瓷电容器的外观构成的立体图，图3是侧视截面图。

该层叠陶瓷电容器50，如图1～3所示那样具备电子部件坯体10，在电子部件坯体10的外表面配设内部电极2(2a、2b)和外部电极5(5a、5b)，其中该电子部件坯体10是具备由电介质陶瓷构成的电介质层1、和配设在电介质层1间的多个界面的多个内部电极2(2a、2b)的层叠体。内部电极2a和外部电极5a导通，内部电极2b和外部电极5b导通。

<电子部件坯体>

电子部件坯体10如图1所示那样具有长方体形状，具备：在层叠方向即图2的T方向上相对的第1主面11a以及第2主面11b；在与层叠方向正交的宽度方向即图2的W方向上相对的第1侧面21a以及第2侧面21b；和在与层叠方向以及宽度方向正交的长度方向即图2的L(长度)方向上相对的第1端面31a以及第2端面31b。另外，电子部件坯体10为了防止缺损的产生而优选在角部以及棱线部做圆。

构成电子部件坯体10的电介质层1的片数还包括位于上下的最外层的内部电极2的外侧的外层，优选为100片以上600片以下。

另外，电子部件坯体的由位于最外层的内部电极2的外侧的电介质层1构成的外层部的厚度优选为10μm以上30μm以下。

作为电介质层1的构成材料，例如能使用包含BaTiO₃、CaTiO₃、SrTiO₃、CaZrO₃等的成分的电介质陶瓷。另外，也可以使用在这些成分中添加Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物等成分的产物。电介质层1的厚度优选为0.4μm以上2.0μm以下。

另外，电子部件坯体(层叠体)10的尺寸包含外部电极5(5a、5b)，若将连结两端面间的方向设为L方向，将连结两主面间的方向设为T方向，将连结两侧面的方向设为W方向，则优选：

L方向的尺寸为0.2mm以上3.2mm以下，

T方向的尺寸为0.1mm以上2.5mm以下，

W方向的尺寸为0.1mm以上2.5mm以下。

<内部电极>

构成本实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器50的电子部件坯体10作为多个内部电极2如图1所示那样具备第1内部电极2a、第2内部电极2b。

第1内部电极2a和第2内部电极2b如图1所示那样具备：两者相互对置的区域即对置电极部2a1、2b1；和从对置电极部2a1、2b1直至电子部件坯体10的第1端面31a以及第2端面31b的区域即引出电极部2a2、2b2。

另外，电子部件坯体10如图1和图3所示那样，若以与内部电极2的关系进行说明，则包含：上述的第1内部电极2a和第2内部电极2b所对置的对置部10a；位于对置电极部2a1、2b1与电子部件坯体10的第1以及第2侧面21a、21b之间的侧部10b；位于对置部10a与电子部件坯体10的第1以及第2端面31a、31b之间、包括第1以及第2内部电极2a、2b的任意一方的引出电极部2a2、2b2的端部10c。

另外，作为构成内部电极2的导电材料，例如使用Ni、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等。

另外，构成本实施方式的层叠陶瓷电容器50的内部电极2，也可以包含与陶瓷层实质相同组成的电介质粒子作为共通材料。

内部电极2的层叠数通常优选将第1以及第2内部电极2a、2b合起来为20以上400以下。

另外，内部电极2的厚度通常优选为0.5μm以上1μm以下。

进而，内部电极2覆盖陶瓷层的比例通常为70％以上95％以下。

<外部电极>

在本实施方式的层叠陶瓷电容器50中，外部电极5(5a、5b)形成在电子部件坯体(层叠体)10的第1、第2端面31a、31b，进而形成为从第1以及第2端面31a、31b包绕到第1、第2主面11a、11b以及第1、第2侧面21a、21b。

该外部电极5(5a、5b)具备形成在电子部件坯体10上的由包含玻璃成分和金属成分的烧固电极构成的基底电极层13、包含导电材料和树脂材料的含导电材料树脂层12、和覆盖含导电材料树脂层12而设的镀层32。在基底电极层13a上设置含导电材料树脂层12a，进而在含导电材料树脂层12a上设置镀层32a。另外，在基底电极层13b上设置含导电材料树脂层12b，进而在含导电材料树脂层12b上设置镀层32b。如此，在电子部件坯体具备内部电极、并且与内部电极导通地设置基底电极的情况下，由于基底电极和内部电极确实地连接，因此能得到电阻值小的电子部件。

另外，作为构成基底电极层13的金属成分，例如优选使用包含从Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等向选出的至少1的成分。

在所述基底电极层作为导电成分而包含上述的材料的情况下，能提供具备与内部电极的连接可靠性高的外部电极的电子部件，因而优选。

该基底电极层13例如通过将含金属粉末和玻璃粉的导电性膏涂布并烧固来形成。

另外，基底电极层13也可以通过与内部电极2同时烧成来形成，另外，还能在将包含内部电极图案的层叠体烧成而形成内部电极2后涂布基底电极形成用的导电性膏并烧固，由此形成。

另外，基底电极层13的最厚的部分优选为5μm以上70μm以下。

另外，上述基底电极层13可以是单层结构，另外也可以是多层结构。

另外，构成外部电极的含导电材料树脂层12作为导电材料而包含金属粒子14(图4)，作为树脂材料而包含热硬化性树脂。

作为构成含导电材料树脂层12的金属粒子，期望使用Cu或Ag，但并不限于此。另外，Cu虽然廉价，在经济性上卓越，但有易于氧化的倾向。另一方面，为此具有如下特征：在用于形成镀膜的镀工序中，通过镀液的侵入所引起的镀膜向含导电材料树脂层内的延伸而易于使ESR降低。即，作为含导电材料树脂层12的金属粒子而使用Cu粒子，合适地使镀层延伸，由此将Cu粒子的表面的至少一部分用镀层被覆，从而能使ESR降低。另外，作为金属粒子，可以使用Ag粒子，也可以使用被覆Ag的Cu粒子。

另外，金属粒子的大小优选为1.0μm以上10μm以下。

另外，含导电材料树脂层12中所含的金属粒子的含有比例之后详细说明，优选为83重量％以上93重量％以下。

另外，作为含导电材料树脂层12中所含的树脂材料，优选使用热硬化性树脂。例如能举出在环氧树脂中混合硬化剂(苯酚)、添加剂、触媒而成的树脂材料等作为优选的示例。

另外，含导电材料树脂层12的厚度(最厚的部分的厚度)优选为5μm以上100μm以下。

含导电材料树脂层12可以是单层结构，另外也可以是多层结构。

另外，作为构成外部电极5的镀层32，在本实施方式中具备有Ni镀层33和Sn镀层34的2层结构的镀层。在Ni镀层33a上形成Sn镀层34a，构成镀层32a，在Ni镀层33b上形成Sn镀层34b，构成镀层32b。另外，镀层32通常覆盖含导电材料树脂层12的表面整体而形成。

镀层并不限于上述的示例，只要包含从Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等中选出的至少一者即可。

另外，在构成镀层32的金属是Au的情况下，在构成含导电材料树脂层12的金属粒子是Cu粒子时，虽然形成Au镀层是所用的Au镀液将Cu粒子溶解，但该情况下Au镀层构成金属粒子的一部分，因此能得到本发明的效果。

另外，在构成镀层32的金属是Ni、构成含导电材料树脂层12的金属粒子是Cu粒子的情况下，Cu粒子的一部分被Ni镀层所覆盖，能防止金属粒子的焊料浸析。

镀层32优选如上述那样是具备Ni镀33、Sn镀34的2层结构，但也可以是单层结构。通过镀层具备由Ni镀层和形成于Ni镀层上的Sn镀层构成的镀层，通过Sn镀层提升了外部电极的可焊性，进而通过具备Ni镀层覆盖含导电材料树脂层内的金属粒子的至少一部分那样延伸的构成，能防止含导电材料树脂层内的金属粒子的焊料浸析，并能提升镀层与含导电材料树脂层的连接可靠性。

另外，构成镀层32的镀层的每1层的厚度优选为1.0μm以上10μm以下。

另外，在本实施方式的层叠陶瓷电容器50中，Ni镀层33延伸到含导电材料树脂层12的内部，延伸部133覆盖金属粒子的表面的一部分并与基底电极层(烧固电极层)13连接。另外，也可以让金属粒子14的整体被Ni镀层的延伸部133覆盖。

另外，如图8所示那样，作为没有基底电极层的构成，还能构成为延伸部133与陶瓷坯体10的内部电极2直接连接。由于没有基底电极，因此仅具备含导电材料树脂层即可，生产性提升。

另外，在构成为镀层的延伸部经过含导电材料树脂层延伸到电子部件坯体、与在电子部件坯体的表面引出的内部电极连接的情况下，能使外部电极和内部电极更确实地连接，且能得到电阻值小的电子部件。

在构成为具备基底电极层13的情况下，由于基底电极层13覆盖电子部件坯体10的端面31a、31b的整体，因此延伸到含导电材料树脂层12的内部的Ni镀层33的延伸部133易于连接，能进一步减低电阻值。

另外，在本发明中，延伸的镀层不一定非要延伸到基底电极层13或内部电极2。

图7是表示Ni镀层对含导电材料树脂层的侵入率与ESR的关系的图。ESR是在1MHz的测定频率下测定的值。如图7所示那样，若Ni镀层33延伸到含导电材料树脂层12的厚度的60％以上的深度，则ESR成为30mΩ以下，能确保良好的导通可靠性。即，在镀层延伸到含导电材料树脂层的厚度的60％以上的深度的情况下，抑制了金属粒子间的接触电阻，能进一步减小电阻值。

对本实施方式中的含导电材料树脂层12的厚度、和镀层向含导电材料树脂层的延伸量的大小进行说明。

如图4所示那样，在有Ni镀层133的侵入的部位，在含导电材料树脂层12与Ni镀层33的界面拉出第1限想线L1，并在含导电材料树脂层12与基底电极层13的界面拉出第2假想线L2。然后将第1与第2假想线L1、L2间的距离设为含导电材料树脂层12的厚度。

另外，在镀层的延伸部分当中延伸到最深的延伸部分的前端位置，与基底电极层或电子部件坯体的主面平行地拉出假想线L3，将其与Ni镀层与树脂层的界面所拉的假想线的间隔设为镀层的延伸量，由此得到镀层向含导电材料树脂层的延伸量。另外，该延伸量是延伸部133未到达基底电极层13的情况下的延伸量，在Ni镀层33的延伸部133延伸达到基底电极层13的情况下，延伸量成为与含导电材料树脂层12的厚度相同的值。

另外，镀层延伸能用以下的方法确认。

首先，对电子部件坯体10进行研磨，使长度L方向、厚度W方向所构成的截面露出，来使外部电极的截面露出。然后对露出的外部电极的截面进行WDX分析。然后，如图6(b)所示那样，以WDX的镀金属成分为对象进行分析，能由此确认镀层的延伸。

另外，镀层延伸还能通过用光学显微镜进行观察来确认。

另外，镀层、金属粒子的组成等还能通过WDX分析来判别。

<电子部件的制造方法>

接下来说明本发明的实施方式所涉及的电子部件的制造方法。

(a)电子部件坯体的制作

例如将BaTiO₃系的电介质陶瓷所构成的电介质粉末、添加成分粉末、粘合剂树脂的溶解液分散混合，得到电介质浆料。

电介质浆料可以是溶剂系，也可以是水系。在将电介质浆料设为水系的浆料的情况下，使水溶性的粘合剂、分散剂等与分散在水中的电介质原料混合即可。

将电介质浆料薄片状地涂布在聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜等的支承薄膜上，来形成电介质生片。该电介质生片经过层叠、烧成等的工序而成为电介质层。

然后通过丝网印刷或凹版印刷等将内部电极形成用的材料印刷在如上述那样形成的电介质生片上，从而形成内部电极图案。

然后将形成内部电极图案的电介质生片和作为外层用的电介质生片而未形成内部电极图案的电介质生片按照给定的顺序层叠，形成电介质块。

将电介质块收纳在模具中，通过进行冲压来形成压接的电介质块。

将该电介质块固定在切割台上，分割成各个芯片(未烧成的电子部件坯体)。另外，电介质块的分割能用切断刃的切断、划片机的切削、激光加工的分割等各种方法实施。

将分割得到的各个电子部件坯体和研磨媒介一起收容在小型罐中，使小型罐旋转，由此将电子部件坯体的角部、棱线部做圆。由此，电子部件坯体的角部变得有一定的曲率半径，抑制了缺损的产生。

将烧成前的电子部件坯体载置在烧成用定位器，进行加热，由此从电子部件坯体除去烧成前的电介质陶瓷层以及内部电极(内部电极图案)中所含的有机粘合剂。脱粘合剂工序在通常空气气氛下实施，但也可以使用N₂、H₂、H₂O等来调整气氛。

然后实施正式烧成来使电子部件坯体烧结。另外，这时的气氛通过适宜提供N₂、H₂、H₂O等来调整。在烧成后得到烧结完毕的电子部件坯体。

(b)外部电极的形成

在烧结完毕的电子部件坯体例如用以下说明的方法形成外部电极。

(b-1)基底电极层的形成

首先准备包含导电性粒子、树脂和溶剂的用于形成外部电极的基底电极层的导电性膏。

接下来在工作台涂布导电性膏来形成给定的厚度的导电性膏层。

将露出内部电极的电子部件坯体的一方端面浸渍在形成于上述工作台上的基底电极层形成用的导电性膏层中，对电子部件坯体的一方端面赋予导电性膏。

另外，也可以将被导电性膏覆盖的端面推压在未形成导电性膏层的平板，来去除覆盖一方端面的多余的导电性膏。另外，也可以将电子部件坯体的一方端面在导电性膏层中多次浸渍。

另外，在导电性膏过剩润湿的情况下，也可以对电子部件坯体预先进行排斥导电性膏那样的处理，来防止过剩的润湿。

在使赋予电子部件坯体的一方端面的导电性膏干燥后，对另一方端面也同样地赋予导电性膏，进行干燥。之后，通过使导电性膏烧固从而烧结，来在电子部件坯体的两端面形成基底电极层。

其中，也可以与电子部件坯体的烧成同时进行导电性膏的烧固。

基底电极层的形成方法并不限定于上述的示例，还能使用其他方法。

(b-2)含导电材料树脂层的形成

每当形成含导电材料树脂层，首先准备包含作为导电材料的金属粒子和树脂材料的导电材料含有树脂膏。

然后用与上述的基底电极层的情况同样的方法赋予导电材料含有树脂膏，覆盖基底电极层。

具体地，准备包含作为导电材料的Cu粒子或Ag粒子、将环氧树脂、硬化剂、添加剂以及触媒混合得到的树脂材料、和溶剂的导电材料含有树脂膏，使用将对电子部件坯体赋予上述基底电极形成用的导电性膏的方法作为基准的方法，来赋予导电材料含有树脂膏，覆盖基底电极层。

然后，使赋予的导电材料含有树脂膏中所含的热硬化性树脂即环氧树脂热硬化，由此形成含导电材料树脂层。

使导电材料含有树脂膏热硬化时的温度为150～230℃。

含导电材料树脂层中所含的金属粒子的比例，优选为83重量％～93重量％。

若含导电材料树脂层中所含的金属粒子的比例低于83重量％，则树脂的量变得过多，后述的镀液不会进入到含导电材料树脂层内，不再能以镀覆盖含导电材料树脂层内的金属粒子，ESR会变高，因而不优选。

另外，若含导电材料树脂层中所含的金属粒子的比例超过93重量％，则树脂的比例变得过少，电子部件坯体与含导电材料树脂层的紧贴强度降低，有损可靠性，因而不优选。

另外，相对于含导电材料树脂层的体积的金属粒子的体积的比例，优选为40体积％以上63体积％以下。另外，相对于含导电材料树脂层的体积的金属粒子的体积的比例，能将外部电极研磨一部分截面，并根据金属粒子与树脂层的面积比例来求取。

另外，金属粒子通常是将球状压扁那样的扁平形状的扁平粉和球状的金属粉混在一起，若扁平粉的比例增加，则在含导电材料树脂层内易于出现空洞，在该空洞，镀液侵入到树脂层内，因此延伸部变得易于形成。但若扁平粉变得过多，则含导电材料树脂层内的空洞的比例变大，有可能会招致不优选的状况。因此，优选考虑金属粉末的种类和镀液的组成等来确定扁平粉在金属粒子所占的比例。

(b-3)镀层的形成

接下来，如上述那样在形成于电子部件坯体的含导电材料树脂层的表面形成镀层。

每当形成镀层，在加入Ni镀液的镀槽放入形成了含导电材料树脂层的电子部件坯体和导电媒介，对形成于电子部件坯体的含导电材料树脂层的表面经由导电媒介通电，使含导电材料树脂层的表面析出Ni镀层。

这时，Ni镀液穿过含导电材料树脂层内的金属粒子之间而侵入到基底电极层近旁，在金属粒子的表面析出Ni镀层。通过该Ni镀层，经由含导电材料树脂层、基底电极，将外部电极和内部电极确实地连接，导通性提升，ESR降低。

然后在形成于含导电材料树脂层的表面的Ni镀层上进一步形成Sn镀层。每当形成Sn镀层，就在加入Sn镀液的镀槽放入形成和了Ni镀层的电子部件坯体和导电媒介，对Ni镀层的表面经由导电媒介通电，使Ni镀层的表面析出Sn镀层。

由此能得到具有图1所示那样结构的层叠陶瓷电容器。

<特性评价>

准备Ni镀层未延伸到含导电材料树脂层的层叠陶瓷电容器(比较用的样本)、和上述那样Ni镀层延伸到含导电材料树脂层内的本发明的实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器50(图1)，在175℃的高温气氛中放置500个小时后，测定等效串联电阻(ESR)。将其结果在图5示出。

图6(a)是层叠陶瓷电容器(样本)的表示镀层延伸的外部电极的主要部分的SEM像，(b)是WDX像。

如图5所示那样，在未形成Ni镀层延伸到含导电材料树脂层延伸部的比较用的层叠陶瓷电容器的情况下，确认到随时间而有ESR上升的倾向，但在本发明的实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器(参考图6)的情况下，完全未确认到ESR的上升。根据该结果确认到，通过使Ni镀层延伸到含导电材料树脂层内，即使是暴露在高温气氛的情况，也能抑制金属粉末的氧化/氯化/硫化、或树脂的膨胀等所引起的等效串联电阻(ESR)的上升。

另外，在上述实施方式中，以具备基底电极层的层叠陶瓷电容器为例进行了说明，但在本发明的电子部件中，也能构成为没有基底电极层。在没有基底电极层的构成的情况下，通过使镀层的延伸部充分延伸，能得到延伸部与内部电极直接连接的状态的层叠陶瓷电容器。

另外，在上述实施方式中，作为电子部件而以层叠陶瓷电容器为例进行了说明，但本发明并不限于层叠陶瓷电容器，还能运用在层叠线圈、层叠变阻器、层叠LC复合部件等层叠型的电子部件、非层叠型的贴片电阻、贴片热敏电阻等在陶瓷坯体的表面具备外部电极的各种电子部件中。

另外，本发明能运用在层叠陶瓷电容器那样电子部件坯体具备内部电极的情况，这自不必说，还能运用在没有内部电极的构成(例如贴片电阻或贴片热敏电阻等)的情况中。

本发明在再其他点上也不限定于上述实施方式，能在发明的范围内加进各种应用、变形。

Claims

1.一种电子部件，具备：电子部件坯体、和配设于电子部件坯体的表面的外部电极，

所述电子部件的特征在于，

所述电子部件坯体具备内部电极，所述内部电极被配设为一部分被引出到该电子部件坯体的表面，与所述外部电极连接，

所述外部电极具备：包含导电材料和树脂材料的含导电材料树脂层、和覆盖所述含导电材料树脂层而设的镀层，

所述含导电材料树脂层作为所述导电材料而包含金属粒子，

并且所述镀层从所述含导电材料树脂层的表面延伸到所述含导电材料树脂层的内部，被覆所述金属粒子的至少一部分。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

所述镀层向所述含导电材料树脂层的内部延伸到所述含导电材料树脂层的厚度的60％以上的深度。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，

构成所述含导电材料树脂层的所述金属粒子是Cu粒子、Ag粒子或被覆Ag的Cu粒子。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其特征在于，

所述镀层由形成于所述含导电材料树脂层上的Ni镀层、和形成于Ni镀层上的Sn镀层构成，被覆所述含导电材料树脂层内的所述金属粒子的至少一部分而延伸的镀层是所述Ni镀层。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其特征在于，

覆盖所述含导电材料树脂层而设的镀层，经过所述含导电材料树脂层延伸至所述电子部件坯体，与被引出到所述电子部件坯体的表面的所述内部电极连接。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其特征在于，

所述外部电极还具备基底电极层，该基底电极层形成于所述电子部件坯体上，由包含玻璃成分和金属成分的烧固电极构成，

所述含导电材料树脂层形成在所述基底电极层上，

覆盖所述含导电材料树脂层的镀层延伸直到与所述基底电极层连接。

7.根据权利要求6所述的电子部件，其特征在于，

所述基底电极层作为所述金属成分而包含Cu或Ni。