CN105655487A - 撕膜装置以及撕膜方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例涉及一种撕膜装置以及撕膜方法。该撕膜装置包括承载台和吸附构件，承载台包括承载面，承载面被配置来承载多层薄膜，多层薄膜包括待撕薄膜，待撕薄膜为多层薄膜中远离承载面的薄膜；吸附构件设置于承载台之上且包括多个第一吸附孔并被配置来吸附待撕薄膜。该撕膜装置减少消耗品胶带的使用，可解决无法将待撕薄膜抓起和/或同时将多层薄膜抓起的问题，节约成本，降低工艺时间并提高生产效率。

Description

撕膜装置以及撕膜方法
技术领域
本发明至少一个实施例涉及一种撕膜装置以及撕膜方法。
背景技术
在液晶显示(LiquidCrystalDisplay，LCD)面板和有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode，OLED)显示面板的制作过程中，通常会使用撕膜装置撕掉待撕薄膜。例如，使用撕膜装置撕掉待撕薄膜，露出待用薄膜。
发明内容
本发明至少一个实施例涉及一种撕膜装置以及撕膜方法。该撕膜装置减少消耗品胶带的使用，可解决无法将待撕薄膜抓起和/或同时将多层薄膜抓起的问题，节约成本，降低工艺时间(Tacttime)并提高生产效率。
本发明至少一实施例提供一种撕膜装置，包括承载台和吸附构件，所述承载台包括承载面，所述承载面被配置来承载多层薄膜，所述多层薄膜包括待撕薄膜，所述待撕薄膜为所述多层薄膜中远离所述承载面的薄膜；所述吸附构件设置于所述承载台之上且包括多个第一吸附孔并被配置来吸附所述待撕薄膜。
例如，在本发明一实施例提供的撕膜装置中，所述承载面包括多个第二吸附孔并被配置来吸附所述多层薄膜中远离所述待撕薄膜的表面。
例如，在本发明一实施例提供的撕膜装置中，所述吸附构件是可绕轴旋转的吸附构件，所述吸附构件可吸附所述待撕薄膜并将所述待撕薄膜缠绕在其表面上。
例如，在本发明一实施例提供的撕膜装置中，还包括一个气路，其中，所述多个第一吸附孔与所述气路连接，所述气路被配置来为所述多个第一吸附孔提供负压。
例如，在本发明一实施例提供的撕膜装置中，还包括至少两个气路，其中，所述多个第一吸附孔被划分为至少两个组，每组第一吸附孔与一个气路连接，所述气路被配置来为所述每组第一吸附孔提供负压，在沿所述吸附构件的轴向方向上，属于一个组的所述第一吸附孔与属于另一个组的所述第一吸附孔交替设置。
例如，在本发明一实施例提供的撕膜装置中，所述吸附构件的轴具有内部空心，所述内部空心内设置用以形成所述气路的管路。
例如，在本发明一实施例提供的撕膜装置中，所述多个第一吸附孔分散分布于所述吸附构件上。
例如，在本发明一实施例提供的撕膜装置中，所述吸附构件的表面包括缓冲层，所述缓冲层的材质包括塑料或橡胶。
例如，在本发明一实施例提供的撕膜装置中，所述吸附构件的外形为圆柱体、椭圆柱体或规则多面体。
例如，在本发明一实施例提供的撕膜装置中，所述吸附构件通过纵向驱动构件固定在机械臂上，所述纵向驱动构件被配置来带动所述吸附构件沿纵向移动；所述机械臂设置在横向导轨上，所述机械臂与横向驱动构件相连，所述横向驱动构件被配置来使所述机械臂沿所述横向导轨移动，所述横向平行于所述承载台，所述纵向垂直于所述承载台。
例如，在本发明一实施例提供的撕膜装置中，所述横向驱动构件驱动所述机械臂使其带动所述纵向驱动构件沿横向运动，并且所述纵向驱动构件带动所述吸附构件沿所述纵向移动，以进行撕膜。
例如，在本发明一实施例提供的撕膜装置中，所述第一吸附孔从所述可绕轴旋转的吸附构件的外表面向其内部延伸。
例如，在本发明一实施例提供的撕膜装置中，所述可绕轴旋转的吸附构件是压辊。
本发明至少一实施例提供一种撕膜方法，包括：在承载台的承载面上承载多层薄膜，所述多层薄膜包括待撕薄膜，所述待撕薄膜为所述多层薄膜中远离所述承载面的薄膜；以及采用真空吸附的方式吸附所述待撕薄膜，并将所述待撕薄膜与所述多层薄膜中位于所述待撕薄膜之下的膜层分离。
例如，在本发明一实施例提供的撕膜方法中，将所述多层薄膜中远离所述待撕薄膜的表面采用真空吸附的方式吸附在所述承载台的承载面上，所述待撕薄膜受到的真空吸附力为F1，所述多层薄膜中远离所述待撕薄膜的表面受到的真空吸附力为F2，F2大于F1。
例如，在本发明一实施例提供的撕膜方法中，吸附所述待撕薄膜的真空度为P1，吸附所述多层薄膜中远离所述待撕薄膜的表面的真空度为P2，P2大于P1。
例如，在本发明一实施例提供的撕膜方法中，利用吸附构件吸附所述待撕薄膜，所述吸附构件是可绕轴旋转的吸附构件，所述吸附构件可吸附所述待撕薄膜并将所述待撕薄膜缠绕在其表面上。
例如，在本发明一实施例提供的撕膜方法中，所述可绕轴旋转的吸附构件绕轴滚动一周之前，吸附所述待撕薄膜的真空度从起始真空度开始保持不变、逐渐减小或逐渐增大。
例如，在本发明一实施例提供的撕膜方法中，所述可绕轴旋转的吸附构件绕轴滚动一周之后，所述可绕轴旋转的吸附构件斜向上去除所述待撕薄膜，吸附所述待撕薄膜的真空度保持不变或逐渐增大。
例如，在本发明一实施例提供的撕膜方法中，所述吸附构件被带动并向斜向上方撕膜，被撕起的薄膜与未被撕起的薄膜之间的夹角大于等于30℃并小于等于60℃。
例如，在本发明一实施例提供的撕膜方法中，所述可绕轴旋转的吸附构件是压辊。
例如，在本发明一实施例提供的撕膜方法中，所述多层薄膜包括用于有机发光二极管显示面板面封装的封装薄膜。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例，而非对本发明的限制。
图1a为通常的撕膜装置用胶带粘附待撕薄膜的示意图；
图1b为通常的撕膜装置用胶带撕开薄膜的示意图；
图1c为通常的撕膜装置用抓取构件撕膜的示意图；
图2a为本发明一实施例提供的撕膜装置的结构示意图以及用其吸附待撕薄膜的示意图；
图2b为本发明一实施例提供的撕膜装置滚动吸附待撕薄膜的示意图；
图2c为本发明一实施例提供的撕膜装置撕膜的示意图；
图3为本发明一实施例提供的撕膜装置中吸附构件的结构示意图；
图4a为本发明一实施例提供的撕膜装置中第一种类型的吸附构件的上半切面示意图；
图4b为本发明一实施例提供的撕膜装置中第二种类型的吸附构件的上半切面示意图；
图5a为图4a所示气路的管路示意图；
图5b为4b所示气路的管路示意图；
图6为本发明一实施例提供的第三种类型的吸附构件的上半切面示意图的结构示意图；
图7a为本发明一实施例提供的另一撕膜装置的结构示意图以及用其吸附待撕薄膜的示意图；
图7b为本发明一实施例提供的撕膜装置的结构示意图以及滚动吸附待撕薄膜的示意图；
图7c为本发明一实施例提供的撕膜装置的结构示意图以及用其撕薄的示意图；
图8为本发明一实施例提供的另一撕膜装置的结构示意图。
附图标记：
110-承载台；112-承载面；114-传动构件；116-辊轮；119-第二吸附孔；130-横向导轨；140-机械臂；142-纵向驱动构件；146-横向驱动构件；150-胶带；155-抓取构件；161-第一层薄膜(待撕薄膜)；162-第二层薄膜；163-第三层薄膜；170-收集构件；180-吸附构件；183-缓冲层；185-轴；187-内部空心；189-第一吸附孔；1891-第一组的第一吸附孔；1892-第二组的第一吸附孔；190-气路；1921-为第一组的第一吸附孔设置的气路；1922-为第二组的第一吸附孔设置的气路；190’-气路的管路；1921’-一个气路的管路；1922’-另一个气路的管路。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
例如，在大尺寸有机发光二极管(OLED)显示面板的封装工艺中，通常会使用封装保护膜对待用薄膜(需要保护的膜层)进行保护。例如，面封装工艺用到的热固型胶材包括层叠的三层(可如图1a所示)，第一层薄膜161为粘性胶材保护膜(封装保护膜)，第二层薄膜162为封装粘着膜(需要保护的膜层，待用薄膜)，第三层薄膜163为粘性胶材保护膜(封装保护膜)。因此，在使用待用薄膜时需要使用撕膜装置来撕开并且移除封装保护膜。例如，使用撕膜装置撕掉第一层薄膜161，然后使用第二层薄膜(封装粘着膜)162进行薄膜封装，薄膜封装完成后，还可使用撕膜装置撕掉第三层薄膜163。通常，第三层薄膜163与第二层薄膜162之间的粘附性大于第一层薄膜161和第二层薄膜162之间的粘附性。本发明的实施例以撕掉第一层薄膜为例进行说明，但不限于此。
图1a示出了一种撕膜装置，其包括承载台110、横向导轨130、机械臂140、纵向移动构件142以及胶带150。承载台110用于放置例如包括第一层薄膜161、第二层薄膜162以及第三层薄膜163依次层叠的多层薄膜。机械臂140可沿着横向导轨130运动。纵向移动构件142设置在机械臂140下部，纵向移动构件142可在垂直于多层薄膜的表面的方向上运动。胶带(Tape)150设置在纵向移动构件142上。
图1a、1b、1c示出了一种通常的撕膜方法，机械臂140例如通过纵向移动构件142使胶带(Tape)150粘附在第一层薄膜161上，再经过碾压的过程，使胶带(Tape)150牢固的粘附在第一层薄膜161上，如图1a所示。然后，机械臂140带动胶带(Tape)150向上移动，从而撕开第一层薄膜161，图1b示出了多个胶带150并列撕膜的情况。胶带150牢固的粘附在第一层薄膜161上之后，如图1c所示，采用抓取构件155(例如，可通过旋转机械臂的方式换为抓取构件，但不限于此)抓取该第一层薄膜161，并进行撕膜，将第一层薄膜161去除。
上述的撕膜方法有以下至少一个问题：(1)多个胶带(Tape)150无法同时将第一层薄膜161抓起；(2)碾压后，第一层薄膜161、第二层薄膜162以及第三层薄膜163被同时撕起；以及(3)多个胶带(Tape)150消耗品的浪费以及工艺时间(Tacttime)的增加。
本发明至少一个实施例涉及一种撕膜装置以及撕膜方法。该撕膜装置包括承载台和吸附构件，承载台包括承载面，承载面被配置来承载多层薄膜，多层薄膜包括待撕薄膜，待撕薄膜为多层薄膜中远离承载面的薄膜；吸附构件设置于承载台之上且包括多个第一吸附孔并被配置来吸附待撕薄膜。该撕膜装置减少消耗品胶带的使用，可解决无法将待撕薄膜抓起和/或同时将多层薄膜抓起的问题，节约成本，可降低工艺时间并提高生产效率。
下面通过几个实施例进行说明。
实施例一
本实施例提供一种撕膜装置。如图2a所示，该撕膜装置包括承载台110以及设置在承载台110之上的吸附构件180，承载台110包括承载面112，该承载面112被配置来承载多层薄膜160，该多层薄膜160包括待撕薄膜161，该待撕薄膜161为多层薄膜160中远离承载面112的薄膜；吸附构件180包括多个第一吸附孔189并被配置来吸附该待撕薄膜161。
需要说明的是，本实施例的吸附构件180通过多个第一吸附孔189来吸附待撕薄膜161，无需设置胶带，从而可减少胶带耗材的使用，节约成本和维护时间，并减少工艺时间。
例如，在本实施例一示例提供的撕膜装置中，如图2a所示，多层薄膜160包括依次层叠的第一层薄膜161、第二层薄膜162以及第三层薄膜163；第一层薄膜161为待撕薄膜且位于多层薄膜160远离承载面112的一侧。需要说明的是，多层薄膜160包括但不限于三层薄膜的情形，多层薄膜160还可包括两层薄膜、或者大于三层薄膜的情形，在此不作限定。
例如，在本实施例一示例提供的撕膜装置中，如图2a-2c以及图3所示，吸附构件180可绕轴185旋转，吸附构件180可吸附待撕薄膜161并将待撕薄膜161缠绕在其表面上。待撕薄膜161缠绕在吸附构件180表面上后，可由吸附构件180带动待撕薄膜161进行撕膜，但不限于此。
需要说明的是，本实施例的吸附构件180通过将待撕薄膜161缠绕在其表面上，可增加吸附构件180与待撕薄膜161之间的吸附力，达到牢固吸附的目的，可不需要额外的抓取部件即可将待撕薄膜161去除，简化了撕膜装置的结构。当然，亦可在待撕薄膜161缠绕在吸附构件180表面上后，再转换为抓取构件抓取薄膜，并进行撕膜，在此不作限定。
在使用本实施例提供的撕膜装置进行撕膜时，如图2a-2c所示，首先，将吸附构件180靠近并紧贴待撕薄膜161的一侧边缘，通过抽真空使得吸附构件180对待撕薄膜161形成吸附力；之后，将吸附构件180向待撕薄膜161的另一侧滚动，在多个第一吸附孔189的吸附力的作用下，吸附构件180将待撕薄膜161缠绕在其表面上；最后，待吸附构件180将待撕薄膜161缠绕到一定程度了之后，例如缠绕一周之后，将吸附构件180向斜上方拉起，从而撕开并去除待撕薄膜161。
例如，在本实施例一示例提供的撕膜装置中，如图3所示，多个第一吸附孔189分散分布在吸附构件180上。需要说明的是，吸附构件180的尺寸以及多个第一吸附孔189的数量可根据多层薄膜160的尺寸和大小来调整；另外，多个第一吸附孔189的疏密程度以及分布情况可根据所需达到的吸附力以及抽真空设备所能达到的真空度来调整。
例如，在本实施例一示例提供的撕膜装置中，如图3所示，吸附构件180的外形为圆柱体。需要说明的是，本发明包括但不限于此，例如，吸附构件180的外形还可为椭圆柱体或规则多面体等，本实施例以吸附构件为圆柱体为例进行说明。
本实施例的第一吸附孔189可以通过调节其内部的真空度来调节其吸附力；如此，吸附构件180对待撕薄膜161的吸附力可以通过调节多个第一吸附孔189的真空度来调节，从而避免无法抓起待撕薄膜161的问题。
例如，本实施例一示例提供的撕膜装置还包括一个气路190，如图4a所示，吸附构件180的多个第一吸附孔189与气路190连接，该气路190被配置来为多个第一吸附孔189提供负压。通过气路190向多个第一吸附孔189提供负压使得多个第一吸附孔189具有吸附力。
例如，本实施例另一示例提供的撕膜装置还包括至少两个气路，如图4b所示，多个第一吸附孔189被划分为至少两个组，每组第一吸附孔与一个气路连接。例如，多个第一吸附孔189被划分的组的个数与气路的个数相等。为第一组的第一吸附孔1891设置一个气路1921，为第二组的第一吸附孔1892设置一个气路1922。每个气路被配置来为其中一个组的第一吸附孔提供负压，气路1921被配置来为第一组的第一吸附孔1891提供负压，气路1922被配置来为第二组的第一吸附孔1892提供负压。在沿吸附构件180的轴向方向上，属于一个组的第一吸附孔与属于另一个组的第一吸附孔交替设置，例如，属于第一组的第一吸附孔1891与属于第二组的第二吸附孔1892交替设置。如此设置，可在属于一个组的第一吸附孔189真空度达不到要求的情况下，其余组仍可提供负压以吸附待撕薄膜。需要说明的是，该多个第一吸附孔189可根据实际需要划分为多个组，不限于上述给出的两个组的情形，例如可分为三个组、四个组等，在此不作限定。
例如，在本实施例一示例提供的撕膜装置中，如图4a、4b所示，吸附构件180的轴185具有内部空心187，该内部空心187内可设置用于连接多个第一吸附孔189的用以形成气路(一个气路或至少两个气路)的管路。例如，一条管路用以形成一个气路。如图4a所示，内部空心187内设置用于连接多个第一吸附孔189的气路190的管路。如图4b所示，内部空心187内设置用于连接第一组的第一吸附孔1891的气路1921的管路1921’以及用于连接第二组的第一吸附孔1892的气路1922的管路1922’。各气路的管路可如图5a所示的190’以及图5b所示的1921’和1922’。需要说明的是，本发明包括但不限于上述的情形，各气路的管路可不设置在轴185的内部空心187中，可在吸附构件180上的其他位置开设通道以设置各气路管路。
例如，在本实施例一示例提供的撕膜装置中，如图5a所示，各第一吸附孔可从吸附构件的外表面向其内部延伸，具有长度，即形成孔道，但不限于此。本发明对各第一吸附孔从吸附构件的外表面向其内部延伸的长度不作限定，可长也可短。例如，吸附构件为中空部件的情况下，各第一吸附孔可贯通吸附构件的侧壁，从吸附构件的外表面延伸至中空位置处。在第一吸附孔形成孔道的情况下，气路的管路可至少部分位于第一吸附孔(孔道)内。
例如，可通过与多个第一吸附孔189连接的气路的管路可对该多个第一吸附孔189进行抽真空，对靠近该多个第一吸附孔189的物体产生吸附力。另外，也可通过气路管路190对多个第一吸附孔189送气，对靠近多个第一吸附孔189的物体产生斥力。需要说明的是，多个第一吸附孔189通过气路管路进行抽真空产生的真空度可以根据实际需要进行调节。
例如，在本实施例一示例提供的撕膜装置中，一个气路中可采用一个真空泵用来抽真空，用以为与该气路对应的第一吸附孔提供负压，多个第一吸附孔被划分为至少两个组的情况下，可以每个组的第一吸附孔各配备一个真空泵，也可以属于不同的组的第一吸附孔配备一个真空泵，对此不作限定。
例如，在本实施例一示例提供的撕膜装置中，如图6所示，内部空心187可与多个第一吸附孔189构成一个气路190，从而在吸附构件内部无需额外设置的气路管路。
在本实施例一示例提供的撕膜装置中，承载面112包括被配置来吸附多层薄膜160中远离待撕薄膜161的表面的多个第二吸附孔119。通过设置多个第二吸附孔119使得多层薄膜160可牢固地固定在承载面112上。并且，多个第二吸附孔119的真空度也可以进行调节，从而可调节多个第二吸附孔119对多层薄膜160的吸附力。在使用本示例提供的撕膜装置进行撕膜时，通过设置多个第二吸附孔119对多层薄膜160的吸附力大于多个第一吸附孔189对多层薄膜160中待撕薄膜161的吸附力，可避免该多层薄膜160的第一层薄膜161、第二层薄膜162以及第三层薄膜163被同时撕起的问题，即解决同时将多层薄膜抓起的问题。需要说明的是，与多个第一吸附孔189类似，多个第二吸附孔119也可设置有气路以及气路管路。多个第二吸附孔设置的气路以及气路管路可参照之前多个第一吸附孔设置的气路以及气路管路的情形。
例如，在本实施例一示例提供的撕膜装置中，如图7a所示，吸附构件180的表面可包括缓冲层183，缓冲层183包覆吸附构件180，缓冲层183的材质可包括弹性材料，弹性材料例如包括塑料或橡胶等。需要说明的是，通过设置缓冲层183，在吸附构件180靠近多层薄膜160时以及在吸附构件180碾压多层薄膜160时，可使得吸附构件180与多层薄膜160接触的更良好，并可避免损坏多层薄膜160。另外，本发明包括但不限于此，例如，缓冲层183也可只在各第一吸附孔189的外表面位置处形成与第一吸附孔189对应的凸缘，凸缘的材质包括弹性材料，从而在接触多层薄膜160的时候可避免损坏多层薄膜160。
例如，在本实施例一示例提供的撕膜装置中，如图7a所示，吸附构件180通过纵向驱动构件142固定在机械臂140上，纵向驱动构件142被配置来带动吸附构件180沿纵向移动；机械臂140设置在横向导轨130上，机械臂140与横向驱动构件146相连，横向驱动构件146被配置来使机械臂140沿横向导轨130移动。值得注意的是，横向平行于承载台110，纵向垂直于承载台110。例如，吸附构件180可通过设置在轴185上的轴承与纵向驱动构件142连接，但不限于此。例如，轴185可采用齿轮、皮带或者电机等带动，但不限于此。
例如，在本实施例一示例提供的撕膜装置中，如图7a，7b以及7c所示，横向驱动构件146可驱动机械臂140使其带动纵向驱动构件142沿横向运动，从而可驱动固定在纵向驱动构件142上的吸附构件180到横向上的指定位置。并且纵向驱动构件142可带动吸附构件180沿纵向运动，从而可进行沿一定方向的撕膜动作。
例如，在本实施例一示例提供的撕膜装置中，纵向驱动构件142包括气缸、电机、皮带、齿轮、螺杆等中的至少一种，但不限于此，横向驱动构件146包括气缸、电机、皮带、齿轮、螺杆等中的至少一种，但不限于此。
例如，在本实施例一示例提供的撕膜装置中，如图8所示，为承载台110配置传动构件114，来使多层薄膜160运动，传动构件114包括多个可绕轴旋转的辊轮116。图8示出了设置在承载台110下方的传动构件114可驱动承载台110沿横向移动，既可使多层薄膜160与机械臂140向相反的方向运动以提高撕膜效率，还可将多个多层薄膜160依次传送到撕膜区域以实现连续作业。需要说明的是，撕膜区域为吸附构件180可作业的区域。
例如，如图8所示，本实施例一示例提供的撕膜装置还可包括收集构件170，收集构件170被配置来收集被吸附构件180去除的待撕薄膜161。在吸附构件180撕开并去除待撕薄膜161之后，在横向驱动构件146和/或纵向驱动构件142的驱动下，继续沿横向移动到收集构件170上方；停止对多个第一吸附孔189抽真空或者向多个第一吸附孔189提供正压使得待撕薄膜161脱离吸附构件180并掉入收集构件170中。通过设置收集构件170可回收待撕薄膜161。另外，由于本实施例一示例提供的撕膜装置采用真空负压吸附待撕薄膜161，并且设置有缓冲层183，待撕薄膜161没有粘附粘性物质或者留下损伤，可实现回收利用。
例如，在本实施例一示例提供的撕膜装置中，可绕轴185旋转的吸附构件180可为压辊(滚轮)。
实施例二
本实施例提供一种撕膜方法，如图2a-2c所示，该方法包括：在承载台110的承载面112上承载多层薄膜160，该多层薄膜160包括待撕薄膜161，待撕薄膜161为多层薄膜160中远离承载面112的薄膜；采用真空吸附的方式吸附待撕薄膜161，并将待撕薄膜161与多层薄膜160中位于待撕薄膜161之下的膜层分离。
本实施例提供的撕膜方法采用真空吸附的方式进行撕膜，无需设置胶带等粘性物质，可减少消耗品胶带的使用，节约成本。另外，由于真空吸附的方式可以通过调节真空度来控制吸附力的大小，从而可以根据不同的待撕薄膜161与多层薄膜160中位于待撕薄膜161之下的膜层之间的粘结力来调节吸附力的大小，避免无法将待撕薄膜161撕开的问题。
例如，在实施例一示例提供的撕膜方法中，将多层薄膜160中远离待撕薄膜161的表面吸附在承载台110的承载面112上，待撕薄膜161受到的真空吸附力为F1，多层薄膜160中远离待撕薄膜161的表面受到的真空吸附力为F2，F2大于F1。通过设置F2大于F1，可保证在使用本示例提供的撕膜方法撕膜时，不会将多层薄膜160的各个膜层同时撕开。
例如，在本实施例一示例提供的撕膜方法中，作用在待撕薄膜161上的真空吸附力F1以及作用在多层薄膜160中远离待撕薄膜161的表面的真空吸附力F2具有相同的作用面积；此时，吸附待撕薄膜161的真空度为P1，吸附多层薄膜160中远离待撕薄膜161的表面的真空度为P2，P2大于P1。即P2的绝对值大于P1的绝对值。例如，P2的绝对值与P1的绝对值的差值大于等于8kPa，进一步例如该差值大于等于10kPa，但不限于此。例如，一个示例中，P1为-80kPa，P2为-90kPa，需要说明的是，P1和P2的取值不限于该示例。真空度的差异(压差)使得多层薄膜160中远离待撕薄膜161的表面能牢固的吸附在承载台的表面上。例如，在本实施例一示例提供的撕膜方法中，如图2a-2c所示，利用吸附构件180吸附待撕薄膜161，吸附构件180是可绕轴旋转的吸附构件，吸附构件180可吸附待撕薄膜161并将待撕薄膜161缠绕在其表面上。通过将待撕薄膜161缠绕在吸附构件180的表面上可达到牢固吸附的目的，可无需额外设置抓取构件，并可确保在之后的去除待撕薄膜161的过程中待撕薄膜161在撕膜过程中不会脱落。
例如，在本实施例一示例提供的撕膜方法中，如图3、4a、4b所示，多个第一吸附孔189至少设置在吸附构件180的外表面上，有关第一吸附孔的设置可参见之前实施例的叙述，在此不再赘述。吸附构件180的轴185具有贯通的内部空心187，内部空心187内设置用以连接多个第一吸附孔189的气路的管路。有关气路和气路的管路可参见之前实施例的叙述，在此不再赘述。
可如实施例一所述，通过设置吸附构件180以及第一吸附孔189来吸附待撕薄膜161。例如，可如实施例一中所述，通过设置第二吸附孔119来使得多层薄膜160中远离待撕薄膜161的表面吸附在承载台110的承载面112上。例如，各第一吸附孔189和各第二吸附孔119大小相等，且在沿着吸附构件的轴的方向上具有相同的线密度。线密度例如是指单位长度上具有的第一吸附孔或第二吸附孔的个数。
例如，在本实施例一示例提供的撕膜方法中，如图2a-2c所示，可绕轴旋转的吸附构件180绕轴滚动一周之前，吸附待撕薄膜161的真空度从起始真空度开始保持不变、逐渐减小或逐渐增大。但吸附待撕薄膜161的真空度无论怎样变化，都需要满足P2大于P1。
例如，在本实施例一示例提供的撕膜方法中，如图2a-2c所示，可绕轴旋转的吸附构件180绕轴滚动一周之后，该可绕轴旋转的吸附构件180斜向上去除待撕薄膜161，吸附待撕薄膜161的真空度保持不变或逐渐增大。如此设置，可保证多层薄膜160中远离待撕薄膜161的表面能牢固的吸附在承载台的表面上。并且，斜向上去除待撕薄膜161，可避免吸附构件180对待撕薄膜161之下的膜层的影响，避免待撕薄膜161之下的膜层受到破坏。斜向上例如是指与多层薄膜的表面呈夹角为大于等于30℃并小于等于60℃的方向，但不限于此。
例如，在本实施例一示例提供的撕膜方法中，如图2a-2c所示，吸附构件180被带动并向斜向上方撕膜，被撕起的薄膜与未被撕起的薄膜之间的夹角可大于等于30℃并小于等于60℃，但不限于此。例如，该夹角可以为45℃。此情况下，可使得待撕薄膜的撕膜过程更容易进行。例如，可通过调整横向驱动构件和纵向驱动构件来实现被撕起的薄膜与未被撕起的薄膜之间的夹角限定在上述范围内。
例如，在本实施例一示例提供的撕膜方法中，可绕轴旋转的吸附构件180是压辊。
例如，在本实施例一示例提供的撕膜方法中，多层薄膜160包括用于有机发光二极管(OLED)显示面板面封装的封装薄膜，但本发明不限于此。
例如，本实施例一示例提供的撕膜方法可采用实施例一中所述的任一撕膜装置进行撕膜。
有以下几点需要说明：
(1)本发明实施例附图只示意性地给出了涉及到与本发明实施例涉及到的结构，其他结构可在本公开的基础上参考通常设计。
(2)为了清晰起见，在用于描述本发明的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大。可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。
(3)在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (22)

1.一种撕膜装置，包括：
承载台，其包括承载面，所述承载面被配置来承载多层薄膜，所述多层薄膜包括待撕薄膜，所述待撕薄膜为所述多层薄膜中远离所述承载面的薄膜；
吸附构件，其设置于所述承载台之上且包括多个第一吸附孔并被配置来吸附所述待撕薄膜。
2.根据权利要求1所述的撕膜装置，其中，所述承载面包括多个第二吸附孔并被配置来吸附所述多层薄膜中远离所述待撕薄膜的表面。
3.根据权利要求1所述的撕膜装置，其中，所述吸附构件是可绕轴旋转的吸附构件，所述吸附构件可吸附所述待撕薄膜并将所述待撕薄膜缠绕在其表面上。
4.根据权利要求1所述的撕膜装置，还包括一个气路，其中，所述多个第一吸附孔与所述气路连接，所述气路被配置来为所述多个第一吸附孔提供负压。
5.根据权利要求1所述的撕膜装置，还包括至少两个气路，其中，所述多个第一吸附孔被划分为至少两个组，每组第一吸附孔与一个气路连接，所述气路被配置来为所述每组第一吸附孔提供负压，在沿所述吸附构件的轴向方向上，属于一个组的所述第一吸附孔与属于另一个组的所述第一吸附孔交替设置。
6.根据权利要求4或5所述的撕膜装置，其中，所述吸附构件的轴具有内部空心，所述内部空心内设置用以形成所述气路的管路。
7.根据权利要求1-5任一项所述的撕膜装置，其中，所述多个第一吸附孔分散分布于所述吸附构件上。
8.根据权利要求1-5任一项所述的撕膜装置，其中，所述吸附构件的表面包括缓冲层，所述缓冲层的材质包括塑料或橡胶。
9.根据权利要求1-5任一项所述的撕膜装置，其中，所述吸附构件的外形为圆柱体、椭圆柱体或规则多面体。
10.根据权利要求1-5任一项所述的撕膜装置，其中，所述吸附构件通过纵向驱动构件固定在机械臂上，所述纵向驱动构件被配置来带动所述吸附构件沿纵向移动；所述机械臂设置在横向导轨上，所述机械臂与横向驱动构件相连，所述横向驱动构件被配置来使所述机械臂沿所述横向导轨移动，所述横向平行于所述承载台，所述纵向垂直于所述承载台。
11.根据权利要求10所述的撕膜装置，其中，所述横向驱动构件驱动所述机械臂使其带动所述纵向驱动构件沿横向运动，并且所述纵向驱动构件带动所述吸附构件沿所述纵向移动，以进行撕膜。
12.根据权利要求3所述的撕膜装置，其中，所述第一吸附孔从所述可绕轴旋转的吸附构件的外表面向其内部延伸。
13.根据权利要求3所述的撕膜装置，其中，所述可绕轴旋转的吸附构件是压辊。
14.一种撕膜方法，包括：
在承载台的承载面上承载多层薄膜，所述多层薄膜包括待撕薄膜，所述待撕薄膜为所述多层薄膜中远离所述承载面的薄膜；
采用真空吸附的方式吸附所述待撕薄膜，并将所述待撕薄膜与所述多层薄膜中位于所述待撕薄膜之下的膜层分离。
15.根据权利要求14所述的撕膜方法，其中，将所述多层薄膜中远离所述待撕薄膜的表面采用真空吸附的方式吸附在所述承载台的承载面上，所述待撕薄膜受到的真空吸附力为F1，所述多层薄膜中远离所述待撕薄膜的表面受到的真空吸附力为F2，F2大于F1。
16.根据权利要求15所述的撕膜方法，其中，吸附所述待撕薄膜的真空度为P1，吸附所述多层薄膜中远离所述待撕薄膜的表面的真空度为P2，P2大于P1。
17.根据权利要求14所述的撕膜方法，其中，利用吸附构件吸附所述待撕薄膜，所述吸附构件是可绕轴旋转的吸附构件，所述吸附构件可吸附所述待撕薄膜并将所述待撕薄膜缠绕在其表面上。
18.根据权利要求17所述的撕膜方法，其中，所述可绕轴旋转的吸附构件绕轴滚动一周之前，吸附所述待撕薄膜的真空度从起始真空度开始保持不变、逐渐减小或逐渐增大。
19.根据权利要求17或18所述的撕膜方法，其中，所述可绕轴旋转的吸附构件绕轴滚动一周之后，所述可绕轴旋转的吸附构件斜向上去除所述待撕薄膜，吸附所述待撕薄膜的真空度保持不变或逐渐增大。
20.根据权利要求17或18所述的撕膜方法，其中，所述吸附构件被带动并向斜向上方撕膜，被撕起的薄膜与未被撕起的薄膜之间的夹角大于等于30℃并小于等于60℃。
21.根据权利要求17或18所述的撕膜方法，其中，所述可绕轴旋转的吸附构件是压辊。
22.根据权利要求14所述的撕膜方法，其中，所述多层薄膜包括用于有机发光二极管显示面板面封装的封装薄膜。
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