TW201840756A - 導電性糊料 - Google Patents
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Abstract
[課題] 本發明係提供一種導電性糊料,該導電性糊料係特別是有用於層疊陶瓷電容器內部電極用,具有適於凹版印刷的低黏度,於印刷後或製造後之保管時抑制導電性金屬粉之再凝聚,且難以變形而不易產生分離。 [解決手段] 一種層疊陶瓷電容器內部電極用導電性糊料,其係含有導電性粉末(A)、有機樹脂(B)及有機溶劑(C)、添加劑(D)及介電質粉末(E),其特徵為:有機樹脂(B)僅由乙基纖維素所構成,有機溶劑(C)僅由松油醇所構成,添加劑(D)由含有不飽和羧酸系分散劑和油胺系分散劑的組成物所構成;前述添加劑(D)中之不飽和羧酸系分散劑之含有率為相對於導電性糊料全量而言為0.2質量%以上、1.2質量%以下,且,油胺系分散劑之含量為0.3質量%以上、2.0質量%以下。
Description
本發明係關於導電性糊料,較詳細而言係關於層疊陶瓷電容器內部電極用導電性糊料,更詳細而言係關於凹版印刷用導電性糊料。
隨著攜帶式電話或數位機器等之電子機器之輕薄短小化,關於晶片零件的層疊陶瓷電容器(Multi-Layer Ceramic Capacitor、以下稱為「MLCC」)亦向小型化、高容量化及高性能化進行。用以實現此等之最有效的手段係將內部電極層和介電質層變薄而謀求多層化。
此MLCC係一般而言用以下之方式製造。為了形成介電質層,首先將鈦酸鋇(BaTiO3
)等之介電質作為主成分,使此介電質分散於聚乙烯丁醛等之有機樹脂黏著劑後,藉由乾燥而製作介電質生胚薄片。於已得到的生胚薄片上,將導電性粉末作為主成分,將使此分散於含有有機樹脂黏著劑及溶劑的媒液而得之導電性糊料以特定之圖型印刷、乾燥而除去溶劑而形成成為內部電極的乾燥膜。接著,將已形成成為內部電極的乾燥膜的介電質生胚薄片,以堆疊為多層的狀態加壓,以壓接而一體化後,進行切斷,在氧化性環境或惰性環境中,以除去有機樹脂黏著劑的目的,進行500℃以下之溫度進行熱處理而進行去黏著劑,之後,以內部電極不氧化之方式在還原環境中以1300℃左右進行加熱燒結,使內部電極及介電質一體燒結。接著,研磨燒結晶片之兩端,使內部電極露出後,將外部電極用糊料塗布於該端面,燒結而形成外部電極後,於該外部電極上施行鍍鎳等而製作MLCC。
但是,在此燒結步驟,開始燒結介電質層的溫度為1200℃左右,因為高於鎳等之導電性粉末開始燒結、收縮的溫度,所以有產生層間剝離(delamination)或龜裂等之構造缺陷的情況。特別是伴隨著小型、高容量化,因層合數變多、或是介電質層之厚度變薄,伴隨此而構造缺陷之產生變得顯著。
因此,通常,於內部電極用鎳糊料係至介電質層開始燒結、收縮的溫度附近,為了控制導電性粉末之燒結、收縮,添加將類似介電質層之組成的鈦酸鋇系或鋯酸鍶系等之鈣鈦礦型氧化物設為主成分的陶瓷粉末。此等之陶瓷粉末為藉由控制鎳粉末之燒結行為,可降低內部電極層和介電質層之燒結收縮行為之不匹配。又,若添加類似介電質層之組成的陶瓷粉末,有降低因介電質層之主成分之構成元素與包含於內部電極用導電性糊料的介電質粉末之構成元素不同而產生的介電損耗的效果的情況。
然而,上述之MLCC用內部電極用導電性糊料,先前係多以網版印刷而使用。但是,依成本降低或生產性之提昇之要求,注目於藉由網版印刷而印刷速度為高速且可預期生產性提昇的凹版印刷,尋求可使用於凹版印刷的導電性糊料。 因為凹版印刷之印刷速度相較於網版印刷而言較快,所以為了對應於該速度而進行印刷,所以有必要使凹版印刷用糊料之印刷時之黏度低於網版印刷用糊料之黏度。另一方面,若印刷後或保管時之黏度變低,則糊料容易流動,變得容易產生比重不同的導電性粉末和作為燒結調整劑之介電質粉末之分離。為了在凹版印刷得到充分的特性係需要一種導電糊料,該導電糊料係於印刷時為低黏度,且在印刷後難以變形且在保管時具有導電性粉末和介電質粉末不分離的黏度。
例如,於專利文獻1係開示一種凹版電極油墨,其係包含將鎳設為主成分的賤金屬粉末的凹版電極油墨,其中,對於金屬粉末100重量份而言,樹脂為1重量份以上、15重量份以下,有機溶劑為20重量份以上、150重量份以下,黏度為10泊以下,除去10μm以上之凝聚體。
又,於專利文獻2係開示一種凹版印刷用導電性糊料,其係含有導電性粉末(A)、有機樹脂(B)及有機溶劑(C)、添加劑(D)及介電質粉末(E)的層疊陶瓷電容器內部電極用導電性糊料,其特徵為:有機樹脂(B)為由聚合度為為10000以上、50000以下之聚乙烯丁醛、和重量平均分子量為10000以上、100000以下之乙基纖維素所構成,有機溶劑(C)係由丙二醇單丁醚、或丙二醇單丁醚和丙二醇甲醚乙酸酯的混合溶劑、或丙二醇單丁醚和礦油精的混合溶劑之任一者所構成,添加劑(D)為由分離抑制劑和分散劑所構成,作為該分離抑制劑由含有聚羧酸聚合物或聚羧酸之鹽的組成物所構成。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開平10-335167號公報 [專利文獻2] 日本特開2012 -174797號公報
[發明所欲解決之課題]
在記載於專利文獻1之技術係可設為於印刷時為低黏度且不產生金屬粉末之分離的凹版印刷用之導電性糊料,但因為不含有作為燒結調整劑之介電質粉末,所以無法調合金屬粉末之燒結和介電質之燒結時機,有會產生構造缺陷的情況。
又,於專利文獻2記載之技術係在已含有介電質粉末的導電性糊料,藉由使用已特定聚合度或重量平均分子量的混合系之有機樹脂、或混合系之有機溶劑,而具有適於凹版印刷的低黏度,但有因長期之保管而產生金屬粉末之分離的情況。
本發明係鑑於上述先前技術之問題點所為者,其目的為提供一種導電性糊料,該導電性糊料係特別是有用於層疊陶瓷電容器內部電極用,於印刷時具有適於凹版印刷的低黏度,於印刷後或製造後之保管時抑制導電性金屬粉之再凝聚,難以變形而不易產生分離。 [用以解決課題之手段]
因此,為了達成上述目的所以本發明所致的凹版印刷用導電性糊料係一種含有導電性粉末(A)、有機樹脂(B)及有機溶劑(C)、添加劑(D)及介電質粉末(E)的層疊陶瓷電容器內部電極用導電性糊料,其特徵為:有機樹脂(B)僅由乙基纖維素所構成,有機溶劑(C)僅由松油醇所構成,添加劑(D)由含有不飽和羧酸系分散劑和油胺系分散劑的組成物所構成;前述添加劑(D)中之不飽和羧酸系分散劑之含有率為相對於導電性糊料全量而言為0.2質量%以上、1.2質量%以下,且,油胺系分散劑之含量為0.3質量%以上、2.0質量%以下。
又,在本發明之凹版印刷用導電性糊料係導電性粉末(A)之含有率為相對於糊料全量而言,40質量%以上、60質量%以下為理想。
又,在本發明之凹版印刷用導電性糊料係有機樹脂(B)之相對於導電性糊料全體而言的含有率為1.5質量%以上、6質量%以下為理想。
又,在本發明之凹版印刷用導電性糊料係介電質粉末(E)係BaTiO3
為理想。
又,在本發明之凹版印刷用導電性糊料係介電質粉末(E)之含有率為相對於糊料全量而言,2質量%以上、15質量%以下為理想。
又,在本發明之凹版印刷用導電性糊料係在常溫的剪切速率10000s- 1
之時之黏度為0.05Pa・s以上、10Pa・s以下,剪切速率10s- 1
之時之黏度為0.5Pa・s以上為理想。 [發明之效果]
藉由本發明,則可得到一種凹版印刷用導電性糊料,其係藉由含有僅由松油醇所構成的特定量之有機溶劑和僅由乙基纖維素所構成的有機樹脂,同時含有特定量之不飽和羧酸系分散劑與特定量之油胺系分散劑,即使以在剪切速率10000s- 1
之高速剪切時之黏度而可確認的印刷時之黏度為低黏度,在剪切速率10s- 1
之低速剪切時之黏度而可確認的印刷後或保管時之黏度為具有可維持長期間分散狀態的值,可防止導電性粉末與介電質粉末之分離,即使在長期間保管後使用,亦不產生黏度之變化,可無印刷膜成為不均勻之情事、或無膜之平滑性惡化之情事而使用。
以下,關於本發明之凹版印刷用導電性糊料,詳細地說明。 本發明之凹版印刷用導電性糊料係由導電性粉末、僅由乙基纖維素所構成的有機樹脂、僅由松油醇所構成的有機溶劑、由不飽和羧酸系分散劑和油胺系分散劑所構成的添加劑、和介電質粉末所構成。 本發明者係重複專心致力研究的結果,發現一種作為有機樹脂僅使用乙基纖維素、作為有機溶劑僅使用松油醇的具有優異的分散性的導電性糊料,其中,若使先前作為用以使導電性粉末分散於有機樹脂黏著劑中而添加的酸系分散劑或胺鹼性分散劑,使不飽和羧酸系分散劑與油胺系分散劑各自含有特定量,則在常溫的剪切速率10000s- 1
之時之導電性糊料之黏度成為0.05Pa・s以上、10Pa・s以下之黏度,在常溫的剪切速率10s- 1
之時之導電性糊料之黏度成為0.5Pa・s以上之黏度而均適於在凹版印刷的高速印刷時之印刷膜之形成、和印刷後之印刷物之形狀維持,且,可防止導電性粉末與介電質粉末在短時間分離。以下,關於本發明之凹版印刷用導電性糊料、及該構成材料,更詳細地說明。
<導電性粉末> 作為使用於本發明之凹版印刷用導電性糊料的導電性粉末係除了鎳粉末、銅粉末以外,可使用銀粉末、鈀粉末等,但使用鎳粉末為理想。 伴隨MLCC等之電子零件之小型化,為了使更細且薄的內部電極等之導體形成,所以有使乾燥塗膜之平滑性及乾燥膜密度提昇的必要。因此,導電性粉末之粒徑係0.05μm以上、0.5μm以下為理想。 若導電性粉末之粒徑為未達0.05μm,則因為粒子之比表面積變得過大,所以導電性粉末之表面活性變得過高,不僅對乾燥、去黏著劑特性帶來不良影響,而且成為難以得到合適的黏度特性,因為有在導電性糊料之長期保存中產生變質的疑慮所以不理想。 又,若粒徑高於0.5μm,則薄層化糊料之塗布膜時之成膜性惡化,無法得到特定之靜電電容、在乾燥膜中平滑性變得不充分,且導電性粉末之填充變得不充分,因為無法確保期望之乾燥膜密度,變得難以形成充分細且薄的均勻的內部電極所以不理想。導電性粉末之理想的粒徑為0.1μm以上、0.4μm以下。 尚,在本發明,導電性粉末之粒徑係只要無特別排除,即為由根據BET法而得到的比表面積值所算出的粒徑。將該計算公式表示於方程式1。對於導電性粉末之導電性糊料全量而言的含量係40質量%以上、60質量%以下為理想。若導電性粉末之含量為未達40%,則燒結後之電極厚度變得過薄、無法充分地產生電極膜之形成而阻抗值上昇、失去導電性,有無法得到設為目的的靜電電容的情況。另一方面若導電性粉末之含量高於60%,則有電極膜之薄層化變得困難的情況。
<有機樹脂> 於有機樹脂係僅使用乙基纖維素。乙基纖維素係自以往在向溶劑之溶解性、印刷性、燃燒分解性等方面優異,為可合適地使用於MLCC之內部電極用導電性糊料等的有機樹脂成分。於既存之導電性糊料係使用其他各種有機樹脂,但在本發明之凹版印刷用導電性糊料係於該特性上要求在高速印刷亦無偏差而均勻的印刷,藉由於有機樹脂僅使用乙基纖維素,可將高速印刷時之偏差儘量變少。 對於僅使用乙基纖維素的有機樹脂之導電性糊料全量而言的含量係1.5質量%以上、6質量%以下為理想。若未達1.5質量%,則乾燥膜之強度降低、藉由導電性糊料而形成的導電膜與介電質薄片之密著性變差,且有導電膜變得容易由介電質薄片剝落的情況。若有機樹脂之含量變多則去黏著劑性變差,但本發明者進行試誤之結果,藉由設為一種導電性糊料,其係由導電性粉末、和僅由乙基纖維素所構成的有機樹脂、和僅由松油醇所構成的有機溶劑、和由不飽和羧酸系分散劑和油胺系分散劑所構成的添加劑、和介電質粉末所構成,而導出即使有機樹脂之含量高於5質量%,去黏著劑性亦不變差的導電性糊料。但是,若有機樹脂之含量高於6質量%,則因有機樹脂之含量變多,有去黏著劑性惡化的情況。
<有機溶劑> 於有機溶劑係僅使用松油醇。松油醇亦與乙基纖維素相同,為由先前以來就使用的有機溶劑,與導電性金屬粉末之親和性佳,在短時間可製造導電性糊料,且,具有容易均勻地分散導電性金屬粉末或介電質粉末的效果。在本發明之凹版印刷係較先前以來,要求分散性較優異的導電性糊料,必需於有機溶劑僅使用松油醇,藉由此而可設為分散性優異的導電性糊料。 僅使用松油醇的有機溶劑之含量係以導電性糊料之黏度為印刷時適於凹版印刷,且,可維持印刷後之形狀或製造後之保管時的長期間分散狀態,成為可防止導電性粉末和介電質粉末之分離的黏度之方式,進行調整而含有。 適於在凹版印刷的高速印刷的導電性糊料之黏度係在常溫的剪切速率10000s- 1
之時,為0.05Pa・s以上、10Pa・s以下。 若在常溫的剪切速率10000s- 1
之時之導電性糊料之黏度為未達0.05Pa・s,則黏度變得過低而於高速印刷時,會產生滲出等之問題。另一方面,若在常溫的剪切速率10000s- 1
之時之導電性糊料之黏度為高於10Pa・s,則黏度變得過高而於高速印刷時,會產生擦傷等之問題。 又,可維持在印刷後之形狀或製造後之保管時的長期間分散狀態,可防止導電性粉末和介電質粉末之分離的導電性糊料之黏度係在常溫的剪切速率10s- 1
之時為0.5Pa・s以上。 若在常溫的剪切速率10s- 1
之時之導電性糊料之黏度為未達0.5Pa・s,則無法維持在印刷後之形狀或製造後之保管時的長期間分散狀態且導電性粉末和介電質粉末變得容易產生分離。
<添加劑> 於添加劑係使用含有不飽和羧酸系分散劑和油胺系分散劑的組成物。本發明之凹版印刷用導電性糊料係為了高速印刷,要求儘量減少各種偏差,設為分散性優異的導電性糊料,但僅藉由上述乙基纖維素和松油醇所致的分散性提昇係並不充分。然而,本發明者係發現若加入含有不飽和羧酸系分散劑和油胺系分散劑的組成物作為添加劑,則更使分散性提昇,可設為優異的凹版印刷用導電性糊料。 不飽和羧酸系分散劑之含量係對於導電性糊料全量而言為0.2質量%以上、1.2質量%以下,且,油胺系分散劑之含量為0.3質量%以上、2.0質量%以下。各分散劑為未達上述範圍之情況,不在適於維持印刷後之形狀或在製造後之保管時的長期間分散狀態的黏度範圍(在常溫的剪切速率 10s- 1
之時之黏度範圍:0.5Pa・s以上),無法充分發揮分散效果,會產生導電性粉末和介電性粉末之分離現象。又,在各分散劑高於上述範圍的情況,雖然分散效果發揮,但過度存在的添加劑會使導電性糊料之黏性惡化,偏離作為凹版印刷用而適於高速印刷的黏度範圍,在常溫的剪切速率10000s- 1
之時之黏度成為未達0.05Pa・s。 尚,作為添加劑係除了上述分散劑以外,本發明之導電性糊料亦可在可維持上述的在常溫的剪切速率10000s- 1
之時之黏度特性、與剪切速率10s- 1
之時之黏度特性的範圍內加入分離抑制劑等。
<介電質粉末> 介電質粉末係可使用通常之導電性糊料所使用的BaTiO3
等之粉末。又,將此BaTiO3
設為主成分,亦可含有Mn、Cr、Si、Ca、Ba、Mg、V、W、Ta、Nb及稀土類元素之氧化物等作為副成分的粉末,亦可如將BaTiO3
之Ba原子或Ti原子以其他原子,Sn、Pb、Zr等取代般的鈣鈦礦型氧化物強介電質之粉末。進而因為有若選擇形成MLCC之生胚薄片的粉末的ZnO(氧化鋅)、鐵氧(ferrite)體、PZT(鋯鈦酸鉛)、BaO(氧化鋇)、Al2
O3
(氧化鋁)、Bi2
O3
(氧化鉍)、R2
O3
(稀土類氧化物:R=稀土類元素)、TiO2
(氧化鈦)、Nd2
O3
(氧化釹)等之氧化物,則可使介電損耗降低的情況所以較理想。 介電質粉末之粒徑係0.01μm以上、0.5μm以下之範圍為理想。若介電質粉末之粒徑為未達0.01μm,則因為粒子之比表面積變得過大,所以介電質粉末之表面活性變得過高,不僅對乾燥、去黏著劑特性帶來不良影響,而且成為難以得到合適的黏度特性,因為有在導電性糊料之長期保存中變質的情況所以不理想。 又,若介電質粉末之粒徑高於0.5μm,則將糊料之塗布膜薄層化時之成膜性惡化,介電質粉末之填充成為不充分,於乾燥膜形成時平滑性變得不充分,無法確保期望之乾燥膜密度,成為難以形成充分地細且薄的均勻的內部電極,因為有無法得到特定之靜電電容的情況所以不理想。介電質粉末之較理想的粒徑為0.01μm以上、0.3μm以下。 在本發明之導電性糊料的介電質粉末之含量係2質量%以上、15質量%以下為理想。介電質粉末之含量為在未達2質量%係有無法充分地抑制電極之收縮的情況,另一方面,若介電質粉末之含量為高於15質量%,則有電極變得過厚、引發因金屬含量之低下所致的電極中斷的情況。
<導電性糊料> 本發明之導電性糊料係首先,將有機樹脂溶解於有機溶劑而調製有機媒液(vehicle),接著,添加作為導電性粉末、添加劑之分散劑、介電質粉末,藉由使其分散至有機媒液中而可得。 有機媒液係於僅由加溫至50℃以上、60℃以下的松油醇所構成的有機溶劑,加入僅由乙基纖維素所構成的有機樹脂,藉由混合攪拌而可得。 接著,將導電性粉末、介電質粉末、已製作的有機媒液、由含有不飽和羧酸系分散劑和油胺系分散劑的組成物所構成的添加劑,秤量特定量而投入混合機而攪拌後,藉由三輥軋機,使導電性粉末和添加劑和介電質粉末均勻地分散混合於有機媒液,得到導電性糊料。 本發明之導電性糊料係在常溫的剪切速率10000s-1
之時之黏度為0.05Pa・s以上、10Pa・s以下。在常溫的剪切速率10000s-1
之時之導電性糊料之黏度為未達0.05Pa・s係無法維持以高速印刷導電性糊料時之印刷寬度,於印刷後,產生滲出,無法確保必要的膜厚。另一方面,若在常溫的剪切速率10000s-1
之時之導電性糊料之黏度為高於10Pa・s,則無法充分發揮以高速印刷時之追隨性,導電性糊料無法充分填充於凹版印刷用之缸體而於印刷部分產生缺損、於印刷時由缸體之凹部無法漂亮地轉印導電性糊料,產生印刷物髒污、生成濃淡偏差等之不良狀況。尚,如在常溫的剪切速率10000s-1
之時之導電性糊料之黏度為0.05Pa・s以上、0.3Pa・s以下,則黏度充分地低,因為可充分對應高速之印刷所以為理想。 又,本發明之導電性糊料係在常溫的剪切速率10s-1
之時之黏度為0.5Pa・s以上。在常溫的剪切速率10s-1
之時之導電性糊料之黏度為未達0.5Pa・s係印刷導電性糊料之後之,例如配線等之印刷物之形狀維持變得困難,無法得到要求的配線寬度、厚度。尚,如在常溫的剪切速率10s-1
之時之導電性糊料之黏度為1Pa・s以上,則變得幾乎不產生作為印刷物形成的配線之形狀之變形,所以為理想。 又,本發明之導電性糊料係於靜置30日後不產生導電性粉末和介電質粉末等之分離。若於導電性糊料產生分離,則分離而聚集的導電性粉末等會凝聚,在印刷前僅輕輕混練係凝聚不改善而分散性差,印刷膜之形狀、或印刷膜表面之平滑性變差。 [實施例]
以下,根據更具體的實施例而詳細地說明本發明,但本發明係不因實施例而受到任何限定。
(1)導電性糊料之組成 作為導電性粉末(A),含有粒徑0.3μm之球狀之Ni粉末。有機媒液係含有將作為黏著劑之有機樹脂(B)之乙基纖維素、與作為有機溶劑(C)之松油醇,加熱至60℃而混合者。作為添加劑(D),含有將酸系分散劑、鹼系分散劑以表1所示的種類及調配而混合。作為介電質粉末(E),含有粒徑70nm之球狀之鈦酸鋇。將各試料之導電性糊料之組成表示於表1。 尚,有機媒液中之有機樹脂(B)之含量係將導電性粉末(A)之1/10之量設為基本,但為了確認有機樹脂(B)之效果,關於試料22~25係導電性粉末(A)之含量維持一定,僅使有機樹脂(B)之含量變更。又,有機溶劑(C)之含量係相對於導電性糊料100質量%而言,成為使其他材料以特定量含有時之剩餘量。
(2)分離性之評估 導電性糊料之分離性之評估係各自於100ml之容器,置入關於該試料的導電性糊料100g而以25℃之溫度放置30日,以目視確認導電性粉末和介電質粉末有無分離。將被包含於導電性糊料中的介電質粉末(E)分離,可確認白色的上層澄清部分的狀態判定為×,將白色的上層澄清部分不存在,無法確認介電質粉末(E)之分離的狀態判定為○。將評估結果表示於表1。
(3)黏度之測定 導電性糊料之黏度之測定係使用流變計而進行。將剪切速率10000s-1
之高速剪切時之黏度為0.05Pa・s以上、0.3Pa・s以下之情況判定為○,將高於0.3Pa・s,且,10Pa・s以下之情況判定為△,將高於10Pa・s的情況判定為×。又,將剪切速率10s-1
之低速剪切時之黏度為1Pa・s以上之情況判定為○,將0.5Pa・s以上,且,未達1Pa・s之情況判定為△,將未達0.5Pa・s之情況判定為×。將各自之測定結果表示於表1。
如由上述表1可了解,使導電性粉末(A)、介電質粉末(E)在本發明之範圍內含有,同時作為添加劑(D)之不飽和羧酸系分散劑、或油胺系分散劑之含量為本發明之範圍內,且,作為有機樹脂(B)僅使乙基纖維素在本發明之範圍內含有,作為有機溶劑(C)僅使松油醇含有的試料3~6、10~12、18~29係在已置入容器的狀態放置30日而導電性粉末(A)與介電質粉末(E)亦不產生分離,且,於凹版印刷具有合適的黏度。 在此等之試料之中,使各導電性粉末(A)、有機樹脂(B)、介電質粉末(E)在本發明的理想的範圍內含有之試料3~6、10~12、19、20、23、24、27、28係於凹版印刷的高速印刷時之印刷膜之形成、與印刷後之印刷物之形狀維持,具有非常合適的黏度。 又,導電性粉末(A)之含量為低於在本發明的理想的範圍之下限的試料18、有機樹脂(B)之含量為低於在本發明的理想的範圍之下限的試料22、介電質粉末(E)之含量為低於在本發明的理想的範圍之下限的試料26係用以在凹版印刷的印刷後之印刷物之形狀維持之低速剪切時之黏度為相較於試料3~6、10~12、19~21、23~25、27~29而言,成為略變低,但於高速印刷時之印刷膜之形成係具有合適的黏度。 又,導電性粉末(A)、有機樹脂(B)之各自之含量為高於在本發明的理想的範圍之上限的試料21、有機樹脂(B)之含量為高於在本發明的理想的範圍之上限的試料25、介電質粉末(E)之含量為高於在本發明的理想的範圍之上限的試料29係用以在凹版印刷的高速印刷時之印刷膜之形成之高速剪切時之黏度為相較於試料3~6、10~12、18~20、22~24、26~28而言,成為略變高,但於印刷後之印刷物之形狀維持係具有合適的黏度。
對於此,作為添加劑(D)之不飽和羧酸系分散劑、油胺系分散劑之至少一方之含量為低於本發明之範圍,或是,未含有不飽和羧酸系分散劑、油胺系分散劑的試料1、2、8、9係在30日之保管導電性粉末(A)與介電質粉末(E)產生分離。又,作為添加劑(D)之不飽和羧酸系分散劑之含量為高於本發明之上限值(1.2質量%)的試料7、或作為添加劑(D)之油胺系分散劑之含量為高於本發明之上限值(2.0質量%)的試料13係雖然導電性粉末(A)與介電質粉末(E)為不分離,但是剪切速率10000s-1
之高速剪切時之黏度變得過高,在凹版印刷的高速印刷時擦傷產生。又,作為添加劑(D),使非不飽和羧酸系分散劑或油胺系分散劑者,取代不飽和羧酸系分散劑或油胺系分散劑之至少任一方而含有的試料14~17係若在已置入容器的狀態放置30日,則無法抑制導電性粉末(A)與介電質粉末(E)之分離。 [產業上之可利用性]
以上,本發明之導電性糊料係具有適於凹版印刷的低黏度,同時長期保存性優異,特別是作為攜帶式電話或數位機器等之進行小型化的電子機器之晶片零件的層疊陶瓷電容器內部電極用等之材料可合適地使用。
Claims (6)
- 一種凹版印刷用導電性糊料,其係含有導電性粉末(A)、有機樹脂(B)及有機溶劑(C)、添加劑(D)及介電質粉末(E)的層疊陶瓷電容器內部電極用導電性糊料,其特徵為:有機樹脂(B)僅由乙基纖維素所組成,有機溶劑(C)僅由松油醇所組成,添加劑(D)由含有不飽和羧酸系分散劑和油胺系分散劑的組成物所組成;前述添加劑(D)中之不飽和羧酸系分散劑之含量為相對於導電性糊料全量而言為0.2質量%以上、1.2質量%以下,且,油胺系分散劑之含量為0.3質量%以上、2.0質量%以下。
- 如請求項1之凹版印刷用導電性糊料,其中,前述導電性粉末(A)之含量為相對於糊料全量而言為40質量%以上、60質量%以下。
- 如請求項1或請求項2之凹版印刷用導電性糊料,其中,前述有機樹脂(B)之相對於導電性糊料全體的含量為1.5質量%以上、6質量%以下。
- 如請求項1至請求項4中任一項之凹版印刷用導電性糊料,其中,前述介電質粉末(E)為BaTiO3 。
- 如請求項1至請求項5中任一項之凹版印刷用導電性糊料,其中,前述介電質粉末(E)之含量為相對於糊料全量而言為2質量%以上、15質量%以下。
- 如請求項1至請求項6中任一項之凹版印刷用導電性糊料,其中,在常溫的剪切速率10000s-1 之時之黏度為0.05 Pa・s以上、10Pa・s以下,剪切速率10s-1 之時之黏度為0.5Pa・s以上。
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