CN105849644A - 电子照相感光构件、处理盒和电子照相设备 - Google Patents

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Abstract

电子照相感光构件的底涂层含有粘结剂树脂和导电性颗粒。导电性颗粒各自包括由掺杂有铝的氧化锡涂覆的核颗粒。

Description

电子照相感光构件、处理盒和电子照相设备
技术领域
本发明涉及电子照相感光构件，以及具有电子照相感光构件的电子照相设备和处理盒。
背景技术
具有依序形成在支承体上的底涂层和感光层的电子照相感光构件已用于电子照相设备中。
在一些已知的技术中，底涂层含有金属氧化物颗粒用于改进导电性。专利文献1记载了其中底涂层包含涂覆有磷或钨掺杂的氧化锡的氧化钛颗粒的技术。专利文献2记载了其中底涂层包含铝掺杂的氧化锌颗粒的技术。专利文献3记载了其中底涂层包含涂覆有缺氧型氧化锡的氧化钛颗粒的技术。专利文献4公开了其中底涂层包含涂覆有氧化钛的硫酸钡颗粒的技术。其中底涂层包含金属氧化物颗粒的这些已知的电子照相感光构件满足目前的图像品质需求。
近年来，电子照相设备已变得越来越快(在处理速度或循环速度方面)并且已要求电子照相感光构件在重复使用时更好地执行。
发明人通过研究发现，随着电子照相设备的处理速度的增加，上述文献中记载的、具有含金属氧化物颗粒的底涂层的电子照相感光构件，变得更可能具有下列问题。更具体地，由于在低温低湿条件下使用它们的重复图像形成可使许多输出图像具有由带电引起的条纹(下文中为带电条纹)，因此它们还有改进的空间。带电条纹为垂直于表面带电的电子照相感光构件的带电纵向而延伸的条纹状图像缺陷，并且它们是由于电子照相感光构件经历其表面电位均一性的下降(带电不均匀)而造成的。带电条纹在半色调图像输出时尤为常见。
引用列表
专利文献
专利文献1 日本专利特开No.2012-18371
专利文献2 日本专利特开No.2012-18370
专利文献3 日本专利特开No.6-208238
专利文献4 日本专利特开No.7-295270
专利文献5 PCT日语译文专利公报No.2011-506700
专利文献6 日本专利No.4105861
专利文献7 日本专利No.4301589
发明内容
本发明的一个方面提供一种允许使用者在低温低湿条件下进行重复图像形成而减少带电条纹的电子照相感光构件。本发明的一些其它方面提供具有此类电子照相感光构件的处理盒和电子照相设备。
本发明的一方面为电子照相感光构件。电子照相感光构件具有支承体、支承体上的底涂层、和底涂层上的感光层。底涂层含有粘结剂树脂和各自包括由掺杂有铝的氧化锡涂覆的核颗粒的导电性颗粒。
本发明的另一方面为处理盒。处理盒具有上述电子照相感光构件和选自由充电单元、显影单元和清洁单元组成的组的至少一种单元，并一体化容纳所述电子照相感光构件和所述单元。处理盒可拆卸地安装至电子照相设备的主体。
本发明的另一方面为电子照相设备。电子照相设备具有上述电子照相感光构件、充电单元、曝光单元、显影单元和转印单元。
根据本发明的一方面，可提供一种允许使用者在低温低湿条件下进行重复图像形成而减少带电条纹的电子照相感光构件。根据本发明的一些其它方面，可提供具有此类电子照相感光构件的处理盒和电子照相设备。
参考附图，从下述示例性实施方案的描述中，本发明的进一步特征变得明显。
附图说明
图1为说明设置有具有根据本发明实施方案的电子照相感光构件的处理盒的电子照相设备的示意性结构的实例的图。
图2A和2B为各自说明电子照相感光构件的层结构的实例的图。
具体实施方式
根据本发明实施方案的电子照相感光构件具有支承体、支承体上的底涂层、和底涂层上的感光层。感光层可为单层型感光层，其在单一层中含有电荷产生物质和电荷输送物质，或多层型感光层，其具有含电荷产生物质的电荷产生层和含电子输送物质的电荷输送层。优选地，感光层为多层型感光层。
图2A和2B各自说明了根据本发明实施方案的电子照相感光构件的层结构的实例。图2A包括支承体101、底涂层102和感光层103。图2B包括支承体101、底涂层102、中间层104和感光层105。
本发明的实施方案中，电子照相感光构件的底涂层含有粘结剂树脂和各自包括由掺杂有铝的氧化锡(SnO2)涂覆的核颗粒的导电性颗粒。导电性颗粒为各自包括由掺杂有铝的氧化锡(SnO2)涂覆的核颗粒的复合颗粒。由掺杂有铝的氧化锡涂覆的导电性颗粒(复合颗粒)可在下文中称作"铝掺杂的氧化锡涂覆的颗粒"。
下面是发明人有关于使用根据本发明实施方案的电子照相感光构件特别是以高处理速度在低温低湿条件下的重复图像形成时导致带电条纹减少的理由的思考。
关于电子照相感光构件的旋转方向，带电区域(设置在电子照相感光构件表面上并配置为被充电单元充电的区域)的近侧和另一侧在下文中分别称作上游带电区域和下游带电区域。电荷首先施加至上游带电区域中电子照相感光构件的表面，接着较少量的电荷施加在下游带电区域。结果，常见的情况是电子照相感光构件的表面在一些区域具有适当的带电量而在其它一些区域则不是。这引起电子照相感光构件的表面上的电位差(带电不均匀)，并且电位差导致垂直于电子照相感光构件表面的径向而延伸的条纹状图像缺陷(带电条纹)出现在输出图像上。
带电条纹可能的原因是介电极化。介电极化是配置在电场中的介电体经历电荷极化的现象。该介电极化的一种形式为由构成介电体的分子中偶极矩转向不同方向所引起的定向极化(orientation polarization)。
下文描述与在电子照相感光构件的表面充电时电子照相感光构件经历的电场变化相关连的定向极化与电子照相感光构件的表面电位之间的关系。
将电荷施加至上游带电区域中电子照相感光构件的表面产生了电场(下文中称作"外部电场")。外部电场使电子照相感光构件中的偶极矩逐渐极化(定向极化)。极化的偶极矩的矢量和表示电子照相感光构件中通过极化产生的电场(下文中称作"内部电场")。内部电场随着极化的进行而经时增长。内部电场的矢量面向与内部电场相反的方向。
如果电子照相感光构件的表面上的电荷量恒定，则由电荷形成的外部电场恒定。然而，随着定向极化的进展，内部电场相对于外部电场逆向增长。电子照相感光构件所经历的电场的全体的强度，其为外部电场和内部电场的总和，应当随着极化的进展而逐渐降低。
在定向极化的进展期间电位差应当与电场成比例。因此随着定向极化的进展而降低的电场的全体的强度使电子照相感光构件的表面电位降低。
用于描述定向极化的进展的量度为介电损耗tanδ。介电损耗是在交流电场中由定向极化的进展所引起的热能损耗，当作定向极化的时间依赖性的量度。给定频率下的高介电损耗tanδ意味着在与频率对应的时间长度内定向极化大幅进展。随着定向极化的进展电子照相感光构件的表面电位发生的降低受到在电荷向上游带电区域中电子照相感光构件的表面开始施加与电荷向下游带电区域中电子照相感光构件的表面施加之间的时间内(典型的情况下大约1.0×10-3秒)极化进展了多少的影响。如果定向极化未在该时间框架内完成，由于在这样的情况下定向极化在电荷施加至下游带电区域中电子照相感光构件的表面之前进展，电子照相感光构件的表面电位应降低。
专利文献1记载了其中将该介电损耗下调以改进带电条纹(带电横条纹)的技术。减少介电损耗使定向极化进展得更快，从而有利地控制下游带电区域中表面电位的降低。该技术因而是有利的，原因在于在电子照相设备的使用中，通过上游带电区域中的充电和定向极化的提前完成，防止下游带电区域中电位的降低，而减少带电条纹。
发明人通过研究发现，当处理速度增加时可减少带电条纹的发生。增加处理速度缩短了分配给上游带电区域的时间。为了表面电位不在下游带电区域中衰减，这迫使电子照相感光构件在上游带电区域完成介电极化，而不管缩短的时间范围。此外，在某些情况下，充电组件由于因重复使用造成的放电劣化，可能无法在上游带电区域完成放电。发明人发现，在此情况下，下游带电区域的表面电位降低引起放电，不利地使带电条纹更可能产生。
本发明的某些方面，其中底涂层含有各自包括由掺杂有铝的氧化锡涂覆的核颗粒的导电性颗粒，与其中发生在电子照相感光构件中的介电极化减少的已知技术不同的是，提高了电子照相感光构件中发生的介电极化。本发明的某些方面因而应当借由不同于通过上述已知技术改进带电条纹的机理来改进带电条纹。由于特意提高了介电极化，与已知技术相比，根据本发明的某些方面的含有导电性颗粒的底涂层开始经历了从上游带电区域末尾的电位到下游带电区域中的电位的电位适当衰减。电子照相感光构件中电位的适当衰减使得电子照相感光构件在下游带电区域大量放电，从而允许整体均一放电。这确保了电子照相感光构件在下游带电区域均一充电，推测这能减少带电条纹的发生。此外，根据本发明的某些方面的导电性颗粒的使用确保了电位在穿过下游带电区域之后几乎不衰减。这还应有助于减少带电条纹的发生。
当掺杂剂为磷、钨或锑时，粉体电阻率(powder resistivity)趋于随着掺杂剂量的增加而降低。发现当掺杂剂为铝时，粉体电阻率随着掺杂剂量的增加而升高。在底涂层中使用铝掺杂的氧化锡涂覆的氧化钛颗粒产生了类似的趋势，暗示了底涂层中提高的介电极化。发明人相信所产生的从在上游带电区域末尾的电位到在下游带电区域的电位的电位大幅衰减通过上述机理改进了带电横条纹。
底涂层
底涂层含有粘结剂树脂和各自包括具有由掺杂有铝的氧化锡涂覆的核颗粒的导电性颗粒。
底涂层的体积电阻率可为5.0×1013Ω·cm以下。确保底涂层的体积电阻率在该范围内将限制在图像形成期间滞留的电荷的量，从而导致残余电位降低。底涂层的体积电阻率可为5.0×1010Ω·cm以上、优选1.0×1012Ω·cm以上。确保底涂层的体积电阻率在该范围内将使适当量的电荷在底涂层中流动，因而减少在高温高湿条件下重复图像形成期间的斑点(spots)或起雾的发生。
核颗粒的实例包括有机树脂颗粒、无机颗粒和金属氧化物颗粒。具有核颗粒，铝掺杂的氧化锡涂覆的颗粒比掺杂有铝的氧化锡的颗粒在防止于高强度电场施加时发生黑点的方面更有效。有机颗粒或金属氧化物颗粒在用作核颗粒时可容易地由掺杂有铝的氧化锡涂覆。当核颗粒为金属氧化物颗粒时，避免使用掺杂有铝的氧化锡作为金属氧化物颗粒将确保得到复合颗粒。
使用氧化锌颗粒、氧化钛颗粒或硫酸钡颗粒作为核颗粒将帮助减少带电条纹。
用于生产掺杂有铝的氧化锡(SnO2)的一些方法可见于专利文献5、6和7。
确保铝掺杂的氧化锡涂覆的颗粒的粉体电阻率(粉体比电阻率)为1.0×104Ω·cm以上且1.0×1010Ω·cm以下将有助于底涂层的体积电阻率调整在上述给出的范围内。优选地，铝掺杂的氧化锡涂覆的颗粒的粉体电阻率为1.0×104Ω·cm以上且1.0×109Ω·cm以下。使用涂布液(下文中为底涂层形成用涂布液)形成含有铝掺杂的氧化锡涂覆的颗粒的底涂层，具有在该范围内的粉体电阻率，确保了底涂层的体积电阻率在上述给出的范围内。确保铝掺杂的氧化锡涂覆的颗粒的粉体电阻率落入该范围内还导致更有效地防止带电条纹。
氧化锡相对于铝掺杂的氧化锡涂覆的颗粒的含量(覆盖率)可为10质量％以上且60质量％以下，优选15质量％以上且55质量％以下。
控制氧化锡覆盖率要求形成氧化锡用的锡源在生产导电性颗粒期间混合。例如，由氯化锡(SnCl4)作为锡源形成的氧化锡(SnO2)需要考虑控制氧化锡覆盖率。氧化锡覆盖率为氧化锡相对于导电性颗粒总质量的含量，不考虑作为氧化锡用掺杂剂的铝的质量来确定。确保氧化锡覆盖率落入上述范围内将有助于控制导电性颗粒的粉体电阻率并促进核颗粒由氧化锡的均一涂覆。
作为氧化锡用掺杂剂的铝与氧化锡单独(不包括铝)的质量的质量比例可为0.1质量％以上且5质量％以下，优选0.3质量％以上且5质量％以下。确保作为氧化锡用掺杂剂的铝的质量比例落入该范围内将导致导电性颗粒的极化提高，从而促进在高处理速度下更有效地防止带电条纹。当该质量比例落入上述规定的范围内时，残余电位的累积也可得到控制。
导电性颗粒的粉体电阻率在常温常湿(23℃/50％RH)条件下测量。本发明的某些实施方案中，测量仪器为Mitsubishi Chemical的电阻率计(商品名：Loresta GP)。在500kg/cm2的压力下将目标复合颗粒通过压缩制成测量用样品丸粒。施加的电压为100V。
底涂层可通过涂布底涂层形成用涂布液来形成涂膜接着干燥和/或固化所得涂膜来形成。底涂层形成用涂布液可通过将导电性颗粒和粘结剂树脂分散在溶剂中获得。分散方法的实例包括基于使用油漆搅拌器、砂磨机、球磨机或高速液体喷射分散设备的那些方法。
用于底涂层的粘结剂树脂的实例包括酚醛树脂、聚氨酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺-酰亚胺、聚乙烯醇缩醛类、环氧树脂、丙烯酸系树脂、三聚氰胺树脂和聚酯。此类树脂的任一种可单独使用，也可使用两种或多种。
特别地，固化性树脂的使用将有助于防止向任何其它层(如，感光层)的迁移(溶入)，对复合颗粒的分散性和分散稳定性具有积极影响，并且在其它一些方面也可以是有利的。酚醛树脂和聚氨酯树脂为在分散有复合颗粒时诱导适当大的介电弛豫的固化性树脂。
用于底涂层形成用涂布液的溶剂的实例包括醇类如甲醇、乙醇、异丙醇和1-甲氧基-2-丙醇，酮类如丙酮、甲基乙基酮和环己酮，醚类如四氢呋喃、二噁烷、乙二醇单甲醚和丙二醇单甲醚，酯类如乙酸甲酯和乙酸乙酯，和芳族烃类如甲苯和二甲苯。
在本发明的某些实施方案中，确保铝掺杂的氧化锡涂覆的颗粒(P)和粘结剂树脂(B)以1/1以上且4/1以下的质量比(P/B)存在将有助于减少裂纹。使该质量比落入该范围内还将允许前述底涂层的体积电阻率更容易控制。
底涂层的厚度可为10μm以上且40μm以下，优选10μm以上且30μm以下。
在本发明的某些实施方案中，用于包括底涂层的电子照相感光构件的各层的厚度的测量仪器为Fischer Instruments的FISCHERSCOPE mms。
铝掺杂的氧化锡涂覆的颗粒的数均粒径可为0.03μm以上且0.60μm以下，优选0.05μm以上且0.40μm以下。确保铝掺杂的氧化锡涂覆的颗粒的数均粒径落入该范围内将通过防止电荷集中注入感光层来限制黑点的发生，以及进一步减少裂纹。
本发明的实施方案中，铝掺杂的氧化锡涂覆的颗粒的数均粒径D(μm)如下使用扫描电子显微镜测定。在日立扫描电子显微镜(商品名：S-4800)下观察目标颗粒，并在所得图像上测量100个铝掺杂的氧化锡涂覆的颗粒各自的粒径。计算算术平均值并用作数均粒径D(μm)。各颗粒的粒径定义为(a+b)/2，其中"a"和b分别为一次颗粒的最长边和最短边。
底涂层可进一步包含掺杂有铝的氧化锡的颗粒(铝掺杂的氧化锡颗粒)。这导致更有效地防止图案定影和提高亮区电位。底涂层中铝掺杂的氧化锡颗粒和铝掺杂的氧化锡涂覆的颗粒之间的体积比(铝掺杂的氧化锡颗粒/铝掺杂的氧化锡涂覆的颗粒)可为1/1000以上且250/1000以下，优选1/1000以上且150/1000以下。这基于的想法是：不是复合物的铝掺杂的氧化锡颗粒通过在能够切断导电通路的场所填充任何间隙来辅助铝掺杂的氧化锡涂覆的颗粒在底涂层中形成导电通路。
铝掺杂的氧化锡颗粒与铝掺杂的氧化锡涂覆的颗粒之间的体积比可通过使用FIB分离电子照相感光构件的底涂层以及随后用FIB-SEM的Slice&View观察来确定。
在FIB-SEM的Slice&View图像中的对比度差异用于识别铝掺杂的氧化锡颗粒和铝掺杂的氧化锡涂覆的颗粒。借此，可确定铝掺杂的氧化锡涂覆的颗粒的体积与铝掺杂的氧化锡颗粒的体积之间的比例。本发明的实施方案中，Slice&View观察的条件如下。
分析用样品加工：FIB法
加工和观察设备：SII/Zeiss的NVision 40
切片间隔：10nm
观察条件：
加速电压：1.0kV
样品倾斜角：54°
WD：5mm
检测器：BSE检测器
孔径：60μm，高电流
ABC：开(ON)
图像分辨率：1.25nm/像素
分析的区域为2μm长×2μm宽，将各截面的信息积分，从而确定每2μm长×2μm宽×2μm厚(VT＝8μm3)的单位体积中的铝掺杂的氧化锡颗粒的体积V1和铝掺杂的氧化锡涂覆的颗粒的体积V2。测量在23℃温度和1×10-4Pa压力的环境下进行。加工和观察设备可替代为FEI的Strata 400S(样品倾斜角：52°)。以相似的方式进行取样十次，并将所得十个样品进行测量。将总计十个点中每8μm3的铝掺杂的氧化锡颗粒的体积V1的平均值除以VT(8μm3)定义为目标电子照相感光构件的底涂层中铝掺杂的氧化锡颗粒的体积(V1/VT)。同样地，将总计十个点中每8μm3的铝掺杂的氧化锡涂覆的颗粒的体积V2的平均值除以VT(8μm3)定义为目标电子照相感光构件的底涂层中铝掺杂的氧化锡涂覆的颗粒的体积(V2/VT)。
从各截面的信息通过图像分析确定颗粒的面积。图像分析用下列图像处理软件来进行。
图像处理软件：Media Cybernetics的Image-Pro Plus
底涂层可含有表面粗糙化材料以减少干涉条纹。表面粗糙化材料可为平均粒径是1μm以上且5μm以下(优选3μm以下)的树脂颗粒。可用于此目的的树脂颗粒的实例包括例如固化性橡胶、聚氨酯、环氧树脂、醇酸树脂、酚醛树脂、聚酯、硅酮树脂和丙烯酸系三聚氰胺树脂等固化性树脂的颗粒。特别地，优选硅酮树脂、丙烯酸系三聚氰胺树脂和聚甲基丙烯酸甲酯树脂的颗粒。表面粗糙化材料的含量可为1质量％至80质量％，优选1质量％至40质量％，基于底涂层的粘结剂树脂的含量。
底涂层形成用涂布液可含有流平剂以提高底涂层的表面特性。同样地，底涂层可含有颜料颗粒以改进遮蔽性。
支承体
支承体可为导电性的(导电性支承体)。实例包括由金属或合金制成的金属支承体，例如铝、铝合金和不锈钢支承体。当由铝或铝合金制成时，支承体可为通过包括挤出和拉深(drawing)的方法生产的铝管，还可为通过包括挤出和减薄(ironing)的方法生产的铝管。
底涂层和感光层之间，可插入中间层来当作防止从底涂层向感光层电荷注入的介质阻挡。
中间层可通过将含有树脂(粘结剂树脂)的涂布液(下文中为中间层形成用涂布液)涂布至底涂层并接着干燥来形成。
用于中间层的树脂(粘结剂树脂)的实例包括聚乙烯醇、聚乙烯基甲醚、聚丙烯酸酯、甲基纤维素、乙基纤维素、聚谷氨酸、聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺-酰亚胺、聚酰胺酸、三聚氰胺树脂、环氧树脂、聚氨酯和聚谷氨酸酯。
中间层的厚度可为0.1μm以上且2μm以下。
中间层可包括含有具有反应性官能团(可聚合官能团)的电子输送物质的组合物的聚合产物，以改进电荷从感光层向支承体的流动。在中间层上形成感光层的期间，这将防止任何材料从中间层溶出至感光层形成用涂布液中的溶剂。
电子输送物质的实例包括醌化合物、酰亚胺化合物、苯并咪唑化合物和亚环戊二烯化合物。
反应性官能团的实例包括羟基、硫醇基、氨基、羧基或甲氧基。
中间层中，组合物中的具有反应性官能团的电子输送物质的量可为30质量％以上且70质量％以下。
以下为具有反应性官能团的电子输送物质的一些具体实例。
[化学式1]
[化学式2]
[化学式3]
式(A1)至(A17)中，R101至R106、R201至R210、R301至R308、R401至R408、R501至R510、R601至R606、R701至R708、R801至R810、R901至R908、R1001至R1010、R1101至R1110、R1201至R1205、R1301至R1307、R1401至R1407、R1501至R1503、R1601至R1605和R1701至R1704各自独立地表示由式(1)或(2)表示的一价基团、氢原子、氰基、硝基、卤素原子、烷氧羰基、取代或未取代的烷基、取代或未取代的芳基、或者取代或未取代的杂环。取代的烷基具有选自烷基、芳基、卤素原子和羰基的取代基。取代的芳基或取代的杂环基具有选自卤素原子、硝基、氰基、烷基、卤代烷基、烷氧基或羰基的取代基。Z201、Z301、Z401、Z501和Z1601各自独立地表示碳原子、氮原子或氧原子。当Z201为氧原子时，R209和R210不存在；当Z201为氮原子时，R210不存在。当Z301为氧原子时，R307和R308不存在；当Z301为氮原子时，R308不存在。当Z401为氧原子时，R407和R408不存在；当Z401为氮原子时，R408不存在。当Z501为氧原子时，R509和R510不存在；当Z501为氮原子时，R510不存在。当Z1601为氧原子时，R1604和R1605不存在；当Z1601为氮原子时，R1605不存在。R101至R106中的至少之一、R201至R210中的至少之一、R301至R308中的至少之一、R401至R408中的至少之一、R501至R510中的至少之一、R601至R606中的至少之一、R701至R708中的至少之一、R801至R810中的至少之一、R901至R908中的至少之一、R1001至R1010中的至少之一、R1101至R1110中的至少之一、R1201至R1205中的至少之一、R1301至R1307中的至少之一、R1401至R1407中的至少之一、R1501至R1503中的至少之一、R1601至R1605中的至少之一、R1701至R1704中的至少之一为由式(1)或(2)表示的基团。
[化学式4]
——A (1)
式(1)和(2)中，A、B、C和D中的至少之一为具有至少一个反应性官能团的基团，该至少一个反应性官能团选自羟基、硫醇基、氨基和羧基。
由A表示的基团为羧基，具有1至6个碳原子(下文中由"C1至C6"表示)的烷基、具有1至6个主链原子并被C1至C6烷基取代的烷基、苄基取代的具有1至6个主链原子的烷基、或苯基取代的具有1至6个主链原子的烷基。这些基团各自具有反应性官能团。该烷基的骨架碳原子之一可被O或NR1取代(其中R1为氢原子或烷基)。
由B表示的基团为具有1至6个主链原子的亚烷基、具有1至6个主链原子并被C1至C6烷基取代的亚烷基、苄基取代的具有1至6个主链原子的亚烷基、或苯基取代的具有1至6个主链原子的亚烷基。这些基团各自可具有反应性官能团。该亚烷基的骨架碳原子之一可被O或NR2取代(其中R2为氢原子或烷基)。
下标l为数值0或1。
由C表示的基团为亚苯基、具有C1至C6烷基取代基的亚苯基、硝基取代的亚苯基、卤代亚苯基、或烷氧基取代的亚苯基。这些基团各自可具有反应性官能团。
由D表示的基团为氢原子、C1至C6烷基、或具有1至6个主链原子并被C1至C6烷基取代的烷基。这些基团各自可具有反应性官能团。
以下为具有反应性官能团的电子输送物质的具体实例。表1为由式(A1)表示的化合物的一些具体实例的列表。
[表1]
表2为由式(A2)表示的化合物的一些具体实例的列表。
[表2]
表3为由式(A3)表示的化合物的一些具体实例的列表。
[表3]
表4为由式(A4)表示的化合物的一些具体实例的列表。
[表4]
表5为由式(A5)表示的化合物的一些具体实例的列表。
[表5]
表6为由式(A6)表示的化合物的一些具体实例的列表。
[表6]
表7为由式(A7)表示的化合物的一些具体实例的列表。
[表7]
表8为由式(A8)表示的化合物的一些具体实例的列表。
[表8]
表9为由式(A9)表示的化合物的一些具体实例的列表。
[表9]
表10为由式(A10)表示的化合物的一些具体实例的列表。
[表10]
表11为由式(A11)表示的化合物的一些具体实例的列表。
[表11]
表12为由式(A12)表示的化合物的一些具体实例的列表。
[表12]
表13为由式(A13)表示的化合物的一些具体实例的列表。
[表13]
表14为由式(A14)表示的化合物的一些具体实例的列表。
[表14]
表15为由式(A15)表示的化合物的一些具体实例的列表。
[表15]
表16为由式(A16)表示的化合物的一些具体实例的列表。
[表16]
表17为由式(A17)表示的化合物的一些具体实例的列表。
[表17]
具有由(A2)至(A6)、(A9)、(A12)至(A15)、和(A17)表示的任意结构的衍生物(电子输送物质的衍生物)商购自Tokyo Chemical Industry、Sigma-AldrichJapan和Johnson Matthey Japan Incorporated。具有由(A1)表示的结构的衍生物可通过均商购自Tokyo Chemical Industry或Sigma-Aldrich Japan的萘四羧酸二酐与一元胺衍生物之间的反应来合成。具有由(A7)表示的结构的衍生物可从均商购自Tokyo Chemical Industry或Sigma-Aldrich Japan的酚衍生物作为原料来合成。具有由(A8)表示的结构的衍生物可通过均商购自Tokyo ChemicalIndustry或Johnson Matthey Japan Incorporated的苝四羧酸二酐与一元胺衍生物之间的反应来合成。具有由(A10)表示的结构的衍生物可通过与适当的氧化剂(如高锰酸钾)在有机溶剂(如氯仿)中均商购自Tokyo Chemical Industry或Sigma-Aldrich Japan的化合物的氧化来合成。具有由(A11)表示的结构的衍生物可通过均商购自Tokyo Chemical Industry或Sigma-Aldrich Japan的萘四羧酸二酐、一元胺衍生物和肼之间的反应来合成。具有由式(A16)表示的结构的衍生物可以以通常用于合成羧酸酰亚胺的任何已知方法合成。
由任意式(A1)至(A17)表示的化合物具有可与交联剂聚合的反应性官能团(羟基、硫醇基、氨基、羧基或甲氧基)。可聚合的官能团可以以两种方法引入具有由任意(A1)至(A17)表示的结构的衍生物中。第一方法是将反应性官能团直接引入具有由任意(A1)至(A17)表示的结构的衍生物中。第二方法是引入具有反应性官能团的结构或具有可转化成反应性官能团的前体的官能团的结构。第二方法的实例为使用例如钯催化剂和碱通过交联-耦合将含官能团的芳基引入具有由任意(A1)至(A17)表示的结构的衍生物的卤化物。另一实例为使用FeCl3催化剂和碱通过交联-耦合引入含官能团的烷基。还可通过使锂化物与环氧化合物或CO2反应来引入羟烷基或羧基。
交联剂
以下描述交联剂。
可使用的交联剂的实例包括与具有反应性官能团的电子输送物质或与具有反应性官能团的热塑性树脂(下文详述)聚合或形成交联的化合物。具体的实例包括由Shinzo Yamashita和Tosuke Kaneko等编辑、Taiseisha Ltd.(1981)出版的"Kakyozai Handobukku(交联剂手册)"和其他来源中列出的化合物。
本发明的实施方案中，交联剂可为异氰酸酯化合物。异氰酸酯化合物可具有200至1300的分子量。异氰酸酯化合物可具有两个以上、优选3至6个异氰酸酯基或封端异氰酸酯基。实例包括苯三异氰酸酯、甲基苯三异氰酸酯、三苯甲烷三异氰酸酯和赖氨酸三异氰酸酯，以及异氰脲酸酯、缩二脲、脲基甲酸酯、与三羟甲基丙烷或季戊四醇的加成物，二异氰酸酯的其它改性形式如甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、萘二异氰酸酯、二苯甲烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、苯二甲撑二异氰酸酯、2,2,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯、甲基-2,6-二异氰酸酯己酸酯和降莰烷二异氰酸酯。特别地，优选异氰脲酸酯和加成物。
封端异氰酸酯为具有由-NHCOX1(X1为保护基团)表示的结构的基团。基团X1可为能够引入异氰酸酯基中的任何保护基团，优选为由任意式(1)至(7)表示的基团。
[化学式5]
以下为异氰酸酯化合物的一些具体实例。
[化学式6]
以下描述具有反应性官能团(可聚合官能团)的热塑性树脂。具有反应性官能团的热塑性树脂可以是具有由式(D)表示的结构单元的热塑性树脂。
[化学式7]
式(D)中，R61表示氢原子或烷基，Y1表示单键、亚烷基或亚苯基，且W1表示羟基、硫醇基、氨基、羧基和甲氧基。
具有由式(D)表示的结构单元的热塑性树脂的实例包括缩醛树脂、聚烯烃树脂、聚酯树脂、聚醚树脂和聚酰胺树脂。除了由式(D)表示的结构单元以外，这些树脂可具有由(E-1)至(E-5)表示的任意的特征结构。式(E-1)表示缩醛树脂用结构单元，式(E-2)表示聚烯烃树脂用结构单元，式(E-3)表示聚酯树脂用结构单元，式(E-4)表示聚醚树脂用结构单元，式(E-5)表示聚酰胺树脂用结构单元。
[化学式8]
式(E-1)至(E-5)中，R201至R205各自独立地表示取代或未取代的烷基，或者取代或未取代的芳基；R206至R210各自独立地表示取代或未取代的亚烷基、或者取代或未取代的亚芳基。例如，当R201为C3H7时，树脂为缩丁醛。
树脂D还可为商购可得的产品。商购可得的树脂的实例包括聚醚多元醇系树脂如AQD-457和AQD-473(Nippon Polyurethane Industry)、与SANNIXGP-400和GP-700(Sanyo Chemical Industries)，聚酯多元醇系树脂如PHTHALKYD W2343(Hitachi Chemical)、WATERSOL S-118和CD-520、与BECKOLITE M-6402-50和M-6201-40IM(DIC)、HARIDIP WH-1188(HarimaChemicals)、与ES3604和ES6538(Japan U-Pica Co.Ltd.)，聚丙烯酸多元醇系树脂如BURNOCK WE-300和WE-304(DIC)，聚乙烯醇系树脂如KURARAYPOVAL PVA-203(Kuraray)，聚乙烯醇缩醛类树脂如BX-1和BM-1(SekisuiChemical)，聚酰胺系树脂如TORESIN FS-350(Nagase ChemteX)，含羧基的树脂如AQUALIC(Nippon Shokubai)和FINELEX SG2000(Namariichi Co.,Ltd.)，聚胺树脂如LUCKAMIDE(DIC)，和聚硫醇树脂如QE-340M(TorayIndustries)。特别地，优选树脂如聚乙烯醇缩醛系树脂和聚酯多元醇系树脂。树脂D的重均分子量(Mw)可在5000至300000的范围内。
复合颗粒相对于底涂层的总体积量的体积量可为电子输送物质相对于中间层中组合物的总体积量的体积量的0.2倍以上且2.0倍以下。在该范围内，改进了带电条纹。该带电条纹的改进推测是因为底涂层与中间层之间提高的极化导致电子照相感光构件中增加的介电弛豫，结果在下游带电区域电位差增加。这些体积量可为在23℃的温度和1atm的压力下测定的那些。
感光层
感光层设置在底涂层或中间层上。感光层可为具有电荷产生层和电荷输送层的多层型感光层。
电荷产生物质的实例包括偶氮颜料、酞菁颜料、靛蓝颜料如靛蓝和硫靛、苝颜料、多环醌颜料、方酸菁染料(squarylium dyes)、吡喃鎓盐和噻喃鎓盐、三苯甲烷染料、喹吖啶酮颜料、薁鎓盐颜料(azulenium salt pigments)、花青染料、呫吨染料、醌亚胺染料、和苯乙烯基染料。特别地，优选金属酞菁如氧钛酞菁、羟基镓酞菁和氯镓酞菁。
当感光层为多层型感光层时，电荷产生层可通过将借助于电荷产生物质和粘结剂树脂分散在溶剂中得到的涂布液(下文中为电荷产生层形成用涂布液)涂布接着干燥所得涂膜来形成。分散方法的实例包括基于使用例如均化器、超声波、球磨机、砂磨机、磨碎机、或辊磨机等设备的那些方法。
用于电荷产生层的粘结剂树脂的实例包括聚碳酸酯、聚酯、聚芳酯(polyarylates)、缩丁醛树脂、聚苯乙烯、聚乙烯醇缩醛类、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、丙烯酸系树脂、甲基丙烯酸系树脂、乙酸乙烯酯树脂、酚醛树脂、硅酮树脂、聚砜、苯乙烯-丁二烯共聚物、醇酸树脂、环氧树脂、尿素树脂和氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。此类树脂的任一种可单独使用，并且还可使用其两种以上的混合物或共聚物。
电荷产生物质与粘结剂树脂的质量比(电荷产生物质:粘结剂树脂)在10:1至1:10、优选5:1至1:1、更优选3:1至1:1的范围内。
用于电荷产生层形成用涂布液中的溶剂的实例包括醇类、亚砜类、酮类、醚类、酯类、卤代脂族烃类、和芳族化合物。
电荷产生层的厚度可为0.1μm以上且5μm以下、优选0.1μm以上且2μm以下。
电荷产生层可任选地含有添加剂如各种感光剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂和增塑剂。电子输送物质(吸电子物质如受体)还可添加至电荷产生层以辅助电荷产生层中电荷的流动。
当感光层为多层型感光层时，电荷产生层可通过将借助于电荷输送物质和粘结剂树脂分散在溶剂中得到的涂布液(下文中为电荷输送层形成用涂布液)涂布接着干燥所得涂膜来形成。
将电荷输送层的介电极化最小化并由此防止下游带电区域中及其后的暗衰减，这将导致重复使用期间暗衰减量的变化更小。更具体地，粘结剂树脂的介电常数可为3以下。电荷输送物质的电荷迁移率可为1×10-6cm/V·sec以下。
电荷输送物质的具体实例包括腙化合物、苯乙烯基化合物、联苯胺化合物、三芳胺化合物和三苯胺化合物。
粘结剂树脂的具体实例包括丙烯酸系树脂、苯乙烯系树脂、聚酯、聚碳酸酯、聚芳酯、聚砜、聚苯醚、环氧树脂、聚氨酯和醇酸树脂。特别地，优选聚酯、聚碳酸酯和聚芳酯。此类树脂的任一种可单独使用，并且还可使用其两种以上的混合物或共聚物。
电荷输送物质与粘结剂树脂的质量比例(电荷输送物质:粘结剂树脂)可在2:1至1:2的范围内。
用于电荷输送层形成用涂布液中的溶剂的实例包括酮类如丙酮和甲基乙基酮，酯类如乙酸甲酯和乙酸乙酯，醚类如二甲氧基甲烷和二甲氧基乙烷，芳族烃类如甲苯和二甲苯，和卤代烃类如氯苯、氯仿和四氯化碳。
电荷输送层的厚度可为3μm以上且40μm以下、优选5μm以上且30μm以下。
电荷输送层可任选地含有抗氧化剂、紫外线吸收剂和/或增塑剂。
保护层可设置在感光层上以保护感光层。
保护层可通过将含有树脂(粘结剂树脂)的涂布液(下文中为保护层形成用涂布液)涂布以形成涂膜接着干燥和/或固化所得涂膜来形成。
用于保护层的粘结剂树脂的实例包括酚醛树脂、丙烯酸系树脂、聚苯乙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚芳酯、聚砜、聚苯醚、环氧树脂、聚氨酯、醇酸树脂和硅氧烷树脂。此类树脂的任一种可单独使用，并且还可使用其两种以上的混合物或共聚物。
保护层的厚度可为0.5μm以上且10μm以下，优选1μm以上且8μm以下。
上述各个层用涂布液可使用例如浸涂法、喷涂法、旋涂法、辊涂法、线棒涂布法和刮涂法等的涂布技术来涂布。
图1说明设置有具有电子照相感光构件的处理盒的电子照相设备的示意性结构的实例。
图1中，圆筒状电子照相感光构件1绕轴2沿箭头所指示的方向以给定的圆周速度驱动旋转。
驱动旋转的电子照相感光构件1的周面通过充电单元(如充电辊)3均匀充电为给定的正电位或负电位，接着接收从曝光单元(图像曝光用单元，未示出)发出的曝光光(图像曝光光)4。以此方式，对应于目标图像的静电潜像形成在电子照相感光构件1的周面上。施加至充电单元3的电压可仅为直流电压，或者为叠加在直流电压上的交流电压。
电子照相感光构件1的周面上形成的静电潜像使用包含于显影单元5的调色剂显影，从而形成调色剂图像。接着，将电子照相感光构件1的周面上形成的调色剂图像通过转印单元(如转印辊)6转印至转印介质(如纸)上。将转印介质P同步电子照相感光构件1的旋转而从转印介质供给单元(未示出)进给至电子照相感光构件1和转印单元6之间的空间(它们彼此接触的部分)。
将承载转印的调色剂图像的转印介质P与电子照相感光构件1的周面分离，并且导入图像定影的定影单元8。结果，将图像承载产品(影印件或复印件)从电子照相设备打印输出。
调色剂图像转印后，电子照相感光构件1的周面通过清洁单元(如清洁刮板)7清洁任何调色剂残余，接着在用从预曝光单元(未示出)发出的预曝光光11除电之后，再次重复用于形成图像。当充电单元3为接触充电单元时，预曝光可以是不必要的。
选自包括电子照相感光构件1、充电单元3、显影单元5和清洁单元7的这些组件中的两种以上可一体化容纳于容器并构成处理盒。该处理盒可以可拆卸地安装在电子照相设备的主体上。图1中，电子照相感光构件1、充电单元3、显影单元5和清洁单元7一体化地容纳于盒中，构成使用例如导轨等导向单元10能够连接至电子照相设备的主体且从电子照相设备的主体可拆卸的处理盒9。
根据本发明某些实施方案的处理盒和电子照相设备可具有辊状充电组件(充电辊)作为充电单元。充电辊可由例如导电性基体和在该导电性基体上的一层以上的涂层构成。至少一层涂层是导电的。更具体的结构的实例为包括导电性基体、导电性基体上的导电性弹性层、和导电性弹性层上的表面层的结构。
充电辊的十点平均粗糙度(Rzjis)可为5.0μm以下。本发明的某些实施方案中，充电辊的十点平均粗糙度(Rzjis)用Kosaka Laboratory的表面粗糙度测量仪器(商品名：SE-3400)测定。
根据本发明实施方案的电子照相感光构件对于带电条纹而言随着上游放电区域的时间减短，也就是随着装备有电子照相感光构件的电子照相设备的转速(循环速度)增大，在防止带电条纹方面变得更有效。更具体地，本发明的实施方案在防止带电条纹方面在0.3s/循环以下的循环速度下是有效的，在0.2s/循环下显著有效。
实施例
以下通过提供具体实施例来更详细地描述本发明的某些方面。本发明没有哪一方面受限于这些实施例。下文中术语"份"是指"质量份"。
铝掺杂的氧化锡涂覆的颗粒的说明性生产例
实施例中提及的铝掺杂的氧化锡涂覆的氧化钛颗粒可使用下列方法生产。复合颗粒用的芯材、掺杂剂及其量、和锡酸钠的量根据各实施例而变化。
将200g氧化钛颗粒作为核颗粒(平均一次粒径：200nm)分散在水中。随后，溶解208g锡酸钠(Na2SnO3；锡含量，41％)来形成混合浆料。在该混合浆料循环的情况下，将含20％的硫酸的硫酸稀水溶液添加至浆料来中和锡。添加硫酸稀水溶液直至混合浆料的pH为2.5。中和之后，将该混合浆料与氯化铝(8mol％，相对于Sn)搅拌。以此方式，获得了目标导电性颗粒的前体。通过温水中洗净和之后的过滤脱水，将前体制成固体。将所得固体在2体积％的H2/N2的气氛下于500℃在还原条件下烧成1小时。以此方式，获得了目标导电性颗粒。作为氧化锡用掺杂剂的铝的质量比例为1.7质量％。
作为氧化锡用掺杂剂的铝与氧化锡的质量比例(质量％)可使用Spectris的波长分散型X-射线荧光分光计(商品名：Axios)来测量。测量用样品可为通过除去感光层、以及中间层(如果有的话)、接着在底涂层切削而得到的电子照相感光构件的一片底涂层。测量用样品还可为制成底涂层的材料的粉末。
基于氧化铝(Al2O3)的质量相对于氧化锡的质量来计算作为氧化锡用掺杂剂的铝的质量比例。
实施例1
支承体是24mm直径和261mm长的铝圆筒(导电性支承体)。
在含有420份1.0mm的玻璃珠的砂磨机中，将下列材料分散从而形成分散液：219份铝掺杂的氧化锡涂覆的氧化钛颗粒(粉体电阻率：5.0×107Ω·cm，氧化锡覆盖率：35质量％，平均一次粒径：200nm)，146份酚醛树脂作为粘结剂树脂(酚醛树脂的单体/低聚物)(商品名：PLI-O-PHEN J-325；DICCorporation；固体树脂含量：60％)，和106份1-甲氧基-2-丙醇作为溶剂。这些材料在下列条件下分散：转速，2000rpm；分散持续时间，4小时；冷却水温度设定，18℃。从该分散液中使用网筛除去玻璃珠。将所得分散液与23.7份硅酮树脂颗粒作为表面粗糙化材料(商品名：TOSPEARL 120；MomentivePerformance Materials；平均粒径：2μm)、0.024份硅油作为流平剂(商品名：SH28PA；Dow Corning Toray)、6份甲醇、和6份1-甲氧基-2-丙醇搅拌，从而得到底涂层形成用涂布液。通过浸渍涂布将该底涂层形成用涂布液涂布至上述支承体上，从而形成涂膜。将所得涂膜在145℃下干燥30分钟，得到30μm厚的底涂层。
然后制备具有在CuKα特征X-射线衍射中布拉格角2θ±0.2°为7.4°和28.1°处给出峰的晶型的结晶羟基镓酞菁(电荷产生物质)。将四份该结晶羟基镓酞菁和0.04份由式(A)表示的化合物添加至2份聚乙烯醇缩丁醛树脂(商品名：S-LEC BX-1；Sekisui Chemical)在100份环己酮中的溶液。将所得混合物用配备有1mm玻璃珠的砂磨机在23±3℃的气氛下分散1小时。分散后，添加100份乙酸乙酯，从而得到电荷产生层形成用涂布液。通过浸渍涂布将该电荷产生层形成用涂布液涂布至底涂层上，从而形成涂膜。将所得涂膜在90℃下干燥10分钟，得到0.20μm厚的电荷产生层。
[化学式9]
接着，将50份由式(B)表示的胺化合物(电荷输送物质)、50份由式(C)表示的胺化合物(电荷输送物质)、和100份聚碳酸酯树脂(商品名：IUPILONZ400；Mitsubishi Gas Chemical)溶解在650份氯苯和150份二甲氧基甲烷的溶剂混合物中，从而得到电荷输送层形成用涂布液。将该电荷输送层形成用涂布液保存1天，之后通过浸渍涂布而涂布至电荷产生层上，从而形成涂膜。在110℃下干燥所得涂膜30分钟，得到21μm厚的电荷输送层。
[化学式10]
下面描述评价。
重复使用期间亮部电位变化的评价
试验设备为Hewlett-Packard的彩色激光束打印机(商品名：CP4525，改造成允许可变的处理速度)。在将上述电子照相感光构件安装至试验设备的鼓盒的情况下，进行下列评价。试验设备置于低温低湿(15℃和10％RH)环境下。
利用在从试验设备中去除的显影盒上的电位探针(商品名：6000B-8型号，Trek,Inc.制)，用表面电位计(344型号：Trek)测量电子照相感光构件的表面电位。电位计以如下方式定位：电位探针应在显影盒的该盒应进行图像显影的部位。电位探针相对于电子照相感光构件的位置为：使探针位于感光构件轴向的中央，并距离感光构件的表面有3mm的间隙。对于充电条件，调整施加的偏压以使电子照相感光构件的表面电位(暗部电位)为600V。调整曝光条件以使曝光量为0.4μJ/cm2。
下面描述评价。各电子照相感光构件在初期设定的充电条件和曝光条件下评价。
首先，将电子照相感光构件保存在15℃的温度和10％RH的湿度下48小时。接着将适配与电子照相感光构件的显影盒安装在前述试验设备上，并重复使用电子照相感光构件来处理15000张纸。用于处理15000张纸的打印率为4％。重复输出两张纸并停止操作的循环直至处理了15000张纸。重复使用期间的处理速度为电子照相感光构件在0.3s/循环下。
在处理15000张纸后，使用黑色站(black station)中的盒输出黑白半色调。黑白半色调以电子照相感光构件在三种不同的速度，即0.5s/循环、0.3s/循环和0.2s/循环下旋转的处理速度输出。图像评价的标准如下。
带电横条纹的评价
A：没有带电条纹。
B：在图像端部观察到少量带电条纹。
D：观察到带电条纹。
E：很容易注意到的带电条纹。
实施例2
将用于实施例1中的电荷输送层的聚碳酸酯树脂替换为以5/5的比例含有由式(16-1)表示的结构单元和由式(16-2)表示的结构单元、并具有100000的重均分子量(Mw)的聚酯树脂。除此以外，遵循与实施例1相同的步骤来生产电子照相感光构件。
[化学式11]
实施例3
如下在实施例1中的电荷输送层上形成保护层。除此以外，遵循与实施例1相同的步骤来生产电子照相感光构件。
将36份由下式表示的化合物(D)、4份聚四氟乙烯树脂颗粒(商品名：LUBRON L-2；Daikin Industries)、和60份正丙醇的混合物分散在超高压分散机中，从而得到保护层形成用涂布液。
[化学式12]
通过浸渍涂布将该保护层形成用涂布液涂布至电荷输送层上，从而形成涂膜，并在50℃下干燥所得涂膜5分钟。干燥后，在支承体旋转的情况下以70kV的加速电压和8000Gy的吸收剂量在氮气气氛下用电子束照射涂膜1.6秒。随后，在使涂膜的温度将为130℃这样的条件下在氮气气氛下加热涂膜3分钟。从用电子束照射到3分钟加热的期间，氧浓度为20ppm。接着，在使涂膜的温度将为100℃这样的条件下在空气中加热涂膜30分钟，得到5μm厚的保护层(第二电荷输送层)。
实施例4
如下在实施例1中的底涂层上形成中间层。除此以外，遵循与实施例1相同的步骤来生产电子照相感光构件。
4.5份N-甲氧基甲基化尼龙(商品名：TORESIN EF-30T；Nagase ChemteX)和1.5份共聚尼龙树脂(商品名：AMILAN CM8000；Toray Industries)溶解在65份甲醇和30份正丁醇的溶剂混合物中，从而得到中间层形成用涂布液。通过浸渍涂布将该中间层形成用涂布液涂布至底涂层上，从而形成涂膜。将所得涂膜在70℃下干燥6分钟，得到0.65μm厚的中间层。
实施例5
如下在实施例1中的底涂层上形成中间层。除此以外，遵循与实施例1相同的步骤来生产电子照相感光构件。
8份示例化合物A101、10份由式(1)表示的基团封端的异氰酸酯化合物(B1)、0.1份辛酸锌(II)和2份缩丁醛树脂(KS-5，Sekisui Chemical)溶解在100份二甲基乙酰胺和100份甲基乙基酮的溶剂混合物中，从而得到中间层形成用涂布液。通过浸渍涂布将该中间层形成用涂布液涂布至底涂层上，从而形成涂膜。将所得涂膜在160℃下加热30分钟来固化(聚合)，得到0.5μm厚的中间层。
用于实施例5的铝掺杂的氧化锡涂覆的氧化钛的比重为5.1g/cm3。对于用于底涂层的其它材料，比重为1.0g/cm3。导电性颗粒的体积量相对于底涂层的总体积量为33体积％。在用于实施例5的中间层中，所有材料都具有1.0g/cm3的比重。因此，电子输送物质的体积量相对于中间层中组合物的总体积量为40体积％。
因此，导电性颗粒相对于底涂层的总体积量的体积量是电子输送物质相对于中间层中组合物的总体积量的体积量的0.83倍。
实施例6
在实施例5中的底涂层中，铝掺杂的氧化锡涂覆的氧化钛颗粒的核颗粒，从氧化钛颗粒改为硫酸钡颗粒。除此以外，遵循与实施例5相同的步骤来形成底涂层并生产电子照相感光构件。用于实施例6的铝掺杂的氧化锡涂覆的硫酸钡颗粒的比重为5.3g/cm3。
实施例7
在实施例5中的底涂层中，铝掺杂的氧化锡涂覆的氧化钛颗粒的核颗粒，从氧化钛颗粒改为氧化锌颗粒。除此以外，遵循与实施例5相同的步骤来形成底涂层并生产电子照相感光构件。用于实施例7的铝掺杂的氧化锡涂覆的氧化锌颗粒的比重为6.1g/cm3。
实施例8
在实施例5中的底涂层中，铝掺杂的氧化锡涂覆的氧化钛颗粒的核颗粒，从氧化钛颗粒改为氧化铝颗粒。除此以外，遵循与实施例5相同的步骤来形成底涂层并生产电子照相感光构件。
实施例9
在实施例5中的底涂层中，铝掺杂的氧化锡涂覆的氧化钛颗粒中作为氧化锡用掺杂剂的铝的质量比例改为0.25质量％。除此以外，遵循与实施例5相同的步骤来形成底涂层并生产电子照相感光构件。这些铝掺杂的氧化锡涂覆的氧化钛颗粒的粉体电阻率为1.0×104Ω·cm。
实施例10
在实施例5中的底涂层中，铝掺杂的氧化锡涂覆的氧化钛颗粒中作为氧化锡用掺杂剂的铝的质量比例改为2质量％。除此以外，遵循与实施例5相同的步骤来形成底涂层并生产电子照相感光构件。这些铝掺杂的氧化锡涂覆的氧化钛颗粒的粉体电阻率为1.0×108Ω·cm。
实施例11
在实施例5中的底涂层中，铝掺杂的氧化锡涂覆的氧化钛颗粒中作为氧化锡用掺杂剂的铝的质量比例改为3质量％。除此以外，遵循与实施例5相同的步骤来形成底涂层并生产电子照相感光构件。这些铝掺杂的氧化锡涂覆的氧化钛颗粒的粉体电阻率为1.0×1010Ω·cm。
实施例12
在实施例5中的底涂层中，将铝掺杂的氧化锡涂覆的氧化钛颗粒的量从218份改为44份。除此以外，遵循与实施例5相同的步骤来形成底涂层并生产电子照相感光构件。
实施例13
在实施例5中的底涂层中，将铝掺杂的氧化锡涂覆的氧化钛颗粒的量从218份改为174份。除此以外，遵循与实施例5相同的步骤来形成底涂层并生产电子照相感光构件。
实施例14
在实施例5中的底涂层中，将铝掺杂的氧化锡涂覆的氧化钛颗粒的量从218份改为436份。除此以外，遵循与实施例5相同的步骤来形成底涂层并生产电子照相感光构件。
实施例15
在实施例5中的底涂层中，氧化锡与铝掺杂的氧化锡涂覆的氧化钛颗粒的质量比例从30质量％改为5质量％。除此以外，遵循与实施例5相同的步骤来形成底涂层并生产电子照相感光构件。
实施例16
在实施例5中的底涂层中，氧化锡与铝掺杂的氧化锡涂覆的氧化钛颗粒的质量比例从30质量％改为10质量％。除此以外，遵循与实施例5相同的步骤来形成底涂层并生产电子照相感光构件。
实施例17
在实施例5中的底涂层中，氧化锡与铝掺杂的氧化锡涂覆的氧化钛颗粒的质量比例从30质量％改为60质量％。除此以外，遵循与实施例5相同的步骤来形成底涂层并生产电子照相感光构件。
实施例18
在实施例5中的底涂层中，氧化锡与铝掺杂的氧化锡涂覆的氧化钛颗粒的质量比例从30质量％改为65质量％。除此以外，遵循与实施例5相同的步骤来形成底涂层并生产电子照相感光构件。
实施例19
实施例5中底涂层的厚度改为15μm。除此以外，遵循与实施例5相同的步骤来形成底涂层并生产电子照相感光构件。
实施例20
实施例5中底涂层的厚度改为40μm。除此以外，遵循与实施例5相同的步骤来形成底涂层并生产电子照相感光构件。
实施例21
在实施例5中的中间层中，示例化合物A101改为由下式表示的电子输送物质。除此以外，遵循与实施例5相同的步骤来形成中间层并生产电子照相感光构件。
[化学式13]
导电性颗粒的体积量相对于底涂层的总体积量为33体积％。在用于实施例21的中间层中，所有材料都具有1.0g/cm3的比重。因此，电子输送物质的体积量相对于中间层中组合物的总体积量为40体积％。
因此，导电性颗粒相对于底涂层的总体积量的体积量是电子输送物质相对于中间层中组合物的总体积量的体积量的0.83倍。
实施例22
如下在实施例1中的底涂层上形成中间层。除此以外，遵循与实施例1相同的步骤来生产电子照相感光构件。
将8.5份由下式表示的电子输送物质、15份封端异氰酸酯化合物(商品名：SBN-70D；Asahi Kasei Chemicals)、0.97份聚乙烯醇-缩醛树脂(商品名：KS-5Z；Sekisui Chemical)和0.15份己酸锌(II)(商品名，Zinc(II)Hexanoate；Mitsuwa Chemicals)溶解在88份1-甲氧基-2-丙醇和88份四氢呋喃的溶剂混合物中，从而得到中间层形成用涂布液。
通过浸渍涂布将该中间层形成用涂布液涂布至实施例1中的底涂层上，从而形成涂膜。将所得涂膜在170℃下加热20分钟来固化(聚合)，得到0.6μm厚的中间层。
[化学式14]
在用于实施例22的中间层中，所有材料都具有1.0g/cm3的比重。因此，电子输送物质的体积量相对于中间层中组合物的总体积量为40体积％。因此，导电性颗粒相对于底涂层的总体积量的体积量是电子输送物质相对于中间层中组合物的总体积量的体积量的0.83倍。
实施例23
根据下述更改形成实施例1中的底涂层。除此以外，遵循与实施例1相同的步骤来生产电子照相感光构件。
在含有420份1.0mm的玻璃珠的砂磨机中，将下列材料分散以形成分散液：219份铝掺杂的氧化锡涂覆的氧化钛颗粒(粉体电阻率：5.0×107Ω·cm，氧化锡覆盖率：35质量％，平均一次粒径：200nm)，15份铝掺杂的氧化锡颗粒(粉体电阻率：5.0×107Ω·cm)，146份酚醛树脂作为粘结剂树脂(酚醛树脂的单体/低聚物)(商品名：PLI-O-PHEN J-325；DIC Corporation；固体树脂含量：60％)，和106份1-甲氧基-2-丙醇作为溶剂。这些材料在下列条件下分散：转速，2000rpm；分散持续时间，4小时；冷却水温度设定，18℃。从该分散液中使用网筛除去玻璃珠。将所得分散液与23.7份硅酮树脂颗粒作为表面粗糙化材料(商品名：TOSPEARL 120；Momentive Performance Materials；平均粒径：2μm)、0.024份硅油作为流平剂(商品名：SH28PA；Dow Corning Toray)、6份甲醇、和6份1-甲氧基-2-丙醇搅拌，从而得到底涂层形成用涂布液。通过浸渍涂布将该底涂层形成用涂布液涂布至上述支承体上，从而形成涂膜。所得涂膜在145℃下干燥30分钟，得到30μm厚的底涂层。
如上所述，铝掺杂的氧化锡颗粒与铝掺杂的氧化锡涂覆的颗粒之间的体积比可通过用FIB-SEM的Slice&View观察来确定。所确定的铝掺杂的氧化锡颗粒与铝掺杂的氧化锡涂覆的颗粒之间的体积比为50/1000。
实施例24
除了在实施例23中，将铝掺杂的氧化锡颗粒的量从15份改为0.3份以外，遵循与实施例23相同的步骤来生产电子照相感光构件。
结果，铝掺杂的氧化锡颗粒与铝掺杂的氧化锡涂覆的颗粒之间的体积比为1/1000。
实施例25
除了在实施例23中，将铝掺杂的氧化锡涂覆的氧化钛颗粒的量从219份改为170份，和将铝掺杂的氧化锡颗粒的量从15份改为50份以外，遵循与实施例23相同的步骤来生产电子照相感光构件。
结果，铝掺杂的氧化锡颗粒与铝掺杂的氧化锡涂覆的颗粒之间的体积比为200/1000。
比较例1
在实施例1中的底涂层中，将铝掺杂的氧化锡涂覆的氧化钛颗粒改为磷掺杂的氧化锡涂覆的氧化钛颗粒。除此以外，遵循与实施例1相同的步骤来形成底涂层并生产电子照相感光构件。
比较例2
在实施例1中的底涂层中，将铝掺杂的氧化锡涂覆的氧化钛颗粒改为钨掺杂的氧化锡涂覆的氧化钛颗粒。除此以外，遵循与实施例1相同的步骤来形成底涂层并生产电子照相感光构件。
比较例3
在实施例1中的底涂层中，将铝掺杂的氧化锡涂覆的氧化钛颗粒改为锑掺杂的氧化锡涂覆的氧化钛颗粒。除此以外，遵循与实施例1相同的步骤来形成底涂层并生产电子照相感光构件。
比较例4
在比较例3中，将用于实施例21的中间层设置在底涂层和电荷产生层之间。除此以外，遵循与比较例3相同的步骤来形成底涂层并生产电子照相感光构件。
比较例5
实施例1中，根据下述更改形成底涂层。除此以外，遵循与实施例1相同的步骤来形成底涂层并生产电子照相感光构件。
首先，如下生产聚烯烃树脂。
含有聚烯烃树脂颗粒的分散液的制备
使用适配与具有加热器的密封耐压型1-L玻璃容器的混合机利用在300rpm下旋转的搅拌叶片来搅拌装在该玻璃容器中的75.0g聚烯烃树脂(BONDINE HX-8290，Sumitomo Chemical)、60.0g异丙醇、5.1g三乙胺(TEA)和159.9g蒸馏水。在容器中发现粒状树脂漂浮，而不是在底部沉降。保持该状态10分钟，并打开加热器来加热。在将系统内的温度保持在140℃至145℃的范围内的同时，搅拌混合物另外的20分钟。随后，在以300rpm的转速搅拌的同时将混合物在水浴中冷却至室温(约25℃)。将冷却的混合物在压力(空气压力：0.2MPa)下通过300-目不锈钢过滤器(线径：0.035mm，平纹织造)过滤，得到不透明、均一的聚烯烃树脂的水性分散体。
将10份锑掺杂的氧化锡颗粒(商品名：T-1；Mitsubishi Materials)和90份异丙醇(IPA)用球磨机分散72小时，从而得到氧化锡分散液。将该氧化锡分散液与含有聚烯烃树脂颗粒的分散体以4.2份氧化锡对1份固体聚烯烃树脂的比例混合。随后，添加溶剂以使溶剂比为8/2(水/IPA)，并且所得分散液中的固成分含量为2.5质量％。搅拌所得混合物，从而得到底涂层形成用涂布液。
通过浸渍涂布将该底涂层形成用涂布液涂布至支承体上，从而形成涂膜。将所得涂膜在100℃下干燥30分钟，得到30μm厚的底涂层。
[表18]
(表18)
虽然已参考示例性的实施方案描述了本发明，但应理解本发明不局限于所公开的示例性的实施方案。所附权利要求的范围应符合最宽泛的解释，以涵盖所有此类变更以及等同的结构和功能。
本申请要求2013年12月26日提交的日本专利申请No.2013-269674和2014年12月5日提交的日本专利申请No.2014-247336的权益，在此将其全部内容引入于此以作参考。

Claims (12)

1.一种电子照相感光构件，其包括：
支承体；
所述支承体上的底涂层；和
所述底涂层上的感光层；
其特征在于，所述底涂层包括：
粘结剂树脂；和
各自包括由掺杂有铝的氧化锡涂覆的核颗粒的导电性颗粒。
2.根据权利要求1所述的电子照相感光构件，其中所述核颗粒为氧化锌颗粒、氧化钛颗粒或硫酸钡颗粒。
3.根据权利要求1或2所述的电子照相感光构件，其中所述氧化锡相对于所述导电性颗粒的含量为10质量％以上且60质量％以下。
4.根据权利要求1至3任一项所述的电子照相感光构件，其中由掺杂有铝的氧化锡涂覆的所述导电性颗粒与所述粘结剂树脂之间的质量比为1/1以上且4/1以下。
5.根据权利要求1至4任一项所述的电子照相感光构件，其中所述底涂层还包括掺杂有铝的氧化锡的颗粒。
6.根据权利要求5所述的电子照相感光构件，其中所述掺杂有铝的氧化锡的颗粒与所述导电性颗粒之间的体积比为1/1000以上且250/1000以下。
7.根据权利要求1至6任一项所述的电子照相感光构件，其中所述粘结剂树脂为聚氨酯树脂或酚醛树脂。
8.根据权利要求1至7任一项所述的电子照相感光构件，其中所述电子照相感光构件还包括在所述底涂层和所述感光层之间的中间层，所述中间层包括含有具有反应性官能团的电子输送物质的组合物的聚合产物。
9.根据权利要求8所述的电子照相感光构件，其中所述聚合产物为含有所述电子输送物质、交联剂和具有反应性官能团的树脂的组合物的聚合产物。
10.根据权利要求8或9所述的电子照相感光构件，其中所述导电性颗粒相对于所述底涂层的总体积量的体积量是所述电子输送物质相对于所述中间层中的组合物的总体积量的体积量的0.2倍以上且2.0倍以下。
11.一种处理盒，其特征在于，所述处理盒包括根据权利要求1至10任一项所述的电子照相感光构件、以及选自由充电单元、显影单元和清洁单元组成的组的至少一种单元，所述处理盒一体化容纳所述电子照相感光构件和所述单元，其中所述处理盒可拆卸地安装至电子照相设备的主体。
12.一种电子照相设备，其特征在于，所述电子照相设备包括根据权利要求1至10任一项所述的电子照相感光构件、充电单元、曝光单元、显影单元、和转印单元。
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