CN105470685B - 触电保护用电流接触器及具有其的便携式电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供触电保护用电流接触器及具有其的便携式电子装置。本发明例示性实施例的触电保护用电流接触器包括：导电性连接部，与电子装置的导体电接触；以及触电保护器件，与上述导电性连接部串联，用于切断从上述电子装置的电路板的接地部流入的外部电源的泄漏电流。

Description

触电保护用电流接触器及具有其的便携式电子装置
技术领域
本发明涉及触电保护用电流接触器及具有其的便携式电子装置，更详细地，涉及可以从基于电源的泄漏电流中保护使用人员的触电保护用电流接触器及具有其的便携式电子装置。
背景技术
最近，随着便携式电子装置的小型化及多功能化，多种部件以密集的方式设于内部。因此，为了缓冲从外部受到的冲击，并减少向便携式电子装置内部渗透或从便携式电子装置的内部泄漏的电磁波，在外壳与便携式电子装置的内置电路板之间使用导电性垫圈。
并且，便携式电子装置根据多功能化，按不同的功能设有多个天线，其中，至少一部分为内置型天线，可配置于便携式电子装置的外壳。因此，在配置于外壳的天线与便携式电子装置的内置电路板之间使用用于电接触的导电性电流接触器。
并且，为了提高审美性和坚固性，便携式电子装置最近普遍采用金属材质的外壳。
结果，基于导电性垫圈或导电性电流接触器，可在外壳和内置电路板之间形成有电路径，尤其，随着金属外壳和电路板形成环，当通过外部的露出面积大的金属外壳等导体来瞬间流入具有高电压的静电的情况下，静电通过导电性垫圈或导电性电流接触器向内置电路板流入，从而可以破坏集成电路(IC)等电路。
另一方面，如上所述的便携式电子装置通常使用充电器来对电池进行充电。如上所述的充电器将外部的交流电(AC)电源整流成直流电(DC)电源后，重新通过变压器来转换为适合于便携式电子装置的低的直流电电源。其中，为了强化变压器的电绝缘性，在变压器的两端设置由电容器构成的Y电容(Y-CAP)。
但是，如非正版充电器等Y电容不具有正规特性的情况下，直流电电源无法被Y电容充分切断，尤其，可因交流电电源而发生泄漏电流，且这种泄漏电流可沿着回路的接地部来传播。
这种泄漏电流可向便携式电子装置的外置外壳等人体可接触的导体传递，因此，最终会给使用人员带来麻麻的不愉快的感觉，并且在严重的情况下，使用人员可因触电而受到致命伤。
因此，有必要将用于从如上所述的泄漏电流中保护使用人员的保护用器件设在用于连接金属外壳和电路板的导电性垫圈或导电性电流接触器。
尤其，在使用金属外壳作为天线的情况下，若电容低，则导电性垫圈或导电性电流接触器发生信号的衰减，导致射频(RF)信号的传输不顺畅，因此有必要体现高电容。
像这样，随着金属外壳等导体的使用，不仅需要设有用于防止简单的电接触的电流接触器，而且还需要设置用于保护使用人员或便携式电子装置内的电路的多功能的电流接触器。
但是，为了体现这种多功能，需要额外的部件，因此，需要在便携式电子装置的电路板确保额外的空间，因此，存在对小型化产生不利影响的问题。
发明内容
本发明考虑到如上所述的问题而提出，本发明的目的在于，提供可以从基于外部电源的泄漏电流中保护使用人员的触电保护用电流接触器及具有其的便携式电子装置。
并且，本发明的目的在于，提供可以从基于静电的泄漏电流中保护内部电路的触电保护用电流接触器及具有其的便携式电子装置。
并且，本发明的目的在于，提供可以使通信信号的衰减达到最小化来传输的触电保护用电流接触器及具有其的便携式电子装置。
为了解决上述问题，本发明提供触电保护用电流接触器，包括：导电性连接部，与电子装置的导体电接触；以及触电保护器件，与上述导电性连接部串联，用于切断从上述电子装置的电路板的接地部流入的外部电源的泄漏电流。
并且，上述触电保护器件可以使从上述导体流入的通信信号通过。
并且，当从上述导体流入静电时，上述触电保护器件可以不受绝缘击穿而使上述静电通过。
并且，可在上述触电保护器件的上侧设有槽部，上述导电性连接部的至少一部分可以插入于上述槽部。
并且，上述触电保护器件具有满足以下公式的击穿电压Vbr：
Vbr＞Vin，
其中，Vin为上述电子装置的外部电源的额定电压。
并且，上述触电保护器件包括触电保护部及至少一个电容层，上述触电保护器件具有满足以下公式的击穿电压Vbr：
Vbr＞Vin，Vcp＞Vbr，
其中，Vin为上述电子装置的外部电源的额定电压，
Vcp为上述电容层的绝缘击穿电压。
并且，上述导电性连接部可以为导电性垫圈、硅橡胶垫及具有弹力的夹子形状的导体中的一种。
并且，上述导电性垫圈可以包括导电性浆料通过热压接来制成的聚合物本体、天然橡胶、海绵、合成橡胶、耐热性硅橡胶及管中的至少一种。
并且，上述硅橡胶垫可以包括：本体，由硅橡胶形成；以及导电线，以垂直的方式形成于上述本体的内部。
并且，上述硅橡胶垫可以包括：本体，由硅橡胶形成；以及导电线，以倾斜的方式形成于上述本体的内部。
并且，上述硅橡胶垫可以包括：本体，由硅橡胶形成；多个导电层，以水平方式交叉地层叠于上述本体的内部；以及多个接触部，以曲线突起形状形成于上述本体的上侧。
并且，上述夹子形状的导体可以包括：弯曲部形状的接触部，与所接触的上述导体相接触；延伸部，从上述接触部延伸而成，并具有弹力；以及端子部，与上述触电保护器件电连接。
并且，上述触电保护器件可在上述槽部的底面设有外部电极，上述导电性连接部可以通过导电性粘结层来层叠于上述外部电极上。
并且，上述触电保护器件可以包括：烧体，层叠有多个薄片层；至少一对内部电极，以隔开规定间隔的方式形成于上述烧体的内部；以及空隙，形成于上述内部电极之间。
并且，上述一对内部电极可以设置于同一平面上。
并且，可在上述空隙的内壁设有沿着高度方向以规定厚度涂敷的放电物质层。
并且，上述触电保护器件可以包括：至少两个压敏电阻物质层，由第一压敏电阻物质层及第二压敏电阻物质层以交替的方式层叠而成；多个第一内部电极，以隔开规定间隔L的方式设置于上述第一压敏电阻物质层上；以及多个第二内部电极，以隔开规定间隔L的方式设置于上述第二压敏电阻物质层上。
并且，上述击穿电压Vbr可以为分别形成于最靠近的第一内部电极与第二内部电极之间的击穿电压之和。
并且，上述第一内部电极及上述第二内部电极可以以至少一部分分别重叠或互不重叠的方式配置。
并且，上述第一内部电极或上述第二内部电极的隔开间隔L可以大于上述第一内部电极和上述第二内部电极之间的最短距离d1与相邻的另一第一内部电极和上述第二内部电极之间的最短距离d2之和。
并且，上述电容层可以以电连接的方式与上述触电保护部并联。
并且，上述电容层与上述触电保护部之间的间隔可以大于上述触电保护部的一对内部电极之间的间隔。
并且，上述触电保护单元可以包括：烧体，层叠有多个薄片层；触电保护部，包括至少一对内部电极和空隙，上述至少一对内部电极以隔开规定间隔的方式形成于上述烧体的内部，上述空隙形成于上述内部电极之间；以及至少一个层叠电容层，用于使上述通信信号通过。
并且，触电保护器件可以包括：触电保护部，包括至少两个压敏电阻物质层、多个第一内部电极及多个第二内部电极，上述至少两个压敏电阻物质层由第一压敏电阻物质层及第二压敏电阻物质层以交替的方式层叠而成，上述多个第一内部电极在上述第一压敏电阻物质层上隔开规定间隔L，上述多个第二内部电极在上述第二压敏电阻物质层上隔开规定间隔L；以及至少一个层叠电容层，用于使上述通信信号通过。
另一方面，本发明提供便携式电子装置，包括：导体，可以与人体相接触；电路板，设有多个手动器件及能动器件；以及触电保护用电流接触器，上述触电保护用电流接触器的一端与上述电路板电连接，另一端以电连接的方式与上述导体串联，上述触电保护用电流接触器包括：导电性连接部，与上述导体电接触；以及触电保护器件，与上述导电性连接部串联，用于切断从上述电路板的接地部流入的外部电源的泄漏电流。
并且，上述导体可以包括用于使上述电子装置和外部设备进行通信的天线、金属外壳及导电性装饰物中的至少一个，并具有触电保护功能。
本发明一实施例的触电保护用电流接触器及具有其的便携式电子装置在金属外壳等导体向外部暴露的便携式电子装置中，在用于连接导体和电路板的电流接触器设置触电保护器件，从而具有可以从基于外部电源的泄漏电流中保护使用人员的优点。
本发明具有可以从静电中保护内部电路的优点。
本发明在触电保护用电流接触器的触电保护器件设置电容层，从而可以体现高电容，并具有可以使通信信号的衰减达到最小化来传输的优点。
并且，本发明将触电保护器件和电流接触器设置成一体型，从而无需用于体现相应功能的额外的器件和与此相关的器件的额外空间，具有可以适合便携式电子装置的小型化的优点。
附图说明
图1为本发明一实施例的触电保护用电流接触器适用于便携式电子装置的一例的剖视图。
图2为本发明一实施例的触电保护用电流接触器适用于便携式电子装置的另一例的剖视图。
图3至图5为用于说明在本发明一实施例的触电保护用电流接触器设置于便携式电子装置的情况下，对泄漏电流、静电(ESD)及通信信号的工作的简要的等效电路图。
图6及图7为表示电容的通频带的模拟结果的图表。
图8及图9为本发明一实施例的触电保护用电流接触器的一例的剖视图。
图10至图13为表示本发明一实施例的触电保护用电流接触器的一例的触电保护器件的多种形态的剖视图及立体图。
图14及图15为表示本发明一实施例的触电保护用电流接触器的一例的触电保护器件的多种形态的剖视图。
图16至图19为本发明一实施例的触电保护用电流接触器的再一例的剖视图。
图20及图21为本发明一实施例的触电保护用电流接触器的另一例的剖视图。
图22及图23为表示本发明一实施例的触电保护用电流接触器的导电性连接部的多种形态的剖视图。
附图标记的说明
12：导体
14：电路板
14’：回路部
100、200、300、300’、300”：触电保护用电流接触器
110：导电性垫圈
120、120’、120”：抑制器
120a：烧体
121：外部电极
122：连接电极
123a、123b：中间电极
124a、124b：电容层
125a、125b、125a’、125b’：内部电极
126a、126b：电容器电极
127：空隙形成部件
127a、127b、127c、129：放电物质层
127d、128、128’：空隙
220：压敏电阻
220a：薄片层
220b、220c：压敏电阻物质层
221：外部电极
222：连接电极
223a、223b：中间电极
224a、224b：电容层
225a、225b：内部电极
226a、226b：电容器电极
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施例进行详细的说明，使得本发明所属技术领域的普通技术人员可以容易地实施本发明。本发明可以以不同的形态来体现，而并不限于在此说明的实施例。在附图中，为了明确说明本发明而省略了与说明无关的部分，并在整个说明书中，对相同或类似结构要素赋予了相同的附图标记。
本发明一实施例的触电保护用电流接触器100包括导电性连接部110及触电保护器件120。
如图1及图2所示，在便携式电子装置中，这种触电保护用电流接触器100用于对外置金属外壳等导体12与电路板14之间进行电连接。
其中，上述便携式电子装置可以为可携带、便于搬运的便携式电子设备的形态。作为一例，上述便携式电子设备可以为智能手机、蜂窝式电话等便携式终端，可以为智能手表、数码相机、数字多媒体广播(DMB)、电子书、上网本、平板电脑、便携式计算机等。这种电子装置可以包括任意的适当的电子器件，上述电子器件包括用于与外部设备进行通信的天线结构。并且，可以为使用无线保真及蓝牙等近距离网络通信的设备。
上述触电保护用电流接触器100被用于结合导体12与便携式电子装置的加压按压，在使导体12从便携式电子装置脱离的情况下，可以具有弹力，以便可以恢复为原状。
其中，上述导体12可以以部分包围便携式电子装置的侧部或包围整个便携式电子装置的侧部的方式设置，上述导体12可以为用于使上述便携式电子装置和外部设备进行通信的天线。
上述导电性连接部110可以与便携式电子装置的导体12电接触，并具有弹力。这种导电性连接部110可以为如图1所示的导电性垫圈、硅橡胶垫及如图2所示的具有弹力的夹子形状的导体。
其中，当上述导电性连接部110与导电性垫圈或硅橡胶垫一同与导体12面接触时，导电性连接部110可以与具有弹力的导电性物质形成为一体。此时，导电性连接部110可以借助导体12所施加的压力来向电路板14侧收缩。在导体12从便携式电子装置分离的情况下，借助上述导体12的弹力，导体12可恢复原状。
并且，在上述导电性连接部和具有弹力的夹子形状的导体211、212、213一同与导体12相接触的情况下，如图2所示，随着电路板14向接触部211进行加压，具有弹力的延伸部212被电路板14侧按压，且导体12从便携式电子装置分离，此时，借助延伸部212的弹力，导电性连接部110恢复原状，即，可以恢复到电路板14的安装位置的上侧。
上述触电保护器件120可以以电连接的方式与导电性连接部110串联，例如，可以配置于导电性连接部110的下侧。此时，可以在上述触电保护器件的上部面配置有外部电极。
另一方面，可在上述触电保护器件120的上侧设有槽部，在上述槽部的底面设有外部电极，上述导电性连接部110可以通过导电性粘结层来层叠于上述外部电极上。
此时，触电保护器件120可以为抑制器或压敏电阻。
这种触电保护器件120可以具有满足以下公式的击穿电压Vbr，用于可以切断外部电源的泄漏电流：
Vbr＞Vin，
其中，Vin为上述电子装置的外部电源的额定电压。
此时，上述额定电压可以为各个国家的标准额定电压，例如，可以为240V、110V、220V、120V、110V及100V中的一个。
另一方面，在上述导体12具有天线功能的情况下，上述触电保护器件120可以为具有电容层的抑制器或压敏电阻。
这种触电保护器件120包括触电保护部及至少一个电容层，且可以具有满足以下公式的触电保护部的击穿电压Vbr，用于切断外部电源的泄漏电流，并使从上述导体12流入的通信信号通过：
Vbr＞Vin，
其中，Vin为上述电子装置的外部电源的额定电压。
此时，在触电保护器件120为了保护后端的回路部而具有用于使静电通过的功能的情况下，触电保护部的击穿电压Vbr满足以下条件：
Vcp＞Vbr，
Vcp为上述电容层的绝缘击穿电压。
如图3至图5所示，根据基于外部电源的泄漏电流、从导体12流入的静电及通信信号，这种触电保护器件120可以具有不同的功能。
即，如图3所示，在通过安装于电路板14的回路部14’，例如，接地部来向导体12流入外部电源的泄漏电流的情况下，由于触电保护器件120的击穿电压(或触发电压)Vbr大于泄漏电流过电压，因而可以维持开启状态。即，由于触电保护器件120的击穿电压Vbr大于便携式电子装置的外部电源的额定电压，因而不会导电而维持开启状态，从而可以切断泄漏电流向金属外壳等可以与人体相粘结的导体12传递。
此时，在触电保护器件120内设有电容层的情况下，上述电容层可以切断泄漏电流所包含的直流电成分，与无线通信频带相比，由于泄漏电流具有相对低的频率，因此，可对相应频率起到大阻抗的作用，从而可以切断泄漏电流。
结果，触电保护器件120切断从回路部14’的接地部流入的外部电源的泄漏电流，从而可以从触电中保护使用人员。
并且，如图4所示，若静电通过导体12从外部流入，则触电保护器件120起到抑制器或压敏电阻等静电保护器件的作用。即，在触电保护器件120为压敏电阻形态的情况下，由于其击穿电压Vbr小于静电的瞬间电压，因而可以进行导电，来使静电通过。并且，在触电保护器件120为抑制器形态的情况下，由于用于静电放电的抑制器的工作电压小于静电的瞬间电压，因而可以借助瞬间放电来使静电通过。结果，当从导体12流入静电时，由于电阻变低，因此，触电保护器件120可以防止自身被绝缘击穿，并使静电通过。
此时，在触电保护器件120内设有电容层的情况下，由于上述电容层的绝缘击穿电压Vcp大于触电保护部的击穿电压Vbr，因而可以放置静电向电容层流入，而只从触电保护部通过。
其中，回路部14’可以具有用于使静电分路向接地部旁通的额外的保护器件，结果，触电保护器件120不会因从导体12流入的静电而受到绝缘击穿，而是使静电通过，从而可以保护后端的内部电路。
并且，如图5所示，在通过导体12拉流入通信信号的情况下，触电保护器件120起到电容器的作用。即，虽然触电保护器件120的触电保护部通过维持开启状态，来切断导体12和回路部14’，但可以使流入于电容层的通信信号通过。像这样，触电保护器件120的电容层可以提供通信信号的流入路径。
其中，优选地，上述电容层的电容设置为使主要无线通信频带的通信信号无衰减地通过。如图6及图7所示，根据电容的通频带的模拟结果，在移动无线通信频带(700MHz至2.6GHz)中，5pF以上的电容实际上几乎无损失地传递，从而呈现出电短路现象。
但是，如图7所示，若观察轻微的影响，则可知在大约30pF以上的电容中进行通信时，几乎不受接收灵敏度的影响，因此，优选地，上述电容层的电容在移动无线通信频带中利用30pF以上的高电容。
结果，借助上述电容器的高电容，触电保护器件120可以无衰减地使从导体12流入的通信信号通过。
以下，参照图8及图9，对本发明一实施例的触电保护用电流接触器进行更详细的说明。
如图8及图9所示，触电保护用电流接触器100、100’作为导电性连接部，可以包括导电性垫圈110及触电保护器件120。
导电性垫圈110可以与具有弹力的导电性物质形成为一体。例如，这种导电性垫圈110可以包括导电性浆料通过热压接来制成的聚合物本体、天然橡胶、海绵、合成橡胶、耐热性硅橡胶及管中的至少一种。上述导电性垫圈并不局限于此，可以包括具有弹力的导电性物质。
如图1所示，这种导电性垫圈110的上部可以与金属外壳或天线等导体12面接触，导电性垫圈110的下部可以与触电保护器件120电连接。
可在上述触电保护器件120的下部面及上部面分别形成有外部电极121和连接电极122。此时，如图8所示，可在触电保护器件120的上部面的连接电极122涂敷有导电性粘结层111，并可以通过这种导电性粘结层111来层叠导电性垫圈110。
并且，如图9所示，可在触电保护器件120的上部面设有槽部1202。其中，可以在触电保护器件120的槽部1202的底面设有连接电极122。此时，导电性垫圈110的至少一部分可以通过导电性粘结层111以插入的方式层叠于槽部1202内。
其中，以触电保护器件120的上部面及下部面形成外部电极121和连接电极122为例进行了说明，但并不局限于此，外部电极121和连接电极122可以设置于触电保护器件120的侧面。
此时，触电保护器件120可以包括多种形态的抑制器或压敏电阻。即，触电保护器件120作为单独器件，可以为抑制器或压敏电阻。可选地，如上述触电保护用电流接触器与天线等导体相连接的情况相同，在上述触电保护用电流接触器需要具有使通信信号通过的功能的情况下，触电保护器件120作为复合器件，可以为具有电容层的抑制器或具有电容层的压敏电阻。
如图10所示，在触电保护器件120为抑制器的单一器件的情况下，触电保护器件120包括烧体120a、内部电极125a、125b及空隙形成部件127。
烧体120a由多个薄片层依次层叠，并以相向的方式配置设置于各一面的电极后，通过压接、煅烧工序来形成为一体。
这种烧体120a由多个薄片层层叠而成，可以由具有电容率的绝缘体，例如，陶瓷材料形成。此时，陶瓷材料为金属类氧化物，金属类氧化物可以包含选自Er2O3、Dy2O3、Ho2O3、V2O5、CoO、MoO3、SnO2、BaTiO3及Nd2O3中的一种以上。
其中，可在烧体120a的下部面设有用于安装电路板14的外部电极121，可在烧体120a的上部面设有用于与导电性垫圈110相连接的连接电极122，可在烧体120a的两侧设有分别与上述外部电极121和连接电极122相连接的中间电极123a、123b。即，中间电极123a可以与外部电极121相连接，中间电极123b可以与连接电极122相连接。可选地，上述外部电极121和连接电极122可以设置于烧体120a的侧面。
上述内部电极125a、125b以隔开规定间隔的方式形成于烧体120a的内部，并可以形成至少一对。其中，第一内部电极125a可以与中间电极123a相连接，第二内部电极125b可以与中间电极123b相连接。
这种内部电极125a、125b及中间电极123a、123b可以包含Ag、Au、Pt、Pd、Ni及Cu中的一种以上的成分，外部电极121及连接电极122可以包含Ag、Ni及Sn成分中的一种以上的成分。
此时，内部电极125a、125b可以设置成多种形状及图案，上述第一内部电极125a和第二内部电极125b可以设置成相同的图案，也可以设置成互不相同的图案。即，当构成烧体时，若使第一内部电极215a与第二内部电极215b的一部分以相向的方式重叠，则内部电极125a、125b并不局限于特定图案。
这种内部电极125a、125b的间隔可以构成为用于满足触电保护器件120的击穿电压Vbr的间隔，例如，可以为10～100μm。
空隙形成部件127可配置于内部电极125a、125b之间，并可以包括在内壁沿着高度方向以规定厚度涂敷的放电物质层127a、127b、127c。其中，构成上述放电物质层127a、127b、127c的放电物质的电容率要低、无电导率，且在施加过电压时，不能存在短路(short)。
为此，上述放电物质可以由包含至少一种金属粒子的非导电性物质组成，且可以由包含SiC或硅系列成分的半导体物质组成。
作为一例，在上述第一内部电极125a及第二内部电极125b包含Ag成分的情况下，上述放电物质可以包含SiC-ZnO类的成分。SiC(碳化硅，Siliconcarbide)成分具有优秀的热稳定性，在氧化气氛下具有优秀的稳定性，并具有一定的导电性和导热性，具有低电容率。
并且，ZnO成分具有优秀的非线性电阻特性及放电特性。
当分别单独使用SiC和ZnO时，两个都具有导电性，但若相互混合后实施煅烧，则在SiC粒子表面结合ZnO，从而形成作为导电性低的物质的绝缘层。
在如上所述的绝缘层中，SiC完全发生反应来在SiC粒子的表面形成SiC-ZnO反应层。由此，上述绝缘层通过切断Ag通道来对放电物质赋予更高一层的绝缘性，并提高对静电的耐性，由此，当在电子部件安装抑制器120时，可以解决直流电短路现象。
其中，作为上述放电物质的一例，虽然以包含SiC-ZnO类的成分为例进行了说明，但并不局限于此，上述放电物质可以使用包含与构成第一内部电极125a及第二内部电极125b的成分相匹配的半导体物质或金属粒子的非导电性物质。
此时，涂敷于上述空隙形成部件127的内壁的上述放电物质层127a、127b、127c可以包括：第一部分127a，沿着空隙形成部件127的内部涂敷；第二部分127b，以与第一内部电极125a相向并接触的方式从第一部分127a的上端延伸；以及第三部分127c，以与第二内部电极125b相向并接触的方式从上述第一部分127a的下端延伸。
由此，上述放电物质层127a、127b、127c不仅从上述空隙形成部件127的内壁分别延伸上述第二部分127b及第三部分127c，而且从上述空隙形成部件127的上部端和下部端分别延伸上述第二部分127b及第三部分127c，从而可以扩大与第一内部电极125a及第二内部电极125b之间的接触面积。
这是为了借助过电压来构成上述放电物质层127a、127b、127c的成分的一部分因静电火花而得到汽化，从而即使放电物质层127a、127b、127c的一部分被损坏，也会加强对静电的耐性，使得放电物质层127a、127b、127执行自身的功能。
借助这种空隙形成部件127，可以在一对内部电极125a、125b之间形成有空隙127d。借助这种空隙127d来从外部流入的静电可以在内部电极125a、125b之间进行放电。此时，内部电极125a、125b之间的电阻变低，并可以使触电保护用连接器100的两端的电压差减少为规定值以下，因此，触电保护器件120的内部可以不受绝缘击穿而使静电通过。
另一方面，空隙形成部件127可以设有多个。像这样，若上述空隙形成部件127的数量增加，则静电的放电路径随之增加，从而可以提高对静电的耐性。
如图11所示，在触电保护器件120为具有电容层的抑制器复合器件的情况下，触电保护器件120包括烧体120a、触电保护部及电容层124a、124b。其中，触电保护部可以包括内部电极125a、125b、空隙形成部件127。
此时，上述烧体120a可以由多个薄片层层叠而成。其中，形成有上部电容层124a、下部电容层124b及内部电极125a、125b的薄片层可以由相同材料组成，但可选地，可以由不同种类的物质组成。
上述电容层124a、124b可以为用于使通信信号通过的至少一个层叠电容层。这种电容层124a、124b可以以电连接的方式与触电保护部并联，例如，可以形成于触电保护部的上部或下部，可以具有电容器电极126a、126b。
这种电容层124a、124b提供触电保护器件120的额外电容，从而提高射频接收灵敏度。
通过这种电容层124a、124b，与一同使用用于从静电保护内部电路的抑制器、压敏电阻或齐纳二极管和用于提高射频接收灵敏度的另外的部件的以往不同，具有通过一个抑制器，不仅可以保护静电，而且可提高射频接收灵敏度的优点。
如图12所示，触电保护器件120’可以不利用额外的空隙形成部件，而是在内部电极125a、125b之间形成有空隙128。此时，可以在空隙128的侧壁设有放电物质层129。
如图13所示，触电保护器件120”可以具有形成于同一平面上的水平电极。即，上述触电保护器件120”可以包括以隔开规定间隔的方式水平配置的一对内部电极125a’、126b’。
此时，可在一对内部电极125a’、125b’之间形成有空隙128’。其中，空隙128’的高度可以高于一对内部电极125a’、125b’的高度，空隙128’的间隔可以以大于一对内部电极125a’、125b’的间隔。像这样，若空隙128’的体积扩张，即使在静电放电时从内部电极125a’、125b’产生微细的粒子，也因内部电极125a’、125b’之间的空间大而降低由粒子引起的缺陷的发生率。
如图14所示，在触电保护器件220为压敏电阻的单独器件的情况下，触电保护器件220包括压敏电阻物质层220b、220c及内部电极225a、225b。
可在上述触电保护器件220的下部面设有用于安装电路板14的外部电极221，可在上述触电保护器件220的上部面设有用于与导电性垫圈或夹子形状的导体相连接的连接电极222。
此时，可在上述触电保护器件220的两侧设有分别与上述外部电极221和连接电极222相连接的中间电极223a、223b。即，中间电极223a可以与外部电极221相连接，中间电极223b可以与连接电极222相连接。可选地，上述外部电极121和连接电极122可以设置于烧体120a的侧面。
上述压敏电阻物质层可以由第一压敏电阻物质层220b及第二压敏电阻物质层220c以交替的方式形成为至少两个层。上述第一压敏电阻物质层220b及上述第二压敏电阻物质层220c可以为包含ZnO、SrTiO3、BaTiO3及SiC中的一种以上的半导体材料或Pr类材料及Bi类材料中的一种。
上述内部电极225a、225b可包括：多个第一内部电极225a，在第一压敏电阻物质层220b上隔开规定间隔L；以及多个第二内部电极225b，在第二压敏电阻物质层22c上隔开规定间隔L。
其中，压敏电阻220的击穿电压Vbr可以为分别形成于最靠近的第一内部电极225a与第二内部电极225b之间的击穿电压之和。
上述第一内部电极225a及上述第二内部电极225b可以分别以至少一部分互不重叠的方式配置。即，上述第一内部电极225a及上述第二内部电极225b可以分别以至少一部分重叠的方式交叉配置或可以以互不重叠的方式交叉配置于相互之间。
并且，优选地，上述第一内部电极或上述第二内部电极以防止静电或泄漏电流向与内部电极225a、225b相邻的位置泄漏，而在内部电极225a、225b之间正常进行的方式设定间隔。
例如，优选地，一个第一内部电极225a与相邻的第一内部电极225a之间的隔开间隔L大于上述第一内部电极225a与第二内部电极225b之间的最短距离d1和上述相邻的另一第一内部电极225a和上述第二内部电极225b之间的最短距离d2之和。
如图15所示，在触电保护器件220为具有电容层的压敏电阻复合器件的情况下，触电保护器件220包括触电保护部及电容层224a、224b。其中，触电保护部包括压敏电阻物质层220b、220c及内部电极225a、225b。
上述电容层224a、224b可以为用于使通信信号通过的至少一个层叠电容层。这种电容层224a、224b可以以电连接的方式与触电保护部并联。例如，可形成于触电保护部的上部或下部，可以具有电容器电极226a、226b。
其中，形成电容层224a、224b的薄片层220a由多个薄片层层叠而成，可以由具有电容率的绝缘体，例如，陶瓷材料形成。此时，陶瓷材料为金属类氧化物，金属类氧化物可以包含选自Er2O3、Dy2O3、Ho2O3、V2O5、CoO、MoO3、SnO2及BaTiO3中的一种以上。另一方面，上部电容层224a和下部电容层224b可以由相同材料形成，但是，可选地，可以由互不同的两种物质形成。
并且，优选地，上述第一内部电极或上述第二内部电极以防止静电或泄漏电流向与内部电极225a、225b相邻的电容器电极226a、226b泄漏，而在内部电极225a、225b之间正常进行的方式设定间隔。
即，优选地，上述第一内部电极225a及上述第二内部电极225b分别以相邻的电容器电极226a、226b之间的距离以大于内部电极225a、225b之间的隔开间隔L的方式形成。
如图16至图19所示，作为导电性连接部为夹子形状的导体210的情况，触电保护用电流接触器200、200’包括接触部211、延伸部212及端子部213。
接触部211具有弯曲部形状，并且如图2所示，可以与导体12电连接。延伸部212可以从接触部211延伸而成，且可以具有弹力。端子部213可以包括与上述触电保护部电连接的端子。
如上所述的接触部211、延伸部212及端子部213可以由具有弹力的导电性物质形成为一体。
可在上述触电保护器件120的下部面及上部面分别形成有外部电极121和连接电极122。此时，如图16所示，可在触电保护器件120的上部面的连接电极122涂敷有导电性粘结层111，通过这种导电性粘结层111层，可以以使夹子形状的导体210与触电保护器件120的上部面进行通电的方式设置。
根据另一实施例，如图17至图19所示，也可以在触电保护器件120的上部面设有槽部1202。其中，可以在触电保护器件120的槽部1202的底面设有连接电极122。此时，夹子形状的导体210的至少一部分可以以插入的方式与槽部1202内结合，并可以固定于导电性粘结层111。
其中，虽然以在触电保护器件120的上部面及下部面形成有外部电极121和连接电极122为例进行了说明，但并不局限于此，外部电极121和连接电极122可以设置于触电保护器件120的侧面。
借助如上所述的结构，上述槽部1202可以起到侧面挡止部的作用，因而可以不在夹子形状的导体210设置单独的侧面挡止部，从而可以节约制造费用。并且，夹子形状的导体210的至少一部分插入于上述槽部1202，从而可防止插入后的扭曲或折叠，尤其，可防止在SMD后的回流工序中倒下或从准确位置偏离。
其中，触电保护用电流接触器200虽然以在夹子形状的导体210的下部设有触电保护器件120的方式示出并进行了说明，但并不局限于此，可以为夹子形状的导体210和触电保护器件120以电连接的方式串联的结构。例如，触电保护器件120可以具有与端子部213向水平设置的结构，此时，端子部213可以不与电路板14相接触。
如图20及图21所示，作为导电性连接部为硅橡胶垫310的情况，触电保护用电流接触器300、300’的硅橡胶垫310包括本体311及导电线312。
本体311可以由硅橡胶形成，本体311的上部可以与天线或金属外壳等导体12面接触，本体311的下部可以与触电保护器件120电连接。
导电线312可以以垂直的方式形成于本体311的内部。这种导电线312用于提高与导体12之间的电接触，并用于补充本体311的弹力。
例如，在导电线312被导体12加压的情况下，导电线312的上端向下侧弯曲，在导体12被去除的情况下，导电线312恢复原来的垂直状态，从而可以补充本体311的弹力。
如图22所示，作为导电性连接部为其他形态的硅橡胶垫320的情况，上述触电保护用电流接触器的硅橡胶垫320包括本体321及导电线322。
本体321可以由硅橡胶形成，本体321的上部可以与天线或金属外壳等导体12面接触，本体321的下部可以与触电保护器件120电连接。
导电线322可以以倾斜的方式形成于本体321的内部。这种导电线322用于提高与导体12之间的电接触，并用于补充本体321的弹力。
例如，在导电线322被导体12加压的情况下，导电线312的上端向左侧或右侧倾斜，在导体12被去除的情况下，导电线312恢复原来的垂直状态，从而可以补充本体321的弹力。此时，若导电线312借助导体12压力来倾斜，则导电线322与导体12之间的接触性变得优秀，因此，可以提高通信信号的导电性。
因此，相对于借助导体12施加的压力向下侧弯曲的图20的以垂直方向形成的导电线312，这种导电线322的通信信号具有优秀的导电性、良好的弹性恢复力，并可以长时间使用。
如图23所示，作为导电性连接部为硅橡胶垫330的情况，上述触电保护用电流接触器的硅橡胶垫330包括本体331、导电层332及接触部333。
本体331可以由硅橡胶形成，上述本体331的下部可以与触电保护器件120电连接。
导电层332可以在本体331的内部以水平方式交叉地层叠，且可以为由固化型Ag浆料组成的多个层。这种导电层332用于提高与导体12之间的电接触，并用于补充本体331的弹力。
例如，在导电层332被导体12加压的情况下，导电层332在导电线的中央部附近向下侧受压，在导体12被去除的情况下，导电层332恢复原来的水平状态，从而可以补充本体331的弹力。因此，与被导体12的压力向下侧弯曲的图20的垂直而成的导电线312或向左侧或右侧倾斜的图22的倾斜而成的导电线322相比，这种导电层332的弹性恢复力优秀，并可以长时间使用。
接触部333可以在本体331的上侧呈曲线突起形状。这种接触部333通过与天线或金属外壳等导体12进行多个线接触或面接触，从而可以增加与导体12之间的接触面积。因此，硅橡胶垫330可提高通信信号的导电性。
如上所述的触电保护用电流接触器可以配置于便携式电子装置中的人体可接触的导体12和电路板14上。其中，上述触电保护用电流接触器可以安装于电路板14的安装用端子上。
根据如上所述的配置，上述便携式电子装置可以切断从电路板14的接地部流入的外部电源的泄漏电流，从而可以从基于外部电源的泄漏电流中保护使用人员，与此同时，当从导体12流入静电时，不会被绝缘击穿而使静电通过，使得从导体12流入的通信信号无衰减地通过，从而可以从静电中保护内部电路，并体现高电容。
以上，对本发明的一实施例进行了说明，但是，本发明的思想并不局限于本说明书所揭示的实施例，理解本发明思想的本发明所属领域的普通技术人员可以在相同思想的范围内，通过对结构要素进行附加、变更、删除、追加等来容易地提出其他实施例，而这也属于本发明的思想范围内。

Claims (34)

1.一种触电保护用电流接触器，其特征在于，包括：
导电性连接部，与电子装置的导体电接触；以及
触电保护器件，与上述导电性连接部串联，用于切断从上述电子装置的电路板的接地部流入的外部电源的泄漏电流，
上述触电保护器件具有满足以下公式的击穿电压(Vbr)：
Vbr＞Vin，
其中，Vin为上述电子装置的外部电源的额定电压，
上述触电保护器件包括：
烧体，层叠有多个薄片层；
至少一对内部电极，以隔开规定间隔的方式形成于上述烧体的内部；以及
空隙，形成于上述内部电极之间，所述空隙的侧壁设有放电物质层。
2.根据权利要求1所述的触电保护用电流接触器，其特征在于，
在上述触电保护器件的上侧设有槽部，
上述导电性连接部的至少一部分插入于上述槽部。
3.根据权利要求1所述的触电保护用电流接触器，其特征在于，
当从上述导体流入静电时，上述触电保护器件无需受到绝缘击穿而使上述静电通过。
4.根据权利要求1所述的触电保护用电流接触器，其特征在于，上述导电性连接部为导电性垫圈、硅橡胶垫及具有弹力的夹子形状的导体中的一种。
5.根据权利要求4所述的触电保护用电流接触器，其特征在于，上述导电性垫圈包括聚合物本体，并且通过导电性浆料的热压接来制备。
6.根据权利要求4所述的触电保护用电流接触器，其特征在于，上述导电性垫圈包括天然橡胶、海绵、合成橡胶中的至少一种，并且通过导电性浆料的热压接来制备。
7.根据权利要求4所述的触电保护用电流接触器，其特征在于，上述导电性垫圈包括耐热性硅橡胶，并且通过导电性浆料的热压接来制备。
8.根据权利要求4所述的触电保护用电流接触器，其特征在于，上述硅橡胶垫包括：
本体，由硅橡胶形成；以及
导电线，以垂直的方式形成于上述本体的内部。
9.根据权利要求4所述的触电保护用电流接触器，其特征在于，上述硅橡胶垫包括：
本体，由硅橡胶形成；以及
导电线，以倾斜的方式形成于上述本体的内部。
10.根据权利要求4所述的触电保护用电流接触器，其特征在于，上述硅橡胶垫包括：
本体，由硅橡胶形成；
多个导电层，以水平方式交叉地层叠于上述本体的内部；以及
多个接触部，以曲线突起形状形成于上述本体的上侧。
11.根据权利要求4所述的触电保护用电流接触器，其特征在于，上述夹子形状的导体包括：
弯曲部形状的接触部，与所接触的上述电子装置的导体相接触；
延伸部，从上述接触部延伸而成，并具有弹力；以及
端子部，与上述触电保护器件电连接。
12.根据权利要求2所述的触电保护用电流接触器，其特征在于，
上述触电保护器件在上述槽部的底面设有外部电极，
上述导电性连接部通过导电性粘结层来层叠于上述外部电极上。
13.根据权利要求1所述的触电保护用电流接触器，其特征在于，上述一对内部电极配置于同一平面上。
14.一种触电保护用电流接触器，其特征在于，包括：
导电性连接部，与电子装置的导体电接触；以及
触电保护器件，与上述导电性连接部串联，用于切断从上述电子装置的电路板的接地部流入的外部电源的泄漏电流，
上述触电保护器件可以使从上述导体流入的通信信号通过，
上述触电保护器件包括触电保护部及至少一个电容层，所述电容层以电连接的方式与上述触电保护部并联，
上述触电保护器件具有满足以下公式的击穿电压(Vbr)：
Vbr＞Vin，Vcp＞Vbr，
其中，Vin为上述电子装置的外部电源的额定电压，
Vcp为上述电容层的绝缘击穿电压。
15.根据权利要求14所述的触电保护用电流接触器，其特征在于，
在上述触电保护器件的上侧设有槽部，
上述导电性连接部的至少一部分插入于上述槽部。
16.根据权利要求14所述的触电保护用电流接触器，其特征在于，
当从上述导体流入静电时，上述触电保护器件无需受到绝缘击穿而使上述静电通过。
17.根据权利要求14所述的触电保护用电流接触器，其特征在于，上述导电性连接部为导电性垫圈、硅橡胶垫及具有弹力的夹子形状的导体中的一种。
18.根据权利要求17所述的触电保护用电流接触器，其特征在于，上述导电性垫圈包括聚合物本体，并且通过导电性浆料的热压接来制备。
19.根据权利要求17所述的触电保护用电流接触器，其特征在于，上述导电性垫圈包括天然橡胶、海绵、合成橡胶中的至少一种，并且通过导电性浆料的热压接来制备。
20.根据权利要求17所述的触电保护用电流接触器，其特征在于，上述导电性垫圈包括耐热性硅橡胶，并且通过导电性浆料的热压接来制备。
21.根据权利要求17所述的触电保护用电流接触器，其特征在于，上述硅橡胶垫包括：
本体，由硅橡胶形成；以及
导电线，以垂直的方式形成于上述本体的内部。
22.根据权利要求17所述的触电保护用电流接触器，其特征在于，上述硅橡胶垫包括：
本体，由硅橡胶形成；以及
导电线，以倾斜的方式形成于上述本体的内部。
23.根据权利要求17所述的触电保护用电流接触器，其特征在于，上述硅橡胶垫包括：
本体，由硅橡胶形成；
多个导电层，以水平方式交叉地层叠于上述本体的内部；以及
多个接触部，以曲线突起形状形成于上述本体的上侧。
24.根据权利要求17所述的触电保护用电流接触器，其特征在于，上述夹子形状的导体包括：
弯曲部形状的接触部，与所接触的上述电子装置的导体相接触；
延伸部，从上述接触部延伸而成，并具有弹力；以及
端子部，与上述触电保护器件电连接。
25.根据权利要求15所述的触电保护用电流接触器，其特征在于，
上述触电保护器件在上述槽部的底面设有外部电极，
上述导电性连接部通过导电性粘结层来层叠于上述外部电极上。
26.根据权利要求14所述的触电保护用电流接触器，其特征在于，上述电容层与上述触电保护部之间的间隔大于上述触电保护部的一对内部电极之间的间隔。
27.根据权利要求14所述的触电保护用电流接触器，其特征在于，上述触电保护器件包括：
烧体，层叠有多个薄片层；
触电保护部，包括至少一对内部电极和空隙，上述至少一对内部电极以隔开规定间隔的方式形成于上述烧体的内部，上述空隙形成于上述内部电极之间；以及
至少一个层叠电容层，用于使上述通信信号通过。
28.根据权利要求27所述的触电保护用电流接触器，其特征在于，上述一对内部电极配置于同一平面上。
29.根据权利要求27所述的触电保护用电流接触器，其特征在于，在上述空隙的内壁形成有沿着高度方向以规定厚度涂敷的放电物质层。
30.根据权利要求14所述的触电保护用电流接触器，其特征在于，上述触电保护器件包括：
触电保护部，包括至少两个压敏电阻物质层、多个第一内部电极及多个第二内部电极，上述至少两个压敏电阻物质层由第一压敏电阻物质层及第二压敏电阻物质层以交替的方式层叠而成，上述多个第一内部电极在上述第一压敏电阻物质层上隔开规定间隔(L)，上述多个第二内部电极在上述第二压敏电阻物质层上隔开规定间隔(L)；以及
至少一个层叠电容层，用于使上述通信信号通过。
31.根据权利要求30所述的触电保护用电流接触器，其特征在于，上述第一内部电极及上述第二内部电极以至少一部分分别重叠或互不重叠的方式配置。
32.根据权利要求30所述的触电保护用电流接触器，其特征在于，上述第一内部电极或上述第二内部电极的隔开间隔(L)大于上述第一内部电极和上述第二内部电极之间的最短距离(d1)与相邻的另一第一内部电极和上述第二内部电极之间的最短距离(d2)之和。
33.一种便携式电子装置，其特征在于，
包括：
导体，能够与人体相接触；
电路板，设有多个手动器件及能动器件；以及
触电保护用电流接触器，上述触电保护用电流接触器的一端与上述电路板电连接，另一端以电连接的方式与上述导体串联，
上述触电保护用电流接触器包括：
导电性连接部，与上述导体电连接并且具有弹力；以及
触电保护器件，上述触电保护器件的一端与上述导电性连接部串联且另一端以电连接的方式与上述电路板电连接，用于切断从上述电路板的接地部流入的外部电源的泄漏电流。
34.根据权利要求33所述的便携式电子装置，其特征在于，上述导体包括用于使上述电子装置和外部设备进行通信的天线、金属外壳及导电性装饰物中的至少一个。
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