JP2000331961A - デバイスウエハの剥離方法 - Google Patents
デバイスウエハの剥離方法Info
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- JP2000331961A JP2000331961A JP11138486A JP13848699A JP2000331961A JP 2000331961 A JP2000331961 A JP 2000331961A JP 11138486 A JP11138486 A JP 11138486A JP 13848699 A JP13848699 A JP 13848699A JP 2000331961 A JP2000331961 A JP 2000331961A
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- film
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 スマ−トカ−ド用の薄いデバイスウエ
ハであっても、粘着保護フィルムをデバイスウエハ面よ
り容易に分離する方法の提供。 【解決手段】 デバイスパタ−ン面を粘着保護フィル
ムで被覆したデバイスウエハを、左右方向に往復移動で
きるバキュ−ムテ−ブルチャックにその粘着保護フィル
ム面を吸着させ、ついでバキュ−ムテ−ブルチャックを
前進させつつ回転軸を中心に回転可能なバキュ−ムロ−
ルにデバイスウエハの粘着保護フィルムとは反対の面を
接触させ、バキュ−ムロ−ルを回転させることにより粘
着保護フィルムをバキュ−ムテ−ブルチャックに残し、
デバイスウエハをバキュ−ムロ−ル面に吸着させ、バキ
ュ−ムロ−ルの回転に従いデバイスウエハを粘着保護フ
ィルムより剥離することを特徴とする、デバイスウエハ
の剥離方法。
ハであっても、粘着保護フィルムをデバイスウエハ面よ
り容易に分離する方法の提供。 【解決手段】 デバイスパタ−ン面を粘着保護フィル
ムで被覆したデバイスウエハを、左右方向に往復移動で
きるバキュ−ムテ−ブルチャックにその粘着保護フィル
ム面を吸着させ、ついでバキュ−ムテ−ブルチャックを
前進させつつ回転軸を中心に回転可能なバキュ−ムロ−
ルにデバイスウエハの粘着保護フィルムとは反対の面を
接触させ、バキュ−ムロ−ルを回転させることにより粘
着保護フィルムをバキュ−ムテ−ブルチャックに残し、
デバイスウエハをバキュ−ムロ−ル面に吸着させ、バキ
ュ−ムロ−ルの回転に従いデバイスウエハを粘着保護フ
ィルムより剥離することを特徴とする、デバイスウエハ
の剥離方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、記録の書きこみ、
消去、記録の書き直しが可能なスマ−トカ−ドに使用さ
れる記憶素子に用いられるダイシングによりチップ化さ
れる前の厚みが３０〜１２０μｍのデバイスウエハにお
いて、裏面研削、エッチング処理が施された後に、デバ
イスパタ−ン面を保護していた粘着保護フィルムをデバ
イスウエハより剥離分離する方法に関する。
消去、記録の書き直しが可能なスマ−トカ−ドに使用さ
れる記憶素子に用いられるダイシングによりチップ化さ
れる前の厚みが３０〜１２０μｍのデバイスウエハにお
いて、裏面研削、エッチング処理が施された後に、デバ
イスパタ−ン面を保護していた粘着保護フィルムをデバ
イスウエハより剥離分離する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカ−ドは、記録の書きこみ、消去、
記録の書き直しが可能であり、記録容量が大きく、記録
帳も兼ねるので、現行する銀行磁気記録カ−ド、鉄道運
行記録カ−ド、百貨店メンバ−ズカ−ド、ショッピング
カ−ド、テレホンカ−ドに代わっての利用が検討されて
いる。このようなＩＣカ−ドは、ＩＣチップが搭載され
たＩＣモジュ−ルと、このＩＣモジュ−ル装着用の凹部
が形成されたカ−ド基材とから構成される（特許第２５
１０５２０号、特許第２５１０６６９号）。
記録の書き直しが可能であり、記録容量が大きく、記録
帳も兼ねるので、現行する銀行磁気記録カ−ド、鉄道運
行記録カ−ド、百貨店メンバ−ズカ−ド、ショッピング
カ−ド、テレホンカ−ドに代わっての利用が検討されて
いる。このようなＩＣカ−ドは、ＩＣチップが搭載され
たＩＣモジュ−ルと、このＩＣモジュ−ル装着用の凹部
が形成されたカ−ド基材とから構成される（特許第２５
１０５２０号、特許第２５１０６６９号）。
【０００３】ＩＣカ−ドは、一部にはマイコン電子カ−
ドとして実用されているものの、磁気カ−ドのようには
汎用化されていない。その理由としては、プリペ−ドカ
−ドやバンク磁気カ−ドの厚み １８０〜３５０μｍの
厚みと比較してＩＣチップの厚みが少なくとも４２０μ
ｍあり、ＩＣカ−ドの厚みが最終的には５００μｍ以上
となってしまうからである。
ドとして実用されているものの、磁気カ−ドのようには
汎用化されていない。その理由としては、プリペ−ドカ
−ドやバンク磁気カ−ドの厚み １８０〜３５０μｍの
厚みと比較してＩＣチップの厚みが少なくとも４２０μ
ｍあり、ＩＣカ−ドの厚みが最終的には５００μｍ以上
となってしまうからである。
【０００４】ＩＣチップの厚みを３０〜１２０μｍ、好
ましくは４０〜８０μｍとし、プリペ−ドカ−ド並の厚
みとするスマ−トカ−ドの開発が提案され、各社、開発
に励んでいる。従来のＩＣチップの製造では、デバイス
パタ−ンが施された厚み５００μｍ前後のデバイスウエ
ハのデバイス面を厚み２５０から４００μｍの粘着保護
フィルムで被覆し、ウエハ裏面を研削し、さらにエッチ
ング処理して裏面を平坦化するとともにデバイスウエハ
厚みを減らし、ついで、粘着保護フィルムをデバイスウ
エハから引き剥がし、デバイスウエハをダイシング加工
してＩＣチップを得ていた。（特開平６−２２４３９７
号、同７−２１７１７１号、同１１−４５８６６号、同
１１−８７２８２号。） 粘着保護フィルムを引き剥がすのは、デバイスウエハの
格子線に沿ってダイシング装置の刃の切り込みを行なう
必要があるからである（特開平９−１３９３６３号）。
ましくは４０〜８０μｍとし、プリペ−ドカ−ド並の厚
みとするスマ−トカ−ドの開発が提案され、各社、開発
に励んでいる。従来のＩＣチップの製造では、デバイス
パタ−ンが施された厚み５００μｍ前後のデバイスウエ
ハのデバイス面を厚み２５０から４００μｍの粘着保護
フィルムで被覆し、ウエハ裏面を研削し、さらにエッチ
ング処理して裏面を平坦化するとともにデバイスウエハ
厚みを減らし、ついで、粘着保護フィルムをデバイスウ
エハから引き剥がし、デバイスウエハをダイシング加工
してＩＣチップを得ていた。（特開平６−２２４３９７
号、同７−２１７１７１号、同１１−４５８６６号、同
１１−８７２８２号。） 粘着保護フィルムを引き剥がすのは、デバイスウエハの
格子線に沿ってダイシング装置の刃の切り込みを行なう
必要があるからである（特開平９−１３９３６３号）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のデバイスウエハ
から粘着保護フィルムを引き剥がす方法は、デバイスウ
エハの粘着保護フィルム面を上に向けてシリコン基板面
をバキュ−ムチャックテ−ブルに吸着させ、粘着保護フ
ィルムを上方に引っぱってデバイスウエハから粘着保護
フィルムを引き剥がしていた。しかしながらスマ−トカ
−ド用の厚みが３０から１２０μｍと薄いデバイスウエ
ハではデバイスウエハの強度が５〜１００ニュ−トン／
２．５ｃｍ幅と弱く、粘着保護フィルムを引っ張る力で
デバイスウエハが破損し易いことが判明した。本発明
は、薄いデバイスウエハであっても容易にデバイスウエ
ハと粘着保護フィルムを分離できる方法の提供を目的と
する。
から粘着保護フィルムを引き剥がす方法は、デバイスウ
エハの粘着保護フィルム面を上に向けてシリコン基板面
をバキュ−ムチャックテ−ブルに吸着させ、粘着保護フ
ィルムを上方に引っぱってデバイスウエハから粘着保護
フィルムを引き剥がしていた。しかしながらスマ−トカ
−ド用の厚みが３０から１２０μｍと薄いデバイスウエ
ハではデバイスウエハの強度が５〜１００ニュ−トン／
２．５ｃｍ幅と弱く、粘着保護フィルムを引っ張る力で
デバイスウエハが破損し易いことが判明した。本発明
は、薄いデバイスウエハであっても容易にデバイスウエ
ハと粘着保護フィルムを分離できる方法の提供を目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、デバイスパタ
−ン面を粘着保護フィルムで被覆したデバイスウエハ
を、左右方向に往復移動できるバキュ−ムテ−ブルチャ
ックにその粘着保護フィルム面を吸着させ、ついでバキ
ュ−ムテ−ブルチャックを前進させつつ回転軸を中心に
回転可能なバキュ−ムロ−ルにデバイスウエハの粘着保
護フィルムとは反対の面を接触させ、バキュ−ムロ−ル
を回転させることにより粘着保護フィルムをバキュ−ム
テ−ブルチャックに残し、デバイスウエハをバキュ−ム
ロ−ル面に吸着させ、バキュ−ムロ−ルの回転に従いデ
バイスウエハを粘着保護フィルムより剥離することを特
徴とする、デバイスウエハの剥離方法を提供するもので
ある。
−ン面を粘着保護フィルムで被覆したデバイスウエハ
を、左右方向に往復移動できるバキュ−ムテ−ブルチャ
ックにその粘着保護フィルム面を吸着させ、ついでバキ
ュ−ムテ−ブルチャックを前進させつつ回転軸を中心に
回転可能なバキュ−ムロ−ルにデバイスウエハの粘着保
護フィルムとは反対の面を接触させ、バキュ−ムロ−ル
を回転させることにより粘着保護フィルムをバキュ−ム
テ−ブルチャックに残し、デバイスウエハをバキュ−ム
ロ−ル面に吸着させ、バキュ−ムロ−ルの回転に従いデ
バイスウエハを粘着保護フィルムより剥離することを特
徴とする、デバイスウエハの剥離方法を提供するもので
ある。
【０００７】厚みの薄いデバイスウエハは、可撓性があ
り、円筒状ロ−ルに馴染み、円筒状ロ−ル表面に吸引さ
れ、このロ−ルの回転の進行につれてバキュ−ムテ−ブ
ルチャックに吸引されている粘着保護フィルムから分離
される。
り、円筒状ロ−ルに馴染み、円筒状ロ−ル表面に吸引さ
れ、このロ−ルの回転の進行につれてバキュ−ムテ−ブ
ルチャックに吸引されている粘着保護フィルムから分離
される。
【０００８】本発明はまた、前記粘着保護フィルム厚み
が８０〜４５０μｍの熱可塑性樹脂フィルムの表面に紫
外線照射硬化性樹脂が塗布されたＵＶ照射硬化性粘着保
護フィルムで、紫外線照射がなされ、デバイスウエハの
パタ−ン面との接着力が０．１〜２ニュ−トン／２．５
ｃｍ幅であることを特徴とする。粘着力がＵＶ照射前に
５〜２０ニュ−トン／２．５ｃｍ幅あった粘着保護フィ
ルムは、ＵＶ照射硬化されたことにより粘着力が０．１
〜２ニュ−トン／２．５ｃｍ幅と減少するのでデバイス
ウエハは破損することなく剥離する。
が８０〜４５０μｍの熱可塑性樹脂フィルムの表面に紫
外線照射硬化性樹脂が塗布されたＵＶ照射硬化性粘着保
護フィルムで、紫外線照射がなされ、デバイスウエハの
パタ−ン面との接着力が０．１〜２ニュ−トン／２．５
ｃｍ幅であることを特徴とする。粘着力がＵＶ照射前に
５〜２０ニュ−トン／２．５ｃｍ幅あった粘着保護フィ
ルムは、ＵＶ照射硬化されたことにより粘着力が０．１
〜２ニュ−トン／２．５ｃｍ幅と減少するのでデバイス
ウエハは破損することなく剥離する。
【０００９】本発明は、さらに前記デバイスウエハが、
デバイスパタ−ンが施された面との反対側の面は裏面研
削、エッチング加工が施されたものであり、厚みが３０
〜１２０μｍの可撓性を示すものであることを特徴とす
る。厚みが３０〜１２０μｍと薄いデバイスウエハは、
可撓性があり、円筒状ロ−ルに馴染み、円筒状ロ−ル表
面に吸引され、このロ−ルの回転の進行につれてバキュ
−ムテ−ブルチャックに吸引されている粘着保護フィル
ムから分離される。
デバイスパタ−ンが施された面との反対側の面は裏面研
削、エッチング加工が施されたものであり、厚みが３０
〜１２０μｍの可撓性を示すものであることを特徴とす
る。厚みが３０〜１２０μｍと薄いデバイスウエハは、
可撓性があり、円筒状ロ−ルに馴染み、円筒状ロ−ル表
面に吸引され、このロ−ルの回転の進行につれてバキュ
−ムテ−ブルチャックに吸引されている粘着保護フィル
ムから分離される。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面を用いて詳細
に説明する。図１は、デバイスウエハ剥離装置の正面
図、図２は図１におけるデバイスウエハ剥離装置のＩ−
Ｉ断面を示す側面図、図３はバキュ−ムテ−ブルチャッ
クとバキュ−ムロ−ルの部分断面図、図４はデバイスウ
エハと粘着保護フィルムとを分離する状態を示す斜視
図、図５は別のバキュームロールの態様を示す剥離装置
の部分断面図である。
に説明する。図１は、デバイスウエハ剥離装置の正面
図、図２は図１におけるデバイスウエハ剥離装置のＩ−
Ｉ断面を示す側面図、図３はバキュ−ムテ−ブルチャッ
クとバキュ−ムロ−ルの部分断面図、図４はデバイスウ
エハと粘着保護フィルムとを分離する状態を示す斜視
図、図５は別のバキュームロールの態様を示す剥離装置
の部分断面図である。
【００１１】図１、図２および図３において、１はデバ
イスウエハ剥離装置、２はバキュ−ムテ−ブルチャッ
ク、３はバキュ−ムロ−ル、４は粘着保護フィルム、４
ａは紫外線照射により硬化した粘着性樹脂層、４ｂは樹
脂フィルム、５はデバイスウエハ、５ａはデバイスパタ
−ン、６はバキュ−ムテ−ブルチャックの左右移動機構
である。バキュ−ムテ−ブルチャック２は、ポ−ラスセ
ラミック板２１、ポ−ラスセラミック板の支持台２２、
フレ−ム２３、中空軸２４、吸引パイプ２５、バキュ−
ム室２６よりなり、中空軸２４の下部はバキュ−ムテ−
ブルチャックの左右移動機構６のフレ−ム６２に基台２
７により固定されている。吸引パイプ２５の先は可撓性
の蛇腹管２８を介してバキュ−ムポンプ２９に接続され
ている。
イスウエハ剥離装置、２はバキュ−ムテ−ブルチャッ
ク、３はバキュ−ムロ−ル、４は粘着保護フィルム、４
ａは紫外線照射により硬化した粘着性樹脂層、４ｂは樹
脂フィルム、５はデバイスウエハ、５ａはデバイスパタ
−ン、６はバキュ−ムテ−ブルチャックの左右移動機構
である。バキュ−ムテ−ブルチャック２は、ポ−ラスセ
ラミック板２１、ポ−ラスセラミック板の支持台２２、
フレ−ム２３、中空軸２４、吸引パイプ２５、バキュ−
ム室２６よりなり、中空軸２４の下部はバキュ−ムテ−
ブルチャックの左右移動機構６のフレ−ム６２に基台２
７により固定されている。吸引パイプ２５の先は可撓性
の蛇腹管２８を介してバキュ−ムポンプ２９に接続され
ている。
【００１２】バキュ−ムロ−ル３は、直径０．５〜２ｍ
ｍ、好ましくは０．８〜１ｍｍのバキュ−ム孔３２を多
数穿った中空軸３１の外周に該バキュ−ム孔３２に連通
する通路３３を有し、かつ、表面にこれら通路３３，３
３，３３…を連絡する溝３４，３４，３４…を有する外
殻３５、中空軸３１の一端側に設けられた回転駆動機構
３６、歯車３６ａ、３６ｂ、プ−リ−３６ｃ、モ−タ−
３６ｄ、中空軸３１の他端側に設けられたバキュ−ム機
構３７、連結管３７ａ、バルブ３７ｂ，３７ｃ、トラッ
プ３７ｄ、図示されていないバキュ−ムポンプに接続さ
れている吸引管３７ｅ、図示されていないコンプレッサ
−に接続されている加圧管３７ｆ、ロ−タリ−ジョイン
ト３８を備える。中空軸３１の両端は閉じられている。
ｍ、好ましくは０．８〜１ｍｍのバキュ−ム孔３２を多
数穿った中空軸３１の外周に該バキュ−ム孔３２に連通
する通路３３を有し、かつ、表面にこれら通路３３，３
３，３３…を連絡する溝３４，３４，３４…を有する外
殻３５、中空軸３１の一端側に設けられた回転駆動機構
３６、歯車３６ａ、３６ｂ、プ−リ−３６ｃ、モ−タ−
３６ｄ、中空軸３１の他端側に設けられたバキュ−ム機
構３７、連結管３７ａ、バルブ３７ｂ，３７ｃ、トラッ
プ３７ｄ、図示されていないバキュ−ムポンプに接続さ
れている吸引管３７ｅ、図示されていないコンプレッサ
−に接続されている加圧管３７ｆ、ロ−タリ−ジョイン
ト３８を備える。中空軸３１の両端は閉じられている。
【００１３】バキュ−ムテ−ブルチャック２の左右移動
機構６は、図１と図２に示すように基台６１上のフレ−
ム６２上部にバキュ−ムテ−ブルチャック２の中空軸２
４を基台２７により固定する。このバキュ−ムテ−ブル
チャック２の左右移動機構６は、フレ−ム６２の中央空
間部６２ａに雄ネジ棒６３、雌ネジ６４、バキュ−ムテ
−ブルチャック２を上方に支持する軸６５、ナット６
６、６６、６６、モ−タ−６７、レ−ル６８、ホルダ−
６９、ケ−ブルベアベルト７０を備える。軸６５は雄ネ
ジ棒６３に螺合され、雄ネジ棒はモ−タ−６７に連結さ
れている。モ−タ−６７の駆動によりバキュ−ムテ−ブ
ルチャック２はレ−ル６８上をナット６６で滑らせるこ
とにより左右に移動可能となっている。
機構６は、図１と図２に示すように基台６１上のフレ−
ム６２上部にバキュ−ムテ−ブルチャック２の中空軸２
４を基台２７により固定する。このバキュ−ムテ−ブル
チャック２の左右移動機構６は、フレ−ム６２の中央空
間部６２ａに雄ネジ棒６３、雌ネジ６４、バキュ−ムテ
−ブルチャック２を上方に支持する軸６５、ナット６
６、６６、６６、モ−タ−６７、レ−ル６８、ホルダ−
６９、ケ−ブルベアベルト７０を備える。軸６５は雄ネ
ジ棒６３に螺合され、雄ネジ棒はモ−タ−６７に連結さ
れている。モ−タ−６７の駆動によりバキュ−ムテ−ブ
ルチャック２はレ−ル６８上をナット６６で滑らせるこ
とにより左右に移動可能となっている。
【００１４】かかるデバイスウエハ剥離装置１を用い、
裏面研削、エッチング処理が施され、粘着保護フィルム
４に紫外線照射してＵＶ樹脂を硬化させたデバイスパタ
−ン面５ａが粘着保護フィルム４で被覆されたデバイス
ウエハ５より粘着保護フィルム４を分離するには、粘着
保護フィルム４で被覆されたデバイスウエハ５をバキュ
−ムテ−ブルチャック２のポ−ラスセラミック板（吸着
板）２１上に粘着保護フィルム４面が接するように載
せ、ついで吸引管２５を減圧（−５０〜７００ｍｍＨ
ｇ）し、デバイスウエハ５をバキュ−ムテ−ブルチャッ
ク２に固定させる。ついで、バキュ−ムテ−ブルチャッ
ク２を図１において左方向に移動させつつ、吸引管３７
ｅを作動（減圧度は−５０〜７００ｍｍＨｇ）させたバ
キュ−ムロ−ル３の下面に接しさせ、バキュ−ムテ−ブ
ルチャック２の左方向への進行に従ってバキュ−ムロ−
ル３を左方向に中空軸３１を中心に回転させ、可撓性の
デバイスウエハ５をバキュ−ムロ−ル３の表面に吸着さ
せつつ、デバイスウエハ５と粘着保護フィルム４が分離
するまでバキュ−ムテ−ブルチャック２の左方向への進
行を続行する。
裏面研削、エッチング処理が施され、粘着保護フィルム
４に紫外線照射してＵＶ樹脂を硬化させたデバイスパタ
−ン面５ａが粘着保護フィルム４で被覆されたデバイス
ウエハ５より粘着保護フィルム４を分離するには、粘着
保護フィルム４で被覆されたデバイスウエハ５をバキュ
−ムテ−ブルチャック２のポ−ラスセラミック板（吸着
板）２１上に粘着保護フィルム４面が接するように載
せ、ついで吸引管２５を減圧（−５０〜７００ｍｍＨ
ｇ）し、デバイスウエハ５をバキュ−ムテ−ブルチャッ
ク２に固定させる。ついで、バキュ−ムテ−ブルチャッ
ク２を図１において左方向に移動させつつ、吸引管３７
ｅを作動（減圧度は−５０〜７００ｍｍＨｇ）させたバ
キュ−ムロ−ル３の下面に接しさせ、バキュ−ムテ−ブ
ルチャック２の左方向への進行に従ってバキュ−ムロ−
ル３を左方向に中空軸３１を中心に回転させ、可撓性の
デバイスウエハ５をバキュ−ムロ−ル３の表面に吸着さ
せつつ、デバイスウエハ５と粘着保護フィルム４が分離
するまでバキュ−ムテ−ブルチャック２の左方向への進
行を続行する。
【００１５】デバイスウエハ５と粘着保護フィルム４の
分離が終了したら、バキュ−ムロ−ル３の吸引管３７ｅ
の減圧を止め、加圧管３７ｆを作動させてデバイスウエ
ハ５をバキュ−ムロ−ル３より分離させ、回収した後
儀、加圧空気の供給を止める。一方、バキュ−ムテ−ブ
ルチャック２の吸引管２５の減圧を止め、バキュ−ムテ
−ブルチャック上より分離された粘着保護フィルム４を
回収し、雄ネジ棒の回転を逆にしてバキュ−ムテ−ブル
チャック２を右方向に後退させ、元の位置に戻す。バキ
ュ−ムテ−ブルチャック２の右方向の後退に伴い、バキ
ュ−ムロ−ル３も元の位置に戻る。
分離が終了したら、バキュ−ムロ−ル３の吸引管３７ｅ
の減圧を止め、加圧管３７ｆを作動させてデバイスウエ
ハ５をバキュ−ムロ−ル３より分離させ、回収した後
儀、加圧空気の供給を止める。一方、バキュ−ムテ−ブ
ルチャック２の吸引管２５の減圧を止め、バキュ−ムテ
−ブルチャック上より分離された粘着保護フィルム４を
回収し、雄ネジ棒の回転を逆にしてバキュ−ムテ−ブル
チャック２を右方向に後退させ、元の位置に戻す。バキ
ュ−ムテ−ブルチャック２の右方向の後退に伴い、バキ
ュ−ムロ−ル３も元の位置に戻る。
【００１６】スマ−トカ−ド用のデバイスウエハの厚み
は、３０から１２０μｍ、好ましくは３０から８０μｍ
で、デバイスウエハの強度が５〜１００ニュ−トンのも
のである。ＵＶ硬化性保護粘着フィルムは、直鎖線状低
密度ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレ
フタレ−ト、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等の
厚み８０〜４５０μｍの透明な熱可塑性樹脂フィルムの
表面に、ＵＶ硬化性樹脂組成物を５〜１００ｇ／ｍ2塗
布したもので、常温で粘着性を有し、ＵＶ照射後は粘着
性を示さない（デバイスパタン面との接着力は０．１〜
２ニュ−トン／２．５ｃｍ幅、好ましくは０．１〜１ニ
ュ−トン／２．５ｃｍ幅）ものである。
は、３０から１２０μｍ、好ましくは３０から８０μｍ
で、デバイスウエハの強度が５〜１００ニュ−トンのも
のである。ＵＶ硬化性保護粘着フィルムは、直鎖線状低
密度ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレ
フタレ−ト、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等の
厚み８０〜４５０μｍの透明な熱可塑性樹脂フィルムの
表面に、ＵＶ硬化性樹脂組成物を５〜１００ｇ／ｍ2塗
布したもので、常温で粘着性を有し、ＵＶ照射後は粘着
性を示さない（デバイスパタン面との接着力は０．１〜
２ニュ−トン／２．５ｃｍ幅、好ましくは０．１〜１ニ
ュ−トン／２．５ｃｍ幅）ものである。
【００１７】ＵＶ硬化性樹脂組成物は、多官能のビニル
基を有するオリゴマ−、希釈剤の単官能ビニルモノマ
−、熱可塑性樹脂、光吸収剤、必要により非官能の有機
溶剤、粘着剤、ワックス、シリコンオイル等を配合した
ものである。
基を有するオリゴマ−、希釈剤の単官能ビニルモノマ
−、熱可塑性樹脂、光吸収剤、必要により非官能の有機
溶剤、粘着剤、ワックス、シリコンオイル等を配合した
ものである。
【００１８】ＵＶ硬化性保護フィルムは、例えばリンテ
ック株式会社、積水化学工業株式会社、応化工業株式会
社、古河電工株式会社より販売されている。以上、図面
では、バキュ−ムロ−ル３の外殻３５が半円筒状の例を
示したが、がバキュ−ムロ−ル３は円筒状で、コルゲ−
ト紙の製造に用いられる中空軸の１／３が減圧用に、１
／３が加圧用に、１／３が無圧用に区画された公知の吸
引ロ−ルを用い、バキュ−ムテ−ブルチャック２として
バキュ−ムベルトを用い、両者を同一方向に回転させつ
つ、剥離を連続的に行なうものであってもよい。また、
図５に示すように真空ポンプに連結された中空軸３１の
外側に設けられた固定軸３１ａの外周にバキューム孔３
２を多数穿ち、かつ、該バキューム孔３２，３２を連絡
する溝３４を外表面に有する回転ローラ３９を回転自在
としたバキュームロール３であってもよい。
ック株式会社、積水化学工業株式会社、応化工業株式会
社、古河電工株式会社より販売されている。以上、図面
では、バキュ−ムロ−ル３の外殻３５が半円筒状の例を
示したが、がバキュ−ムロ−ル３は円筒状で、コルゲ−
ト紙の製造に用いられる中空軸の１／３が減圧用に、１
／３が加圧用に、１／３が無圧用に区画された公知の吸
引ロ−ルを用い、バキュ−ムテ−ブルチャック２として
バキュ−ムベルトを用い、両者を同一方向に回転させつ
つ、剥離を連続的に行なうものであってもよい。また、
図５に示すように真空ポンプに連結された中空軸３１の
外側に設けられた固定軸３１ａの外周にバキューム孔３
２を多数穿ち、かつ、該バキューム孔３２，３２を連絡
する溝３４を外表面に有する回転ローラ３９を回転自在
としたバキュームロール３であってもよい。
【発明の効果】本発明のデバイスウエハより粘着性保護
フィルムを分離する方法は、両者を分離する力が０．１
〜２ニュ−トン／２．５ｃｍ幅であり、この値はデバイ
スウエハの強度 ５〜１００ニュ−トン／２．５ｃｍ幅
より小さいのでデバイスウエハを破損することなく分離
できる。
フィルムを分離する方法は、両者を分離する力が０．１
〜２ニュ−トン／２．５ｃｍ幅であり、この値はデバイ
スウエハの強度 ５〜１００ニュ−トン／２．５ｃｍ幅
より小さいのでデバイスウエハを破損することなく分離
できる。
【図１】 デバイスウエハ剥離装置の正面図である。
【図２】 図１におけるデバイスウエハ剥離装置のＩ
−Ｉ断面を示す側面図である。
−Ｉ断面を示す側面図である。
【図３】 バキュ−ムテ−ブルチャックの部分断面図
である。
である。
【図４】 デバイスウエハと粘着保護フィルムとを分
離する状態を示す斜視図である。
離する状態を示す斜視図である。
【図５】 別の態様を示す剥離装置の部分断面図であ
る。
る。
１ デバイスウエハ剥離装置 ２ バキュ−ムテ−ブルチャック ３ バキュ−ムロ−ル ４ 粘着保護フィルム ５ デバイスウエハ ６ バキュ−ムテ−ブルチャック左右移動機構
Claims (3)
- 【請求項１】 デバイスパタ−ン面を粘着保護フィルム
で被覆したデバイスウエハを、左右方向に往復移動でき
るバキュ−ムテ−ブルチャックにその粘着保護フィルム
面を吸着させ、ついでバキュ−ムテ−ブルチャックを前
進させつつ回転軸を中心に回転可能なバキュ−ムロ−ル
にデバイスウエハの粘着保護フィルムとは反対の面を接
触させ、バキュ−ムロ−ルを回転させることにより粘着
保護フィルムをバキュ−ムテ−ブルチャックに残し、デ
バイスウエハをバキュ−ムロ−ル面に吸着させ、バキュ
−ムロ−ルの回転に従いデバイスウエハを粘着保護フィ
ルムより剥離することを特徴とする、デバイスウエハの
剥離方法。 - 【請求項２】 粘着保護フィルムは、厚みが８０〜４５
０μｍの熱可塑性樹脂フィルムの表面に紫外線照射硬化
性樹脂が塗布されたＵＶ照射硬化性粘着保護フィルム
で、紫外線照射がなされ、デバイスウエハのパタ−ン面
との接着力が０．１〜２ニュ−トン／２．５ｃｍ幅であ
ることを特徴とする、請求項１に記載のデバイスウエハ
の剥離方法。 - 【請求項３】 デバイスウエハは、デバイスパタ−ンが
施された面との反対側の面は裏面研削、エッチング加工
が施されたものであり、厚みが３０〜１２０μｍの可撓
性を示すものであることを特徴とする、請求項１に記載
のデバイスウエハの剥離方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11138486A JP2000331961A (ja) | 1999-05-19 | 1999-05-19 | デバイスウエハの剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11138486A JP2000331961A (ja) | 1999-05-19 | 1999-05-19 | デバイスウエハの剥離方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000331961A true JP2000331961A (ja) | 2000-11-30 |
Family
ID=15223229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11138486A Pending JP2000331961A (ja) | 1999-05-19 | 1999-05-19 | デバイスウエハの剥離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000331961A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011150154A3 (en) * | 2010-05-27 | 2012-03-01 | Suss Microtec Lithography, Gmbh | Apparatus and method for detaping an adhesive layer from the surface of ultra thin wafers |
| CN105655487A (zh) * | 2016-01-05 | 2016-06-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 撕膜装置以及撕膜方法 |
-
1999
- 1999-05-19 JP JP11138486A patent/JP2000331961A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011150154A3 (en) * | 2010-05-27 | 2012-03-01 | Suss Microtec Lithography, Gmbh | Apparatus and method for detaping an adhesive layer from the surface of ultra thin wafers |
| US8574398B2 (en) | 2010-05-27 | 2013-11-05 | Suss Microtec Lithography, Gmbh | Apparatus and method for detaping an adhesive layer from the surface of ultra thin wafers |
| CN105655487A (zh) * | 2016-01-05 | 2016-06-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 撕膜装置以及撕膜方法 |
| US10391752B2 (en) | 2016-01-05 | 2019-08-27 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Film stripping device and film stripping method |
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