JP5971506B2 - 導電性ペーストおよびセラミック電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、導電性ペーストおよびセラミック電子部品に関する。

特許文献１には、少なくともＡｇ粉末、Ｉｎ粉末、およびセルロースアセテートブチレート樹脂（バインダ樹脂）を含み、好ましくは重量比でＡｇ粉末／Ｉｎ粉末が１〜４である半導体用電極が記載されている。

さらに、特許文献１には、前記各成分を含む導電性ペーストを半導体上に塗布し、Ｉｎの融点より高い温度で加熱して乾燥する工程を有する半導体用電極の製造方法が記載されている。

そして、特許文献１に記載された半導体用電極は、半導体との電気的導通性に優れ、可撓性に富み、さらに長寿命で信頼性が高いという効果がある。

特開２００２−２５９４２号公報

しかしながら、特許文献１の半導体用電極を形成するために、少なくともセルロースアセテートブチレート樹脂とＮｉ粉末とを含んだ導電性ペーストが用いられた場合、導電性ペーストが印刷されるときに、印刷擦（かす）れなどによって、印刷塗膜が形成されていない箇所が生じるという欠陥が発生することがある。

つまり、特許文献１のように、セルロースアセテートブチレート樹脂をバインダの主成分とした導電性ペーストは、導電性ペーストが転写対象の半導体シートに転写されず、印刷欠陥が生じることがある。この印刷欠陥は、導電性ペーストの流動性が低下する（粘度が高くなる）ことが原因である。そして、この導電性ペーストの流動性の低下は、Ｎｉ粉末表面へのセルロースアセテートブチレート樹脂吸着量が少ないことに起因すると推定されている。

それゆえに、本発明の目的は、ペーストの流動性が適正に維持され、優れた印刷性が得られる導電性ペーストおよびセラミック電子部品を提供することである。

本発明は、Ｎｉ粉末とバインダ樹脂成分と有機溶剤Ａと有機溶剤Ｂとを含む導電性ペーストであって、（ａ）Ｎｉ粉末の平均一次粒径は３０〜４００ｎｍであり、（ｂ）バインダ樹脂成分はセルロースアセテートブチレートであり、（ｃ）有機溶剤Ａは、バインダ樹脂成分のセルロースアセテートブチレートとのΔδ値が１１．５以下である溶剤であり、（ｄ）有機溶剤Ａとは異なる有機溶剤Ｂは、バインダ樹脂成分のセルロースアセテートブチレートとのΔδ値が１１．５〜２５．０の範囲である溶剤であり、（ｅ）有機溶剤Ｂの存在比は、有機溶剤Ａと有機溶剤Ｂとの合計有機溶剤の５．０〜４０．０重量％であること、を特徴とする、導電性ペーストである。

ここで、平均一次粒子は、金属粉末を構成する最も小さい平均粒径の粒子をいう。また、Δδ値は、２成分の溶解度の目安となるものであり、２つの溶液成分の溶解性パラメータ値（δ値またはＳＰ値とも称する）の差を意味する。２つの溶液成分は、Δδ値が小さいほど溶解度が大となり（溶解し易く）、Δδ値が大きいほど溶解度が小となる（溶解し難い）性質を有している。

本発明では、Ｎｉ粉末の平均一次粒径が３０〜４００ｎｍと微粒子（フィラー）であるため、バインダ樹脂成分とＮｉ粉末とで形成する構造粘性が強く発現される。すなわち、バインダ樹脂成分の高分子の絡み合いやＮｉ金属粒子同士の相互作用の構造が壊れて、流動性が生み出されて粘度が下がる。

さらに、有機溶剤Ａは、バインダ樹脂成分のセルロースアセテートブチレートとのΔδ値が１１．５以下である溶剤であるため、セルロースアセテートブチレートに対して良溶媒となり、ビヒクルが作製される。その後、有機溶剤Ｂが添加される。有機溶剤Ｂは、バインダ樹脂成分のセルロースアセテートブチレートとのΔδ値が１１．５〜２５．０の範囲である溶剤であるため、セルロースアセテートブチレートに対して貧溶媒となり、ペーストの流動性が確保される。

ここで、良溶媒とは、ある物質に対して溶解度が大きい溶媒をいう。また、貧溶媒とは、ある物質に対して溶解度が小さい溶媒をいう。

さらに、有機溶剤Ｂの存在比が、有機溶剤Ａと有機溶剤Ｂとの合計有機溶剤の５．０重量％未満の場合は、良好な印刷塗膜が得難くなる。また、有機溶剤Ｂの存在比が、有機溶剤Ａと有機溶剤Ｂとの合計有機溶剤の４０．０重量％を超える場合は、導電性ペースト中のＮｉ金属粒子が沈降分離する。

また、本発明は、有機溶剤Ａが、アルコール、エーテル、エステルおよびケトンの少なくとも一つから選択されている有機溶剤であること、を特徴とする、導電性ペーストである。

より具体的には、有機溶剤Ａは、アセトフェノン、アニソール、酢酸２−エチルブチル、酢酸２−エチルヘキシル、酢酸２−ヘキシル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸ｎ−ヘキシル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ジイソブチルケトン、ジヒドロターピネオール、ジヒドロターピネオールアセテート、ターピネオール、ターピネオールアセテート、トリアセチン、フェネトール、ブチルアセテート、ブチルブチレート、プロピオン酸イソペンチル、ヘキシルアセテート、ヘプチルアセテート、ベンジルアセテート、ベンジルアルコール、メチルｎ−アミルケトン、メチルイソブチルケトンおよびメチルエチルケトンの少なくとも一つから選択されている。

また、有機溶剤Ｂが、炭化水素から選択されている有機溶剤であること、を特徴とする、導電性ペーストである。

より具体的には、有機溶剤Ｂは、α−ピネン、ヘキサン、オクタン、ドデカン、トルエン、キシレン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサンおよびＤ−リモネンの少なくとも一つから選択されている。

本発明では、有機溶剤Ａや有機溶剤Ｂが前記有機溶剤群の中から選択されているため、導電性ペーストのペースト化が容易になる。

また、本発明は、セラミック固形成分が更に導電性ペーストに含有されており、セラミック固形成分は、ＡＢＯ₃のぺロブスカイト型構造を有し、ＡはＢａ、ＣａおよびＳｒの少なくとも一つから選択され、ＢはＴｉおよびＺｒの少なくとも一つから選択されていること、を特徴とする、導電性ペーストである。

本発明では、セラミック固形成分が、Ｎｉ粉末の焼結抑制材料として機能する。

また、本発明は、バインダ樹脂成分のセルロースアセテートブチレートは、重量平均分子量が５０００から６５００００の重合体であること、を特徴とする、導電性ペーストである。

本発明では、バインダ樹脂成分のセルロースアセテートブチレートの重量平均分子量が５０００未満の場合は、Ｎｉ粉末が凝集し、導電性ペーストの塗膜平滑性が悪化する。また、バインダ樹脂成分のセルロースアセテートブチレートの重量平均分子量が６５００００を超える場合は、導電性ペーストが高粘度化し、印刷欠陥が発生する。

また、本発明は、前述の導電性ペーストを用いて導体パターンが形成されていること、を特徴とする、セラミック電子部品である。

本発明では、ペーストの流動性が適正に維持され、優れた印刷性が得られる導電性ペーストによって、導体パターンがセラミック上に形成されているため、印刷欠陥が生じ難いセラミック電子部品を提供することができる。

本発明によれば、ペーストの流動性が適正に維持され、優れた印刷性が得られる導電性ペーストを得ることができる。

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。

本発明に係る導電性ペーストを説明するためのフローチャートである。 本発明に係るセラミック電子部品の一実施の形態を示す断面図である。

本発明に係る導電性ペーストおよびその導電性ペーストを用いて導体パターンが形成されたセラミック電子部品の一実施の形態を、その製造方法と共に説明する。セラミック電子部品は、例えば、積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、積層セラミックサーミスタのような受動素子や、素子間を電気的に接続する配線導体が形成されている多層セラミック基板などである。本実施の形態では、セラミック電子部品として、積層セラミックコンデンサを例にして説明する。

１．導電性ペースト
導電性ペーストは、Ｎｉ粉末とバインダ樹脂成分と有機溶剤Ａと有機溶剤Ｂとセラミック固形成分とを含んでいる。

Ｎｉ粉末の平均一次粒径は、３０〜４００ｎｍと微粒子であるため、バインダ樹脂成分とＮｉ粉末とで形成する構造粘性が強く発現される。

バインダ樹脂成分はセルロースアセテートブチレートである。セルロースアセテートブチレートは、重量平均分子量が５０００から６５００００の重合体である。セルロースアセテートブチレートの重量平均分子量が５０００未満の場合は、Ｎｉ粉末が凝集し、導電性ペーストの塗膜平滑性が悪化する。また、セルロースアセテートブチレートの重量平均分子量が６５００００を超える場合は、導電性ペーストが高粘度化し、印刷欠陥が発生する。

有機溶剤Ａは、バインダ樹脂成分のセルロースアセテートブチレートとのΔδ値が１１．５以下である溶剤である。有機溶剤Ａは、アルコール、エーテル、エステルおよびケトンの少なくとも一つから選択されている。

より具体的には、有機溶剤Ａは、アセトフェノン、アニソール、酢酸２−エチルブチル、酢酸２−エチルヘキシル、酢酸２−ヘキシル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸ｎ−ヘキシル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ジイソブチルケトン、ジヒドロターピネオール、ジヒドロターピネオールアセテート、ターピネオール、ターピネオールアセテート、トリアセチン、フェネトール、ブチルアセテート、ブチルブチレート、プロピオン酸イソペンチル、ヘキシルアセテート、ヘプチルアセテート、ベンジルアセテート、ベンジルアルコール、メチルｎ−アミルケトン、メチルイソブチルケトンおよびメチルエチルケトンの少なくとも一つから選択されている。

有機溶剤Ｂは、バインダ樹脂成分のセルロースアセテートブチレートとのΔδ値が１１．５〜２５．０の範囲である溶剤である。有機溶剤Ｂは、炭化水素から選択されている。

より具体的には、有機溶剤Ｂは、α−ピネン、ヘキサン、オクタン、ドデカン、トルエン、キシレン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサンおよびＤ−リモネンの少なくとも一つから選択されている。

有機溶剤Ｂの存在比は、有機溶剤Ａと有機溶剤Ｂとの合計有機溶剤の５．０〜４０．０重量％である。有機溶剤Ｂの存在比が、有機溶剤Ａと有機溶剤Ｂとの合計有機溶剤の５．０重量％未満の場合は、ペーストの流動性低下防止効果が弱くなる。また、有機溶剤Ｂの存在比が、有機溶剤Ａと有機溶剤Ｂとの合計有機溶剤の４０．０重量％を超える場合は、導電性ペースト中のＮｉ金属粒子が沈降分離してしまう。

本発明では、有機溶剤Ａや有機溶剤Ｂが前記有機溶剤群の中から選択されているため、導電性ペーストのペースト化が容易になる。

また、セラミック固形成分は、ＡＢＯ₃のペロブスカイト型構造を有し、ＡはＢａ、ＣａおよびＳｒの少なくとも一つから選択され、ＢはＴｉおよびＺｒの少なくとも一つから選択されている。セラミック固形成分は、Ｎｉの焼結抑制材料として機能する。

２．導電性ペーストの製造方法
次に、導電性ペーストの製造方法を、図１に示したフローチャートを参照して説明する。

図１のステップＳ１で、Ｎｉ粉末と、バインダ樹脂成分のセルロースアセテートブチレートと、有機溶剤Ａと、焼結抑制成分としてセラミック粉末と、が所定量秤量される。
次に、ステップＳ２で、それぞれの前記材料が撹拌されて第１ミルベースが作製される。有機溶剤Ａは、バインダ樹脂成分のセルロースアセテートブチレートとのΔδ値が１１．５以下である溶剤であるため、セルロースアセテートブチレートに対して良溶媒である。従って、セルロースアセテートブチレートが有機溶剤Ａの中に浮遊し、ビヒクルが作製される。必要に応じて、任意量の分散剤が混練されてもよい。

次に、ステップＳ３で、３本ロールミル等の分散方法によって、第１ミルベースが混練されてＮｉ粉末が均一に分散され、第２ミルベースが作製される。

その後、ステップＳ４で、第２ミルベースに、所定量のセルロースアセテートブチレートと、有機溶剤Ａおよび有機溶剤Ｂとが秤量される。
次に、ステップＳ５で、それぞれの前記材料が第２ミルベースに混入および撹拌され、粘度が調整されながら導電性ペーストが作製される。このとき、任意量の添加剤が添加されてもよい。

有機溶剤Ｂは、バインダ樹脂成分のセルロースアセテートブチレートとのΔδ値が１１．５〜２５．０の範囲である溶剤であるため、セルロースアセテートブチレートに対して貧溶媒である。従って、有機溶剤Ｂが混入されると、セルロースアセテートブチレートが有機溶剤Ｂから逃げて、Ｎｉ金属粒子表面へ移動する。つまり、Ｎｉ金属粒子は、セルロースアセテートブチレート吸着量が多い状態となる。この吸着したセルロースアセテートブチレート同士は、架橋等の相互作用によって流動性を生み出す。このため、セルロースアセテートブチレートを使用しても、ペーストの流動性の確保が可能になる。

なお、Ｎｉ粉末の平均一次粒径が３０〜４００ｎｍの微粒子（フィラー）であるので、Ｎｉ金属粒子のバインダ樹脂成分吸着表面積が大きくなり、粘度が下がる効果が顕著に発現する。

３．セラミック電子部品
図２は、前述の導電性ペーストを用いて内部電極が形成された積層セラミックコンデンサ１を示す長さ方向の垂直断面図である。なお、本発明は、ＬＣフィルタ、ＬＣモジュール等にも応用できる。

積層セラミックコンデンサ１は、セラミック本体１０と、セラミック本体１０の左右の端部に形成された外部電極２０，２２とを備えている。

セラミック本体１０は、複数の内層用セラミック層１１と、複数の内層用セラミック層１１同士の界面に配設された複数の内部電極１２，１３と、複数の内層用セラミック層１１を挟むように上下に配設された外層用セラミック層１５ａ，１５ｂとで構成された直方体形状の積層体構造を有している。

内部電極１２と内部電極１３とは、厚み方向において、誘電体材料からなる内層用セラミック層１１を介して対向している。この内部電極１２と内部電極１３とが、内層用セラミック層１１を介して対向している部分に静電容量が形成されている。内部電極１２，１３は、前述の導電性ペーストを用いて作製されている。

内部電極１２の左側端部は、セラミック本体１０の左側の端面に引き出されて外部電極２０に電気的に接続されている。内部電極１３の右側端部は、セラミック本体１０の右側の端面に引き出されて外部電極２２に電気的に接続されている。

以上の構成からなる積層セラミックコンデンサ１は、内部電極１２，１３が、前述のペーストの流動性が低下し難く、優れた印刷性が得られる導電性ペーストを用いて作製されているため、印刷欠陥が生じ難い積層セラミックコンデンサ１を得ることができる。

３．セラミック電子部品の製造方法
次に、前述の積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明する。

誘電体粉末に、トルエン・エキネンなどの有機溶媒が加えられて混合される。その後、さらにバインダおよび可塑剤が加えられて混合され、スラリーが作製される。このスラリーは、ドクターブレード法によって、内層もしくは外層用セラミックグリーンシートに成形される。

次に、内層用セラミックグリーンシート上に、前述の導電性ペーストがスクリーン印刷、インクジェット印刷、グラビア印刷などの方法によって印刷され、内部電極１２，１３となる導電性ペースト膜（生の導体パターン）が形成される。

次に、導電性ペースト膜が形成された内層用セラミックグリーンシートは、導電性ペースト膜の端部の引き出し方向が互い違いになるように、複数枚積層される。さらに、複数枚の外層用セラミックグリーンシート層が、積層された内層用セラミックグリーンシートを挟むように上下に積層されて圧着される。こうして、積層セラミックコンデンサ１の本体となるべき未焼成の積層体であるセラミック本体１０が形成される。

次に、この未焼成のセラミック本体１０は、所定の製品サイズに切り分けられる。切り分けられた未焼成のセラミック本体１０は焼成され、焼結したセラミック本体１０とされる。

内層用および外層用セラミックグリーンシートと導電性ペースト膜とは同時焼成され、内層用セラミックグリーンシートは内層用セラミック層１１となり、外層用セラミックグリーンシートは外層用セラミック層１５ａ，１５ｂとなり、導電性ペースト膜は内部電極１２，１３となる。

次に、焼結したセラミック本体１０の両端部に、それぞれ、Ｃｕペーストが塗布されて焼き付けられ、内部電極１２，１３に電気的に接続された外部電極２０，２２が形成される。さらに、外部電極２０，２２の表層に、湿式めっきによってＮｉ−Ｓｎめっきが形成される。こうして、積層セラミックコンデンサ１が得られる。

実施例および比較例の試料が作製され、導電性ペーストの特性（印刷特性、分散安定特性、塗膜平滑特性）の評価が行われた。

１．実施例および比較例の特性評価方法
（印刷特性）
図１に示した製造方法で作製された導電性ペーストが、スクリーン印刷法によって、積層セラミックコンデンサ１の内層用セラミックグリーンシート（厚みが１０μｍ）上に印刷された。その後、乾燥炉で所定の温度および時間で乾燥され、内部電極１２，１３となる導電性ペースト膜（生の導体パターン）が表面に形成された内層用セラミックグリーンシートが作製された。

次に、内層用セラミックグリーンシートの印刷塗膜表面（導電性ペースト膜が形成されている側のシート表面）が光学顕微鏡で観察され、印刷欠陥（擦れて導電性ペースト膜が形成されていない箇所）の有無が評価された。印刷欠陥が「無い」場合は「○」と判定し、印刷欠陥が「有る」場合は「×」と判定した。

（分散安定特性）
図１に示した製造方法で作製された導電性ペーストが、保管容器に入れられ、常温にて３０日間放置された。その後、比重瓶法により、容器に入れられた導電性ペーストの上層部分の比重と下層部分の比重とが測定された。導電性ペーストの比重差が０．１０以上の場合は、沈降分離が「有る」として「×」と判定した。導電性ペーストの比重差が０．１０未満の場合は、沈降分離が「無い」として「○」と判定した。

（塗膜平滑特性）
図１に示した製造方法で作製された導電性ペーストが、スクリーン印刷法によってガラス基板上に膜厚が１０μｍになるように印刷された。その後、乾燥炉で所定の温度および時間で乾燥され、導電性ペースト膜が表面に形成されたガラス基板が作製された。

次に、ガラス基板上の導電性ペースト膜の表面が電子顕微鏡で撮影され、１ｍｍ²の観察面積の中に存在している、大きさが１．０μｍ以上の塊状物が計数された。塊状物の個数が３００個を超える場合は「×」と判定し、塊状物の個数が３００個以下の場合は「○」と判定した。

（総合判定）
前記評価項目（印刷特性、分散安定特性、塗膜平滑特性）の判定のうち、少なくとも１つの評価項目の中に「×」があれば、総合判定は「×」とされた。

２．第１実施例および第１比較例
（第１実施例および第１比較例の試料の作製）
第１実施例の試料１〜１０の導電性ペーストが、表１に示す材料を用いて、図１に示した製造方法で作製された。同様の製造方法で、本発明の範囲外である第１比較例の試料１１〜１６の導電性ペーストが、表２に示す材料を用いて作製された。

第１実施例の試料１〜１０は、セルロースアセテートブチレート（表１中においては「ＣＡＢ」と記載する）と有機溶剤ＡとのΔδが、１．０、５．１、７．０、１０．５、１１．５の５種類になるように条件設定された。一方、第１比較例の試料１１〜１６は、セルロースアセテートブチレートと有機溶剤ＡとのΔδが、１２．０、７．０、１０．５の３種類になるように条件設定された。

また、第１実施例の試料１〜１０は、セルロースアセテートブチレートと有機溶剤ＢとのΔδが、１２．５、１１．５、１６．２、２０．６、２５．０の５種類になるように条件設定された。一方、第１比較例の試料１１〜１６は、セルロースアセテートブチレートと有機溶剤ＢとのΔδが、１２．５、１０．５、２７．８、３０．３の４種類になるように条件設定された。

さらに、第１実施例の試料１〜１０は、Ｎｉ粉末の平均一次粒径が３０〜４００ｎｍの範囲になるように条件設定された。一方、第１比較例の試料１１〜１６は、Ｎｉ粉末の平均一次粒径が２０〜４５０ｎｍの範囲になるように条件設定された。

（第１実施例および第１比較例の特性評価結果）
表１から明らかなように、第１実施例の試料１〜１０の場合（すなわち、Δδの値が１．０〜１１．５の有機溶剤Ａを用い、Δδの値が１１．５〜２５．０の有機溶剤Ｂを用い、かつ、Ｎｉ粉末の平均一次粒径は３０〜４００ｎｍである導電性ペーストの場合）は、良好な印刷塗膜が得られた。

これに対して、表２から明らかなように、第１比較例の試料１１の場合（すなわち、Δδの値が１２．０の有機溶剤Ａを用いた導電性ペーストの場合）は、導電性ペーストが沈降分離した。

また、第１比較例の試料１２の場合（すなわち、Δδの値が１０．５の有機溶剤Ｂを用いた導電性ペーストの場合）は、印刷欠陥が発生した。一方、第１比較例の試料１３、１４の場合（すなわち、Δδの値が２７．８、３０．３の有機溶剤Ｂを用いた導電性ペーストの場合）は、ペーストが沈降分離した。

さらに、第１比較例の試料１５の場合（すなわち、Ｎｉ粉末の平均一次粒径が２０ｎｍと小さい導電性ペーストの場合）は、導電性ペーストの粘度が高く、印刷時に擦れを伴う印刷欠陥が発生した。一方、第１比較例の試料１６の場合（すなわち、Ｎｉ粉末の平均一次粒径が４５０ｎｍと大きい導電性ペーストの場合）は、導電性ペーストが転写されないという印刷欠陥が発生した。

３．第２実施例および第２比較例
（第２実施例および第２比較例の試料の作製）
第２実施例の試料１７〜２０の導電性ペーストが、表３に示す材料を用いて、図１に示した製造方法で作製された。同様の製造方法で、本発明の範囲外である第２比較例の試料２１、２２の導電性ペーストが、表４に示す材料を用いて作製された。

第２実施例の試料１７〜２０は、有機溶剤Ｂの存在比率が、有機溶剤Ａと有機溶剤Ｂとの合計有機溶剤の５．０、１５．０、２５．０、４０．０重量％の４種類になるように条件設定された。一方、第２比較例の試料２１、２２は、有機溶剤Ｂの存在比率が、有機溶剤Ａと有機溶剤Ｂとの合計有機溶剤の３．０、５０．０重量％の２種類になるように条件設定された。

（第２実施例および第２比較例の特性評価結果）
表３から明らかなように、第２実施例の試料１７〜２０の場合（すなわち、有機溶剤Ｂの存在比率が、有機溶剤Ａと有機溶剤Ｂとの合計有機溶剤の５．０〜４０．０重量％である導電性ペーストの場合）は、良好な印刷塗膜が得られた。

これに対して、表４から明らかなように、第２比較例の試料２１の場合（すなわち、有機溶剤Ｂの存在比率が、有機溶剤Ａと有機溶剤Ｂとの合計有機溶剤の３．０重量％と低い導電性ペーストの場合）は、印刷欠陥が発生した。一方、第２比較例の試料２２の場合（すなわち、有機溶剤Ｂの存在比率が、有機溶剤Ａと有機溶剤Ｂとの合計有機溶剤の５０．０重量％と高い導電性ペーストの場合）は、ペースト中のＮｉ粉末が沈降分離した。

４．第３実施例
（第３実施例の試料の作製）
第３実施例の試料２３〜４８の導電性ペーストが、表５に示す材料を用いて、図１に示した製造方法で作製された。第３実施例は、有機溶剤Ａおよび有機溶剤Ｂの条件設定として、それぞれ種々の溶剤が選択されて作製された。

（第３実施例の特性評価結果）
表５から明らかなように、第３実施例で用いられた有機溶剤Ａと有機溶剤Ｂとを使用した導電性ペーストは、全て良好な印刷塗膜が得られた。

５．第４実施例および第４比較例
（第４実施例および第４比較例の試料の作製）
第４実施例の試料４９〜５３の導電性ペーストが、表６に示す材料を用いて、図１に示した製造方法で作製された。同様の製造方法で、第４比較例の試料５４、５５の導電性ペーストが、表７に示す材料を用いて作製された。

第４実施例の試料４９〜５３は、バインダ樹脂であるセルロースアセテートブチレートの重量平均分子量が５０００〜６５００００の範囲になるように条件設定された。一方、第４比較例の試料５４、５５は、セルロースアセテートブチレートの重量平均分子量が２５００、７８００００の２種類になるように条件設定された。

（第４実施例および第４比較例の特性評価結果）
表６から明らかなように、第４実施例の試料４９〜５３の場合（すなわち、セルロースアセテートブチレート樹脂の重量平均分子量が５０００〜６５０００の範囲である導電性ペーストの場合）は、良好な印刷塗膜が得られた。

これに対して、表７から明らかなように、第４比較例の試料５４の場合（すなわち、セルロースアセテートブチレートの重量平均分子量が２５００と低い導電性ペーストの場合）は、塊状物が３００を超え、塗膜平滑性が劣化した。一方、第４比較例の試料５５の場合（すなわち、セルロースアセテートブチレートの重量平均分子量が７８００００と高い導電性ペーストの場合）は、ペーストが高粘度化し、印刷欠陥が発生した。

なお、この発明は、前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形される。

１ セラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）
１０ セラミック本体
１１ 内層用セラミック層
１２，１３ 内部電極
１５ａ，１５ｂ 外層用セラミック層
２０，２２ 外部電極

Claims (7)

1. Ｎｉ粉末とバインダ樹脂成分と有機溶剤Ａと有機溶剤Ｂとを含む導電性ペーストであって、
   （ａ）前記Ｎｉ粉末の平均一次粒径は３０〜４００ｎｍであり、
   （ｂ）前記バインダ樹脂成分はセルロースアセテートブチレートであり、そして、前記セルロースアセテートブチレートは、重量平均分子量が５０００から６５００００の重合体であり、
   （ｃ）前記有機溶剤Ａは、前記バインダ樹脂成分のセルロースアセテートブチレートとのΔδ値が１１．５以下である溶剤であり、
   （ｄ）前記有機溶剤Ａとは異なる前記有機溶剤Ｂは、前記バインダ樹脂成分のセルロースアセテートブチレートとのΔδ値が１１．５〜２５．０の範囲である溶剤であり、
   （ｅ）前記有機溶剤Ｂの存在比は、前記有機溶剤Ａと前記有機溶剤Ｂとの合計有機溶剤の５．０〜４０．０重量％であること、
   を特徴とする、導電性ペースト。
2. 前記有機溶剤Ａは、アルコール、エーテル、エステルおよびケトンの少なくとも一つから選択されている有機溶剤であること、を特徴とする、請求項１に記載の導電性ペースト。
3. 前記有機溶剤Ａは、アセトフェノン、アニソール、酢酸２−エチルブチル、酢酸２−エチルヘキシル、酢酸２−ヘキシル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸ｎ−ヘキシル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ジイソブチルケトン、ジヒドロターピネオール、ジヒドロターピネオールアセテート、ターピネオール、ターピネオールアセテート、トリアセチン、フェネトール、ブチルアセテート、ブチルブチレート、プロピオン酸イソペンチル、ヘキシルアセテート、ヘプチルアセテート、ベンジルアセテート、ベンジルアルコール、メチルｎ−アミルケトン、メチルイソブチルケトンおよびメチルエチルケトンの少なくとも一つから選択されていること、を特徴とする、請求項２に記載の導電性ペースト。
4. 前記有機溶剤Ｂは、炭化水素から選択されている有機溶剤であること、を特徴とする、請求項１〜請求項３のいずれかに記載の導電性ペースト。
5. 前記有機溶剤Ｂは、α−ピネン、ヘキサン、オクタン、ドデカン、トルエン、キシレン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサンおよびＤ−リモネンの少なくとも一つから選択されていること、を特徴とする、請求項４に記載の導電性ペースト。
6. セラミック固形成分が更に導電性ペーストに含有されており、前記セラミック固形成分は、ＡＢＯ₃のペロブスカイト型構造を有し、ＡはＢａ、ＣａおよびＳｒの少なくとも一つから選択され、ＢはＴｉおよびＺｒの少なくとも一つから選択されていること、を特徴とする、請求項１〜請求項５のいずれかに記載の導電性ペースト。
7. 請求項１〜請求項６のいずれかに記載の導電性ペーストを用いて導体パターンが形成されていること、を特徴とする、セラミック電子部品。

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