JPWO2015199164A1

JPWO2015199164A1 - 有機電子装置用封止部材

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Publication number: JPWO2015199164A1
Application number: JP2016529645A
Authority: JP
Inventors: 雄一郎板井
Original assignee: Fujifilm Corp
Current assignee: Fujifilm Corp
Priority date: 2014-06-27
Filing date: 2015-06-25
Publication date: 2017-04-20
Anticipated expiration: 2035-06-25
Also published as: US20170104177A1; JP6321166B2; KR20170013914A; WO2015199164A1

Abstract

本発明により、無機層および有機層を含むガスバリアフィルムおよび粘着層を含み、上記粘着層は重合性化合物と有機金属化合物とを含み、上記有機金属化合物の平均二次粒子径が１００ｎｍ以下であり、上記有機金属化合物は一般式Ｉ：−［Ｍ（ＯＲ）−Ｏ］ｎ−で表される構造を有する、有機電子装置用封止部材が提供される。一般式Ｉ中、Ｍは３価の金属原子を表し、Ｒは、置換もしくは無置換のアルキル基、置換もしくは無置換のアリール基、または置換もしくは無置換のアルキルカルボニル基を表し、ｎは２〜６の整数を表し、２つ以上のＲは互いに同一であって異なっていてもよく、１個目の［Ｍ（ＯＲ）−Ｏ］とｎ個目の［Ｍ（ＯＲ）−Ｏ］とは結合している。本発明の有機電子装置用封止部材は、有機電子素子をより高度に乾燥することが可能であって、ヘイズが低い。

Description

本発明は、有機電子装置用封止部材に関する。

有機電界発光装置における有機電界発光素子の封止は、有機電界発光素子を設けた基板と封止部材とを粘着剤により貼合することにより行うことができる。これらの基板または封止部材として、軽量で、耐衝撃性のあるガスバリアフィルムを用いることが提案されている（例えば特許文献１または２）。特許文献３には、トップエミッション方式の有機電界発光装置での固体充填型の封止を行う場合に用いることができる粘着剤についての記載がある。また、引用文献４には、紫外線硬化剤と水分吸収物質を含む有機ＥＬ素子用水分吸収剤の開示がある。

特開２０１２−１０９２５５号公報特開２００５−２５１５００号公報特開２００９−７９２３０号公報特開２００５−２９８５９８号公報

ガラスやガスバリアフィルムからなる基板や封止部材で封止された内部の水および酸素等は外部に排出されにくく、粘着剤に含まれる酸素や水は有機電界発光素子を劣化させてしまう。この点を鑑み、本発明者らは、封止の際の粘着剤に、乾燥剤として、特許文献４に記載の水分吸収物質を混合することを検討した。しかし、有機層と無機層とが積層した構成のガスバリアフィルムと上記の乾燥剤を含む粘着剤を組み合わせて用いると、十分な乾燥効果が得られないうえ、ヘイズが増加してトップエミッション方式の有機電界発光装置等で用いるために十分な透明性が得られない場合があった。
本発明は、有機層と無機層とを含むガスバリアフィルムを含む有機電子装置用封止部材として、有機電子素子をより高度に乾燥することが可能であって、ヘイズの低い部材を提供することを課題とする。

本発明者の検討の結果、上記のガスバリアフィルムと乾燥剤とを組み合わせて用いた場合に、有機層と無機層とを含むガスバリアフィルムの無機層特有の微小欠陥部分を補うように欠陥内に乾燥剤粒子が入らず、欠陥外で乾燥剤が凝集していることがわかった。この凝集により、十分な乾燥効果が得られないうえ、乾燥剤が十分に分散していないことからヘイズの増加も招いていると考えられる。本発明者は、凝集を防止できる粘着剤の組成、ガスバリアフィルムの組成について、さらに、鋭意検討を重ね、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は以下の［１］〜［１２］を提供するものである。

［１］ガスバリアフィルムおよび粘着層を含み、
上記ガスバリアフィルムは、少なくとも一層の無機層および少なくとも一層の有機層を含むバリア性積層体を含み、上記粘着層は重合性化合物と有機金属化合物とを含み、
上記有機金属化合物の平均二次粒子径が１００ｎｍ以下であり、
上記有機金属化合物は、一般式Ｉで表される構造を有する有機電子装置用封止部材；
−［Ｍ（ＯＲ）−Ｏ］ｎ− 一般式Ｉ
一般式Ｉ中、Ｍは３価の金属原子を表し、Ｒは、置換もしくは無置換のアルキル基、置換もしくは無置換のアリール基、または置換もしくは無置換のアルキルカルボニル基を表し、ｎは２〜６の整数を表し、２つ以上のＲは互いに同一であって異なっていてもよく、１個目の［Ｍ（ＯＲ）−Ｏ］とｎ個目の［Ｍ（ＯＲ）−Ｏ］とは結合している。
［２］ｎ個のＲがすべて同一である［１］に記載の有機電子装置用封止部材。
［３］ＭがＡｌである［１］または［２］に記載の有機電子装置用封止部材。
［４］上記重合性化合物が（メタ）アクリレートである［１］〜［３］のいずれか一項に記載の有機電子装置用封止部材。
［５］上記ガスバリアフィルムが基材フィルムを含み、上記バリア性積層体は上記基材フィルムに対して上記粘着層側にある［１］〜［４］のいずれか一項に記載の有機電子装置用封止部材。

［６］少なくとも一層の上記無機層が上記粘着層に直接接している［１］〜［５］のいずれか一項に記載の有機電子装置用封止部材。
［７］上記粘着層に最も近い有機層が（メタ）アクリレートを含む重合性組成物の硬化により形成された層である［１］〜［６］のいずれか一項に記載の有機電子装置用封止部材。
［８］Ｒが、Ｓｐ値が８．５〜１２（ｃａｌ／ｃｍ³）^1/2を満たすＲＯＨを形成する、［１］〜［７］のいずれか一項に記載の有機電子装置用封止部材。
［９］上記重合性化合物のＳｐ値が８．５〜１２（ｃａｌ／ｃｍ³）^1/2である［１］〜［８］のいずれか一項に記載の有機電子装置用封止部材。
［１０］Ｒが形成するＲＯＨと上記重合性化合物とのＳｐ値差が、２（ｃａｌ／ｃｍ³）^1/2以下である［１］〜［９］のいずれか一項に記載の有機電子装置用封止部材。
［１１］上記粘着層が上記重合性化合物と上記有機金属化合物と溶剤とを含む重合性組成物から形成された層であり、上記溶剤のＳｐ値が８．５〜１２（ｃａｌ／ｃｍ³）^1/2である［１］〜［１０］のいずれか一項に記載の有機電子装置用封止部材。
［１２］上記粘着層が上記重合性化合物と上記有機金属化合物と溶剤とを含む重合性組成物から形成された層であり、上記溶剤のＳｐ値とＲが形成するＲＯＨのＳｐ値との差および上記溶剤のＳｐ値と上記重合性化合物のＳｐ値との差がいずれも２（ｃａｌ／ｃｍ³）^1/2以下である［１］〜［１１］のいずれか一項に記載の有機電子装置用封止部材。

本発明により、有機層と無機層とを含むガスバリアフィルムを含む有機電子装置用封止部材として、有機電子素子をより高度に乾燥することが可能であって、ヘイズの低い有機電子装置用封止部材が提供される。本発明の有機電子装置用封止部材を使用した有機電子装置においては有機電子素子をより高度に乾燥することが可能である。またトップエミッション方式の有機電界発光装置等にも使用できる十分な透明性を維持できる。

以下において、本発明の内容について詳細に説明する。
なお、本明細書において「〜」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。本明細書において、「（メタ）アクリレート」は、「アクリレートおよびメタクリレートのいずれか一方または双方」の意味で用いられる。「（メタ）アクリロイル基」等も同様である。また、本明細書において、「有機ＥＬ素子」とは、「有機エレクトロルミネッセンス素子」の意味で用いられる。

本明細書において、Ｓｐ値は溶解度パラメータまたは溶解性パラメータ（Solubility Parameter）を意味する。溶解性パラメータ（Ｓｐ値）は、沖津法によって求めることができる。沖津法については、日本接着学会誌Ｖｏｌ．２９、Ｎｏ．６（１９９３年）２４９〜２５９頁に詳述されている。なお、本明細書においてＳｐ値は、単位ｃａｌ／ｃｍ³）^1/2で表されるが、１（ｃａｌ／ｃｍ³）^1/2は約２．０５（ＭＰａ）^1/2に相当する。

＜有機電子装置用封止部材＞
有機電子装置用封止部材は、有機電子素子がその表面に設けられた基板上に貼付され、基板とともに有機電子素子を封止する部材として用いることができる部材である。本明細書において、有機電子装置用封止部材を単に封止部材という場合がある。
有機電子装置用封止部材の形状は特に限定されないが、通常フィルム状であればよい。
有機電子装置用封止部材は、ガスバリアフィルムおよび粘着層を含む。有機電子装置用封止部材は、粘着層を最表面に含むことが好ましい。また、有機電子装置用封止部材は、封止に用いられるまで粘着層を保護する保護フィルムを粘着層に隣接する最表面に有する構成であってもよい。保護フィルムとしてはＰＥＴフィルムなどを用いることができる。
有機電子装置用封止部材の厚みは、上記の保護フィルムの厚みを除いて、５０μｍ〜６００μｍであることが好ましく、１００μｍ〜３００μｍであることがより好ましい。

有機電子装置用封止部材は、ヘイズ値が０〜５であることが好ましく、０〜３であることがより好ましい。本発明の有機電子装置用封止部材は、粘着層において乾燥剤の分散性が良いため、ヘイズ値が低い。また、有機電子装置用封止部材は、有機電子装置に適用され、粘着層が硬化された後も低いヘイズ値を保つことができる。
なお、本明細書において、「ヘイズ値」は、日本電色工業株式会社製のヘイズメーターＭＯＤＥＬ１００１ＤＰを用いて測定される値を意味する。
理論上は、ヘイズ値は、以下式で表される値を意味する。
（可視光の散乱透過率）/（可視光の散乱透過率＋可視光の直透過率）×１００％
散乱透過率は、分光光度計と積分球ユニットを用いて得られる全方位透過率から直透過率を差し引いて算出することができる値である。直透過率は、積分球ユニットを用いて測定した値に基づく場合、０°での透過率である。可視光は波長３８０〜７８０ｎｍの光を意味する。

＜粘着層＞
粘着層は有機電子装置用封止部材を基板または有機電子素子に接着させる層として機能する。
粘着層は重合性化合物と有機金属化合物とを含む。粘着層は必要に応じて、重合開始剤などの他の成分を含んでいてもよい。粘着層は、紫外線または熱の作用により硬化して、有機電子装置用封止部材中のガスバリアフィルムおよび基板を接着させる機能を有するものであればよい。
粘着層は、例えば、ガスバリアフィルム表面に、重合性化合物と有機金属化合物とを含む重合性組成物を塗布することにより形成することができる。重合性組成物は重合開始剤等の他の成分を含んでいてもよい。重合性組成物は溶剤を含んでいてもよく、粘着層の形成が、溶剤を含む重合性組成物をガスバリアフィルム表面に塗布し、溶剤を乾燥により除くことにより行われていてもよい。
粘着層の厚みは１μｍ〜２００μｍであることが好ましく、５μｍ〜５０μｍであることがより好ましい。

（重合性化合物）
重合性化合物としては（メタ）アクリレート化合物またはエポキシ化合物を好ましく用いることができる。
有機電子装置用封止部材と基板との接着が紫外線により行われる場合は、（メタ）アクリレート化合物を用いることが好ましく、有機電子装置用封止部材と基板との接着が加熱により行われる場合は、エポキシ化合物を用いることが好ましい。

（メタ）アクリレート化合物の例としては、特開２０１３−１０８０５７号公報の００３８〜００４１に記載の化合物が挙げられる。（メタ）アクリレート化合物の例としては多官能（メタ）アクリレートまたは単官能（メタ）アクリレートのいずれを用いてもよく、多官能（メタ）アクリレートおよび単官能（メタ）アクリレートを組み合わせて使用してもよい。（メタ）アクリレート化合物の具体例としては、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ：Ｓｐ値１０．１）、エポキシアクリレート：４−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル（Ｓｐ値１０．３）、大阪有機化学工業株式会社製のビスコートや新中村化学工業株式会社製のA-9300やTMPTが挙げられる。

エポキシ化合物としては、芳香族環を有するエポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物のいずれも用いることができる。
上記芳香族環を有するエポキシ化合物としては、その構造中に芳香族環とエポキシ基とを有する化合物であれば特に限定されず、例えば、フェノールノボラック型エポキシモノマー、クレゾールノボラック型エポキシモノマー、ビフェニルノボラック型エポキシモノマー、トリスフェノールノボラック型エポキシモノマー、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシモノマー等のノボラック型エポキシモノマー；ビスフェノールＡ型エポキシモノマー、ビスフェノールＦ型エポキシモノマー、２，２’−ジアリルビスフェノールＡ型エポキシモノマー、ビスフェノールＳ型エポキシモノマー、ポリオキシプロピレンビスフェノールＡ型エポキシ等のビスフェノール型エポキシモノマー等が挙げられる。なかでも、ビスフェノールＡ型エポキシモノマー、ビスフェノールＦ型エポキシモノマーが好適に用いられる。

脂環式エポキシ化合物の具体例としては、例えば下記化学式（１）、（２）、一般式（３）、で表される化合物が挙げられる。

一般式（３）中、Ｒは、水素、直鎖状又は分枝状の炭素数１〜１２のアルキル基、ｎは１〜３０の整数を表す。
上記化学式（１）で表される化合物のうち、市販されている化合物としては、例えば、新日本理化工業社製「ＤＭＥ−１００」等が挙げられる。
上記化学式（２）で表される化合物のうち、市販されている化合物としては、例えば、ダイセル化学工業社製「セロキサイド２０００」等が挙げられる。
上記一般式（３）で表される化合物のうち、市販されている化合物としては、例えば、ダイセル化学工業社製「ＥＨＰＥ３１５０」等が挙げられる。
エポキシ化合物としては、２個以上の脂肪族環状骨格を有する化合物も好ましい例として挙げられる。２個以上の脂肪族環状骨格を有するエポキシ化合物の好ましい例としては下記一般式（４）、（５）又は（６）からなる群より選択される少なくとも１種が挙げられる。これらの化合物は、耐光性に優れるとともに、耐湿性にも優れるからである。

一般式（４）中、ｎは、０〜２０の整数を表す。Ｒ¹およびＲ²は、水素、直鎖状または分枝鎖状の炭素数１〜１２のアルキル基を表し、これらは互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。
一般式（５）中、ｎは、０〜２０の整数を表す。Ｒ¹〜Ｒ⁸は、水素、直鎖状または分枝鎖状の炭素数１〜１２のアルキル基を表し、これらは互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。
一般式（６）中、ｎは、０〜２０の整数を表す。
上記一般式（４）で表される化合物の中でも、Ｒ¹およびＲ²は、水素またはメチル基であることがより好ましい。これらを用いることで、本発明の硬化性接着剤は、優れた耐光性と耐湿性とを兼ね備えたものとなる。なかでも、Ｒ¹およびＲ²は、水素であることが特に好ましい。
エポキシ化合物は１種類を用いてもよく、２種類以上を混合して用いてもよい。

重合性化合物のＳｐ値は８．５〜１２（ｃａｌ／ｃｍ³）^1/2であることが好ましく、９〜１１（ｃａｌ／ｃｍ³）^1/2であることがより好ましく、１０〜１０．５（ｃａｌ／ｃｍ³）^1/2であることがさらに好ましい。Ｓｐ値については、後述する。

（有機金属化合物）
有機金属化合物は、一般式Ｉで表される構造を有する化合物である。
−［Ｍ（ＯＲ）−Ｏ］ｎ− 一般式Ｉ
一般式Ｉ中、Ｍは３価の金属原子を表し、Ｒは、置換もしくは無置換のアルキル基、置換もしくは無置換のアリール基、または置換もしくは無置換のアルキルカルボニル基を表し、ｎは２〜６の整数を表し、２つ以上のＲは互いに同一であって異なっていてもよく、１個目の［Ｍ（ＯＲ）−Ｏ］とｎ個目の［Ｍ（ＯＲ）−Ｏ］とは結合している。

本明細書において、「置換もしくは無置換の」というときの「置換」の際の置換基としては、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、アルコキシル基、カルボキシル基、アミノ基が挙げられる。置換基の数、ならびにその種類、置換位は限定されず、２または３以上の置換基が存在する場合、それらは同じであっても異なっていてもよい。

アルキル基は直鎖状または分枝鎖状のいずれでもよい。アルキル基の炭素数は１〜３０が好ましく、６〜２５がより好ましく、１２〜２０が特に好ましい。アルキル基の例としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、１，１−ジメチルプロピル基、ｎ−ヘキシル基、イソヘキシル基、直鎖状または分枝鎖状のヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、またはドデシル基を挙げることができる。アルキル基に関する上記説明はアルキルカルボニル基におけるアルキル基においても同様である。
アリール基の例としては、フェニル基、ナフチル基などが挙げられる。
一般式Ｉで示される化合物において、複数存在するＲは同一であっても異なっていてもよく、同一であることが好ましい。ｎは２〜６の整数を表し、３〜５であることが好ましく、３であることがより好ましい。

一般式Ｉ中、Ｍは３価の金属原子を表す。このような金属原子としては、ＩＵＰＡＣ周期表における、第４族元素や第１３族元素を挙げることができ、具体的にはＡｌ、Ｂ、Ｔｉ、Ｚｒ等が例示できる。これらの中でも、吸湿性や吸酸素性に優れる観点や、水分や酸素を捕捉することにより分解した後、着色がなく透明性を保持できる観点から、Ａｌがより好ましい。

一般式Ｉ中、１個目の［Ｍ（ＯＲ）−Ｏ］とｎ個目の［Ｍ（ＯＲ）−Ｏ］とは結合している。すなわち、１個目の［Ｍ（ＯＲ）−Ｏ］とｎ個目の［Ｍ（ＯＲ）−Ｏ］とは式中で表される単結合で結合している。その結果一般式Ｉで表される化合物は環状構造を有している。

上記一般式Ｉで示される化合物の具体例としては、アルミニウムオキサイド２−エチルヘキサノエート（ホープ製薬オリープＡＯＯ）、アルミニウムオキサイドイソプロピレート（川研ファインケミカル製アルゴマー７）、アルミニウムオキサイドステアレート（ホープ製薬社製オリープＡＯＳ）、アルミニウムオキサイドエチレートなどが挙げられる。

粘着層において、有機金属化合物の平均二次粒子径は１００ｎｍ以下である。
二次粒子径は、微粒子が理想的に分散した状態の粒子径と定義される一次粒径に対し、その一次粒子がある状態（環境中）で凝集した際の凝集体の大きさとして定義されるものである。一般的な微粒子が含有されている分散体中では、ある程度の大きさを持って凝集している場合が多い。また、平均二次粒子径の測定方法としては、動的光散乱法、レーザー回折法、画像イメージング法が挙げられるが、本明細書において定義される平均二次粒子径の値は、動的散乱法に基づくものとする。
有機金属化合物の平均二次粒子径は、２０〜１００ｎｍであることが好ましく、３０〜９０ｎｍであることがより好ましく、４０〜８０ｎｍであることがさらに好ましい。本発明の封止部材の粘着層中では有機金属化合物の平均二次粒子径が１００ｎｍ以下であることにより、ヘイズが低い状態を保つことができる。

一般式Ｉで示される有機金属化合物が加水分解することにより、ＲＯＨで表されるアルコールが得られる。ＲＯＨのＳｐ値が８〜１２（ｃａｌ／ｃｍ³）^1/2を満たすように、Ｒを選択することも好ましい。例えば、ＲＯＨのＳｐ値は、アルミニウムオキサイド２−エチルヘキサノエートは８．８、アルミニウムオキサイドイソプロピレートは１１．５、アルミニウムオキサイドステアレートは８．４、アルミニウムオキサイドエチレートは１２．６である。
このように選択されたＲを有する有機金属化合物は組成物中での分散性がよく、平均二次粒子径を上記の１００ｎｍ以下の範囲にすることができる。
ＲＯＨのＳｐ値は重合性化合物のＳｐ値との差が、２（ｃａｌ／ｃｍ³）^1/2以下であることが好ましく、１．７（ｃａｌ／ｃｍ³）^1/2以下であることがより好ましく、１．５（ｃａｌ／ｃｍ³）^1/2以下であることがさらに好ましい。

（重合開始剤）
粘着層を形成するための重合性組成物は、重合開始剤を含んでいてもよい。重合開始剤としては、粘着層の硬化条件に応じて光重合開始剤または熱重合開始剤が用いられる。
光重合開始剤としては、ラジカル光重合開始剤またはカチオン光重合開始剤のいずれを用いてもよい。重合性化合物がエポキシ化合物である場合は、光カチオン重合開始剤を用いることが好ましく、重合性化合物が（メタ）アクリレート化合物である場合は、ラジカル系光重合開始剤を用いることが好ましい。

上記光カチオン重合開始剤としては特に限定されず、イオン性光酸発生タイプであってもよいし、非イオン性光酸発生タイプであってもよい。
上記イオン性光酸発生タイプの光カチオン重合開始剤としては特に限定されず、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ハロニウム塩、芳香族スルホニウム塩等のオニウム塩類や、鉄−アレン錯体、チタノセン錯体、アリールシラノール−アルミニウム錯体等の有機金属錯体類等が挙げられる。これらの光カチオン重合開始剤は単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。
上記イオン性光酸発生タイプの光カチオン重合開始剤の具体例としては、例えば、「アデカオプトマーＳＰ１５０」、「アデカオプトマーＳＰ１７０」（いずれも旭電化工業社製）等が挙げられる。
上記光カチオン重合開始剤としては特に限定されないが、波長３００ｎｍ以上の光を吸収することが好ましく、波長３００〜４００ｎｍの光を吸収することがより好ましい。
上記非イオン性光酸発生タイプの光カチオン重合開始剤としては特に限定されず、例えば、ニトロベンジルエステル、スルホン酸誘導体、リン酸エステル、フェノールスルホン酸エステル、ジアゾナフトキノン、Ｎ−ヒドロキシイミドスホナート等が挙げられる。
光カチオン重合開始剤を用いる場合、粘着層は100℃以下で硬化されることが好ましい。

ラジカル系光重合開始剤の例としてはＢＡＳＦジャパンから市販されているイルガキュア（Irgacure）シリーズ（例えば、イルガキュア６５１、イルガキュア７５４、イルガキュア１８４、イルガキュア２９５９、イルガキュア９０７、イルガキュア３６９、イルガキュア３７９、イルガキュア８１９など）、ダロキュア（Darocure)シリーズ（例えば、ダロキュアＴＰＯ、ダロキュア１１７３など）、クオンタキュア（Quantacure）ＰＤＯ、ランベルティ(Lamberti）社から市販されているエザキュア（Esacure）シリーズ（例えば、エザキュアＴＺＭ、エザキュアＴＺＴ、エザキュアＫＴＯ４６など）、エザキュアＫＩＰシリーズ等が挙げられる。

熱重合開始剤としては、例えば、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル（和光純薬Ｖ−６０または大塚化学ＡＩＢＮとして入手可能）、２，２’−アゾビス−（２，４−ジメチルバレロニトリル）（和光純薬Ｖ−６５または大塚化学ＡＤＶＮとして入手可能）、２，２’−アゾビス−（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）（和光純薬Ｖ−７０として入手可能）等の油溶性または水溶性の有機アゾ化合物等が挙げられる。

重合開始剤は粘着層において重合性化合物のモル量に対し、モル比で０．００１以上であることが好ましく、０．００５〜０．０５で含まれていることがより好ましい。

（溶剤）
粘着層形成のための重合性組成物は溶剤を含んでいてもよい。溶剤の例としては、アルコール類、ケトン類、エステル類、アミド類、エーテル類、エーテルエステル類、脂肪族炭化水素類、ハロゲン化炭化水素類などが挙げられる。具体的には、アルコール（例えばプロパノール、ブタノール、ベンジルアルコール、エチレングリコール、プロピレングリコール、エチレングリコールモノアセテート等）、ケトン（例えばメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン等）、エステル（例えば酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、蟻酸エチル、蟻酸プロピル、蟻酸ブチル、乳酸エチル等）、脂肪族炭化水素（例えばヘキサン、シクロヘキサン）、ハロゲン化炭化水素（例えばメチルクロロホルム等）、芳香族炭化水素（例えばベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等）、アミド（例えばジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ｎ−メチルピロリドン等）、エーテル（例えばジオキサン、テトラハイドロフラン、エチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル等）、エーテルアルコール（例えば１−メトキシ−２−プロパノール、エチルセルソルブ、メチルカルビノール等）が挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、芳香族炭化水素、ケトン類が好ましく、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンがより好ましい。

溶剤のＳｐ値は８．５〜１２（ｃａｌ／ｃｍ³）^1/2であることが好ましく、９〜１０．５（ｃａｌ／ｃｍ³）^1/2であることがより好ましい。
溶剤のＳｐ値と上記ＲＯＨのＳｐ値との差は２（ｃａｌ／ｃｍ³）^1/2以下であることが好ましく、１．７（ｃａｌ／ｃｍ³）^1/2以下であることがより好ましい。また、溶剤のＳｐ値と上記重合性化合物のＳｐ値との差は２（ｃａｌ／ｃｍ³）^1/2以下であることが好ましく、１．７（ｃａｌ／ｃｍ³）^1/2以下であることがより好ましい。さらに溶剤のＳｐ値と上記ＲＯＨのＳｐ値との差および溶剤のＳｐ値と上記重合性化合物のＳｐ値との差がいずれも、２（ｃａｌ／ｃｍ³）^1/以下であることが好ましい。このようなＳｐ値の溶剤を用いることにより有機金属化合物の組成物中での分散性を上げることができる。Ｓｐ値８．５（ｃａｌ／ｃｍ³）^1/2以上１２（ｃａｌ／ｃｍ³）^1/2以下の溶剤の例としては、イソプロパノール、１−プロパノール、ブタノール、ベンジルアルコール、プロピレングリコールなどのアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン（Ｓｐ値９．３）、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノンなどのケトン類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、蟻酸エチル、蟻酸プロピル、蟻酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどのエステル、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼンなどの芳香族炭化水素、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどのアミド、ジオキサン、テトラハイドロフランなどのエーテル、セロソルブ、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのエーテルアルコールが挙げられる。

（ガスバリアフィルム）
有機電子装置用封止部材は、ガスバリアフィルムを含む。ガスバリアフィルムは、酸素または水の粘着層側への侵入を防ぐための層として機能する。またガスバリアフィルムはフレキシビリティも有することが好ましい。ガスバリアフィルムは、有機層および無機層を含むバリア性積層体を含む。ガスバリアフィルムは基材フィルムを含んでいることが好ましい。ガスバリアフィルムはバリア性積層体および基材フィルム以外の機能性層（例えば、易接着層、または易滑性層等の機能性層）を有していてもよい。機能性層はバリア性積層体の表面、バリア性積層体と基材フィルムとの間、基材フィルム上のバリア性積層体が設置されていない側（裏面）のいずれに設置してもよい。
有機電子装置用封止部材において、ガスバリアフィルムはバリア性積層体で粘着層に直接接していることが好ましい。無機層が粘着層に直接接していても、有機層が粘着層に直接接していてもよいが、無機層が粘着層に直接接していることが好ましい。

（バリア性積層体）
バリア性積層体は、少なくとも１層の有機層と少なくとも１層の無機層とを含むものであり、２層以上の有機層と２層以上の無機層とが交互に積層しているものであってもよい。バリア性積層体を構成する層数に関しては特に制限はないが、典型的には２層〜３０層が好ましく、３層〜２０層がさらに好ましい。また、有機層および無機層以外の他の構成層を含んでいてもよい。バリア性積層体の厚みは０．５μｍ〜１０μｍであることが好ましく、１μｍ〜５μｍであることがより好ましい。

バリア性積層体については、例えば、特開２０１０−２００７８０号公報、特開２０１０−２００７８０号公報、特開２０１０−６０６４号公報、特開２００８−２２１８３０号公報のバリア性積層体に関する記載、特開２００９−８１１２２号公報のガスバリア層に関する記載を参照することができる。

（無機層）
無機層は、通常、金属化合物からなる薄膜の層である。無機層の形成方法は、目的の薄膜を形成できる方法であればいかなる方法でもよい。例えば、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的気相成長法（ＰＶＤ）、種々の化学的気相成長法（ＣＶＤ）、めっきやゾルゲル法等の液相成長法がある。無機層に含まれる成分は、上記性能を満たすものであれば特に限定されないが、例えば、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属酸化窒化物または金属酸化炭化物であり、Ｓｉ、Ａｌ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｔｉ、Ｃｕ、Ｃｅ、およびＴａからなる群より選ばれる１種以上の金属を含む酸化物、窒化物、炭化物、酸化窒化物、または酸化炭化物などを好ましく用いることができる。これらの中でも、Ｓｉ、Ａｌ、Ｉｎ、Ｓｎ、ＺｎおよびＴｉからなる群より選ばれる金属の酸化物、窒化物または酸化窒化物が好ましく、特にＳｉ（ケイ素）またはＡｌ（アルミニウム）の金属酸化物、窒化物または酸化窒化物が好ましい。これらは、副次的な成分として他の元素を含有していてもよい。例えば、水酸基を有する窒化物等となっていてもよい。
無機層としては、特に、Ｓｉを含む無機層が好ましい。より透明性が高く、かつ、より優れたガスバリア性を有しているからである。その中でも特に、窒化ケイ素からなる無機層が好ましい。

無機層は、例えば、金属の酸化物、窒化物もしくは酸窒化物が水素を含むことにより、適水素を含んでいてもよいが、前方ラザフォード散乱における水素濃度が３０％以下であることが好ましい。
無機層の平滑性は、１μｍ角の平均粗さ（Ｒａ値）として３ｎｍ未満であることが好ましく、１ｎｍ以下がより好ましい。

無機層の厚みに関しては特に限定されないが、１層に付き、通常、５〜５００ｎｍの範囲内であり、好ましくは１０〜２００ｎｍ、さらに好ましくは１５〜５０ｎｍである。無機層は複数のサブレイヤーから成る積層構造であってもよい。この場合、各サブレイヤーが同じ組成であっても異なる組成であってもよい。

（有機層）
有機層は、好ましくは、重合性化合物を含む重合性組成物の硬化により形成することができる。
バリア性積層体中の有機層の形成に用いられる重合性化合物は、エチレン性不飽和結合を末端または側鎖に有する化合物、および／または、エポキシまたはオキセタンを末端または側鎖に有する化合物であることが好ましい。重合性化合物としては、エチレン性不飽和結合を末端または側鎖に有する化合物が特に好ましい。エチレン性不飽和結合を末端または側鎖に有する化合物の例としては、（メタ）アクリレート系化合物、アクリルアミド系化合物、スチレン系化合物、無水マレイン酸等が挙げられ、(メタ)アクリレート系化合物が好ましく、特にアクリレート系化合物が好ましい。特に封止部材において、粘着層に最も近い有機層が（メタ）アクリレートを含む重合性組成物の硬化により形成された層であることが好ましい。

（メタ）アクリレート系化合物としては、（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレートやポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート等が好ましい。
スチレン系化合物としては、スチレン、α−メチルスチレン、４−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、４−ヒドロキシスチレン、４−カルボキシスチレン等が好ましい。
（メタ）アクリレート系化合物として具体的には、例えば特開２０１３−４３３８２号公報の段落００２４〜００３６または特開２０１３−４３３８４号公報の段落００３６〜００４８に記載の化合物を用いることができる。また、ＷＯ２０１３／０４７５２４に記載のフルオレン骨格を有する多官能アクリルモノマーを用いることもできる。
有機層は、平滑で、膜硬度が高いことが好ましい。有機層の平滑性は１μｍ角の平均粗さ（Ｒａ値）として３ｎｍ未満であることが好ましく、１ｎｍ未満であることがより好ましい。
有機層の厚みについては特に限定はないが、脆性や光透過率の観点から、５０ｎｍ〜５０００ｎｍが好ましく、２００ｎｍ〜３５００ｎｍがより好ましい。

（基材フィルム）
ガスバリアフィルムは、バリア性積層体のほか、基材フィルムを含んでいてもよい。基材フィルムとしてはプラスチックフィルムを用いることができる。用いられるプラスチックフィルムは、使用目的等に応じて適宜選択することができる。プラスチックフィルムとしては、具体的には、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、メタクリル酸−マレイン酸共重合体、ポリスチレン樹脂、透明フッ素樹脂、ポリイミド、フッ素化ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、セルロースアシレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリカーボネート樹脂、脂環式ポリオレフィン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂、シクロオレフィルンコポリマー、フルオレン環変性ポリカーボネート樹脂、脂環変性ポリカーボネート樹脂、フルオレン環変性ポリエステル樹脂、アクリロイル化合物などの熱可塑性樹脂が挙げられる。
基材フィルムの厚みは１０μｍ〜２５０μｍであることが好ましく、２０μｍ〜１３０μｍであることがより好ましい。

＜有機電子装置、有機電界発光装置＞
本発明の有機電子装置用封止部材を適用できる有機電子装置の例としては、有機電界発光装置、液晶表示素子装置、薄膜トランジスタ、タッチパネル、電子ペーパー、太陽電池等を挙げることができる。本発明の有機電子装置用封止部材は特に有機電界発光装置の製造に好ましく用いることができる。本発明の封止部材はヘイズ値が低く、封止後（粘着層の硬化後）もヘイズ値が低く保たれるため、基板上の有機電界発光素子から封止部材側に光が取り出されるトップエミッション型にも好ましく使用することができる。
有機電界発光装置は基板、有機電界発光素子、および封止部材を含む。基板とともに封止部材により有機電界発光素子を封止（密閉）することにより、水や酸素等により常温常圧下における使用によっても経年劣化しうる有機電界発光素子を劣化から保護する。
有機電界発光装置は、基板、有機電界発光素子、粘着層およびガスバリアフィルムを基板の厚み方向でこの順に含む部位を含む構造を有していればよい。

（有機電界発光素子）
有機電界発光素子は、陰極となる電極と陽極となる電極とを含み、さらに２つの電極の間に有機電界発光層とを含む構成を有する。
電極は、有機電界発光装置において、基板側となる一方の電極または封止部材側となる電極のいずれか一方が反射電極であって、他方の電極が透明電極であればよい。基板側となる一方の電極が反射電極であって、封止部材側となる電極が透明電極であることも好ましい。
有機電界発光層は、少なくとも発光層を有し、さらに発光層以外の機能層として、正孔輸送層、電子輸送層、正孔ブロック層、電子ブロック層、正孔注入層、電子注入層等の各層を含んでいてもよい層を意味する。
有機電界発光層、有機電界発光層中各層、各電極の作製材料や構成、積層順、および有機電界発光装置の構成については、特開２０１２−１５５１７７号公報の段落００８１〜０１２２の記載を参照することができる。

（基板）
基板それぞれの形状、構造、大きさ、材料等については、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。形状としては、例えばフィルム状、平板状などが挙げられる。構造としては、単層構造であってもよく、積層構造であってもよい。大きさは、機能性積層材料の大きさ等に応じて適宜選択することができる。

基板、封止部材の材料としては、特に、ガラス（無アルカリガラス、ソーダライムガラス等）等の無機材料、およびガスバリアフィルムが好ましい。基材フィルムを有するガスバリアフィルムが基板として用いられる場合は、基材フィルムに対し、バリア性積層体側の表面が有機電界発光素子側となっていることが好ましい。有機電界発光素子側の最表面は無機層であることが好ましい。
基板としてガラスを用い、かつ封止部材としてガスバリアフィルムを用いた有機電界発光装置が好ましい一例として挙げられる。
基板は、適宜合成したものであってもよいし、市販品を使用してもよい。

基板の厚みは、ガラスなどの剛直な基板を用いる場合は、３００μｍ〜１０００μｍであることが好ましく、５００μｍ〜８００μｍであることがより好ましい。ガスバリアフィルムのフィルムまたはフレキシブルガラスを基板として用いる場合は１０μｍ〜５００μｍであることが好ましく、２０μｍ〜３００μｍであることがより好ましい。

以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。

［実施例１］
＜ガスバリアフィルムの作製＞
重合性化合物（ダイセルサイテック社製、トリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）１００質量部、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、イルガキュア１８４）、およびメチルエチルケトン（ＭＥＫ）を含む有機層塗布用組成物を調製した。ＭＥＫの量は、乾燥膜厚が１μｍになるように調製し、光重合開始剤は組成物中に３質量％とした。
ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム（帝人デュポン社製、テオネックスＱ６５ＦＡ、厚さ１００μｍ、幅１０００ｍｍ）上に、上記で得られた有機層塗布用組成物をダイコーターを用いて上記ＰＥＮフィルムに塗布し、５０℃で３分間乾燥させた。その後、紫外線を照射（積算照射量約６００ｍＪ／ｃｍ²）して硬化させ厚み１μｍの有機層を形成した。

ＣＶＤ装置を用いて、上記有機層の表面に無機層（窒化ケイ素層）を形成し、ガスバリアフィルムを得た。この際、原料ガスとして、シランガス（流量１６０ｓｃｃｍ：０℃、１気圧の標準状態、以下同じ）、アンモニアガス（流量３７０ｓｃｃｍ）、水素ガス（流量５９０ｓｃｃｍ）、および窒素ガス（流量２４０ｓｃｃｍ）を用いた。電源としては、周波数１３．５６ＭＨｚの高周波電源を用いた。成膜圧力は４０Ｐａ、到達膜厚は５０ｎｍであった。

＜粘着層の形成＞
アルミニウムオキサイドオクチレート（ホープ製薬社製オリープＡＯＯ）１０ｇに、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートＤＰＨＡ（東亜合成社製：Ｍ４０５)２５ｇと、重合開始剤（ＩＲＧＡＣＵＲＥ８１９、ＢＡＳＦ社製）４ｇとを加え、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）６０ｇで希釈し、混合した。混合物を、1時間攪拌して、粘着層形成用組成物を１００g作製した。

上記で作製したガスバリアフィルムを洗浄容器に入れ、純水中で超音波洗浄し、１２０℃で１２０分間加熱乾燥を行った。
洗浄したガスバリアフィルムの無機層表面にダイコーターを用いて上記粘着層形成用組成物を塗布し、５分間２５℃で乾燥させて、粘着層を形成し、実施例１の封止部材を得た。

［実施例２］
粘着層形成材料のモノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサアクリレートＤＰＨＡの代わりに４−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル（日本化成製)を用いた以外は、実施例１と同様の手順で実施例２の封止部材を作製した。
［実施例３］
乾燥剤としてアルミニウムオキサイドオクチレートの代わりにアルミニウムオキサイドイソプロピレート（川研ファインケミカル製アルゴマー）を用いた以外は、実施例１と同様の手順で実施例３の封止部材を作製した。

［実施例４］
粘着層形成材料のモノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサアクリレートＤＰＨＡの代わりに４−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル（日本化成製)を用いる以外は、実施例３と同様の手順で実施例４の封止部材を作製した。
［比較例１］
乾燥剤としてアルミニウムオキサイドオクチレートの代わりにアルミニウムオキサイドステアレート(ホープ製薬社製オリープAOS)を用いる以外は、実施例１と同様の手順で比較例１の封止部材を作製した。

［比較例２］
乾燥剤としてアルミニウムオキサイドオクチレートの代わりにアルミニウムオキサイドステアレートを用いる以外は、実施例２と同様の手順で比較例２の封止部材を作製した。
［比較例３］
乾燥剤としてアルミニウムオキサイドイソプロピレートの代わりにアルミニウムオキサイドエチレートを用いる以外は、実施例３と同様の手順で比較例３の封止部材を作製した。
［比較例４］
乾燥剤としてアルミニウムオキサイドイソプロピレートの代わりにアルミニウムオキサイドエチレートを用いる以外は、実施例４と同様の手順で比較例４の封止部材を作製した。

＜有機電界発光装置の作製＞
純水中で超音波洗浄した後に１２０℃で１２０分間加熱乾燥を行ったＩＴＯ（７０ｎｍ）電極付き２５ｍｍ角ガラス基板上に、ＨＡＴＣＮ（ヘキサアザトリフェニレンヘキサカルボニトリル）を厚み１０ｎｍとなるように真空蒸着して正孔注入層を形成した。
正孔注入層上に、α−ＮＰＤ（Ｂｉｓ［Ｎ−（１−ｎａｐｈｔｈｙｌ）−Ｎ−ｐｈｅｎｙｌ］ｂｅｎｚｉｄｉｎｅ）を厚み５００ｎｍとなるように真空蒸着して、第一の正孔輸送層を形成した。
第一の正孔輸送層上に、下記構造式で表される有機材料Ａを厚み５ｎｍとなるように真空蒸着して、第二の正孔輸送層を形成した。

次に、第二の正孔輸送層上に、ＭＣＰ（メタ−ジカルバゾ−９−リルベンゼン）をホスト材料として、このホスト材料に対して４０質量％の燐光発光材料である下記構造式で表される発光材料Ａをドープした材料を厚み３０ｎｍとなるように真空蒸着して、有機発光層を形成した。

有機発光層上に、下記構造式で表されるＢＡｌｑ（Ｂｉｓ−（２−ｍｅｔｈｙｌ−８−ｑｕｉｎｏｌｉｎｏｌａｔｏ）−４−（ｐｈｅｎｙｌ−ｐｈｅｎｏｌａｔｅ）−ａｌｕｍｉｎｉｕｍ（ＩＩＩ））を厚み３９ｎｍとなるように真空蒸着して、第一の電子輸送層を形成した。

第一の電子輸送層上に、下記構造式で表されるＢＣＰ（２，９−ジメチル−４，７−ジフェニル−１，１０−フェナントロリン）を厚み１ｎｍとなるように真空蒸着して、第二の電子輸送層を形成した。

第二の電子輸送層上にＬｉＦを厚み１ｎｍとなるように蒸着して電子注入層を形成した。
電子注入層の上にアルミニウムを厚み１００ｎｍとなるように蒸着して、反射電極を形成した。

上記のように作製した封止部材を、窒素雰囲気下（露点−７０℃）のグローブ内で、１００ｍＷ／ｃｍ²の紫外線（３６５ｎｍ）を1分間照射し、粘着層を半硬化した。さらに、有機ＥＬ素子を作製したガラス基板の有機層側を上記封止部材の粘着層側と接着し、８０℃１時間加熱して有機ＥＬ素子を封止し、有機電界発光装置を作製した。

＜有機電界発光装置の評価＞
（経時安定性）
上記のように作製した実施例１〜４、および比較例１〜４の封止部材を用いて、上記のように有機電界発光装置を作製し、発光部のダークスポット（ＤＳ）量により有機電界発光装置の経時変化の評価を行った。
東陽テクニカ株式会社製ソースメジャーユニット２４００型を用いて、直流定電圧を各有機電界発光装置に２ｍＡ／ｃｍ²の電流値になるよう電圧を印加して発光させた。発光部を写真撮影し、画像処理ソフトであるアドビ社フォトショップ（登録商標）で画像処理である二値化を行い暗部と明部に分けて、下式にてダークスポット（ＤＳ）量を求めた。
各実施例及び比較例の暗部／各実施例及び比較例の明部＝ＤＳ量（％）
温度６０℃、湿度９０％ＲＨ中に各有機電界発光装置を入れ、１００時間放置した有機電界発光装置について評価した。

（ヘイズ値）
実施例１〜４、および比較例１〜４の封止部材につき、粘着層の硬化前のヘイズ値（初期ヘイズ値）、および上記有機電界発光装置作製の際と同様の硬化の後、温度６０℃、湿度９０％ＲＨ中で、１００時間放置後のヘイズ値（経時後ヘイズ値）を、ヘイズメーターＭＯＤＥＬ１００１ＤＰ（日本電色工業（株）製）を用いて測定した。
（乾燥剤粒子径）
ZETA SIZER NANO-ZS（Malvern Instruments社製）を用い、動的散乱法にて実施例１〜４、および比較例１〜４の封止部材中の乾燥剤の粒径分布を測定し、その平均値を平均二次粒子径とした。
評価結果を表１に示す。

Claims

ガスバリアフィルムおよび粘着層を含み、
前記ガスバリアフィルムは、少なくとも一層の無機層および少なくとも一層の有機層を含むバリア性積層体を含み、前記粘着層は重合性化合物と有機金属化合物とを含み、
前記有機金属化合物の平均二次粒子径が１００ｎｍ以下であり、
前記有機金属化合物は、一般式Ｉで表される構造を有する有機電子装置用封止部材；
−［Ｍ（ＯＲ）−Ｏ］ｎ− 一般式Ｉ
一般式Ｉ中、Ｍは３価の金属原子を表し、Ｒは、置換もしくは無置換のアルキル基、置換もしくは無置換のアリール基、または置換もしくは無置換のアルキルカルボニル基を表し、ｎは２〜６の整数を表し、２つ以上のＲは互いに同一であって異なっていてもよく、１個目の［Ｍ（ＯＲ）−Ｏ］とｎ個目の［Ｍ（ＯＲ）−Ｏ］とは結合している。
ｎ個のＲがすべて同一である請求項１に記載の有機電子装置用封止部材。
ＭがＡｌである請求項１または２に記載の有機電子装置用封止部材。
前記重合性化合物が（メタ）アクリレートである請求項１〜３のいずれか一項に記載の有機電子装置用封止部材。
前記ガスバリアフィルムが基材フィルムを含み、前記バリア性積層体は前記基材フィルムに対して前記粘着層側にある請求項１〜４のいずれか一項に記載の有機電子装置用封止部材。
少なくとも一層の前記無機層が前記粘着層に直接接している請求項１〜５のいずれか一項に記載の有機電子装置用封止部材。
前記粘着層に最も近い有機層が（メタ）アクリレートを含む重合性組成物の硬化により形成された層である請求項１〜６のいずれか一項に記載の有機電子装置用封止部材。
Ｒが、Ｓｐ値が８．５〜１２（ｃａｌ／ｃｍ³）^1/2を満たすＲＯＨを形成する、請求項１〜７のいずれか一項に記載の有機電子装置用封止部材。
前記重合性化合物のＳｐ値が８．５〜１２（ｃａｌ／ｃｍ³）^1/2である請求項１〜８のいずれか一項に記載の有機電子装置用封止部材。
Ｒが形成するＲＯＨと前記重合性化合物とのＳｐ値差が、２（ｃａｌ／ｃｍ³）^1/2以下である請求項１〜９のいずれか一項に記載の有機電子装置用封止部材。
前記粘着層が前記重合性化合物と前記有機金属化合物と溶剤とを含む重合性組成物から形成された層であり、前記溶剤のＳｐ値が８．５〜１２（ｃａｌ／ｃｍ³）^1/2である請求項１〜１０のいずれか一項に記載の有機電子装置用封止部材。
前記粘着層が前記重合性化合物と前記有機金属化合物と溶剤とを含む重合性組成物から形成された層であり、前記溶剤のＳｐ値とＲが形成するＲＯＨのＳｐ値との差および前記溶剤のＳｐ値と前記重合性化合物のＳｐ値との差がいずれも２（ｃａｌ／ｃｍ³）^1/2以下である請求項１〜１１のいずれか一項に記載の有機電子装置用封止部材。