CN105518805B - 导电性糊剂以及陶瓷电子部件 - Google Patents
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Abstract
提供将糊剂的流动性维持得合适、能得到优异的印刷性的导电性糊剂以及陶瓷电子部件。是在包含Ni粉末、粘合剂树脂成分和有机溶剂A的载体中后添加有机溶剂B的导电性糊剂。Ni粉末的平均一次粒径为30～400nm。粘合剂树脂成分为乙酸丁酸纤维素。有机溶剂A是与粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的Δδ值为11.5以下的溶剂。有机溶剂B是与粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的Δδ值为11.5～25.0的范围的溶剂。有机溶剂B的存在比为有机溶剂A与有机溶剂B的合计有机溶剂的5.0～40.0重量％。
Description
技术领域
本发明涉及导电性糊剂以及陶瓷电子部件。
背景技术
在专利文献1中记载了半导体用电极，至少包含Ag粉末、In粉末以及乙酸丁酸纤维素树脂(粘合剂树脂)，优选以重量比计Ag粉末/In粉末为1～4。
此外，在专利文献1记载了半导体用电极的制造方法，具有如下工序：将包含所述各成分的导电性糊剂涂布在半导体上，以高于In的熔点的温度进行加热并进行干燥。
并且，专利文献1所记载的半导体用电极有在与半导体的电导通性上优异优异、富于挠性、此外长寿命且可靠性高的效果。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2002-25942号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是，在为了形成专利文献1的半导体用电极而使用至少包含乙酸丁酸纤维素树脂和Ni粉末的导电性糊剂的情况下，在印刷导电性糊剂时，有时会发生因印刷摩擦(擦れ)等而发生如下的缺陷出现：产生未形成印刷涂膜的部位。
即，如专利文献1那样，关于将乙酸丁酸纤维素树脂作为粘合剂的主成分的导电性糊剂，有时导电性糊剂未转印到转印对象的半导体片而出现印刷缺陷。该印刷缺陷的原因在于导电性糊剂的流动性降低(粘度变高)。并且，该导电性糊剂的流动性的降低估计为向Ni粉末表面的乙酸丁酸纤维素树脂吸附量较少所致。
为此，本发明的目的在于，提供将糊剂的流动性维持得合适、得到优异优异的印刷性的导电性糊剂以及陶瓷电子部件。
用于解决课题的手段
本发明是一种导电性糊剂，其特征在于，是在包含Ni粉末、粘合剂树脂成分和有机溶剂A的载体中后添加有机溶剂B的导电性糊剂，(a)Ni粉末的平均一次粒径为30～400nm，(b)粘合剂树脂成分为乙酸丁酸纤维素，(c)有机溶剂A是与粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的Δδ值为11.5以下的溶剂，(d)有机溶剂B是与粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的Δδ值为11.5～25.0的范围的溶剂，(e)有机溶剂B的存在比为有机溶剂A与有机溶剂B的合计有机溶剂的5.0～40.0重量％。
在此，平均一次粒子是指构成金属粉末的最小的平均粒径的粒子。另外，Δδ值是成为两成分的溶解度的标准(原文：目安)的参数，意味着2种溶液成分的溶解性参数值(也称作δ值或SP值)之差。2种溶液成分具有Δδ值越小则溶解度越大(易于溶解)、Δδ值越大则溶解度越小(难以溶解)的性质。
在本发明中，由于是Ni粉末的平均一次粒径为30～400nm的微粒(填料)，因此发现由粘合剂树脂成分和Ni粉末形成的结构粘性较强。即，粘合剂树脂成分的高分子的缠结或Ni金属粒子彼此的相互作用的结构被破坏，产生流动性而粘度下降。
此外，有机溶剂A是与粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的Δδ值为11.5以下的溶剂，因此对乙酸丁酸纤维素成为良溶剂，制作载体。之后添加有机溶剂B。有机溶剂B是与粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的Δδ值为11.5～25.0的范围的溶剂，因此对乙酸丁酸纤维素成为劣溶剂，确保了糊剂的流动性。
在此，所谓良溶剂，是指针对某物质溶解度大的溶剂。另外，所谓劣溶剂，是指针对某物质溶解度小的溶剂。
此外，在有机溶剂B的存在比小于有机溶剂A与有机溶剂B的合计有机溶剂的5.0重量％的情况下，难以得到良好的印刷涂膜。另外，在有机溶剂B的存在比超过有机溶剂A与有机溶剂B的合计有机溶剂的40.0重量％的情况下，导电性糊剂中的Ni金属粒子发生沉降分离。
另外，本发明为一种导电性糊剂，其特征在于，有机溶剂A是从醇类、醚类、酯类以及酮类中的至少一者选择的有机溶剂。
更具体地，有机溶剂A从苯乙酮、苯甲醚、乙酸2-乙基丁酯、乙酸2-乙基己酯、乙酸2-己酯、乙酸正丙酯、乙酸正己酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、二异丁基甲酮、二氢松油醇、二氢松油醇乙酸酯、松油醇、松油醇乙酸酯、甘油三乙酸酯、苯乙醚、乙酸丁酯、丁酸丁酯、丙酸异戊酯、乙酸己酯、乙酸庚酯、乙酸苄酯、苄醇、甲基正戊酮、甲基异丁酮以及甲乙酮中的至少一者选择。
另外，本发明为一种导电性糊剂，其特征在于，有机溶剂B是选自烃类的有机溶剂。
更具体地，有机溶剂B从α-蒎烯、己烷、辛烷、十二烷、甲苯、二甲苯、环己烷、甲基环己烷以及D-柠檬烯中的至少一者选择。
在本发明中，由于有机溶剂A、有机溶剂B从所述有机溶剂群中选择，因此导电性糊剂的糊剂化变得容易。
另外，本发明为一种导电性糊剂，其特征在于，在导电性糊剂中还含有陶瓷固体成分，陶瓷固体成分具有ABO3的钙钛矿型结构，A从Ba、Ca以及Sr中的至少一者选择，B从Ti以及Zr中的至少一者选择。
在本发明中，陶瓷固体成分作为Ni粉末的烧结抑制材料发挥功能。
另外，本发明为一种导电性糊剂，其特征在于，粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素是重量平均分子量为5000到650000的聚合物。
在本发明中，在粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的重量平均分子量小于5000的情况下，Ni粉末凝聚，导电性糊剂的涂膜平滑性变差。另外，在粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的重量平均分子量超过650000的情况下，导电性糊剂高粘度化，发生印刷缺陷。
另外，本发明为一种陶瓷电子部件，其特征在于，使用前述的导电性糊剂形成导体图案。
在本发明中，由于通过将糊剂的流动性维持得合适、得到优异的印刷性的导电性糊剂而在陶瓷上形成导体图案，因此能得到难以出现印刷缺陷的陶瓷电子部件。
发明的效果
根据本发明，能得到将糊剂的流动性维持得合适、得到优异的印刷性的导电性糊剂。
本发明的上述的目的、其他目的、特征以及优点会从参考附图进行的以下的用于实施发明的方式的说明而进一步明确。
附图说明
图1是用于说明本发明所涉及的导电性糊剂的流程图。
图2是表示本发明所涉及的陶瓷电子部件的1个实施方式的剖面图。
具体实施方式
将本发明所涉及的导电性糊剂以及使用该导电性糊剂而形成了导体图案的陶瓷电子部件的1个实施方式、与其制造方法一起进行说明。陶瓷电子部件例如是层叠陶瓷电容器、层叠陶瓷电感器、层叠陶瓷热敏电阻那样的无源元件、形成有将元件间电连接的布线导体的多层陶瓷基板等。在本实施方式中，作为陶瓷电子部件，以层叠陶瓷电容器为例进行说明。
1.导电性糊剂
导电性糊剂包含：Ni粉末、粘合剂树脂成分、有机溶剂A、有机溶剂B和陶瓷固体成分。
由于Ni粉末的平均一次粒径为30～400nm，是微粒，从而发现由粘合剂树脂成分和Ni粉末形成的结构粘性较强。
粘合剂树脂成分是乙酸丁酸纤维素。乙酸丁酸纤维素是重量平均分子量为5000到650000的聚合物。在乙酸丁酸纤维素的重量平均分子量不足5000的情况下，Ni粉末凝聚，导电性糊剂的涂膜平滑性变差。另外，在乙酸丁酸纤维素的重量平均分子量超过650000的情况下，导电性糊剂高粘度化，发生印刷缺陷。
有机溶剂A是与粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的Δδ值为11.5以下的溶剂。有机溶剂A从醇类、醚类、酯类以及酮类的至少一者选择。
更具体地，有机溶剂A从苯乙酮、苯甲醚、乙酸2-乙基丁酯、乙酸2-乙基己酯、乙酸2-己酯、乙酸正丙酯、乙酸正己酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、二异丁基甲酮、二氢松油醇、二氢松油醇乙酸酯、松油醇、松油醇乙酸酯、甘油三乙酸酯、苯乙醚、乙酸丁酯、丁酸丁酯、丙酸异戊酯、乙酸己酯、乙酸庚酯、乙酸苄酯、苄醇、甲基正戊酮、甲基异丁酮以及甲乙酮中的至少一者选择。
有机溶剂B是与粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的Δδ值为11.5～25.0的范围的溶剂。有机溶剂B从烃类选择。
更具体地，有机溶剂B从α-蒎烯、己烷、辛烷、十二烷、甲苯、二甲苯、环己烷、甲基环己烷以及D-柠檬烯中的至少一者选择。
有机溶剂B的存在比为有机溶剂A与有机溶剂B的合计有机溶剂的5.0～40.0重量％。在有机溶剂B的存在比小于有机溶剂A与有机溶剂B的合计有机溶剂的5.0重量％的情况下，糊剂的流动性降低防止效果变弱。另外，在有机溶剂B的存在比超过有机溶剂A与有机溶剂B的合计有机溶剂的40.0重量％的情况下，导电性糊剂中的Ni金属粒子沉降分离。
在本发明中，由于有机溶剂A、有机溶剂B从所述有机溶剂群中进行选择，因此导电性糊剂的糊剂化变得容易。
另外，陶瓷固体成分具有ABO3的钙钛矿型结构，A从Ba、Ca以及Sr的至少一者中选择，B从Ti以及Zr的至少一者中选择。陶瓷固体成分作为Ni的烧结抑制材料发挥功能。
2.导电性糊剂的制造方法
接下来，参考图1所述的流程图来说明导电性糊剂的制造方法。
在图1的步骤S1，将Ni粉末、粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素、有机溶剂A、作为烧结抑制成分的陶瓷粉末称量规定量。
接下来，在步骤S2，将各个所述材料搅拌来制作第1研磨料。有机溶剂A是与粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的Δδ值为11.5以下的溶剂，因此对于乙酸丁酸纤维素是良溶剂。因此，乙酸丁酸纤维素在有机溶剂A中悬浮，制作出载体。也可以根据需要将任意量的分散剂混炼。
接下来，在步骤S3，用三辊研磨机等分散方法将第1研磨料混炼来使Ni粉末均匀分散，制作第2研磨料。
之后，在步骤S4，对第2研磨料称量规定量的乙酸丁酸纤维素、和有机溶剂A以及有机溶剂B。
接下来，在步骤S5，将各个所述材料混入到第2研磨料中并进行搅拌，一边调整粘度一边制作导电性糊剂。这时，也可以添加任意量的添加剂。
有机溶剂B是与粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的Δδ值为11.5～25.0的范围的溶剂，因此对乙酸丁酸纤维素是劣溶剂。因此，若混入有机溶剂B，则乙酸丁酸纤维素从有机溶剂B逃离，向Ni金属粒子表面移动。即，Ni金属粒子成为乙酸丁酸纤维素吸附量较多的状态。该吸附的乙酸丁酸纤维素彼此通过交联等相互作用而产生流动性。由此，即便使用乙酸丁酸纤维素也能确保糊剂的流动性。
另外，Ni粉末是平均一次粒径为30～400nm的微粒(填料)，因此Ni金属粒子的粘合剂树脂成分吸附表面积变大，显著表现出粘度下降的效果。
3.陶瓷电子部件
图2是表示使用前述的导电性糊剂形成内部电极的层叠陶瓷电容器1的长度方向的垂直剖面图。需要说明的是，本发明还能应用在LC滤波器、LC模块等中。
层叠陶瓷电容器1具备：陶瓷主体10、和形成于陶瓷主体10的左右的端部的外部电极20、22。
陶瓷主体10具有长方体形状的层叠体结构，该层叠体结构由多个内层用陶瓷层11、配设在多个内层用陶瓷层11彼此的界面的多个内部电极12、13、和配设在上下以夹着多个内层用陶瓷层11的外层用陶瓷层15a、15b构成。
内部电极12和内部电极13在厚度方向上隔着电介质材料所构成的内层用陶瓷层11而对置。该内部电极12和内部电极13在隔着内层用陶瓷层11对置的部分形成静电电容。内部电极12、13使用前述的导电性糊剂制作。
内部电极12的左侧端部引出到陶瓷主体10的左侧的端面并与外部电极20电连接。内部电极13的右侧端部引出到陶瓷主体10的右侧的端面并与外部电极22电连接。
具有以上的构成的层叠陶瓷电容器1中，由于内部电极12、13使用前述的糊剂的流动性难以降低、能得到优异的印刷性的导电性糊剂而制作，因此能得到难以出现印刷缺陷的层叠陶瓷电容器1。
3.陶瓷电子部件的制造方法
接下来说明前述的层叠陶瓷电容器1的制造方法。
在电介质粉末加入甲苯、Ekinen(エキネン)等有机溶剂并混合。之后，进一步加入粘合剂以及增塑剂并混合，制作浆料。该浆料用刮刀法成形为内层或外层用陶瓷生片。
接下来，在内层用陶瓷生片上通过丝网印刷、喷墨印刷、凹版印刷等的方法印刷前述的导电性糊剂，形成成为内部电极12、13的导电性糊剂膜(未加工的导体图案)。
接下来，将形成了导电性糊剂膜的内层用陶瓷生片层叠多片，使得导电性糊剂膜的端部的引出方向相互不同。此外，在上下层叠多片外层用陶瓷生片层并压接，以夹着被层叠的内层用陶瓷生片。如此形成将成为层叠陶瓷电容器1的主体的未烧成的层叠体即陶瓷主体10。
接下来，将该未烧成的陶瓷主体10切分为规定的产品尺寸。将切分的未烧成的陶瓷主体10烧成，做出烧结了的陶瓷主体10。
将内层用以及外层用陶瓷生片和导电性糊剂膜同时烧成，内层用陶瓷生片成为内层用陶瓷层11，外层用陶瓷生片成为外层用陶瓷层15a、15b，导电性糊剂膜成为内部电极12、13。
接下来，在烧结的陶瓷主体10的两端部分别涂布Cu糊剂并烧固，形成与内部电极12、13电连接的外部电极20、22。此外，在外部电极20、22的表层通过湿式镀敷形成Ni-Sn镀。如此得到层叠陶瓷电容器1。
实施例
制作实施例以及比较例的样本，进行导电性糊剂的特性(印刷特性、分散稳定特性、涂膜平滑特性)的评价。
1.实施例以及比较例的特性评价方法
(印刷特性)
用丝网印刷法将以图1所示的制造方法制作的导电性糊剂印刷在层叠陶瓷电容器1的内层用陶瓷生片(厚度10μm)上。之后用干燥炉以规定的温度以及时间进行干燥，制作在表面形成将成为内部电极12、13的导电性糊剂膜(未加工的导体图案)的内层用陶瓷生片。
接下来，用光学显微镜观察内层用陶瓷生片的印刷涂膜表面(形成导电性糊剂膜一侧的片表面)，评价印刷缺陷(摩擦而未形成导电性糊剂膜的部位)的有无。在印刷缺陷为“无”的情况下判定为“○”，在印刷缺陷为“有”的情况下判定为“×”。
(分散稳定特性)
将以图1所示的制造方法制作导电性糊剂放入保管容器，在常温下放置30天。之后用比重瓶法来测定放入到容器的导电性糊剂的上层部分的比重和下层部分的比重。在导电性糊剂的比重差为0.10以上的情况下，将沉降分离设为“有”而判定为“×”。在导电性糊剂的比重差小于0.10的情况下，将沉降分离设为“无”而判定为“○”。
(涂膜平滑特性)
用丝网印刷法在玻璃基板上印刷以图1所示的制造方法制作的导电性糊剂，使膜厚成为10μm。之后，用干燥炉以规定的温度以及时间进行干燥，制作在表面形成导电性糊剂膜的玻璃基板。
接下来，用电子显微镜对玻璃基板上的导电性糊剂膜的表面进行摄影，对存在于1mm2的观察面积中的大小为1.0μm以上的块状物进行计数。在块状物的个数超过300个的情况下判定为“×”，在块状物的个数为300个以下的情况下判定为“○”。
(综合判定)
所述评价项目(印刷特性、分散稳定特性、涂膜平滑特性)的判定当中，只要在至少1个评价项目中有“×”，则综合判定就成为“×”。
2.第1实施例以及第1比较例
(第1实施例以及第1比较例的样本的制作)
第1实施例的样本1～10的导电性糊剂使用表1所示的材料，用图1所示的制造方法制作。以同样的制造方法，使用表2所示的材料来制作本发明的范围外的第1比较例的样本11～16的导电性糊剂。
[表1]
[表2]
第1实施例的样本1～10进行条件设定，使得乙酸丁酸纤维素(表1中记载为“CAB”)与有机溶剂A的Δδ成为1.0、5.1、7.0、10.5、11.5这5个种类。另一方面，第1比较例的样本11～16进行条件设定，使得乙酸丁酸纤维素与有机溶剂A的Δδ成为12.0、7.0、10.5这3个种类。
另外，第1实施例的样本1～10进行条件设定，使得乙酸丁酸纤维素与有机溶剂B的Δδ成为12.5、11.5、16.2、20.6、25.0这5个种类。另一方面，第1比较例的样本11～16进行条件设定，使得乙酸丁酸纤维素与有机溶剂B的Δδ成为12.5、10.5、27.8、30.3这4个种类。
此外，第1实施例的样本1～10进行条件设定，使得Ni粉末的平均一次粒径成为30～400nm的范围。另一方面，第1比较例的样本11～16进行条件设定，使得Ni粉末的平均一次粒径成为20～450nm的范围。
(第1实施例以及第1比较例的特性评价结果)
如表1所明确的那样，在第1实施例的样本1～10的情况下(即，使用Δδ的值为1.0～11.5的有机溶剂A、使用Δδ的值为11.5～25.0的有机溶剂B且Ni粉末的平均一次粒径为30～400nm的导电性糊剂的情况下)，得到良好的印刷涂膜。
与此相对，如从表2所明确的那样，在第1比较例的样本11的情况下(即，使用Δδ的值为12.0的有机溶剂A的导电性糊剂的情况下)，导电性糊剂沉降分离。
另外，在第1比较例的样本12的情况下(即，使用Δδ的值为10.5的有机溶剂B的导电性糊剂的情况下)，发生印刷缺陷。另一方面，在第1比较例的样本13、14的情况下(即，使用Δδ的值为27.8、30.3的有机溶剂B的导电性糊剂的情况下)，糊剂沉降分离。
此外，在第1比较例的样本15的情况下(即，Ni粉末的平均一次粒径小到20nm的导电性糊剂的情况下)，导电性糊剂的粘度较高，在印刷时发生与摩擦相伴的印刷缺陷。另一方面，在第1比较例的样本16的情况下(即，Ni粉末的平均一次粒径大到450nm的导电性糊剂的情况下)，发生未转印导电性糊剂这样的印刷缺陷。
3.第2实施例以及第2比较例
(第2实施例以及第2比较例的样本的制作)
使用表3所示的材料，以图1所示的制造方法制作第2实施例的样本17～20的导电性糊剂。以同样的制造方法，使用表4所示的材料制作本发明的范围外的第2比较例的样本21、22的导电性糊剂。
[表3]
[表4]
第2实施例的样本17～20进行条件设定，使得有机溶剂B的存在比率成为有机溶剂A与有机溶剂B的合计有机溶剂的5.0、15.0、25.0、40.0重量％这4个种类。另一方面，第2比较例的样本21、22进行条件设定，使得有机溶剂B的存在比率成为有机溶剂A与有机溶剂B的合计有机溶剂的3.0、50.0重量％这2个种类。
(第2实施例以及第2比较例的特性评价结果)
如从表3所明确的那样，在第2实施例的样本17～20的情况下(即，有机溶剂B的存在比率为有机溶剂A与有机溶剂B的合计有机溶剂的5.0～40.0重量％的导电性糊剂的情况下)，能得到良好的印刷涂膜。
与此相对，如从表4所明确的那样，在第2比较例的样本21的情况下(即，有机溶剂B的存在比率低到有机溶剂A与有机溶剂B的合计有机溶剂的3.0重量％的导电性糊剂的情况下)，发生印刷缺陷。另一方面，在第2比较例的样本22的情况下(即，有机溶剂B的存在比率高到有机溶剂A与有机溶剂B的合计有机溶剂的50.0重量％的导电性糊剂的情况下)，糊剂中的Ni粉末沉降分离。
4.第3实施例
(第3实施例的样本的制作)
使用表5所示的材料，以图1所示的制造方法制作第3实施例的样本23～48的导电性糊剂。关于第3实施例，作为有机溶剂A以及有机溶剂B的条件设定而选择各种溶剂进行制作。
[表5]
(第3实施例的特性评价结果)
如从表5所明确的那样，使用了第3实施例中所用的有机溶剂A和有机溶剂B的导电性糊剂全都得到了良好的印刷涂膜。
5.第4实施例以及第4比较例
(第4实施例以及第4比较例的样本的制作)
使用表6所示的材料，以图1所示的制造方法制作第4实施例的样本49～53的导电性糊剂。以同样的制造方法，使用表7所示的材料制作第4比较例的样本54、55的导电性糊剂。
[表6]
[表7]
第4实施例的样本49～53进行条件设定，使得作为粘合剂树脂的乙酸丁酸纤维素的重量平均分子量成为5000～650000的范围。另一方面，第4比较例的样本54、55进行条件设定，使得乙酸丁酸纤维素的重量平均分子量成为2500、780000这2个种类。
(第4实施例以及第4比较例的特性评价结果)
如从表6所明确的那样，在第4实施例的样本49～53的情况下(即，乙酸丁酸纤维素树脂的重量平均分子量为5000～65000的范围的导电性糊剂的情况下)，能得到良好的印刷涂膜。
与此相对，如从表7所明确的那样，在第4比较例的样本54的情况下(即，乙酸丁酸纤维素的重量平均分子量低到2500的导电性糊剂的情况下)，块状物超过300，涂膜平滑性劣化。另一方面，在第4比较例的样本55的情况下(即，乙酸丁酸纤维素的重量平均分子量高到780000的导电性糊剂的情况下)，糊剂高粘度化，发生印刷缺陷。
另外，本发明并不限定于所述实施方式，能在其要旨的范围内进行种种变形。
标号的说明
1 陶瓷电子部件(层叠陶瓷电容器)
10 陶瓷主体
11 内层用陶瓷层
12、13 内部电极
15a、15b 外层用陶瓷层
20、22 外部电极
Claims (6)
1.一种导电性糊剂的制造方法，其特征在于，包括：制备包含Ni粉末、粘合剂树脂成分和有机溶剂A的载体的工序；和在所述载体中添加有机溶剂B的工序，
(a)所述Ni粉末的平均一次粒径为30～400nm，
(b)所述粘合剂树脂成分为乙酸丁酸纤维素，
所述乙酸丁酸纤维素是重量平均分子量为5000到650000的聚合物，
(c)所述有机溶剂A是与所述粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的Δδ值为11.5以下的溶剂，
(d)所述有机溶剂B是与所述粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的Δδ值为11.5～25.0的范围的溶剂，
(e)所述有机溶剂B的存在比为所述有机溶剂A与所述有机溶剂B的合计有机溶剂的5.0～40.0重量％。
2.根据权利要求1所述的导电性糊剂的制造方法，其特征在于，
所述有机溶剂A是选自醇类、醚类、酯类以及酮类中的至少一者的有机溶剂。
3.根据权利要求2所述的导电性糊剂的制造方法，其特征在于，
所述有机溶剂A是选自苯乙酮、苯甲醚、乙酸2-乙基丁酯、乙酸2-乙基己酯、乙酸2-己酯、乙酸正丙酯、乙酸正己酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、二异丁基甲酮、二氢松油醇、二氢松油醇乙酸酯、松油醇、松油醇乙酸酯、甘油三乙酸酯、苯乙醚、乙酸丁酯、丁酸丁酯、丙酸异戊酯、乙酸己酯、乙酸庚酯、乙酸苄酯、苄醇、甲基正戊酮、甲基异丁酮以及甲乙酮中的至少一者。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性糊剂的制造方法，其特征在于，
所述有机溶剂B是选自烃类的有机溶剂。
5.根据权利要求4所述的导电性糊剂的制造方法，其特征在于，
所述有机溶剂B是选自α-蒎烯、己烷、辛烷、十二烷、甲苯、二甲苯、环己烷、甲基环己烷以及D-柠檬烯中的至少一者。
6.根据权利要求1所述的导电性糊剂的制造方法，其特征在于，
在导电性糊剂中还含有陶瓷固体成分，所述陶瓷固体成分具有ABO3的钙钛矿型结构，A选自Ba、Ca以及Sr中的至少一者，B选自Ti以及Zr中的至少一者。
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