CN106471620A - 电子元件安装用基板及电子装置 - Google Patents

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Abstract

提供能够提高耐冲击性的电子元件安装用基板及电子装置。电子元件安装用基板(1)具有：将内侧部分作为第1贯通孔(2a)的四边形的框状的第1布线基板(2)；四边形的框状或板状的第2布线基板(6)，被设置成与第1布线基板(2)的下表面重叠，其外缘的1条边位于第1布线基板(2)的外缘的对应的1条边的外侧，并且被电连接至第1布线基板(2)；金属板(4)，被设置成与第2布线基板(6)的下表面重叠，以使得与第1布线基板(2)之间夹持第2布线基板(6)，其外缘位于第1布线基板(2)的外缘的外侧、并且位于第2布线基板(6)的外缘的第1条边的内侧；和作为盖体的透镜支架(5)，将第2布线基板(6)的外缘的1条边侧的部分夹在其间地被固定于金属板(4)的外周部分，以便覆盖第1布线基板(2)及第2布线基板(6)。第1布线基板(2)的框内或第1布线基板(2)及第2布线基板(6)的框内被作为电子元件安装空间(11)。

Description

电子元件安装用基板及电子装置
技术领域
本发明涉及被安装有电子元件、例如CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合器件)型或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)型等的摄像元件、LED(Light Emitting Diode，发光二极管)等的发光元件等电子部件的电子元件安装用基板及电子装置。
背景技术
一直以来公知将电子元件安装于电子元件安装用基板而得到的电子装置。作为被用于这种电子装置的电子元件安装用基板，具有金属基体和框状的布线基板。电子装置是将电子元件安装至电子元件安装用基板并在布线基板的上表面没置盖体而形成的。这种电子装置将电子元件安装在金属基体的上表面所设置的热扩散金属层的上表面及框状的布线基板的内侧面形成的凹部内，且外部电路等被电连接于布线基板的上表面等表面所设置的外部电路连接用电极(参照JP特开2006-303400号公报)。
在智能电话所代表的便携式终端装置、PC(Personal Computer：个人计算机)所代表的信息处理装置及数码相机所代表的数码家电设备等中，要求进一步的高功能化，为了与该要求相对应，需要将多个电子装置安装于1个壳体内。然而，壳体的容积处于不能增大而保持现状不变、或缩小的倾向，电子装置的小型化、低高度化是必须的。在JP特开2006-303400号公报所记载的电子装置的构成中，考虑将电子元件安装用基板的金属基体的厚度削薄而进行低高度化。
发明内容
然而，在该电子装置中对盖体施加了冲击的情况下，虽然对布线基板施加应力，但若为了实现低高度化而将金属基体削薄，则因所施加的应力而使得布线基板产生翘曲或断裂，因此将金属基体削薄来实现低高度化并不容易。
本发明的目的在于，提供一种能使耐冲击性提高的电子元件安装用基板及电子装置。
本发明的1个形态涉及的电子元件安装用基板，具有：四边形的框状的第1布线基板，将内侧部分作为第1贯通孔；四边形的框状或板状的第2布线基板，被设置成与该第1布线基板的下表面重叠，该第2布线基板的外缘的1条边位于所述第1布线基板的外缘的对应的1条边的外侧，并且该第2布线基板被电连接至所述第1布线基板。此外，具有：金属板，被设置成与该第2布线基板的下表面重叠，以使得所述第2布线基板夹持在该金属板与所述第1布线基板之间，所述金属板的外缘位于所述第1布线基板的外缘的外侧、并且位于所述第2布线基板的外缘的所述1条边的内侧；和盖体，将所述第2布线基板的外缘的所述1条边侧的部分夹在其间地被固定于所述金属板的外周部分，以使得覆盖所述第1布线基板及所述第2布线基板。而且，所述第1布线基板的框内或所述第1布线基板及所述第2布线基板的框内被作为电子元件安装空间。
再有，本发明的另一个形态涉及的电子元件安装用基板，具有：四边形的框状的第1布线基板，将内侧部分作为第1贯通孔；四边形的框状或板状的第2布线基板，被设置成与该第1布线基板的下表面重叠，且被电连接至所述第1布线基板，所述第2布线基板的外缘的1条边位于所述第1布线基板的外缘的对应的1条边的外侧。此外，具有：四边形的金属板，被设置成与该第2布线基板的下表面重叠，以使得在该金属板与所述第1布线基板之间夹持所述第2布线基板；和盖体，被固定于所述第2布线基板的外周部分，以使得覆盖所述第1布线基板。而且，所述第1布线基板的框内或所述第1布线基板及所述第2布线基板的框内被作为电子元件安装空间。
还有，本发明的1个形态涉及的电子装置，具有：上述的电子元件安装用基板、和被安装于所述电子元件安装空间内的电子元件。
附图说明
图1是表示本发明第1实施方式涉及的电子元件安装用基板、及电子装置的外观的俯视图。
图2是将图1的A-A线作为截断面线的纵剖视图。
图3是表示本发明第1实施方式涉及的电子元件安装用基板、及电子装置的外观的俯视图，表示金属板、第1布线基板及第2布线基板的外缘的位置关系。
图4是本发明第2实施方式涉及的电子元件安装用基板、及电子装置的纵剖视图。
图5是本发明第3实施方式涉及的电子元件安装用基板、及电子装置的纵剖视图。
图6是表示本发明第3实施方式涉及的电子元件安装用基板、及电子装置的外观的俯视图，表示第1布线基板及第2布线基板的外缘的位置关系。
图7是本发明的一变形例涉及的电子元件安装用基板、及电子装置的纵剖视图。
图8是本发明的一变形例涉及的电子元件安装用基板、及电子装置的纵剖视图。
图9是本发明的一变形例涉及的电子元件安装用基板、及电子装置的纵剖视图。
图10是表示本发明的一变形例涉及的电子元件安装用基板、及电子装置的外观的俯视图，表示第1布线基板、金属板、及透镜保持构件的侧壁下端的外缘的位置关系。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的几个示例性的实施方式进行说明。其中，在以下的说明中，将电子元件安装用基板安装有电子元件的构成设为电子装置。电子元件安装用基板及电子装置虽然也可以是将任意方向设为上方或下方的构成，但为了方便对正交坐标系xyz进行定义，并且将z方向的正侧作为上方并使用上表面或下表面的用语。
(第1实施方式)
参照图1及图2对本发明第1实施方式中的电子装置21、及电子元件安装用基板1进行说明。本实施方式中的电子装置21具备电子元件安装用基板1与电子元件10。
图1是表示本发明第1实施方式涉及的电子元件安装用基板、及电子装置的外观的俯视图，图2是以图1的A-A线作为截断面线的纵剖视图。图3是表示本发明第1实施方式涉及的电子元件安装用基板、及电子装置的外观的俯视图，表示金属板、第1布线基板及第2布线基板的外缘的位置关系。
图1及图2所示的例子中，电子元件安装用基板1具有：四边形的框状的第1布线基板2，将内侧部分作为第1贯通孔2a；四边形的框状或板状的第2布线基板6，被设置成与第1布线基板2的下表面重叠，外缘的1条边位于第1布线基板2的外缘的对应的1条边的外侧，并且与第1布线基板2电连接；金属板4，被设置成与第2布线基板6的下表面重叠，以使得与第1布线基板2之间夹持第2布线基板6，外缘位于第1布线基板2的外缘的外侧、并且位于第2布线基板6的外缘的1条边的内侧；以及作为盖体的透镜支架5，将第2布线基板6的外缘的1条边侧的部分夹在其间地被固定于金属板4的外周部分，以使得覆盖第1布线基板2及第2布线基板6。而且，将第1布线基板2的框内或第1布线基板2及第2布线基板6的框内设为电子元件安装空间11。另外，在第2布线基板6为框状的情况下，金属板4具有用于将电子元件10安装至从第2贯通孔6a露出的上表面的区域内的电子元件安装部11a。
金属板4的外缘在俯视下位于第1布线基板2的外缘的外侧、并且位于第2布线基板6的1条边(第1边)的内侧。即，金属板4的外形比第1布线基板2的外缘更大，金属板4的上表面的外周部分除了第2布线基板6的第1条边侧的部分以外露出。透镜支架5被直接固定在该金属板4的上表面的露出的外周部分。
图1及图2所示的例子中，在第1布线基板2的上表面设置有电子元件连接用焊盘3。在第1布线基板2的上表面，除了电子元件连接用焊盘3以外，也可以经由电路元件连接用焊盘来安装电阻元件或电容器元件等的电路元件。再有，也可以在第1布线基板2的下表面设置外部电路连接用电极(未图示)。
第1布线基板2在绝缘基板形成后述的布线导体。该绝缘基板的绝缘材料例如使用电绝缘性陶瓷或树脂等。图1所示的例子中，第1布线基板2将前述材料所构成的多个绝缘层上下层叠而形成。第1布线基板2如图1所示的例子所示，既可以由2层的绝缘层形成，也可以由单层或3层以上的绝缘层形成。第1布线基板2优选为电绝缘性陶瓷布线基板。
既可以在第1布线基板2的内部设置有将各绝缘层贯通的贯通导体与内部布线所构成的布线导体，第1布线基板2也可以具有在其上表面或下表面露出的布线导体。再有，也可以通过该布线导体而将外部电路连接用电极与电子元件连接用焊盘3或电路元件连接用焊盘电连接。
还有，第1布线基板2也可以在上表面或侧面设置外部电路连接用电极。外部电路连接用电极例如是为了将第1布线基板2与后述的第2布线基板6或外部装置等电连接而被设置。
图1及图2所示的例子中，第2布线基板6是四边形的框状，被设置成与第1布线基板2的下表面重叠，且与第1布线基板2电连接。第2布线基板6在俯视下长边被设定为8.5～100mm、短边被设定为5～50mm。
图1及图2所示的例子中，第2布线基板6由与前述的第1布线基板2的绝缘层同样的绝缘材料所构成的绝缘层来形成。第2布线基板6既可以如图2所示的例子那样由单层的绝缘层形成，也可以将2层以上的绝缘层上下重叠来形成。其中，第1布线基板2在俯视下外缘为矩形，1条边的长度被设定为4.5～50mm。
在第2布线基板6由2层以上的绝缘层构成的的情况下，既可以在第2布线基板6的内部设置有将各绝缘层贯通的贯通导体与内部布线所构成的布线导体，第2布线基板6也可以具有在上表面或下表面露出的布线导体。再有，该布线导体也可以包含外部电路连接用电极，第1布线基板2与第2布线基板6也可以通过各自的外部电路连接用电极而被电连接。
图1及图2所示的例子中，第1布线基板2与第2布线基板6通过导电性的外部电路连接构件23而被电连接。例如被设置在第1布线基板2的下表面的外部电路连接用电极(未图示)经由外部电路连接构件23而被连接至被设置在第2布线基板6的上表面的外部电路连接用电极(未图示)。对于导电性的外部电路连接构件23的材料而言，例如可列举焊料等的金属材料、含有导电性填料的树脂系粘接剂、或各向异性导电薄膜(ACF)等的被赋予了导电性的树脂材料。
再有，在第1布线基板2的下表面与第2布线基板6的上表面之间的空间中，优选在未设置有外部电路连接构件23的区域内设置绝缘性的粘接构件。根据该构成，可以使得第1布线基板2与第2布线基板6的接合强度提高。还有，在上述空间中，通过利用绝缘性的粘接构件将多个外部电路连接构件23之间形成的间隙掩埋，从而可以防止经过该间隙而从外部侵入的灰尘。再者，通过绝缘性的粘接构件，可以减少相邻的外部电路连接构件23彼此因灰尘等而短路。
作为此处所利用的绝缘性的粘接构件的材料，例如可列举含有双酚A型液状环氧树脂等热固化性树脂的树脂。
在第1布线基板2及第2布线基板6的各绝缘层的绝缘材料为电绝缘性陶瓷的情况下，被设置在第1布线基板2及第2布线基板6的电子元件连接用焊盘3、外部电路连接用电极及布线导体，由钨(W)、钼(Mo)、锰(Mn)、银(Ag)、铜(Cu)、金(Au)、镍(Ni)、铂(Pt)、铬(Cr)、钛(Ti)或铝(Al)、或含有从这些元素选择出的至少1种以上的金属材料的合金等构成。
另外，设置于第1布线基板2及第2布线基板6的电子元件连接用焊盘3、外部电路连接用电极及布线导体在第1布线基板2及第2布线基板6的各绝缘层的绝缘材料是树脂的情况下、由含有铜(Cu)、金(Au)、铝(Al)、镍(Ni)、铬(Cr)、钼(Mo)或钛(Ti)、或从这些选择的至少1种以上的金属材料的合金等构成。
优选于被设置在第1布线基板2及第2布线基板6的电子元件连接用焊盘3、外部电路连接用电极及布线导体的露出的表面设置镀层。根据该构成，可保护电子元件连接用焊盘3、外部电路连接用电极、及布线导体的露出表面而防止氧化。此外，根据该构成，可使得电子元件连接用焊盘3与电子元件10的经由了引线接合等的电连接、或第1布线基板2的外部电路连接用电极と第1布线基板2的外部电路连接用电极的电连接良好。镀层例如只要使厚度0.5～10μm的Ni镀层被覆即可。再有，在该Ni镀层之上也可以进一步被覆厚度0.5～3μm的金(Au)镀层。
图1及图2所示的例子中，金属板4被设置成与第2布线基板6的下表面重叠，以使得与第1布线基板2之间夹持第2布线基板6。如图1及图2所示的例子，金属板4的外缘在俯视中位于第1布线基板2的外缘的外侧、并且位于第2布线基板6的外缘的1条边的内侧。金属板4在俯视下呈矩形，1条边的长度被设定为5～50mm。
金属板4例如由不锈钢(SUS)、Fe-Ni-Co合金、42合金、铜(Cu)或铜合金等构成。金属板4的厚度虽然可以考虑所使用的材料的种类、所需的机械强度等而适当地进行设定，但为了实现电子元件安装用基板1及电子装置21的低高度化，例如优选设为0.02～0.2mm。
图1及图2所示的例子中，金属板4通过钎焊材料、热固化性树脂或低熔点玻璃等所构成的接合材料15而被接合于第2布线基板6。再有，接合材料15也可以是各向异性导电薄膜(ACF)等的具有导电性的构件。作为热固化性树脂，例如能采用双酚A型液状环氧树脂等。作为接合材料15，通过使用不会因电子元件10的安装时或工作时的热而改性的材料，从而在电子元件10的安装时或工作时可以良好地抑制金属板4自第2布线基板6剥离，因此是优选的。
一般而言，第1布线基板2与金属板4因构成的材料不同，其热膨胀率也不同。例如在第1布线基板2的各绝缘层的绝缘材料为氧化铝烧结体的情况下，第1布线基板2的热膨胀率为7.1×10-6/℃，在金属板4由SUS304构成的情况下，金属板4的热膨胀率为17.3×10-6/℃。在电子元件10的安装工序、电子元件10的工作时、或制作电子元件安装用基板1的工序等中，第1布线基板2与金属板4被加热。因为第1布线基板2与金属板4的热膨胀率的差异而在两构件间产生热膨胀·热收缩的差。因为该第1布线基板2与金属板4之间的热膨胀·热收缩的差，而使应力集中于对第1布线基板2与金属板4进行粘接的接合材料。因而，若电子元件安装用基板1反复发热、或被加热，则在对第1布线基板2与金属板4进行接合的接合材料变得易于产生裂纹或剥落。
这样，若利用接合材料来接合第1布线基板2与金属板4，则由于接合材料的厚度薄，故无法充分缓和应力，接合材料易于产生裂纹或剥落。再有，若为了提高应力缓和的效果而将接合材料的厚度增厚，则粘接功能下降、并且薄型化的实现变得困难起来。
与此相对，优选使第2布线基板6的弹性模量小于第1布线基板2及金属板4的弹性模量。因为利用第1布线基板2与金属板4来夹持弹性模量相对小的第2布线基板6，所以与将接合材料的厚度增厚时同样，第1布线基板2与金属板4的热膨胀率差引起的热应力因第2布线基板6的变形而被缓和，可以减少热应力。由此，可以抑制接合材料15及外部电路连接构件23中的剥离、裂纹的产生。
再有，如前述，由于第2布线基板6具有布线导体，所以不仅具有应力缓和功能，还兼具作为布线基板的功能。由此，因为无需与应力缓和层分开而另外设置布线基板，所以能削薄电子元件安装用基板1的整体厚度，可实现电子装置21的低高度化。
还有，第2布线基板6具有充分的应力缓和功能，由于无需为了缓和应力而增大第2布线基板6的下表面中的接合材料15的厚度，故如前述也可抑制接合材料的粘接功能下降。
再者，第2布线基板6被夹持在第1布线基板2与金属板4之间，由此能够将现有技术中对第1布线基板2与金属板4直接接合的接合材料15分为接合材料15及外部电路连接构件23这2个。由此，能够使第1布线基板2与金属板4之间产生的热应力分散。
在此，弹性模量可以解释为构成该构件的主要的材料的物性值。例如第1布线基板2及第2布线基板6的弹性模量可以解释为构成这些的绝缘基板的物性值。另外，金属板4的弹性模量可以解释为构成金属板4的金属材料的物性值。
例如在第1布线基板2由氧化铝质烧结体构成的情况下，第1布线基板2的弹性模量可解释成作为氧化铝的物性值的弹性模量。
在此，第1布线基板2、第2布线基板6及金属板4的材料的具体例如下所示。各构件的材料也可以进行选择，以使得依据于上述解释，且满足“第2布线基板的弹性模量小于第1布线基板及金属板”的关系。
作为被用作第1布线基板2的绝缘层的绝缘材料的电绝缘性陶瓷，例如可列举氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体、氮化硅质烧结体或玻璃陶瓷烧结体等。
作为被用作第1布线基板2的绝缘层的绝缘材料的树脂，例如可列举环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂或氟系树脂等。作为氟系树脂，例如可列举四氟乙烯树脂。
作为被用作第2布线基板6的绝缘层的绝缘材料的电绝缘性陶瓷，例如可列举氧化铝质烧结体或玻璃陶瓷烧结体等。
作为被用作第2布线基板6的绝缘层的绝缘材料的树脂，例如可列举环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂或氟系树脂等。作为氟系树脂，例如可列举四氟乙烯树脂。
在作为第2布线基板6的绝缘层的绝缘材料而使用树脂材料的情况下，可以将第2布线基板6解释为所谓的柔性布线基板。
金属板4例如由不锈钢(SUS)、Fe-Ni-Co合金、42合金、铜(Cu)或铜合金等构成。
表示各构件的材料的组合的例子。在第1布线基板2的绝缘材料为氧化铝质烧结体(弹性模量：约200～370GPa)、金属板4的材料为SUS304(弹性模量：约190～210GPa)的情况下，第2布线基板6的绝缘材料只要为聚酰亚胺树脂(弹性模量：约3～7GPa)即可。
再有，第1布线基板2与第2布线基板6优选通过导电性树脂所构成的外部电路连接构件23而被接合。根据该构成，与外部电路连接构件23为钎焊材料等时相比较，导电性树脂的弹性模量较小，因此外部电路连接构件23自身变得容易引起变形。为此，与第2布线基板6同样，变得易于追随第1布线基板2的热膨胀，可缓和热应力。由此，可以减少第1布线基板2与第2布线基板6的剥离。
还有，外部电路连接构件23优选为各向异性的导电性树脂。该情况下，可以沿着电子元件安装空间11的周围而在第1贯通孔2a及第2贯通孔6a的整周设置外部电路连接构件23。由此，既能防止第1布线基板2的下表面的外部电路连接用电极彼此短路、又能维持电子元件安装空间11的气密性。
透镜支架5具有光学透镜7、和将光学透镜7保持成光轴朝向电子元件安装部11a的透镜保持部8。如图2所示的例子，透镜支架5也可以还具有被设置于光轴上的IR滤光器等的光学滤光器9。作为光学透镜7，可使用凸透镜、凹透镜或菲涅尔透镜等的各种形状的透镜。光学透镜7只要根据被安装于电子元件安装用基板1的电子元件10的种类而具备各种光学功能即可，例如在电子元件10为摄像元件或受光元件的情况下，具备使从外部入射的外光在摄像元件表面聚集的功能，在电子元件10为发光元件的情况下，具备使从发光元件出射的出射光聚集后发散或变成平行光的功能。
透镜保持部8例如由PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)等的树脂材料构成。透镜保持部8大致具有立方体形状或长方体形状，下表面被开放，上表面8a设置贯通孔，保持光学透镜7，以使得所述光学透镜嵌入该贯通孔内。
透镜保持部8的侧壁8b从侧方覆盖第1布线基板2及第2布线基板6，上表面8a除了第1布线基板2的全部及第2布线基板6的1条边侧的部分之外从上方进行覆盖。透镜保持部8的侧壁8b的下端被直接固定于金属板4的上表面之中的在第1布线基板2的周围露出的外周部分。在此，所谓被直接固定意味着：第1布线基板2及第2布线基板6未介于透镜支架5与金属板4之间，透镜支架5与金属板4、详细而言透镜保持部8的侧壁8b与金属板4的上表面的外周部分通过粘接剂等的固定材料而被固定。因为透镜保持部8由树脂材料组成、金属板4由金属材料构成，所以将这些部件固定的粘接剂只要是可以对树脂与金属进行粘接的粘接剂即可，例如可以使用环氧树脂系粘接剂、丙烯酸树脂系粘接剂等。再有，透镜支架5与金属板4也可以通过螺丝固定、基于螺栓螺母的连结等的机械式固定件来进行固定。
电子元件安装用基板1及电子装置21的露出部分主要由透镜支架5、金属板4及第2布线基板6的1条边侧的一部分构成。在从外部对电子元件安装用基板1及电子装置21施加冲击的情况下，几乎都会施加给透镜支架5。再有，在便携式终端装置等具备电子装置21的情况下，有电子装置21的整体收纳于便携式终端装置的壳体内时和电子装置21的一部分从壳体露出时。与整体收纳于壳体内的情况相比，一部分从壳体露出的情况下所施加的冲击增强。在盖体为透镜支架5的情况下，光学透镜7的周边从壳体露出，因此来自外部的冲击会直接施加给透镜支架5。本发明的电子元件安装用基板1及电子装置21中，即便从外部施加了冲击，因为作为盖体的透镜支架5被直接固定于金属板4，所以能减少想第1布线基板2及第2布线基板6传递的应力，可以减少第1布线基板2及第2布线基板6中的翘曲或断裂的产生。由此，与以往相比能进一步将金属板4的厚度削薄，电子元件安装用基板1及电子装置21的低高度化成为可能。
接着，使用图2对电子装置21进行说明。图2所示的例子中，电子装置21具有电子元件安装用基板1、和位于电子元件安装空间11内且被安装在金属板4的上表面的电子元件安装部11a的电子元件10。
电子元件10例如能采用CCD型或CMOS型等的摄像元件、LED等的发光元件、光探测器等的受光元件、半导体存储器元件或ASIC等的运算元件等。图2所示的例子中，电子元件10的各电极通过连接构件13(接合引线)而被电连接于电子元件连接用焊盘3。连接构件13除了接合引线以外还能使用金凸块或焊料等。
再有，图2所示的例子中，电子元件10经由粘接剂19而被配置于金属板4的上表面(电子元件安装部11a)。该粘接剂19例如使用的是银环氧或热固化性树脂等。因为电子元件10是经由粘接剂19而被直接安装于金属板4的，所以电子元件10的工作时所产生的热易于传导至金属板4，由于在金属板4中可以提高散热性，故相对于电子元件10的冷却性能提高。
金属板4也作为电子元件10及第2布线基板6的接地层起作用，因此电子元件10及第2布线基板6中的接地电位稳定。
在电子元件10为摄像元件的情况下，从光学透镜7到摄像元件的受光面为止的焦距是由所使用的光学透镜7及摄像元件来决定的。再有，透镜支架5的高度越低，电子装置21的高度变得越低，可以实现低高度化。因为焦距是固定的，所以透镜支架5的高度是由电子装置21内的摄像元件表面的高度来决定的。摄像元件表面的高度在电子装置21内变得最低是在摄像元件被安装于金属板4的上表面的情况下，因此本实施方式可以使电子装置21的高度最低。
图1及图2所示的例子中，透镜保持部8虽然为长方体形状，但透镜保持部8的形状并未特别地加以限定。例如既可以是圆筒形状，也可以是多边筒形状，还可以是半球形状或拱顶形状等。
再有，透镜保持部8的下端无需遍及整周地被直接固定于金属板4的外周部分，也可以一部分被直接固定。例如本实施方式中，透镜保持部8的4个侧壁8b之中的3个侧壁8b被直接固定于金属板4的外周部分。剩余的1个侧壁8b要比其他3个侧壁8b短，下端部被事先切除，作为柔性布线基板的第2布线基板6的一部分从通过该切除而产生的金属板4与侧壁8b的间隙延出。在该第2布线基板6的延出部分，进一步设置有用于与其他布线基板或安装基板等连接的连接焊盘等。进而，也可以通过粘接剂等来固定侧壁8b的被切除掉的下端部与第2布线基板6的延出部分的上表面。
本发明的电子装置21具有上述构成的电子元件安装用基板1、和被安装在电子元件安装空间11内的电子元件10，由此在施加了来自外部的冲击时，能减少第1布线基板2或第2布线基板6中的翘曲、断裂的产生，可以提供更良好的能密闭的电子装置21。
如图2所示的例子，优选将透镜支架5中的透镜保持部8的侧壁8b、即第2布线基板6从透镜保持部8内伸出到透镜保持部8外的部位刨除在外，第1布线基板2及第2布线基板6与透镜支架5并不接触。即，优选在侧壁8b的内面与第1布线基板2的外侧面之间设置间隙、在侧壁8b的内面与第2布线基板6的外侧面之间设置间隙。若透镜保持部8的侧壁8b与第1布线基板2及第2布线基板6接触，则从外部向透镜支架5施加了冲击时，有可能经由该接触部分而向第1布线基板2及第2布线基板6传递应力，但如果透镜保持部8的侧壁8b与第1布线基板2及第2布线基板6并不接触，那么可以减少向第1布线基板2及第2布线基板6传递的应力。
再有，图2所示的例子中，第2布线基板6的位于1条边的对边的外缘，在俯视中位于与该第2布线基板6的1条边的对边所对应的第1布线基板2的外缘重叠的位置。由此，例如与第2布线基板6的位于1条边的对边的外缘位于该第2布线基板6的1条边的对边所对应的第1布线基板2的外缘的内侧时相比较，可以增大第1布线基板2与第2布线基板6的接合面积。为此，在电子元件10发热而使第1布线基板2与第2布线基板6之间产生了热收缩或热膨胀引起的热应力的情况下，可以使施加给第1布线基板2与第2布线基板6之间的外部电路连接构件23的应力减少。为此，可以使第1布线基板2与第2布线基板6的剥离减少。
近年来，电子元件10的多功能化进展，与之相伴，电子元件连接用焊盘3及外部电路连接用电极的数量也增加，接合所需的面积也增加。此时，第2布线基板6的位于1条边的对边的外缘在俯视中位于与该第2布线基板6的1条边的对边所对应的第1布线基板2的外缘重叠的位置，由此例如与第2布线基板6的位于1条边的对边的外缘位于该第2布线基板6的1条边的对边所对应的第1布线基板2的外缘的内侧时相比较，由于第2布线基板6的布线区域也可以扩宽，故面向电子元件安装用基板1的多管脚化的对应变得容易起来。另外，该效果在第2布线基板6的外缘位于第1布线基板2的外缘的外侧时也能够得到。
再有，图2所示的例子中，第2贯通孔6a的内侧面在俯视时被设置在与第1贯通孔2a的内侧面重叠的位置。也就是说，第2贯通孔6a被设置在与第1贯通孔2a重叠的位置。通过这种构成，由于可以使电子元件10与第2贯通孔6a的内侧面接近地进行安装，故能缩短被设置在第1布线基板2的上表面的电子元件连接用焊盘3与电子元件10的距离，在连接构件13由接合引线等构成的的情况下，可以缩短引线弧长。通过减小引线弧长，从而能减少接合引线的电阻值，可以使温度的上升减少。可以减少接合引线的温度上升及连接接合引线且接收信号的第1布线基板2及第2布线基板6的温度上升。为此，电子元件安装用基板1整体的温度难以变成高温，第1布线基板2与金属板4的热膨胀差所引起的变形缩小。由此，可以减少第1布线基板2与金属板4之间的剥离的产生、或裂纹的产生。另外，第1贯通孔2a及第2贯通孔6a在俯视时呈矩形，1条边的长度被设定为2.5～40mm。
再有，通过将引线弧长减小，从而能减少接合引线的电感，可以使信号传输特性提高。
进而，通过使第2贯通孔6a的内侧面在俯视时与第1贯通孔2a的内侧面重叠，从而在对第1布线基板2与第2布线基板6进行接合的工序中能够以目视确认接合的偏差，第1布线基板2的外部连接端子与第2布线基板的电极的接合的偏差的大小的确认变得容易起来。由此，可以简化工序。
另外，在以下的实施方式中，在第2贯通孔6a的内侧面在俯视时被设置在与第1贯通孔2a的内侧面重叠的位置的情况下也能获得与上述同样的效果。
图7是本发明的一变形例涉及的电子元件安装用基板、及电子装置的纵剖视图。如图7所示，通过使外部电路连接构件23a从外部电路连接构件23朝向与电子元件10的侧面对置的第2布线基板6的侧面地形成，从而可以防止从第2布线基板6产生的灰尘侵入电子元件安装空间11的内部。而且，作为覆盖第2布线基板6的侧面的构件，通过使用外部电路连接构件23a，从而在将第1布线基板2连接于第2布线基板6的工序时，能覆盖第2布线基板6的侧面，可以抑制来自第2布线基板6的灰尘在电子元件10与光学透镜7之间飞散。
图8是本发明的一变形例涉及的电子元件安装用基板、及电子装置的纵剖视图。透镜保持部8通过将透镜保持部8的侧壁8b直接接合于金属板4上，从而以被直接接合的部位为起点，针对金属板4从上方朝着下方施加应力，为此金属板4想要向上方翘曲。因而，在将第2布线基板6的上表面所设置的外部电路连接用电极设置到接近于电子元件10的部位的情况下，如图8所示，通过将外部电路连接构件23局部地设置于第2布线基板6的上表面、即接近于电子元件10的部位，从而对于金属板4而言可以使得中央部分从上方朝着下方并易于在抑制的方向上施加应力。结果，能抑制金属板4想要向上方翘曲的事态，能保持透镜保持部8与金属板4的连接状态，可以良好地维持对电子元件10的密封性。
图9是本发明的一变形例涉及的电子元件安装用基板、及电子装置的纵剖视图。如图9所示，也可以在金属板4的上表面之中的第2布线基板6与电子元件10之间设置光吸收层24。该例子中，光吸收层24跨越接合材料15与粘接剂19之间而被设置。光吸收层24在电子元件10的周围进行覆盖，以使得金属板4的上表面不会露出。通过设置光吸收层24，从而可以难以引起未被电子元件10全部接收的入射光在金属板4的上表面反射且该反射后的光再次进入作为摄像元件的电子元件10的现象。结果，可以抑制对电子元件10的性能造成恶劣影响为。另外，光吸收层24例如可使用钛、镍或铬等的金属、或钛或铁等的金属氧化物。再有，光吸收层24也能通过对金属板4进行加热处理(黑化处理)来形成。还有，光吸收层24也可以使用使氟化镁等蒸镀而得的反射防止膜(AR涂层：Antireflection Coating)。
图10是表示本发明的一变形例涉及的电子元件安装用基板、及电子装置的外观的俯视图，表示第1布线基板、金属板、及透镜保持构件的侧壁下端的外缘的位置关系。如图10所示，也可以将第1布线基板2的外缘设为十字状(将四边形的四角切除后的形状)，大大确保金属板4上能确保的第1布线基板2的面积，进而将透镜保持部8的侧壁8b连接于第1布线基板2的四角的凹陷的部位。这样，通过在设计上最大限度地确保第1布线基板2的面积，从而可以使第1布线基板2所形成的布线的设计自由度提高。
接着，对本实施方式的电子装置21的制造方法的一例进行说明。
其中，以下所示的制造方法的一例是使用了多联布线基板的制造方法。
(1)首先，形成构成第1布线基板2的陶瓷生片。例如，在获得氧化铝(Al2O3)质烧结体即第1布线基板2的情况下，作为烧结助剂，在Al2O3的粉末中添加氧化硅(SiO2)，氧化镁(MgO)或氧化钙(CaO)等的粉末，进而添加适当的粘合剂、溶剂及增塑剂，接着将这些材料的混合物混炼而作成浆状。然后，通过以往公知的刮刀涂布法或压延辊法等的成型方法而获得多联用的陶瓷生片。
另外，在第1布线基板2例如由树脂构成的情况下，使用可成型为给定形状的金属模具，通过传递模塑成型法或注塑成型法等进行成型，由此可以形成第1布线基板2。
再有，第1布线基板2例如也可以是玻璃环氧树脂等使玻璃纤维所构成的基材中含浸了树脂的材料。该情况下，通过使玻璃纤维所构成的基材含浸环氧树脂的前体，在给定温度下使该环氧树脂的前体热固化，从而可形成第1布线基板2。
(2)接着，通过丝网印刷法等，在上述(1)的工序中得到的陶瓷生片，在成为包含电子元件连接用焊盘3、外部电路连接用电极及贯通导体以及内部布线在内的布线导体的部分涂敷或填充金属糊膏。
该金属糊膏是通过在前述的金属材料所构成的金属粉末中加入适当的溶剂及粘合剂并进行混炼，从而调整为适度的粘度而被制作的。另外，金属糊膏为了提高与第1布线基板2的接合强度，当然也可以包含有玻璃或陶瓷。
(3)接着，通过金属模具等对前述的生片进行加工。在成为第1布线基板2的生片的中央部形成第1贯通孔2a。
(4)接着，通过将成为各绝缘层的陶瓷生片层叠并加压，从而制作成为第1布线基板2的陶瓷生片层叠体。再有，在本工序中，例如也可以将成为第1布线基板2的各个层的生片层叠体分开地进行了制作之后，将两者层叠并进行加压，由此制作成为第1布线基板2的生片层叠体。
(5)接着，以约1500～1800℃的温度对该陶瓷生片层叠体进行烧成，获得排列了多个第1布线基板2的多联布线基板。另外，通过该工序，前述的金属糊膏能与成为第1布线基板2的陶瓷生片同时被烧成，以成为电子元件连接用焊盘3、外部电路连接用电极、或布线导体。
(6)接着，将通过烧成而得到的多联布线基板分割为多个第1布线基板2。在该分割中，可以使用：预先沿着成为第1布线基板2的外缘的部位在多联布线基板形成分割沟槽，沿着该分割沟槽使多联布线基板断裂而进行分割的方法；或通过切片法等沿着成为第1布线基板2的外缘的部位进行切断的方法等。另外，分割沟槽虽然可以在烧成之后由切片装置比多联布线基板的厚度更小地切入而形成，但也可以通过将切刀压抵于多联布线基板用的陶瓷生片层叠体上、或通过切片装置且比陶瓷生片层叠体的厚度更小地切入而形成。
(7)接着，准备被接合于第1布线基板2的下表面的第2布线基板6。第2布线基板6例如由电绝缘性陶瓷、或树脂等构成。制造方法例如可以使用与(1)～(6)所述的第1布线基板2同样的方法。再者，第2布线基板6为柔性布线基板的情况下，例如可以经过在聚酰亚胺所构成的基板之上形成光致抗蚀剂层的工序及在通过DES(Development EtchingStripping)工序等而在基板上形成的电路图案的上表面粘接聚酰亚胺覆膜的工序来制作。在第2布线基板6形成第2贯通孔6a的方法，例如有使用金属模具等对给定位置进行冲裁的方法、利用激光器来形成的方法、或通过光刻来形成的方法等。
(8)接着，准备被接合于第2布线基板6的下表面的金属板4。金属板4通过对金属所构成的板材实施使用了以往公知的冲压金属模具的冲裁加工或蚀刻加工等来制作。然后，在金属板4由Fe-Ni-Co合金、42合金、铜(Cu)、铜合金等金属构成的的情况下，也可以在其表面被覆镍镀层及金镀层。由此，可以有效地防止金属板4的表面的氧化腐蚀。
(9)接着，经由接合材料15而将金属板4接合于第2布线基板6。在该工序中，通过丝网印刷法或分配法等将糊膏状的热固化性树脂(粘接构件)涂敷于第2布线基板6或金属板4的任一方的接合面，利用隧道式的气氛炉或烘箱等使其干燥后，在将第2布线基板6与金属板4重叠的状态下使其通过隧道式的气氛炉或烘箱等，以约150℃加热约90分钟，由此使接合材料15完全地热固化，以使得第2布线基板6与金属板4牢固地粘接。
接合材料15例如是在双酚A型液状环氧树脂、双酚F型液状环氧树脂、苯酚酚醛型液状树脂等所构成的主剂中添加球状的氧化硅等所构成的填充材料、以四氢甲基邻苯二甲酸酐等酸酐等为主的固化剂及作为着色剂的碳粉末等，使用离心搅拌机等进行混合、混炼而作成糊膏状，由此来得到的。
再有，作为接合材料15，除此以外，例如也可以使用在双酚A型环氧树脂或双酚A改性环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、特殊酚醛型环氧树脂、酚醛衍生物环氧树脂或双酚骨架型环氧树脂等的环氧树脂中添加了咪唑系、胺系、磷系、肼系、咪唑加合物系、胺加合物系、阳离子聚合系或双氰胺系等的固化剂的材料等。
(10)接着，经由外部电路连接构件23，对被设置在第1布线基板2的下表面的外部电路连接用电极和被设置在第2布线基板6的上表面的外部电路连接用电极进行接合。作为外部电路连接构件23的材料，例如能采用焊料等的金属材料、或各向异性导电性膜等树脂。
外部电路连接构件23例如在由焊料构成的情况下，可以通过在第2布线基板6涂敷膏状焊料，将第1布线基板2固定于给定的位置，一边施加压力、一边进行回流而进行接合，由此电气导通。
再有，例如在外部电路连接构件23由各向异性导电性树脂等构成的情况下，可以在第1布线基板2或第2布线基板6的给定位置涂敷各向异性导电性树脂所构成的外部电路连接构件23，按压并加热，由此对第1布线基板2与第2布线基板6进行接合并使之电气导通。
还有，如前述，也可以在邻接的外部电路连接构件23之间还配置绝缘性的树脂等所构成的粘接构件。该情况下，可以将向第1布线基板2与第2布线基板6之间的空间连通的间隙掩埋。
(11)接着，将电子元件10安装于金属板4的上表面的电子元件安装部11a，通过引线接合对电子元件10的各电极与电子元件连接用焊盘3进行电连接。
(12)最后，将透镜支架5直接固定于金属板4。在透镜保持部8的侧壁8b的下端或金属板4的外周部分的任一方或双方涂敷粘接剂，将透镜保持部8的侧壁8b的下端与金属板4的外周部分粘贴并进行粘接。
通过上述(1)～(12)的工序，得到电子装置21。另外，上述(1)～(12)的工序顺序未被限定于上述顺序。例如，也可以在对第1布线基板2与第2布线基板6进行了接合后再接合金属板4。
(第2实施方式)
接着，参照图4，对本发明第2实施方式涉及的电子元件安装用基板1及电子装置21进行说明。图4是本发明第2实施方式涉及的电子元件安装用基板、及电子装置的纵剖视图。
本实施方式的电子元件安装用基板1及电子装置21中，与第1实施方式的不同之处在于：第2布线基板6为四边形的板状且不具有第2贯通孔6a，电子元件10被安装于第2布线基板6的上表面。其他构成和第1实施方式相同，因此对与第1实施方式相同的部位附以相同的参照符号并省略说明。
图4所示的例子中，电子元件10被安装在第2布线基板6的上表面，并被收纳于第1贯通孔2a所构成的电子元件安装空间11内。具体是，电子元件10被收纳于由第1布线基板2的内侧面与第2布线基板6的上表面形成的凹部(电子元件安装空间11)内。
本实施方式中，由于透镜支架5也被直接固定于金属板4，故在从外部对透镜支架5施加了冲击的情况下，与第1实施方式同样，也能减少传递给第1布线基板2及第2布线基板6的应力，可以减少第1布线基板2及第2布线基板6中的翘曲或断裂的产生。
再有，因为电子元件10被安装于第2布线基板6的上表面而非金属板4，所以在从外部对透镜支架5施加了冲击的情况下，通过第2布线基板6可以减少经由金属板4而向电子元件10传递的应力。
再有，本实施方式中，与第1实施方式不同，由于第2布线基板6并不具有第2贯通孔6a，故可以使第2布线基板6中的布线的自由度提高。可以将第2布线基板6的布线设为考虑过电特性的布线图案，或者可以容易地对第1布线基板2及第2布线基板6进行自电子元件10开始的基于引线接合的电气布线连接。
(第3实施方式)
接着，参照图5及图6，对本发明第3实施方式涉及的电子元件安装用基板1及电子装置21进行说明。图5是本发明第3实施方式涉及的电子元件安装用基板、及电子装置的纵剖视图。图6是表示本发明第3实施方式涉及的电子元件安装用基板、及电子装置的外观的俯视图，表示第1布线基板及第2布线基板的外缘的位置关系。
本实施方式的电子元件安装用基板1及电子装置21中，与第1实施方式的不同之处在于：透镜支架5被直接固定于第2布线基板6的外周部分。其他构成和第1实施方式相同，因此对与第1实施方式相同的部位附以相同的参照符号并省略说明。
如图5及图6所示，第2布线基板6的1条边的对边侧的外缘在俯视时位于第1布线基板2的对边侧的外缘的外侧。即，第2布线基板6的1条边的对边侧的外形比第1布线基板2的外形还大，第2布线基板6的上表面的外周部分从第1布线基板2露出。透镜支架5被直接固定于该第2布线基板6的露出的外周部分。
图5及图6所示的例子中，金属板4的外缘虽然在俯视时位于与第2布线基板6的位于1条边的对边的外缘重叠的位置处，但在本实施方式中，金属板4的外缘也可以在俯视时位于第2布线基板6的位于1条边的对边的外缘的外侧。即，金属板4的第2布线基板6的1条边的对边侧的外形与第2布线基板6的1条边的对边侧的外形相同、或比第2布线基板6的1条边的对边侧的外形更大。
在从外部对电子元件安装用基板1及电子装置21施加了冲击的情况下，虽然几乎都施加给透镜支架5，但由于透镜支架5被直接固定于第2布线基板6，故能减少传递给第1布线基板2的应力，可以减少第1布线基板2中的翘曲或断裂的产生。由此，能将金属板4的厚度比以往更进一步削薄，电子元件安装用基板1及电子装置21的低高度化成为可能。
(第4实施方式)
第1～第3实施方式中，构成电子元件安装用基板1及电子装置21的盖体为透镜支架5，但在本实施方式中，盖体未被限定于透镜支架。也可以是仅仅用于保护第1布线基板2、第2布线基板6及电子元件10等的盖体。即，是由侧壁与顶板部组成且下表面被开放的构造、半球状或拱顶状构造，并不具备光学透镜等其他部件的盖体。这种构造的盖体与第1及第2实施方式对应地被直接固定于金属板4的外周部分、或与第3实施方式对应地被直接固定于第2布线基板6的外周部分。本实施方式发挥与第1～第3实施方式同样的效果。
本实施方式的盖体也可以由树脂材料构成，还可以由金属材料构成。盖体的材料如果为金属材料，那么通过金属板4与盖体而能提高针对电磁波的屏蔽性。
再有，与第1及第2实施方式同样，盖体的侧壁的下端无需遍及整周地被直接固定于金属板4的外周部分，也可以一部分被直接固定。再有，与第3实施方式同样，盖体的侧壁的下端无需遍及整周地被直接固定于第2布线基板6的外周部分，也可以一部分被直接固定。
在侧壁的下端部被切除的情况下，可以使作为柔性布线基板的第2布线基板6的一部分从通过该切除而产生的间隙延出。
进而，在电子元件10为摄像元件或发光元件的情况下，盖体的上表面也可以由玻璃材料或光学滤光器等透明度高的构件构成。
(其他变形例)
作为框状的第2布线基板6的内侧部分的第2贯通孔6a的内侧面也可以位于作为框状的第1布线基板2的内侧部分的第1贯通孔2a的内侧面的内侧，即也可以使得第2贯通孔6a的孔径比第1贯通孔2a的孔径还小。根据该构成，例如与第2贯通孔6a的内侧面位于第1贯通孔2a的内侧面的外侧时相比较，可以增大第1布线基板2与第2布线基板6的接合面积。再有，若为这种构成、且第2布线基板6的外侧面位于第1布线基板2的外侧面的外侧，则即便在将第1布线基板2与第2布线基板6接合之际产生了偏差，也可以可靠地确保经过设计的接合面积。由此，可以使第1布线基板2与金属板4之间的剥离的产生、或裂纹的产生减少。还有，可以在外部电路连接构件23、或设置在其周围等的绝缘性的粘接构件中形成焊角。由此，可以使第1布线基板2与第2布线基板6的接合强度提高。
也可以使作为框状的第2布线基板6的内侧部分的第2贯通孔6a的内侧面位于作为框状的第1布线基板2的内侧部分的第1贯通孔2a的内侧面的外侧，即也可以使得第2贯通孔6a的孔径比第1贯通孔2a的孔径还大。根据该构成，可以使第2布线基板6的第2贯通孔6a的内侧面充分地离开电子元件安装部11a。由此，在将第2布线基板6接合于金属板4的工序中，即便产生了些许的偏差，也能够以给定的大小确保电子元件安装部11a。
再有，第2布线基板6的外缘(x的正方向侧以外)也可以在俯视时位于第1布线基板2的外缘的内侧。根据该构成，可以使外部电路连接构件23从第2布线基板6的外侧面朝向第1布线基板2的下表面而形成为焊角状。由此，可以使第1布线基板2与第2布线基板6的接合力提高。
还有，根据该构成，在将第1布线基板2与第2布线基板6接合的工序中，可以使外部电路连接构件23扩展至第1布线基板2的外侧面的事态减少。为此，可抑制较薄地扩展至第1布线基板2的外侧面的外部电路连接构件23与第1布线基板2的热膨胀差引起的热应力产生。由此，可以使外部电路连接构件23产生龟裂、又因伸展开的龟裂而使第1布线基板2从第2布线基板6剥离的事态减少。
另外，在接合材料15由绝缘性的树脂构成的情况下，在俯视下优选使接合材料15的内侧的端部位于第2贯通孔6a的内侧面的内侧。根据该构成，例如在因电子元件10的发热或冷却而在金属板4的上表面产生了结露的情况下，可以减少水分侵入第2布线基板6与接合材料15之间的状况。由此，可以减少在露出至第2布线基板6的下表面的布线导体等产生迁移。此外，由于可以减少第2布线基板6与金属板4因结露而短路的状况，故可以减少金属板4上产生迁移。由此，可以减少接合材料15自金属板4的剥离。
再有，第1布线基板2也可以由将内侧部分作为第3贯通孔的第1框体、和被配置于其上表面且将内侧部分作为第4贯通孔的第2框体形成。这些第3贯通孔与第4贯通孔相连而形成第1贯通孔2a。还有，由第2框体的第4贯通孔的内周面与第1框体的上表面形成阶差部，在该阶差部进一步设置有电子元件连接用焊盘3。在连接构件13由接合引线构成时，这样通过在阶差部设置电子元件连接用焊盘3，从而可以降低接合引线的顶点。为此，在用盖体来密封电子元件安装用基板1的工序中，可以减少接合引线与盖体接触。
另外，本发明并未被限定为上述的实施方式的例子，能够实施对数值进行变更等的各种变形。
此外，在上述的实施方式的例子中，虽然第1布线基板2的第1贯通孔2a或第2布线基板6的第2贯通孔6a的开口为矩形，但当然也可以是圆形或其他多边形状。
再有，本实施方式中的电子元件连接用焊盘3的配置、数量、形状等并未被指定成特定条件。

Claims (6)

1.一种电子元件安装用基板，其特征在于，具有：
四边形的框状的第1布线基板，将内侧部分作为第1贯通孔；
四边形的框状或板状的第2布线基板，被设置成与该第1布线基板的下表面重叠，该第2布线基板的外缘的1条边位于所述第1布线基板的外缘的对应的1条边的外侧，并且该第2布线基板被电连接至所述第1布线基板；
金属板，被设置成与该第2布线基板的下表面重叠，以使得所述第2布线基板夹持在该金属板与所述第1布线基板之间，所述金属板的外缘位于所述第1布线基板的外缘的外侧、并且位于所述第2布线基板的外缘的所述1条边的内侧；和
盖体，将所述第2布线基板的外缘的所述1条边侧的部分夹在其间地被固定于所述金属板的外周部分，以使得覆盖所述第1布线基板及所述第2布线基板，
所述第1布线基板的框内或所述第1布线基板及所述第2布线基板的框内被作为电子元件安装空间。
2.根据权利要求1所述的电子元件安装用基板，其特征在于，
所述第2布线基板是将内侧部分作为与所述第1贯通孔重叠的第2贯通孔的框状，
所述金属板在所述电子元件安装空间内，在从所述第2贯通孔露出的所述金属板的上表面具有电子元件安装部。
3.根据权利要求1或2所述的电子元件安装用基板，其特征在于，
所述第1布线基板为陶瓷布线基板，
所述第2布线基板为柔性布线基板。
4.根据权利要求2所述的电子元件安装用基板，其特征在于，
被安装于所述电子元件安装部的电子元件是摄像元件、发光元件或受光元件，
所述盖体具有透镜、和保持该透镜以使得光轴朝向所述电子元件安装部的透镜保持部。
5.一种电子元件安装用基板，其特征在于，具有：
四边形的框状的第1布线基板，将内侧部分作为第1贯通孔；
四边形的框状或板状的第2布线基板，被设置成与该第1布线基板的下表面重叠，且被电连接至所述第1布线基板，所述第2布线基板的外缘的1条边位于所述第1布线基板的外缘的对应的1条边的外侧；
四边形的金属板，被设置成与该第2布线基板的下表面重叠，以使得在该金属板与所述第1布线基板之间夹持所述第2布线基板；和
盖体，被固定于所述第2布线基板的外周部分，以使得覆盖所述第1布线基板；
所述第1布线基板的框内或所述第1布线基板及所述第2布线基板的框内被作为电子元件安装空间。
6.一种电子装置，其特征在于，具有：
权利要求1～5中任一项所述的电子元件安装用基板；和
被安装于所述电子元件安装空间内的电子元件。
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