CN104508816A - 用于为电子装置布线的布线设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于为电子装置(14)布线的布线设备(34)，所述布线设备包括：接口(42)、导体路线(40)和经由导体路线(40)与接口(42)连接的装配岛(38)，所述装配岛设置为，承载电子构件(26、28)并使电子构件经由电导体路线(40)与接口(42)电接触，其中，装配岛(38)不具有腹板元件(58)，所述腹板元件布置为，在对装配岛(38)包封的包封期间，将装配岛(38)保持在支承元件(56)上。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于为电子装置布线的布线设备，一种电子装置和一种用于制造电子装置的方法。
背景技术
由WO 2010/037 810 A1已知一种形式为传感器的电子装置，用于基于测得的物理参量输出电信号。该传感器具有由布线设备承载的测量电路，该测量电路装入电路壳体中。
发明内容
本发明的目的是，改进已知的布线设备。
该目的通过独立权利要求的特征实现。优选的改进方案是从属权利要求的主题。
根据本发明的一方面，用于为电子装置布线的布线设备包括：接口、导体路线和经由导体路线与接口连接的装配岛(Bestückinsel)，所述装配岛设置为，承载电子构件并使电子构件经由电导体路线与接口电接触，其中装配岛不具有腹板元件，所述腹板元件布置为，在对装配岛包封的包封期间，将装配岛保持在支承元件上。
根据本发明的布线设备的基本构思在于，在前述的布线设备中，电导体路线和装配岛经由至少一个腹板元件可连接至称为dambar的支承元件以及经由另一个腹板元件可连接至运输框架。通过这种方式确保了稳定的机械结构。对于电子构件的布线来说建立牢固的引线压焊连接(Wire-Bond-Verbindungen)是首要重要的。支承元件以及运输框架在制造电子装置后移除，从而仅装配岛、导体路线、接口和腹板元件保留作为最终的布线设备。
然而对于上述的布线设备认识到了：当前述布线设备和经配备和布线的电子构件一起装入电路壳体中时，该腹板元件从电路壳体出来的出口区域作为用于离子、湿气和进而污物的进口区域起作用。
当前述布线设备以价廉的方式冲压时，上述问题更为严重。在冲压时的力或应力可作用于电路壳体和腹板元件之间的粘合区，且因此导致电路壳体从前述布线设备松脱，也称作层离，尤其当电路壳体是由围绕前述布线设备而浇注的热固性塑料制成时。由于松脱产生的间隙会在温度变化时沿装配岛和布线区域的方向扩展。沿着该间隙也可引导反应离子，在具有前述布线设备的电子装置内部，该离子会导致引起断路的腐蚀或者会导致引起短路的迁移。
因此，借助于根据本发明的布线设备探索出另一条路。在此，至少在布置有装配岛和电子构件的区域中不使用腹板元件。通过这种方式使得很难在这些元件的区域中形成前述间隙，且相应地保护这些元件不受腐蚀和迁移的影响。
在根据本发明的布线设备的改进方案中，导体路线具有弹性模量，该弹性模量的大小如此确定，即在给装配岛配备电子构件之后，导体路线的弯曲保留在预定限度内。该改进设计的构思在于，连接至导体路线的装配岛变为像杠杆悬臂(Hebelkragarm)一样。当负荷施加在装配岛上时，导体路线屈服、变形并从一定的角度开始布线设备不能用在电子装置中。因此，在改进方案的框架内提出的是，如此选择至少一个导体路线的弹性模量，即由于杠杆负荷所造成的导体路线的弯曲保留在预定限度内。该预定限度优选可如此设计，即之前所述的变形小到使得根据本发明的布线设备可用在电子装置中的程度。
在额外的改进方案中，根据本发明的布线设备包括包围接口、导体路线和装配岛的引线框架。根据本发明的布线设备可制造为带结构的商品，其中引线框架将根据本发明的布线设备和另外的布线设备分开。
在特别的改进方案中，根据本发明的布线设备包括支承元件，该支承元件经由另一个腹板元件与引线框架连接。通过把支承元件连接至引线框架，可在制造电子装置时进一步提高布线设备的稳定性且进而减小之前所述的变形的危险。
在优选的改进方案中，引线框架在其横截面中具有与板状的走向(Verlauf)不同的轮廓。该轮廓可是任意的，例如是U形的，L形的或波浪形的。通过轮廓提高了布线设备的棒刚度(Stab Steifigkeit)，由此在制造电子装置时进一步增强了布线设备的稳定性且进而可减小之前所述的变形的危险。
根据本发明的另一方面，电子装置包括根据本发明的布线设备中的一个；承载在布线设备的装配岛上且经由布线设备的电导体路线与布线设备的接口电接触的电子元件；和电路壳体，该电路壳体至少包封住所述装配岛和电子元件。在此电子装置中，已经如上文所述减小了腐蚀和迁移的危险，这导致明显增加了根据本发明的电子装置的预期寿命。
在一改进方案中，根据本发明的电子装置包括部分地包封电路壳体的模塑料(Formmasse)，其中电路壳体至少在装配岛的区域内从模塑料伸出。电子装置的该区域不再需要由模塑料包围，因为在根据本发明的电子装置中，不再存在侵入湿气的危险。通过这种方式可节省模塑料材料并降低用于生产根据本发明的电子装置的成本。
在另外的改进方案中，根据本发明的电子装置作为传感器设置成，借助于电路基于检测到的物理参量输出电信号。在此，本发明尤其有效地起作用，因为测量传感器，例如像温度传感器或结构噪声传感器由于缺少的模塑料而可靠近测量区且进而能够以更小的公差进行测量。
根据本发明的另一方面，一种用于制造电子电路的方法包括：给根据本发明的布线设备中的一个的装配岛配备电子构件，以及将至少一个装配岛包封在电路壳体中。
在根据本发明的方法的改进方案中，在给装配岛进行配备时将布线设备的至少一部分加热到预定温度。通过加热使布线设备达到一定温度，在该温度下更简单地且需要较小的机械力来执行特定的配备过程，例如通过焊线进行电连接。通过这种方式可进一步减小上述变形的危险。
附图说明
本发明的上述特性、特征和优点以及如何实现上述特性、特征和优点的方式和方法借助于下文对实施例的描述变得更清楚且更容易理解，结合附图更详细地说明实施例，在附图中：
图1示出具有行驶动力调节装置的车辆的示意图；
图2示出在第一制造状态中用于行驶动力调节装置的惯性传感器的示意图；
图3示出在第二制造状态中用于行驶动力调节装置的惯性传感器的示意图；
图4示出在第三制造状态中用于行驶动力调节装置的惯性传感器的示意图；
图5示出在第四制造状态中用于行驶动力调节装置的惯性传感器的示意图；
图6示出用于行驶动力调节装置的制成的惯性传感器的示意图；
图7示出在制造惯性传感器时使用的引线框架的可能的实施方案的截面图；
图8示出在制造惯性传感器时使用的引线框架的替代的实施方案的截面图。
在附图中，相同的要素具有相同的附图标记且只描述一遍。
具体实施方式
参考图1，该图示出具有本身已知的行驶动力调节装置的车辆2的示意图。例如可从DE 10 2011 080 789 A1中得到该行驶动力调节装置的细节。
车辆2包括底盘4和四个车轮6。每个车轮6可经由位置固定地固定在底盘4上的制动器8相对于底盘4减速，以便减缓车辆2在未进一步示出的道路上的运动。
在此，这能够以本领域技术人员已知的方式发生，即车辆2的车轮6失去其地面附着力且车辆2甚至由于转向不足或转向过量而从例如通过未进一步示出的方向盘预定的轨迹离开。这通过本身已知的调节回路，像ABS(防抱死系统)和ESP(电子稳定程序)避免。
因此在该实施方案中，车辆2具有在车轮6处的转速传感器10，所述转速传感器检测车轮6的转速12。此外，车辆2还具有惯性传感器14，该惯性传感器检测车辆2的行驶动态数据16，由所述行驶动态数据例如可通过本领域技术人员已知的方式输出俯仰速率、摆动速率、横摆角速度、横向加速度、纵向加速度和/或竖直加速度。
基于检测到的转速12和行驶动态数据16，调节器18可通过本领域技术人员已知的方式确定，车辆2在车道上是否打滑或者是否甚至从上述预定的轨迹偏离以及是否相应地借助于本身已知的调节输出信号20对此做出反应。调节输出信号20可由调整设备22使用，以便借助于调节信号24操控调节机构，如制动器8，所述调节机构通过本身已知的方式对打滑和偏离预定轨迹做出反应。
调节器18例如可通过本身已知的方式集成在车辆2的发动机控制装置中。调节器18和调整设备22也可设计成共同的调节设备且可选地集成在之前所述的发动机控制装置中。
根据图1中示出的惯性传感器14意在更详细地示出本发明，即使本发明可采用其它任意的电子装置和尤其是采用任意的传感器，像磁场传感器、加速度传感器、转速传感器、结构噪声传感器或温度传感器来实施。
参考图2，该图示出了在第一制造状态中用于行驶动力调节装置的惯性传感器14的示意图。
惯性传感器14包括至少一个微电子机械系统26，称为MEMS 26，其作为测量传感器，该测量传感器通过本身已知的方式输出基于行驶动态数据16的未进一步说明的信号至形式为专用集成电路28(称为ASIC 28，英语为application-specific integrated circuit)的信号分析电路28。ASIC 28可基于接收到的、与行驶动态数据16相关的信号产生行驶动态数据16，即例如在馈入传输行驶动态数据16的数据电缆30之前可通过滤波电容器32进行过滤。该数据电缆30例如在图4中示出。
在该实施方案中，MEMS 26、ASIC 28、数据电缆30和滤波电容器32通过布线设备34彼此布线。为了制造布线设备34，首先通过冲压形成冲压网格36。冲压网格36包括多个并排连接的布线设备34，其中在图2中为了清楚起见仅示出其中一个布线设备34。
每个布线设备34具有装配岛38，在所述装配岛上放置MEMS 26和ASIC 28并且MEMS 26与ASIC 28电接触。这例如可通过钎焊或粘合技术进行。装配岛38经由第一(通常称为内引线Innenlead的)导体路线40与第一(通常称为外引线Aussenlead的)接口42连接。在该第一外引线42上可与图4中示出的数据电缆30的传输导线44连接。MEMS 26和ASIC 28之间的另一个电连接经由第一焊线46建立。
为了将惯性传感器14与图4中示出的数据电缆30的接地线48连接，每个布线设备34具有第二(通常称为内引线Innenlead的)导体路线50，该导体路线与第二(通常称为外引线Aussenlead的)接口52连接。该第二外引线52与电缆的接地线48连接。经由第二焊线54，ASIC 28和第二内引线50电接触。
例如可通过粘合或钎焊给布线设备34配备MEMS 26、ASIC 28、数据电缆30和滤波电容器32，从而同时借助于所述配备建立到布线设备34的电连接。接着可通过上述方式连接所述焊线46、54。
在连接时，彼此待连接的配对件，即例如ASIC 28和第一焊线46相对彼此进入一状态，在该状态中这些元件的材料彼此熔合或者能够形成一种金属连接。在此，也需要施加机械压力。为了承受该金属压力，引线40、42、50、52和装配岛38通过所谓的Dambar 56以及腹板元件58机械地保持在引线框架60上。然而在此，相对于传统的方案，在内引线40、50、装配岛38和Dambar 56之间未布置腹板元件58。
引线框架60保持在运输框架62上，在运输框架中形成了用于在制造惯性传感器14时机械地运输彼此连接的布线设备34的运输开口64。此外，也可存在编码开口66，基于该编码开口例如可控制布线设备34的进给。
在本实施方案中，在内引线40、50和外引线42、52之间的连接位置的区域内形成了穿过冲压网格36的锚定开口68，在该锚定开口上可固定仍待描述的、图3中示出的电路壳体70。
此外，在外引线42、52中从内引线40、50向外看在锚定开口68后方形成了第一保持开口72和第二保持开口74，未进一步示出的工具可接合在所述保持开口中，所述工具适用于制造仍待描述的、在图6中示出的模塑料77。两个保持开口72和74同时也用作模塑料中的锚定开口。此外，它们还起到了力的靠接件的作用，所述力由于热负荷或机械力经由数据电缆30而引入。由此尽可能地阻止了到惯性传感器14的力引入且进而阻止了电路壳体70和布线设备34之间的复合结构的剪切应力。保持开口72、74的构型应该在满足外引线42、52的温度膨胀的同时还满足高位置精度并防止惯性传感器14的旋转(Poka Yoke)。为此，在该实施方案中，保持开口72和74设计成大小不同。然而它们也可例如设计成一对长孔和圆孔。替代长孔和圆孔地，其它锚定结构，例如T形也是可能的。
装配岛38经由第一内引线40固定在第一外引线42上。因此在上述连接中，装配岛38会由于第一内引线40或装配岛38和Dambar 56之间缺少腹板元件58因为杠杆力的出现而屈服并因此弯曲。然而，该杠杆力保持为尽可能得小，因为Dambar 56本身经由腹板元件58保持在引线框架60上。在冲压框架36的连接时，尤其可在装配岛38和第一内引线40的区域加热，以便减小压焊所需的机械力。然而最佳地，如此选择第一内引线40的弹性模量，即在连接期间内引线40的弯曲未导致塑性变形。因此，相应地调整第一内引线40的材料和/或几何形状。
参考图3，该图示出了在第二制造状态中用于行驶动力调节装置的惯性传感器14的示意图。
在该制造状态中，布线设备34在MEMS 26、ASIC 28、数据电缆30和滤波电容器32直至锚定开口68的区域内由电路壳体70包封。电路壳体70在该实施方案中由热固性塑料材料制成且浇铸围绕之前所述的元件。
在电路壳体70上在MEMS 26、装配岛38或内引线40的区域内可形成例如形式为盲孔的凹部76。该凹部76或凸起部也可用于在用于施加模塑料77的模具内进行固定和调整并形成在电路壳体70的示出的一侧上和/或与该侧对置的一侧上。通过凹部76布置MEMS 26实现了制造极窄公差的气隙，从而惯性传感器14可在具有极窄公差的气隙的应用的安装位置处使用。
参考图4，该图示出了在第三制造状态中用于行驶动力调节装置的惯性传感器14的示意图。
在该制造状态中，腹板元件58和Dambar 56自布线设备34移除。在下运输框架62上设置绞合线环78，传感器导线44和接地线48的电缆绞合线80插入所述绞合线环中。在将电缆绞合线80插入该绞合线环中期间，将绞合线环78固定在运输框架62上提供了稳定的支承。
参考图5，该图示出了在第四制造状态中用于行驶动力调节装置的惯性传感器14的示意图。
在该制造状态中，去除了运输框架62和引线框架60，从而可在外引线42、52处接触绞合线环。接触在此可以任意地例如通过卷曲、拼接、熔焊、插接、粘合或钎焊进行。
参考图6，该图示出了用于行驶动力调节装置的制成的惯性传感器14的示意图。
为了完成惯性传感器14的制造，电路壳体70的一部分、外引线42、52和数据电缆30的一部分借助于上述模塑料77注塑包封。可设置保持元件82，该保持元件例如可固定在未进一步示出的终端应用、即车辆2的壳体上，以用于固定惯性传感器14。
借助于模塑料对惯性传感器14进行注塑包封例如可如此进行，即在电路壳体70上保留一可选的区域84，在该区域中尤其应该形成凹部76，以便不损害上述气隙的窄的公差。因此尤其可保留该可选的区域，因为在制造电路壳体70时在Dambar 56和装配岛38或内引线40、50之间不存在腹板元件58，这会有助于形成气隙并进而使湿气侵入。因此，在没有腹板元件58的情况下，能够以可察觉的方式增大惯性传感器14的公差。如果惯性传感器14设计成磁场传感器或温度传感器，窄公差的气隙会起到更显著的作用。
在此，电路壳体70的表面可在借助于模塑料77注塑包封之前至少局部地激活。激活电路壳体70的表面应该如下地理解为部分地破坏电路壳体70的表面的分子结构，从而在电路壳体70的表面产生自由基。这些自由基能够与模塑料77化学和/或物理结合，从而所述自由基不再会从电路壳体70的表面脱开。通过这种方式，将模塑料77牢固地固定在电路壳体70上。
在此，模塑料77可包括热塑性塑料或热固性塑料。模塑料77尤其优选包括极性材料，如聚酰胺。该极性聚酰胺可通过本领域技术人员已知的方式物理地与电路壳体70的激活的表面连接且因此牢固地固定在电路壳体上。其它的连接也是可行的，所述连接在模塑料77的熔融状态中具有极性表面且由此允许与电路壳体70的激活的表面结合。
在熔化的模塑料77固化之后仍保持该允许的结合。
在与模塑料77接触的接触区域中，可替代地或附加地使电路壳体70的表面的一部分变得粗糙，使得有效的激活的表面积增大并增加电路壳体70和模塑料77之间的尤其通过激活导致的附着效应。
电路壳体70的表面的粗糙部分可借助于激光变得粗糙。借助于激光不仅可激活电路壳体70的表面，通过该激光从电路壳体70的表面还蚀刻可能存在的脱模剂，所述脱模剂可抑制电路壳体70和模塑料77之间的附着。此外，激光同时还可用于形成惯性传感器14所具有的特征，例如序列号或具有序列号的本身已知的数据矩阵码。
然而可选地，激光还可仅用于使表面粗糙。例如借助于等离子执行激活。
同样也可在注塑包封前对数据电缆30和惯性传感器14的其它待注塑包封的部件进行处理。
借助于模塑料77对惯性传感器14进行注塑包封可借助于任意注塑工艺进行，例如注塑成型、RIM(反应注塑成型Reaction Injection Moulding)、转移模塑或浇铸等。
在图7和8中示出了用于图2至4中的引线框架60的两个可能的截面86。该截面86与板状的走向不同且因此尤其在上述连接期间进一步增强了布线设备34。布线设备34的另外的元件可配设有该横截面86。
Claims (10)
1.一种用于为电子装置(14)布线的布线设备(34)，所述布线设备包括：接口(42)、导体线路(40)和经由导体线路(40)与接口(42)连接的装配岛(38)，所述装配岛设置为，承载电子构件(26、28)并使电子构件经由电导体线路(40)与接口(42)电接触，其中，所述装配岛(38)不具有腹板元件(58)，所述腹板元件布置为，在对装配岛(38)包封的包封过程期间，将装配岛(38)保持在支承元件(56)上。
2.根据权利要求1所述的布线设备(34)，其中，所述导体线路(40)具有弹性模量，所述弹性模量的大小如此确定，即在给所述装配岛(38)配备电子构件(26、28)之后，所述导体线路(40)的弯曲保持在预定的限度内。
3.根据权利要求1或2所述的布线设备(34)，其中，所述布线设备包括包围接口(42)、导体线路(40)和装配岛(38)的引线框架(60)。
4.根据权利要求3所述的布线设备(34)，其中，包括支承元件(56)，所述支承元件经由腹板元件(58)与引线框架(60)连接。
5.根据权利要求3或4所述的布线设备(34)，其中，所述引线框架(60)在它的截面(86)中具有和板形走向不同的轮廓。
6.一种电子装置(14)，包括根据前述权利要求中任一项所述的布线设备(34)；承载在装配岛(38)上且经由电导体线路(40)与接口(42)电接触的电子构件(26、28)；以及电路壳体(70)，所述电路壳体至少包封住所述装配岛(38)和所述电子构件(26、28)。
7.根据权利要求6所述的电子装置(14)，其中，包括部分地包封电路壳体(70)的模塑料(76)，所述电路壳体(70)至少在装配岛(38)的区域(84)内从模塑料(76)伸出。
8.根据权利要求6或7所述的电子装置(14)，其中，所述电子装置作为传感器(14)设置成，借助于电子构件(26、28)基于检测到的物理参量输出电信号(16)。
9.一种用于制造电子装置(14)的方法，包括：
-给根据权利要求1至6中任一项所述的布线设备(34)的装配岛(38)配备电子构件(26、28)，以及
-将至少一个装配岛(38)包封在电路壳体(70)中。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，在给所述装配岛(38)进行配备时将所述布线设备(34)的至少一部分加热到预定温度。
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|---|---|---|---|---|
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| DE102015224257A1 (de) * | 2015-12-03 | 2017-06-08 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Elektrische Leiterbahn, Verfahren und Verwendung |
| DE102015225071B4 (de) * | 2015-12-14 | 2023-02-16 | Continental Automotive Technologies GmbH | Verfahren zur Fertigung eines Raddrehzahlsensors und Raddrehzahlsensor |
| DE102016207664A1 (de) | 2016-05-03 | 2017-11-09 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Sensorelement für ein kraftfahrzeug |
| JP7342761B2 (ja) * | 2020-03-27 | 2023-09-12 | 住友電装株式会社 | センサ装置 |
| JP7415731B2 (ja) * | 2020-03-27 | 2024-01-17 | 住友電装株式会社 | センサ装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5925927A (en) * | 1996-12-18 | 1999-07-20 | Texas Instruments Incoporated | Reinforced thin lead frames and leads |
| CN1508516A (zh) * | 2002-12-18 | 2004-06-30 | ��ʽ�����װ | 具有树脂模塑壳体的传感器及其制造方法 |
| US20090100911A1 (en) * | 2004-01-13 | 2009-04-23 | Toshiaki Kawanishi | Method for producing synthetic resin mold package, alcohol concentration sensor and apparatus for measuring alcohol concentration |
| CN102171016A (zh) * | 2008-10-02 | 2011-08-31 | 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司 | 用于制造速度传感元件的方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5910244A (ja) * | 1982-07-09 | 1984-01-19 | Hitachi Ltd | 樹脂封止半導体装置 |
| JPS6433955A (en) * | 1987-07-30 | 1989-02-03 | Matsushita Electronics Corp | Lead frame |
| JPH025450A (ja) * | 1988-06-24 | 1990-01-10 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| US7012324B2 (en) * | 2003-09-12 | 2006-03-14 | Freescale Semiconductor, Inc. | Lead frame with flag support structure |
| DE502004001665D1 (de) * | 2004-04-19 | 2006-11-16 | Delphi Tech Inc | Beleuchtungseinrichtung |
| US20080013298A1 (en) * | 2006-07-14 | 2008-01-17 | Nirmal Sharma | Methods and apparatus for passive attachment of components for integrated circuits |
| DE102010005771B4 (de) * | 2010-01-25 | 2012-12-13 | Heraeus Materials Technology Gmbh & Co. Kg | Modulares Metallband, Verfahren zur seiner Herstellung und Bauteil mit verbesserter Ebenheit |
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| JP5910244B2 (ja) | 2012-03-29 | 2016-04-27 | ブラザー工業株式会社 | 工作機械用制御装置 |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5925927A (en) * | 1996-12-18 | 1999-07-20 | Texas Instruments Incoporated | Reinforced thin lead frames and leads |
| CN1508516A (zh) * | 2002-12-18 | 2004-06-30 | ��ʽ�����װ | 具有树脂模塑壳体的传感器及其制造方法 |
| US20090100911A1 (en) * | 2004-01-13 | 2009-04-23 | Toshiaki Kawanishi | Method for producing synthetic resin mold package, alcohol concentration sensor and apparatus for measuring alcohol concentration |
| CN102171016A (zh) * | 2008-10-02 | 2011-08-31 | 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司 | 用于制造速度传感元件的方法 |
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