JP5476630B2 - 導電性ペーストおよび電子部品 - Google Patents
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Description
まず参考例として、軟化点の異なるガラス粉末を単体で用いた場合の、ガラスの化学的耐久性と外部電極の緻密性を評価した。
実験例1では、軟化点の異なる2種のガラス粉末を混合したガラス粉末を用いて、ガラスの化学的耐久性と外部電極の緻密性を評価した。参考例の表1のガラス粉末のうち、軟化点が450〜550℃のものを低軟化点ガラス粉末Aとして、軟化点が570〜700℃のものを高軟化点ガラス粉末Bとした。そして、低軟化点ガラス粉末Aと高軟化点ガラス粉末Bの軟化点と混合比とを変えて混合して、48水準のガラス粉末を作製した。そして、参考例と同様の方法で、ガラスの化学的耐久性と外部電極の緻密性を評価した。
実験例2では、外部電極のより詳細な緻密性の評価のために、高温負荷試験と高温高圧湿中負荷試験を行った。そして、試験後の絶縁抵抗の低下の有無を確認した。実験例1の表2の水準のうち、最も化学的耐久性が低いと考えられる水準14と、最も緻密化が進みにくいと考えられる水準45の2つについて試験を行った。
2 セラミック層
3 積層体
4,5 内部電極
6,7 外部電極
Claims (4)
- 主成分として銅を含む導電粉末と、ガラス粉末と、有機ビヒクルと、を含む導電性ペーストにおいて、
前記ガラス粉末は、ガラス軟化点が500〜550℃の低軟化点ガラス粉末20〜50体積%と、ガラス軟化点が570〜650℃の高軟化点ガラス粉末50〜80体積%と、を含み、
前記低軟化点ガラス粉末の平均粒径DAが0.3〜2.0μm、前記高軟化点ガラス粉末の平均粒径DBが0.3〜1.6μmであり、DA≧DBの関係を満足する、導電性ペースト。 - 前記DAと前記DBが、0.25DA≦DB≦0.8DAの関係を満足する、請求項1に記載の導電性ペースト。
- 前記ガラス粉末が、ホウ珪酸亜鉛系ガラスを主成分として含む、請求項1または2に記載の導電性ペースト。
- 複数のセラミック層と内部電極とを有する積層体と、前記積層体の外表面上に形成され、前記内部電極と電気的に接続されている外部電極と、を備える電子部品において、
前記外部電極は、請求項1〜3のいずれかに記載の導電性ペーストを塗布し焼き付けて形成される、電子部品。
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