JP2002025942A - 半導体用電極およびその製造方法 - Google Patents

半導体用電極およびその製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体との電気的導通性に優れ、可撓性に富
み、さらに長寿命で信頼性が高い半導体用電極を提供す
ること。 【解決手段】 少なくともAg粉末、In粉末、および
セルロースアセテートブチレート樹脂を含み、好ましく
は重量比でAg粉末/In粉末が1〜4である半導体用
電極、および前記各成分を含む導電性ペーストを半導体
上に塗布し、Inの融点より高い温度で加熱して乾燥す
る工程を有する半導体用電極の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体用電極およ
びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体用電極としては、半導体との接触
抵抗が低い銀を含んだ導電性ペーストを塗布し、乾燥し
て形成したものが一般的に用いられている。しかしなが
ら、銀を導電材として単独で用いた銀電極を、光によっ
て起電力を生じる半導体用の電極として用いた場合、太
陽光の照射により徐々に崩壊する問題があり、耐光性お
よび寿命信頼性に難点があった。これは、水分の存在下
で光によって起電力を生じる半導体に光を照射すると電
極中の銀がイオン化して電気泳動する現象、いわゆるマ
イグレーションにより、銀電極中の銀が半導体中に入り
込むことに起因する。また、従来から用いられている銀
電極はエポキシ樹脂やフェノール樹脂をバインダーとし
て用いたものが主流であるが、これらの樹脂は可撓性に
劣り、さらにヒートサイクルなどで大きく劣化する問題
があった。
【0003】特開昭59−167056号公報には、炭
素、フェノール樹脂、銀を含む導電性ペーストから形成
する第一層と、金属から形成する第二層とを積層したシ
リコン半導体用の電極が開示されているが、その電極を
備えたシリコン半導体を用いた光起電力素子では満足な
変換効率が得られなかった。この問題は、電極材として
銀およびフェノール樹脂を用いているので、電極の寿命
信頼性、耐ヒートサイクル性、および可撓性などが劣る
ことに起因する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点を
解決し、半導体との接触抵抗が低く、かつ長寿命で高信
頼性の半導体用電極を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体用電極
は、少なくとも銀(Ag)粉末、インジウム(In)粉
末およびセルロースアセテートブチレート系樹脂(CA
B系樹脂)を含むことを特徴とするものである。さら
に、Ag粉末とIn粉末との含有量の比は重量比でAg
粉末/In粉末=1〜4であることが好ましい。これに
より、半導体との接触抵抗が低く、かつ長寿命で高信頼
性が高い半導体用電極を得ることができる。
【0006】また、本発明の半導体用電極の製造方法
は、少なくともAg粉末、In粉末およびCAB系樹脂
を含む導電性ペーストを半導体素子に塗布する工程と、
前記塗布した導電性ペーストをInの融点より高い温度
に加熱して乾燥する工程を有することを特徴とするもの
である。これにより、導電性ペーストの塗布層に均一に
分散したInが電極と半導体との接合部分に拡散しで合
金化し易くなり、電極と半導体との電気的接触および物
理的な密着性を向上させることができる。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明の半導体用電極に含まれる
主導電材はAg粉末とIn粉末である。InはAgのよ
うなマイグレーションを起こさないので耐光性安定化剤
として働く。従って、In粉末と高導電性のAg粉末と
を混合して導電材として用いることにより、耐光性と導
電性を兼ね備えた半導体用電極を形成することができ
る。本発明の半導体用電極中には、Ag粉末およびIn
粉末以外の他の導電材として、例えばニッケル、鉄、コ
バルト、金、白金、銅、カーボンなどの粉末を含有させ
てもよい。
【0008】また、上記本発明の半導体用電極に含まれ
るCAB系樹脂はバインダーとして機能する樹脂材料で
ある。前記のように、従来から用いられてきたフェノー
ル樹脂は硬く、可撓性がないため、電極が接続された半
導体に大きなストレスがかかり、さらに耐ヒートサイク
ル性が弱い問題点があった。一方、CAB系樹脂は分子
の構造が網目構造であるためフィルム状に形成しやす
く、また可撓性があるため半導体にストレスがかかり難
い。さらにCAB系樹脂は耐ヒートサイクル性にも優れ
た樹脂なので、これを用いることにより上記従来のバイ
ンダーの問題点を全て解決することができる。上記CA
B系樹脂としては、セルロースアセテートブチレート樹
脂を始め、セルロースアセテートブチレートの側鎖がメ
チル基、フッ素原子、窒素原子などで置換された各種の
樹脂を用いることができる。
【0009】また、本発明の半導体用電極の製造方法
は、少なくともAg粉末、In粉末およびCAB系樹脂
を含む導電性ペーストを半導体に塗布し、この塗布膜を
Inの融点より高い温度に加熱して、乾燥する方法であ
る。上記の導電性ペーストは、例えば、少なくともAg
粉末およびIn粉末を含む導電材を均一に混合し、これ
をCAB系樹脂を溶媒に溶解させた溶液に加えて三本ロ
ール、らいかい機、ポットミル、ニーダーなどにより混
合することにより、調製することができる。
【0010】上記の溶媒としては、例えばエチレング
リコールアルキルエーテルやその酢酸エステルのような
セロソルブ系溶剤、アルキレン部分が置換されていて
もよいジエチレングリコールモノアルキルエーテルやそ
の酢酸エステルのようなカルビトール系溶剤、セロソ
ルブ系溶剤やカルビトール系溶剤のエチレン部分を他の
アルキレンで置換された、例えばジプロピレングリコー
ルモノアルキルエーテルなど、テルピネオールのよう
なテルペンアルコール、コハク酸ジメチルのような二
塩基性酸、および酢酸ベンジルなどを用いることがで
きる。上記の中のアルキルは、メチル、エチル、プロピ
ル、あるいはブチルであることが好ましく、特にブチル
であることが好ましい。
【0011】上記導電性ペーストを半導体表面に塗布す
る方法は、スクリーン印刷法、ホトリソグラフィー、オ
フセット印刷、筆やヘラによる塗り付け、およびスプレ
ーなどによる吹き付け法などを採ることができる。導電
性ペーストの塗布層を乾燥する方法としては、ホットプ
レートや循環型乾燥機あるいは温風乾燥などにより加熱
する方法を採ることができる。
【0012】本発明は広く各種IC素子や電子機器に用
いられている半導体の電極に適用することができる。例
えば、太陽電池用半導体としてはアモルファスシリコ
ン、ポリシリコンなどのシリコン系半導体、CdS、C
dTe、GaAsなどに代表される各種化合物半導体が
あり、これらの半導体用の電極として本発明を効果的に
用いることができる。例えば、本発明を太陽電池に適用
する場合には、n型半導体膜あるいはp型半導体膜に電
気的に接続される各種の電極に適用することができる。
具体的には、同一透光性基板上に形成された複数のセル
間を電気的に接続するための電極、或いは、単数または
複数のセルから構成されるサブモジュールの+側電極や
−側電極として本発明の電極を用いることができる。
【0013】本発明の半導体用電極は、半導体に直接に
接続された電極以外にも、例えば、CdS/CdTe系
太陽電池のCdTe膜上に形成されたカーボン膜上に設
けられた電極のように、間接的に半導体と電気的接続さ
れる電極としても用いることができる。
【0014】
【実施例】本発明を実施例により、さらに詳細に説明す
る。
【0015】《実施例1》本発明による半導体用電極を
用いたCdS/CdTe系太陽電池を作製した。その概
略断面を図1に示す。まず、透明ガラス基板1(820
×714mm、厚さ1.2mmのホウ珪酸ガラス板)上
に、酸化錫からなる透明導電膜2(伝導率;10Ω/c
2、光透過率;98%)を形成した。次いで、ジエチ
ルジチオカルバミン酸カドミウム錯体を熱分解させるこ
とにより、透明導電膜2上に厚さ800オングストロー
ムのCdS膜3を形成した。さらに、このCdS膜3と
透明導電膜2とをYAGレーザーにより同時にパターニ
ングしてセル単位の膜に分割した。次いで、パターニン
グされたCdS膜3上および透明ガラス基板1の露出部
上に、近接昇華法により厚さ3000オングストローム
のCdTe膜4を形成した。このCdTe膜4をサンド
ブラスト法によりパターニングして130のセル単位の
膜に分割した。
【0016】分割された各CdTe膜4上にカーボンペ
ーストを塗布した後、150℃で加熱して硬化させ、さ
らに、窒素雰囲気中で400℃で10分間の焼成を行っ
てカーボン膜5を形成した。次いで、導電性ペーストを
カーボン膜5と隣接するセルのCdS膜3にかけてスク
リーン印刷により塗布し、これをInの融点(156.
6℃)より高い温度の200℃で1時間加熱して乾燥さ
せ、本発明によるAgIn電極6を形成した。このよう
にして130セルが直列に接続された太陽電池サブモジ
ュールを作製した。この際、これらの各セルはAgIn
電極6aにより直列に接続されている。また、両端のカ
ーボン膜5上に形成されたAgIn電極6bおよび6c
はそれぞれ前記サブモジュールの+側電極および−側電
極として機能する。
【0017】上記の導電性ペーストは下記のようにして
調製した。まず、粒径5〜100μm(平均粒径:約2
0μm)のAgフレーク粉末と粒径9〜100μm(平
均粒径:約22μm)のIn粉末を重量比で2:1の割
合で混合した導電材と、セルロースアセテートブチレー
ト樹脂(CAB樹脂)とを79:21の重量比で混合し
た。これに溶剤としてブチルカルビトールを加え、ポッ
トミルで攪拌し均一組成になるまで混合して粘度40P
a・sの導電性ペーストを調製した。
【0018】上記のようにしてCdS/CdTe系太陽
電池のサブモジュールを10個作製した。これらの各太
陽電池サブモジュールについて、ソーラーシミュレータ
ーによってAM1.5、100mW/cm2の条件下で
変換効率を測定して評価した。まず、各太陽電池サブモ
ジュールの初期の変換効率を測定した結果、10.2〜
10.6%であり、平均値は10.4%であった。これ
らの太陽電池サブモジュールのうちの5個をヒートサイ
クル試験に供した。ヒートサイクル試験は、高温(90
±2℃)と低温(−40±3℃)の環境下にそれぞれ1
5分間ずつ曝す繰り返しを200サイクル連続させるこ
とにより行った。ヒートサイクル試験後の太陽電池サブ
モジュールの変換効率を測定した結果、ヒートサイクル
試験による変換効率の劣化率は、初期の変換効率値の
0.5%以下に止まることが判明した。
【0019】ヒートサイクル試験前後の太陽電池サブモ
ジュールは、いずれも外観の変化は殆どなく、電極の密
着性を評価するための剥離試験結果も良好であった。剥
離試験は電極表面にセロハンテープを貼付け、充分に密
着させた後、セロハンテープを一気に剥がし、剥がれ具
合を観察することにより行った。また、他の5個の太陽
電池については温湿度サイクル試験を行った。温湿度サ
イクル試験による変換効率の劣化率は0.6%以下であ
った。外観の変化は殆ど無く、剥離試験結果も良好であ
った。尚、温湿度サイクル試験は、温度85±2℃、湿
度85±5%で30分間、温度−40±3℃で1時間の
環境下に曝す繰り返しを10サイクル連続させることに
より行った。
【0020】《比較例1》Agフレーク粉末のみを導電
材として用いた以外は実施例1と同様に調製した導電性
ペーストを用いて、実施例1のAgIn電極の代わりに
Ag電極を形成した。それ以外は実施例1と同様にして
10個の太陽電池サブモジュールを作製した。これら太
陽電池サブモジュールの初期の変換効率を実施例1と同
様の方法で測定した。その結果、5.8〜7.6%と実
施例1よりも著しく低い変換効率を示し、しかも大きな
バラツキを示した。
【0021】《比較例2》CAB樹脂に代わり、ウレタ
ン樹脂(ブロック型ポリイソシアネート)を用いた以外
は実施例1と同様に導電性ペーストを調製した。この導
電性ペーストを用いて、実施例1のAgIn電極の代わ
りに従来型の電極を形成した。それ以外は実施例1と同
様にして10個の太陽電池サブモジュールを作製した。
これらの各太陽電池サブモジュールの初期の変換効率を
実施例1と同様の方法で測定した。その結果、10.3
〜10.6%の変換効率を示した。
【0022】比較例2の太陽電池サブモジュールのうち
の5個を実施例1と同様のヒートサイクル試験に供し
た。ヒートサイクル試験後の変換効率の劣化率は46〜
100%と極めて大きな値を示した。また、ヒートサイ
クル試験後には、目視でAgIn電極の色変化や剥離が
観測されたものもあり、剥離試験では、全数が容易に剥
離した。また、他の太陽電池サブモジュール5個を実施
例1と同様の温湿度サイクル試験に供した。温湿度サイ
クル試験試験後の変換効率の劣化率は63〜100%と
いう極めて大きな値を示した。目視によりAgIn電極
の色変化が見られ、剥離試験では、AgIn電極中の樹
脂が破壊されて脆くなっているために容易に剥離するも
のや、AgIn電極が半導体と一緒に剥がれるものもあ
った。
【0023】比較例2では本発明のCAB樹脂に代わ
り、ウレタン樹脂樹脂を用いたが、エステル変性エポキ
シポリオールやノボラック型フェノール樹脂、シアノエ
ステル樹脂などCAB系樹脂を含まないものを用いた場
合にも、比較例2の場合と同様にヒートサイクルおよび
温湿度サイクル試験後に変換効率の大きな劣化、および
電極の著しい剥離や色変化が観測された。
【0024】また、実施例1ではAg粉末とIn粉末と
の含有量の比を重量比で、1:2としたが、Ag粉末/
In粉末=1〜4の重量比の範囲内では、実施例1と同
様の効果が得られることが実験により確認されている。
さらに、導電性ペーストの乾燥温度は実施例1では20
0℃としたが、Inの融点より高い温度以上で、CAB
樹脂が焼失しない程度の温度以下であれば同様の結果を
得ることができた。
【0025】
【発明の効果】本発明により、半導体との密着性と電気
的導通性に優れ、可撓性に富み、さらには長寿命で信頼
性が高い半導体用電極を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の半導体用電極を用いた太陽電
池の断面図である。
【符号の説明】
1 ガラス基板 2 透明導電膜 3 CdS膜 4 CdTe膜 5 カーボン膜 6 AgIn電極 6a AgIn電極(セル間接続用電極) 6b AgIn電極(+側電極) 6c AgIn電極(−側電極)
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 33/00 H01L 31/04 E H M Fターム(参考) 4M104 AA06 AA07 AA08 AA09 BB08 BB36 BB39 CC01 DD51 DD79 FF13 GG05 HH01 HH08 HH16 HH20 5F041 AA43 CA77 CA82 CA98 5F051 AA03 AA05 AA08 AA09 BA15 BA18 CB13 FA10 GA03 5G301 DA02 DA03 DA42 DD01

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも銀粉末、インジウム粉末およ
    びセルロースアセテートブチレート系樹脂を含むことを
    特徴とする半導体用電極。
  2. 【請求項2】 銀粉末とインジウム粉末との含有量の比
    が重量比で銀粉/インジウム粉=1〜4であることを特
    徴とする請求項1に記載の半導体用電極。
  3. 【請求項3】 少なくとも銀粉末、インジウム粉末およ
    びセルロースアセテートブチレート系樹脂を含む導電性
    ペーストを半導体素子に塗布する工程と、前記塗布した
    導電性ペーストをインジウムの融点より高い温度に加熱
    して乾燥する工程を有することを特徴とする半導体用電
    極の製造方法。
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