CN105073413A - 阻气膜叠层体、其制造方法、以及电子设备 - Google Patents
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- 230000004888 barrier function Effects 0.000 title claims abstract description 222
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 51
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 184
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 163
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 179
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 55
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 49
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 45
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 44
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 44
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical group COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 42
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 19
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 7
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 204
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 130
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 58
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 26
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 25
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 24
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 24
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 21
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 20
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 19
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 18
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N alpha-methacrylic acid Natural products CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 16
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 15
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 12
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 12
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 10
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 10
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 10
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 7
- 229940090044 injection Drugs 0.000 description 7
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 7
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 7
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229920001709 polysilazane Polymers 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 6
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 6
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 5
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 5
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 description 5
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 5
- DEXFNLNNUZKHNO-UHFFFAOYSA-N 6-[3-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperidin-1-yl]-3-oxopropyl]-3H-1,3-benzoxazol-2-one Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C1CCN(CC1)C(CCC1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1)=O DEXFNLNNUZKHNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 4
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000012377 drug delivery Methods 0.000 description 4
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 4
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 4
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Chemical group 0.000 description 3
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 3
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical group C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 3
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OMFXVFTZEKFJBZ-HJTSIMOOSA-N corticosterone Chemical compound O=C1CC[C@]2(C)[C@H]3[C@@H](O)C[C@](C)([C@H](CC4)C(=O)CO)[C@@H]4[C@@H]3CCC2=C1 OMFXVFTZEKFJBZ-HJTSIMOOSA-N 0.000 description 3
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 3
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 3
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 3
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 3
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 3
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 3
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 2-methylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3C(=O)C2=C1 NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]propan-1-one Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CCC(=O)N1CCN(CC1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FHKPLLOSJHHKNU-INIZCTEOSA-N [(3S)-3-[8-(1-ethyl-5-methylpyrazol-4-yl)-9-methylpurin-6-yl]oxypyrrolidin-1-yl]-(oxan-4-yl)methanone Chemical compound C(C)N1N=CC(=C1C)C=1N(C2=NC=NC(=C2N=1)O[C@@H]1CN(CC1)C(=O)C1CCOCC1)C FHKPLLOSJHHKNU-INIZCTEOSA-N 0.000 description 2
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 238000007605 air drying Methods 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N cyclopentene Chemical compound C1CC=CC1 LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 description 2
- DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N krypton atom Chemical compound [Kr] DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical class CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 2
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 2
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 2
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 2
- 229940117958 vinyl acetate Drugs 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RLUFBDIRFJGKLY-UHFFFAOYSA-N (2,3-dichlorophenyl)-phenylmethanone Chemical compound ClC1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1Cl RLUFBDIRFJGKLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N (E)-1,3-pentadiene Chemical compound C\C=C\C=C PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethoxyethylbenzene Chemical compound COC(C)(OC)C1=CC=CC=C1 XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVEMLYIXBCTVOF-UHFFFAOYSA-N 1-(2-isocyanatopropan-2-yl)-3-prop-1-en-2-ylbenzene Chemical class CC(=C)C1=CC=CC(C(C)(C)N=C=O)=C1 ZVEMLYIXBCTVOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- GIMQKKFOOYOQGB-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 GIMQKKFOOYOQGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRTNMMLRBJMGJJ-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylpropane-1,3-diol;hexanedioic acid Chemical compound OCC(C)(C)CO.OC(=O)CCCCC(O)=O YRTNMMLRBJMGJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC(C)=C3SC2=C1 LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMLWXYJZDNNBTD-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)-1-phenylethanone Chemical compound CN(C)CC(=O)C1=CC=CC=C1 UMLWXYJZDNNBTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOGPDSATLSAZEK-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoanthraquinone Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC(N)=CC=C3C(=O)C2=C1 XOGPDSATLSAZEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTACSIONMHMRPD-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-(benzenesulfonamido)ethylsulfanyl]-2,6-difluorophenoxy]acetamide Chemical compound C1=C(F)C(OCC(=O)N)=C(F)C=C1SCCNS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 GTACSIONMHMRPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZZAHLOABNWIFA-UHFFFAOYSA-N 2-butoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 DZZAHLOABNWIFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQBSIHIZDSHADD-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-4,5-dihydro-1,3-oxazole Chemical compound C=CC1=NCCO1 BQBSIHIZDSHADD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWZRSWXIBASVME-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol toluene Chemical compound C1(=CC=CC=C1)C.C(O)C(CC)(CO)CO JWZRSWXIBASVME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJQMXVDKXSQCDI-UHFFFAOYSA-N 2-ethylthioxanthen-9-one Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3SC2=C1 YJQMXVDKXSQCDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JEHFRMABGJJCPF-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)N=C=O JEHFRMABGJJCPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 2-methylthioxanthen-9-one Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3SC2=C1 MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPIQIQPLUVLISR-UHFFFAOYSA-N 2-prop-1-en-2-yl-4,5-dihydro-1,3-oxazole Chemical compound CC(=C)C1=NCCO1 LPIQIQPLUVLISR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical group CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101710130081 Aspergillopepsin-1 Proteins 0.000 description 1
- URSREKBNYBPWFA-UHFFFAOYSA-N C(C=C)(=O)OC.P(=O)(OCC(CCCC)CC)(OCC(CCCC)CC)O Chemical compound C(C=C)(=O)OC.P(=O)(OCC(CCCC)CC)(OCC(CCCC)CC)O URSREKBNYBPWFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVZWSLJZHVFIQJ-UHFFFAOYSA-N Cyclopropane Chemical compound C1CC1 LVZWSLJZHVFIQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100031007 Cytosolic non-specific dipeptidase Human genes 0.000 description 1
- 206010013786 Dry skin Diseases 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005864 Sulphur Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C=C NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVJPBVNWVPUZBM-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(methyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](C)(OC(C)=O)OC(C)=O TVJPBVNWVPUZBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLFKGWCMFMCFRM-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(phenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C1=CC=CC=C1 VLFKGWCMFMCFRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001345 alkine derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005937 allylation reaction Methods 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004069 aziridinyl group Chemical group 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QDVNNDYBCWZVTI-UHFFFAOYSA-N bis[4-(ethylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(NCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(NCC)C=C1 QDVNNDYBCWZVTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBIWRUYUONRXCL-UHFFFAOYSA-N but-3-enyl trimethyl silicate Chemical compound C(=C)CCO[Si](OC)(OC)OC JBIWRUYUONRXCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZHNUBIHHLQNHX-UHFFFAOYSA-N butoxysilane Chemical compound CCCCO[SiH3] ZZHNUBIHHLQNHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBAZGMLMVVQSCD-UHFFFAOYSA-N carbon dioxide;molecular oxygen Chemical compound O=O.O=C=O UBAZGMLMVVQSCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- VYVRIXWNTVOIRD-LRHBOZQDSA-N ciguatoxin CTX1B Chemical compound C([C@@]12[C@@H](C)[C@@H]([C@@H]3[C@H]([C@H]([C@H](C)[C@H]4O[C@H]5C[C@@H](C)C[C@H]6O[C@@]7(C)[C@H](O)C[C@H]8O[C@H]9C=C[C@H]%10O[C@H]%11C[C@@H]%12[C@H]([C@@H]([C@H]%13O[C@H](C=CC[C@@H]%13O%12)\C=C\[C@H](O)CO)O)O[C@@H]%11C=C[C@@H]%10O[C@@H]9C\C=C/C[C@@H]8O[C@@H]7C[C@@H]6O[C@@H]5C[C@@H]4O3)O)O2)C)[C@H](O)CO1 VYVRIXWNTVOIRD-LRHBOZQDSA-N 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- OMZSGWSJDCOLKM-UHFFFAOYSA-N copper(II) sulfide Chemical compound [S-2].[Cu+2] OMZSGWSJDCOLKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L copper;diiodide Chemical compound I[Cu]I GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- MAWOHFOSAIXURX-UHFFFAOYSA-N cyclopentylcyclopentane Chemical group C1CCCC1C1CCCC1 MAWOHFOSAIXURX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- MNFGEHQPOWJJBH-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-phenylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)C1=CC=CC=C1 MNFGEHQPOWJJBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-phenylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C1=CC=CC=C1 CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldiethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)OCC YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- GFJVXXWOPWLRNU-UHFFFAOYSA-N ethenyl formate Chemical compound C=COC=O GFJVXXWOPWLRNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 210000004276 hyalin Anatomy 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N indium;tin;hydrate Chemical compound O.[In].[Sn] MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000012939 laminating adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 238000002454 metastable transfer emission spectrometry Methods 0.000 description 1
- UNBDCVXGGDKSCP-UHFFFAOYSA-N methyl 2-methylidenetetradecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCC(=C)C(=O)OC UNBDCVXGGDKSCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJMRIDVWCWSWFR-UHFFFAOYSA-N methyl(tripropoxy)silane Chemical compound CCCO[Si](C)(OCCC)OCCC RJMRIDVWCWSWFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000005968 oxazolinyl group Chemical group 0.000 description 1
- AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N oxophosphane Chemical compound P=O AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N pentamethylene Natural products C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBVQEUUTPTVMHY-UHFFFAOYSA-N phenyl-(2-phenylphenyl)methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C=2C=CC=CC=2)C=1C(=O)C1=CC=CC=C1 ZBVQEUUTPTVMHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003366 poly(p-phenylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 1
- 229920000548 poly(silane) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920003257 polycarbosilane Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITHPEWAHFNDNIO-UHFFFAOYSA-N triphosphane Chemical compound PPP ITHPEWAHFNDNIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000010148 water-pollination Effects 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
本申请发明为阻气膜叠层体、其制造方法、以及具备该阻气叠层体的电子部件,所述阻气膜叠层体的特征在于,其为包含至少2片阻气膜的阻气膜叠层体,相邻2片阻气膜隔着粘合剂层进行层叠,前述粘合剂层是通过对使用能量射线固化型粘合剂组合物形成的粘合剂组合物层照射能量射线使其固化而制作的。根据本申请发明,提供具有高水蒸气阻隔性、即使在高温和高湿度下长时间放置时也难以产生气泡等外观不良的阻气膜叠层体、该阻气膜叠层体的制造方法、以及具备该阻气叠层体的电子部件。
Description
技术领域
本发明涉及具有至少2片阻气膜隔着粘合剂层进行层叠的叠层结构且阻气性优异的阻气膜叠层体、其制造方法、以及具备前述阻气膜叠层体的电子设备。
背景技术
近年来,作为太阳能电池、液晶显示器、电致发光(EL)显示器等电子设备用的基板,为了实现薄型化、轻量化、柔韧化、耐冲击性等而研究了使用透明塑料膜来代替玻璃板。
例如,专利文献1中公开了如下透明膜,其在第一透明塑料膜基材上形成透明阻气层,前述透明阻气层上隔着透明粘合剂层而配置有第二透明塑料膜基材。另外,专利文献2中公开了使用丙烯酸系粘合剂使阻气膜彼此贴合而成的透明阻气叠层膜。
然而,像这样隔着粘合剂层使阻气膜彼此贴合而成的叠层体在高温和高湿度下长时间放置时,有时在叠层体内生成气泡。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2006-327098号公报
专利文献2:WO04/101276号公报。
发明内容
发明要解决的课题
本发明是鉴于这种实际情况而进行的,其目的在于,提供具有高阻气性且即使在高温和高湿度下长时间放置时叠层体内也难以生成气泡等、难以发生外观不良的阻气膜叠层体、该阻气膜叠层体的制造方法、以及具备前述阻气膜叠层体的电子设备。
用于解决问题的手段
可以认为上述叠层体内生成气泡的现象是由于将叠层体在高温和高湿度下长时间放置时从阻气膜所使用的基材的侧面、基材与粘合剂层的界面、或者阻气层与基材的界面等浸透的水分而引起的。叠层体内生成气泡等时,会成为外观不良的原因。
本发明人等为了解决上述课题而针对使阻气膜彼此隔着粘合剂层贴合而成的叠层体进行了深入研究。其结果发现:如下阻气膜叠层体具有高阻气性且即使在高温和高湿度下长时间放置时,阻气膜彼此也会确实地粘接・固定、叠层体内难以生成气泡等、难以发生外观不良,所述阻气膜叠层体为包含至少2片阻气膜的阻气膜叠层体,其是将相邻2片阻气膜彼此隔着由能量射线固化型粘合剂组合物形成的粘合剂组合物层进行贴合后,对该粘合剂组合物层照射能量射线,使前述粘合剂组合物层固化而得到的,从而完成了本发明。
这样根据本发明,提供(1)~(9)的阻气膜叠层体、(10)的阻气膜叠层体的制造方法、以及(11)的电子设备。
(1)阻气膜叠层体,其为包含至少2片阻气膜的阻气膜叠层体,其特征在于,相邻2片阻气膜隔着粘合剂层进行层叠,
前述粘合剂层是通过对使用能量射线固化型粘合剂组合物形成的粘合剂组合物层照射能量射线使其固化而制作的。
(2)阻气膜叠层体,其为包含至少2片阻气膜的阻气膜叠层体,其特征在于,其是将相邻2片阻气膜隔着由能量射线固化型粘合剂组合物形成的粘合剂组合物层进行贴合后,对该粘合剂组合物层照射能量射线,使前述粘合剂组合物层固化而得到的。
(3)根据(1)或(2)所述的阻气膜叠层体,其特征在于,前述粘合剂层在60℃下的储能模量为1×107~1×109Pa。
(4)根据(1)或(2)所述的阻气膜叠层体,其特征在于,前述能量射线固化型粘合剂组合物为不具有能量射线固化性的聚合物与能量射线固化型化合物的混合物、或者以具有能量射线固化性不饱和基团的聚合物作为主成分。
(5)根据(4)所述的阻气膜叠层体,其特征在于,前述不具有能量射线固化性的聚合物为(甲基)丙烯酸酯系共聚物,前述具有能量射线固化性不饱和基团的聚合物为侧链具有能量射线固化性不饱和基团的(甲基)丙烯酸酯共聚物。
(6)根据(5)所述的阻气膜叠层体,其特征在于,前述(甲基)丙烯酸酯系共聚物为含羧基的(甲基)丙烯酸酯系共聚物。
(7)根据(1)或(2)所述的阻气膜叠层体,其特征在于,前述阻气膜的水蒸气透过率在40℃、相对湿度90%的气氛下为0.5g/m2/day以下。
(8)根据(1)或(2)所述的阻气膜叠层体,其特征在于,前述阻气膜在包含合成树脂的基材膜上具有至少1层阻气层。
(9)根据(8)所述的阻气膜叠层体,其特征在于,以相邻2片阻气膜的至少一者的基材侧与所述粘合剂层接触的方式进行层叠。
(10)阻气膜叠层体的制造方法,其为(1)~(9)中任一项所述的阻气膜叠层体的制造方法,其特征在于,其具备:将相邻2片阻气膜隔着由能量射线固化型粘合剂组合物形成的粘合剂组合物层进行贴合后,对该粘合剂组合物层照射能量射线而使前述粘合剂组合物层固化的工序。
(11)电子设备,其具备(1)~(9)所述的阻气膜叠层体。
发明的效果
本发明的阻气膜叠层体具有高阻气性且即使在高温和高湿度下长时间放置时,叠层体内也难以生成气泡等、难以发生外观不良。
根据本发明的阻气膜叠层体的制造方法,能够简便且高效地制造本发明的阻气膜叠层体。
本发明的阻气膜叠层体可适合地用于太阳能电池、液晶显示器、电致发光(EL)显示器等电子设备。
附图说明
图1为本发明的阻气膜叠层体的层构成图。
图2为使用本发明的阻气膜叠层体的有机EL设备的示意图。
以下,将本发明分为1)阻气膜叠层体、2)阻气膜叠层体的制造方法、以及3)电子设备并详细说明。
1)阻气膜叠层体
本发明的阻气膜叠层体为包含至少2片阻气膜的阻气膜叠层体,相邻2片阻气膜隔着粘合剂层进行层叠,前述粘合剂层是通过对使用能量射线固化型粘合剂组合物形成的粘合剂组合物层照射能量射线使其固化而制作的(叠层体A);或者是包含至少2片阻气膜的阻气膜叠层体,其是将相邻2片阻气膜隔着由能量射线固化型粘合剂组合物形成的粘合剂组合物层进行贴合后,对该粘合剂组合物层照射能量射线,使前述粘合剂组合物层固化而得到的(叠层体B)。本发明中,叠层体A优选为叠层体B。
(阻气膜)
本发明中使用的阻气膜是具有抑制氧、水蒸气透过的特性(以下称为“阻气性”)的膜。
要使用的阻气膜的水蒸气透过率在40℃、相对湿度90%的气氛下通常为1.0g/m2/day以下,优选为0.5g/m2/day以下,进一步优选为0.1g/m2/day以下。
针对水蒸气透过率的下限值没有特别限定,越小越优选,但在40℃、相对湿度90%的气氛下通常为0.00001g/m2/day以上。
通过使用这种阻气膜,能够得到阻气性优异的阻气膜叠层体。
需要说明的是,水蒸气透过率可以使用公知的透气率测定装置来测定。
本发明中使用的阻气膜的材质等、层构成没有特别限定,由于阻气性优异,因此优选具有包含合成树脂的基材膜(以下,有时简称为“基材膜”或“基材”。)和设置在该基材膜上的至少1层阻气层。
阻气膜的厚度没有特别限定,通常为20nm~100μm、优选为30nm~1000nm。
(基材膜)
对构成基材膜的合成树脂没有特别限定。可列举出例如聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃系树脂;聚苯乙烯等苯乙烯系树脂;聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系树脂;聚酰胺(尼龙6、尼龙66等)、聚间苯二甲酰间苯二胺、聚对苯二甲酰对苯二胺等酰胺系树脂;聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚芳酯等聚酯系树脂;降冰片烯系聚合物、单环的环状烯烃系聚合物、环状共轭二烯系聚合物、乙烯基脂环式烃聚合物、以及它们的氢化物等环烯烃系聚合物;氯乙烯;聚酰亚胺;聚酰胺酰亚胺;聚苯醚;聚醚酮;聚醚醚酮;聚碳酸酯;聚砜、聚醚砜等聚砜系树脂;聚苯硫醚;以及这些高分子中的两种以上的组合等。另外,基材可以是使上述合成树脂中含有紫外线固化型物单体的紫外线固化型树脂组合物进行固化而成的固化膜,所述紫外线固化型物单体具有1个以上聚合性不饱和键。
这些之中,由于透明性优异、具有通用性,因此优选为聚酯系树脂、聚砜系树脂、酰胺系树脂,更优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚砜、聚醚砜、聚酰胺。
另外,要使用的基材膜可以是未拉伸膜,也可以是在纵向或横向等单轴方向或双轴方向进行了拉伸的拉伸膜。
要使用的基材膜可以在不损害本发明目的的范围包含抗氧化剂、光稳定剂、增塑剂、阻燃剂、紫外线吸收剂、着色剂、填充剂、颜料、抗静电剂等添加剂。另外,也可以包含能量射线固化型化合物。
基材膜的厚度没有特别限定,通常为0.1~1000μm、优选为5~200μm的范围。
(阻气层)
阻气层是具有阻气性的层。阻气层可以是单层,也可以是多个层进行层叠而成的。
作为形成阻气层的材料,可列举出例如铝、镁、锌、锡等金属;氧化硅、氧化铝、氧化镁、氧化锌、氧化铟、氧化锡等无机氧化物;氮化硅等无机氮化物;无机碳化物;无机硫化物;它们的复合物即无机氧化氮化物;无机氧化碳化物;无机氮化碳化物;无机氧化氮化碳化物;高分子化合物等。另外,阻气层可以是对由含硅高分子化合物形成的层(以下有时称为“含硅高分子层”。)实施等离子体处理而形成的层、向含硅高分子层中注入离子而得到的层。
这些可以单独使用一种,或者组合两种以上使用。
这些之中,从能够获得透明且水蒸气透过率低的阻气膜这一点出发,优选的是,以无机氧化物、无机氮化物或金属作为原料的无机蒸镀膜;向含硅高分子层中注入离子而得到的层,更优选为向含硅高分子层中注入离子而得到的层。
作为形成阻气层的方法,没有特别限定,例如可列举出如下方法:(i)利用蒸镀法、溅射法、离子镀法、热CVD法、等离子体CVD法等使上述材料蒸镀在基材上等而形成的方法;(ii)利用公知的涂布方法将上述材料溶解或分散在有机溶剂中而成的溶液涂布在基材上,将所得涂膜适度干燥而形成的方法;(iii)对由含硅高分子化合物形成的层(以下有时称为“含硅高分子层”。)实施等离子体处理而形成的方法;以及(iv)向含硅高分子层中注入离子而形成的方法等。这些之中,从能够容易获得透明且水蒸气透过率低的阻气膜这一观点,特别优选(iv)的方法。
作为含硅高分子化合物,可以为有机化合物也可以为无机化合物。可列举出例如聚有机硅氧烷系化合物、聚碳硅烷系化合物、聚二甲基硅烷等聚硅烷系化合物;全氢聚硅氮烷等聚硅氮烷系化合物等。
另外,含硅高分子化合物也可以直接使用作为涂覆剂而市售的市售品。
含硅高分子层中,除了上述含硅高分子化合物之外,可以在不损害本发明目的的范围含有其它成分。作为其它成分,可列举出固化剂、防老剂、光稳定剂、阻燃剂等。
由于能够获得具有更优异阻气性的阻气层,因此含硅高分子层中的含硅高分子化合物的含量优选为50质量%以上、更优选为70质量%以上。
含硅高分子层的厚度没有特别限定,通常为20nm~10μm、优选为30~500nm、更优选为40~200nm。
作为形成含硅高分子层的方法,没有特别限定,可列举出例如将含有至少一种含硅高分子化合物和溶剂等的含硅高分子层形成用溶液利用旋涂机、刮刀涂布机、凹版涂布机等公知的涂布方法涂布在基材上,将所得涂膜适度干燥而形成的方法。
含硅高分子层形成用溶液可以在不损害本发明目的的范围包含固化剂、其它高分子、防老剂、光稳定剂、阻燃剂等其它成分。
为了提高膜的阻气性,所得涂膜优选进行加热・干燥。作为加热・干燥方法,可以采用热风干燥、热辊干燥、红外线照射等以往公知的干燥方法。
加热温度通常为80~150℃,加热时间通常为数十秒~数十分钟。
作为向所得含硅高分子层中注入的离子,没有特别限定,可以根据目标阻气性、透明性的程度来适当决定。具体而言,可列举出氩、氦、氖、氪、氙等稀有气体的离子;碳氟化合物、氢、氮、氧、二氧化碳、氯、氟、硫等的离子;甲烷、乙烷等烷烃系气体类的离子;乙烯、丙烯等烯烃系气体类的离子;戊二烯等烷二烯系气体类的离子;乙炔等炔烃系气体类的离子;苯等芳香族烃系气体类的离子;环丙烷等环烷烃系气体类的离子;环戊烯等环烯烃系气体类的离子;金等导电性金属的离子;四甲氧基硅烷等有机硅化合物的离子等。
这些离子可以单独使用一种,或者组合两种以上使用。
这些之中,由于可更简便地注入、尤其是能够获得具有优异阻气性的阻气层,因此优选为选自氢、氮、氧、氩、氦、氖、氙和氪中的至少一种的离子。
作为注入离子的方法,没有特别限定。可列举出例如照射离子束的方法、注入等离子体中的离子的方法(等离子体离子注入法)等。其中,在本发明中,由于能够简便地获得阻气膜,故而优选为后者的等离子体离子注入法。
作为等离子体离子注入法,没有特别限定。例如可列举出如下方法:(A)将使用外部电场产生的等离子体中存在的离子注入至含硅高分子层的表面部的方法;(B)不使用外部电场,将仅利用施加于前述含硅高分子层的负高压脉冲带来的电场而产生的等离子体中存在的离子注入至含硅高分子层的表面部等。
前述方法(A)中,优选将注入离子时的压力设为0.01~1Pa。注入离子时的压力只要在这种范围,则能够简便且高效、均匀地注入离子,能够高效地形成目标阻气层。
前述方法(B)不需要提高减压度,处理操作简便,处理时间被大幅缩短。另外,能够对含硅高分子层整体均匀地进行处理,在施加负的高电压脉冲时能够以高能量将等离子体中的离子连续地注入至含硅高分子层的表面部。
另外,方法(B)不需要无线电频率(radio frequency)(高频、以下简称为“RF”。)、微波等高频电力源等特别的其它手段,仅向高分子层施加负的高电压脉冲就能够在含硅高分子层的表面部均匀地形成优质的离子注入层、生产率优异,故而更优选为方法(A)。
在前述(A)和(B)的任意方法中,施加负的高电压脉冲时的脉冲幅度优选为1~15μsec。脉冲幅度处于这种范围时,能够更简便且高效、均匀地注入离子。
另外,产生等离子体时的施加电压优选为-1~-50kV、更优选为-1~-30kV、特别优选为-5~-20kV。施加电压以大于-1kV的值进行离子注入时,离子注入量(剂量)变得不充分、无法获得期望的性能。另一方面,以小于-50kV的值进行离子注入时,注入离子时膜会带电,另外膜产生着色等不良情况,不优选。
作为向含硅高分子层中注入等离子体中的离子时使用的离子注入装置,没有特别限定,可以使用公知的等离子体离子注入装置。
通过离子注入而注入离子的区域的厚度可通过离子种类、施加电压、处理时间等注入条件来控制,根据含硅高分子层的厚度、叠层体的使用目的等决定即可,通常为5~400nm、优选为10~200nm。
(粘合剂层)
构成本发明叠层体的粘合剂层是通过对由后述能量射线固化型粘合剂组合物形成的粘合剂组合物层照射能量射线使其固化而制作(形成)的。作为能量射线,可列举出例如紫外线、电子射线等。
构成本发明叠层体的粘合剂层即使在高温和高湿度条件下也会确实地将阻气膜彼此进行粘接・固定,有效抑制阻气膜叠层体内生成气泡等。因此,本发明的叠层体是难以产生外观不良的阻气膜叠层体。
作为能量射线固化型粘合剂组合物,只要是可形成通过照射能量射线而固化从而能够粘接阻气膜彼此的粘合剂层,就没有特别限定。其中,从更容易实现本发明目的的观点出发,优选为如下任一者:(A)以不具有能量射线固化性的聚合物(x)与能量射线固化型化合物(y)的混合物作为主成分的物质;或者,(B)以具有能量射线固化性不饱和基团的聚合物(z)作为主成分的物质。
作为能量射线固化型粘合剂组合物,通过使用含有不具有能量射线固化性的聚合物(x)、具有能量射线固化性不饱和基团的聚合物(z)等聚合物成分的物质,能够获得充分的造膜性,另外,能够提高所得阻气叠层体的柔韧性。
(A)能量射线固化型粘合剂组合物
作为前述(A)的能量射线固化型粘合剂组合物中使用的不具有能量射线固化性的聚合物(x),可列举出(甲基)丙烯酸酯系(共聚)聚合物、天然橡胶、改性天然橡胶、有机硅树脂等。它们可以单独使用一种,或者组合两种以上使用。
这些之中,由于更容易实现本发明的目的,因此优选为(甲基)丙烯酸酯系(共聚)聚合物。此处,“(甲基)丙烯酸”表示丙烯酸或甲基丙烯酸,“(共聚)聚合物”表示均聚物或共聚物。
(甲基)丙烯酸酯系(共聚)聚合物是将(甲基)丙烯酸酯单体聚合而得到的聚合物。
作为(甲基)丙烯酸酯,可列举出例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸棕榈酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等烷基的碳原子数为1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯。它们可以单独使用一种,或者组合两种以上使用。
(甲基)丙烯酸酯系(共聚)聚合物中的、源自(甲基)丙烯酸酯单体的重复单元的比例相对于总重复单元为50~97质量%、优选为60~98质量%、特别优选为70~95质量%。
另外,(甲基)丙烯酸酯系(共聚)聚合物可以是上述(甲基)丙烯酸酯与具有羟基、羧基、氨基、环氧基等官能团的单体(以下有时称为“含官能团单体”。)的共聚物(以下,有时称为“具有官能团的(甲基)丙烯酸酯系共聚物”。)。
作为含官能团单体,可列举出例如(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯;单甲基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、单乙基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、单甲基氨基丙基(甲基)丙烯酸酯、单乙基氨基丙基(甲基)丙烯酸酯等单烷基氨基烷基(甲基)丙烯酸酯;丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、马来酸、衣康酸、柠康酸等烯属不饱和羧酸等。它们可以单独使用一种,或者组合两种以上使用。
具有官能团的(甲基)丙烯酸酯系共聚物中的、源自含官能团单体的重复单元的比例相对于总重复单元通常为0.1~100质量%,由于能够获得粘贴适应性和耐久性更优异的粘合剂层,优选为1~40质量%、特别优选为3~30质量%。
这些之中,作为(甲基)丙烯酸酯系共聚物,由于对阻气膜的粘接力高、能够更有效地抑制气泡的产生,特别优选为具有羧基作为官能团的(甲基)丙烯酸酯系共聚物(含羧基的(甲基)丙烯酸酯系共聚物)。
另外,使用具有官能团的(甲基)丙烯酸酯系共聚物时,优选并用交联剂。
作为交联剂,可以使用与含官能团单体的官能团具有反应性的多官能性化合物。可列举出例如甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等、或者三羟甲基丙烷甲苯二异氰酸酯等它们的加合物等异氰酸酯系交联剂;乙二醇缩水甘油醚等环氧系交联剂;六〔1-(2-甲基)-吖丙啶基〕三膦三嗪(triphosphatriazine)等吖丙啶系交联剂;铝螯合物等螯合物系交联剂等。
它们可以单独使用一种,或者组合两种以上使用。
交联剂的用量相对于具有官能团的(甲基)丙烯酸酯系共聚物100质量份通常为0.01~10质量份、优选为0.05~5质量份。
(甲基)丙烯酸酯系(共聚)聚合物中,除了上述单体之外,还可以共聚有甲酸乙烯酯、醋酸乙烯酯、苯乙烯等其它单体。
(甲基)丙烯酸酯系(共聚)聚合物中的、源自其它单体的重复单元的比例相对于总重复单元优选为0.01~10质量%、更优选为0.05~7.0质量%的范围。
(甲基)丙烯酸酯系(共聚)聚合物可利用溶液聚合法、乳液聚合法、悬浮聚合法等公知的聚合方法来获得。
(甲基)丙烯酸酯系(共聚)聚合物的质均分子量(Mw)优选为100,000~3,000,000的范围,更优选为300,000~2,500,000,进一步优选为500,000~2,000,000。(甲基)丙烯酸酯系(共聚)聚合物的质均分子量为上述范围时,能够获得充分的造膜性,另外,能够提高所得阻气叠层体的柔韧性。
质均分子量(Mw)是利用凝胶渗透色谱(GPC)法测定的标准聚苯乙烯换算的值(以下相同。)。
(A)的能量射线固化型粘合剂组合物在含有前述不具有能量射线固化性的聚合物(x)的同时,还含有能量射线固化型化合物(y)。
能量射线固化型化合物(y)是通过照射能量射线而发生反应从而形成三维网络结构的化合物。并且,通过在该三维网络结构内确保某种程度的自由度,同时固定前述(甲基)丙烯酸酯系共聚物等不具有能量射线固化性的聚合物(x),从而凝聚力上升、即使在高温区域下储能模量也高、具有期望的储能模量。因此,能够容易地获得有效抑制气泡产生的粘合剂层。
作为能量射线固化型化合物(y),没有特别限定,由于更容易实现本发明的目的,因此优选使用能量射线固化性的多官能单体和/或低聚物。
作为能量射线固化性的多官能单体,可优选列举出分子量不足1000的多官能(甲基)丙烯酸酯系单体。
作为多官能(甲基)丙烯酸酯系单体,可列举出例如1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸酯二(甲基)丙烯酸酯、羟基新戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二环戊基二(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性二环戊烯基二(甲基)丙烯酸酯、氧化乙烯改性磷酸二(甲基)丙烯酸酯、二(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、烯丙基化环己基二(甲基)丙烯酸酯等2官能型单体;三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙酸改性二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、氧化丙烯改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯等3官能型单体;二甘油四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等4官能型单体;丙酸改性二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等5官能型单体;二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等6官能型单体等。
它们可以单独使用一种,或者组合两种以上使用。
作为能量射线固化性的多官能低聚物,可列举出聚酯丙烯酸酯系、环氧丙烯酸酯系、聚氨酯丙烯酸酯系、聚醚丙烯酸酯系、聚丁二烯丙烯酸酯系、硅氧烷丙烯酸酯系等预聚物。
能量射线固化性的多官能低聚物的质均分子量(Mw)优选为50,000以下,更优选为500~50,000、进一步优选为3,000~40,000的范围。
(A)的能量射线固化型粘合剂组合物中的能量射线固化型化合物(y)的含有比例相对于不具有能量射线固化性的聚合物(x)与能量射线固化型化合物(y)的合计优选为1~70质量%、更优选为3~60质量%、进一步优选为5~40质量%、特别优选为20~35质量%。
能量射线固化型化合物(y)的含有比例超过70质量%时,有可能固化时的体积收缩率变大、与阻气膜的界面发生剥离。另一方面,不足1质量%时,无法获得期望的储能模量、难以抑制发泡。
(B)能量射线固化型粘合剂组合物
作为前述(B)的能量射线固化型粘合剂组合物中使用的具有能量射线固化性不饱和基团的聚合物(z),只要是通过照射能量射线聚合物(z)所具有的不饱和基发生反应并进行固化的聚合物,就没有特别限定。其中,由于更容易实现本发明的目的,因此优选为侧链具有能量射线固化性不饱和基团的(甲基)丙烯酸酯共聚物。聚合物(z)通过照射能量射线而发生反应并固化,因此凝聚力上升、即使在高温区域中储能模量也高、具有期望的储能模量,因此能够容易地获得有效抑制气泡产生的粘合剂层。
侧链具有能量射线固化性不饱和基团的(甲基)丙烯酸酯共聚物可通过使上述具有官能团的(甲基)丙烯酸酯系共聚物与含有能量射线固化性不饱和基团的化合物发生反应而得到,所述含有能量射线固化性不饱和基团的化合物具有可与上述具有官能团的(甲基)丙烯酸酯系共聚物的官能团发生反应的取代基。
前述含有能量射线固化性不饱和基团的化合物所具有的取代基可根据上述具有官能团的(甲基)丙烯酸酯系共聚物的官能团的种类来适当选择。
作为取代基,可列举出例如异氰酸酯基、吖丙啶基、环氧基、噁唑啉基、氨基、吖丙啶基。这种取代基在每1分子含(甲基)丙烯酰基的化合物中至少包含一个。
前述含有能量射线固化性不饱和基团的化合物在每1分子中含有1~5个、优选含有1~2个具有通过照射能量射线而聚合的性质的碳-碳双键。
作为这种含有能量射线固化性不饱和基团的化合物,可列举出例如2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯、间-异丙烯基-α,α-二甲基苄基异氰酸酯、甲基丙烯酰基异氰酸酯、烯丙基异氰酸酯;通过使二异氰酸酯化合物或多异氰酸酯化合物与(甲基)丙烯酸羟基乙酯发生反应而得到的丙烯酰基单异氰酸酯化合物;通过使二异氰酸酯化合物或多异氰酸酯化合物、多元醇化合物、以及(甲基)丙烯酸羟基乙酯发生反应而得到的丙烯酰基单异氰酸酯化合物;(甲基)丙烯酸缩水甘油酯;(甲基)丙烯酸、2-(1-吖丙啶基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-乙烯基-2-噁唑啉、2-异丙烯基-2-噁唑啉等。
另外,侧链具有能量射线固化性不饱和基团的(甲基)丙烯酸酯共聚物中的、能量射线固化性不饱和基团的平均侧链导入率优选为0.1~50mol%、特别优选为5~30mol%。
能量射线固化性不饱和基团的平均侧链导入率不足0.1mol%时,无法获得期望的储能模量、难以抑制发泡。另一方面,超过50mol%时,有可能固化时的体积收缩率变大、与阻气膜的界面发生剥离。
需要说明的是,能量射线固化性不饱和基团的平均侧链导入率可利用下式来算出。
[数学式1]
能量射线固化性不饱和基团的平均侧链导入率=(能量射线固化性不饱和基团的摩尔数/构成丙烯酸系共聚物的单体的总摩尔数)×100
侧链具有能量射线固化性不饱和基团的(甲基)丙烯酸酯共聚物的质均分子量(Mw)没有特别限定,优选为100,000~3,000,000的范围、更优选为300,000~2,500,000、进一步优选为500,000~2,000,000。质均分子量为上述范围时,能够获得充分的造膜性,另外,能够提高所得阻气叠层体的柔韧性。
具有能量射线固化性不饱和基团的聚合物(z)可以单独使用一种,或者组合两种以上使用。
(B)的能量射线固化型粘合剂组合物中的具有能量射线固化性的聚合物(z)的含有比例相对于组合物整体优选为50~100质量%、更优选为55~98质量%、进一步优选为65~95质量%。
具有能量射线固化性的聚合物(z)的含有比例为上述范围时,容易抑制气泡的产生、获得期望的储能模量。
(B)的能量射线固化型粘合剂组合物可适当含有前述不具有能量射线固化性的聚合物(x)、能量射线固化型化合物(y)。
本发明中使用的能量射线固化型粘合剂组合物可以在(A)、(B)的任一者中根据期望含有光聚合引发剂。
作为光聚合引发剂,可列举出例如苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻异丙基醚、苯偶姻正丁基醚、苯偶姻异丁基醚、苯乙酮、二甲氨基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羟基环己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代-丙烷-1-酮、4-(2-羟基乙氧基)苯基-2-(羟基-2-丙基)酮、二苯甲酮、对苯基二苯甲酮、4,4’-二乙基氨基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-氨基蒽醌、2-甲基噻吨酮、2-乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、安息香双甲醚(ベンジルジメチルケタール)、苯乙酮二甲基缩酮(アセトフェノンジメチルケタール)、对二甲氨基苯甲酸酯、低聚[2-羟基-2-甲基-1[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦等。它们可以单独使用一种,或者组合两种以上使用。
光聚合引发剂的配混量相对于前述能量射线固化型化合物(y)或具有能量射线固化性的聚合物(z)100质量份通常为0.2~20质量份的范围。
另外,为了提高与阻气膜的密合性,本发明中使用的能量射线固化型粘合剂组合物可以含有硅烷偶联剂等烷氧基金属化合物。
作为硅烷偶联剂,可列举出甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基三丙氧基硅烷、甲基三乙酰氧基硅烷、甲基三丁氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三甲氧基乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、苯基三乙酰氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、苯基甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、苯基甲基二乙氧基硅烷等。
烷氧基金属化合物的配混比例相对于组合物整体优选为0.001~10质量%、更优选为0.005~5质量%。
另外,本发明中使用的能量射线固化型粘合剂组合物可以含有其它添加剂。
作为其它添加剂,可列举出例如光稳定剂、抗氧化剂、赋粘剂、增塑剂、紫外线吸收剂、着色剂、树脂稳定剂、填充剂、颜料、增量剂、抗静电剂、偶联剂等。能量射线固化型粘合剂组合物中的添加剂的合计配混比例为不损害本发明目的的范围即可,通常为组合物整体的0.001~50质量%。
进而,前述能量射线固化型粘合剂组合物中可以适当配混溶剂,以使能量射线固化型粘合剂组合物达到期望接度・固体成分浓度,或者能够获得期望的涂布性。
作为溶剂,可列举出例如甲苯、醋酸乙酯、甲乙酮等。
另外,作为前述能量射线固化型粘合剂组合物的固体成分浓度,优选为5~40%、更优选为10~30%。
前述能量射线固化型粘合剂组合物可通过将必要量的前述各成分用现有公知的方法适当混合・搅拌来制备。
作为使用如上操作而得到的能量射线固化型粘合剂组合物形成粘合剂组合物层的方法,没有限定,可列举出例如将前述能量射线固化型粘合剂组合物涂布在进行了剥离处理的树脂膜(剥离片)上,将所得涂膜适度干燥来形成的方法。
作为剥离片,可以使用现有公知的剥离片。可列举出例如将聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯等树脂膜用有机硅系剥离剂等进行剥离处理而得到的剥离片。
作为将能量射线固化型粘合剂组合物涂布在剥离片上的方法,没有特别限定,可列举出例如逗点直接涂布法、旋涂法、刮刀涂布法、凹版涂布法等公知的涂布方法。
通过对所得涂膜进行干燥,能够形成粘合剂组合物层。
干燥利用热风干燥、热辊干燥、红外线照射等现有公知的干燥方法进行即可。加热温度通常为60~100℃左右,加热时间通常为数十秒~数十分钟。
固化前的粘合剂组合物层在23℃下的储能模量通常为1×103~5×106Pa、优选为1×104~5×105Pa。粘合剂组合物层的储能模量为这种范围时,将粘合剂组合物层与阻气膜进行贴合时,能够充分地密合。
通过将粘合剂组合物层如后所述地与阻气膜进行贴合后,照射能量射线使其固化,从而能够形成粘合剂层。所得粘合剂层在高温区域下的储能模量高,因此将阻气膜彼此确实地粘接・固定,所得阻气膜叠层即使在高温、高湿度条件下长时间放置时,也能够有效地抑制在阻气膜叠层体内生成气泡等,获得难以产生外观不良的阻气膜叠层体。
所得粘合剂层在60℃下的储能模量没有特别限定,优选为1×107~1×109Pa、更优选为1×107~9×108Pa、特别优选为2×107~5×108。粘合剂层在60℃下的储能模量不足1×107Pa时,在高温、高湿度条件下长时间放置的情况下,阻气膜叠层体内容易生成气泡,另一方面,超过1×109Pa时,阻气膜叠层体的弯曲性有可能降低。
另外,所得粘合剂层在23℃下的储能模量没有特别限定,优选为1×107~5×109Pa、更优选为2×107~1×109Pa、特别优选为5×107~5×108。粘合剂层在23℃下的储能模量不足1×107Pa时,在高温、高湿度条件下长时间放置的情况下,难以获得期望的弹性模量,另一方面,超过5×109Pa时,阻气膜叠层体的弯曲性有可能降低。
粘合剂层的厚度通常为0.1~1000μm、优选为0.5~500μm、更优选为1~100μm、进一步优选为1~10μm。
另外,所得粘合剂层与包含非能量射线固化粘合剂组合物的粘合剂层相比,粘合剂层自身的阻气性也高,因此阻气膜叠层体在高温、高湿度条件下长时间放置时,还容易得到抑制水分从粘合剂层的侧面浸透这一效果。所得粘合剂层的水蒸气透过率在40℃、相对湿度90%的气氛下通常为10~1000g/m2/day、优选为50~800g/m2/day以下。需要说明的是,水蒸气透过率可使用公知的透气率测定装置进行测定。
本发明的阻气膜叠层体至少具有相邻2片阻气膜隔着粘合剂层进行层叠而成的构成。
将本发明的阻气膜叠层体的一例示于图1。图1中,A1、A2表示阻气膜,C表示粘合剂层,a1、a2表示基材,b1、b2表示阻气层。
图1的(a)~(c)为包含下述顺序的结构的阻气膜叠层体。
(a)(基材/阻气层)/粘合剂层/(阻气层/基材)
(b)(阻气层/基材)/粘合剂层/(阻气层/基材)
(c)(阻气层/基材)/粘合剂层/(基材/阻气层)
这些之中,以阻气膜中的至少一者的基材侧与粘合剂层接触的方式进行层叠的结构(b)、(c)时,抑制气泡产生的效果变得显著,尤其是,以阻气膜彼此的基材侧与粘合剂层接触的方式进行层叠的结构(c)时,抑制气泡产生的效果变得最显著。
其理由在于:基材中包含的水分容易从阻气层的相反侧放出,另外在高温和高湿度下长时间放置时,水分容易从基材的侧面浸透。因此,结构(b)或(c)的阻气膜叠层体与结构(a)相比容易在叠层体内产生气泡,在结构(b)或(c)的情况下,通过使用上述粘合剂层,抑制气泡产生的效果变得显著。
本发明的阻气膜叠层体根据使用目的可以具有前述层结构多个组合而成的结构。
另外,本发明的阻气膜叠层体中,除了前述层结构之外,还可以具有保护层、导电体层等其它层。
保护层优选的是,透明性良好、耐划伤性良好。另外,可以具有防污性、耐指纹附着防止性、抗静电性、拒水性、亲水性等功能。
保护层的厚度可以考虑阻气膜叠层体的使用目的等来适当选择,通常为0.05~10μm、优选为0.1~8.0μm、更优选为0.2~5.0μm、进一步优选为0.2~1.0μm。
保护层的形成材料没有特别限定,可以使用公知的材料。可列举出例如含硅化合物;包含光聚合性化合物、以及至少因可见光区的光而产生自由基的聚合引发剂的聚合性组合物,所述光聚合性化合物包含光聚合性单体和/或光聚合性预聚物;聚酯系树脂、聚氨酯系树脂(尤其是聚丙烯酸多元醇、聚酯多元醇、聚醚多元醇等与异氰酸酯化合物的双液固化型树脂)、丙烯酸系树脂、聚碳酸酯系树脂、氯乙烯/醋酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醇缩丁醛系树脂、硝基纤维素系树脂等树脂类;烷基钛酸酯;乙烯亚胺等。它们可以单独使用一种,或者组合两种以上使用。
其中,作为保护层的材料,从透明性、耐划伤性优异的观点,优选为包含光聚合性化合物、以及至少因可见光区的光而产生自由基的聚合引发剂的聚合性组合物,所述光聚合性化合物包含光聚合性单体和/或光聚合性预聚物。
导电体层在将阻气膜叠层体用作电极时设置、为了赋予抗静电性或放热性而设置。
导电体层的材料没有特别限定,可以使用公知的材料。可列举出例如金属、合金、金属氧化物、导电性化合物、它们的混合物等。具体而言,可列举出掺杂有锑的氧化锡(ATO);掺杂有氟的氧化锡(FTO);氧化锡、氧化锌、氧化铟、氧化铟锡(ITO)、氧化锌铟(IZO)等金属氧化物;金、银、铬、镍等金属;这些金属与金属氧化物的混合物;碘化铜、硫化铜等无机导电性物质;聚苯胺、聚噻吩、聚吡咯等有机导电性材料等。
导电体层根据需要可以进行图案形成。作为图案形成的方法,可列举出基于光刻等的化学蚀刻、使用激光等的物理蚀刻等、使用掩模的真空蒸镀法、溅射法、剥离法、印刷法等。
导电体层的表面电阻率优选为1000Ω/□以下、更优选为200Ω/□以下。
导电体层的厚度通常为10nm~9μm、优选为20nm~1.0μm。
本发明的阻气膜叠层体的水蒸气透过率在40℃、相对湿度90%的气氛下通常为0.1g/m2/day以下,优选为0.01g/m2/day以下,进一步优选为0.001g/m2/day以下。
针对水蒸气透过率的下限值没有特别限定,越小越优选,在40℃、相对湿度90%的气氛下通常为0.00001g/m2/day以上。
需要说明的是,水蒸气透过率可以使用公知的透气率测定装置来测定。
本发明的阻气膜叠层体具有高阻气性,且即使在高温和高湿度下长时间放置时,叠层体内也难以生成气泡等、难以产生外观不良。具有这种特性的本发明的阻气膜叠层体可适合地用作光学过滤器、触摸屏、液晶显示器、电子纸等显示器中使用的柔韧树脂基板;有机EL元件、太阳能电池元件等光电转换元件中使用的密封膜等各种电子设备用部件。
2)阻气膜叠层体的制造方法
本发明的阻气膜叠层体的制造方法的特征在于,其具备:将相邻2片阻气膜隔着由能量射线固化型粘合剂组合物形成的粘合剂组合物层进行贴合后,对该粘合剂组合物层照射能量射线而使前述粘合剂组合物层固化的工序。
作为使用的阻气膜、粘合剂组合物、粘合剂组合物层的形成方法,可列举出与前述1)中例示出的相同的方法。
作为将相邻2片阻气膜隔着粘合剂组合物层进行贴合的方法,可列举出如下方法:在剥离片上形成粘合剂组合物层,将该粘合剂组合物层面与阻气膜的一个面贴合,接着将剥离片剥离,将露出的粘合剂组合物层面与另一片阻气膜贴合并粘合的方法。
接着,通过对粘合剂组合物层照射能量射线,使前述粘合剂组合物层固化。具体而言,通过从将相邻2片阻气膜隔着粘合剂组合物层进行贴合而得到的叠层物中的、一个阻气膜面侧照射能量射线,从而使粘合剂组合物层固化。
作为能量射线,通常可以使用紫外线、电子射线等。
照射紫外线时,可以使用高压汞灯、无电极灯、氙灯等。关于照射量,通常照度为50~1000mW/cm2,光量为100~500mJ/cm2、优选为50~300mJ/cm2的范围。
照射时间通常为0.1~1000秒、优选为1~500秒、进一步优选为10~100秒。考虑到紫外线照射工序的热负荷且为了满足光量,也可以照射多次。
照射电子射线时,可以使用电子射线加速器等。照射量通常为10~1000krad、光量优选为10~1000krad左右。
的范围。
根据本发明的阻气膜叠层体的制造方法,将相邻2片阻气膜隔着由能量射线固化型粘合剂组合物形成的粘合剂组合物层进行贴合时,粘合剂层不会固化,能够得到高密合性,在该状态下在之后照射能量射线而使粘合剂组合物层固化,因此能够将阻气膜彼此确实且稳固地粘接・固定,具有高阻气性,并且即使在高温和高湿度下长时间放置时,叠层体内也难以生成气泡等,能够高效且简便地制造难以产生外观不良的阻气膜叠层体。
3)电子设备
本发明的电子设备具备本发明的阻气膜叠层体。
作为电子设备,没有特别限定,可列举出例如触摸屏、液晶显示器、电子纸、有机EL显示器、太阳能电池等。
本发明的阻气膜叠层体具有高阻气性,且即使在高温和高湿度下长时间放置时,叠层体内也难以生成气泡等、难以产生外观不良,因此适合作为有机EL元件等电子设备的密封用膜。
作为本发明的电子设备的一例,将有机EL设备的例子示于图2。本发明的电子设备不限定于此。
图2中,有机EL设备具备:形成在基板4上的透明电极3、层叠在该透明电极上的有机EL元件(空穴传输层、发光层和背面电极等)5、用于密封前述有机EL元件5的密封材料2、以及层叠于前述密封材料2的阻气膜叠层体1。阻气膜叠层体1粘接于密封材料2。需要说明的是,基板4也可以使用本发明的阻气膜叠层体。
图2中,有机EL设备使用了上述本发明的阻气膜叠层体作为用于密封有机EL元件的密封膜,因此水分不会浸透至有机EL元件,有机EL设备即使在高温和高湿度下长时间放置时,密封膜也难以产生外观不良,抑制有机EL元件的发光特性受损。
实施例
以下,列举出实施例来进一步详细说明本发明。其中,本发明完全不限定于以下的实施例。
需要说明的是,为了形成阻气层而使用的等离子体离子注入装置和等离子体离子注入条件如下所示。
(等离子体离子注入装置)
RF电源:日本电子社制、型号“RF”56000
高电压脉冲电源:栗田制作所公司制、“PV-3-HSHV-0835”
(等离子体离子注入条件)
等离子体生成气体:Ar
气体流量:100sccm
Duty比:0.5%
施加电压:-6kV
RF电源:频率 13.56MHz、施加电力
1000W
腔室内压:0.2Pa
脉冲幅度:5μsec
处理时间(离子注入时间):200秒
以下的制造例和实施例中使用了以下物质。
(1)基材膜
・PET膜:聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(三菱树脂社制、商品名:PET38 T-100、厚度38μm)
(2)聚硅氮烷化合物
・聚硅氮烷化合物含有液A:(クラリアントジャパン公司制、以全氢聚硅氮烷作为主成分的涂覆材料、商品名:アクアミカNL110-20)
(3)光聚合引发剂
・光聚合引发剂A:チバ・スペシャルティ・ケミカルズ公司制、商品名:イルガキュア500
・光聚合引发剂B:チバ・スペシャルティ・ケミカルズ公司制、商品名:イルガキュア184
・光聚合引发剂C:チバ・スペシャルティ・ケミカルズ公司制、商品名:イルガキュア500
(4)能量射线固化型化合物
・能量固化型化合物A:能量射线固化性的多官能单体(东亚合成社制、商品名:アロニックスM-315)
・能量射线固化型化合物B:包含能量射线固化性多官能单体和低聚物的组合物(大日精化工业社制、商品名:セイカビーム14-29B(NPI)
(5)交联剂
・交联剂A:包含多异氰酸酯化合物的交联剂(东洋インキ制造社制、商品名:オリバインBHS-8515)
(6)剥离片
・剥离片A:在PET膜的单面设置有有机硅剥离层的剥离片(リテック公司制、商品名:SP-PET381031)。
(制造例1-1)<阻气膜1的制作>
在作为基材膜的PET膜上,利用旋涂法涂布聚硅氮烷化合物含有液A,在120℃加热1分钟,从而形成厚度为150nm且包含全氢聚硅氮烷的聚硅氮烷层。
接着,使用等离子体离子注入装置,在聚硅氮烷层的表面利用上述等离子体离子注入的条件对氩(Ar)进行等离子体离子注入,形成阻气层,从而制作阻气膜1。所得阻气膜1在40℃、相对湿度90%的条件下的水蒸气透过率为0.02g/m2/day。需要说明的是,阻气膜的水蒸气透过率使用透气率测定装置(美国MOCON公司制、型号:PERMATRAN)进行测定(以下相同。)。
(制造例1-2)<阻气膜2的制作>
在作为基材膜的PET膜上,利用溅射法形成厚度为60nm且包含氮化硅的阻气层,制作阻气膜2。所得阻气膜2在40℃、相对湿度90%的条件下的水蒸气透过率为0.4g/m2/day。
(制造例2-1)<能量射线固化型粘合剂组合物A的制备>
使丙烯酸正丁酯95质量份与丙烯酸5质量份在醋酸乙酯中进行共聚,得到包含重均分子量为160万且不具有能量射线固化性的聚合物(下述表1中,称为“丙烯酸酯共聚物1”。)的溶液。
相对于所得的包含丙烯酸酯共聚物1的溶液的固体成分70质量份,添加光聚合引发剂A 0.3质量份、能量射线固化型化合物A 30质量份、以及交联剂A 0.1质量份并使其溶解后,将固体成分浓度调节至30质量%,得到能量射线固化型粘合剂组合物A。
(制造例2-2)<能量射线固化型粘合剂组合物B的制备>
在利用制造例2-1得到的包含丙烯酸酯共聚物1的溶液中,相对于该溶液的固体成分70质量份,添加光聚合引发剂A 0.3质量份、能量射线固化型化合物B 30质量份、以及交联剂A 0.1质量份并使其溶解后,将固体成分浓度调节至30质量%,得到能量射线固化型粘合剂组合物B。
(制造例2-3)<能量射线固化型粘合剂组合物C的制备>
使丙烯酸正丁酯80质量份与丙烯酸20质量份在醋酸乙酯/甲乙酮混合溶剂(质量比为50:50)中进行共聚,得到包含重均分子量为60万的丙烯酸酯共聚物2(不具有能量射线固化性的聚合物)的溶液(固体成分浓度为35质量%)。
在所得包含丙烯酸酯共聚物2的溶液中,相对于该溶液的固体成分70质量份,添加光聚合引发剂B 0.3质量份、能量射线固化型化合物B 30质量份、以及交联剂A 0.2质量份并使其溶解后,将固体成分浓度调节至30质量%,得到能量射线固化型粘合剂组合物C。
(制造例2-4)<能量射线固化型粘合剂组合物D的制备>
相对于制造例2-3中得到的包含丙烯酸酯共聚物2的溶液的固体成分70质量份,添加光聚合引发剂C 0.3质量份、能量射线固化型化合物A 30质量份、以及交联剂A 0.2质量份并使其溶解后,将固体成分浓度调节至30质量%,得到能量射线固化型粘合剂组合物D。
(制造例2-5)<能量射线固化型粘合剂组合物E的制备>
使丙烯酸正丁酯62质量份、甲基丙烯酸甲酯10质量份、以及丙烯酸2-羟基乙酯(以下称为“HEA”)28质量份在甲乙酮溶液中进行共聚,得到包含丙烯酸酯共聚物的溶液(固体成分浓度为40质量%)。
在所得包含丙烯酸酯共聚物的溶液中,添加相对于共聚物中的HEA100当量为80当量的2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯,在氮气气氛下以40℃进行48小时的接枝聚合,得到包含侧链具有聚合性不饱和基团且重均分子量为25万的能量射线固化型丙烯酸系共聚物(下述表1中,称为“含有能量射线固化性不饱和基团的聚合物A”)的溶液。
接着,相对于所得包含能量射线固化型丙烯酸系共聚物的溶液的固体成分100质量份,添加光聚合引发剂B 3质量份和交联剂A 0.1质量份并使其溶解后,将固体成分浓度调节为30质量%,得到能量射线固化型粘合剂组合物E。
(制造例2-6)<能量射线固化型粘合剂组合物F的制备>
相对于利用制造例2-5得到的包含能量射线固化型丙烯酸系共聚物的溶液的固体成分70质量份,添加光聚合引发剂B 3质量份、制造例2-1中得到的丙烯酸酯共聚物30质量份、以及交联剂A 0.1质量份并使其溶解后,将固体成分浓度调节至30质量%,得到能量射线固化型粘合剂组合物F。
(制造例2-7)<能量射线固化型粘合剂组合物G的制备>
相对于利用制造例2-5得到的包含能量射线固化型丙烯酸系共聚物的溶液的固体成分70质量份,添加光聚合引发剂A 3质量份、能量射线固化型化合物A 30质量份、以及交联剂A 0.1质量份并使其溶解后,将固体成分浓度调节至30质量%,得到能量射线固化型粘合剂组合物G。
(制造例2-8)<粘合剂组合物H的制备>
在利用制造例2-1得到的包含丙烯酸酯共聚物1的溶液的固体成分100质量份中,添加交联剂A 0.1质量份并使其溶解后,将固体成分浓度调节至30质量%,得到粘合剂组合物H。
(制造例2-9)<粘合剂组合物I的制备>
在利用制造例2-3得到的包含丙烯酸酯共聚物2的溶液的固体成分100质量份中,添加交联剂A 0.2质量份并使其溶解后,将固体成分浓度调节至30质量%,得到粘合剂组合物I。
(制造例2-10)<粘合剂组合物J的制备>
相对于利用制造例2-1得到的包含丙烯酸酯共聚物1的溶液的固体成分86质量份,添加光聚合引发剂A 0.3质量份、能量射线固化型化合物A 14质量份、以及交联剂A 0.1质量份并使其溶解后,将固体成分浓度调节至30质量%,得到能量射线固化型粘合剂组合物J。
(实施例1)
在剥离片A的剥离层表面利用逗点直接涂布法涂布制造例2-1中得到的能量射线固化型粘合剂组合物A,使所得涂膜在100℃干燥1分钟,形成厚度约为10μm的粘合剂组合物层。
接着,将所得剥离片上的粘合剂组合物层面与制造例1-1中制作的阻气膜1的基材面进行贴合。进而,将剥掉剥离片而露出的粘合剂组合物层面与另1片阻气膜1的基材面进行贴合,得到与图1(c)具有相同层结构的叠层体。自贴合起30秒后使用高压汞灯(アイグラフィックス公司制)以照度200mW/cm2、300mJ/cm2的光量从一个阻隔膜侧照射紫外线(UV),使粘合剂组合物层固化来制作阻气膜叠层体1。
需要说明的是,照度・光量使用UV照度・光量计(アイグラフィックス公司制、“UVPF-36“)进行测定。
(实施例2)
在实施例1中,将能量射线固化型粘合剂组合物A替代为制造例2-2中得到的能量射线固化型粘合剂组合物B,除此之外,与实施例1同样操作,从而制作阻气膜叠层体2。
(实施例3)
在实施例1中,将能量射线固化型粘合剂组合物A替代为制造例2-3中得到的能量射线固化型粘合剂组合物C,除此之外,与实施例1同样操作,从而制作阻气膜叠层体3。
(实施例4)
在实施例1中,将能量射线固化型粘合剂组合物A替代为制造例2-4中得到的能量射线固化型粘合剂组合物D,除此之外,与实施例1同样操作,从而制作阻气膜叠层体4。
(实施例5)
在实施例1中,将阻气膜1替代为制造例1-2中得到的阻气膜2,除此之外,与实施例1同样操作,从而制作阻气膜叠层体5。
(实施例6)
在实施例1中,将剥掉剥离片而露出的粘合剂层面与另一片阻气膜进行贴合时,将阻气膜的阻气层面而不是基材面贴合于粘合剂层面,得到与图1(b)具有相同层结构的叠层体。除此之外,与实施例1同样操作,制作阻气膜叠层体6。
(实施例7)
在实施例1中,将能量射线固化型粘合剂组合物A替代为制造例2-5中得到的能量射线固化型粘合剂组合物E,除此之外,与实施例1同样操作,从而制作阻气膜叠层体7。
(实施例8)
在实施例1中,将能量射线固化型粘合剂组合物A替代为制造例2-6中得到的能量射线固化型粘合剂组合物F,除此之外,与实施例1同样操作,从而制作阻气膜叠层体8。
(实施例9)
在实施例1中,将能量射线固化型粘合剂组合物A替代为制造例2-7中得到的能量射线固化型粘合剂组合物G,除此之外,与实施例1同样操作,从而制作阻气膜叠层体9。
(比较例1)
在实施例1中,将能量射线固化型粘合剂组合物A替代为制造例2-8中得到的粘合剂组合物H,除此之外,与实施例1同样操作,从而制作阻气膜叠层体1r。
(比较例2)
在实施例1中,将能量射线固化型粘合剂组合物A替代为制造例2-9中得到的粘合剂组合物I,除此之外,与实施例1同样操作,从而制作阻气膜叠层体2r。
(比较例3)
在实施例5中,将能量射线固化型粘合剂组合物A替代为粘合剂组合物J,除此之外,与实施例5同样操作,从而制作阻气膜叠层体3r。
(比较例4)
在实施例6中,将能量射线固化型粘合剂组合物A替代为粘合剂组合物H,除此之外,与实施例6同样操作,从而制作阻气膜叠层体4r。
〔储能模量的测定〕
在PET膜的单面设置有有机硅剥离层的剥离片(リンテック公司制、SP-PET381031)的剥离层上分别以干燥后的膜厚达到25μm的方式涂布粘合剂组合物A~I,将其干燥而形成粘合剂组合物层。
针对粘合剂组合物A~G、J,使用高压汞灯(アイグラフィックス公司制),以照度200mW/cm2、光量300mJ/cm2对干燥涂膜(附带剥离片的粘合剂组合物层)照射紫外线(UV),从而得到附带剥离片的粘合剂层。
针对所得粘合剂层A~G、J,使用粘弹性测定机器(ティー・エイ・インスツルメント公司制、DMA Q800),在频率11Hz、0~250℃的范围下利用拉伸模式测定粘弹性。将23℃和60℃下的储能模量的测定结果示于下述表1和表2。
针对粘合剂组合物H、I,在使用粘合剂组合物H、I得到的附带剥离片的粘合剂组合物层的粘合剂组合物层上层叠其它附带剥离片的粘合剂组合物层(粘合剂层的种类相同)的粘合剂组合物层。接着,在去除剥离片而露出的粘合剂组合物层上进一步其它附带剥离片的粘合剂组合物层(粘合剂组合物层的种类相同)
裁切成120mm×120mm的大小,层叠粘合剂组合物层,反复该操作,从而使粘合剂组合物层(叠层体)的整体厚度为3mm后,冲切成8mmφ的圆柱状,从而制作粘合剂组合物层H、I的试验片。
使用粘弹性测定机器(DYNAMIC ANALYZER RDAII、ティー・エイ・インスツルメント公司制),在频率1Hz、25~220℃的范围利用扭曲剪切法对所得粘合剂组合物进行测定。将23℃和60℃下的储能模量的测定结果示于下述表2。
〔投入高温、高湿条件后的外观评价〕
将实施例和比较例中得到的阻气膜叠层体1~9、1r~3r分别在高温高湿度条件下(60℃、90%RH)载置1000小时。其后,在23℃、50%RH环境下进行1天的调温・调湿,目视评价阻气膜叠层体。将评价结果示于下述表1和表2。需要说明的是,表中,层结构栏的a表示叠层体具有图1(a)的层结构,b表示具有图1(b)的层结构。
评价基准如下所示。
○:阻气膜叠层体中未观察到气泡。
×:阻气膜叠层体中观察到气泡。
[表1]
表1
[表2]
表2
根据表1和表2,实施例1~9中得到的阻气膜叠层体1~9未观察到气泡的产生,但比较例1~4中得到的阻气膜叠层体1r~4r观察到气泡的产生。
附图标记说明
A1、A2…阻气膜
C…粘合剂层
a1、a2…基材
b1、b2…阻气层
1…阻气膜叠层体
2…密封材料
3…透明电极
4…基板
5…有机EL元件
Claims (11)
1.阻气膜叠层体,其为包含至少2片阻气膜的阻气膜叠层体,其特征在于,相邻2片阻气膜隔着粘合剂层进行层叠,
所述粘合剂层是通过对使用能量射线固化型粘合剂组合物形成的粘合剂组合物层照射能量射线使其固化而制作的。
2.阻气膜叠层体,其为包含至少2片阻气膜的阻气膜叠层体,其特征在于,
其是将相邻2片阻气膜隔着由能量射线固化型粘合剂组合物形成的粘合剂组合物层贴合后,对该粘合剂组合物层照射能量射线,使所述粘合剂组合物层固化而得到的。
3.根据权利要求1或2所述的阻气膜叠层体,其特征在于,所述粘合剂层在60℃下的储能模量为1×107~1×109Pa。
4.根据权利要求1或2所述的阻气膜叠层体,其特征在于,所述能量射线固化型粘合剂组合物为不具有能量射线固化性的聚合物与能量射线固化型化合物的混合物、或者以具有能量射线固化性不饱和基团的聚合物作为主成分。
5.根据权利要求4所述的阻气膜叠层体,其特征在于,所述不具有能量射线固化性的聚合物为(甲基)丙烯酸酯系共聚物,所述具有能量射线固化性不饱和基团的聚合物为侧链具有能量射线固化性不饱和基团的(甲基)丙烯酸酯共聚物。
6.根据权利要求5所述的阻气膜叠层体,其特征在于,所述(甲基)丙烯酸酯系共聚物为含羧基的(甲基)丙烯酸酯系共聚物。
7.根据权利要求1或2所述的阻气膜叠层体,其特征在于,所述阻气膜的水蒸气透过率在40℃、相对湿度90%的气氛下为0.5g/m2/day以下。
8.根据权利要求1或2所述的阻气膜叠层体,其特征在于,所述阻气膜是在包含合成树脂的基材上具有至少1层阻气层的阻气膜。
9.根据权利要求8所述的阻气膜叠层体,其特征在于,以相邻2片阻气膜的至少一者的基材侧与所述粘合剂层接触的方式进行层叠。
10.阻气膜叠层体的制造方法,其为权利要求1~9中任一项所述的阻气膜叠层体的制造方法,其特征在于,其具有:
将相邻2片阻气膜隔着由能量射线固化型粘合剂组合物形成的粘合剂组合物层贴合后,对该粘合剂组合物层照射能量射线而使所述粘合剂组合物层固化的工序。
11.电子设备,其具备权利要求1~9所述的阻气膜叠层体。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013028411 | 2013-02-15 | ||
JP2013-028411 | 2013-02-15 | ||
PCT/JP2014/053223 WO2014126115A1 (ja) | 2013-02-15 | 2014-02-12 | ガスバリアフィルム積層体、その製造方法、および電子デバイス |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105073413A true CN105073413A (zh) | 2015-11-18 |
Family
ID=51354114
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201480008872.0A Pending CN105073413A (zh) | 2013-02-15 | 2014-02-12 | 阻气膜叠层体、其制造方法、以及电子设备 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150367602A1 (zh) |
EP (1) | EP2957425A4 (zh) |
JP (1) | JP6460630B2 (zh) |
KR (1) | KR102215675B1 (zh) |
CN (1) | CN105073413A (zh) |
TW (1) | TWI602707B (zh) |
WO (1) | WO2014126115A1 (zh) |
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- 2014-02-12 EP EP14751974.8A patent/EP2957425A4/en not_active Withdrawn
- 2014-02-12 CN CN201480008872.0A patent/CN105073413A/zh active Pending
- 2014-02-12 US US14/767,837 patent/US20150367602A1/en not_active Abandoned
- 2014-02-12 WO PCT/JP2014/053223 patent/WO2014126115A1/ja active Application Filing
- 2014-02-14 TW TW103104849A patent/TWI602707B/zh active
- 2014-02-14 JP JP2014026950A patent/JP6460630B2/ja active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Publication number | Publication date |
---|---|
EP2957425A4 (en) | 2016-09-21 |
EP2957425A1 (en) | 2015-12-23 |
TWI602707B (zh) | 2017-10-21 |
KR20150119341A (ko) | 2015-10-23 |
KR102215675B1 (ko) | 2021-02-15 |
TW201500224A (zh) | 2015-01-01 |
US20150367602A1 (en) | 2015-12-24 |
JP6460630B2 (ja) | 2019-01-30 |
WO2014126115A1 (ja) | 2014-08-21 |
JP2014177121A (ja) | 2014-09-25 |
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