WO2017196149A1 - 컨택터 및 이를 구비하는 전자기기 - Google Patents

컨택터 및 이를 구비하는 전자기기 Download PDF

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WO2017196149A1
WO2017196149A1 PCT/KR2017/004987 KR2017004987W WO2017196149A1 WO 2017196149 A1 WO2017196149 A1 WO 2017196149A1 KR 2017004987 W KR2017004987 W KR 2017004987W WO 2017196149 A1 WO2017196149 A1 WO 2017196149A1
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WO
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contact
mounting
internal circuit
unit
composite
Prior art date
Application number
PCT/KR2017/004987
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English (en)
French (fr)
Inventor
김대겸
조승훈
Original Assignee
주식회사 모다이노칩
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/10—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material voltage responsive, i.e. varistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/14—Protection against electric or thermal overload
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields

Definitions

  • the present invention relates to a contactor, and more particularly, to a contactor and an electronic device having the same, which can prevent a user from being shocked by leakage current through an electronic device using a charger or a transformer.
  • Electronic devices having a multifunction are integrated with various components according to their functions.
  • the electronic device is provided with an antenna capable of receiving various frequency bands, such as a wireless LAN, a Bluetooth, and a Global Positioning System (GPS). It may be installed in a case constituting the electronic device. Therefore, a contactor for electrical connection is provided between the antenna installed in the case and the internal circuit board of the electronic device.
  • GPS Global Positioning System
  • static electricity having a high voltage may be instantaneously introduced through the external metal case, and the static electricity may be introduced into the internal circuit through the contactor to damage the internal circuit.
  • a leakage current is generated by charging an electronic device using a metal case with a non-genuine charger or a defective charger using a low quality device. This leakage current is transmitted to the ground terminal of the electronic device, and again from the ground terminal to the metal case, the user in contact with the metal case may be electrocuted. As a result, when an electronic device is used while charging with a non-genuine charger to an electronic device using a metal case, an electric shock may occur.
  • the present invention provides a contactor provided in an electronic device that can prevent an electric shock of a user due to leakage current.
  • the present invention provides a contactor including a composite protection unit that is not dielectrically broken by an overvoltage such as an electrostatic discharge (ESD).
  • ESD electrostatic discharge
  • the present invention provides a contactor that can be transmitted by minimizing attenuation of a communication signal flowing from the outside.
  • a contactor includes a contact portion; And a composite protection part insulated from the contact part and at least one region of which is mounted in an internal circuit of the electronic device, wherein the contact part and the composite protection part are electrically connected through the internal circuit.
  • the contact portion has an elastic force and at least a portion thereof is conductive.
  • the contact portion includes an opening formed in at least one region, and the composite protective portion is provided in the opening.
  • At least a portion of the contact portion extends downward along the side surface of the composite protection portion and is mounted on the internal circuit.
  • a buffer member further provided between the contact portion and the composite protective part.
  • the mounting portion is in contact with the buffer member.
  • the complex protection unit bypasses a transient voltage applied from the outside through a conductor to the internal circuit, blocks a leakage current from the internal circuit, and passes a communication signal.
  • the composite protection part maintains an insulation state below a predetermined voltage and is conducted at a predetermined voltage or higher, and passes an AC signal and blocks a DC signal.
  • the composite protection part includes a stack in which a plurality of sheets are stacked, an overvoltage protection part provided in the stack, and an external electrode provided outside the stack and connected to the overvoltage protection part and mounted on the internal circuit. .
  • an electronic device includes a conductor contactable by a user and an internal circuit, and a contactor is provided between the contactor, the contactor including: a contact unit contactable with the conductor; And a composite protection portion insulated from the contact portion and at least one region of which is mounted in an internal circuit of the electronic device, wherein the contact portion and the composite protection portion are electrically connected through the internal circuit.
  • the internal circuit includes a first mounting region in which one region of the composite protection unit is mounted, and a second mounting region in which the other region of the composite protection unit and the contact unit are mounted.
  • the internal circuit may include first and second mounting regions in which one region and the other region of the composite protection unit are mounted, and third and fourth mounting regions in which the contact unit is mounted, and the third and fourth mounting regions. Is connected to the first or second mounting area.
  • One mounting area that is not connected to the contact part is connected to the ground terminal among the two mounting areas in which the composite protection part is mounted.
  • the contactor according to the embodiments of the present invention is provided between an internal circuit inside the electronic device and a conductor to which the user of the electronic device can contact, including the contact part and the composite protection part.
  • the contact portion and the composite protection portion are not electrically connected directly, but are indirectly connected through an internal circuit. That is, two external electrodes of the composite protection part are mounted on the internal circuit and spaced apart from each other, and the contact part or the mounting part connected to the contact part is mounted on the internal circuit so as to be connected to the composite protection part through the internal circuit.
  • leakage current that may flow from the internal circuit is cut off by the composite protection portion, and transient voltage such as ESD applied from the outside is bypassed to the ground terminal through the contact portion, the internal circuit, and the composite protection portion.
  • the composite protection unit according to the embodiments of the present invention may include an overvoltage protection unit, and the overvoltage protection unit has a porous structure to allow current to flow through the micropores, thereby bypassing the ESD to the ground terminal to maintain the insulation state of the device. Therefore, the leakage current can be continuously interrupted and the ESD voltage applied from the outside can be bypassed to the ground terminal.
  • the attenuation of the signal may be reduced or minimized.
  • 1 to 3 are a perspective view and a side view of a contactor according to a first embodiment of the present invention.
  • 4 and 5 are a plan view of the internal circuit and the mounted state in which the contactor is mounted according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the composite protection unit included in the contactor according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a plan view illustrating an example of mounting a contactor according to a second embodiment of the present invention.
  • 11 and 12 are cross-sectional views of one side and another direction of the contactor according to the third embodiment of the present invention.
  • 13 and 14 are a plan view of an internal circuit in which a contactor is mounted according to a third embodiment of the present invention, and a plan view of the mounted state.
  • 15 and 16 are an exploded perspective view and a combined perspective view of a contactor according to a fourth embodiment of the present invention.
  • 17 is a cross-sectional view of the composite protection unit included in the contactor according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 18 is a perspective view illustrating a state in which a contactor is mounted on an internal circuit according to a fourth embodiment of the present disclosure.
  • 19 and 20 are an exploded perspective view and a combined perspective view of a contactor according to a fifth embodiment of the present invention.
  • 21 and 22 are plan views illustrating internal circuits in which contactors are mounted according to embodiments of the present disclosure.
  • 23 and 24 are perspective and cross-sectional views of a contact unit according to a sixth embodiment of the present invention.
  • 25 to 27 are perspective and side views of a contactor according to a seventh embodiment of the present invention.
  • FIG. 28 is a plan view of a contactor mounted on an internal circuit according to a seventh embodiment of the present invention.
  • 29 and 30 are a perspective view and a side view of a contactor according to an eighth embodiment of the present invention.
  • 31 is a view illustrating a shape of a contact unit using a conductive gasket according to embodiments of the present invention.
  • 34 and 35 are an exploded perspective view and a combined perspective view of a contactor according to a ninth embodiment of the present invention.
  • 36 and 37 are schematic views of an internal circuit and a schematic view of a contactor according to a tenth embodiment of the present invention.
  • 38 and 39 are schematic views of an internal circuit and a schematic diagram of a contactor according to an eleventh embodiment of the present invention.
  • 40 and 41 are schematic and one side view of a contactor according to a twelfth embodiment of the present invention.
  • 44 is a schematic cross-sectional view of the overvoltage protection layer of the composite protection part of the first embodiment of the present invention.
  • 46 is a cross-sectional view of a composite protective part according to a third embodiment of the present invention.
  • 48 and 49 are cross-sectional views and cross-sectional photographs of the overvoltage protection unit of the composite protection unit according to the embodiments of the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view of a contactor according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a side view
  • FIG. 3 is another sectional view.
  • 2 is a side view taken along the Y direction of FIG. 1
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 1.
  • 2 is a side view of a state provided between the conductor and the internal circuit.
  • 4 is a plan view of a circuit board on which a contactor is mounted according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 5 is a plan view of a contactor mounted on an internal circuit according to a first embodiment.
  • Figure 6 is a cross-sectional view according to an example of the composite protective part of the contactor according to the first embodiment of the present invention.
  • the contactor according to the first embodiment of the present invention is provided outside the electronic device and provided inside the electronic device and the conductor 10 to which the user can contact and various functions of the electronic device. It may be provided between the internal circuit 20 to perform.
  • a contactor may include a contact portion 1000 in which at least one area is in contact with the conductor 10, a complex protection part 2000 in which at least one area is in contact with the internal circuit 20, and one area in contact with the contact part 1000.
  • the mounting portion 3000 may be in contact with the other circuit and the other region may be in contact with the internal circuit 20.
  • the conductor 10 may include at least a portion of a case forming the overall appearance of the electronic device.
  • the edge of the case may be formed of a conductive material such as metal to form the conductor 10, and the entire case may be formed of a conductive material such as metal to form the conductor 10.
  • the conductor 10, that is, at least a part of the case may function as an antenna that can communicate with the outside as needed. That is, the electronic device may not be provided with a separate antenna. Of course, the electronic device may be provided with a separate antenna and at least a part of the case may be formed of the conductor 10.
  • the internal circuit 20 includes a printed circuit board (PCB) on which a plurality of passive elements, active elements, etc., which are provided for performing various functions of the electronic device, is provided, and at least one ground terminal has a ground terminal. Can be prepared.
  • PCB printed circuit board
  • the internal circuit 20 includes a first mounting region 21 in which one region of the composite protection unit 2000 is mounted and a second region in which other regions of the composite protection unit 2000 are mounted.
  • the mounting region 22 and the third and fourth mounting regions 23 and 24 on which the mounting unit 3000 connected to the contact unit 1000 may be mounted may be included. That is, the first external electrode 2510 of the composite protection part 2000 is mounted in the first mounting area 21, and the second external electrode 2520 of the composite protection part 2000 is mounted in the second mounting area 22.
  • the lower surface of the mounting unit 3000 connected to the contact unit 1000 may be mounted in the third and fourth mounting regions 23 and 24, respectively.
  • the first mounting region 21 is insulated from the second mounting region 22 and the third and fourth mounting regions 23 and 24, and is insulated from the second mounting region 22 and the third and fourth.
  • the mounting regions 23 and 24 may be electrically connected to each other. Therefore, the contact unit 1000 and the composite protection unit 2000 may not be electrically connected directly, but may be electrically indirectly connected through the internal circuit 20. That is, the contact unit 1000 and the composite protection unit 2000 may be electrically connected by the mounting unit 3000 through the internal circuit 20.
  • the contact part 1000 may be made of a material having an elastic force so as to alleviate the impact and including a conductive material.
  • the contact part 1000 may have a clip shape as shown in FIG. 1.
  • the contact part 1000 is provided on the support 1110 provided on the composite protection part 2000, and is disposed above the support 1110 so as to face the conductor 10 and at least a part of the conductor 10. It may include a contact portion 1120 that may be in contact with the support portion 1110 and one side of the support portion 1110 and the contact portion 1120 to connect them and have a connecting portion 1130 having an elastic force. Therefore, the height of the contact part 1000 may be higher than the height of the composite protection part 2000.
  • the support part 1110 may be provided on the upper surface of the composite protection part 2000. Since the support part 1110 is provided on the upper surface of the composite protection part 2000, the contact part 1120, the connection part 1130, and the mounting part 3000 may be supported.
  • the support 1110 may be provided in a plate shape having a predetermined thickness, for example, may be provided in a rectangular plate shape having a predetermined thickness.
  • the support part 1110 may be provided to have the same width as the upper surface of the composite protection part 2000. That is, the width of the support part 1110 is the same as the width of the upper surface of the composite protection part 2000 so that the side surface of the composite protection part 2000 is tightly wrapped by the mounting part 3000 formed at the edge of the support part 1110. It can be formed in width.
  • the support 1110 may be provided shorter than the length of the upper surface of the composite protection unit 2000. That is, the support part 1110 may be formed to have a length shorter than the length of the composite protection part 2000 so as not to contact the external electrodes 2510, 2520 and 2500 of the composite protection part 2000. In this case, when the connection part 1130 is contracted by the elastic force, the support part 1110 is shorter than the length of the compound protection part 2000 so that the connection part 1130 does not come into contact with the external electrode 2500 of the composite protection part 2000. It can be formed as. Meanwhile, a coupling member (not shown) may be provided between the support part 1110 and the composite protection part 2000 to couple the support part 1110 and the composite protection part 2000. As the coupling member, for example, an adhesive tape, an adhesive or the like can be used. That is, the support part 1110 may be attached to the upper surface of the composite protection part 2000 by an adhesive member such as an adhesive tape or an adhesive.
  • an adhesive member such as an adhesive tape or an adhesive.
  • One end of the contact part 1120 is connected to the connection part 1130, and extends in one direction from the third extension part 1300, and a part of the contact part 1120 is extended to be inclined upward, for example, upwardly toward the conductor 10. ) May be contacted.
  • the region adjacent to the other end of the contact portion 1120 may have a shape having a curvature that is convex in the direction in which the conductor 10 is located.
  • the contact portion 1120 may be horizontally formed to a predetermined length and formed to be inclined upward from the predetermined length, and then be formed to be inclined downward to the predetermined length again.
  • an area in contact with the conductor 10 of the contact unit 1120 may have a circular shape such as an ellipse or a semicircle. That is, the area of the first extension part 1100 may have a shape in which a peripheral area located far from the third extension part 1300 or including the other end of the first extension part 1100 is bent upward. The bent part is installed to be in contact with the conductor 10.
  • connection part 1130 is formed to connect one end of the support part 1110 and one end of the contact part 1120, and may have a curvature.
  • the circuit board 20 is pressed in a direction in which the circuit board 20 is located, and when the external force is released, the connector 1130 has an elastic force that is restored to its original state. Therefore, the contact part 1000 may be formed of a metal material having at least the connection part 1130 having an elastic force.
  • the contact unit 1000 may be formed to be in contact with the conductor 10 that the user can contact. That is, the contact unit 1000 may be provided to be in contact with the metal case, or may be in contact with the conductor 10 serving as an antenna for transmitting a communication signal to the outside. Of course, the case may also serve as an antenna.
  • the complex protection unit 2000 may bypass a high voltage such as an ESD applied from the outside to the ground terminal of the internal circuit 20, and cut off a leakage current from the internal circuit 20.
  • the complex protection unit 2000 may have an insulating state below a predetermined voltage and may be electrically conductive at a voltage above a predetermined voltage.
  • the composite protection unit 2000 may be formed of a varistor, a suppressor, a diode, and the like that are conducted at a predetermined voltage or more.
  • the voltage for conducting the composite protection unit 2000 that is, the breakdown voltage or the discharge start voltage may be higher than the external rated voltage and lower than the dielectric breakdown voltage of the composite protection unit 2000.
  • the composite protection unit 2000 may conduct the applied overvoltage to the ground terminal of the internal circuit 20.
  • the complex protection unit 2000 may further include a capacitor or the like for transmitting a communication signal.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a suppressor type composite protection unit 2000, and may include an overvoltage protection unit 2300 and at least one capacitor unit 2200 and 2400.
  • the composite protection unit 2000 may be made of not only a suppressor but also a varistor. That is, a varistor having at least two internal electrodes provided between the varistor materials may be used as the composite protection part 2000.
  • the composite protection unit 2000 may be further provided by further including a capacitor.
  • the complex protection unit 2000 may be provided on an internal circuit (for example, a PCB) 20 of the electronic device as shown in FIG. 2. That is, the composite protection unit 2000 may have one side mounted in the first mounting region 21 of the internal circuit 20 and the other side mounted in the second mounting region 22 of the internal circuit 20.
  • the first external electrode 2510 may be mounted on the first mounting region 21, and the second external electrode 2520 may be mounted on the second mounting region 22.
  • a more detailed description of the composite protection unit 2200 will be described later.
  • the composite protection unit 2000 may be provided between the conductor 10 and the internal circuit 20 to block leakage current flowing from the internal circuit 20.
  • the ESD voltage is bypassed to the ground terminal, and the insulation is not broken by the ESD, thereby continuously interrupting the electric shock voltage. That is, the composite protection unit 2000 according to the present invention maintains an insulation state below the discharge start voltage to cut off the leakage current flowing from the internal circuit 20, and maintains a conductive state at an overvoltage above the discharge start voltage to prevent from Bypass overvoltage such as ESD applied to the electronic device to the ground terminal.
  • the mounting part 3000 may be provided at both edge portions of the support part 1110 of the contact part 1000 to extend in the direction of the internal circuit 20.
  • the mounting unit 3000 may be formed in contact with the side surface of the composite protection unit 2000. That is, the support part 1110 and the mounting part 3000 of the contact part 1000 may be formed to surround the top and side surfaces of the composite protection part 2000.
  • the mounting unit 3000 may be integrally formed with the contact unit 1000. That is, the mounting part 3000 may extend from both side surfaces of the support part 1110 in the longitudinal direction, and may be bent downward from both sides of the support part 1110 to be in contact with the side surface of the composite protection part 2000.
  • the mounting unit 3000 may be manufactured separately from the contact unit 1000 and coupled to the coupling member.
  • the coupling member may include a conductive adhesive, soldering, or the like.
  • a coupling member may be provided between the contact part 1000, the mounting part 3000, and the composite protection part 2000 to couple the contact part 1000, the mounting part 3000, and the composite protection part 2000.
  • the contact part 1000, the mounting part 3000, and the composite protective part 2000 may be adhered to each other using an adhesive member such as a double-sided adhesive tape, an adhesive, solder, or the like.
  • the coupling member between the mounting unit 3000 and the composite protection unit 2000 may be solder cream introduced between the mounting unit 3000 and the composite protection unit 2000 when soldering.
  • the soldering part 3000 is soldered to be mounted on the third and fourth mounting areas 23 and 24, wherein the solder cream 30 mounts the mounting part 3000 and the composite protection part 2000.
  • the mounting unit 3000 and the composite protection unit 2000 may flow into the mounting unit 3000 and the composite protection unit 2000 to be combined. Therefore, the contact part 1000 surrounds the composite protection part 2000 by the support part 1110 and the mounting part 3000.
  • the clip-shaped contact portion 1000 may be formed of a material containing a metal material such as copper (Cu).
  • the mounting unit 3000 may be provided on at least one region of the contact unit 1000, for example, a side surface of the support unit 1110, and may be mounted on the internal circuit 20. Since the mounting unit 3000 and the contact unit 1000 are electrically connected, the contact unit 1000 may be connected to the internal circuit 20 through the mounting unit 3000. Accordingly, the contact unit 1000 connects the internal circuit 20 and the conductor 10, such as a case of an electronic device, which can function as an antenna, for example, by the mounting unit 3000.
  • the communication signal applied to 20 may be transmitted to the internal circuit 20, and a high voltage such as an ESD that may be applied from the outside may be transmitted to the internal circuit 20.
  • the contactor according to the first embodiment of the present invention is mounted on the internal circuit 20 so that the mounting unit 3000 is in contact with the side surface of the composite protection unit 2000 from a part of the contact unit 1000.
  • the internal circuit 20 includes a first mounting region 21 in which one region of the composite protection unit 2000 is mounted, a second mounting region 22 in which other regions of the composite protection unit 2000 are mounted, and And third and fourth mounting regions 23 and 24 on which the mounting portion 3000 electrically connected to the contact portion 1000 is mounted, and the first mounting region 21 includes the second to fourth mounting regions 22. And 23 and 24, and are insulated from each other, and the second mounting region 22 and the third and fourth mounting regions 23 and 24 may be electrically connected to each other.
  • the contact unit 1000 and the composite protection unit 2000 may be electrically indirectly connected through the mounting unit 3000 and the internal circuit 20 instead of being electrically connected directly. That is, the contact unit 1000 and the composite protection unit 2000 may be electrically connected by the mounting unit 3000 through the second to fourth mounting regions 22, 23, and 24. In this case, the first mounting area 21 may be connected to the ground terminal. Therefore, the ESD voltage applied from the outside is transferred to at least one of the third and fourth mounting regions 23 and 24 through the contact unit 1000 and the mounting unit 3000 and then the third and fourth mounting regions 23, 24 is transferred to the second mounting region 22 electrically connected to the second mounting region 22, and is transferred to the other side of the composite protection unit 2000 connected to the second mounting region 22, for example, the second external electrode 2520.
  • the overvoltage protection unit 2300 inside the protection unit 2000 is transferred to one side of the composite protection unit 2000, for example, the first external electrode 2510, and is connected to the ground terminal connected to the first mounting area 21. Passed.
  • FIG. 7 to 9 are partial views of a contactor according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a perspective view illustrating an outer shape of the composite protective part
  • FIG. 8 is a bottom view.
  • 9 is a cross-sectional side view illustrating a state in which a contact part surrounds a composite protective part.
  • the complex protection unit 2000 may further include dummy electrodes 2610, 2620; 2600 formed on the other side where the first and second external electrodes 2510 and 2520 are not formed.
  • the first and second external electrodes 2510 and 2520 are formed on the first and second side surfaces of the laminate 2100 that face each other, and the dummy electrode 2600 is formed of the first and second external electrodes 2510, 2520 may be formed on the third and fourth side surfaces of the laminate 2100 that are not formed.
  • the dummy electrode 2600 is not connected to the conductive pattern inside the stack 2100, that is, the internal electrode 200 and the discharge electrode 310, and is formed only on the third and fourth side surfaces of the stack 2100. .
  • the dummy electrode 2600 is formed only on the surface of the stack 2100.
  • the dummy electrode 2600 may be formed at a predetermined width on the third and fourth side surfaces, and may be formed at a predetermined height. That is, the dummy electrode 2600 may be formed at an entire height of the third and fourth side surfaces or may be formed at a partial height.
  • the third and fourth side surfaces on which the dummy electrode 2600 is formed are regions in which the mounting unit 3000 is in contact. Therefore, the mounting part 3000 may cover the dummy electrode 2600 as shown in FIG. 9 to surround the composite protection part 2000.
  • a coupling member such as an adhesive or an adhesive tape may be provided between the dummy electrode 2600 and the mounting unit 3000.
  • the solder cream may be introduced between the dummy electrode 2600 and the mounting portion 3000 when soldering without using a separate coupling member, and they may be coupled to each other. That is, the lower part of the mounting part 3000 is soldered to a predetermined height, and a part of the solder cream may flow between the mounting part 3000 and the dummy electrode 2600, and accordingly, the mounting part 3000 and the dummy electrode ( 2600 may be combined.
  • FIG. 10 is a plan view illustrating an example of mounting a contactor according to a second embodiment of the present invention.
  • the first mounting area 21 on which one side of the composite protection part 2000 is mounted and the second mounting area 22 on which the other side of the composite protection part 2000 are mounted are spaced apart from each other by a predetermined interval.
  • the third and fourth mounting regions 23 and 24 on which the mounting unit 3000 is mounted are spaced apart from the first and second mounting regions 21 and 22. That is, in the first embodiment of the present invention described with reference to FIGS. 4 and 5, the third and fourth mounting regions 23 and 24 have been described as being connected to the second mounting region 22. As described above, the third and fourth mounting regions 23 and 24 may be spaced apart from the second mounting region 22.
  • the third and fourth mounting regions 23 and 24 may be electrically connected to the second mounting region 22 under the internal circuit 20. That is, the internal circuit 20 may be a circuit board on which multiple conductive lines are formed, and the second mounting region 22 and the third and fourth mounting regions 23 and 24 are spaced apart from each other on the surface, but It may be connected to each other by at least one conductive line therein. Of course, the first mounting region 21 and the third and fourth mounting regions 23 and 24 are insulated without being connected by conductive lines.
  • the height of the contact unit 1000 to the mounting unit 3000 is higher than the height of the composite protection unit 2000, and a part of the contact unit 1000 and the mounting unit ( 3000 may surround the composite protection part 2000 while wrapping or spaced apart without contact. That is, the support 1110 of the contactor 1000 may contact the upper surface of the composite protector 2000 so that the contactor 1000 may fix the composite protector 2000, and the empty space in the contactor 1000 may be fixed. That is, the complex protection part 2000 may be provided in the space formed by the support part 1110 and the mounting part 3000.
  • the contactor 1000 and the composite protective part 2000 may be bonded using an adhesive or an adhesive tape, or may be bonded using plating.
  • the adhesive a curing or drying type adhesive can be used.
  • the contact part 1000 may be smaller than the composite protection part 2000 in the length direction (that is, the X direction), and may be equal to or larger than the composite protection part 2000 in the width direction. That is, the length of the contact portion 1000 may be smaller than the length of the complex protection portion 2000 so that the external electrode 2500 of the composite protection portion 2000 does not contact the contact portion 1000. And the width of the contact portion 1000 may be equal to or wider than the width of the composite protection portion 2000 so that the mounting portion 3000 connected to it may surround the composite protection portion (2000).
  • the clip type contact part 1000 may use a metal having excellent restoring force and elasticity, for example, copper alloy (phosphor bronze, titanium copper), SUS, and the like, and the surface may be plated with gold, silver, tin, or the like.
  • a metal having excellent restoring force and elasticity for example, copper alloy (phosphor bronze, titanium copper), SUS, and the like
  • the surface may be plated with gold, silver, tin, or the like.
  • at least one surface of the contact part 1000, the mounting part 3000, and the composite protection part 2000 may be coated or plated with a conductive material.
  • the conductive material to be coated or plated may include at least one of Sn, Ni, Au, Ag, Pt, Pd, C, Cu, Cr.
  • FIG. 11 and 12 are cross-sectional views in one direction and another direction of the contactor according to the third embodiment of the present invention.
  • 13 is a plan view of an internal circuit in which a contactor is mounted according to a third embodiment of the present invention
  • FIG. 14 is a plan view of a state in which a contactor is mounted.
  • the contactor according to the third embodiment of the present invention is provided with a contact portion 1000 in which one region is in contact with the conductor 10, a lower portion of the contact portion 1000, and a region inside the contactor 1000.
  • the composite protection unit 2000 in contact with the circuit 20, the buffer member 4000 provided between the contact unit 1000 and the composite protection unit 2000, and at least one region of the buffer member 4000, and The region may include a mounting unit 3000 mounted on the internal circuit 20. That is, the third embodiment of the present invention further includes a buffer member 4000 as compared with the first and second embodiments of the present invention.
  • the mounting unit 3000 may be provided in contact with at least one region of the buffer member 4000.
  • the mounting unit 3000 may be integrally formed with the buffer member 4000. That is, the mounting part 3000 may be formed at a predetermined width from the predetermined region of the side surface of the buffer member 4000 and bent downward.
  • the contact portion 1000 and the composite protection portion 2000 are the same as those described in the first and second embodiments of the present invention, the detailed description thereof will be omitted and the shock absorbing member 4000 will be described in detail. Is as follows.
  • the buffer member 4000 may be provided between the support part 1110 of the contact part 1000 and the upper surface of the composite protection part 2000.
  • the mounting unit 3000 may extend from the shock absorbing member 4000 so that the mounting unit 3000 may be in contact with the side surface of the composite protection unit 2000 and extend downward. That is, the shock absorbing member 4000 is provided to have a predetermined thickness provided between the support part 1110 of the contact part 1000 and the upper surface of the composite protection part 2000, and the mounting part 3000 is provided on the side surface at a predetermined width. It may be in contact with the side of the protection unit 2000 and extend to the internal circuit 20.
  • the buffer member 4000 may be provided in a plate shape having a predetermined thickness, for example, may be provided in a rectangular plate shape having a predetermined thickness.
  • the shock absorbing member 4000 may be provided to have the same width as the upper surface of the composite protection part 2000 or to have a width wider than that. That is, the width of the shock absorbing member 4000 is the width of the upper surface of the complex protection part 2000 so that the side surface of the complex protection part 2000 is closely packed and wrapped by the mounting part 3000 formed at the edge of the shock absorbing member 4000. It may be formed equal to or wider than.
  • the buffer member 4000 may be provided shorter than the length of the upper surface of the composite protection unit 2000.
  • the buffer member 4000 may be formed to have a length shorter than the length of the composite protection part 2000 so as not to contact the external electrodes 2510, 2520 and 2500 of the composite protection part 2000.
  • the length of the buffer member 4000 may be the same as the length of the composite protection part 2000.
  • a coupling member (not shown) may be provided between the shock absorbing member 4000 and the support 1110 and between the shock absorbing member 4000 and the complex protection part 2000. At this time, the contact portion 1000 and the buffer member 4000 should be electrically connected.
  • a conductive adhesive tape, a conductive adhesive, a conductive gasket, or the like may be used as the coupling member between the support 1110 and the buffer member 4000.
  • the buffer member 4000 and the support 1110 may be coupled by soldering.
  • the buffer member 4000 may be provided on the stack 2100 of the composite protection unit 2000. Since the stack 2100 is insulating, the buffer member 4000 and the composite protection unit 2000 may be electrically conductive. Can be joined by a member. However, since the shock absorbing member 4000 must maintain an insulation state with the composite protection part 2000, the shock absorbing member 4000 and the complex protection part 2000 may be coupled by an insulating coupling member. However, since the complex protection part 2000 and the shock absorbing member 4000 may be coupled by the shock absorbing member 4000 and the mounting part 3000, a separate coupling member may not be provided therebetween.
  • the buffer member 4000 may be provided between the contact portion 1000 and the composite protection part 2000 to prevent the contact part 1000 from being over-compressed, thereby preventing damage to the composite protection part 2000.
  • the buffer member 4000 may be formed of a conductive material.
  • the buffer member 4000 may be formed of a conductive metal such as SUS, copper, phosphor bronze, beryllium copper, titanium copper, or the like and may be formed by plating a metal on the insulator.
  • the dummy electrode 2600 may be further formed on any one of the third and fourth side surfaces of the composite protection part 2000 in which the external electrode 2500 is not formed. . Therefore, the mounting part 3000 extending from the side surface of the buffer member 4000 may be formed in contact with the dummy electrode 2600.
  • the contactor according to the third embodiment of the present invention may be mounted on the internal circuit 20 as shown in FIG. 13.
  • the internal circuit 20 may include first and second mounting regions 21 and 22 spaced apart from each other. That is, in the first and second embodiments of the present invention, the internal circuit 20 includes the first to fourth mounting regions 21, 22, 23, and 24, and the second and third mounting regions 21 and 3 and. Although it has been described that the fourth mounting regions 23 and 24 may be connected, the internal circuit 20 may be formed of the first and second mounting regions 21 and 22, as shown in FIG. 13.
  • one area of the composite protection part 2000 for example, the second external electrode 2520 and the mounting part 3000 may be mounted in the second mounting area 22, and in the first mounting area 21.
  • Other regions of the composite protection unit 2000 may be mounted, for example, the first external electrode 2510.
  • Figure 15 and 16 are an exploded view and a perspective view of the contactor according to the fourth embodiment of the present invention
  • Figure 17 is a cross-sectional view of the composite protection
  • 18 is a perspective view illustrating a contactor mounted on an internal circuit according to a fourth embodiment of the present invention.
  • a contactor according to a fourth embodiment of the present invention is provided with a contact portion 1000 in which one region is in contact with the conductor 10, a lower portion of the contact portion 1000, and a region inside the contactor 1000.
  • the mounting part 3000 may extend downward from a predetermined region of the side surface of the member 4000. Of course, the mounting portion 3000 may extend from one region of the contact portion 1000.
  • the contact part 1000 may include a support part 1110, a contact part 1120, a connection part 1130, and an intermediate part 1140. In addition, as shown in FIG.
  • the composite protection part 2000 includes first and second external electrodes 2510 and 2520 formed on a lower surface of the laminate 2100, and a connection electrode (eg, an inside of the laminate 2100).
  • 2710, 2720, and 2700 are formed to connect conductors inside the stack 2100, that is, the internal electrode 200 and the discharge electrode 310, to the first and second external electrodes 2510 and 2520.
  • the contactor according to the fourth embodiment of the present invention will be described below with reference to contents not provided in the first to third embodiments of the present invention.
  • the contact part 1000 may be provided on the support part 1110 having a flat plate shape, spaced apart from the support part 1110, and provided at an upper side thereof and in contact with the conductor 10, one end of the support part 1110 and the contact part 1120.
  • a connection part 1130 provided between the connection part 1130 and the intermediate part 1140 provided between the support part 1110 and the contact part 1120.
  • the fourth embodiment of the present invention is provided between the support part 1110 and the contact part 1120 in the contact part 1000 formed of the support part 1110, the contact part 1120, and the connection part 1130 described in the third embodiment. It further includes an intermediate portion 1140.
  • the intermediate part 1140 may be provided between the support part 1110 and the contact part 1120 and may have a length shorter than that of the contact part 1120.
  • the intermediate portion 1140 may be provided in a shape having a predetermined bend. For example, it may have a structure extending from the other end of the support 1110 to the upper side at a predetermined angle and then extended to the lower side at a predetermined angle to the upper side again at a predetermined angle.
  • the lower extension part 1142 and the second upper extension part 1143 may be formed to provide an intermediate part 1140.
  • the structure extending upwardly from the other end of the supporting part 1110 of the intermediate part 1140 and extending downwardly, that is, the first upper extension part 1141 and the lower extension part 1142 are the conductors 10 of the contact part 1120. It may correspond to the lower side of the curved area in contact with the.
  • the first upper extension part 1141 and the lower extension part 1142 of the intermediate part 1140 may be accommodated inside the upper bending area of the intermediate part 1140.
  • the intermediate part 1140 may be spaced apart from the support 1110 and the contact part 1120 when no pressure is applied, and may be in contact with at least one of the support part 1110 and the contact part 1120 when pressure is applied. That is, when pressure is applied to the contact portion 1120 and the contact portion 1120 moves in the direction of the support portion 1110, the intermediate portion 1140 between the support portion 1110 and the contact portion 1120 moves downward while contacting the contact portion 1120.
  • One area may be in contact with the support 1110.
  • at least the first upper extension part 1141 of the intermediate part 1140 may have elasticity.
  • the intermediate portion 1140 may block the movement of the contact portion 1120 without moving. That is, the intermediate part 1140 may be spaced apart from the support part 1110 and the contact part 1120 and contact the contact part 1120 when the contact part 1120 moves in the direction of the support part 1110 to limit the movement of the contact part 1120. have. In this way, the intermediate portion 1140 is provided between the contact portion 1120 and the support portion 1110 to maintain the gap between the conductor 10 and the internal circuit 20 and to impart more elastic force to the contact portion 1120. The elastic coupling between the conductor 10 of the contact unit 1000 and the internal circuit 20 may be further improved. In addition, by limiting the movement of the contact portion 1120 it is possible to prevent permanent deformation due to excessive movement of the contact portion 1120. Meanwhile, the shape of the contact portion 1000 has been described as an example and may be modified in various shapes.
  • the complex protection part 2000 includes at least one capacitor part 2200 and 2400 including a plurality of internal electrodes 200 in the stack 2100 and at least one discharge electrode 310.
  • One overvoltage protection unit 2300 may be provided, and an external electrode 2500 may be provided outside the stack 2100.
  • the external electrode 2500 may be formed to be spaced apart from one surface of the laminate 2100, for example, the bottom surface of the laminate 2100, at least partially facing the internal circuit 20. That is, the external electrode 2500 extends downward from two sides of the stack 2100 and may be formed on the bottom surface, and may be formed only on the bottom surface of the stack 2100, according to a fourth embodiment of the present invention.
  • connection electrodes 2710 and 2720 are connected to the internal electrode 200 and the discharge electrode 310 and drawn out to the outside, and the outside of the lower side is connected through the connection electrodes 2710 and 2720. It may be connected to the electrodes 2510 and 2520.
  • connection electrodes 2710 and 2720 may be formed inwardly spaced apart from an edge of the stack 2100 so as not to be exposed to an outer side surface of the stack 2100.
  • a via hole may be formed in a predetermined region of the stack 2100, and then the via hole may be filled with a conductive material.
  • the plurality of sheets 100 having openings formed in a predetermined region may be stacked, and then the openings may be filled in the plating process to form the connection electrodes 2700.
  • the electrode 2500 may be formed.
  • productivity may be improved by forming the external electrode 2500 under the stack 2100 and connecting the internal electrode 200 and the discharge electrode 310 using the connection electrode 2700.
  • the external electrode 2500 is formed not only on the side surface of the stack 2100 but also on the lower surface and the upper surface, and a part of the external electrode 2500 formed on the upper surface is contacted with the contact portion 1000. Since it is necessary to insulate, the shape and size of the contactor 1000 are limited, but the fourth embodiment is not limited in shape and size of the contactor 1000. Therefore, the fourth embodiment can facilitate the coupling process of the contactor 1000 and the composite protection unit 2000 compared to the first to third embodiments, thereby improving productivity.
  • the fourth embodiment of the present invention may also be mounted on the internal circuit 20 in which the first and second mounting regions 21 and 22 are separated. That is, the lower surface of the mounting portion 3000, in which the first external electrode 2510 is mounted in the first mounting area 21 and connected to the second external electrode 2520 and the buffer member 4000, is formed in the second mounting area 22. Can be mounted on the
  • the contact part 1000 includes a support part 1110, a contact part 1120, a connection part 1130, and an intermediate part 1140, and a region of the contact part 1000, that is, a support part.
  • the mounting part 3000 is provided on a side surface of the 1110, and the fixing protrusion 3100 is formed on the mounting part 3000, and a fixing groove 2800 is formed on the side surface of the composite protection part 2000. .
  • the fixing protrusion 3100 of the mounting unit 3000 may be inserted into the fixing groove 2800 of the composite protection unit 2000 so that the mounting unit 3000 may be fastened to the composite protection unit 2000. Since the mounting part 3000 and the composite protection part 2000 are coupled by the fixing protrusion 3100 and the fixing groove 2800, a coupling member such as an adhesive may not be required. Of course, a coupling member such as an adhesive may be further provided to further solidify the coupling between the contact portion 1000 and the composite protection portion 2000. In this case, the complex protection part 2000 may be provided with an external electrode 2500 on the lower surface of the stack 2100 and connected by an internal connection electrode 2700.
  • the fastening method using the fixing protrusion and the fixing groove may be applied to the fourth embodiment of the present invention. That is, the shock absorbing member 4000 is provided between the contact part 1000 and the complex protection part 2000, the mounting part 3000 is provided from the contact part 1000 or the shock absorbing member 4000, and the mounting part 3000 is provided.
  • a fixing protrusion 3100 is provided inwardly and a fixing groove 2800 is provided at a side surface of the composite protection unit 2000 to correspond to the fixing protrusion 3100 to the fixing groove 2800.
  • the internal circuit in which the contact part or the buffer member and the composite protective part are mounted may be variously modified, and these are illustrated in FIGS. 21 and 22.
  • 21 and 22 are plan schematic views of internal circuits in which contact parts or buffer members and composite protective parts are mounted.
  • 21 and 22 (a) of the angle are plan views of internal circuits before the contactors are mounted, and (b) are plan views after the contactors are mounted.
  • 21 and 22 illustrate examples of mounting contact portions.
  • the first to fourth mounting areas 21 to 24 are spaced apart from each other, and the second and second mounting areas 22 and the third and fourth mounting areas 23 and 24 are spaced apart from each other. Is electrically connected.
  • the second mounting region 22 and the third and fourth mounting regions 23 and 24 may be connected to each other in the PCB.
  • an insulating layer 25 is formed on the surface between the second mounting region 22 and the third and fourth mounting regions 23 and 24 to separate these mounting regions.
  • the first mounting area 21 is connected to the conductive line under the insulating layer 25 and to the ground terminal.
  • the composite protection part 2000 is mounted in the first and second mounting areas 21 and 22 of the internal circuit, and the third and fourth mounting areas 23 and 24 are mounted.
  • the mounting unit 1000 may be mounted.
  • the second to fourth mounting regions 22 to 24 are electrically connected to each other, and the first mounting region 21 is not electrically connected to each other.
  • the contactor may include a composite device or contact portion 1000, a buffer member 4000, and a composite protection portion 2000 in which the contact portion 1000 and the composite protection portion 2000 are coupled.
  • they are not electrically connected, but are electrically connected only by the internal circuit 20, that is, the PCB, when the SMD is mounted. That is, after the SMD is mounted, the contact unit 1000 or the buffer member 4000 is connected to one external electrode of the composite protection unit 2000 through the internal circuit 20, and is not connected to the other external electrode, but the composite protection unit.
  • External electrodes are connected to each other by an internal structure of the 2000, that is, the internal electrode 200 and the discharge electrode 310.
  • the RF signal may be passed by the capacitor of the composite protection unit 2000.
  • the contact resistance of the contact unit 1000 and the composite protection unit 2000 may be 100M ⁇ or more before PCB mounting and 10 ⁇ or less after PCB mounting. That is, the internal circuit 20 may not be electrically connected before mounting, but may be electrically connected after the internal circuit 20 is mounted.
  • the contact portion 1000 of the present invention may include a conductive rubber, a conductive silicone, an elastic body having a conductive conductor inserted therein, and a gasket having a surface coated or bonded with a conductor.
  • the inside may be made of a non-conductive elastomer and the outside may be coated with a conductive material. That is, a component having conductivity, elasticity, and an extension portion at a side surface thereof may be used as the contact portion 1000 of the present invention.
  • a conductive gasket that can be used as the contact portion 1000 is illustrated in FIGS.
  • FIG. 23 is a perspective view of the contact portion 1000 using the conductive gasket
  • FIG. 24 is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG. 23.
  • the contact part 1000 includes an insulating elastic core 1210 having a through hole 1230 formed therein and a conductive layer 1220 formed to surround the insulating elastic core 1210. can do.
  • the mounting unit 3000 may be formed on the side surface of the insulating elastic core 1210.
  • the insulating elastic core 1210 has a tube shape having a through hole 1230 formed therein, and the cross section may be formed in a substantially rectangular or circular shape, but is not limited thereto.
  • the through-hole 1230 may not be formed in the insulating elastic core 1210.
  • the insulating elastic core 1210 may be formed of silicon, elastic rubber, or the like.
  • the conductive layer 1220 may be formed to surround the insulating elastic core 1210.
  • the conductive layer 1210 may be formed of at least one metal layer, for example, gold, silver, copper, or the like. Meanwhile, the conductive layer 1210 may not be formed and conductive powder may be mixed in the elastic core 1210.
  • the mounting unit 3000 may be formed to extend downward on both sides of the insulating elastic core 1210. In this case, the mounting unit 3000 may be formed below the through hole 1230.
  • the shape of the insulating elastic core 1210 may be deformed to both sides of the through hole 1230, so that the mounting portion 3000 is not affected even when the shape is deformed.
  • the mounting part 3000 may be formed below the through hole 1230.
  • a buffer member 4000 may be further formed between the insulating elastic core 1210 on which the conductive layer 1220 is formed and the composite protective part 2000.
  • the mounting part 3000 may be formed of the buffer member 4000. It may be formed on the side. That is, even when the conductive gasket is used as the contact portion 1000, the contents described in the embodiments of the present invention may be applied as it is.
  • the contact portion 1000 using the conductive gasket may have various shapes, and when the conductive gasket is used as the contact portion 1000, the mounting portion 3000 may not be provided.
  • Various embodiments using the conductive gasket as the contact portion 1000 will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Subsequent descriptions of the embodiments will not be repeated with the description of the embodiments.
  • FIG. 25 is a perspective view of a contactor according to a seventh embodiment of the present invention
  • FIG. 26 is a side view
  • FIG. 27 is another side view. That is, FIG. 26 is a side view seen in the Y direction of FIG. 25, and FIG. 27 is a side view seen in the X direction of FIG. 1.
  • 28 is a plan view of a contactor mounted on an internal circuit according to a seventh embodiment.
  • a contactor according to a seventh embodiment of the present invention is provided outside the electronic device and provided inside the electronic device and the conductor 10 to which the user can contact and various functions of the electronic device. It may be provided between the internal circuit 20 to perform. That is, the contactor is provided with a contact portion 1000 in which at least one area is in contact with the conductor 10 and the other area is in contact with the internal circuit 20, and is provided inside the contact part 1000, and at least one area is in the internal circuit 20. It may include a composite protection unit 2000 in contact with the).
  • the contact part 1000 may use a conductive gasket. That is, the contact part 1000 may include any one of a conductive rubber, a conductive silicon, an elastic body having a conductive wire inserted therein, and an elastic body whose surface is coated or bonded with a conductor.
  • the contact part 1000 using the conductive gasket may be provided to surround the complex protection part 2000 on three surfaces. That is, the contact portion 1000 includes two sides facing each other in the Y direction and an upper surface provided on the upper side of the two sides facing the Y direction, and the through hole 1230 is disposed in the X direction between the two sides and the upper surface. Can be formed.
  • the through hole 1230 may be formed in various shapes such as a circle, an ellipse, and a polygon.
  • the contact part 1000 may be provided with a composite protection part 2000 inside the through hole 1230. That is, the contact part 1000 may be open at one side thereof, and the complex protection part 2000 may be provided in the open area. In this case, at least a portion of the composite protection unit 2000 may be exposed to the outside of the contact unit 1000. For example, at least one of the external electrodes 2510 and 2520 of the composite protection part 2000 may be exposed to the outside of the contact part 1000. That is, when the complex protection part 2000 is provided inside the contact part 1000 to the external electrodes 2510 and 2520, at least a part of the external electrodes 2510 and 2520 and the contact part 1000 are formed on the internal circuit 20.
  • the external electrodes 2510 and 2520 may be exposed to the outside of the contact portion 1000 to prevent this.
  • the second external electrode 2520 is connected to the contact portion 1000 through the internal circuit 20, and the first external electrode 2510 is not connected to the contact portion 1000 through the internal circuit 20.
  • the contact part 1000 and the first external electrode 2510 may be in contact with each other so that at least the first external electrode 2510 is in contact. It is preferable to be provided to be exposed to the outside of the part (1000).
  • the inner surface of the contact portion 1000 may be in contact with the side of the composite protection unit (2000).
  • an adhesive member or the like may be provided between the inner side surface of the contact portion 1000 and the side surface of the composite protective portion 2000 to fix the contact portion 1000 and the composite protective portion 2000.
  • a part of the through hole 1230 may remain between the upper surface of the contact portion 1000 and the upper surface of the composite protective part 2000. That is, there may be a space between the top surface of the contact portion 1000 and the top surface of the composite protective part 2000. This space may be auxiliary to improve the elastic force or the impact mitigation effect of the contact portion 1000.
  • the gasket type contact part 1000 may include an elastic core 1210 having an elastic force and a conductive layer 1220 formed on a surface of the elastic core 1210. That is, the conductive layer 1220 may be formed on the outer surface of the elastic core 1210 to implement the contact portion 1000 in the form of a conductive gasket.
  • the elastic core 1210 maintains the overall shape of the contact portion 1000. That is, the elastic core 1210 may include two side surfaces facing in the Y direction and an upper surface provided at an upper side between the two sides.
  • the elastic core 1210 may have an elastic force and be formed of an insulating material.
  • the elastic core 1210 may be a polymer synthetic resin such as polyurethane foam, PVC, silicone, ethylene vinyl acetate copolymer, polyethylene, natural rubber (NR), butylene rubber (SBR), and ethylene propylene rubber (EPDM). ), Rubber such as nitrile rubber (NBR), neoprene (neoprene), synthetic rubber sheet (solid sheet) or sponge sheet (sponge sheet) and the like can be used.
  • NBR nitrile rubber
  • neoprene neoprene
  • solid sheet solid sheet
  • sponge sheet sponge sheet
  • the conductive layer 1220 may be formed to surround the outer circumferential surface of the elastic core 1210.
  • the conductive layer 1220 may be formed of various conductive materials such as carbon black, graphite, gold, silver, copper, nickel, and aluminum.
  • the conductive layer 1220 may be formed in a film form to surround the elastic core 1210, and an adhesive may be applied to the elastic core 1210.
  • the conductive layer 1220 may extend to the lower surface of the elastic core 1210. That is, the lower surfaces of the two side surfaces of the contact portion 1000 are mounted on the internal circuit 20, and the conductive layer is disposed on the lower surface of the elastic core 1210 to improve the conductivity of the contact portion 1000 and the internal circuit 20. 1220 may be formed. Meanwhile, the conductive layer 1220 is not formed on the surface of the elastic core 1210, and conductive powder may be mixed in the elastic core 1210. Thus, the elastic core 1210 may be conductive.
  • the contactor according to the seventh embodiment of the present invention is provided in contact with the side of the complex protection part 2000 so that the contact part 1000 is mounted on the internal circuit 20.
  • the internal circuit 20 includes a first mounting region 21 in which one region of the composite protection unit 2000 is mounted, a second mounting region 22 in which other regions of the composite protection unit 2000 are mounted, and And a third and fourth mounting regions 23 and 24 on which the contact portion 1000 is mounted, and the first mounting region 21 is spaced apart from the second to fourth mounting regions 22, 23, and 24 to insulate it.
  • the second mounting area 22 and the third and fourth mounting areas 23 and 24 may be electrically connected to each other. Therefore, the contact unit 1000 and the composite protection unit 2000 may be electrically indirectly connected through the internal circuit 20 instead of being electrically connected directly.
  • the contact part 1000 and the composite protection part 2000 may be electrically connected to each other through the second to fourth mounting areas 22, 23, and 24.
  • the first mounting area 21 may be connected to the ground terminal. Therefore, an overvoltage such as an ESD applied from the outside is transferred to at least one of the third and fourth mounting regions 23 and 24 through the contact unit 1000 and then electrically connected to the third and fourth mounting regions 23 and 24.
  • the composite protection unit 2000 is transferred to the second mounting region 22 connected to the second mounting region 22 and to the other side of the composite protection unit 2000 connected to the second mounting region 22, for example, to the second external electrode 2520.
  • the overvoltage protection unit 2300 may be transferred to one side of the composite protection unit 2000, for example, the first external electrode 2510, and bypassed to the ground terminal connected to the first mounting area 21.
  • FIG. 29 is a perspective view of a contactor according to an eighth embodiment of the present invention
  • FIG. 30 is a side view of the contactor viewed in the X direction.
  • a contactor may include a contact portion 1000 having a conductive gasket shape and a complex protection part 2000 provided inside the contact portion 1000.
  • the contact unit 1000 may be provided in a shape in which a lower portion thereof is opened and a predetermined space is formed therein. That is, the contact part 1000 may be provided in a form having a predetermined thickness, the lower part of which is open, and the side and upper part of which are closed.
  • the complex protection part 2000 may be provided inside the contact part 1000. In this case, the complex protection part 2000 may be provided inside the contact part 1000 without being in contact with the contact part 1000.
  • the contact part 1000 may have a through hole 1230 having various shapes as illustrated in FIG. 31. That is, as shown in (a) to (f) of FIG. 31, respectively, a rectangle, a rounded upper corner, a semicircular shape, a narrower shape toward the top (trapezoid), and a chamfered upper edge As the width increases, the width becomes wider and then narrows again.
  • the contactor according to the eighth embodiment of the present invention may be mounted on the internal circuit 20 as shown in FIG. 32.
  • the internal circuit 20 may include first to fourth mounting regions 21, 22, 23, and 24 spaced apart from each other. That is, the internal circuit 20 includes the first to fourth mounting regions 21, 22, 23, and 24, and the internal circuit 20 includes the first to fourth mounting regions 21 as shown in FIG. 31. , 22, 23, 24 may be provided to be spaced apart from each other.
  • one area of the composite protection part 2000 for example, a second external electrode 2520, may be mounted in the second mounting area 22, and the composite protection part 2000 may be mounted in the first mounting area 21.
  • Other regions, for example, the first external electrode 2510 may be mounted, and contact portions 1000 may be mounted on the third and fourth mounting regions 23 and 24.
  • the second mounting region 22 and the third and fourth mounting regions 23 and 24 may be connected inside the internal circuit 20.
  • the contactor according to the present invention may be mounted on the internal circuit 20 as shown in FIG. That is, the internal circuit 20 may include the first and second mounting regions 21 and 22 as shown in FIG. 33.
  • the first and second mounting areas 21 and 22 are spaced apart by a predetermined interval, and one side of the composite protection part 2000 is mounted on the first mounting area 21, and on the second mounting area 22.
  • the other side and the contact part 1000 of the composite protection part 2000 may be mounted.
  • a contactor according to a ninth embodiment of the present invention is provided with a contact portion 1000 in which one region is in contact with the conductor 10, a lower portion of the contact portion 1000, and a region inside the contactor 1000.
  • the composite protection part 2000 which contacts the circuit 20, the buffer member 4000 provided between the contact part 1000 and the composite protection part 2000, and the mounting extended from the side surface of the buffer member 4000 below.
  • the unit 3000 may be included. That is, the ninth embodiment of the present invention may further include the buffer member 3000 and the mounting unit 3000 as in the fourth embodiment of the present invention described with reference to FIGS. 15 and 16. Since the shock absorbing member 3000 and the mounting part 3000 have already been described, the detailed description thereof will be omitted.
  • the ninth embodiment of the present invention like the fourth embodiment of the present invention, has the shape of the composite protection part 2000 as shown in FIG. 17 and the internal circuit 20 as shown in FIG. 18. Can be.
  • FIG. 36 is a schematic diagram of a contactor according to a tenth embodiment of the present invention
  • FIG. 37 is a schematic diagram of an internal circuit for mounting the contactor.
  • the contactor according to the tenth embodiment of the present disclosure may include a contact part 1000 and a complex protection part 2000 provided below the contact part 1000.
  • a predetermined space is provided below the contact unit 1000, and the composite protection unit 2000 is provided in the space below the contact unit 1000.
  • the contact part 1000 may include a support part 1300, a contact part 1410 spaced apart from the support part 1300, and a connection part 1420 provided between the support part 1300 and the contact part 1410. That is, the contact portion 1410 may be provided to contact the conductor 10 on the upper side of the support portion 1300, and the connection portion 1420 may be provided between one end of the support portion 1300 and one end of the contact portion 1410.
  • the support 1300 may include a plate-shaped plate portion 1310 having a predetermined thickness and extension portions 1320 and 1330 having a predetermined width extending downward from two edges of the plate portion 1310. In this case, through openings 1340 may be formed below the flat plate 1310 by the two extension parts 1320 and 1330.
  • the through opening 1340 may be formed in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the flat plate 1310.
  • the contact portion and connection portions 1410 and 1420 in a clip form may be provided on the support portion 1300 provided as described above.
  • One end of the contact portion 1410 is connected to the connecting portion 1420, extends in one direction from the connecting portion 1420, and a portion thereof extends to be inclined upward, for example, upward toward the conductor 10 to be in contact with the conductor 10. Can be.
  • the region adjacent to the other end of the contact portion 1410 may have a shape having a curvature convex in the direction in which the conductor 10 is located.
  • the contact portion 1410 may be horizontally formed to a predetermined length and formed to be inclined upwardly to a predetermined length therefrom, and then may be formed to be inclined downward to a predetermined length again.
  • an area in contact with the conductor 10 of the contact portion 1410 may have a circular shape such as an ellipse or a semicircle.
  • the connection part 1420 is formed to connect one end of the plate portion 1310 and one end of the contact part 1410 of the support part 1300, and may have a curvature. When the connection part 1420 is pressed by an external force, the internal circuit 20 is pressed in the direction in which it is positioned, and when the external force is released, the connection part 1420 has an elastic force that is restored to its original state.
  • the contact part 1000 may be formed of a metal material having at least the connection part 1420 having an elastic force.
  • the complex protection part 2000 may be provided in the through opening 1340.
  • the complex protection part 2000 may be provided in the through opening 1540 without being in contact with the support part 1300.
  • the composite protection part 2000 may be provided in the through opening 1340 in a direction orthogonal to the plate part 1310, or may be provided in a direction parallel to the plate part 1310.
  • the support 1300 is formed of a gasket material may have an elastic restoring force. That is, the support 1300 may be formed of a material such as rubber, and a clip may be provided on an upper portion thereof, such that the contact part 1000 may be formed in a form in which a gasket and a clip are coupled to each other.
  • the support 1300 may be made of a metal material, such as copper, like the clip.
  • the support part 1300 may be made of a metal material, and contact portions and connection parts 1410 and 1420 of the upper part may be formed of a gasket material.
  • the lower surface of the support 1300 may be mounted on the internal circuit 20, and the complex protection unit 2000 may also include two external electrodes 2510 and 2520 on the internal circuit 20. That is, as shown in FIGS. 36 and 37, the first and second external electrodes 2510 and 2520 of the composite protection part 2000 are mounted on the first and second mounting areas 21 and 22, and the support part.
  • the two extensions 1320 and 1330 of the 1300 may be mounted in the third and fourth mounting regions 23 and 24, respectively.
  • the first and second mounting regions 21 and 22 may be electrically insulated and connected by the composite protection unit 2000.
  • the third and fourth mounting regions 23 and 24 may be spaced apart from each other.
  • At least one of the third and fourth mounting regions 23 and 24 may be connected to one of the first and second mounting regions 21 and 22 through at least one region of the internal circuit 20.
  • the first mounting region 21 is connected to the first external electrode 2510 and is connected to the ground terminal through the conductive line 25c
  • the second mounting region 22 is an example in the internal circuit 20.
  • it may be connected to at least one of the third and fourth mounting regions 23 and 24 through the conductive lines 25a and 25b.
  • the leakage current that may flow through the internal circuit 20 is cut off, and the ESD voltage applied from the outside is controlled by the clip-shaped contacts and connectors 1410 and 1420 and the flat plate 1310 and the at least one extension unit (
  • the ESD voltage transferred to at least one of the third and fourth mounting regions 23 and 24 through 1320 and 1330, and the ESD voltage transferred to at least one of the third and fourth mounting regions 23 and 24 is again converted into a second mounting region ( It is transmitted to the composite protection unit 2000 through 22, and is bypassed to the ground terminal through the first mounting area 21.
  • FIG. 38 is a schematic diagram of a contactor according to an eleventh embodiment of the present invention
  • FIG. 39 is a schematic diagram of an internal circuit for mounting the contactor.
  • the support part 1300 may be provided in a blocked shape. That is, the first and second extension parts 1320 and 1330 are formed at the lower edge of the plate portion 1310 in the longitudinal direction, and the first and second extension parts 1320 and 1330 are formed between the outer edges of the first and second extension parts 1320 and 1330 in the longitudinal direction. Three extensions 1350 may be formed.
  • the configuration of the support 1300, the first and second extension parts 1320, 1330 and the like are the same as the contents described in the tenth embodiment. Accordingly, a cavity 1350 may be formed below one side of the plate 1310 in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the plate 1310 and one side may be blocked.
  • the composite protection unit 2000 may be provided inside the cavity 1350. When the support 1300 is formed in this way, the elastic restoring force may be increased.
  • the contactor according to the eleventh embodiment may be mounted on the internal circuit 20 as shown in FIG. 39.
  • the conductive lines 25a and 25b may be provided below the third extension part 1340 of the support part 1300.
  • the through opening 1340 is formed in the longitudinal direction of the flat plate 1310, unlike the tenth embodiment. That is, as shown in FIGS. 40 and 41, the support part 1300 includes first and second extension parts 1320 and 1330 extending downward in the longitudinal direction of the plate part 1310. Accordingly, the through opening 1340 is formed in the longitudinal direction of the flat plate 1310 by the flat plate 1310 and the two extension parts 1320 and 1330.
  • the composite protection part 2000 is provided in the through opening 1340 in the longitudinal direction. In this case, as shown in FIG.
  • the complex protection part 2000 may be provided to be spaced apart from the flat part 1310 and the two extension parts 1320 and 1330 without being in contact with each other.
  • the contactor according to the twelfth embodiment of the present invention is also mounted on the internal circuit 20 as described with reference to FIG. 39.
  • FIG. 42 and 43 are views of a contactor according to a thirteenth embodiment of the present invention.
  • FIG. 42 is a side view of a state in which the complex protection part is not provided
  • FIG. 43 is a side view of a state in which the compound protection part is provided.
  • the contactor may include a contact portion 1000 in the form of a gasket and a complex protection portion 2000.
  • the contact portion 1000 is a gasket including any one of a conductive rubber, a conductive silicone, an elastic body having a conductive conductor inserted therein, and an elastic body coated or bonded to a conductor as described in the seventh embodiment of the present invention. It can be formed as.
  • the contact part 1000 has a through hole 1230 penetrating in one direction.
  • the separation unit 1400 may be formed in the contact portion 1000 in a forming direction of the through hole 1230, that is, in one direction.
  • the separation unit 1400 may be formed at a predetermined thickness, for example, in the middle of the contact unit 1000 in the height direction.
  • the through hole 1230 may be separated into the first and second through holes 1330a and 1330b by the separator 1400. That is, the contact part 1000 has a separating part 1400 formed therein in a horizontal direction, so that a first through hole 1330a is formed above the separating part 1400 and a second through hole (below) of the separating part 1400. 1330b) is formed.
  • the composite protection part 2000 may be provided inside the second through hole 1330b, and the composite protection part 2000 may contact the contact part 1000 on the upper surface and the two side surfaces thereof. That is, the composite protection part 2000 may have an upper surface contacting the lower surface of the separating part 1700 and a side surface contacting two side surfaces of the contact part 1000.
  • the composite protection part 2000 includes a stack 2100 in which a plurality of insulating sheets 100 (101 to 111) are stacked, and are provided in the stack 2100 and have a plurality of internal electrodes 200. At least one capacitor unit 2200 and 2400 having 201 to 208, and an overvoltage protection unit 2300 including at least one discharge electrode 310 and 311 and 312 and an overvoltage protection layer 320. can do.
  • the stack 2100 may further include a dummy layer (not shown) having a predetermined thickness in which a conductive layer or the like is not formed.
  • a conductive layer including a plurality of internal electrodes 200 and discharge electrodes 310 may be formed on the insulating sheet 100 selected from the plurality of insulating sheets 100 in the laminate 2100.
  • the first and second capacitor parts 2200 and 4000 may be provided in the stack 2100, and the overvoltage protection part 2300 may be provided therebetween.
  • the laminate 2100 further includes external electrodes 2510, 2520; 2500 formed on two opposite sides of the laminate 2100 and connected to the first and second capacitor parts 2200 and 2400 and the overvoltage protection part 2300. can do.
  • the composite protection unit 2000 may include at least one capacitor unit and at least one overvoltage protection unit.
  • a capacitor may be provided on either the lower side or the upper side of the overvoltage protection unit 2300, and at least one capacitor unit may be provided on the upper side and the lower side of the two or more overvoltage protection units 2300 spaced apart from each other.
  • the overvoltage protection unit 2300 may be provided inside the stack 2100 or outside the stack 2100, and embodiments of the present disclosure will be described in the case of the stack 2100.
  • the overvoltage protection layer 320 is formed between the stack 2100 and the external electrode 2500, and the discharge electrode 310 is stacked on the stack 2100. It may be formed inside.
  • the complex protection unit 2000 may be provided on an internal circuit (eg, a PCB) 20 of the electronic device. That is, the composite protection unit 2000 may have one side contacting the internal circuit 20 and the other side spaced apart from the conductor 10 of the electronic device. Of course, since the contact part 1000 is provided between the conductor 10 and the composite protection part 2000, the other side of the composite protection part 2000 is spaced apart from the contact part 1000, and in some cases, the contact part 1000 is separated from the contact part 1000. Can be contacted. In this way, the composite protection unit 2000 may be provided between the conductor 10 and the internal circuit 20 to block leakage current flowing from the internal circuit 20. Therefore, the electric shock of the user can be prevented.
  • an internal circuit eg, a PCB
  • the composite protection unit 2000 maintains an insulation state below the breakdown voltage or the discharge start voltage to cut off the leakage current flowing from the internal circuit 20, and the conductive state above the breakdown voltage or the discharge start voltage. By maintaining the voltage, the overvoltage applied from the outside into the electronic device is bypassed to the ground terminal.
  • the laminate 2100 is formed by stacking a plurality of insulating sheets 101 to 111;
  • the laminate 2100 has a predetermined length and width, respectively, in one direction (for example, X direction) and the other direction (for example, Y direction) orthogonal thereto, and in the vertical direction (for example, Z direction). It may be provided in a substantially hexahedral shape having a predetermined height.
  • the length in the X direction may be greater than the width in the Y direction and the height in the Z direction, and the width in the Y direction may be the same as or different from the height in the Z direction. If the width (Y direction) and the height (Z direction) are different, the width may be larger or smaller than the height.
  • the ratio of length, width and height may be 2-5: 1: 0.5-1.
  • the lengths of the X, Y, and Z directions may be variously modified according to the internal structure of the electronic device to which the discharge sensing device is connected, the shape of the discharge sensing device, and the like.
  • at least one capacitor part 2200 and 2400 and at least one overvoltage protection part 2300 may be provided in the stack 2100.
  • the plurality of insulating sheets 100 may be formed of a material including at least one of dielectric material powder such as MLCC, BaTiO 3 , BaCO 3 , TiO 2 , Nd 2 O 3 , Bi 2 O 3 , Zn0, and Al 2 O 3 . Can be. Accordingly, the insulating sheet 100 may have a predetermined dielectric constant, for example, 5 to 20,000, preferably 7 to 5000, and more preferably 200 to 3000, depending on the material.
  • the plurality of insulating sheets 100 may all be formed to have the same thickness, and at least one may be formed thicker or thinner than the others. That is, the insulating sheet of the overvoltage protection unit 2300 may be formed to have a different thickness from the insulating sheets of the first and second capacitor units 2200 and 4000, and the overvoltage protection unit 2300 and the first and second capacitors ( The insulating sheet formed between 2200 and 4000 may be formed to have a different thickness from that of other sheets. For example, the thickness of the insulating sheet between the overvoltage protection part 2300 and the first and second capacitor parts 2200 and 4000, that is, the fifth and seventh insulating sheets 105 and 107 may be greater than the overvoltage protection part 2300.
  • the insulating sheets 102 to 104 and 108 to 110 of the first and second capacitors 2200 and 4000 may be formed to have the same thickness, and either one may be thinner or thicker than the other.
  • the capacitance can be adjusted by varying the thickness of any one of the insulating sheets 102 to 104, 108 to 110 of the first and second capacitor portions 2200 and 4000.
  • the insulating sheets 100 may be formed to have a thickness of, for example, 1 ⁇ m to 5000 ⁇ m, and may be formed to a thickness of 2500 ⁇ m or less. In this case, the insulating sheets 100 may be formed to have a thickness that does not break upon application of ESD.
  • the stack 2100 may further include a lower cover layer (not shown) and an upper cover layer (not shown) provided on the lower and upper portions of the first and second capacitor units 2200 and 4000, respectively.
  • the first insulating sheet 101 may function as the lower cover layer and the eleventh insulating sheet 111 may function as the upper cover layer.
  • the lower and upper cover layers may be provided by stacking a plurality of magnetic sheets, and may have the same thickness.
  • a nonmagnetic sheet for example, a glass sheet, may be further formed on the outermost portion of the lower and upper cover layers formed of the magnetic sheet, that is, the lower and upper surfaces.
  • the lower and upper cover layers may be thicker than the insulating sheets therein, that is, the second to tenth insulating sheets 102 to 110. Therefore, when the first and eleventh insulating sheets 101 and 111 function as lower and upper cover layers, they may be thicker than the second to tenth insulating sheets 102 to 110.
  • At least one capacitor part 2200 may be provided in the stack 2100.
  • the first capacitor part 2200 provided below the overvoltage protection part 2300 and the second capacitor part 2400 provided above the overvoltage protection part 2300 may be included.
  • the capacitor parts 220 and 2400 may include at least two internal electrodes and at least two insulating sheets provided therebetween.
  • the first capacitor unit 2200 may include the first to fourth insulating sheets 101 to 104 and the first to fourth internal electrodes 201 to 4 formed on the first to fourth insulating sheets 101 to 104, respectively. 204).
  • the second capacitor part 2400 may include the fifth to eighth internal electrodes 205 to 110 formed on the seventh to tenth insulating sheets 107 to 110 and the seventh to tenth insulating sheets 107 to 110, respectively. 208).
  • the internal electrodes 201 to 208 may be formed to have a thickness of, for example, 1 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • the internal electrodes 201 to 208; 200 are formed such that one side is connected to the external electrodes 2510, 2520; 2500 formed to face each other in the X direction, and the other side is spaced apart from each other.
  • the first, third, fifth, and seventh internal electrodes 201, 203, 205, and 207 are on the first, third, seventh, and ninth insulating sheets 101, 103, 107, and 109. It is formed in each of the predetermined area, one side is connected to the first external electrode 2510 and the other side is formed to be spaced apart from the second external electrode 2520.
  • the second, fourth, sixth, and eighth internal electrodes 202, 204, 206, and 208 are respectively disposed on the second, fourth, eighth, and tenth insulating sheets 102, 104, 108, and 110.
  • the plurality of internal electrodes 200 are alternately connected to any one of the external electrodes 2500 and are formed to overlap a predetermined region with the insulating sheet 100 interposed therebetween.
  • the plurality of internal electrodes 200 are formed in areas of 10% to 95% of the area of each of the insulating sheets 100.
  • the plurality of internal electrodes 200 are formed to overlap with an area of 10% to 95% of the area of each of these electrodes.
  • the plurality of internal electrodes 200 may be formed in various shapes such as, for example, a square, a rectangle, a predetermined pattern shape, a spiral shape having a predetermined width and spacing.
  • Capacitors 2200 and 2400 have capacitances formed between the plurality of internal electrodes 200, respectively, and the capacitance is adjusted according to the length or overlapping area of the plurality of internal electrodes 200, the thickness of the insulating sheets 100, and the like. Can be.
  • the present embodiment has been described as an example in which four internal electrodes are formed in each of the first and second capacitor parts 2200 and 24000, but two or more internal electrodes may be formed.
  • the internal electrodes 201 to 204 of the first capacitor part 2200 and the internal electrodes 205 to 208 of the second capacitor part 2400 may be formed in the same shape and the same area, and the overlap area may also be May be the same.
  • the insulating sheets 101 to 104 of the first capacitor unit 2200 and the insulating sheets 107 to 110 of the second capacitor unit 2400 may have the same thickness. In this case, when the first insulating sheet 101 functions as a lower cover layer, the first insulating sheet 101 may be thicker than the other insulating sheets. Therefore, the first and second capacitor parts 2200 and 4000 may have the same capacitance.
  • the first and second capacitor parts 2200 and 4000 may have different capacitances, and in this case, at least one of the area or length of the internal electrode, the overlapping area of the internal electrode, and the thickness of the insulating sheet may be different.
  • the internal electrodes 201 to 208 of the capacitor parts 2200 and 2400 may be formed to be longer than or equal to the discharge electrode 310 of the overvoltage protection part 2300, and may have a larger area or the same area.
  • the thicknesses of the internal electrodes 201 to 208 of the capacitor units 2200 and 2400 may be 0.05% to 50% of the thickness of the laminate 2100. That is, the sum of the thicknesses of the internal electrodes 201 to 208 may be formed to be 0.05% to 50% of the thickness of the laminate 2100.
  • each of the internal electrodes 201 to 208 may have the same thickness, or at least one may be different. For example, at least one of the internal electrodes 201 to 208 may be formed thicker or thinner than the rest. In addition, each of the internal electrodes 201 to 208 may have a thickness different from that of at least one region.
  • the thickness of the internal electrodes 201 to 208 may be different even when the thickness of at least one of the internal electrodes 201 to 208 is different and when the thickness of at least one region of each of the internal electrodes 201 to 208 is different.
  • the sum may be formed from 0.05% to 50% of the thickness of the laminate 2100.
  • the cross-sectional area of the internal electrodes 201 to 208 of the capacitor units 2200 and 2400 may be formed to be 0.05% to 50% of the cross-sectional area of the stack 2100. That is, the sum of the cross-sectional areas in the thickness direction, that is, the Z direction, of the internal electrodes 201 to 208 may be formed at 0.05% to 50% of the cross-sectional area of the stack 2100.
  • each of the internal electrodes 201 to 208 may have the same cross-sectional area, and at least one may be different. However, even when at least one cross-sectional area of the internal electrodes 201 to 208 is different, the sum of the cross-sectional areas of the internal electrodes 201 to 208 may be 0.05% to 50% of the cross-sectional area of the stack 2100. In addition, the length and width of each of the internal electrodes 201 to 208 of the capacitor parts 2200 and 2400 may be formed to be 95% or less of the length and width of the insulating sheet 100.
  • the internal electrodes 201 to 208 have a length in the X direction of 10% to 95% of the length of the X direction of the insulating sheet 100, and a width in the Y direction of the Y direction width of the insulating sheet 100. It may be formed from 10% to 95%. However, since the internal electrodes 201 to 208 should be formed by overlapping at least some regions with the insulating sheet 100 interposed therebetween, the length and width are formed to be 50% to 95% of the length and width of the insulating sheet 100. It is preferable, and it is more preferable to form by 80%-95%.
  • at least one of the internal electrodes 210 to 208 may have a length different from that of the other internal electrodes.
  • the length of one inner electrode may be longer or shorter than the length of the other inner electrodes.
  • the overlapping area is increased, and when the length of the inner electrode is small, the overlapping area is reduced. Therefore, the capacitance can be adjusted by varying the length of at least one internal electrode.
  • the overvoltage protection unit 2300 may include at least two discharge electrodes 310 (311 and 312) spaced apart from each other in the vertical direction and at least one overvoltage protection layer 320 provided between the at least two discharge electrodes 310.
  • the overvoltage protection unit 2300 may include first and second discharge electrodes 311 formed on the fifth and sixth insulating sheets 105 and 106 and the fifth and sixth insulating sheets 105 and 106, respectively. 312 and the overvoltage protection layer 320 formed through the sixth insulating sheet 106.
  • the overvoltage protection layer 320 may be formed such that at least a portion thereof is connected to the first and second discharge electrodes 311 and 312.
  • the first and second discharge electrodes 311 and 312 may be formed to have the same thickness as the internal electrodes 200 of the capacitor units 2200 and 4000.
  • the first and second discharge electrodes 311 and 312 may be formed to a thickness of 1 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • the first and second discharge electrodes 311 and 312 may be formed thinner or thicker than the internal electrodes 200 of the capacitor units 2200 and 4000.
  • the first discharge electrode 311 is connected to the first external electrode 2510 to be formed on the fifth insulating sheet 105, and the terminal portion is formed to be connected to the overvoltage protection layer 320.
  • the second discharge electrode 312 is connected to the second external electrode 2520 to be formed on the sixth insulating sheet 106, and the terminal portion is formed to be connected to the overvoltage protection layer 320.
  • the regions of the first and second discharge electrodes 311 and 312 that are in contact with the overvoltage protection layer 320 may be the same size or smaller than the overvoltage protection layer 320.
  • the first and second discharge electrodes 311 and 312 may be formed to completely overlap each other without leaving the overvoltage protection layer 320. That is, edges of the first and second discharge electrodes 311 and 312 may form a vertical component with edges of the overvoltage protection layer 320.
  • the first and second discharge electrodes 311 and 312 may be formed to overlap a portion of the overvoltage protection layer 320.
  • the first and second discharge electrodes 311 and 312 may be formed to overlap 10% to 100% of the horizontal area of the overvoltage protection layer 320. That is, the first and second discharge electrodes 311 and 312 are not formed beyond the overvoltage protection layer 320.
  • the first and second discharge electrodes 311 and 312 may be formed to have a larger area than one in contact with the overvoltage protection layer 320.
  • the overvoltage protection layer 320 may be formed in a predetermined region, for example, a central portion of the sixth insulating sheet 106 and connected to the first and second discharge electrodes 311 and 312.
  • the overvoltage protection layer 320 may be formed to at least partially overlap the first and second discharge electrodes 311 and 312. That is, the overvoltage protection layer 320 may be formed to overlap 10% to 100% of the horizontal area with the first and second discharge electrodes 311 and 312.
  • the overvoltage protection layer 320 may be formed to form a through hole having a predetermined size in a predetermined region, for example, a central portion of the sixth insulating sheet 106, and apply or embed at least a portion of the through hole using a printing process.
  • the overvoltage protection layer 320 may be formed to have a thickness of 1% to 20% of the thickness of the laminate 2100, and may be formed to have a length of 3% to 50% of one length of the laminate 2100.
  • the sum of the thicknesses of the plurality of overvoltage protection layers 320 may be 1% to 50% of the thickness of the laminate 2100.
  • the overvoltage protection layer 320 may be formed to have a long length in at least one direction, for example, the X direction, the length of the X direction is 5% to 75% of the length of the X direction of the insulating sheet 100 It can be formed as.
  • the overvoltage protection layer 320 may have a width in the Y direction of 3% to 50% of the width of the Y direction of the insulating sheet 100.
  • the overvoltage protection layer 320 may be formed, for example, with a diameter of 50 ⁇ m to 1000 ⁇ m and a thickness of 5 ⁇ m to 200 ⁇ m. At this time, the thinner the thickness of the overvoltage protection layer 320, the lower the discharge start voltage.
  • the overvoltage protection layer 320 may be formed using a conductive material and an insulating material. In this case, the insulating material may be a porous insulating material having a plurality of pores.
  • the overvoltage protection layer 320 may be formed by printing a mixed material of the conductive ceramic and the insulating ceramic on the sixth insulating sheet 106. Meanwhile, the overvoltage protection layer 320 may be formed on at least one insulating sheet 100.
  • overvoltage protection layers 320 are formed on at least one insulating sheet 100 stacked in a vertical direction, for example, and discharge electrodes are formed on the insulating sheet 100 so as to be spaced apart from each other. May be connected to the layer 320.
  • the structure, material, and the like of the overvoltage protection layer 320 will be described later.
  • the external electrodes 2510, 2520, and 2500 are provided on two opposite sides of the stack 2100 to be connected to the first and second capacitor parts 2200 and 2400 and the overvoltage protection part 2300.
  • the external electrode 2500 may extend to at least the lower surface of the stack 2100. That is, since the lower surface of the laminate 2100 faces the internal circuit 20 and the external electrode 2500 should be mounted on the internal circuit 20, the external electrodes formed on both side surfaces of the laminate 2100 facing each other ( 2510 and 2520 may extend to the bottom surface of the laminate 2100. In this case, the external electrodes 2500 extending on the bottom surface of the stack 2100 may be spaced apart from each other by a predetermined interval.
  • At least one of the external electrodes 2500 may extend to the top surface of the stack 2100. That is, at least one of the external electrodes 2500, for example, the first external electrode 2510 may be disposed on the top surface of the stack 2100 so as to be in contact with the contact portion 1000 facing the top surface of the stack 2100. It may be extended. In this case, the region extending on the upper surface of the laminate 2100 is formed to have a sufficient length on the upper surface of the laminate 2100 and is formed so as not to contact the second external electrode 2520. In addition, any one of the external electrodes 2500, for example, the second external electrode 2520, is not formed on the side surface of the dummy layer 2500.
  • the second external electrode 2520 is formed on the side of the stack 2100 of the portion where the first and second capacitor parts 2200 and 2400 and the overvoltage protection part 2300 are formed, but the dummy layer 2500 It is not formed on the side.
  • the first external electrode 2510 may be extended on the top surface of the stack 2100 to be in contact with the contact portion 1000, and the first and second external electrodes 2510 and 2520 may be on the bottom surface of the stack 2100. ) May be extended to be mounted on the internal circuit 20.
  • the external electrode 2500 may be formed of at least one layer.
  • the external electrode 2500 may be formed of a metal layer such as Ag, and at least one plating layer may be formed on the metal layer.
  • the external electrode 2500 may be formed by laminating a copper layer, a Ni plating layer, and a Sn or Sn / Ag plating layer.
  • the external electrode 2500 may be formed by mixing, for example, a glass frit of a multicomponent system based on 0.5% to 20% of Bi 2 O 3 or SiO 2 with a metal powder. In this case, the mixture of the glass frit and the metal powder may be prepared in a paste form and applied to two surfaces of the laminate 2100.
  • the adhesion between the external electrode 2500 and the laminate 2100 may be improved, and the contact reaction between the internal electrode 200 and the external electrode 2500 may be improved.
  • at least one plating layer may be formed on the upper portion to form the external electrode 2500. That is, the metal layer including the glass and at least one plating layer formed thereon may be formed to form the external electrode 2500.
  • the external electrode 2500 may sequentially form a Ni plating layer and a Sn plating layer through electrolytic or electroless plating after forming a layer including a glass frit and Ag and Cu.
  • the Sn plating layer may be formed to the same or thicker thickness than the Ni plating layer.
  • the external electrode 2500 may be formed of only at least one plating layer. That is, the external electrode 2500 may be formed by forming at least one layer of the plating layer using at least one plating process without applying the paste. Meanwhile, the external electrode 2500 may be formed to a thickness of 2 ⁇ m to 100 ⁇ m, the Ni plating layer may be formed to a thickness of 1 ⁇ m to 10 ⁇ m, and the Sn or Sn / Ag plating layer may have a thickness of 2 ⁇ m to 10 ⁇ m. Can be formed.
  • an oxide may be distributed on the surface of the laminate 2100 to form a surface modification member (ie, an insulation member).
  • the oxide may be dispersed and distributed on the surface of the laminate 2100 in a particulate state or a molten state.
  • the oxide may be distributed before forming a part of the external electrode 2500 in the printing process, or may be distributed before performing the plating process. That is, when the external electrode 2500 is formed by the plating process, the oxide may be distributed on the surface of the laminate 2100 before the plating process.
  • the resistance of the surface of the laminate 2100 can be made uniform, and thus the plating process can be performed uniformly.
  • the surface of the laminate 2100 may have a resistance at least in one region different from that in other regions. If the plating process is performed in a state where the resistance is uneven, the plating proceeds better than the region having high resistance in the region having low resistance. As a result, growth unevenness of the plating layer occurs. Therefore, in order to solve such a problem, the surface resistance of the laminate 2100 should be maintained uniformly, and for this purpose, a resistance adjusting member may be formed by dispersing oxides in a particulate state or a molten state on the surface of the laminate 2100. have.
  • the oxide may be partially distributed on the surface of the laminate 2100, may be distributed on the surface of the laminate 2100, and may be formed in a film form, and may be formed in a film form in at least one region and at least one region. It may be partially distributed at.
  • the oxide may be distributed in the form of islands on the surface of the laminate to form a resistance adjusting member. That is, oxides in a granular or molten state may be spaced apart from each other and distributed in an island form on the surface of the laminate 2100, thereby exposing at least a portion of the surface of the laminate 2100.
  • oxides may be distributed over the entire surface of the laminate 2100, and oxides having a predetermined thickness may be formed by connecting oxides in a particle state or a molten state with each other. In this case, since an oxide film is formed on the surface of the stack 2100, the surface of the stack 2100 may not be exposed.
  • the oxide may be formed in a film form in at least one region and distributed in an island form in at least a portion thereof. That is, at least two oxides may be connected to each other to form a film in at least one region and may be formed in an island form at least in part. Thus, at least a portion of the laminate surface may be exposed by the oxide.
  • the total area of the resistance adjusting member 400 made of an oxide distributed in at least a portion of the island may be, for example, 10% to 90% of the total area of the surface of the laminate 2100.
  • at least one oxide may be used as the oxide in the granular state or in the molten state to uniform the surface resistance of the laminate 2100.
  • Bi 2 O 3 , BO 2 , B 2 O 3 , ZnO At least one of Co 3 O 4 , SiO 2 , Al 2 O 3 , MnO, H 2 BO 3 , H 2 BO 3 , Ca (CO 3 ) 2 , Ca (NO 3 ) 2 , and CaCO 3 may be used. .
  • the surface modification member may be distributed over the entire region of the laminate 2100, or may be distributed only in at least one region. That is, the surface modification member may be formed on the entire surface of the laminate 2100, or may be formed only in an area in contact with the external electrode 2500 of the laminate 2100. In other words, the surface modification member in which the surface modification member is formed on a part of the surface of the laminate 2100 may be formed between the laminate 2100 and the external electrode 2500. In this case, the surface modification member may be formed in contact with the extension region of the external electrode 2500. That is, a surface modification member may be provided between one region of the external electrode 2500 formed on the upper and lower surfaces of the laminate 2100 and the laminate 2100.
  • the surface modification member may be provided in the same or different size than the external electrode 2500 formed thereon.
  • an area of 50% to 150% of an area of a part of the external electrode 2500 extended to the upper and lower surfaces of the stack 2100 may be formed. That is, the surface modification member may be formed to be smaller or larger than the size of the extension region of the external electrode 2500, or may be formed to the same size.
  • the surface modification member may also be formed between the external electrode 2500 formed on the side of the laminate 2100.
  • Such surface modification members may comprise a glass material.
  • the surface modification member may include non-borosilicate glass (SiO 2 —CaO—ZnO—MgO-based glass) that is calcinable at a predetermined temperature, for example, 950 ° C. or less.
  • the surface modification member may further include a magnetic material. That is, when the region on which the surface modification member is to be formed is formed of the magnetic sheet, a magnetic material may be partially included in the surface modification member to facilitate bonding of the surface modification member and the magnetic sheet.
  • the magnetic material may include, for example, NiZnCu-based magnetic powder, and may include, for example, 1-15 wt% of the magnetic material with respect to 100 wt% of the glass material.
  • the surface modification member may be formed on the surface of the laminate 2100.
  • at least a portion of the glass material may be evenly distributed on the surface of the stack 2100, and at least a portion of the glass material may be irregularly distributed in different sizes.
  • the surface modification member may be continuously formed on the surface of the laminate 2100 to have a film form.
  • a recess may be formed on at least part of the surface of the laminate 2100. That is, a glass material may be formed to form a convex portion, and at least a portion of the region where the glass material is not formed may be dug to form a recess.
  • the glass material may be formed to a predetermined depth from the surface of the laminate 2100 so that at least a portion of the glass material is formed higher than the surface of the laminate 2100. That is, at least a portion of the surface modification member may be coplanar with the surface of the laminate 2100, and at least a portion thereof may be maintained higher than the surface of the laminate 2100.
  • the surface of the laminate 2100 may be modified by distributing a glass material in a portion of the laminate 2100 before forming the external electrode 2500 to form a surface modification member, thereby making the surface resistance uniform. Can be. Therefore, the shape of the external electrode 2500 can be controlled, thereby facilitating the formation of the external electrode.
  • the internal electrodes 201 to 208 of the capacitor units 2200 and 2400 and the discharge electrodes 311 and 312 of the overvoltage protection unit 2300 may be formed of a conductive material.
  • a conductive material For example, Al, Cu, Ag It may be formed of a metal or a metal alloy, such as Pt, Au. That is, the internal electrodes 201 to 208 and the discharge electrode 310 may be formed of one metal or at least two metal alloys.
  • the internal electrodes 201 to 208 and the discharge electrode 310 may be formed of a conductive metal oxide, metal nitride, or the like.
  • the internal electrodes 201 to 208 and the discharge electrode 310 may be formed of the same material or may be formed of different materials.
  • the internal electrodes 201 to 208 and the discharge electrode 310 may be formed of Al, one of which may be formed of Al, and the other may be formed of Cu.
  • the internal electrodes 201 to 208 and the discharge electrode 310 may be formed by applying a paste of a metal, a metal alloy, or a metal compound, or may be formed by a deposition method such as sputtering or CVD.
  • the internal electrodes 201 to 208 and the discharge electrode 310 may include a component constituting the stack 2100. That is, the internal electrodes 201 to 208 and the discharge electrode 310 may include not only a conductive material but also a component constituting the insulating sheet 100.
  • the electrodes 201 to 208 and the discharge electrode 310 may be formed.
  • the laminate component that is, the component of the insulating sheet may be included in the conductive material at 20% or less, for example, when the mixture of the component of the insulating sheet and the conductive material is 100, the insulating sheet component may include about 1 to 20. .
  • the shrinkage of the internal electrodes 201 to 208 and the discharge electrode 310 may be similar to that of the laminate 2100, and the bonding force between the electrodes and the insulating sheet 100 may be improved. have.
  • the distance between the overvoltage protection unit 2300 and the capacitor units 2200 and 2400 may be shorter or equal to the distance between two internal electrodes in the capacitor units 2200 and 2400. That is, the thicknesses of the fifth and seventh insulating sheets 105 and 107 positioned between the overvoltage protection unit 2300 and the capacitor units 2200 and 2400 may be formed between the internal electrodes 200 in the capacitor units 2200 and 2400. It may be thinner than or equal to the thickness of the insulating sheets 102 to 104 and 107 to 110 located at. In addition, the distance between the overvoltage protection unit 2300 and the capacitor units 2200 and 2400 may be shorter or equal to the distance between the two discharge electrodes 310 of the overvoltage protection unit 2300.
  • each of the thicknesses of the fifth and seventh insulating sheets 105 and 107 disposed between the overvoltage protection unit 2300 and the capacitor units 2200 and 2400 is the sixth insulating sheet 106 on which the overvoltage protection layer 320 is formed. Thinner than or equal to the thickness of As a result, the thickness of each of the fifth and seventh insulating sheets 105 and 107 positioned between the overvoltage protection unit 2300 and the capacitor units 2200 and 2400 may be reduced between the internal electrodes 200 in the capacitor units 2200 and 2400. Thinner than or equal to the thickness of the insulating sheets 102 to 104 and 107 to 110, or thinner than or equal to the distance B between the two discharge electrodes 310 of the overvoltage protection unit 2300. Can be formed.
  • the overvoltage protection unit 2300 including one overvoltage protection layer 320 is provided in the stack 2100, but the plurality of overvoltage protection layers 320 are two or more.
  • a plurality of overvoltage protection units 2300 may be provided.
  • at least two overvoltage protection layers 320 are formed in a vertical direction, and discharge electrodes are further formed between the overvoltage protection layers 320 so that one composite protection unit 2000 includes at least one capacitor and two or more overvoltages. It may be made of a protective part.
  • At least two internal electrodes 200 of the capacitor parts 2200 and 2400, a discharge electrode 310 of the overvoltage protection part 2300, and an overvoltage protection layer 320 may be formed in the Y direction. Therefore, a plurality of composite protection parts 2000 may be provided in parallel in one laminate 2100.
  • 44 is a schematic cross-sectional view of the overvoltage protection layer 320 of the composite protection unit according to an embodiment of the present invention.
  • the overvoltage protection layer 320 may be formed by mixing a conductive material and an insulating material. That is, the overvoltage protection layer 320 may be formed by applying or embedding an ESD protection material mixed with a conductive material and an insulating material to at least a portion of the through hole formed in the at least one sheet 100. For example, the overvoltage protection layer 320 may be formed using an ESD protection material mixed with a conductive ceramic and an insulating ceramic. In this case, the overvoltage protection layer 320 may be formed by mixing the conductive ceramic and the insulating ceramic in a mixing ratio of 10:90 to 90:10.
  • the mixing ratio of the insulating ceramic increases, the discharge starting voltage increases, and as the mixing ratio of the conductive ceramic increases, the discharge starting voltage decreases. Therefore, the mixing ratio of the conductive ceramic and the insulating ceramic can be adjusted to obtain a predetermined discharge start voltage.
  • a plurality of pores may be formed in the overvoltage protection layer 320. That is, since the overvoltage protection layer 320 uses a porous insulating material, a plurality of pores may be formed. The formation of pores makes it easier to bypass the ESD voltage to the ground terminal.
  • the overvoltage protection layer 300 may be formed in a predetermined stacked structure by stacking a conductive layer and an insulating layer. That is, the overvoltage protection layer 300 may be formed by stacking the conductive layer and the insulating layer at least once and separating the conductive layer and the insulating layer.
  • the overvoltage protection layer 320 may be formed in a two-layer structure by laminating a conductive layer and an insulating layer, and may be formed in a three-layer structure by laminating the conductive layer, the insulating layer, and the conductive layer.
  • the conductive layer 321 and the insulating layer 322 may be repeatedly stacked a plurality of times to form a stacked structure of three or more layers.
  • an overvoltage protection layer 300 having a three-layer structure in which the first conductive layer 321a, the insulating layer 322, and the second conductive layer 321b are stacked is formed.
  • a plurality of pores may be formed in at least a portion of the conductive layer 321 and the insulating layer 322.
  • the insulating layer 322 formed between the conductive layers 321 has a porous structure, a plurality of pores may be formed in the insulating layer 322.
  • a void may be further formed in the overvoltage protection layer 320 in a predetermined region.
  • voids may be formed between the layers in which the conductive material and the insulating material are mixed, and voids may be formed between the conductive layer and the insulating layer. That is, the first mixed layer, the voids and the second mixed layer of the conductive material and the insulating material may be laminated, and the conductive layer, the voids and the insulating layer may be laminated.
  • the overvoltage protection layer 320 may include a first conductive layer 321a, a first insulating layer 322a, a void 323, and a second insulating layer 322b as shown in FIG. 44C.
  • the second conductive layer 321b may be stacked. That is, the insulating layer 322 may be formed between the conductive layers 321, and the gap 323 may be formed between the insulating layers 322.
  • the conductive layer, the insulating layer, and the voids may be repeatedly stacked to form the overvoltage protection layer 320.
  • the conductive layer 321, the insulating layer 322, and the gap 323 are stacked, all of them may have the same thickness, and at least one thickness may be thinner than the others.
  • the void 323 may be thinner than the conductive layer 321 and the insulating layer 322.
  • the conductive layer 321 may be formed to have the same thickness as the insulating layer 322, or may be formed thicker or thinner than the insulating layer 322.
  • the void 323 may be formed by filling the polymer material and then performing a sintering process to remove the polymer material.
  • the first polymer material including the conductive ceramic, the second polymer material including the insulating ceramic, and the third polymer material not including the conductive ceramic or the insulating ceramic are filled in the via hole, and then a firing process is performed. By removing the polymer material, a conductive layer, an insulating layer and a void can be formed.
  • the gap 323 may be formed without being divided into layers.
  • the insulating layer 322 may be formed between the conductive layers 321a and 321b, and a plurality of pores may be connected in the insulating layer 322 in a vertical direction or a horizontal direction to form a gap 323. That is, the gap 323 may be formed with a plurality of pores in the insulating layer 322.
  • the void 323 may be formed in the conductive layer 321 by a plurality of pores.
  • the overvoltage protection layer 320 may be formed by applying an ESD protection material including a porous insulating material and a conductive material to a portion of the hole, and the remaining area is not coated with the ESD protection material.
  • an ESD protection material is not formed in the through hole, and a gap 323 may be formed between the two discharge electrodes 311 and 312 as shown in FIG. 44 (d). .
  • the conductive layer 321 used for the overvoltage protection layer 320 can flow a current with a predetermined resistance.
  • the conductive layer 321 may be a resistor having several kilowatts to several hundred kilowatts.
  • the conductive layer 321 lowers the energy level when an overvoltage flows through the ESD, so that structural destruction of the composite protection part due to the overvoltage does not occur. That is, the conductive layer 321 serves as a heat sink that converts electrical energy into thermal energy.
  • the conductive layer 321 may be formed using a conductive ceramic, and the conductive ceramic may include a mixture including at least one of La, Ni, Co, Cu, Zn, Ru, Ag, Pd, Pt, W, Fe, and Bi.
  • the conductive layer 321 can be formed to a thickness of 1 ⁇ m to 50 ⁇ m. That is, when the conductive layer 321 is formed of a plurality of layers, the sum of the total thicknesses may be 1 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the insulating layer 322 used for the overvoltage protection layer 320 may be made of a discharge inducing material, and may function as an electrical barrier having a porous structure.
  • the insulating layer 322 may be formed of an insulating ceramic, and the insulating ceramic may be a ferroelectric material having a dielectric constant of about 50 to 25000.
  • the insulating ceramic may be formed of at least one of dielectric material powder such as MLCC, SiO 2 , Fe 2 O 3 , Co 3 O 4 , BaTiO 3 , BaCO 3 , TiO 2 , Nd, Bi, Zn, Al 2 O 3 . It can be formed using the mixture included.
  • the insulating layer 322 may have a porous structure in which a plurality of pores having a size of about 1 nm to about 30 ⁇ m are formed to have a porosity of about 30% to about 80%. At this time, the average of the shortest distance between the pores may be about 1nm to 50 ⁇ m. In other words, the greater the porosity, the shorter the distance between the pores, and the larger the pore size, the closer the distance between pores.
  • the insulating layer 322 is formed of an electrically insulating material through which no current flows, but since pores are formed, current may flow through the pores. In this case, as the size of the pores increases or the porosity increases, the discharge start voltage may decrease.
  • the discharge start voltage may increase.
  • the pore size exceeds 30 ⁇ m or the porosity exceeds 80% it may be difficult to maintain the shape of the overvoltage protection layer 320. Therefore, the pore size and the porosity of the insulating layer 322 may be adjusted to adjust the discharge start voltage while maintaining the shape of the overvoltage protection layer 320.
  • the overvoltage protection layer 320 is formed of a mixed material of an insulating material and a conductive material, the insulating material may use an insulating ceramic having fine porosity and porosity.
  • the insulating layer 322 may have a resistance lower than that of the insulating sheet 100 by micropores, and partial discharge may be performed through the micropores. That is, the micropore is formed in the insulating layer 322 and partial discharge is performed through the micropore.
  • the insulating layer 322 may be formed to a thickness of 1 ⁇ m 50 ⁇ m. That is, when the insulating layer 322 is formed of a plurality of layers, the sum of the total thicknesses may be formed to be 1 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the overvoltage protection layer 320 mixes at least one conductive material selected from Ru, Pt, Pd, Ag, Au, Ni, Cr, W, Fe, etc. with organic materials such as polyvinyl alcohol (PVA) or polyvinyl butyral (PVB). It can be formed from one material.
  • the overvoltage protection layer 320 may be formed by further mixing a varistor material such as ZnO or an insulating ceramic material such as Al 2 O 3 with the mixed material.
  • the composite protection unit 2000 according to the present invention as described above can block the leakage current transmitted from the ground terminal of the internal circuit 20 to the conductor 10 such as a metal case, the conductor 10 from the outside
  • An overvoltage such as an ESD applied to the internal circuit 20 may be bypassed to the ground terminal through the circuit. That is, in the composite protection unit 2000 of the present invention, current does not flow between the external electrodes 2500 at the rated voltage and the electric shock voltage, and current flows through the overvoltage protection unit 2300 at the ESD voltage to the ground terminal. Bypassed. Meanwhile, the composite protection unit 2000 may have a discharge start voltage higher than the rated voltage and lower than the ESD voltage.
  • the composite protection unit 2000 may have a rated voltage of 100 V to 240 V, an electric shock voltage may be equal to or higher than an operating voltage of a circuit, and an ESD voltage generated by external static electricity may be higher than an electric shock voltage.
  • the discharge start voltage may be 350V to 15kV.
  • a communication signal may be transmitted between the external circuit and the internal circuit 20 by the capacitor units 2200 and 2400. That is, a communication signal from the outside, for example, an RF signal may be transmitted to the internal circuit 20 by the capacitor units 2200 and 2400, and the communication signal from the internal circuit 20 is the capacitor units 2200 and 2400. It can be delivered to the outside by).
  • the composite protection unit 2000 cuts the electric shock voltage applied from the ground terminal of the internal circuit 20, bypasses the ESD voltage applied from the outside to the ground terminal, and between the outside and the electronic device. Can communicate communication signals.
  • the composite protection unit 2000 forms the capacitor units 2200 and 2400 by stacking a plurality of insulating sheets 100 having high breakdown voltage characteristics in the internal circuit 20 of the defective charger. Insulation resistance can be maintained so that a leakage current does not flow when an electric shock voltage of 310 V, for example, is introduced into the conductor 10, and the overvoltage protection part 2400 also has an ESD protection from the conductor 10 to the internal circuit 20. By inverting the ESD voltage during voltage inflow, the device can maintain high insulation resistance without breaking the device.
  • the overvoltage protection unit 2300 is formed of a conductive layer 310 for converting electrical energy into thermal energy by lowering an energy level, and an overvoltage protection layer made of an insulating layer 320 made of a porous structure to flow current through micropores ( By including 300) it is possible to protect the circuit by bypassing the incoming ESD voltage. Therefore, the insulation voltage is not broken even by the ESD voltage, and accordingly, the leakage current generated from the defective charger is provided in the electronic device having the conductor 10 such as the metal case to continuously transmit to the user through the metal case of the electronic device. Can be prevented.
  • the general MLCC Multi Layer Capacitance Circuit
  • the general MLCC Multi Layer Capacitance Circuit
  • an overvoltage protection layer including a conductive layer and an insulating layer is formed between the capacitor parts so that the capacitor part is not destroyed by passing the ESD voltage through the overvoltage protection layer.
  • the overvoltage protection layer 320 is formed by embedding or applying an overvoltage protection material in a through hole formed in the insulating sheet 106.
  • the overvoltage protection layer 320 may be formed in a predetermined region of the insulating sheet, and the discharge electrode 310 may be formed to contact the overvoltage protection layer 320, respectively. That is, as shown in the cross-sectional view of the second embodiment of FIG. 45, two discharge electrodes 311 and 312 are formed on the insulating sheet 106 spaced apart by a predetermined interval in the horizontal direction, and between the two discharge electrodes 311 and 312. An overvoltage protection layer 320 may be formed.
  • a plurality of discharge electrodes may be further provided in the Y direction, and the overvoltage protection layer 320 may be formed therebetween. That is, at least one discharge electrode is formed in a direction orthogonal to the direction in which the external electrode 2510 is formed, and the at least one discharge electrode is formed in a direction orthogonal to the direction in which the external electrode 2520 is formed so as to face each other at a predetermined interval. Can be formed.
  • 46 is a cross-sectional view of a composite protective part according to a third embodiment of the present invention.
  • the composite protection unit according to the third exemplary embodiment of the present invention may include a stack 1000 in which a plurality of insulating sheets 100 (101 to 111) are stacked, a stack 1000, and a plurality of interiors.
  • It may include external electrodes 5100, 5200; 2500 formed on two opposite sides of the sieve 1000 and connected to the first and second capacitor parts 2200 and 2400 and the overvoltage protection part 2300.
  • the distances A1 and A2 between the overvoltage protection unit 2300 and the capacitor units 2200 and 2400 may be shorter or equal to the distances C1 and C2 between the two internal electrodes in the capacitor units 2200 and 2400. . That is, the thicknesses of the fifth and seventh insulating sheets 105 and 107 positioned between the overvoltage protection unit 2300 and the capacitor units 2200 and 2400 may be formed between the internal electrodes 200 in the capacitor units 2200 and 2400. It may be thinner than or equal to the thickness of the insulating sheets 102 to 104 and 107 to 110 located at.
  • the distances A1 and A2 between the overvoltage protection unit 2300 and the capacitor units 2200 and 2400 may be shorter or equal to the distance B between the two discharge electrodes 310 of the overvoltage protection unit 2300. . That is, each of the thicknesses of the fifth and seventh insulating sheets 105 and 107 disposed between the overvoltage protection unit 2300 and the capacitor units 2200 and 2400 is the sixth insulating sheet 106 on which the overvoltage protection layer 320 is formed.
  • the thickness of each of the fifth and seventh insulating sheets 105 and 107 positioned between the overvoltage protection unit 2300 and the capacitor units 2200 and 2400 may be reduced between the internal electrodes 200 in the capacitor units 2200 and 2400.
  • A1 and A2 and C1 and C2 may not be the same.
  • the thicknesses D1 and D2 of the lowermost and uppermost insulating sheets, that is, the first and eleventh insulating sheets 101 and 111 may be 10 ⁇ m or more and 50% or less of the thickness of the laminate 1000, respectively.
  • the distance A between the discharge electrode and the adjacent internal electrodes is less than or equal to the distance B between the discharge electrodes (A ⁇ B)
  • the parasitic capacitance between the discharge electrode and the adjacent internal electrodes increases to increase the capacitance of the device. You can.
  • the distance A between the discharge electrode and the adjacent inner electrode is less than or equal to the distance C between the inner electrode (A ⁇ C)
  • the overlapping area of the discharge electrode and the inner electrode is smaller than the overlapping area of the inner electrodes. Since the change in capacitance due to the change in thickness of A is smaller than the change in capacitance due to the change in thickness of C, fine adjustment of the capacitance is possible.
  • the discharge electrodes 311 and 312 may be lost, thereby making it difficult to pass the ESD and thus destroying the insulating layer.
  • the distance A between the discharge electrodes 311 and 312 and the adjacent internal electrodes 204 and 205 is less than or equal to the distance B between the discharge electrodes (A ⁇ B)
  • the inner electrode 204 adjacent to the discharge electrode , 205 is the electrode closest to the ESD protection layer after the discharge electrode is lost, and the distance of A is closer than the distance of C, so that the insulating layers 102, 103, 104, 108, 109 and 110 between the internal electrodes are destroyed.
  • the inner electrodes 204 and 205 are used as a substitute for the discharge electrode. Further, when A is smaller than B, the distance between the ESD protection layer and the internal electrodes 204 and 205 is closer, so that the discharge start voltage may be similar to the discharge start voltage before the discharge electrode is lost.
  • the composite protection unit according to the third embodiment of the present invention has two internal electrodes adjacent to the discharge electrodes 311 and 312, that is, the fourth and fifth internal electrodes 204 and 205 are the same as the discharge electrodes 311 and 312. It may be connected to the external electrode 2500. That is, the first, third, fifth, and seventh internal electrodes 201, 203, 205, and 207 are connected to the second external electrode 5200, and the second, fourth, sixth, and eighth internal electrodes ( 202, 204, 206, and 208 are connected to the first external electrode 5100.
  • the first discharge electrode 311 is connected to the first external electrode 5100
  • the second discharge electrode 312 is connected to the second external electrode 5200.
  • first discharge electrode 311 and the fourth internal electrode 204 adjacent thereto are connected to the first external electrode 5100, and the second discharge electrode 312 and the fifth internal electrode 205 adjacent thereto are formed of the first discharge electrode 311 and the fourth internal electrode 205 adjacent thereto. 2 is connected to the external electrode 5200.
  • the ESD voltage is not applied to the electronic device even when the insulating sheet 100 is degraded, that is, the dielectric breakdown. Do not. That is, in the case where the discharge electrode 310 and the adjacent inner electrode 200 are connected to different external electrodes 2500, when the insulating sheet 100 is insulated and destroyed, an ESD voltage applied through the one external electrode 2500 may be discharged.
  • the internal electrode 200 adjacent to 310 flows to the other external electrode 2500.
  • the thickness of the insulating sheet 100 may be formed thick, but in this case, there is a problem in that the size of the composite protective part is increased. However, as shown in FIG.
  • the ESD voltage is transferred into the electronic device. Not authorized In addition, it is possible to prevent the ESD voltage from being applied without forming the thickness of the insulating sheet 100 thickly.
  • the external electrode 2500 may be formed to at least partially overlap the internal electrode 200. That is, the external electrode 2500 may extend to the upper and lower surfaces of the stack 2100 and overlap the predetermined region with the internal electrodes 200 connected to the different external electrodes 2500.
  • the first external electrode 2510 may overlap a distal end of the first internal electrode 201 connected to the second external electrode 2520, and the second external electrode 2520 may be the first external electrode 2510.
  • the ESD resistance characteristics may be maintained.
  • at least one region of the internal electrode may be spaced apart from the predetermined region by a predetermined interval.
  • the internal electrodes spaced apart from each other and the internal electrodes adjacent to each other may be formed to overlap the spaced areas. This, combined with the design of the overvoltage protection of the electric shock protection device, provides higher ESD immunity improvement.
  • the capacitor part may be damaged and insulation breakdown may occur.
  • an ESD voltage load may be generated in the capacitor unit for a short time from 1 ns to 30 ns empty time until the reaction time of the overvoltage protection unit of the electric shock protection device, thereby causing dielectric breakdown.
  • the capacitor portion in the floating type, it is possible to improve the ESD breakdown characteristic of the capacitor layer, thereby improving the phenomenon in which the insulation resistance is destroyed and the short is generated.
  • the capacitor parts 2200 and 2400 may have at least one internal electrode floating. It can be formed into a type.
  • At least one overvoltage protection layer 320 of the protection unit 3000 may be formed. That is, one overvoltage protection layer 300 may be formed in the direction in which the external electrode is formed, or two or more overvoltage protection layers 320 may be formed in the external electrode formation direction. In this case, a plurality of overvoltage protection layers 320 may be formed in a direction perpendicular to the direction. For example, two overvoltage protection layers may be formed on the same plane, and three overvoltage protection layers may be formed on the same plane. At least two or more overvoltage protection layers may be connected by discharge electrodes.
  • overvoltage protection layers may be formed by dividing up and down two by two, or six overvoltage protection layers may be formed by dividing up and down three by three.
  • the overvoltage protection layers 320 spaced apart from each other the upper overvoltage protection layers may be connected to each other, and the lower overvoltage protection layers may be connected to each other. Even when the plurality of overvoltage protection layers 320 are formed as described above, each of the overvoltage protection layers 320 may be formed in the same structure or may be formed in a different structure.
  • a plurality of capacitor parts 2200 and 2400 and a plurality of overvoltage protection parts 2300 may be formed in a horizontal direction in the stack 1000. That is, at least one capacitor part 2200 and 2400 and the overvoltage protection part 2300 stacked in the vertical direction are arranged in at least two in the horizontal direction, and are connected to at least two or more external electrodes 2500 arranged in the horizontal direction.
  • a plurality of electric shock prevention elements including a plurality of capacitors and a plurality of overvoltage protection units may be provided in parallel. Therefore, two or more electric shock prevention devices may be implemented in one laminate 1000. Meanwhile, at least one of at least one internal electrode of the plurality of capacitor parts may be formed to have a different length.
  • At least one inner electrode of the plurality of inner electrodes formed in the horizontal direction to form different capacitor parts may be formed to be shorter or longer than the other inner electrodes.
  • the capacitance may be adjusted by adjusting not only the length of the inner electrode but also at least one of the overlapping area of the inner electrode and the stacking number of the inner electrode. Therefore, at least one capacitance of the plurality of capacitors may be different. That is, at least one of the plurality of capacitors having different capacitances may be implemented in one stack.
  • the overvoltage protection unit 3000 may include two or more discharge electrodes 310, an overvoltage protection layer 320 formed between the discharge electrodes 310, and a discharge electrode 310.
  • a discharge induction layer 330 formed between the overvoltage protection layer 320 may be included. That is, the discharge induction layer 330 may be further formed between the discharge electrode 310 and the overvoltage protection layer 320.
  • the discharge electrode 310 may include conductive layers 311a and 312a and porous insulating layers 311b and 312b formed on at least one surface of the conductive layers 311a and 312a.
  • the discharge electrode 310 may be a conductive layer on which a porous insulating layer is not formed.
  • the discharge induction layer 330 may be formed when the overvoltage protection layer 320 is formed using a porous insulating material.
  • the discharge induction layer 330 may be formed of a dielectric layer having a higher density than the overvoltage protection layer 320. That is, the discharge induction layer 330 may be formed of a conductive material or may be formed of an insulating material.
  • the overvoltage protection layer 320 is formed by using porous ZrO and the discharge electrode 310 is formed by using Al
  • a discharge induction layer of AlZrO is formed between the overvoltage protection layer 320 and the discharge electrode 310. 330 may be formed.
  • the discharge induction layer 330 may be formed of TiAlO. That is, the discharge induction layer 330 may be formed by the reaction of the discharge electrode 310 and the overvoltage protection layer 320. Of course, the discharge induction layer 330 may be formed by further reacting the insulating sheet 100 material. In this case, the discharge induction layer 330 may be formed by a reaction of a discharge electrode material (eg, Al), an overvoltage protection layer material (eg, ZrO), and an insulating sheet material (eg, BaTiO 3 ). In addition, the discharge induction layer 330 may be formed by reacting with the material of the insulating sheet 100.
  • a discharge electrode material eg, Al
  • an overvoltage protection layer material eg, ZrO
  • an insulating sheet material eg, BaTiO 3
  • the discharge induction layer 330 may be formed in the region where the overvoltage protection layer 320 is in contact with the insulating sheet 100 by the reaction of the overvoltage protection layer 320 and the insulating sheet 100. Therefore, the discharge induction layer 330 may be formed to surround the overvoltage protection layer 320. In this case, the discharge induction layer 330 between the overvoltage protection layer 320 and the discharge electrode 310 and the discharge induction layer 330 between the overvoltage protection layer 320 and the insulating sheet 100 may have different compositions. . On the other hand, the discharge induction layer 330 may be formed by removing at least one region, and may be formed differently from other regions in at least one region.
  • the discharge induction layer 330 may be discontinuously formed by removing at least one region, and the thickness of the discharge induction layer 330 may be differently formed.
  • the discharge induction layer 330 may be formed during the firing process. That is, during the firing process at a predetermined temperature, the discharge electrode material, the ESD protection material, and the like may be diffused to each other to form the discharge induction layer 330 between the discharge electrode 310 and the overvoltage protection layer 320. Meanwhile, the discharge induction layer 330 may be formed to have a thickness of 10% to 70% of the thickness of the overvoltage protection layer 320. That is, some thicknesses of the overvoltage protection layer 320 may be changed to the discharge induction layer 330.
  • the discharge induction layer 330 may be formed thinner than the overvoltage protection layer 320, and may be formed to have a thickness that is thicker, equal to, or thinner than that of the discharge electrode 310.
  • the discharge induction layer 330 may reduce the level of discharge energy induced by the ESD voltage to the overvoltage protection layer 320 or to the overvoltage protection layer 320. Therefore, it is possible to discharge the ESD voltage more easily to improve the discharge efficiency.
  • the discharge induction layer 330 may be formed to prevent diffusion of heterogeneous materials into the overvoltage protection layer 320. That is, diffusion of the insulating sheet material and the discharge electrode material into the overvoltage protection layer 320 may be prevented, and external diffusion of the overvoltage protection layer material may be prevented.
  • the discharge induction layer 330 may be used as a diffusion barrier, thereby preventing breakage of the overvoltage protection layer 320.
  • the overvoltage protection layer 320 may further include a conductive material, in which case the conductive material may be coated with an insulating ceramic.
  • the conductive material may be coated using NiO, CuO, WO, or the like.
  • a conductive material may be used as the material of the ESD hobo layer 320 together with the porous insulating material.
  • the discharge induction layer 330 is used.
  • the silver may be formed between the conductive layer 321 and the insulating layer 322.
  • the discharge electrode 310 may be formed in a shape in which some regions are removed as shown in FIG. 49. That is, the discharge induction layer 330 may be formed in a region in which the discharge electrode 310 is partially removed and removed.
  • the internal electrode 200 may also have a partially removed region, but in this case, electrical characteristics are not deteriorated.
  • the composite protection unit 2000 includes an overvoltage protection unit 2300 having an overvoltage protection layer 320.
  • the composite protection unit 2000 may use at least some of the varistor material, the MLCC material, the LTCC, the HTCC, the piezoelectric material, and the magnetic material, and may be manufactured in various forms capable of blocking the transient voltage. That is, the insulating sheet forming the laminate of the composite protection part 2000 may be part of the material, and at least part of the overvoltage protection part may include at least part of the material.
  • the composite protection unit 2000 may be implemented as a varistor, a diode, or the like, which maintains an insulation state below a predetermined voltage and maintains a conductive state above a predetermined voltage. That is, the composite protection unit 2000 may be formed of a varistor whose breakdown voltage is higher than the rated voltage and lower than the ESD voltage. To this end, the composite protection unit 2000 may have a structure in which a plurality of sheets made of a varistor material and a plurality of internal electrodes are stacked. Therefore, it can operate as a capacitor below the breakdown voltage and as a varistor above the breakdown voltage. Of course, the varistor part and the capacitor part may be stacked to implement the complex protection part 2000.
  • the overvoltage protection unit 2300 described in the above embodiments of the present invention may be formed of a varistor material without the overvoltage protection layer 320.
  • the surface of the composite protection unit 2000 may be formed of at least a portion of the material.

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Abstract

본 발명은 컨택부; 및 컨택부와 절연되고 적어도 일 영역이 전자기기의 내부 회로에 실장되는 복합 보호부를 포함하며, 컨택부와 복합 보호부는 내부 회로를 통해 전기적으로 연결된 컨택터 및 이를 구비하는 전기기기를 제시한다. 즉, 복합 보호부의 두 외부 전극이 내부 회로 상에 서로 이격되어 실장되고, 컨택부 또는 컨택부와 연결되는 실장부가 내부 회로를 통해 복합 보호부와 연결되도록 내부 회로 상에 실장된다.

Description

컨택터 및 이를 구비하는 전자기기
본 발명은 컨택터에 관한 것으로, 특히 충전기 또는 변압기를 사용하는 전자기기를 통한 누설 전류에 의해 사용자가 감전되는 것을 방지할 수 있는 컨택터 및 이를 구비하는 전자기기에 관한 것이다.
다기능을 가지는 전자기기에는 그 기능에 따라 다양한 부품들이 집적되어 있다. 또한, 전자 기기에는 기능별로 다양한 주파수 대역 무선 LAN(wireless LAN), 블루투스(bluetooth), GPS(Global Positioning System) 등 다른 주파수 대역 등을 수신할 수 있는 안테나가 구비되며, 이중 일부는 내장형 안테나로서, 전자 기기를 구성하는 케이스에 설치될 수 있다. 따라서, 케이스에 설치된 안테나와 전자 기기의 내장 회로 기판 사이에 전기적 접속을 위한 컨택터가 설치된다.
한편, 최근 들어 고급스런 이미지와 내구성이 강조되면서, 케이스가 금속 소재로 이루어진 전자기기의 보급이 증가하고 있다. 즉, 테두리를 금속으로 제작하거나, 전면의 화면 표시부를 제외한 나머지 케이스를 금속으로 제작한 전자기기의 보급이 증가하고 있다.
그런데, 케이스가 금속 소재로 이루어진 경우, 외부의 금속 케이스를 통하여 순간적으로 높은 전압을 갖는 정전기가 유입될 수 있으며, 이러한 정전기는 컨택터를 통하여 내부 회로로 유입되어 내부 회로를 파손시킬 수 있다.
또한, 금속 케이스를 적용한 전자 기기에 과전류 보호 회로가 내장되지 않거나 저품질의 소자를 사용한 비정품 충전기 또는 불량 충전기를 이용하여 충전함으로써 누설 전류(Leakage Current)가 발생된다. 이러한 누설 전류는 전자기기의 접지 단자로 전달되고, 다시 접지 단자로부터 금속 케이스로 전달되어 금속 케이스에 접촉된 사용자가 감전될 수 있다. 결국, 금속 케이스를 이용한 전자기기에 비정품 충전기를 이용한 충전 중 전자기기를 이용하면 감전 사고가 발생할 수 있다.
따라서, 정전기에 의한 내부 회로의 파괴 및 사용자의 감전 사고를 방지할 수 있는 컨택터가 필요하다.
(선행기술문헌)
한국등록특허 제10-1001354호
한국등록특허 제10-0809249호
본 발명은 전자기기 내에 마련되어 누설 전류에 의한 사용자의 감전을 방지할 수 있는 컨택터를 제공한다.
본 발명은 ESD(ElectroStatic Discharge) 등의 과전압에 의해 절연 파괴되지 않는 복합 보호부를 포함하는 컨택터를 제공한다.
본 발명은 외부로부터 유입되는 통신 신호의 감쇄를 최소화하여 전달할 수 있는 컨택터를 제공한다.
본 발명의 일 양태에 따른 컨택터는 컨택부; 및 상기 컨택부와 절연되고 적어도 일 영역이 전자기기의 내부 회로에 실장되는 복합 보호부를 포함하며, 상기 컨택부와 상기 복합 보호부는 상기 내부 회로를 통해 전기적으로 연결된다.
상기 컨택부는 탄성력을 가지며 적어도 일부가 도전성을 갖는다.
상기 컨택부는 적어도 일 영역에 형성된 개구를 포함하고, 상기 복합 보호부가 상기 개구 내에 마련된다.
상기 컨택부는 적어도 일부가 상기 복합 보호부의 측면을 따라 하측으로 연장 형성되어 상기 내부 회로에 실장된다.
상기 컨택부와 전기적으로 연결되고 상기 복합 보호부와 전기적으로 절연되어 상기 내부 회로에 실장되는 실장부를 더 포함한다.
상기 컨택부와 상기 복합 보호부 사이에 마련된 완충 부재를 더 포함한다.
상기 실장부는 상기 완충 부재와 접촉된다.
상기 복합 보호부는 도전체를 통해 외부로부터 인가되는 과도 전압을 상기 내부 회로로 바이패스시키고, 상기 내부 회로로부터의 누설 전류를 차단하며, 통신 신호를 통과시킨다.
상기 복합 보호부는 소정 전압 미만에서 절연 상태를 유지하고 소정 전압 이상에서 도통되며, 교류 신호는 통과시키고 직류 신호는 차단한다.
상기 복합 보호부는 복수의 시트가 적층된 적층체와, 상기 적층체 내에 마련된 과전압 보호부와, 상기 적층체 외부에 마련되며 상기 과전압 보호부와 연결되며, 상기 내부 회로에 실장되는 외부 전극을 포함한다.
상기 적층체 내부에 마련되며 복수의 내부 전극을 포함하는 캐패시터부를 더 포함한다.
본 발명의 다른 양태에 따른 전자기기는 사용자가 접촉 가능한 도전체와 내부 회로를 포함하고, 그 사이에 컨택터가 마련되는 전자기기로서, 상기 컨택터는, 상기 도전체와 접촉 가능한 컨택부; 상기 컨택부와 절연되고 적어도 일 영역이 전자기기의 내부 회로에 실장되는 복합 보호부를 포함하며, 상기 컨택부와 상기 복합 보호부는 상기 내부 회로를 통해 전기적으로 연결된다.
상기 내부 회로는 상기 복합 보호부의 일 영역이 실장되는 제 1 실장 영역과, 상기 복합 보호부의 타 영역과 상기 컨택부가 실장되는 제 2 실장 영역을 포함한다.
상기 내부 회로는 상기 복합 보호부의 일 영역 및 타 영역이 각각 실장되는 제 1 및 제 2 실장 영역과, 상기 컨택부가 실장되는 제 3 및 제 4 실장 영역을 포함하고, 상기 제 3 및 제 4 실장 영역은 상기 제 1 또는 제 2 실장 영역과 연결된다.
상기 복합 보호부가 실장된 두 실장 영역 중에서 상기 컨택부와 연결되지 않은 일 실장 영역이 접지 단자와 연결된다.
본 발명의 실시 예들에 따른 컨택터는 컨택부와 복합 보호부를 포함하여 전자기기의 사용자가 접촉 가능한 도전체와 전자기기 내부의 내부 회로 사이에 마련된다. 또한, 컨택부와 복합 보호부는 전기적으로 직접 연결되지 않고, 내부 회로를 통해 간접 연결된다. 즉, 복합 보호부의 두 외부 전극이 내부 회로 상에 서로 이격되어 실장되고, 컨택부 또는 컨택부와 연결되는 실장부가 내부 회로를 통해 복합 보호부와 연결되도록 내부 회로 상에 실장된다.
따라서, 내부 회로로부터 유입될 수 있는 누설 전류는 복합 보호부에 의해 차단되고, 외부로부터 인가되는 ESD 등의 과도 전압은 컨택부, 내부 회로 및 복합 보호부를 통해 접지 단자로 바이패스된다.
또한, 본 발명의 실시 예들에 따른 복합 보호부는 과전압 보호부를 구비하고, 과전압 보호부가 다공성 구조로 이루어져 미세 기공을 통해 전류를 흐르게 함으로써 ESD를 접지 단자로 바이패스시켜 소자의 절연 상태를 유지할 수 있다. 따라서, 누설 전류를 지속적으로 차단할 수 있고, 외부로부터 인가되는 ESD 전압을 접지 단자로 바이패스시킬 수 있다.
그리고, 외부와의 통신 신호가 캐패시터부로 수신 또는 통과함에 따라, 신호의 감쇄를 줄이거나 최소화할 수 있다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 컨택터의 사시도 및 측면도.
도 4 및 도 5는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 컨택터가 실장되는 내부 회로의 평면도 및 실장된 상태의 평면도.
도 6은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 컨택터에 포함되는 복합 보호부의 단면도.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 컨택터의 일부 사시도, 저면도 및 단면도.
도 10은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 컨택터의 실장 예를 도시한 평면도.
도 11 및 도 12는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 컨택터의 일 측면도 및 타 방향의 단면도.
도 13 및 도 14는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 컨택터가 실장되는 내부 회로의 평면도 및 실장된 상태의 평면도.
도 15 및 도 16은 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 컨택터의 분해 사시도 및 결합 사시도.
도 17은 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 컨택터에 포함되는 복합 보호부의 단면도.
도 18은 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 컨택터가 내부 회로 상에 실장된 상태를 도시한 사시도.
도 19 및 도 20은 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 컨택터의 분리 사시도 및 결합 사시도.
도 21 및 도 22는 본 발명의 실시 예들에 따른 컨택터가 실장되는 내부 회로의 평면도.
도 23 및 도 24는 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 컨택부의 사시도 및 단면도.
도 25 내지 도 27은 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 컨택터의 사시도 및 측면도.
도 28은 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 컨택터가 내부 회로에 실장된 상태의 평면도.
도 29 및 도 30은 본 발명의 제 8 실시 예에 따른 컨택터의 사시도 및 측면도.
도 31은 본 발명의 실시 예들에 따른 도전성 가스켓을 이용한 컨택부의 형상을 도시한 도면.
도 32 및 도 33은 내부 회로의 다른 구조를 도시한 도면.
도 34 및 도 35은 본 발명의 제 9 실시 예에 따른 컨택터의 분해 사시도 및 결합 사시도.
도 36 및 도 37는 본 발명의 제 10 실시 예에 따른 컨택터의 개략도 및 내부 회로의 개략도.
도 38 및 도 39는 본 발명의 제 11 실시 예에 따른 컨택터의 개략도 및 내부 회로의 개략도.
도 40 및 도 41은 본 발명의 제 12 실시 예에 따른 컨택터의 개략도 및 일 측면도.
도 42 및 도 43은 본 발명의 제 13 실시 예에 따른 컨택터의 일 측면도.
도 44는 본 발명의 제 1 실시 예의 복합 보호부의 과전압 보호층의 단면 개략도.
도 45는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 복합 보호부의 단면도.
도 46은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 복합 보호부의 단면도.
도 47은 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 복합 보호부의 단면도.
도 48 및 도 49는 본 발명의 실시 예들에 따른 복합 보호부의 과전압 보호부의 단면도 및 단면 사진.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명하기로 한 다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 컨택터의 사시도이고, 도 2는 일 측면도이며, 도 3은 타 단면도이다. 즉, 도 2는 도 1의 Y 방향으로 본 측면도이고, 도 3은 도 1의 A-A' 라인을 따라 절취한 단면도이다. 이때, 도 2는 도전체와 내부 회로 사이에 마련된 상태의 측면도이다. 또한, 도 4는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 컨택터가 실장되는 회로 기판의 평면도이고, 도 5는 제 1 실시 예에 따른 컨택터가 내부 회로에 실장된 상태의 평면도이다. 그리고, 도 6은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 컨택터의 복합 보호부의 일 예에 따른 단면도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 컨택터는 전자기기의 외부에 마련되며 사용자가 접촉할 수 있는 전도체(10)와 전자기기 내부에 마련되며 전자기기의 각종 기능을 수행하는 내부 회로(20) 사이에 마련될 수 있다. 이러한 컨택터는 적어도 일 영역이 전도체(10)와 접촉되는 컨택부(1000)와, 적어도 일 영역이 내부 회로(20)에 접촉되는 복합 보호부(2000)와, 일 영역이 컨택부(1000)와 접촉되고 타 영역이 내부 회로(20)에 접촉되는 실장부(3000)를 포함할 수 있다. 여기서, 전도체(10)는 전자기기의 전체적인 외관을 형성하는 케이스의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 즉, 케이스의 테두리가 금속 등의 도전성 물질로 형성되어 전도체(10)를 이룰 수 있고, 케이스 전체가 금속 등의 도전성 물질로 형성되어 전도체(10)를 이룰 수 있다. 그리고, 전도체(10), 즉 케이스의 적어도 일부는 필요에 따라 외부와 통신할 수 있는 안테나로 기능할 수 있다. 즉, 전자기기에는 별도의 안테나가 구비되지 않을 수 있다. 물론, 전자기기는 별도의 안테나가 구비되는 동시에 케이스의 적어도 일부가 전도체(10)로 이루어질 수 있다. 또한, 내부 회로(20)는 전자기기의 각종 기능을 수행하기 위한 마련된 복수의 수동 소자, 능동 소자 등이 마련되는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)을 포함하며, 적어도 일 영역에 접지 단자가 마련될 수 있다. 그리고, 내부 회로(20)는 도 4에 도시된 바와 같이 복합 보호부(2000)의 일 영역이 실장되는 제 1 실장 영역(21)과, 복합 보호부(2000)의 타 영역이 실장되는 제 2 실장 영역(22)과, 컨택부(1000)와 연결되는 실장부(3000)가 실장되는 제 3 및 제 4 실장 영역(23, 24)을 포함할 수 있다. 즉, 제 1 실장 영역(21)에는 복합 보호부(2000)의 제 1 외부 전극(2510)이 실장되고, 제 2 실장 영역(22)에는 복합 보호부(2000)의 제 2 외부 전극(2520)이 실장되며, 제 3 및 제 4 실장 영역(23, 24)에는 컨택부(1000)와 연결되는 실장부(3000)의 하면이 각각 실장될 수 있다. 여기서, 제 1 실장 영역(21)은 제 2 실장 영역(22), 그리고 제 3 및 제 4 실장 영역(23, 24)과 이격되어 절연되고, 제 2 실장 영역(22)과 제 3 및 제 4 실장 영역(23, 24)은 전기적으로 서로 연결될 수 있다. 따라서, 컨택부(1000)와 복합 보호부(2000)는 전기적으로 직접 연결되지 않고, 내부 회로(20)를 통해 전기적으로 간접 연결될 수 있다. 즉, 컨택부(1000)와 복합 보호부(2000)는 실장부(3000)에 의해 내부 회로(20)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
1. 컨택부
컨택부(1000)는 전자 기기의 외부에서 외력이 가해질 때, 그 충격을 완화할 수 있도록 탄성력을 가지며, 도전성의 물질을 포함하는 재료로 이루어진다. 이러한, 컨택부(1000)는 도 1에 도시된 바와 같이 클립(clip) 형상일 수 있다. 예를 들어, 컨택부(1000)는 복합 보호부(2000) 상에 마련된 지지부(1110)와, 지지부(1110)의 상측에 마련되어 도전체(10)와 대향 위치되며 적어도 일부가 도전체(10)와 접촉될 수 있는 접촉부(1120)와, 지지부(1110) 및 접촉부(1120)의 일측 사이에 마련되어 이들을 연결하도록 하며 탄성력을 가지는 연결부(1130)를 포함할 수 있다. 따라서, 컨택부(1000)의 높이는 복합 보호부(2000)의 높이보다 높을 수 있다.
지지부(1110)는 복합 보호부(2000)의 상부면에 마련될 수 있다. 지지부(1110)가 복합 보호부(2000)의 상부면에 마련되므로 접촉부(1120), 연결부(1130), 실장부(3000) 등을 지지할 수 있다. 이러한 지지부(1110)는 소정 두께의 판 형상으로 마련될 수 있는데, 예를 들어 소정 두께를 갖는 직사각형의 판 형상으로 마련될 수 있다. 지지부(1110)는 복합 보호부(2000)의 상부면과 동일 폭으로 마련될 수 있다. 즉, 지지부(1110)의 에지에 형성된 실장부(3000)에 의해 복합 보호부(2000)의 측면이 밀착되어 감싸지도록 지지부(1110)의 폭은 복합 보호부(2000)의 상부면의 폭과 동일한 폭으로 형성될 수 있다. 또한, 지지부(1110)는 복합 보호부(2000)의 상부면의 길이보다 짧게 마련될 수 있다. 즉, 지지부(1110)는 복합 보호부(2000)의 외부 전극(2510, 2520; 2500)과 접촉되지 않도록 복합 보호부(2000)의 길이보다 짧은 길이로 형성될 수 있다. 이때, 탄성력에 의해 연결부(1130)가 수축될 때 연결부(1130)가 복합 보호부(2000)의 외부 전극(2500)과 접촉되지 않도록 지지부(1110)는 복합 보호부(2000)의 길이보다 짧은 길이로 형성될 수 있다. 한편, 지지부(1110)와 복합 보호부(2000) 사이에는 결합 부재(미도시)가 마련되어 지지부(1110)와 복합 보호부(2000)를 결합시킬 수 있다. 결합 부재로는 예를 들어 접착 테이프, 접착제 등이 이용될 수 있다. 즉, 지지부(1110)는 접착 테이프, 접착제 등의 접착 부재에 의해 복합 보호부(2000)의 상부면에 접착될 수 있다.
접촉부(1120)는 일단이 연결부(1130)와 연결되고, 제 3 연장부(1300)로부터 일 방향으로 연장 형성되며, 일부가 도전체(10)를 향해 예컨대, 상향 경사지도록 연장되어 도전체(10)와 접촉될 수 있다. 또한, 접촉부(1120)의 타단과 인접한 영역은 도전체(10)가 위치된 방향으로 볼록한 곡률을 가지는 형상일 수 있다. 예를 들어, 접촉부(1120)는 소정 길이로 수평을 이루고 그로부터 소정 길이로 상향 경사지게 형성된 후 다시 소정 길이로 하항 경사지게 형성될 수 있다. 이때, 접촉부(1120)의 도전체(10)와 접촉되는 영역은 예를 들어 타원형, 반원형 등의 원형을 이룰 수 있다. 즉, 제 1 연장부(1100)의 영역 중, 제 3 연장부(1300)와 멀리 위치된 또는 제 1 연장부(1100)의 타단을 포함하는 주위 영역이 상측으로 절곡된 절곡부를 가지는 형상일 수 있으며, 절곡부가 도전체(10)와 접촉되도록 설치된다.
연결부(1130)는 지지부(1110)의 일단과 접촉부(1120)의 일단을 연결하도록 형성되는데, 곡률을 가지도록 형성될 수 있다. 이러한 연결부(1130)는 외력에 의해 가압되면 회로 기판(20)이 위치된 방향으로 눌려지고, 외력이 해제되면, 원래 상태로 복원되는 탄성력을 가진다. 따라서, 컨택부(1000)는 적어도 연결부(1130)가 탄성력을 갖는 금속 물질로 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이 컨택부(1000)는 사용자가 접촉 가능한 도전체(10)와 접촉되도록 형성될 수 있다. 즉, 컨택부(1000)는 금속 재질의 케이스와 접촉되도록 마련될 수도 있고, 외부와의 통신 신호를 전달하는 안테나의 역할을 하는 도전체(10)와 접촉될 수도 있다. 물론, 케이스가 안테나의 역할을 할 수도 있다.
2. 복합 보호부
복합 보호부(2000)는 외부로부터 인가되는 ESD 등의 고전압을 내부 회로(20)의 접지 단자로 바이패스시키고, 내부 회로(20)로부터의 누설 전류를 차단할 수 있다. 이러한 복합 보호부(2000)는 소정 전압 이하에서는 절연 상태를 유지하고, 소정 전압 이상의 전압에서는 전기적으로 도통되는 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 복합 보호부(2000)는 소정 전압 이상에서 도통되는 바리스터, 서프레서, 다이오드 등으로 이루어질 수 있다. 여기서, 복합 보호부(2000)를 도통시키기 위한 전압, 즉 항복 전압 또는 방전 개시 전압은 외부의 정격 전압보다 높고 복합 보호부(2000)의 절연 파괴 전압보다 낮을 수 있다. 즉, 정격 전압보다 높고 절연 파괴 전압보다 낮은 과전압이 인가될 때 복합 보호부(2000)는 도통되어 인가되는 과전압을 내부 회로(20)의 접지 단자로 바이패스시킬 수 있다. 또한, 복합 보호부(2000)는 통신 신호를 전달하기 위해 캐패시터 등을 더 구비할 수 있다. 이러한 복합 보호부(2000)의 예가 도 6에 도시되어 있다. 도 6은 서프레서 타입의 복합 보호부(2000)의 단면도로서, 과전압 보호부(2300)와, 적어도 하나의 캐패시터부(2200, 2400)를 포함할 수 있다. 물론, 복합 보호부(2000)는 서프레서 뿐만 아니라 배리스터 등으로 이루어질 수도 있다. 즉, 적어도 둘 이상의 내부 전극이 마련되고 그 사이에 배리스터 물질이 마련된 배리스터를 복합 보호부(2000)로 이용할 수도 있다. 배리스터를 이용하는 경우에도 캐패시터를 더 포함하여 복합 보호부(2000)가 마련될 수 있다. 이러한 복합 보호부(2000)는 도 2에 도시된 바와 같이 전자기기의 내부 회로(예를 들어 PCB)(20) 상에 마련될 수 있다. 즉, 복합 보호부(2000)는 일측이 내부 회로(20)의 제 1 실장 영역(21)에 실장되고 타측이 내부 회로(20)의 제 2 실장 영역(22)에 실장될 수 있다. 예를 들어, 제 1 외부 전극(2510)이 제 1 실장 영역(21) 상에 실장되고, 제 2 외부 전극(2520)이 제 2 실장 영역(22) 상에 실장될 수 있다. 한편, 복합 보호부(2200)에 대한 보다 상세한 설명은 후술하도록 한다.
이렇게 복합 보호부(2000)가 도전체(10)와 내부 회로(20) 사이에 마련되어 내부 회로(20)로부터 유입되는 누설 전류를 차단할 수 있다. 또한, ESD 전압을 접지 단자로 바이패스시키고, ESD에 의해 절연이 파괴되지 않아 감전 전압을 지속적으로 차단할 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 복합 보호부(2000)는 방전 개시 전압 이하에서 절연 상태를 유지하여 내부 회로(20)로부터 유입되는 누설 전류를 차단하고, 방전 개시 전압 이상의 과전압에서 도전 상태를 유지하여 외부로부터 전자기기 내부로 인가되는 ESD 등의 과전압을 접지 단자로 바이패스시킨다.
3. 실장부
실장부(3000)는 컨택부(1000)의 지지부(1110) 양측 에지 부분에 마련되어 내부 회로(20) 방향으로 연장 형성될 수 있다. 또한, 실장부(3000)는 복합 보호부(2000)의 측면에 접촉되어 형성될 수 있다. 즉, 컨택부(1000)의 지지부(1110) 및 실장부(3000)가 복합 보호부(2000)의 상면 및 측면을 감싸도록 형성될 수 있다. 여기서, 실장부(3000)는 컨택부(1000)와 일체로 형성될 수 있다. 즉, 실장부(3000)는 지지부(1110)의 길이 방향의 양 측면으로부터 연장 형성되며, 지지부(1110)의 양 측면에서 하향 절곡되어 복합 보호부(2000)의 측면과 접촉될 수 있다. 그러나, 실장부(3000)는 컨택부(1000)와 별개로 제작되어 결합 부재 등에 의해 결합될 수 있다. 이때, 실장부(3000)는 컨택부(1000)와 전기적으로 연결되어야 하므로 결합 부재는 전도성 접착제, 납땜 등을 포함할 수 있다. 또한, 컨택부(1000) 및 실장부(3000)와 복합 보호부(2000) 사이에 결합 부재가 마련되어 컨택부(1000) 및 실장부(3000)와 복합 보호부(2000)를 결합시킬 수 있다. 예를 들어, 양면 접착 테이프, 접착제, 솔더 등의 접착 부재를 이용하여 컨택부(1000) 및 실장부(3000)와 복합 보호부(2000)를 접착시킬 수 있다. 한편, 실장부(3000)와 복합 보호부(2000) 사이의 결합 부재는 솔더링 시 실장부(3000)와 복합 보호부(2000) 사이로 유입되는 솔더 크림일 수 있다. 즉, 실장부(3000)를 제 3 및 제 4 실장 영역(23, 24)에 실장하기 위해 솔더링하는데, 이때 솔더 크림(30)이 실장부(3000)와 복합 보호부(2000)를 실장하는 동시에 실장부(3000)와 복합 보호부(2000) 사이로 유입되어 실장부(3000)와 복합 보호부(2000)가 결합될 수 있다. 따라서, 지지부(1110) 및 실장부(3000)에 의해 컨택부(1000)가 복합 보호부(2000)를 감싸게 된다. 한편, 이러한 클립 형태의 컨택부(1000)는 구리(Cu) 등의 금속 재료를 포함하는 재료로 형성될 수 있다.
상기한 바와 같이 실장부(3000)는 컨택부(1000)의 적어도 일 영역, 예를 들어 지지부(1110)의 측면에 마련되어 내부 회로(20)에 실장될 수 있다. 실장부(3000)와 컨택부(1000)가 전기적으로 연결되므로 컨택부(1000)가 실장부(3000)를 통해 내부 회로(20)와 연결될 수 있다. 따라서, 컨택부(1000)는 실장부(3000)에 의해 예를 들어 안테나로 기능할 수 있는 전자기기의 케이스 등의 도전체(10)와 내부 회로(20)를 연결하고, 외부로부터 내부 회로(20)로 인가되는 통신 신호를 내부 회로(20)로 전달하고, 외부로부터 인가될 수 있는 ESD 등의 고전압을 내부 회로(20)로 전달할 수도 있다.
상기한 바와 같이 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 컨택터는 실장부(3000)가 컨택부(1000)의 일부로부터 복합 보호부(2000)의 측면에 접촉되도록 마련되어 내부 회로(20)에 실장된다. 즉, 내부 회로(20)는 복합 보호부(2000)의 일 영역이 실장되는 제 1 실장 영역(21)과, 복합 보호부(2000)의 타 영역이 실장되는 제 2 실장 영역(22)과, 컨택부(1000)와 전기적으로 연결된 실장부(3000)가 실장되는 제 3 및 제 4 실장 영역(23, 24)을 포함하고, 제 1 실장 영역(21)은 제 2 내지 제 4 실장 영역(22, 23, 24)과 이격되어 절연되고, 제 2 실장 영역(22)과 제 3 및 제 4 실장 영역(23, 24)는 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 컨택부(1000)와 복합 보호부(2000)가 전기적으로 직접 연결되지 않고 실장부(3000)와 내부 회로(20)를 통해 전기적으로 간접 연결될 수 있다. 즉, 컨택부(1000)와 복합 보호부(2000)는 실장부(3000)에 의해 제 2 내지 4 실장 영역(22, 23, 24)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 제 1 실장 영역(21)을 접지 단자와 연결될 수 있다. 따라서, 외부로부터 인가되는 ESD 전압은 컨택부(1000) 및 실장부(3000)를 통해 제 3 및 제 4 실장 영역(23, 24)의 적어도 하나로 전달된 후 제 3 및 제 4 실장 영역(23, 24)과 전기적으로 연결된 제 2 실장 영역(22)으로 전달되고, 제 2 실장 영역(22)과 연결된 복합 보호부(2000)의 타측, 예를 들어 제 2 외부 전극(2520)으로 전달된 후 복합 보호부(2000) 내부의 과전압 보호부(2300)를 통해 복합 보호부(2000)의 일측, 예를 들어 제 1 외부 전극(2510)으로 전달되어 제 1 실장 영역(21)와 연결된 접지 단자로 바이패스된다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 컨택터의 일부 도면으로서, 도 7은 복합 보호부의 외형을 도시한 사시도이고, 도 8은 저면도이다. 또한, 도 9는 컨택부가 복합 보호부를 감싼 상태를 도시한 일측 단면도이다.
도 7 내지 도 8에 도시된 바와 같이 복합 보호부(2000)는 제 1 및 제 2 외부 전극(2510, 2520)이 형성되지 않은 타 측면에 형성된 더미 전극(2610, 2620; 2600)을 더 포함할 수 있다. 즉, 제 1 및 제 2 외부 전극(2510, 2520)은 적층체(2100)의 서로 대향되는 제 1 및 제 2 측면에 형성되고, 더미 전극(2600)은 제 1 및 제 2 외부 전극(2510, 2520)이 형성되지 않은 적층체(2100)의 제 3 및 제 4 측면에 형성될 수 있다. 이때, 더미 전극(2600)은 적층체(2100) 내부의 도전 패턴, 즉 내부 전극(200) 및 방전 전극(310)과는 연결되지 않고 적층체(2100)의 제 3 및 제 4 측면에만 형성된다. 즉, 더미 전극(2600)은 적층체(2100)의 표면에만 형성된다. 또한, 더미 전극(2600)은 제 3 및 제 4 측면에 소정 폭으로 형성되고, 소정 높이로 형성될 수 있다. 즉, 더미 전극(2600)은 제 3 및 제 4 측면의 전체 높이로 형성될 수도 있고, 일부 높이로 형성될 수도 있다. 또한, 더미 전극(2600)이 형성된 제 3 및 제 4 측면은 실장부(3000)가 접촉되는 영역이다. 따라서, 실장부(3000)가 도 9에 도시된 바와 같이 더미 전극(2600)을 덮도록 하여 복합 보호부(2000)를 감쌀 수 있다. 이때, 더미 전극(2600)과 실장부(3000) 사이에는 접착제, 접착 테이프 등의 결합 부재가 마련될 수 있다. 또한, 별도의 결합 부재를 이용하지 않고 솔더링 시 솔더 크림이 더미 전극(2600)과 실장부(3000) 사이로 유입되어 이들이 결합될 수 있다. 즉, 실장부(3000)의 하부가 소정 높이로 솔더링되는데, 이때 솔더 크림의 일부가 실장부(3000)와 더미 전극(2600) 사이로 유입될 수 있고, 그에 따라 실장부(3000)와 더미 전극(2600)이 결합될 수도 있다.
도 10은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 컨택터의 실장 예를 도시한 평면도이다. 도 10에 도시된 바와 같이 복합 보호부(2000)의 일측이 실장되는 제 1 실장 영역(21)과 복합 보호부(2000)의 타측이 실장되는 제 2 실장 영역(22)은 소정 간격 이격되어 있다. 또한, 실장부(3000)가 실장되는 제 3 및 제 4 실장 영역(23, 24)은 제 1 및 제 2 실장 영역(21, 22)과 이격되어 있다. 즉, 도 4 및 도 5를 이용하여 설명한 본 발명의 제 1 실시 예는 제 3 및 제 4 실장 영역(23, 24)이 제 2 실장 영역(22)과 연결된 것으로 설명하였지만, 도 10에 도시된 바와 같이 제 3 및 제 4 실장 영역(23, 24)은 제 2 실장 영역(22)과 이격될 수 있다. 그러나, 제 3 및 제 4 실장 영역(23, 24)는 도시되지 않았지만, 내부 회로(20)의 하부에서 제 2 실장 영역(22)과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 내부 회로(20)는 다층의 도전 라인이 형성된 회로 기판일 수 있으며, 제 2 실장 영역(22)과 제 3 및 제 4 실장 영역(23, 24)는 표면에서 서로 이격되지만, 회로 기판의 내부에서 적어도 하나의 도전 라인에 의해 서로 연결될 수 있다. 물론, 제 1 실장 영역(21)과 제 3 및 제 4 실장 영역(23, 24)는 도전 라인에 의해 연결되지 않고 절연된다.
상기한 바와 같이 본 발명의 실시 예들에 따른 컨택터는 컨택부(1000)로부터 실장부(3000)까지의 높이가 복합 보호부(2000)의 높이보다 높으며,컨택부(1000)의 일부와 실장부(3000)가 복합 보호부(2000)를 접촉하면서 감싸거나 접촉하지 않고 이격되어 감쌀 수 있다. 즉, 컨택터(1000)의 지지부(1110)가 복합 보호부(2000)의 상면과 접촉되어 컨택터(1000)가 복합 보호부(2000)를 고정할 수 있고, 컨택터(1000) 내의 빈 공간, 즉 지지부(1110)와 실장부(3000)에 의해 형성된 공간에 복합 보호부(2000)가 마련될 수 있다. 또한, 컨택터(1000)와 복합 보호부(2000)는 접착제 또는 접착 테이프 등을 이용하여 결합할 수도 있고, 도금을 이용하여 결합할 수도 있다. 여기서, 접착제로는 경화 또는 건조 타입의 접착제를 이용할 수 있다.
또한, 컨택부(1000)는 길이 방향(즉, X 방향)으로 복합 보호부(2000)보다 작을 수 있고, 폭 방향으로는 복합 보호부(2000)보다 같거나 클 수 있다. 즉, 복합 보호부(2000)의 외부 전극(2500)이 컨택부(1000)와 접촉되지 않도록 컨택부(1000)의 길이는 복합 보호부(2000)는 길이보다 작을 수 있고, 컨택부(1000) 및 이와 연결된 실장부(3000)가 복합 보호부(2000)를 감쌀 수 있도록 컨택부(1000)의 폭이 복합 보호부(2000)의 폭보다 같거나 넓을 수 있다. 한편, 클립 타입의 컨택부(1000)는 복원력과 탄성력이 우수한 금속, 예를 들어 동합금(인청동, 티타늄동), SUS 등을 이용할 수 있으며, 표면은 금, 은, 주석 등으로 도금 처리할 수 있다. 또한, 컨택부(1000), 실장부(3000) 및 복합 보호부(2000) 중 적어도 하나의 표면은 전도성 물질로 코팅 또는 도금될 수 있다. 코팅 또는 도금되는 전도성 물질로는 Sn, Ni, Au, Ag, Pt, Pd, C, Cu, Cr 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 컨택터의 일 방향 및 타 방향의 단면도이다. 또한, 도 13은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 컨택터가 실장되는 내부 회로의 평면도이고, 도 14는 컨택터가 실장된 상태의 평면도이다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 컨택터는 일 영역이 전도체(10)에 접촉되는 컨택부(1000)와, 컨택부(1000) 하측에 마련되며 일 영역이 내부 회로(20)에 접촉되는 복합 보호부(2000)와, 컨택부(1000)와 복합 보호부(2000) 사이에 마련된 완충 부재(4000)와, 완충 부재(4000)의 적어도 일 영역과 연결되고 일 영역이 내부 회로(20)에 실장되는 실장부(3000)를 포함할 수 있다. 즉, 본 발명의 제 3 실시 예는 본 발명의 제 1 및 제 2 실시 예에 비해 완충 부재(4000)가 더 포함된다. 또한, 실장부(3000)가 완충 부재(4000)의 적어도 일 영역에 접촉되어 마련될 수 있다. 이때, 실장부(3000)는 완충 부재(4000)와 일체로 형성될 수 있다. 즉, 완충 부재(4000)의 측면 소정 영역으로부터 소정 폭으로 실장부(3000)가 형성되어 하측으로 절곡되어 형성될 수 있다. 여기서, 컨택부(1000), 복합 보호부(2000)는 본 발명의 제 1 및 제 2 실시 예에서 설명된 내용과 동일하므로 상세한 설명은 생략하기로 하고, 완충 부재(4000)에 대해 상세하게 설명하면 다음과 같다.
4. 완충 부재
완충 부재(4000)는 컨택부(1000)의 지지부(1110)와 복합 보호부(2000)의 상부면 사이에 마련될 수 있다. 또한, 완충 부재(4000)로부터 연장되어 실장부(3000)가 마련되어 실장부(3000)는 복합 보호부(2000)의 측면에 접촉되고 하측으로 연장 형성될 수 있다. 즉, 완충 부재(4000)는 컨택부(1000)의 지지부(1110)와 복합 보호부(2000)의 상부면 사이에 마련된 소정 두께로 마련되고, 측면에 소정 폭으로 실장부(3000)가 마련되어 복합 보호부(2000)의 측면에 접촉되고 내부 회로(20)까지 연장 형성될 수 있다. 이러한 완충 부재(4000)는 소정 두께의 판 형상으로 마련될 수 있는데, 예를 들어 소정 두께를 갖는 직사각형의 판 형상으로 마련될 수 있다. 여기서, 완충 부재(4000)는 복합 보호부(2000)의 상부면과 동일 폭으로 마련되거나 그보다 넓은 폭으로 마련될 수 있다. 즉, 완충 부재(4000)의 에지에 형성된 실장부(3000)에 의해 복합 보호부(2000)의 측면이 밀착되어 감싸지도록 완충 부재(4000)의 폭은 복합 보호부(2000)의 상부면의 폭과 동일하거나 넓게 형성될 수 있다. 또한, 완충 부재(4000)는 복합 보호부(2000)의 상부면의 길이보다 짧게 마련될 수 있다. 즉, 완충 부재(4000)는 복합 보호부(2000)의 외부 전극(2510, 2520; 2500)과 접촉되지 않도록 복합 보호부(2000)의 길이보다 짧은 길이로 형성될 수 있다. 물론, 복합 보호부(2000)의 상면에 외부 전극(2500)이 형성되지 않을 경우에는 완충 부재(4000)의 길이는 복합 보호부(2000)의 길이와 동일할 수 있다. 한편, 완충 부재(4000)와 지지부(1110) 사이, 그리고 완충 부재(4000)와 복합 보호부(2000) 사이에는 결합 부재(미도시)가 마련될 수 있다. 이때, 컨택부(1000)와 완충 부재(4000)는 전기적으로 연결되어야 한다. 따라서, 지지부(1110)와 완충 부재(4000) 사이의 결합 부재로는 예를 들어 도전성 접착 테이프, 도전성 접착제, 도전성 가스켓 등이 이용될 수 있다. 또한, 완충 부재(4000)와 지지부(1110)는 납땜에 의해 결합될 수도 있다. 그리고, 완충 부재(4000)는 복합 보호부(2000)의 적층체(2100) 상에 마련될 수 있고, 적층체(2100)는 절연성이므로 완충 부재(4000)와 복합 보호부(2000)은 도전성 결합 부재에 의해 결합될 수 있다. 그러나, 완충 부재(4000)는 복합 보호부(2000)와 절연 상태를 유지해야 하므로 완충 부재(4000)와 복합 보호부(2000)는 절연성 결합 부재에 의해 결합될 수 있다. 그러나, 복합 보호부(2000)와 완충 부재(4000)는 완충 부재(4000) 및 실장부(3000)에 의해 결합될 수 있으므로 이들 사이에 별도의 결합 부재가 마련되지 않을 수도 있다.
이렇게 컨택부(1000)와 복합 보호부(2000) 사이에 완충 부재(4000)가 마련됨으로써 컨택부(1000)가 과압착되는 것을 방지하여 복합 보호부(2000)의 파손을 방지할 수 있다. 이러한 완충 부재(4000)는 도전성 물질로 형성될 수 있는데, 예를 들어 SUS, 구리, 인청동, 벨릴륨동, 티탄동 등의 도전성 금속으로 형성될 수 있고, 부도체에 금속을 도금하여 형성될 수도 있다.
또한, 본 발명의 제 2 실시 예에서 설명한 바와 같이 외부 전극(2500)이 형성되지 않은 복합 보호부(2000)의 제 3 및 제 4 측면의 어느 하나에 더미 전극(2600)이 더 형성될 수 있다. 따라서, 완충 부재(4000)의 측면으로부터 연장 형성된 실장부(3000)가 더미 전극(2600)에 접촉되어 형성될 수 있다.
이러한 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 컨택터는 도 13에 도시된 바와 같은 내부 회로(20) 상에 실장될 수 있다. 여기서, 내부 회로(20)는 서로 이격된 제 1 및 제 2 실장 영역(21, 22)을 포함할 수 있다. 즉, 본 발명의 제 1 및 제 2 실시 예는 내부 회로(20)가 제 1 내지 제 4 실장 영역(21, 22, 23, 24)을 포함하고, 제 2 실장 영역(21)과 제 3 및 제 4 실장 영역(23, 24)이 연결될 수 있는 것으로 설명하였지만, 내부 회로(20)는 도 13에 도시된 바와 같이 제 1 및 제 2 실장 영역(21, 22)으로 이루어질 수도 있다. 이때, 제 2 실장 영역(22)에는 복합 보호부(2000)의 일 영역, 예를 들어 제 2 외부 전극(2520)과 실장부(3000)가 실장될 수 있고, 제 1 실장 영역(21)에는 복합 보호부(2000)의 타 영역, 예를 들어 제 1 외부 전극(2510)이 실장될 수 있다.
도 15 및 도 16은 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 컨택터의 분해도 및 결합 사시도이고, 도 17은 복합 보호부의 단면도이다. 또한, 도 18은 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 컨택터가 내부 회로 상에 실장된 상태를 도시한 사시도이다.
도 15 내지 도 18을 참조하면, 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 컨택터는 일 영역이 전도체(10)에 접촉되는 컨택부(1000)와, 컨택부(1000) 하측에 마련되며 일 영역이 내부 회로(20)에 접촉되는 복합 보호부(2000)와, 컨택부(1000)와 복합 보호부(2000) 사이에 마련되고 일 영역이 내부 회로(20)에 접촉되는 완충 부재(4000)와, 완충 부재(4000)의 측면 소정 영역으로부터 하측으로 연장 형성된 실장부(3000)를 포함할 수 있다. 물론, 실장부(3000)는 컨택부(1000)의 일 영역으로부터 연장 형성될 수도 있다. 여기서, 컨택부(1000)는 지지부(1110)와, 접촉부(1120)와, 연결부(1130)와, 중간부(1140)를 포함할 수 있다. 또한, 복합 보호부(2000)는 도 18에 도시된 바와 같이 적층체(2100)의 하면에 제 1 및 제 2 외부 전극(2510, 2520)이 형성되고, 적층체(2100) 내부에 연결 전극(2710, 2720; 2700)이 형성되어 적층체(2100) 내부의 도전체, 즉 내부 전극(200) 및 방전 전극(310)과 제 1 및 제 2 외부 전극(2510, 2520)을 연결시킨다. 이러한 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 컨택터를 본 발명의 제 1 내지 제 3 실시 예에 제시되지 않은 내용을 중심으로 설명하면 다음과 같다.
컨택부(1000)는 평판 형상의 지지부(1110)와, 지지부(1110)와 이격되어 그 상측에 마련되며 전도체(10)와 접촉되는 접촉부(1120)와, 지지부(1110)의 일단과 접촉부(1120) 사이에 마련되어 이들을 연결하는 연결부(1130)와, 지지부(1110)와 접촉부(1120) 사이에 마련된 중간부(1140)를 포함할 수 있다. 여기서, 지지부(1110), 접촉부(1120) 및 연결부(1130)는 본 발명의 제 1 내지 제 3 실시 예, 특히 제 3 실시 예에서 설명한 지지부(1110), 접촉부(1120) 및 연결부(1130)와 형상 및 내용이 동일하므로 그 상세한 설명을 생략하겠다. 즉, 본 발명의 제 4 실시 예는 제 3 실시 예에서 설명한 지지부(1110), 접촉부(1120) 및 연결부(1130)로 이루어진 컨택부(1000)에 지지부(1110)와 접촉부(1120) 사이에 마련된 중간부(1140)를 더 포함한다.
중간부(1140)는 지지부(1110)와 접촉부(1120) 사이에 마련되며, 접촉부(1120)보다 짧은 길이로 형성될 수 있다. 이러한 중간부(1140)는 소정의 굴곡을 갖는 형상으로 마련될 수 있다. 예를 들어, 지지부(1110)의 타단으로부터 상측으로 소정 각도로 연장된 후 하측으로 소정 각도로 연장된 후 상측으로 소정 각도로 다시 연장되는 구조를 가질 수 있다. 즉, 지지부(1110)의 일단으로부터 연결부(1130) 및 접촉부(1120)가 형성되고, 일단과 대향되는 지지부(1110)의 타단으로부터 연결부(1130)가 형성된 방향으로 제 1 상측 연장부(1141), 하측 연장부(1142) 및 제 2 상측 연장부(1143)가 형성되어 중간부(1140)가 마련될 수 있다. 이때, 중간부(1140)의 지지부(1110) 타단으로부터 상측 연장된 후 하측 연장되는 구조, 즉 제 1 상측 연장부(1141) 및 하측 연장부(1142)는 접촉부(1120)의 도전체(10)와 접촉되는 굴곡진 영역의 하측에 대응할 수 있다. 즉, 중간부(1140)의 상측 굴곡 영역 내측으로 중간부(1140)의 제 1 상측 연장부(1141) 및 하측 연장부(1142)가 수용될 수 있다. 이러한 중간부(1140)는 압력이 가해지지 않을 경우 지지부(1110) 및 접촉부(1120)와 이격될 수 있고, 압력이 가해질 경우 지지부(1110) 및 접촉부(1120)의 적어도 하나와 접촉될 수 있다. 즉, 접촉부(1120)에 압력이 가해져 접촉부(1120)가 지지부(1110) 방향으로 이동할 때 지지부(1110)와 접촉부(1120) 사이의 중간부(1140)는 접촉부(1120)와 접촉되면서 하측으로 이동되어 일 영역이 지지부(1110)와 접촉될 수 있다. 이를 위해 중간부(1140)는 적어도 제 1 상측 연장부(1141)가 탄성을 가질 수 있다. 그러나, 중간부(1140)는 이동하지 않고 접촉부(1120)의 이동을 차단할 수도 있다. 즉, 중간부(1140)는 지지부(1110) 및 접촉부(1120)와 이격되고 접촉부(1120)가 지지부(1110) 방향으로 이동할 때 접촉부(1120)와 접촉되어 접촉부(1120)의 이동을 제한할 수 있다. 이렇게 접촉부(1120)와 지지부(1110) 사이에 중간부(1140)가 마련됨으로써 도전체(10)와 내부 회로(20) 사이의 간격을 유지할 수 있고 접촉부(1120)에 탄성력을 더 부여할 수 있어 컨택부(1000)의 도전체(10)와 내부 회로(20) 사이의 탄성 결합을 더욱 향상시킬 수 있다. 또한, 접촉부(1120)의 이동을 제한함으로써 접촉부(1120)의 과도한 이동에 의한 영구변형을 방지할 수 있다. 한편, 이러한 컨택부(1000)의 형상은 하나의 예를 설명한 것이고 다양한 형상으로 변형 가능하다.
또한, 복합 보호부(2000)는 적층체(2100) 내부에 복수의 내부 전극(200)을 포함하는 적어도 하나의 캐패시터부(2200, 2400)과, 적어도 하나의 방전 전극(310)을 포함하는 적어도 하나의 과전압 보호부(2300)가 마련되며, 적층체(2100) 외부에 외부 전극(2500)이 마련될 수 있다. 이때, 외부 전극(2500)는 적어도 일부가 내부 회로(20)와 대면하는 적층체(2100)의 일면, 예를 들어 적층체(2100)의 하부면에 이격되어 형성될 수 있다. 즉, 외부 전극(2500)는 적층체(2100)의 두 측면으로부터 하측으로 연장되어 하부면에 형성될 수 있고, 적층체(2100)의 하부면에만 형성될 수 있는데, 본 발명의 제 4 실시 예는 외부 전극(2500)이 적층체(2100)의 하부면에만 형성되는 경우를 설명한다. 한편, 외부 전극(2500)은 서로 다른 길이로 형성될 수 있는데, 예를 들어 제 1 외부 전극(2510)이 제 2 외부 전극(2520)보다 길게 형성될 수 있다. 물론, 제 1 및 제 2 외부 전극(2510, 2520)이 동일 길이로 형성될 수도 있고, 제 2 외부 전극(2520)이 제 1 외부 전극(2510)보다 길게 형성될 수도 있다. 또한, 적층체(2100) 내부에는 내부 전극(200) 및 방전 전극(310)과 연결되어 외부로 인출되는 연결 전극(2710, 2720)이 마련되며, 연결 전극(2710, 2720)를 통해 하측의 외부 전극(2510, 2520)과 연결될 수 있다. 이때, 연결 전극(2710, 2720)은 적층체(2100)의 외부 측면에 노출되지 않도록 적층체(2100)의 가장자리로부터 소정 간격 이격되어 내측으로 형성될 수 있다. 이러한 연결 전극(2700)을 형성하기 위해 적층체(2100)의 소정 영역에 비아홀을 형성한 후 도전성 물질로 비아홀을 매립할 수 있다. 예를 들어, 소정 영역에 개구가 형성된 복수의 시트(100)를 적층한 후 도금 공정으로 개구를 매립하여 연결 전극(2700)을 형성할 수 있고, 계속된 도금 공정으로 연결 전극(2700)으로부터 외부 전극(2500)을 형성할 수도 있다. 이렇게 적층체(2100)의 하부에 외부 전극(2500)을 형성하고 연결 전극(2700)을 이용하여 내부 전극(200) 및 방전 전극(310)을 연결함으로써 생산성을 향상시킬 수 있다. 즉, 제 1 내지 제 3 실시 예는 외부 전극(2500)이 적층체(2100)의 측면 뿐만 아니라 하면 및 상면에 형성되는데, 상면에 형성되는 외부 전극(2500)의 일부는 컨택부(1000)와 절연시켜야 하므로 컨택터(1000)의 형상 및 사이즈에 제약이 있지만, 제 4 실시 예는 컨택터(1000)의 형상 및 사이즈에 제약이 없게 된다. 따라서, 제 4 실시 예는 제 1 내지 제 3 실시 예에 비해 컨택터(1000)와 복합 보호부(2000)의 결합 공정을 용이하게 할 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있다.
한편, 이러한 본 발명의 제 4 실시 예 또한 제 1 및 제 2 실장 영역(21, 22)가 분리된 내부 회로(20) 상에 실장될 수 있다. 즉, 제 1 외부 전극(2510)이 제 1 실장 영역(21)에 실장되고 제 2 외부 전극(2520) 및 완충 부재(4000)와 연결된 실장부(3000)의 하부면이 제 2 실장 영역(22)에 실장될 수 있다.
도 19 및 도 20은 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 컨택터의 분리 사시도 및 결합 사시도이다. 이러한 본 발명의 제 5 실시 예는 컨택부(1000)가 지지부(1110), 접촉부(1120), 연결부(1130) 및 중간부(1140)를 포함하고, 컨택부(1000)의 일 영역, 즉 지지부(1110)의 측면에 실장부(3000)가 마련되며, 실장부(3000)에는 고정 돌기(3100)이 형성되고, 이에 대응하여 복합 보호부(2000)의 측면에는 고정 홈(2800)이 형성된다. 따라서, 실장부(3000)의 고정 돌기(3100)가 복합 보호부(2000)의 고정 홈(2800)에 삽입되어 실장부(3000)가 복합 보호부(2000)에 체결될 수 있다. 이렇게 고정 돌기(3100) 및 고정 홈(2800)에 의해 실장부(3000)와 복합 보호부(2000)가 결합되므로 별도의 접착제 등의 결합 부재가 필요 없을 수 있다. 물론, 컨택부(1000)와 복합 보호부(2000)의 결합을 더욱 공고하게 하기 위해 접착제 등의 결합 부재가 별도로 더 마련될 수도 있다. 이때, 복합 보호부(2000)는 외부 전극(2500)이 적층체(2100)의 하부면에 마련되고 내부의 연결 전극(2700)에 의해 연결될 수도 있다.
또한, 고정 돌기 및 고정 홈을 이용한 체결 방식은 본 발명의 제 4 실시 예에도 적용될 수 있다. 즉, 컨택부(1000)와 복합 보호부(2000) 사이에 완충 부재(4000)가 마련되고, 컨택부(1000) 또는 완충 부재(4000)로부터 실장부(3000)가 마련되며, 실장부(3000)에 내측으로 고정 돌기(3100)가 마련되고 이에 대응하여 복합 보호부(2000)의 측면에 고정 홈(2800)이 마련되어 고정 홈(2800)에 고정 돌기(3100)가 결합되어 체결될 수도 있다.
한편, 컨택부 또는 완충 부재와 복합 보호부가 실장되는 내부 회로는 다양하게 변형 가능하며, 이를 도 21 및 도 22에 도시하였다.
도 21 및 도 22는 컨택부 또는 완충 부재 및 복합 보호부가 실장되는 내부 회로의 평면 개략도이다. 각도의 도 21 및 도 22의 (a)는 컨택터가 실장되기 이전의 내부 회로의 평면도이고, (b)는 컨택터가 실장된 후의 평면도이다. 한편, 도 21 및 도 22는 컨택부가 실장되는 경우의 예를 도시하였다.
도 21의 (a)에 도시된 바와 같이, 제 1 내지 제 4 실장 영역(21 내지 24)은 서로 이격되어 있고, 제 2 실장 영역(22)과 제 3 및 제 4 실장 영역(23, 24)는 전기적으로 연결된다. 이때, 제 2 실장 영역(22)와 제 3 및 제 4 실장 영역(23, 24)은 PCB 내부에서 서로 연결될 수 있다. 또한, 제 2 실장 영역(22)과 제 3 및 제 4 실장 영역(23, 24) 사이에는 표면에 절연층(25)이 형성되어 이들 실장 영역이 분리된다. 또한, 제 1 실장 영역(21)은 절연층(25) 아래에서 도전 라인과 연결되어 접지 단자에 연결된다. 이러한 내부 회로의 제 1 및 제 2 실장 영역(21, 22)에 도 21의 (b)에 도시된 바와 같이 복합 보호부(2000)를 실장하고 제 3 및 제 4 실장 영역(23, 24)에 실장부(1000)를 실장할 수 있다.
또한, 도 22에 도시된 바와 같이, 제 2 내지 제 4 실장 영역(22 내지 24)는 전기적으로 서로 연결되고, 제 1 실장 영역(21)는 전기적으로 연결되지 않는다.
상기한 바와 같이 본 발명의 실시 예들에 따른 컨택터는 컨택부(1000) 및 복합 보호부(2000)가 결합된 복합 소자 또는 컨택부(1000), 완충 부재(4000) 및 복합 보호부(2000)가 결합된 복합 소자 상태에서는 전기적으로 연결되어 있지 않고, SMD 실장 시 내부 회로(20), 즉 PCB에 의해서만 전기적으로 연결되된다. 즉, SMD 실장 후 컨택부(1000) 또는 완충 부재(4000)는 내부 회로(20)를 통해 복합 보호부(2000)의 일 외부 전극과 연결되며, 타 외부 전극과는 연결되지 않으며, 복합 보호부(2000)의 내부 구조, 즉 내부 전극(200) 및 방전 전극(310)에 의해 외부 전극끼리 연결된다. 따라서, 외부로부터 인가되는 ESD 등의 고전압은 내부 회로(20)의 접지 단자로 바이패스시킬 수 있고, 접지 단자로부터 누설되는 감전 전류는 차단될 수 있다. 또한, RF 신호는 복합 보호부(2000)의 캐패시터에 의해서 통과될 수 있다. 한편, 컨택부(1000)와 복합 보호부(2000)의 접촉 저항은 PCB 실장 전에는 100MΩ 이상이고 PCB 실장 후에는 10Ω 이하일 수 있다. 즉, 내부 회로(20) 실장 전에는 전기적으로 연결되지 않고 내부 회로(20) 실장 후에 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 본 발명의 상기 실시 예들은 컨택부(1000)로서 전도성 및 탄성을 가지는 클립 형태로 설명하였다. 그러나, 본 발명의 컨택부(1000)는 전도성 고무, 전도성 실리콘, 내부에 전도성 도선이 삽입된 탄성체, 표면이 도체로 코팅 또는 접합된 가스켓을 포함할 수 있다. 이때, 전도성 가스켓의 경우 내부는 비전도성 탄성체로 이루어지고 외부는 전도성 물질이 코팅될 수 있다. 즉, 전도성을 갖고 탄성을 가지고 측면에 연장부를 가지는 부품이 본 발명의 컨택부(1000)로서 이용될 수 있다. 이렇게 컨택부(1000)로서 이용될 수 있는 전도성 가스켓이 도 23 및 도 24에 도시되어 있다. 도 23은 전도성 가스켓을 이용한 컨택부(1000)의 사시도이고, 도 24는 도 23의 B-B' 라인을 따라 절취한 단면도이다. 도 23 및 도 24에 도시된 바와 같이 컨택부(1000)는 내부에 관통공(1230)이 형성된 절연 탄성 코어(1210)과, 절연 탄성 코어(1210)을 둘러싸도록 형성된 도전층(1220)을 포함할 수 있다. 또한, 절연 탄성 코어(1210)의 측면에 실장부(3000)가 형성될 수 있다. 절연 탄성 코어(1210)는 내부에 관통공(1230)이 형성된 튜브 형상으로, 단면은 대략 사각형이나 원형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않고 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 절연 탄성 코어(1210)는 내부에 관통공(1230)이 형성되지 않을 수 있다. 이러한 절연 탄성 코어(1210)는 실리콘 또는 탄성 고무 등으로 형성될 수 있다. 도전층(1220)은 절연 탄성 코어(1210)을 감싸도록 형성될 수 있다. 이러한 도전층(1210)은 적어도 하나의 금속층으로 형성될 수 있는데, 예를 들어 금, 은, 구리 등으로 형성될 수 있다. 한편, 도전층(1210)이 형성되지 않고 탄성 코어(1210)에 도전성 파우더가 혼합될 수도 있다. 또한, 실장부(3000)는 절연 탄성 코어(1210)의 양측면에 하측으로 연장되어 형성될 수 있다. 이때, 실장부(3000)는 관통공(1230)보다 하측으로 형성될 수 있다. 즉, 절연 탄성 코어(1210)이 외력에 의해 수축될 때 관통공(1230) 양측으로 절연 탄성 코어(1210)의 형상이 변형될 수 있는데, 형상이 변형되더라도 실장부(3000)에는 영향을 미치지 않도록 실장부(3000)는 관통공(1230)의 하측에 형성될 수 있다. 또한, 도전층(1220)이 형성된 절연 탄성 코어(1210)와 복합 보호부(2000) 사이에 완충 부재(4000)가 더 형성될 수 있고, 이 경우 실장부(3000)는 완충 부재(4000)의 측면에 형성될 수 있다. 즉, 전도성 가스켓을 컨택부(1000)로 이용하는 경우에도 본 발명의 실시 예들에서 설명된 내용을 그대로 적용할 수 있다.
또한, 전도성 가스켓을 이용한 컨택부(1000)는 다양한 형상을 가질 수 있고, 전도성 가스켓을 컨택부(1000)로 이용하는 경우 실장부(3000)를 구비하지 않을 수 있다. 이러한 전도성 가스켓을 컨택부(1000)로 이용한 다양한 실시 예를 도면을 이용하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 이후 실시 예의 설명은 상기 실시 예들의 설명과 중복되는 내용은 생략한다.
도 25은 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 컨택터의 사시도이고, 도 26는 일 측면도이며, 도 27은 타 측면도이다. 즉, 도 26는 도 25의 Y 방향으로 본 측면도이고, 도 27은 도 1의 X 방향에서 본 측면도이다. 또한, 도 28는 제 7 실시 예에 따른 컨택터가 내부 회로에 실장된 상태의 평면도이다.
도 25 내지 도 28을 참조하면, 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 컨택터는 전자기기의 외부에 마련되며 사용자가 접촉할 수 있는 전도체(10)와 전자기기 내부에 마련되며 전자기기의 각종 기능을 수행하는 내부 회로(20) 사이에 마련될 수 있다. 즉, 컨택터는 적어도 일 영역이 전도체(10)와 접촉되고 타 영역이 내부 회로(20)에 접촉되는 컨택부(1000)와, 컨택부(1000) 내측에 마련되며 적어도 일 영역이 내부 회로(20)에 접촉되는 복합 보호부(2000)를 포함할 수 있다.
컨택부(1000)는 전도성 가스켓을 이용할 수 있다. 즉, 컨택부(1000)는 전도성 고무, 전도성 실리콘, 내부에 전도성 도선이 삽입된 탄성체, 표면이 도체로 코팅 또는 접합된 탄성체 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 전도성 가스켓을 이용한 컨택부(1000)는 복합 보호부(2000)를 세면에서 감싸도록 마련될 수 있다. 즉, 컨택부(1000)는 Y 방향으로 서로 대향되는 두 측면과, Y 방향으로 대향되는 두 측면의 상측에 마련된 상면을 포함하고, 이들 두 측면 및 상면 사이에 X 방향으로 관통공(1230)이 형성될 수 있다. 관통공(1230)은 원형, 타원형, 다각형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 컨택부(1000)는 관통공(1230) 내측에 복합 보호부(2000)가 마련될 수 있다. 즉, 컨택부(1000)는 일측이 개방되고, 개방된 영역에 복합 보호부(2000)가 마련될 수 있다. 이때, 복합 보호부(2000)는 적어도 일부가 컨택부(1000) 외측으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 복합 보호부(2000)의 외부 전극(2510, 2520) 중 적어도 하나가 컨택부(1000)의 외측으로 노출될 수 있다. 즉, 복합 보호부(2000)가 외부 전극(2510, 2520)까지 컨택부(1000) 내측에 마련되는 경우 외부 전극(2510, 2520)의 적어도 일부와 컨택부(1000)가 내부 회로(20) 상에서 전기적으로 연결될 수도 있기 때문에 이를 방지하기 위해 외부 전극(2510, 2520)이 컨택부(1000) 외측으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제 2 외부 전극(2520)은 내부 회로(20)를 통해 컨택부(1000)와 연결되고 제 1 외부 전극(2510)은 내부 회로(20)를 통해 컨택부(1000)와 연결되지 않지만, 제 1 외부 전극(2510)이 컨택부(1000)의 내측에 마련되는 경우 컨택부(1000)와 제 1 외부 전극(2510)이 접촉될 수 있기 때문에 적어도 제 1 외부 전극(2510)은 컨택부(1000) 외측으로 노출되도록 마련되는 것이 바람직하다. 한편, 컨택부(1000)의 내측면은 복합 보호부(2000)의 측면에 접촉될 수 있다. 이때, 컨택부(1000)의 내측면과 복합 보호부(2000)의 측면 사이에 접착 부재 등이 마련되어 컨택부(1000)와 복합 보호부(2000)가 접착 고정될 수 있다. 한편, 컨택부(1000)의 상면과 복합 보호부(2000)의 상면 사이에 관통공(1230)이 일부 잔류할 수 있다. 즉, 컨택부(1000)의 상면과 복합 보호부(2000)의 상면 사이에 공간이 있을 수 있다. 이러한 공간은 컨택부(1000)의 탄성력 또는 충격 완화 효과를 향상시키기 위해 보조적으로 형성될 수 있다.
이러한 가스켓 형태의 컨택부(1000)는 탄성력을 가지는 탄성 코어(1210)와, 탄성 코어(1210)의 표면에 형성된 도전층(1220)을 포함할 수 있다. 즉, 탄성 코어(1210)의 외측 표면에 도전층(1220)이 형성되어 전도성 가스켓 형태의 컨택부(1000)가 구현될 수 있다. 탄성 코어(1210)는 컨택부(1000)의 전체적인 형상을 유지한다. 즉, 탄성 코어(1210)는 Y 방향으로 대향되는 두 측면과, 두 측면 사이의 상측에 마련된 상면을 포함할 수 있다. 이러한 탄성 코어(1210)는 탄성력을 갖고 절연성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 탄성 코어(1210)는 폴리우레탄 폼, PVC, 실리콘, 에틸렌 비닐아세테이트코폴리머, 폴리에틸린 등의 고분자 합성수지, 천연 고무(NR), 부틸렌 고무(SBR), 에틸렌프로필렌 고무(EPDM), 나이크릴 고무(NBR), 네오프렌(Neoprene) 등의 고무, 합성고무 시트(solid sheets) 또는 스폰지 시트(sponge sheet) 등을 이용할 수 있다.
도전층(1220)은 탄성 코어(1210)의 외주면을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 도전층(1220)은 카본블랙, 그라파이트, 금, 은, 구리, 니켈, 알루미늄 등 다양한 도전 재료로 형성될 수 있다. 도전층(1220)은 필름 형태로 제작되어 탄성 코어(1210)를 감싸도록 형성되며, 접착제가 도포되어 탄성 코어(1210)에 접착될 수 있다. 또한, 도전층(1220)은 탄성 코어(1210)의 하면까지 연장 형성될 수 있다. 즉, 컨택부(1000)의 두 측면의 하면은 내부 회로(20) 상에 실장되는데, 컨택부(1000)와 내부 회로(20)의 도전성을 향상시키기 위해 탄성 코어(1210)의 하면에 도전층(1220)이 형성될 수 있다. 한편, 탄성 코어(1210)의 표면에 도전층(1220)이 형성되지 않고, 탄성 코어(1210)에 도전성 파우더가 혼합될 수 있다. 따라서, 탄성 코어(1210)가 도전성을 가질 수도 있다.
상기한 바와 같이 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 컨택터는 컨택부(1000)가 복합 보호부(2000)의 측면에 접촉되도록 마련되어 내부 회로(20)에 실장된다. 즉, 내부 회로(20)는 복합 보호부(2000)의 일 영역이 실장되는 제 1 실장 영역(21)과, 복합 보호부(2000)의 타 영역이 실장되는 제 2 실장 영역(22)과, 컨택부(1000)가 실장되는 제 3 및 제 4 실장 영역(23, 24)을 포함하고, 제 1 실장 영역(21)은 제 2 내지 제 4 실장 영역(22, 23, 24)과 이격되어 절연되고, 제 2 실장 영역(22)과 제 3 및 제 4 실장 영역(23, 24)는 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 컨택부(1000)와 복합 보호부(2000)가 전기적으로 직접 연결되지 않고 내부 회로(20)를 통해 전기적으로 간접 연결될 수 있다. 즉, 컨택부(1000)와 복합 보호부(2000)는 제 2 내지 4 실장 영역(22, 23, 24)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 제 1 실장 영역(21)을 접지 단자와 연결될 수 있다. 따라서, 외부로부터 인가되는 ESD 등의 과전압은 컨택부(1000)를 통해 제 3 및 제 4 실장 영역(23, 24)의 적어도 하나로 전달된 후 제 3 및 제 4 실장 영역(23, 24)과 전기적으로 연결된 제 2 실장 영역(22)으로 전달되고, 제 2 실장 영역(22)과 연결된 복합 보호부(2000)의 타측, 예를 들어 제 2 외부 전극(2520)으로 전달된 후 복합 보호부(2000) 내부의 과전압 보호부(2300)를 통해 복합 보호부(2000)의 일측, 예를 들어 제 1 외부 전극(2510)으로 전달되어 제 1 실장 영역(21)와 연결된 접지 단자로 바이패스된다.
도 29는 본 발명의 제 8 실시 예에 따른 컨택터의 사시도이고, 도 30은 X 방향으로 본 측면도이다.
도 29 및 도 30을 참조하면, 본 발명의 제 8 실시 예에 따른 컨택터는 전도성 가스켓 형상의 컨택부(1000)와, 컨택부(1000) 내측에 마련된 복합 보호부(2000)를 포함할 수 있다. 컨택부(1000)는 하부가 개방되고 내부에 소정의 공간이 형성된 형상으로 마련될 수 있다. 즉, 컨택부(1000)는 소정 두께로 마련되고 하부가 개방되고 측부 및 상부가 폐쇄된 형태로 마련될 수 있다. 이러한 컨택부(1000) 내측에 복합 보호부(2000)가 마련될 수 있다. 이때, 복합 보호부(2000)는 컨택부(1000)와 접촉되지 않고 컨택부(1000) 내측에 마련될 수 있다.
한편, 컨택부(1000)는 내부에는 도 31에 도시된 바와 같이 다양한 형상의 관통구(1230)가 형성될 수 있다. 즉, 도 31의 (a) 내지 도 31의 (f)에 각각 도시된 바와 같이 사각형, 상부 모서리가 라운드한 형태, 반원형, 상부로 갈수록 폭이 좁아지는 형태(사다리꼴), 상부 모서리가 모따기된 형태, 상부로 갈수록 폭이 넓어지다가 다시 좁아지는 형태 등 다양한 형태로 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 제 8 실시 예에 따른 컨택터는 도 32에 도시된 바와 같은 내부 회로(20) 상에 실장될 수 있다. 여기서, 내부 회로(20)는 서로 이격된 제 1 내지 제 4 실장 영역(21, 22, 23, 24)을 포함할 수 있다. 즉, 내부 회로(20)가 제 1 내지 제 4 실장 영역(21, 22, 23, 24)을 포함하고, 내부 회로(20)는 도 31에 도시된 바와 같이 제 1 내지 제 4 실장 영역(21, 22, 23, 24)이 서로 이격되도록 마련될 수 있다. 이때, 제 2 실장 영역(22)에는 복합 보호부(2000)의 일 영역, 예를 들어 제 2 외부 전극(2520)이 실장될 수 있고, 제 1 실장 영역(21)에는 복합 보호부(2000)의 타 영역, 예를 들어 제 1 외부 전극(2510)이 실장될 수 있으며, 제 3 및 제 4 실장 영역(23, 24)에는 컨택부(1000)가 실장될 수 있다. 또한, 제 2 실장 영역(22)과 제 3 및 제 4 실장 영역(23, 24)이 내부 회로(20) 내측에서 연결될 수 있다.
물론, 본 발명에 따른 컨택터는 도 33에 도시된 바와 같은 내부 회로(20) 상에 실장될 수도 있다. 즉, 내부 회로(20)는 도 33에 도시된 바와 같이 제 1 및 제 2 실장 영역(21, 22)을 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 및 제 2 실장 영역(21, 22)은 소정 간격 이격되고, 제 1 실장 영역(21) 상에 복합 보호부(2000)의 일측이 실장되고, 제 2 실장 영역(22) 상에 복합 보호부(2000)의 타측 및 컨택부(1000)가 실장될 수 있다.
도 34 및 도 35은 본 발명의 제 9 실시 예에 따른 컨택터의 분해 사시도 및 결합 사시도이다.
도 35 및 도 35를 참조하면, 본 발명의 제 9 실시 예에 따른 컨택터는 일 영역이 전도체(10)에 접촉되는 컨택부(1000)와, 컨택부(1000) 하측에 마련되며 일 영역이 내부 회로(20)에 접촉되는 복합 보호부(2000)와, 컨택부(1000)와 복합 보호부(2000) 사이에 마련된 완충 부재(4000)와, 완충 부재(4000)의 측면으로부터 하측으로 연장 형성된 실장부(3000)를 포함할 수 있다. 즉, 본 발명의 제 9 실시 예는 도 15 및 도 16을 이용하여 설명한 본 발명의 제 4 실시 예와 같이 완충 부재(3000) 및 실장부(3000)를 더 포함할 수 있다. 완충 부재(3000) 및 실장부(3000)에 대해서는 이미 설명하였으므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. 또한, 본 발명의 제 9 실시 예는 본 발명의 제 4 실시 예와 마찬가지로 도 17에 도시된 바와 같은 복합 보호부(2000)의 형상과 도 18에 도시된 바와 같이 내부 회로(20) 상에 실장될 수 있다.
도 36은 본 발명의 제 10 실시 예에 따른 컨택터의 개략도이고, 도 37은 이를 실장하기 위한 내부 회로의 개략도이다.
도 36을 참조하면, 본 발명의 제 10 실시 예에 따른 컨택터는 컨택부(1000)와, 컨택부(1000) 하측에 마련된 복합 보호부(2000)를 포함할 수 있다. 여기서, 컨택부(1000)의 하측으로 소정의 공간이 마련되고, 복합 보호부(2000)가 컨택부(1000) 하측의 공간 내에 마련된다. 이러한 본 발명의 제 10 실시 예를 이전에 설명한 다른 실시 예들과 차이나는 내용을 중심으로 설명하면 다음과 같다.
컨택부(1000)는 지지부(1300)와, 지지부(1300)와 이격되어 마련된 접촉부(1410)와, 지지부(1300)와 접촉부(1410) 사이에 마련된 연결부(1420)를 포함할 수 있다. 즉, 지지부(1300)의 상측에 도전체(10)에 접촉되는 접촉부(1410)가 마련되고, 지지부(1300)의 일단과 접촉부(1410)의 일단 사이에 연결부(1420)가 마련될 수 있다. 지지부(1300)는 소정 두께를 갖는 판 형상의 평판부(1310)와, 평판부(1310)의 두 가장자리에서 하측으로 연장 형성된 소정 폭의 연장부(1320, 1330)을 포함할 수 있다. 이때, 두 연장부(1320, 1330)에 의해 평판부(1310) 하측에는 관통 개구(1340)가 형성될 수 있다. 즉, 관통 개구(1340)는 평판부(1310)의 길이 방향과 직교하는 방향으로 형성될 수 있다. 이렇게 마련된 지지부(1300) 상에 클립 형태의 접촉부 및 연결부(1410, 1420)가 마련될 수 있다. 접촉부(1410)는 일단이 연결부(1420)와 연결되고, 연결부(1420)로부터 일 방향으로 연장 형성되며, 일부가 도전체(10)를 향해 예컨대, 상향 경사지도록 연장되어 도전체(10)와 접촉될 수 있다. 또한, 접촉부(1410)의 타단과 인접한 영역은 도전체(10)가 위치된 방향으로 볼록한 곡률을 가지는 형상일 수 있다. 예를 들어, 접촉부(1410)는 소정 길이로 수평을 이루고 그로부터 소정 길이로 상향 경사지게 형성된 후 다시 소정 길이로 하항 경사지게 형성될 수 있다. 이때, 접촉부(1410)의 도전체(10)와 접촉되는 영역은 예를 들어 타원형, 반원형 등의 원형을 이룰 수 있다. 연결부(1420)는 지지부(1300)의 평판부(1310)의 일단과 접촉부(1410)의 일단을 연결하도록 형성되는데, 곡률을 가지도록 형성될 수 있다. 이러한 연결부(1420)는 외력에 의해 가압되면 내부 회로(20)가 위치된 방향으로 눌려지고, 외력이 해제되면, 원래 상태로 복원되는 탄성력을 가진다. 따라서, 컨택부(1000)는 적어도 연결부(1420)가 탄성력을 갖는 금속 물질로 형성될 수 있다. 한편, 관통 개구(1340)에 복합 보호부(2000)가 마련될 수 있다. 이때, 복합 보호부(2000)는 지지부(1300)와 접촉되지 않고 관통 개구(1540)에 마련될 수 있다. 복합 보호부(2000)는 도 36에 도시된 바와 같이 평판부(1310)와 직교하는 방향으로 관통 개구(1340) 내에 마련될 수도 있고, 평판부(1310)와 평행한 방향으로 마련될 수도 있다.
한편, 지지부(1300)는 가스켓 재질로 형성되어 탄성 복원력을 가질 수 있다. 즉, 고무 등의 재질로 지지부(1300)가 형성되고 그 상부에 클립이 마련되어 가스켓과 클립이 결합된 형태로 컨택부(1000)가 형성될 수 있다. 물론, 지지부(1300)는 클립과 마찬가지로 구리 등의 금속 재질로 제작될 수도 있다. 예를 들어, 지지부(1300)가 금속 재질로 제작되고, 그 상부의 접촉부 및 연결부(1410, 1420) 등이 가스켓 재질로 형성될 수도 있다.
또한, 지지부(1300)의 하면은 내부 회로(20) 상에 실장될 수 있고, 복합 보호부(2000) 또한 두 외부 전극(2510, 2520)이 내부 회로(20) 상에 실장될 수 있다. 즉, 도 36 및 도 37에 도시된 바와 같이 복합 보호부(2000)의 제 1 및 제 2 외부 전극(2510, 2520)이 제 1 및 제 2 실장 영역(21, 22) 상에 실장되고, 지지부(1300)의 두 연장부(1320, 1330)는 제 3 및 제 4 실장 영역(23, 24)에 각각 실장될 수 있다. 이때, 제 1 및 제 2 실장 영역(21, 22)은 전기적으로 절연되며, 복합 보호부(2000)에 의해 연결될 수 있다. 또한, 제 3 및 제 4 실장 영역(23, 24)은 서로 이격되어 마련될 수 있다. 그리고, 제 3 및 4 실장 영역(23, 24)의 적어도 어느 하나는 제 1 및 제 2 실장 영역(21, 22)의 어느 하나와 내부 회로(20)의 적어도 일 영역을 통해 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 실장 영역(21)은 제 1 외부 전극(2510)과 연결되고 도전 라인(25c)을 통해 접지 단자와 연결되며, 제 2 실장 영역(22)은 내부 회로(20) 내의 예를 들어 도전 라인(25a, 25b)을 통해 제 3 및 제 4 실장 영역(23, 24)의 적어도 어느 하나와 연결될 수 있다. 따라서, 내부 회로(20)를 통해 유입될 수 있는 누설 전류가 차단되며, 외부로부터 인가되는 ESD 전압은 클립 형태의 접촉부 및 연결부(1410, 1420)와 평판부(1310) 및 적어도 하나의 연장부(1320, 1330)을 통해 제 3 및 제 4 실장 영역(23, 24)의 적어도 하나로 전달되며, 제 3 및 제 4 실장 영역(23, 24)의 적어도 하나로 전달된 ESD 전압은 다시 제 2 실장 영역(22)을 통해 복합 보호부(2000)로 전달되며, 제 1 실장 영역(21)을 통해 접지 단자로 바이패스된다.
도 38는 본 발명의 제 11 실시 예에 따른 컨택터의 개략도이고, 도 39는 이를 실장하기 위한 내부 회로의 개략도이다.
도 38를 참조하면, 지지부(1300)는 어느 한쪽이 막힌 형상으로 마련될 수도 있다. 즉, 평판부(1310)의 길이 방향 가장자리에 하측으로 제 1 및 제 2 연장부(1320, 1330)가 형성되고, 길이 방향으로 제 1 및 제 2 연장부(1320, 1330) 외곽부 사이에 제 3 연장부(1350)가 형성될 수 있다. 여기서, 지지부(1300), 제 1 및 제 2 연장부(1320, 1330) 등의 구성은 상기 제 10 실시 예에서 설명된 내용과 동일하다. 따라서, 평판부(1310) 하측에 평판부(1310)의 길이 방향과 직교하는 방향으로 한쪽이 개방되고 한쪽이 막힌 공동(1350)이 형성될 수 있다. 또한, 공동(1350) 내부에 복합 보호부(2000)가 마련될 수 있다. 지지부(1300)가 이렇게 형성되면 탄성 복원력을 증가시킬 수 있다.
이러한 제 11 실시 예에 따른 컨택터는 도 39에 도시된 바와 같이 내부 회로(20) 상에 실장될 수 있다. 이때, 도전 라인(25a, 25b)는 지지부(1300)의 제 3 연장부(1340) 하측에 마련될 수 있다.
도 40 및 도 41는 본 발명의 제 12 실시 예에 따른 컨택터의 사시도 및 일 측면도이다. 본 발명의 제 12 실시 예는 제 10 실시 예와 다르게 관통 개구(1340)가 평판부(1310)의 길이 방향으로 형성된다. 즉, 도 40 및 도 41에 도시된 바와 같이 지지부(1300)는 제 1 및 제 2 연장부(1320, 1330)가 평판부(1310)의 길이 방향 하측으로 연장 형성된다. 따라서, 평판부(1310)와 두 연장부(1320, 1330)에 의해 평판부(1310)의 길이 방향으로 관통 개구(1340)가 형성된다. 그리고, 관통 개구(1340) 내에 길이 방향으로 복합 보호부(2000)가 마련된다. 이때, 복합 보호부(2000)는 도 41에 도시된 바와 같이 평판부(1310) 및 두 연장부(1320, 1330)와 접촉되지 않고 이격되어 마련될 수 있다. 이러한 본 발명의 제 12 실시 예에 따른 컨택터의 경우에도 도 39을 이용하여 설명한 바와 같이 내부 회로(20) 상에 실장된다.
도 42 및 도 43은 본 발명의 제 13 실시 예에 따른 컨택터의 도면이다. 여기서, 도 42은 복합 보호부가 마련되지 않은 상태의 일 측면도이고, 도 43은 복합 보호부가 마련된 상태의 일 측면도이다.
도 42 및 도 43에 도시된 바와 같이, 컨택터는 가스켓 형태의 컨택부(1000)와, 복합 보호부(2000)를 포함할 수 있다. 즉, 컨택부(1000)는 본 발명의 제 7 실시 예 등에서 설명한 바와 같이 전도성 고무, 전도성 실리콘, 내부에 전도성 도선이 삽입된 탄성체, 표면이 도체로 코팅 또는 접합된 탄성체 중 어느 하나를 포함하는 가스켓으로 형성될 수 있다. 또한, 컨택부(1000)는 내측에 일 방향으로 관통하는 관통공(1230)이 형성된다. 그리고, 컨택부(1000) 내부에는 관통공(1230)의 형성 방향, 즉 일 방향으로 분리부(1400)가 형성될 수 있다. 분리부(1400)는 컨택부(1000)의 높이 방향으로 예를 들어 중간 부분에 소정의 두께로 형성될 수 있다. 이러한 분리부(1400)에 의해 관통공(1230)은 제 1 및 제 2 관통공(1330a, 1330b)로 분리될 수 있다. 즉, 컨택부(1000)는 내부에 수평 방향으로 분리부(1400)가 형성되어 분리부(1400) 상측에 제 1 관통공(1330a)이 형성되고 분리부(1400) 하측에 제 2 관통공(1330b)이 형성된다. 또한, 제 2 관통공(1330b) 내측에 복합 보호부(2000)가 마련되며, 복합 보호부(2000)는 상면 및 두 측면에 컨택부(1000)에 접촉될 수 있다. 즉, 복합 보호부(2000)는 상면이 분리부(1700)의 하면에 접촉되고 측면이 컨택부(1000)의 두 측면과 접촉될 수 있다.
이하에서는 본 발명의 실시 예들에 따른 복합 보호부에 대해 설명한다.
도 6에 도시된 바와 같이, 복합 보호부(2000)는 복수의 절연 시트(100; 101 내지 111)가 적층된 적층체(2100)과, 적층체(2100) 내에 마련되며 복수의 내부 전극(200; 201 내지 208)을 구비하는 적어도 하나의 캐패시터부(2200, 2400)와, 적어도 하나의 방전 전극(310; 311, 312)과 과전압 보호층(320)을 구비하는 과전압 보호부(2300)를 포함할 수 있다. 또한, 적층체(2100) 내에 마련되며, 도전층 등이 형성되지 않는 소정 두께의 더미층(미도시)을 더 포함할 수 있다. 즉, 적층체(2100) 내의 복수의 절연 시트(100) 중에서 선택된 절연 시트(100) 상에 복수의 내부 전극(200) 및 방전 전극(310)을 포함하는 도전층이 형성될 수 있다. 예를 들어, 적층체(2100) 내에 제 1 및 제 2 캐패시터부(2200, 4000)가 마련되고, 그 사이에 과전압 보호부(2300)가 마련될 수 있다. 또한, 적층체(2100)의 서로 대향하는 두 측면에 형성되어 제 1 및 제 2 캐패시터부(2200, 2400)와 과전압 보호부(2300)와 연결되는 외부 전극(2510, 2520; 2500)을 더 포함할 수 있다. 물론, 복합 보호부(2000)는 적어도 하나의 캐패시터부와 적어도 하나의 과전압 보호부를 포함할 수 있다. 즉, 과전압 보호부(2300)의 하측 또는 상측의 어느 하나에 캐패시터부가 마련될 수 있고, 서로 이격된 둘 이상의 과전압 보호부(2300)의 상측 및 하측에 적어도 하나의 캐패시터부가 마련될 수도 있다. 또한, 과전압 보호부(2300)는 적층체(2100) 내부 또는 적층체(2100) 외부에 마련될 수 있는데, 본 실시 예들은 적층체(2100) 내부에 형성되는 경우를 설명하겠다. 과전압 보호부(2300)가 적층체(2100) 외부에 형성되는 경우 과전압 보호층(320)이 적층체(2100)와 외부 전극(2500) 사이에 형성되고, 방전 전극(310)이 적층체(2100) 내부에 형성될 수 있다. 이러한 복합 보호부(2000)는 전자기기의 내부 회로(예를 들어 PCB)(20) 상에 마련될 수 있다. 즉, 복합 보호부(2000)는 일측이 내부 회로(20)에 접촉되고 타측이 전자기기의 도전체(10)와 이격될 수 있다. 물론, 도전체(10)와 복합 보호부(2000) 사이에 컨택부(1000)가 마련되므로 복합 보호부(2000)의 타측은 컨택부(1000)와 이격되고 경우에 따라 컨택부(1000)와 접촉될 수 있다. 이렇게 복합 보호부(2000)가 도전체(10)와 내부 회로(20) 사이에 마련되어 내부 회로(20)로부터 유입되는 누설 전류를 차단할 수 있다. 따라서, 사용자의 감전을 방지할 수 있다. 또한, ESD 전압을 접지 단자로 바이패스시키고, ESD에 의해 절연이 파괴되지 않아 감전 전압을 지속적으로 차단할 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 복합 보호부(2000)는 항복 전압 또는 방전 개시 전압 이하에서 절연 상태를 유지하여 내부 회로(20)로부터 유입되는 누설 전류를 차단하고, 항복 전압 또는 방전 개시 전압 이상에서 도전 상태를 유지하여 외부로부터 전자기기 내부로 인가되는 과전압을 접지 단자로 바이패스시킨다.
2.1. 적층체
적층체(2100)는 복수의 절연 시트(101 내지 111; 100)가 적층되어 형성된다. 이러한 적층체(2100)는 일 방향(예를 들어 X 방향) 및 이와 직교하는 타 방향(예를 들어 Y 방향)으로 각각 소정의 길이 및 폭을 각각 갖고, 수직 방향(예를 들어 Z 방향)으로 소정의 높이를 갖는 대략 육면체 형상으로 마련될 수 있다. 여기서, X 방향으로의 길이는 Y 방향으로의 폭 및 Z 방향으로의 높이보다 크고, Y 방향으로의 폭은 Z 방향으로의 높이와 같거나 다를 수 있다. 폭(Y 방향)과 높이(Z 방향)가 다를 경우 폭은 높이보다 크거나 작을 수 있다. 예를 들어, 길이, 폭 및 높이의 비는 2∼5:1:0.5∼1일 수 있다. 그러나, 이러한 X, Y 및 Z 방향의 길이는 하나의 예로서 방전 감지 소자가 연결되는 전자기기의 내부 구조, 방전 감지 소자의 형상 등에 따라 다양하게 변형 가능하다. 또한, 적층체(2100) 내부에는 적어도 하나의 캐패시터부(2200, 2400)와 적어도 하나의 과전압 보호부(2300)가 마련될 수 있다. 복수의 절연 시트(100)는 MLCC 등의 유전체 재료 분말, BaTiO3, BaCO3, TiO2, Nd2O3, Bi2O3, Zn0, Al2O3 중의 하나 이상을 포함하는 물질로 형성될 수 있다. 따라서, 절연 시트(100)는 재질에 따라 각각 소정의 유전율, 예를 들어 5∼20000, 바람직하게는 7∼5000, 더욱 바람직하게는 200∼3000의 유전율을 가질 수 있다.
또한, 복수의 절연 시트(100)는 모두 동일 두께로 형성될 수 있고, 적어도 어느 하나가 다른 것들에 비해 두껍거나 얇게 형성될 수 있다. 즉, 과전압 보호부(2300)의 절연 시트는 제 1 및 제 2 캐패시터부(2200, 4000)의 절연 시트와 다른 두께로 형성될 수 있고, 과전압 보호부(2300)와 제 1 및 제 2 캐패시터(2200, 4000) 사이에 형성된 절연 시트가 다른 시트들과 다른 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 과전압 보호부(2300)와 제 1 및 제 2 캐패시터부(2200, 4000) 사이의 절연 시트, 즉 제 5 및 제 7 절연 시트(105, 107)의 두께는 과전압 보호부(2300)의 절연 시트, 즉 제 6 절연 시트(106)보다 얇거나 같은 두께로 형성되거나, 제 1 및 제 2 캐패시터부(2200, 4000)의 내부 전극 사이의 절연 시트(102 내지 104, 108 내지 110)보다 얇거나 같은 두께로 형성될 수 있다. 즉, 과전압 보호부(2300)와 제 1 및 제 2 캐패시터부(2200, 4000) 사이의 간격은 제 1 및 제 2 캐패시터부(2200, 4000)의 내부 전극 사이의 간격보다 얇거나 같게 형성되거나, 과전압 보호부(2300)의 두께보다 얇거나 같게 형성될 수 있다. 물론, 제 1 및 제 2 캐패시터(2200, 4000)의 절연 시트(102 내지 104, 108 내지 110)은 동일 두께로 형성될 수 있고, 어느 하나가 다른 하나보다 얇거나 두꺼울 수도 있다. 제 1 및 제 2 캐패시터부(2200, 4000)의 절연 시트(102 내지 104, 108 내지 110) 중의 어느 하나의 두께를 다르게 함으로써 정전용량을 조정할 수 있다. 한편, 절연 시트들(100)은 예를 들어 1㎛∼5000㎛의 두께로 형성될 수 있고, 2500㎛ 이하의 두께로 형성될 수 있다. 이때, 절연 시트들(100)은 ESD 인가 시 파괴되지 않는 두께로 형성될 수 있다.
또한, 적층체(2100)는 제 1 및 제 2 캐패시터부(2200, 4000)의 하부 및 상부에 각각 마련된 하부 커버층(미도시) 및 상부 커버층(미도시)을 더 포함할 수 있다. 물론, 제 1 절연 시트(101)가 하부 커버층으로 기능하고 제 11 절연 시트(111)가 상부 커버층으로 기능할 수도 있다. 하부 및 상부 커버층은 자성체 시트가 복수 적층되어 마련될 수 있으며, 동일 두께로 형성될 수 있다. 여기서, 자성체 시트로 이루어진 하부 및 상부 커버층의 최외곽, 즉 하부 및 상부 표면에 비자성 시트, 예를 들어 유리질의 시트가 더 형성될 수 있다. 또한, 하부 및 상부 커버층은 내부의 절연 시트들, 즉 제 2 내지 제 10 절연 시트(102 내지 110)보다 두꺼울 수 있다. 따라서, 제 1 및 제 11 절연 시트(101, 111)이 하부 및 상부 커버층으로 기능하는 경우 제 2 내지 제 10 절연 시트(102 내지 110)보다 두껍게 형성될 수 있다.
2.2. 캐패시터부
캐패시터부(2200)는 적층체(2100) 내에 적어도 하나 마련될 수 있다. 예를 들어, 과전압 보호부(2300)의 하측에 마련된 제 1 캐패시터부(2200)와, 과전압 보호부(2300)의 상측에 마련된 제 2 캐패시터부(2400)를 포함할 수 있다. 캐패시터부(220, 2400)는 적어도 둘 이상의 내부 전극과, 이들 사이에 마련된 적어도 둘 이상의 절연 시트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 캐패시터부(2200)는 제 1 내지 4 절연 시트(101 내지 104)와, 제 1 내지 4 절연 시트(101 내지 104) 상에 각각 형성된 제 1 내지 제 4 내부 전극(201 내지 204)를 포함할 수 있다. 또한, 제 2 캐패시터부(2400)는 제 7 내지 제 10 절연 시트(107 내지 110)와, 제 7 내지 제 10 절연 시트(107 내지 110) 상에 각각 형성된 제 5 내지 제 8 내부 전극(205 내지 208)을 포함할 수 있다. 내부 전극들(201 내지 208)는 예를 들어 1㎛∼10㎛의 두께로 형성할 수 있다. 여기서, 내부 전극들(201 내지 208; 200)은 X 방향으로 서로 대향되도록 형성된 외부 전극(2510, 2520; 2500)과 일측이 연결되고 타측이 이격되도록 형성된다. 예를 들어, 제 1, 제 3, 제 5 및 제 7 내부 전극(201, 203, 205, 207)은 제 1, 제 3, 제 7 및 제 9 절연 시트(101, 103, 107, 109) 상에 각각 소정 면적으로 형성되며, 일측이 제 1 외부 전극(2510)과 연결되고 타측이 제 2 외부 전극(2520)과 이격되도록 형성된다. 또한, 제 2, 제 4, 제 6 및 제 8 내부 전극(202, 204, 206, 208)은 제 2, 제 4, 제 8 및 제 10 절연 시트(102, 104, 108, 110) 상에 각각 소정 면적으로 형성되며 일측이 제 2 외부 전극(2520)과 연결되고 타측이 제 1 외부 전극(2510)과 이격되도록 형성된다. 즉, 복수의 내부 전극(200)은 외부 전극(2500)의 어느 하나와 교대로 연결되며 절연 시트(100)를 사이에 두고 소정 영역 중첩되도록 형성된다. 이때, 복수의 내부 전극(200)은 절연 시트(100) 각각의 면적 대비 10% 내지 95%의 면적으로 각각 형성된다. 또한, 복수의 내부 전극(200)은 이들 전극 각각의 면적 대비 10% 내지 95%의 면적으로 중첩되도록 형성된다. 한편, 복수의 내부 전극(200)은 예를 들어 정사각형, 직사각형, 소정의 패턴 형상, 소정 폭 및 간격을 갖는 스파이럴 형상 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 이러한 캐패시터부(2200, 2400)는 복수의 내부 전극(200) 사이에 캐패시턴스가 각각 형성되며, 캐패시턴스는 복수의 내부 전극(200)의 길이 또는 중첩 면적, 절연 시트들(100)의 두께 등에 따라 조절될 수 있다. 한편, 본 실시 예는 제 1 및 제 2 캐패시터부(2200, 24000) 각각이 네개의 내부 전극이 형성되는 것을 예로 설명하였으나, 내부 전극은 둘 이상 복수로 형성될 수 있다.
한편, 제 1 캐패시터부(2200)의 내부 전극들(201 내지 204)과 제 2 캐패시터부(2400)의 내부 전극들(205 내지 208)은 동일 형상 및 동일 면적으로 형성될 수 있고, 중첩 면적 또한 동일할 수 있다. 또한, 제 1 캐패시터부(2200)의 절연 시트들(101 내지 104)와 제 2 캐패시터부(2400)의 절연 시트들(107 내지 110)은 동일 두께를 가질 수 있다. 이때, 제 1 절연 시트(101)가 하부 커버층으로 기능할 경우 제 1 절연 시트(101)는 나머지 절연 시트들에 비해 두껍게 형성될 수 있다. 따라서, 제 1 및 제 2 캐패시터부(2200, 4000)는 캐패시턴스가 동일할 수 있다. 그러나, 제 1 및 제 2 캐패시터부(2200, 4000)는 캐패시턴스가 다를 수 있으며, 이 경우 내부 전극의 면적 또는 길이, 내부 전극의 중첩 면적, 절연 시트의 두께의 적어도 어느 하나가 서로 다를 수 있다. 또한, 캐패시터부(2200, 2400)의 내부 전극(201 내지 208)는 과전압 보호부(2300)의 방전 전극(310)보다 길거나 같게 형성될 수 있고, 면적 또한 크거나 같게 형성될 수 있다.
한편, 캐패시터부(2200, 2400)의 내부 전극들(201 내지 208)의 두께는 적층체(2100) 두께의 0.05%∼50%로 형성될 수 있다. 즉, 내부 전극들(201 내지 208) 각각의 두께의 합은 적층체(2100) 두께의 0.05%∼50%로 형성될 수 있다. 이때, 내부 전극들(201 내지 208) 각각의 두께는 동일할 수도 있고, 적어도 어느 하나가 다를 수 있다. 예를 들어, 내부 전극들(201 내지 208)의 적어도 하나가 나머지보다 두껍거나 얇게 형성될 수 있다. 또한, 내부 전극들(201 내지 208) 각각은 적어도 일 영역의 두께가 다른 영역과 다를 수 있다. 그러나, 내부 전극들(201 내지 208) 중에서 적어도 하나의 두께가 다른 경우와, 내부 전극들(201 내지 208) 각각의 적어도 일 영역의 두께가 다른 경우에도 내부 전극들(201 내지 208)의 두께의 합은 적층체(2100) 두께의 0.05%∼50%로 형성될 수 있다. 또한, 캐패시터부(2200, 2400)의 내부 전극들(201 내지 208)의 단면적은 적층체(2100) 단면적의 0.05%∼50%로 형성될 수 있다. 즉, 내부 전극들(201 내지 208)의 두께 방향, 즉 Z 방향으로의 단면적의 합은 적층체(2100)의 단면적의 0.05%∼50%로 형성될 수 있다. 이때, 내부 전극들(201 내지 208) 각각은 단면적이 동일할 수도 있고, 적어도 어느 하나가 다를 수 있다. 그러나, 내부 전극들(201 내지 208) 중에서 적어도 하나의 단면적이 다른 경우에도 내부 전극들(201 내지 208)의 단면적의 합은 적층체(2100) 단면적의 0.05%∼50%로 형성될 수 있다. 그리고, 캐패시터부(2200, 2400)의 내부 전극들(201 내지 208) 각각의 길이 및 폭은 절연 시트(100)의 길이 및 폭의 95% 이하로 형성될 수 있다. 즉, 내부 전극들(201 내지 208)은 X 방향의 길이가 절연 시트(100)의 X 방향 길이의 10%∼95%로 형성되고, Y 방향의 폭이 절연 시트(100)의 Y 방향 폭의 10%∼95%로 형성될 수 있다. 그러나, 내부 전극들(201 내지 208)은 절연 시트(100)를 사이에 두고 적어도 일부 영역이 중첩되어 형성되어야 하므로 길이 및 폭이 절연 시트(100) 길이 및 폭의 50%∼95%로 형성되는 것이 바람직하고, 80%∼95%로 형성되는 것이 더욱 바람직하다. 여기서, 내부 전극들(210 내지 208) 중에서 적어도 어느 하나의 길이가 다른 내부 전극의 길이와 다를 수 있다. 예를 들어, 하나의 내부 전극의 길이가 다른 내부 전극들의 길이보다 길거나 짧을 수 있다. 하나의 내부 전극의 길이가 다른 내부 전극들보다 길 경우 중첩 면적이 증가하게 되고, 작을 경우 중첩 면적이 줄어들게 된다. 따라서, 적어도 어느 하나의 내부 전극의 길이를 다르게 함으로써 정전용량을 조정할 수 있다.
2.3. 과전압 보호부
과전압 보호부(2300)는 수직 방향으로 이격되어 형성된 적어도 두개의 방전 전극(310; 311, 312)과, 적어도 두개의 방전 전극(310) 사이에 마련된 적어도 하나의 과전압 보호층(320)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 과전압 보호부(2300)는 제 5 및 제 6 절연 시트(105, 106)와, 제 5 및 제 6 절연 시트(105, 106) 상에 각각 형성된 제 1 및 제 2 방전 전극(311, 312)과, 제 6 절연 시트(106)를 관통하여 형성된 과전압 보호층(320)을 포함할 수 있다. 여기서, 과전압 보호층(320)은 적어도 일부가 제 1 및 제 2 방전 전극(311, 312)과 연결되도록 형성될 수 있다. 제 1 및 제 2 방전 전극(311, 312)은 캐패시터부(2200, 4000)의 내부 전극들(200)과 동일 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 및 제 2 방전 전극(311, 312)은 1㎛∼10㎛의 두께로 형성할 수 있다. 그러나, 제 1 및 제 2 방전 전극(311, 312)은 캐패시터부(2200, 4000)의 내부 전극(200)보다 얇거나 두껍게 형성될 수도 있다. 제 1 방전 전극(311)은 제 1 외부 전극(2510)과 연결되어 제 5 절연 시트(105) 상에 형성되며 말단부가 과전압 보호층(320)과 연결되도록 형성된다. 제 2 방전 전극(312)은 제 2 외부 전극(2520)과 연결되어 제 6 절연 시트(106) 상에 형성되며 말단부가 과전압 보호층(320)과 연결되도록 형성된다. 여기서, 제 1 및 제 2 방전 전극(311, 312)의 과전압 보호층(320)과 접촉되는 영역은 과전압 보호층(320)과 동일 크기 또는 이보다 작게 형성될 수 있다. 또한, 제 1 및 제 2 방전 전극(311, 312)은 과전압 보호층(320)을 벗어나지 않고 완전히 중첩되어 형성될 수도 있다. 즉, 제 1 및 제 2 방전 전극(311, 312)의 가장자리는 과전압 보호층(320)의 가장자리와 수직 성분을 이룰 수 있다. 물론, 제 1 및 제 2 방전 전극(311, 312)은 과전압 보호층(320)의 일부에 중첩되도록 형성될 수도 있다. 예를 들어, 제 1 및 제 2 방전 전극(311, 312)는 과전압 보호층(320)의 수평 면적의 10% 내지 100% 중첩되도록 형성될 수 있다. 즉, 제 1 및 제 2 방전 전극(311, 312)은 과전압 보호층(320)을 벗어나게 형성되지 않는다. 한편, 제 1 및 제 2 방전 전극(311, 312)은 과전압 보호층(320)과 접촉되는 일 영역이 접촉되지 않은 영역보다 크게 형성될 수 있다. 과전압 보호층(320)은 제 6 절연 시트(106)의 소정 영역, 예를 들어 중심부에 형성되어 제 1 및 제 2 방전 전극(311, 312)과 연결될 수 있다. 이때, 과전압 보호층(320)은 제 1 및 제 2 방전 전극(311, 312)과 적어도 일부 중첩되도록 형성될 수 있다. 즉, 과전압 보호층(320)은 제 1 및 제 2 방전 전극(311, 312)과 수평 면적의 10% 내지 100% 중첩되도록 형성될 수 있다. 과전압 보호층(320)은 제 6 절연 시트(106)의 소정 영역, 예를 들어 중심부에 소정 크기의 관통홀을 형성하고 인쇄 공정을 이용하여 관통홀의 적어도 일부를 도포하거나 매립하도록 형성될 수 있다. 과전압 보호층(320)은 적층체(2100) 두께의 1%∼20%의 두께로 형성되고, 적층체(2100)의 일 방향 길이의 3%∼50%의 길이로 형성될 수 있다. 이때, 과전압 보호층(320)이 복수로 형성되는 경우 복수의 과전압 보호층(320)의 두께의 합은 적층체(2100) 두께의 1%∼50%로 형성될 수 있다. 또한, 과전압 보호층(320)은 적어도 일 방향, 예를 들어 X 방향으로 길이가 긴 장공형으로 형성될 수 있고, X 방향의 길이 는 절연 시트(100)의 X 방향 길이의 5%∼75%로 형성될 수 있다. 그리고, 과전압 보호층(320)은 Y 방향으로의 폭이 절연 시트(100)의 Y 방향 폭의 3%∼50%로 형성될 수 있다. 이러한 과전압 보호층(320)은 예를 들어 50㎛∼1000㎛의 직경과 5㎛∼200㎛의 두께로 형성될 수 있다. 이때, 과전압 보호층(320)의 두께가 얇을수록 방전 개시 전압이 낮아진다. 과전압 보호층(320)은 도전 물질과 절연 물질을 이용하여 형성할 수 있다. 이때, 절연 물질은 복수의 기공(pore)을 갖는 다공성의 절연 물질일 수 있다. 예를 들어, 도전성 세라믹과 절연성 세라믹의 혼합 물질을 제 6 절연 시트(106) 상에 인쇄하여 과전압 보호층(320)을 형성할 수 있다. 한편, 과전압 보호층(320)은 적어도 하나의 절연 시트(100) 상에 형성될 수도 있다. 즉, 수직 방향으로 적층된 적어도 하나, 예를 들어 두개의 절연 시트(100)에 과전압 보호층(320)이 각각 형성되고, 그 절연 시트(100) 상에 서로 이격되도록 방전 전극이 형성되어 과전압 보호층(320)과 연결될 수 있다. 과전압 보호층(320)의 구조, 재료 등의 보다 자세한 설명은 후술하도록 하겠다.
2.4. 외부 전극
외부 전극(2510, 2520; 2500)는 적층체(2100)의 서로 대향되는 두 측면에 마련되어 제 1 및 제 2 캐패시터부(2200, 2400) 및 과전압 보호부(2300)와 연결된다. 또한, 외부 전극(2500)은 적어도 적층체(2100)의 하면으로 연장 형성될 수 있다. 즉, 적층체(2100)의 하면이 내부 회로(20)와 대면하고 외부 전극(2500)이 내부 회로(20) 상에 실장되어야 하므로 적층체(2100)의 서로 대향되는 양 측면에 형성된 외부 전극(2510, 2520)은 적층체(2100)의 하면으로 연장 형성될 수 있다. 이때, 적층체(2100)의 하면에 연장 형성된 외부 전극(2500)은 서로 소정 간격 이격될 수 있다. 또한, 외부 전극(2500)의 적어도 하나는 적층체(2100)의 상면으로 연장 형성될 수 있다. 즉, 적층체(2100)의 상면과 대면하는 컨택부(1000)와 접촉될 수 있도록 외부 전극(2500)의 적어도 하나, 예를 들어 제 1 외부 전극(2510)은 적층체(2100)의 상면에 연장 형성될 수 있다. 이때, 적층체(2100)의 상면에 연장 형성되는 영역은 적층체(2100) 상면에 충분한 길이로 형성되며, 제 2 외부 전극(2520)과 접촉되지 않도록 형성된다. 또한, 외부 전극(2500)의 어느 하나, 예를 들어 제 2 외부 전극(2520)은 더미층(2500)의 측면에는 형성되지 않는다. 즉, 제 2 외부 전극(2520)은 제 1 및 제 2 캐패시터부(2200, 2400) 및 과전압 보호부(2300)이 형성된 부분의 적층체(2100)의 측면에 형성되지만, 더미층(2500)의 측면에는 형성되지 않는다. 이렇게 적층체(2100)의 상면에 제 1 외부 전극(2510)이 연장 형성되어 컨택부(1000)와 접촉될 수 있고, 적층체(2100)의 하면에 제 1 및 제 2 외부 전극(2510, 2520)이 연장 형성되어 내부 회로(20)에 실장될 수 있다.
이러한 외부 전극(2500)은 적어도 하나의 층으로 형성될 수 있다. 외부 전극(2500)은 Ag 등의 금속층으로 형성될 수 있고, 금속층 상에 적어도 하나의 도금층이 형성될 수도 있다. 예를 들어, 외부 전극(2500)은 구리층, Ni 도금층 및 Sn 또는 Sn/Ag 도금층이 적층 형성될 수도 있다. 또한, 외부 전극(2500)은 예를 들어 0.5%∼20%의 Bi2O3 또는 SiO2를 주성분으로 하는 다성분계의 글래스 프릿(Glass frit)을 금속 분말과 혼합하여 형성할 수 있다. 이때, 글래스 프릿과 금속 분말의 혼합물은 페이스트 형태로 제조되어 적층체(2100)의 두면에 도포될 수 있다. 이렇게 외부 전극(2500)에 글래스 프릿이 포함됨으로써 외부 전극(2500)과 적층체(2100)의 밀착력을 향상시킬 수 있고, 내부 전극(200)과 외부 전극(2500)의 콘택 반응을 향상시킬 수 있다. 또한, 글래스가 포함된 도전성 페이스트가 도포된 후 그 상부에 적어도 하나의 도금층이 형성되어 외부 전극(2500)이 형성될 수 있다. 즉, 글래스가 포함된 금속층과, 그 상부에 적어도 하나의 도금층이 형성되어 외부 전극(2500)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 외부 전극(2500)은 글래스 프릿과 Ag 및 Cu의 적어도 하나가 포함된 층을 형성한 후 전해 또는 무전해 도금을 통하여 Ni 도금층 및 Sn 도금층 순차적으로 형성할 수 있다. 이때, Sn 도금층은 Ni 도금층과 같거나 두꺼운 두께로 형성될 수 있다. 물론, 외부 전극(2500)은 적어도 하나의 도금층만으로 형성될 수도 있다. 즉, 페이스트를 도포하지 않고 적어도 1회의 도금 공정을 이용하여 적어도 일층의 도금층을 형성하여 외부 전극(2500)을 형성할 수도 있다. 한편, 외부 전극(2500)은 2㎛∼100㎛의 두께로 형성될 수 있으며, Ni 도금층이 1㎛∼10㎛의 두께로 형성되고, Sn 또는 Sn/Ag 도금층은 2㎛∼10㎛의 두께로 형성될 수 있다.
2.5. 표면 개질 부재
한편, 외부 전극(2500)을 형성하기 이전에 적층체(2100)의 표면에 산화물을 분포시켜 표면 개질 부재(미도시), 즉 절연 부재를 형성할 수 있다. 이때, 산화물은 입자 상태 또는 용융 상태로 적층체(2100)의 표면에 분산되어 분포될 수 있다. 또한, 산화물은 외부 전극(2500)의 일부를 인쇄 공정으로 형성하기 이전에 분포시킬 수도 있고, 도금 공정을 실시하기 이전에 분포시킬 수도 있다. 즉, 산화물은 도금 공정으로 외부 전극(2500)을 형성할 때 도금 공정 이전에 적층체(2100) 표면에 분포될 수 있다. 이렇게 도금 공정 이전에 산화물을 분포시킴으로써 적층체(2100) 표면의 저항을 균일하게 할 수 있고, 그에 따라 도금 공정이 균일하게 실시될 수 있다. 즉, 적층체(2100)의 표면은 적어도 일 영역의 저항이 다른 영역의 저항과 다를 수 있는데, 저항이 불균일한 상태에서 도금 공정을 실시하면 저항이 낮은 영역에 저항이 높은 영역보다 도금이 잘 진행되어 도금층의 성장 불균일이 발생된다. 따라서, 이러한 문제를 해결하기 위해 적층체(2100)의 표면 저항을 균일하게 유지해야 하고, 이를 위해 적층체(2100)의 표면에 입자 상태 또는 용융 상태의 산화물을 분산시켜 저항 조절 부재를 형성할 수 있다. 이때, 산화물은 적층체(2100)의 표면에 부분적으로 분포될 수도 있으며, 적층체(2100)의 표면에 전체적으로 분포되어 막 형태로 형성될 수 있고, 적어도 일 영역에 막 형태로 형성되고 적어도 일 영역에 부분적으로 분포될 수도 있다. 예를 들어, 산화물이 적층체의 표면에 섬(island) 형태로 분포되어 저항 조절 부재가 형성될 수 있다. 즉, 적층체(2100) 표면에 입자 상태 또는 용융 상태의 산화물이 서로 이격되어 섬 형태로 분포될 수 있고, 그에 따라 적층체(2100) 표면의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 또한, 산화물이 적층체(2100)의 전체 표면에 분포되고, 입자 상태 또는 용융 상태의 산화물이 서로 연결되어 소정 두께의 산화물 막이 형성될 수 있다. 이때, 적층체(2100) 표면에 산화물 막이 형성되므로 적층체(2100)의 표면은 노출되지 않을 수 있다. 그리고, 산화물은 적어도 일 영역에는 막 형태로 형성되고, 적어도 일부에는 섬 형태로 분포될 수 있다. 즉, 적어도 둘 이상의 산화물이 연결되어 적어도 일 영역에는 막으로 형성되고, 적어도 일부에는 섬 형태로 형성될 수 있다. 따라서, 적층체 표면의 적어도 일부가 산화물에 의해 노출될 수 있다. 적어도 일부에 섬 형태로 분포되는 산화물로 이루어진 저항 조절 부재(400)의 총 면적은 적층체(2100) 표면 전체 면적의 예를 들어 10% 내지 90%일 수 있다. 여기서, 적층체(2100)의 표면 저항을 균일하게 하기 위한 입자 상태 또는 용융 상태의 산화물은 적어도 하나 이상의 산화물이 이용될 수 있는데, 예를 들어 Bi2O3, BO2, B2O3, ZnO, Co3O4, SiO2, Al2O3, MnO, H2BO3, H2BO3, Ca(CO3)2, Ca(NO3)2, CaCO3 중 적어도 하나 이상을 이용할 수 있다.
한편, 표면 개질 부재는 적층체(2100)의 전체 영역에 분포할 수도 있고, 적어도 일 영역에만 분포할 수도 있다. 즉, 표면 개질 부재는 적층체(2100)의 표면 전체에 형성될 수도 있고, 적층체(2100)의 외부 전극(2500)과 접촉되는 영역에만 형성될 수 있다. 다시 말하면, 표면 개질 부재가 적층체(2100) 표면의 일부에 형성되는 표면 개질 부재는 적층체(2100)와 외부 전극(2500) 사이에 형성될 수 있다. 이때, 표면 개질 부재는 외부 전극(2500)의 연장 영역에 접촉되어 형성될 수 있다. 즉, 적층체(2100)의 상부면 및 하부면으로 연장 형성된 외부 전극(2500)의 일 영역과 적층체(2100) 사이에 표면 개질 부재가 마련될 수 있다. 또한, 표면 개질 부재는 그 상부에 형성되는 외부 전극(2500)보다 같거나 다른 크기로 마련될 수 있다. 예를 들어, 적층체(2100)의 상부면 및 하부면으로 연장 형성된 외부 전극(2500)의 일부의 면적보다 50% 내지 150%의 면적으로 형성될 수 있다. 즉, 표면 개질 부재는 외부 전극(2500)의 연장 영역의 크기보다 작거나 큰 크기로 형성될 수도 있고, 같은 크기로 형성될 수도 있다. 물론, 표면 개질 부재는 적층체(2100)의 측면에 형성된 외부 전극(2500)과의 사이에도 형성될 수 있다. 이러한 표면 개질 부재는 유리(glass) 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표면 개질 부재는 소정 온도, 예를 들어 950℃ 이하에서 소성 가능한 무(無)붕규산 유리(non-borosilicate glass)(SiO2-CaO-ZnO-MgO계 유리)를 포함할 수 있다. 또한, 표면 개질 부재는 자성체 물질이 더 포함될 수 있다. 즉, 표면 개질 부재가 형성될 영역이 자성체 시트로 이루어져 있으면 표면 개질 부재와 자성체 시트의 결합을 용이하게 하기 위해 표면 개질 부재 내에 자성체 물질이 일부 포함될 수 있다. 이때, 자성체 물질은 예를 들어 NiZnCu계 자성체 분말을 포함하며, 유리 물질 100wt%에 대하여 자성체 물질이 예를 들어 1∼15wt% 포함될 수 있다. 한편, 표면 개질 부재는 적어도 일부가 적층체(2100)의 표면에 형성될 수 있다. 이때, 유리 물질은 적어도 일부가 적층체(2100) 표면에 고르게 분포될 수 있고, 적어도 일부가 서로 다른 크기로 불규칙적으로 분포될 수도 있다. 물론, 표면 개질 부재는 적층체(2100)의 표면에 연속적으로 형성되어 막 형태를 가질 수도 있다. 또한, 적층체(2100)의 적어도 일부 표면에는 오목부가 형성될 수도 있다. 즉, 유리 물질이 형성되어 볼록부가 형성되고 유리 물질이 형성되지 않은 영역의 적어도 일부가 패여 오목부가 형성될 수도 있다. 이때, 유리 물질은 적층체(2100) 표면으로부터 소정 깊이로 형성되어 적어도 일부가 적층체(2100) 표면보다 높게 형성될 수 있다. 즉, 표면 개질 부재는 적어도 일부가 적층체(2100)의 표면과 동일 평면을 이룰 수 있고, 적어도 일부가 적층체(2100)의 표면보다 높게 유지될 수 있다. 이렇게 외부 전극(2500) 형성 이전에 적층체(2100)의 일부 영역에 유리 물질을 분포시켜 표면 개질 부재를 형성함으로써 적층체(2100) 표면을 개질시킬 수 있고, 그에 따라 표면의 저항을 균일하게 할 수 있다. 따라서, 외부 전극(2500)의 형상을 제어할 수 있고, 그에 따라 외부 전극의 형성을 용이하게 할 수 있다.
2.6. 내부 전극 및 방전 전극의 구성
한편, 캐패시터부(2200, 2400)의 내부 전극들(201 내지 208)과 과전압 보호부(2300)의 방전 전극(311, 312)은 도전성 물질로 형성될 수 있는데, 예를 들어 Al, Cu, Ag, Pt, Au 등의 금속 또는 금속 합금으로 형성될 수 있다. 즉, 내부 전극들(201 내지 208)과 방전 전극(310)은 하나의 금속 또는 적어도 둘 이상의 금속 합금으로 형성될 수 있다. 물론, 내부 전극들(201 내지 208)과 방전 전극(310)은 도전성을 갖는 금속 산화물, 금속 질화물 등으로 형성될 수도 있다. 여기서, 내부 전극들(201 내지 208)과 방전 전극(310)은 동일 물질로 형성될 수도 있고, 다른 물질로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 내부 전극들(201 내지 208)과 방전 전극(310)은 Al로 형성될 수도 있고, 어느 하나가 Al로 형성되고 다른 하나가 Cu로 형성될 수도 있다. 내부 전극들(201 내지 208)과 방전 전극(310)은 이러한 금속, 금속 합금 또는 금속 화합물의 페이스트를 도포하여 형성할 수 있고, 스퍼터, CVD 등의 증착 방법으로 형성할 수도 있다. 또한, 내부 전극들(201 내지 208)과 방전 전극(310)은 적층체(2100)를 이루는 성분이 포함될 수 있다. 즉, 내부 전극들(201 내지 208)과 방전 전극(310)은 도전성 물질 뿐만 아니라 절연 시트(100)를 이루는 성분이 포함될 수 있다. 즉, MLCC 등의 유전체 재료 분말, BaTiO3, BaCO3, TiO2, Nd2O3, Bi2O3, Zn0, Al2O3 중의 하나 이상을 포함하는 물질이 포함된 도전성 물질을 이용하여 내부 전극들(201 내지 208)과 방전 전극(310)을 형성할 수 있다. 이때, 적층체 성분, 즉 절연 시트의 성분은 20% 이하로 도전성 물질에 포함될 수 있는데, 예를 들어 절연 시트의 성분와 도전성 물질의 혼합물을 100이라 할 때 절연 시트 성분이 1∼20 정도 포함될 수 있다. 이렇게 절연 시트 성분이 포함됨으로써 내부 전극들(201 내지 208)과 방전 전극(310)의 수축률을 적층체(2100)와 유사하게 할 수 있고, 전극들과 절연 시트(100)의 결합력을 향상시킬 수 있다.
2.7. 캐패시터부와 과전압 보호부의 두께
여기서, 과전압 보호부(2300)와 캐패시터부(2200, 2400) 사이의 거리는 캐패시터부(2200, 2400) 내의 두 내부 전극 사이의 거리보다 짧거나 같을 수 있다. 즉, 과전압 보호부(2300)와 캐패시터부(2200, 2400) 사이에 위치한 제 5 및 제 7 절연 시트(105, 107)의 각각의 두께는 캐패시터부(2200, 2400) 내의 내부 전극(200) 사이에 위치한 절연 시트들(102 내지 104, 107 내지 110)의 두께보다 얇거나 같을 수 있다. 또한, 과전압 보호부(2300)와 캐패시터부(2200, 2400) 사이의 거리는 과전압 보호부(2300)의 두 방전 전극(310) 사이의 거리보다 짧거나 같을 수 있다. 즉, 과전압 보호부(2300)와 캐패시터부(2200, 2400) 사이에 위치한 제 5 및 제 7 절연 시트(105, 107)의 각각의 두께는 과전압 보호층(320)이 형성된 제 6 절연 시트(106)의 두께보다 얇거나 같을 수 있다. 결국, 과전압 보호부(2300)와 캐패시터부(2200, 2400) 사이에 위치한 제 5 및 제 7 절연 시트(105, 107)의 각각의 두께는 캐패시터부(2200, 2400) 내의 내부 전극(200) 사이에 위치한 절연 시트들(102 내지 104, 107 내지 110)의 두께보다 얇거나 같은 두께로 형성되거나, 과전압 보호부(2300)의 두 방전 전극(310) 사이의 거리(B)보다 얇거나 같은 두께로 형성될 수 있다.
한편, 본 발명의 제 1 실시 예는 적층체(2100) 내에 하나의 과전압 보호층(320)을 구비하는 과전압 보호부(2300)가 마련된 경우를 설명하였으나, 과전압 보호층(320)이 둘 이상 복수 마련될 수도 있어 과전압 보호부(2300)가 복수 마련될 수도 있다. 예를 들어, 수직 방향으로 과전압 보호층(320)이 적어도 둘 이상 형성되고 과전압 보호층(320) 사이에 방전 전극이 더 형성되어 하나의 복합 보호부(2000)가 적어도 하나의 캐패시터와 둘 이상의 과전압 보호부로 이루어질 수 있다. 또한, 캐패시터부(2200, 2400)의 내부 전극들(200)과 과전압 보호부(2300)의 방전 전극(310) 및 과전압 보호층(320)이 Y 방향으로 적어도 둘 이상 형성될 수 있다. 따라서, 하나의 적층체(2100) 내에 복수의 복합 보호부(2000)가 병렬로 마련될 수도 있다.
도 44는 본 발명의 일 실시 예의 복합 보호부의 과전압 보호층(320)의 단면 개략도이다.
도 44의 (a)에 도시된 바와 같이, 과전압 보호층(320)은 도전 물질과 절연 물질을 혼합하여 형성할 수 있다. 즉, 과전압 보호층(320)은 도전 물질과 절연 물질이 혼합된 ESD 보호 물질이 적어도 하나의 시트(100)에 형성된 관통홀의 적어도 일부에 도포되거나 매립되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 과전압 보호층(320)은 도전성 세라믹과 절연성 세라믹을 혼합한 ESD 보호 물질을 이용하여 형성할 수 있다. 이 경우 과전압 보호층(320)은 도전성 세라믹과 절연성 세라믹을 예를 들어 10:90 내지 90:10의 혼합 비율로 혼합하여 형성할 수 있다. 절연성 세라믹의 혼합 비율이 증가할수록 방전 개시 전압이 높아지고, 도전성 세라믹의 혼합 비율이 증가할수록 방전 개시 전압이 낮아질 수 있다. 따라서, 소정의 방전 개시 전압을 얻을 수 있도록 도전성 세라믹과 절연성 세라믹의 혼합 비율을 조절할 수 있다. 이때, 과전압 보호층(320)에는 복수의 기공(미도시)이 형성될 수 있다. 즉, 과전압 보호층(320)은 다공성의 절연 물질을 이용하므로 복수의 기공이 형성될 수 있다. 기공이 형성됨으로써 ESD 전압을 더욱 용이하게 접지 단자로 바이패스시킬 수 있다.
또한, 과전압 보호층(300)은 도전층과 절연층을 적층하여 소정의 적층 구조로 형성할 수 있다. 즉, 과전압 보호층(300)은 도전층과 절연층을 적어도 1회 적층하여 도전층과 절연층이 구분되어 형성할 수 있다. 예를 들어, 과전압 보호층(320)은 도전층과 절연층이 적층되어 2층 구조로 형성될 수 있고, 도전층, 절연층 및 도전층이 적층되어 3층 구조로 형성될 수 있다. 또한, 도전층(321)과 절연층(322)이 복수회 반복 적층되어 3층 이상의 적층 구조로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 도 44의 (b)에 도시된 바와 같이 제 1 도전층(321a), 절연층(322) 및 제 2 도전층(321b)이 적층된 3층 구조의 과전압 보호층(300)이 형성될 수 있다. 이때, 도전층(321)과 절연층(322)의 적어도 일부에는 복수의 기공(미도시)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 도전층(321) 사이에 형성된 절연층(322)은 다공성 구조로 형성되므로 절연층(322) 내에 복수의 기공이 형성될 수 있다.
또한, 과전압 보호층(320)은 소정 영역에 공극(void)이 더 형성될 수도 있다. 예를 들어, 도전 물질과 절연 물질이 혼합된 층의 사이에 공극이 형성될 수 있고, 도전층과 절연층 사이에 공극이 형성될 수도 있다. 즉, 도전 물질과 절연 물질의 제 1 혼합층, 공극 및 제 2 혼합층이 적층 형성될 수 있고, 도전층, 공극 및 절연층이 적층 형성될 수도 있다. 예를 들어, 과전압 보호층(320)은 도 44의 (c)에 도시된 바와 같이 제 1 도전층(321a), 제 1 절연층(322a), 공극(323), 제 2 절연층(322b) 및 제 2 도전층(321b)이 적층되어 형성될 수 있다. 즉, 도전층(321) 사이에 절연층(322)이 형성되고, 절연층(322) 사이에 공극(323)이 형성될 수 있다. 물론, 도전층, 절연층, 공극이 반복 적층되어 과전압 보호층(320)이 형성될 수도 있다. 한편, 도전층(321), 절연층(322) 및 공극(323)이 적층되는 경우 이들 모두의 두께가 모두 동일할 수 있고, 적어도 어느 하나의 두께가 다른 것들에 비해 얇을 수 있다. 예를 들어, 공극(323)이 도전층(321) 및 절연층(322)보다 얇을 수 있다. 또한, 도전층(321)은 절연층(322)과 동일 두께로 형성될 수도 있고, 절연층(322)보다 두껍거나 얇게 형성될 수도 있다. 한편, 공극(323)은 고분자 물질을 충진한 후 소성 공정을 실시하여 고분자 물질을 제거함으로써 형성할 수 있다. 예를 들어, 도전성 세라믹이 포함된 제 1 고분자 물질, 절연성 세라믹이 포함된 제 2 고분자 물질, 그리고 도전성 세라믹 또는 절연성 세라믹 등이 포함되지 않은 제 3 고분자 물질을 비아홀 내에 충진한 후 소성 공정을 실시하여 고분자 물질을 제거함으로써 도전층, 절연층 및 공극이 형성될 수 있다. 한편, 공극(323)은 층이 구분되지 않고 형성될 수도 있다. 예를 들어, 도전층(321a, 321b) 사이에 절연층(322)이 형성되고 절연층(322) 내에 수직 방향 또는 수평 방향으로 복수의 기공이 연결되어 공극(323)이 형성될 수 있다. 즉, 공극(323)은 절연층(322) 내에 복수의 기공으로 형성될 수 있다. 물론, 공극(323)이 복수의 기공에 의해 도전층(321)에 형성될 수도 있다.
또한, 과전압 보호층(320)은 다공성 절연 물질 및 도전 물질을 포함하는 ESD 보호 물질이 홀의 일부에 도포되고 나머지 영역은 ESD 보호 물질이 도포되지 않아 공극이 형성될 수 있다. 물론, 과전압 보호층(320)은 관통홀 내부에 ESD 보호 물질이 형성되지 않고 도 44의 (d)에 도시된 바와 같이 두 방전 전극(311, 312) 사이에 공극(323)이 형성될 수도 있다.
한편, 과전압 보호층(320)에 이용되는 도전층(321)은 소정의 저항을 갖고 전류를 흐르게 할 수 있다. 예를 들어, 도전층(321)은 수Ω 내지 수백㏁을 갖는 저항체일 수 있다. 이러한 도전층(321)은 ESD 등이 과전압이 유입될 경우 에너지 레벨을 낮춰 과전압에 의한 복합 보호부의 구조적인 파괴가 일어나지 않도록 한다. 즉, 도전층(321)은 전기 에너지를 열 에너지로 변환시키는 히트 싱크(heat sink)의 역할을 한다. 이러한 도전층(321)은 도전성 세라믹을 이용하여 형성할 수 있으며, 도전성 세라믹은 La, Ni, Co, Cu, Zn, Ru, Ag, Pd, Pt, W, Fe, Bi 중의 하나 이상을 포함한 혼합물을 이용할 수 있다. 또한, 도전층(321)은 1㎛∼50㎛의 두께로 형성할 수 있다. 즉, 도전층(321)이 복수의 층으로 형성될 경우 전체 두께의 합이 1㎛∼50㎛로 형성될 수 있다.
또한, 과전압 보호층(320)에 이용되는 절연층(322)은 방전 유도 물질로 이루어질 수 있고, 다공성 구조를 가진 전기 장벽으로 기능할 수 있다. 이러한 절연층(322)은 절연성 세라믹으로 형성될 수 있고, 절연성 세라믹은 50∼25000 정도의 유전율을 갖는 강유전체 물질이 이용될 수 있다. 예를 들어, 절연성 세라믹은 MLCC 등의 유전체 재료 분말, SiO2, Fe2O3, Co3O4, BaTiO3, BaCO3, TiO2, Nd, Bi, Zn, Al2O3 중의 하나 이상을 포함한 혼합물을 이용하여 형성할 수 있다. 이러한 절연층(322)은 1㎚∼30㎛ 정도 크기의 기공이 복수 형성되어 30%∼80%의 기공률로 형성된 다공성 구조로 형성될 수 있다. 이때, 기공 사이의 최단 거리의 평균은 1㎚∼50㎛ 정도일 수 있다. 즉, 절연층(322)은 기공률이 클수록 기공 사이의 거리가 짧아지고 기공의 크기가 클수록 기공 사이의 거리가 가까울 수 있다. 절연층(322)은 전류가 흐르지 못하는 전기 절연 물질로 형성되지만, 기공이 형성되므로 기공을 통해 전류가 흐를 수 있다. 이때, 기공의 크기가 커지거나 기공률이 커질수록 방전 개시 전압이 낮아질 수 있고, 이와 반대로 기공의 크기가 작아지거나 기공률이 낮아지면 방전 개시 전압이 높아질 수 있다. 그러나, 기공의 크기가 30㎛를 초과하거나 기공률이 80%를 초과하면 과전압 보호층(320)의 형상 유지가 어려울 수 있다. 따라서, 과전압 보호층(320)의 형상을 유지하면서 방전 개시 전압을 조절하도록 절연층(322)의 기공 크기 및 기공률을 조절할 수 있다. 한편, 과전압 보호층(320)이 절연 물질과 도전 물질의 혼합 물질로 형성되는 경우 절연 물질은 미세 기공 및 기공률을 갖는 절연성 세라믹을 이용할 수 있다. 또한, 절연층(322)은 미세 기공에 의해 절연 시트(100)의 저항보다 낮은 저항을 갖고, 미세 기공을 통해 부분 방전이 이루어질 수 있다. 즉, 절연층(322)은 미세 기공이 형성되어 미세 기공을 통해 부분 방전이 이루어진다. 이러한 절연층(322)은 1㎛∼50㎛의 두께로 형성할 수 있다. 즉, 절연층(322)이 복수의 층으로 형성될 경우 전체 두께의 합이 1㎛∼50㎛로 형성될 수 있다.
한편, 과전압 보호층(320)은 PVA(Polyvinyl Alcohol) 또는 PVB(Polyvinyl Butyral) 등의 유기물에 Ru, Pt, Pd, Ag, Au, Ni, Cr, W, Fe 등에서 선택된 적어도 하나의 도전성 물질을 혼합한 물질로 형성할 수 있다. 또한, 과전압 보호층(320)은 상기 혼합 물질에 ZnO 등의 바리스터 물질 또는 Al2O3 등의 절연성 세라믹 물질을 더 혼합하여 형성할 수도 있다.
상기한 바와 같은 본 발명에 따른 복합 보호부(2000)는 내부 회로(20)의 접지 단자로부터 금속 케이스 등의 도전체(10)로 전달되는 누설 전류를 차단할 수 있고, 외부로부터 도전체(10)를 통해 내부 회로(20)로 인가되는 ESD 등의 과전압을 접지 단자로 바이패스시킬 수 있다. 즉, 본 발명의 복합 보호부(2000)는 정격 전압 및 감전 전압에서는 외부 전극(2500) 사이에서 전류가 흐르지 못하고, ESD 전압에서는 과전압 보호부(2300)를 통해 전류가 흘러 ESD 전압이 접지 단자로 바이패스된다. 한편, 복합 보호부(2000)는 방전 개시 전압이 정격 전압보다 높고 ESD 전압보다 낮을 수 있다. 예를 들어, 복합 보호부(2000)는 정격 전압이 100V 내지 240V일 수 있고, 감전 전압은 회로의 동작 전압과 같거나 높을 수 있으며, 외부의 정전기 등에 의해 발생되는 ESD 전압은 감전 전압보다 높을 수 있고, 방전 개시 전압은 350V∼15kV일 수 있다. 또한, 캐패시터부(2200, 2400)에 의해 외부와 내부 회로(20) 사이에 통신 신호가 전달될 수 있다. 즉, 외부로부터의 통신 신호, 예를 들어 RF 신호는 캐패시터부(2200, 2400)에 의해 내부 회로(20)로 전달될 수 있고, 내부 회로(20)로부터의 통신 신호는 캐패시터부(2200, 2400)에 의해 외부로 전달될 수 있다. 따라서, 별도의 안테나가 마련되지 않고 금속 케이스(10)를 안테나로 이용하는 경우에도 캐패시터부(2200, 2400)를 이용하여 외부와의 통신 신호를 주고받을 수 있다. 결국, 본 발명에 따른 복합 보호부(2000)는 내부 회로(20)의 접지 단자로부터 인가되는 감전 전압을 차단하고, 외부로부터 인가되는 ESD 전압을 접지 단자로 바이패스시키며, 외부와 전자기기 사이에 통신 신호를 전달할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 복합 보호부(2000)는 내압 특성이 높은 절연 시트(100)를 복수 적층하여 캐패시터부(2200, 2400)를 형성함으로써 불량 충전기에 의한 내부 회로(20)에서 도전체(10)로의 예를 들어 310V의 감전 전압이 유입될 때 누설 전류가 흐르지 않도록 절연 저항 상태를 유지할 수 있고, 과전압 보호부(2400) 역시 도전체(10)에서 내부 회로(20)로의 ESD 전압 유입 시 ESD 전압을 바이패스시켜 소자의 파손없이 높은 절연 저항 상태를 유지할 수 있다. 즉, 과전압 보호부(2300)는 에너지 레벨을 낮춰 전기 에너지를 열 에너지로 변환시키는 도전층(310)과 다공성 구조로 이루어져 미세 기공을 통해 전류를 흐르게 하는 절연층(320)으로 이루어진 과전압 보호층(300)을 포함함으로써 외부로부터 유입되는 ESD 전압을 바이패스시켜 회로를 보호할 수 있다. 따라서, ESD 전압에 의해서도 절연 파괴되지 않고, 그에 따라 금속 케이스 등의 도전체(10)를 구비하는 전자기기 내에 마련되어 불량 충전기에서 발생된 누설 전류가 전자기기의 금속 케이스를 통해 사용자에게 전달되는 것을 지속적으로 방지할 수 있다. 한편, 일반적인 MLCC(Multi Layer Capacitance Circuit)는 감전은 보호하지만 ESD에는 취약한 소자로 이는 반복적인 ESD 인가 시 전하 차징(Charging)에 의한 누설 포인트(Leak point)로 스파크(Spark)가 발생하여 소자 파손 현상이 발생될 수 있다. 그러나, 본 발명은 캐패시터부 사이에 도전층과 절연층을 포함하는 과전압 보호층이 형성됨으로써 ESD 전압을 과전압 보호층을 통해 패스시킴으로써 캐패시터부가 파괴되지 않는다.
한편, 본 발명의 제 1 실시 예는 과전압 보호층(320)이 절연 시트(106)에 형성된 관통홀에 과전압 보호 물질이 매립 또는 도포되어 형성되었다. 그러나, 과전압 보호층(320)은 절연 시트의 소정 영역에 형성되고, 과전압 보호층(320)에 각각 접촉되도록 방전 전극(310)이 형성될 수 있다. 즉, 도 45의 제 2 실시 예의 단면도에 도시된 바와 같이 절연 시트(106) 상에 두 방전 전극(311, 312)이 수평 방향으로 소정 간격 이격되어 형성되고, 두 방전 전극(311, 312) 사이에 과전압 보호층(320)이 형성될 수 있다. 또한, Y 방향으로 복수의 방전 전극이 더 마련될 수도 있고, 그 사이에 과전압 보호층(320)이 형성될 수 있다. 즉, 외부 전극(2510)이 형성된 방향과 직교하는 방향으로 적어도 하나의 방전 전극이 형성되고, 이와 소정 간격 이격되어 대향되도록 외부 전극(2520)이 형성된 방향과 직교하는 방향으로 적어도 하나의 방전 전극이 형성될 수 있다.
도 46은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 복합 보호부의 단면도이다.
도 46을 참조하면, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 복합 보호부는 복수의 절연 시트(100; 101 내지 111)가 적층된 적층체(1000)와, 적층체(1000) 내에 마련되며 복수의 내부 전극(200; 201 내지 208)을 구비하는 적어도 하나의 캐패시터부(2200, 2400)와, 적어도 하나의 방전 전극(310)과 과전압 보호층(320)을 구비하는 과전압 보호부(2300)와, 적층체(1000)의 서로 대향하는 두 측면에 형성되어 제 1 및 제 2 캐패시터부(2200, 2400)와 과전압 보호부(2300)와 연결되는 외부 전극(5100, 5200; 2500)을 포함할 수 있다.
여기서, 과전압 보호부(2300)와 캐패시터부(2200, 2400) 사이의 거리(A1, A2)는 캐패시터부(2200, 2400) 내의 두 내부 전극 사이의 거리(C1, C2)보다 짧거나 같을 수 있다. 즉, 과전압 보호부(2300)와 캐패시터부(2200, 2400) 사이에 위치한 제 5 및 제 7 절연 시트(105, 107)의 각각의 두께는 캐패시터부(2200, 2400) 내의 내부 전극(200) 사이에 위치한 절연 시트들(102 내지 104, 107 내지 110)의 두께보다 얇거나 같을 수 있다. 또한, 과전압 보호부(2300)와 캐패시터부(2200, 2400) 사이의 거리(A1, A2)는 과전압 보호부(2300)의 두 방전 전극(310) 사이의 거리(B)보다 짧거나 같을 수 있다. 즉, 과전압 보호부(2300)와 캐패시터부(2200, 2400) 사이에 위치한 제 5 및 제 7 절연 시트(105, 107)의 각각의 두께는 과전압 보호층(320)이 형성된 제 6 절연 시트(106)의 두께보다 얇거나 같을 수 있다. 결국, 과전압 보호부(2300)와 캐패시터부(2200, 2400) 사이에 위치한 제 5 및 제 7 절연 시트(105, 107)의 각각의 두께는 캐패시터부(2200, 2400) 내의 내부 전극(200) 사이에 위치한 절연 시트들(102 내지 104, 107 내지 110)의 두께보다 얇거나 같은 두께로 형성되거나, 과전압 보호부(2300)의 두 방전 전극(310) 사이의 거리(B)보다 얇거나 같은 두께로 형성될 수 있다. 즉, 과전압 보호부(2300)와 캐패시터부(2200, 2400) 사이의 거리(A1, A2), 캐패시터부(2200, 2400) 내의 두 내부 전극 사이의 거리(C1, C2) 및 과전압 보호부(2300)의 두 방전 전극(300) 사이의 거리(B)는 A1=A2≤C1=C2 또는 A1=A2≤B일 수 있다. 물론, A1과 A2, 그리고 C1과 C2는 같지 않을 수도 있다. 한편, 최하층 및 최상층의 절연 시트, 즉 제 1 및 제 11 절연 시트(101, 111)의 두께(D1, D2)는 각각 10㎛ 이상 적층체(1000) 두께의 50% 이하일 수 있다. 이때, B≤D1=D2일 수 있으며, D1과 D2가 다를 수도 있다. 이렇게 방전 전극과 인접한 내부 전극 사이의 거리(A)가 방전 전극 사이의 거리(B)보다 작거나 같으면(A≤B), 방전 전극과 인접한 내부 전극 사이의 기생 캐패시턴스가 증가하여 소자의 캐패시턴스를 증가시킬 수 있다. 또한, 방전 전극과 인접한 내부 전극 사이의 거리(A)가 내부 전극 사이의 거리(C)보다 작거나 같으면(A≤C) 방전 전극과 내부 전극의 겹침 면적이 내부 전극끼리의 겹침 면적보다 작으므로 A의 두께 변화에 의한 캐패시턴스의 변화가 C의 두께 변화에 의한 캐패시턴스의 변화보다 작아 캐패시턴스의 미세 조정이 가능하다. 한편, 방전 전극 사이에 지속적인 ESD 방전이 이루어질 경우 방전 전극(311, 312)이 소실될 수 있고, 그에 따라 ESD의 통과를 어렵게 하여 절연층의 파괴가 발생될 수 있다. 그러나, 방전 전극(311, 312)과 인접한 내부 전극(204, 205) 사이의 거리(A)가 방전 전극 사이의 거리(B)보다 작거나 같으면(A≤B) 방전 전극과 인접한 내부 전극(204, 205)이 방전 전극이 소실된 이후 ESD 보호층과 가장 인접한 전극이고, A의 거리가 C의 거리보다 가까우므로 내부 전극 사이의 절연층(102, 103, 104, 108, 109, 110)의 파괴없이 방전 전극과 인접한 내부 전극 사이의 절연층(105, 107)이 먼저 파괴되어 내부 전극(204, 205)가 방전 전극의 대용으로 사용된다. 또한, A가 B보다 작으면 작을수록 ESD 보호층과 내부 전극(204, 205)의 거리가 가까워지므로 방전 전극이 소실되기 이전의 방전 개시 전압과 유사한 방전 개시 전압을 가질 수 있다.
또한, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 복합 보호부는 방전 전극(311, 312)와 인접한 두 내부 전극, 즉 제 4 및 제 5 내부 전극(204, 205)이 방전 전극(311, 312)과 동일 외부 전극(2500)과 연결될 수 있다. 즉, 제 1, 제 3, 제 5 및 제 7 내부 전극(201, 203, 205, 207)은 제 2 외부 전극(5200)과 연결되고, 제 2, 제 4, 제 6 및 제 8 내부 전극(202, 204, 206, 208)은 제 1 외부 전극(5100)과 연결된다. 또한, 제 1 방전 전극(311)은 제 1 외부 전극(5100)과 연결되고, 제 2 방전 전극(312)은 제 2 외부 전극(5200)과 연결된다. 따라서, 제 1 방전 전극(311)과 이와 인접한 제 4 내부 전극(204)은 제 1 외부 전극(5100)과 연결되고, 제 2 방전 전극(312)과 이와 인접한 제 5 내부 전극(205)은 제 2 외부 전극(5200)과 연결된다.
상기한 바와 같이 방전 전극(310)과 이와 인접한 내부 전극(200)이 동일 외부 전극(2500)과 연결됨으로써 절연 시트(100)가 열화, 즉 절연 파괴되는 경우에도 ESD 전압이 전자기기 내부로 인가되지 않는다. 즉, 방전 전극(310)과 인접한 내부 전극(200)이 서로 다른 외부 전극(2500)과 연결된 경우 절연 시트(100)가 절연 파괴되면 일 외부 전극(2500)을 통해 인가되는 ESD 전압이 방전 전극(310)과 인접한 내부 전극(200)을 통해 타 외부 전극(2500)으로 흐르게 된다. 이러한 문제를 해결하기 위해서는 절연 시트(100)의 두께를 두껍게 형성할 수 있지만, 이 경우 복합 보호부의 사이즈가 커지는 문제가 있다. 그러나, 도 46에 도시된 바와 같이 방전 전극(310)과 이와 인접한 내부 전극(200)이 동일 외부 전극(2500)과 연결됨으로써 절연 시트(100)가 절연 파괴되는 경우에도 ESD 전압이 전자기기 내부로 인가되지 않는다. 또한, 절연 시트(100)의 두께를 두껍게 형성하지 않고도 ESD 전압이 인가되는 것을 방지할 수 있다.
그리고, 도 47에 도시된 바와 같이 외부 전극(2500)이 내부 전극(200)과 적어도 일부 중첩되도록 형성될 수 있다. 즉, 외부 전극(2500)은 적층체(2100)의 상부면 및 하부면으로 연장 형성되고, 서로 다른 외부 전극(2500)과 연결된 내부 전극(200)과 소정 영역 중첩되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 외부 전극(2510)은 제 2 외부 전극(2520)과 연결된 제 1 내부 전극(201)의 말단부와 중첩될 수 있고, 제 2 외부 전극(2520)은 제 1 외부 전극(2510)과 연결된 제 8 내부 전극(208)의 말단부와 중첩될 수 있다. 따라서, 외부 전극(2500)과 내부 전극(200) 사이에 기생 캐패시턴스가 형성되어 복합 보호부의 캐패시턴스를 외부에서 조절할 수 있다.
한편, 칩 사이즈가 작아지면서 설계 가능한 공간이 적어지게 된다. 따라서, 좁은 공간에서도 높은 ESD 내압 특성을 갖는 감전 방지 소자의 내부 구조가 필요하다. 그런데, 감전 방지 소자의 사이즈가 작아지게 되면 공간 부족으로 인하여 절연 시트의 두께가 얇아질 수 밖에 없고, 이는 절연 시트 자체의 내압 특성이 저하되어 낮은 레벨의 ESD를 인가하여도 쉽게 절연 시트의 절연 저항이 파괴되는 현상이 발생된다. 이러한 문제를 해결하기 위해 복수 형상의 플로팅 타입(floating type) 구조를 이용하여 일반적인 적층 타입보다 동일 공간 내에서 ESD 내압 특성을 개선할 수 있다. 즉, 캐패시터부의 내부 전극의 형상을 변형하여 내부 전극 사이의 일 영역에서 절연 시트의 두께가 2배 이상 증가되기 때문에 ESD 내압 특성이 유지될 수 있다. 예를 들어, 내부 전극의 적어도 일 영역이 소정 영역에서 소정 간격 이격될 수 있다. 이때, 소정 간격 이격된 내부 전극과 인접한 내부 전극은 이격된 영역과 중첩되도록 형성될 수 있다. 이는 감전 방지 소자가 갖는 과전압 보호부의 설계와 맞물려 보다 높은 ESD 내성 개선 효과를 보인다. 결국, 과전압 보호부의 반복적인 ESD 전압에 의한 기능 저하로 인하여 ESD가 과전압 보호부의 과전압 보호층으로 패스되지 않을 경우 캐패시터부가 데미지를 입어 절연 파괴가 발생될 수 있고, 과전압 보호부의 기능 저하가 없더라고 ESD 전압 유입 시 감전 방지 소자의 과전압 보호부의 반응 시간까지의 1ns 내지 30ns 공백 시간에 캐패시터부에 ESD 전압 부하가 잠시 동안 발생되어 절연 파괴가 발생될 수 있다. 그러나, 캐패시터부를 플로팅 타입으로 형성함으로써 캐패시터층의 ESD 내압 특성을 높혀 절연 저항이 파괴되어 쇼트가 발생되는 현상을 개선할 수 있다.
물론, 제 1 및 제 2 방전 전극(311, 312)이 수평 방향으로 형성되고 과전압 보호층(320)이 이들과 접촉되도록 형성되는 경우에도 캐패시터부(2200, 2400)는 적어도 하나의 내부 전극이 플로팅 타입으로 형성될 수 있다.
한편, 본 발명의 실시 예들에 따른 감전 방지 소자는 보호부(3000)의 과전압 보호층(320)을 적어도 하나 이상 형성할 수 있다. 즉, 외부 전극이 형성된 방향으로 과전압 보호층(300)을 하나 형성할 수도 있고, 외부 전극 형성 방향으로 과전압 보호층(320)을 둘 이상 복수로 형성할 수 있다. 이때, 이와 직교하는 방향으로도 과전압 보호층(320)이 복수 형성될 수 있다. 예를 들어, 동일 평면 상에 두개의 과전압 보호층을 형성할 수도 있고, 동일 평면 상에 세개의 과전압 보호층을 형성할 수도 있다. 적어도 두개 이상의 과전압 보호층은 방전 전극에 의해 연결될 수 있다. 또한, 네개의 과전압 보호층가 두개씩 상하로 나뉘어 형성될 수도 있고, 여섯개의 과전압 보호층가 세개씩 상하로 나뉘어 형성될 수 있다. 상하 이격되어 형성된 과전압 보호층들(320)은 상측 과전압 보호층들이 서로 연결되고 하측 과전압 보호층들이 서로 연결될 수 있다. 이렇게 복수의 과전압 보호층(320)이 형성되는 경우에도 각 과전압 보호층(320)은 동일 구조로 형성될 수 있고, 서로 다른 구조로 형성될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 감전 방지 소자는 적층체(1000) 내에 수평 방향으로 복수의 캐패시터부(2200, 2400)와 복수의 과전압 보호부(2300)가 형성될 수 있다. 즉, 수직 방향으로 적층된 적어도 하나의 캐패시터부(2200, 2400)와 과전압 보호부(2300)가 수평 방향으로 적어도 둘 이상 배열되고, 수평 방향으로 배열된 적어도 둘 이상의 외부 전극(2500)와 연결됨으로써 복수의 캐패시터와 복수의 과전압 보호부로 이루어진 복수의 감전 방지 소자가 병렬로 마련될 수 있다. 따라서, 하나의 적층체(1000) 내에 두개 이상이 감전 방지 소자가 구현될 수 있다. 한편, 복수의 캐패시터부는 적어도 어느 하나의 적어도 어느 하나의 내부 전극이 다른 길이로 형성될 수 있다. 즉, 수평 방향으로 형성되어 서로 다른 캐패시터부를 이루는 복수의 내부 전극 중에서 적어도 하나의 내부 전극이 다른 내부 전극보다 짧거나 길게 형성될 수 있다. 물론, 내부 전극의 길이 뿐만 아니라 내부 전극의 중첩 면적, 내부 전극의 적층 수의 적어도 하나를 조절하여 캐패시턴스를 조절할 수 있다. 따라서, 복수의 캐패시터 중에서 적어도 어느 하나의 캐패시턴스를 다르게 할 수 있다. 즉, 하나의 적층체 내에 적어도 어느 하나가 다른 캐패시턴스를 갖는 복수의 캐패시터를 구현할 수 있다.
한편, 도 48 및 도 49에 도시된 바와 같이 과전압 보호부(3000)은 둘 이상의 방전 전극(310)과, 방전 전극(310) 사이에 형성된 과전압 보호층(320)과, 방전 전극(310)과 과전압 보호층(320) 사이에 형성된 방전 유도층(330)을 포함할 수 있다. 즉, 방전 전극(310)과 과전압 보호층(320) 사이에 방전 유도층(330)이 더 형성될 수 있다. 이때, 방전 전극(310)은 도전층(311a, 312a)과, 도전층(311a, 312a)의 적어도 일 표면에 형성된 다공성 절연층(311b, 312b)을 포함할 수 있다. 물론, 방전 전극(310)은 표면에 다공성 절연층이 형성되지 않은 도전층일 수도 있다. 이러한 방전 유도층(330)은 과전압 보호층(320)을 다공성 절연 물질을 이용하여 형성하는 경우 형성될 수 있다. 이때, 방전 유도층(330)은 과전압 보호층(320)보다 밀도가 높은 유전체층으로 형성될 수 있다. 즉, 방전 유도층(330)은 도전 물질로 형성될 수도 있고, 절연 물질로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 다공성 ZrO를 이용하여 과전압 보호층(320)을 형성하고 Al을 이용하여 방전 전극(310)을 형성하는 경우 과전압 보호층(320)과 방전 전극(310) 사이에 AlZrO의 방전 유도층(330)이 형성될 수 있다. 한편, 과전압 보호층(320)으로서 ZrO 대신에 TiO를 이용할 수 있고, 이 경우 방전 유도층(330)은 TiAlO로 형성될 수 있다. 즉, 방전 유도층(330)은 방전 전극(310)과 과전압 보호층(320)의 반응으로 형성될 수 있다. 물론, 방전 유도층(330)은 절연 시트(100) 물질이 더 반응하여 형성될 수 있다. 이 경우 방전 유도층(330)은 방전 전극 물질(예를 들어 Al), 과전압 보호층 물질(예를 들어 ZrO), 그리고 절연 시트 물질(예를 들어 BaTiO3)의 반응에 의해 형성될 수 있다. 또한, 방전 유도층(330)은 절연 시트(100) 물질과 반응하여 형성될 수 있다. 즉, 과전압 보호층(320)이 절연 시트(100)와 접촉되는 영역에는 과전압 보호층(320)과 절연 시트(100)의 반응으로 방전 유도층(330)이 형성될 수 있다. 따라서, 방전 유도층(330)은 과전압 보호층(320)을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 이때, 과전압 보호층(320)과 방전 전극(310) 사이의 방전 유도층(330)과 과전압 보호층(320)과 절연 시트(100) 사이의 방전 유도층(330)은 서로 다른 조성을 가질 수 있다. 한편, 방전 유도층(330)은 적어도 일 영역이 제거되어 형성될 수 있고, 적어도 일 영역의 두께가 다른 영역과 다르게 형성될 수도 있다. 즉, 방전 유도층(330)은 적어도 일 영역이 제거되어 불연속적으로 형성될 수 있고, 두께가 적어도 일 영역의 두께가 다르게 불균일하게 형성될 수 있다. 이러한 방전 유도층(330)은 소성 공정 시 형성될 수 있다. 즉, 소정의 온도에서 소성 공정 시 방전 전극 물질, ESD 보호 물질 등이 상호 확산하여 방전 전극(310)과 과전압 보호층(320) 사이에 방전 유도층(330)이 형성될 수 있다. 한편, 방전 유도층(330)은 과전압 보호층(320) 두께의 10%∼70%의 두께로 형성될 수 있다. 즉, 과전압 보호층(320)의 일부 두께가 방전 유도층(330)으로 변화될 수 있다. 따라서, 방전 유도층(330)은 과전압 보호층(320)보다 얇게 형성될 수 있고, 방전 전극(310)보다 두껍거나 같거나 얇은 두께로 형성될 수 있다. 이러한 방전 유도층(330)에 의해 ESD 전압이 과전압 보호층(320)으로 유도되거나 과전압 보호층(320)으로 유도되는 방전 에너지의 레벨을 저하시킬 수 있다. 따라서, ESD 전압을 더욱 용이하게 방전하여 방전 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 방전 유도층(330)이 형성됨으로써 이종의 물질의 과전압 보호층(320)으로의 확산을 방지할 수 있다. 즉, 절연 시트 물질과 방전 전극 물질의 과전압 보호층(320)으로의 확산을 방지할 수 있고, 과전압 보호층 물질의 외부 확산을 방지할 수 있다. 따라서, 방전 유도층(330)이 확산 배리어(diffusion barrier)로서 이용될 수 있고, 그에 따라 과전압 보호층(320)의 파괴를 방지할 수 있다. 한편, 과전압 보호층(320)에 도전성 물질을 더 포함할 수 있는데, 이 경우 도전성 물질은 절연성 세라믹으로 코팅할 수 있다. 예를 들어, 과전압 보호층(320)이 다공성 절연 물질과 도전성 물질이 혼합되어 형성되는 경우 도전 물질은 NiO, CuO, WO 등을 이용하여 코팅할 수 있다. 따라서, 도전성 물질이 다공성 절연 물질과 함께 ESD 호보층(320)의 재료로서 이용될 수 있다. 또한, 과전압 보호층(320)으로 다공성의 절연 물질 이외에 도전 물질을 더 이용하는 경우, 예를 들어 두개의 도전층(321a, 321b) 사이에 절연층(322)이 형성되는 경우 방전 유도층(330)은 도전층(321)과 절연층(322) 사이에 형성될 수 있다. 한편, 방전 전극(310)은 도 49에 도시된 바와 같이 일부 영역이 제거된 형상으로 형성될 수 있다. 즉, 방전 전극(310)은 부분적으로 제거되고 제거된 영역에 방전 유도층(330)이 형성될 수 있다. 그러나, 방전 전극(310)이 부분적으로 제거되더라도 평면 상으로 전체적으로 연결된 형상을 유지하므로 전기적인 특성이 저하되지는 않는다. 물론, 내부 전극(200) 또한 부분적으로 제거된 영역이 존재할 수 있지만, 이 경우에도 전기적 특성이 저하되지 않는다.
한편, 본 발명의 실시 예들에 따른 복합 보호부(2000)는 과전압 보호층(320)을 구비하는 과전압 보호부(2300)를 포함하였다. 그러나, 복합 보호부(2000)는 배리스터 물질, MLCC 물질, LTCC, HTCC, 압전체, 자성체 중 적어도 일부를 이용할 수 있고, 과도 전압을 차단할 수 있는 다양한 형태로 제작될 수 있다. 즉, 복합 보호부(2000)의 적층체를 이루는 절연 시트가 상기 물질의 일부일 수 있고, 과전압 보호부의 적어도 일부가 상기 물질의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복합 보호부(2000)는 소정 전압 미만에서는 절연 상태를 유지하고, 소정 전압 이상에서는 도통 상태를 유지할 수 있는 배리스터, 다이오드 등으로 구현될 수 있다. 즉, 복합 보호부(2000)는 항복 전압이 정격 전압보다 높고 ESD 전압보다 낮은 배리스터로 이루어질 수 있다. 이를 위해 복합 보호부(2000)는 배리스터 물질로 이루어진 복수의 시트와 복수의 내부 전극이 적층된 구조로 이루어질 수 있다. 따라서, 항복 전압 미만에서는 캐패시터로 동작하고 항복 전압 이상에서는 배리스터로 동작할 수 있다. 물론, 배리스터부와 캐패시터부가 적층되어 복합 보호부(2000)가 구현될 수도 있다. 즉, 본 발명의 상기 실시 예들에서 설명한 과전압 보호부(2300)가 과전압 보호층(320)을 구비하지 않고 배리스터 물질로 형성될 수 있다. 물론, 복합 보호부(2000)의 표면이 상기 물질의 적어도 일부로 형성될 수도 있다.
본 발명은 상기에서 서술된 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 즉, 상기의 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명의 범위는 본원의 특허 청구 범위에 의해서 이해되어야 한다.

Claims (15)

  1. 컨택부; 및
    상기 컨택부와 절연되고 적어도 일 영역이 전자기기의 내부 회로에 실장되는 복합 보호부를 포함하며,
    상기 컨택부와 상기 복합 보호부는 상기 내부 회로를 통해 전기적으로 연결된 컨택터.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 컨택부는 탄성력을 가지며 적어도 일부가 도전성을 갖는 컨택터.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 컨택부는 적어도 일 영역에 형성된 개구를 포함하고, 상기 복합 보호부가 상기 개구 내에 마련된 컨택터.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 컨택부는 적어도 일부가 상기 복합 보호부의 측면을 따라 하측으로 연장 형성되어 상기 내부 회로에 실장되는 컨택터.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 컨택부와 전기적으로 연결되고 상기 복합 보호부와 전기적으로 절연되어 상기 내부 회로에 실장되는 실장부를 더 포함하는 컨택터.
  6. 청구항 5에 있어서, 상기 컨택부와 상기 복합 보호부 사이에 마련된 완충 부재를 더 포함하는 컨택터.
  7. 청구항 6에 있어서, 상기 실장부는 상기 완충 부재와 접촉된 컨택터.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 복합 보호부는 도전체를 통해 외부로부터 인가되는 과전압을 상기 내부 회로로 바이패스시키고, 상기 내부 회로로부터의 누설 전류를 차단하며, 통신 신호를 통과시키는 컨택터.
  9. 청구항 8에 있어서, 상기 복합 보호부는 소정 전압 미만에서 절연 상태를 유지하고 소정 전압 이상에서 도통되며, 교류 신호는 통과시키고 직류 신호는 차단하는 컨택터.
  10. 청구항 1에 있어서, 상기 복합 보호부는 복수의 시트가 적층된 적층체와,
    상기 적층체 내에 마련된 과전압 보호부와,
    상기 적층체 외부에 마련되며 상기 과전압 보호부와 연결되며, 상기 내부 회로에 실장되는 외부 전극을 포함하는 컨택터.
  11. 청구항 10에 있어서, 상기 적층체 내부에 마련되며 복수의 내부 전극을 포함하는 캐패시터부를 더 포함하는 컨택터.
  12. 사용자가 접촉 가능한 도전체와 내부 회로를 포함하는 전자기기로서,
    상기 도전체와 상기 내부 회로 사이에 청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 한 항 기재의 컨택터가 마련된 전자기기.
  13. 청구항 12에 있어서, 상기 내부 회로는 상기 복합 보호부의 일 영역이 실장되는 제 1 실장 영역과, 상기 복합 보호부의 타 영역과 상기 컨택부가 실장되는 제 2 실장 영역을 포함하는 전자기기.
  14. 청구항 12에 있어서, 상기 내부 회로는 상기 복합 보호부의 일 영역 및 타 영역이 각각 실장되는 제 1 및 제 2 실장 영역과, 상기 컨택부가 실장되는 제 3 및 제 4 실장 영역을 포함하고, 상기 제 3 및 제 4 실장 영역은 상기 제 1 또는 제 2 실장 영역과 연결된 전자기기.
  15. 청구항 13 또는 청구항 14에 있어서, 상기 복합 보호부가 실장된 두 실장 영역 중에서 상기 컨택부와 연결되지 않은 일 실장 영역이 접지 단자와 연결된 전자기기.
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