JP6107394B2 - 導電性ペーストとその製造方法およびそれを用いたセラミック電子部品 - Google Patents
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Description
降伏値が上述の範囲にある導電性ペーストを用いることにより、セラミック素体のコーナー部に塗布された導電性ペーストの厚みを十分に確保することができる。したがって、セラミック素体に塗布された導電性ペーストを焼成したときに、外部電極に欠陥が発生することを防止することができる。
ガラス粉末の比表面積がこのような範囲にあるときに、上述のような降伏値を有する導電性ペーストを得ることができる。
このような製造方法を採用することにより、上述のような導電性ペーストを得ることができる。
上述の導電性ペーストを用いて外部電極を形成することにより、欠陥のない薄層の外部電極を有するセラミック電子部品を得ることができる。
Claims (4)
- 導電性粉末と、ガラス粉末と、有機ビヒクルとを含有する導電性ペーストにおいて、
下降ずり速度が9〜4s-1の範囲におけるCasson近似から算出した降伏値が3.2〜5.8Paの範囲にあることを特徴とする、導電性ペースト。 - BET法により測定した前記ガラス粉末の比表面積が7.0〜10.1m2/gの範囲にあることを特徴とする、請求項1に記載の導電性ペースト。
- 湿式または乾式メディア微粉砕を行なうことによりガラス粉末の比表面積を7.0〜10.1m2/gとなるように調整する工程、および
比表面積を調整した前記ガラス粉末と、導電性粉末と、有機ビヒクルとを分散、混合する工程を含む、導電性ペーストの製造方法。 - セラミック素体の外面に外部電極が形成されたセラミック電子部品において、
前記外部電極が請求項1または請求項2に記載の導電性ペーストを用いて形成されたものであることを特徴とする、セラミック電子部品。
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