JPH025450A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH025450A JPH025450A JP15471588A JP15471588A JPH025450A JP H025450 A JPH025450 A JP H025450A JP 15471588 A JP15471588 A JP 15471588A JP 15471588 A JP15471588 A JP 15471588A JP H025450 A JPH025450 A JP H025450A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置、特に樹脂封止型半導体装［ノパッ
ケージング構造に関する。
ケージング構造に関する。
樹脂封止型中導体装置の従来のパッケージング構造とし
ては、金属のタブを含むリードフレームのタブ上に半導
体チップを接続し、ワイヤボンディング後樹脂モールド
によりパッケージングする構造が一般的である。
ては、金属のタブを含むリードフレームのタブ上に半導
体チップを接続し、ワイヤボンディング後樹脂モールド
によりパッケージングする構造が一般的である。
上記したチップを接続するタブはタブ吊りリードによっ
て支えられてし・るが、樹脂封止後にタブ吊りリードに
そって外部からの水分の浸入が問題となって（・る。
て支えられてし・るが、樹脂封止後にタブ吊りリードに
そって外部からの水分の浸入が問題となって（・る。
本出願人においては、クプをなく１試みがなされ、たと
えば特開昭６１−２１８１３９にお（・て、タブをペレ
ットより小さく形成するか、あるいは、タブを省略して
リードの一部でペレットを直接に支える構造が提案され
ている。
えば特開昭６１−２１８１３９にお（・て、タブをペレ
ットより小さく形成するか、あるいは、タブを省略して
リードの一部でペレットを直接に支える構造が提案され
ている。
上記従来技術ではタブ吊りリードからの水分の浸入につ
いて充分な配慮がなされておらず、したがって耐湿信頼
性について解決がなされて（・ない。
いて充分な配慮がなされておらず、したがって耐湿信頼
性について解決がなされて（・ない。
本発明の目的は、タブを全くなくすとともに水分の浸入
経路を完全に遮断し、耐湿信頼性を向上させた樹脂封止
パッケージ構造を提供することにある。
経路を完全に遮断し、耐湿信頼性を向上させた樹脂封止
パッケージ構造を提供することにある。
上記目的は、従来のリードフレームに付属する金属タブ
に代って樹脂製のチップマウントを設け、同時にタブ吊
りリードを廃止したパッケージ構造とすることにより解
決される。
に代って樹脂製のチップマウントを設け、同時にタブ吊
りリードを廃止したパッケージ構造とすることにより解
決される。
上記樹脂製のチップマウントは樹脂封止のための樹脂成
形体とは別に形成され、タブを有しないリードフレーム
上に支持されるものである。
形体とは別に形成され、タブを有しないリードフレーム
上に支持されるものである。
タブ及びタブ吊りリードが廃止されることにより、チッ
プへの最大の水分浸入経路が完全に遮断される。
プへの最大の水分浸入経路が完全に遮断される。
〔実施例１〕
第１図は本発明の一実施例を示すものであって。
樹脂封止型半導体装置の完成時の平面断面図である。＠
２図は第１図におけるＡ−Ａ’切断断面図である。
２図は第１図におけるＡ−Ａ’切断断面図である。
１ａは複数のリードにおける一つのインナーリードであ
る。
る。
２は樹脂からなるチップマウント（第１の樹脂成形体）
で、複数インナーリードの内端部にお（・て支持される
。
で、複数インナーリードの内端部にお（・て支持される
。
３は半導体（ＩＣ）チップで、チップマウント２上に接
続される。３はボンディングワイヤである。
続される。３はボンディングワイヤである。
５は樹脂封止体（第２の樹脂成形体）であって、チップ
３、チップマウント２およびインナーリード１を包囲、
＠止するものである。
３、チップマウント２およびインナーリード１を包囲、
＠止するものである。
第１の樹脂成形体（２）と第２の樹脂成形体（５）は同
一または同質の樹脂を使用することが望まｌ−（・。
一または同質の樹脂を使用することが望まｌ−（・。
同−又は同質の樹脂を使用することで第１と第２の成形
体の間は熱的に整合し、水分浸入の原因となる隙間を存
在させることがない。
体の間は熱的に整合し、水分浸入の原因となる隙間を存
在させることがない。
第４図（ａｌ乃至（ｅ）は上記樹脂封止半導体装置の組
立工程を示す工程断面図である。以下工程順に説明する
。
立工程を示す工程断面図である。以下工程順に説明する
。
（ａｌ リードフレーム１を用意する。このリードク
レーム１は第５図に示すように複数のリード（インナー
リード１ａ＋アウターリードｌｂ、ダム又は突起１ｃ）
及び外枠（フレーム）ｌｄから構成され、タブやタブ吊
りリードは存在しな（・。
レーム１は第５図に示すように複数のリード（インナー
リード１ａ＋アウターリードｌｂ、ダム又は突起１ｃ）
及び外枠（フレーム）ｌｄから構成され、タブやタブ吊
りリードは存在しな（・。
（ｂ） 上記リードフレームを第１の金型・６にセッ
トする。この場合、インナーリード１ ａ”の上面は金
型に対し密接する。キャビティー（空間部）７に樹脂を
注入する。
トする。この場合、インナーリード１ ａ”の上面は金
型に対し密接する。キャビティー（空間部）７に樹脂を
注入する。
（Ｃ） インナーリード】ａの一部にチップマウント
２のモールドされたリードフレーム１を金型から取り吊
す。第５図において破線で囲む部分２′はチップマウン
ト２のパターンを示す。
２のモールドされたリードフレーム１を金型から取り吊
す。第５図において破線で囲む部分２′はチップマウン
ト２のパターンを示す。
（ｄ） チップマウント２上に半導体チップ３を位置
決めし、接着剤を介して接着固定する。次（・でチップ
の各１［とインナーリードとの間を金ワイヤ４等にてワ
イヤポンデイ′ングする。
決めし、接着剤を介して接着固定する。次（・でチップ
の各１［とインナーリードとの間を金ワイヤ４等にてワ
イヤポンデイ′ングする。
（ｅ） 第２の金型７内にリードフレームをセットし
、樹脂を注入して樹脂封止体５を形成する。こ−の後ダ
ムｌｃ、フレーム１ｄを切断してアウターリード間を切
り離し、第１図、第２図に示すごとき樹脂封止半導体装
置を得る。
、樹脂を注入して樹脂封止体５を形成する。こ−の後ダ
ムｌｃ、フレーム１ｄを切断してアウターリード間を切
り離し、第１図、第２図に示すごとき樹脂封止半導体装
置を得る。
この実施例で述べたようにチップは樹脂のチップマウン
トのみにより支持され、タブ乃至タブ吊りリードは存在
せず、したがってタブ吊りリードを通じての水分の浸入
はなく、耐湿信頼性同上ができる。
トのみにより支持され、タブ乃至タブ吊りリードは存在
せず、したがってタブ吊りリードを通じての水分の浸入
はなく、耐湿信頼性同上ができる。
〔実施例２〕
第３図はチップマウント２のモールド時にチップ３を同
時にモールドした場合の実施例を示す断面図である。こ
の場合、チップ接続の工程が廃止可能となり、そのため
の接着剤も不要となり、パッケージ中の不純物イオン低
減効果も期待でき、同時に耐湿信頼性が向上する。
時にモールドした場合の実施例を示す断面図である。こ
の場合、チップ接続の工程が廃止可能となり、そのため
の接着剤も不要となり、パッケージ中の不純物イオン低
減効果も期待でき、同時に耐湿信頼性が向上する。
本発明は以上説明したように構成されているので以下に
記載の効果を奏する。
記載の効果を奏する。
樹脂封止後、チップ表面への水分浸入を阻止できるので
、半導体装置の耐湿信頼性同上に効果がある。
、半導体装置の耐湿信頼性同上に効果がある。
タブがある場合に半田デイツプ・リフロー時にタブ裏面
の水分の高圧蒸気化によるパッケージクラックの発生は
、本発明の場合は水分がたまることな（・ためクラック
のおそれは全くない。
の水分の高圧蒸気化によるパッケージクラックの発生は
、本発明の場合は水分がたまることな（・ためクラック
のおそれは全くない。
第１図は本発明の一実施例を示す平面断面図である。
第２図は第１図におけろｈ−Ａ縦断面図である。
第３図は本発明の他の一実施例を示す縦断面図である。
第４図（ａｔ〜（ｅ）は本発明の一実施例における組立
時の工程断面図である。 第５図は組立前のリードフレーム全体平面図である。 １・・・リードフレーム（ｌａ・・・インナーリード、
１ｂ・・・アウターリード、ｌｃ・・・ダム、１ｄ・・
・フレーム）、２・・・チップマウント（第１の樹脂成
形体）、３・・・半導体チップ、４・・・ワイヤ、５・
・・樹脂封止体（第２の樹脂成形体）。 第 １ 図 第 ３ 図 第 ４ 図 ゎユ）′ｑ ／７／ 訊：＝＝＝＝二：＝＝芒＝＝工ｊ 第 図 （Ａ） 第 図 第 図
時の工程断面図である。 第５図は組立前のリードフレーム全体平面図である。 １・・・リードフレーム（ｌａ・・・インナーリード、
１ｂ・・・アウターリード、ｌｃ・・・ダム、１ｄ・・
・フレーム）、２・・・チップマウント（第１の樹脂成
形体）、３・・・半導体チップ、４・・・ワイヤ、５・
・・樹脂封止体（第２の樹脂成形体）。 第 １ 図 第 ３ 図 第 ４ 図 ゎユ）′ｑ ／７／ 訊：＝＝＝＝二：＝＝芒＝＝工ｊ 第 図 （Ａ） 第 図 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、樹脂封止型半導体装置であって、半導体ペレットが
取り付けられた第１の樹脂成形体と、第１の樹脂成形体
が支持されたリードフレームと、上記半導体ペレット、
第１の樹脂成形体およびリードフレームの一部を包囲し
て封止する第２の樹脂成形体とからなり、上記リードフ
レームは複数のリードとこれらを一体に連結する外枠と
のみからなることを特徴とする半導体装置。 ２、上記第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体は同一も
しくは同質の樹脂からなる請求項１に記載の半導体装置
。 ３、半導体ペレットは第１の樹脂成形体上に接着材を介
して接続されている請求項１又は２に記載の半導体装置
。 ４、半導体ペレットは第１の樹脂成形体によって一部封
止されている請求項１又は２に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15471588A JPH025450A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15471588A JPH025450A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH025450A true JPH025450A (ja) | 1990-01-10 |
Family
ID=15590380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15471588A Pending JPH025450A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH025450A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014020034A1 (de) * | 2012-07-30 | 2014-02-06 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Verdrahtungseinrichtung zum verdrahten einer elektronischen vorrichtung |
-
1988
- 1988-06-24 JP JP15471588A patent/JPH025450A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014020034A1 (de) * | 2012-07-30 | 2014-02-06 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Verdrahtungseinrichtung zum verdrahten einer elektronischen vorrichtung |
| US9661775B2 (en) | 2012-07-30 | 2017-05-23 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Wiring device for wiring an electronic apparatus |
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