EP2880682A1 - Verdrahtungseinrichtung zum verdrahten einer elektronischen vorrichtung - Google Patents

Verdrahtungseinrichtung zum verdrahten einer elektronischen vorrichtung

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EP2880682A1
EP2880682A1 EP13745626.5A EP13745626A EP2880682A1 EP 2880682 A1 EP2880682 A1 EP 2880682A1 EP 13745626 A EP13745626 A EP 13745626A EP 2880682 A1 EP2880682 A1 EP 2880682A1
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EP
European Patent Office
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bestückinsel
wiring device
wiring
interface
circuit housing
Prior art date
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Ceased
Application number
EP13745626.5A
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English (en)
French (fr)
Inventor
Jakob Schillinger
Dietmar Huber
Lothar Biebricher
Manfred Goll
Matthias Viering
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Continental Teves AG and Co OHG
Original Assignee
Continental Teves AG and Co OHG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Continental Teves AG and Co OHG filed Critical Continental Teves AG and Co OHG
Publication of EP2880682A1 publication Critical patent/EP2880682A1/de
Ceased legal-status Critical Current

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    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.

Definitions

  • the invention relates to a wiring device for
  • WO 2010/037 810 AI an electronic device in the form of a sensor for outputting an electrical signal based on a detected physical quantity is known.
  • the sensor has a measuring circuit carried on a wiring device, which is housed in a circuit housing.
  • the specified wiring device is based on the consideration that within the above-mentioned
  • Wiring device, the electrical conductor and the Be Divisioninsel on at least one web element to a Dambar called support element and a further web element a transport frame could be connected.
  • a stable mechanical structure would be ensured. This would be particularly important for the production of solid wire-bond connections in the wiring of the electronic component.
  • the support element and the transport frame are after the
  • the aforementioned problem is exacerbated when the above-mentioned wiring device is punched in a cost effective manner.
  • the force or stress during punching can act on the adhesion zone between the circuit housing and the web element, and so called for a delamination, the circuit housing of the aforementioned
  • Wiring device cast thermoset is made.
  • the resulting by the separation gap can be at
  • the web elements are at least not used in the areas in where the Be Glance and the electronic component are arranged. In this way, the aforementioned gap formation in the area of these elements would be made more difficult and the elements correspondingly protected against the aforementioned corrosion and migration.
  • the conductor track has a modulus of elasticity which is dimensioned such that a bending of the conductor track after the placement of the mounting pad with the electronic component remains within a predetermined restriction.
  • Placement island which is connected to the track, as a lever cantilever is.
  • the trace Upon loading on the placement island, the trace would yield, deform, and beyond a certain degree, make the wiring device unusable for use in the electronic device. For this reason, it is proposed in the context of the development to select the elasticity module at least the conductor track so that a bending of the conductor track due to the lever load within the predetermined
  • This predetermined restriction may be preferably designed such that the aforementioned deformation is so small that the indicated
  • Wiring device in the electronic device can be used.
  • the specified wiring device comprises a leadframe enclosing the interface, the conductor track and the placement island.
  • the specified wiring device can be mass-produced in one
  • Wiring device separates.
  • the specified includes
  • the support element which is connected via a further web element with the leadframe.
  • the leadframe has in its cross section a contour deviating from a sheet-metal profile. This contour can be formed arbitrarily, for example, U-shaped, L-shaped or wavy. The contour increases the rod stiffness of the wiring device, which further increases the stability of the wiring device in the manufacture of the electronic device and thus reduces the risk of the aforementioned deformations.
  • an electronic device comprises one of the specified
  • the specified electronic device comprises a molding compound which partially encloses the circuit housing, wherein the circuit housing protrudes from the molding compound at least in the region of the mounting island.
  • This area of the electronic device no longer needs to be surrounded by molding compound, because in the specified electronic device, the risk of moisture penetration is no longer present. In this way, molding material can be saved and the costs for the production of the specified electronic device can be reduced.
  • the specified electronic device is configured as a sensor to output with the circuit an electrical signal based on a detected physical quantity.
  • the present invention is particularly effective, because a sensor, such as a temperature sensor or a
  • the structure-borne sound sensor is brought closer to the measuring field and can thus carry out measurements with smaller tolerances.
  • a method for producing an electronic circuit comprises equipping the placement island of one of the specified wiring devices with the electronic component and including at least the placement island in a circuit package.
  • the wiring device is heated to a predetermined temperature when the placement island is loaded.
  • the wiring device is brought to a temperature at which certain assembly processes, such as electrical connection by bonding wires, must be carried out more easily and with less mechanical forces. In this way, the above-mentioned danger of deformation can be further reduced.
  • 1 is a schematic view of a vehicle with a vehicle dynamics control
  • FIG. 2 is a schematic representation of an inertial sensor for the vehicle dynamics control in a first manufacturing state
  • 3 shows a schematic representation of the inertial sensor for the vehicle dynamics control in a second production state
  • FIG. 4 shows a schematic representation of the inertial sensor for the vehicle dynamics control in a third production state
  • FIG. 5 shows a schematic representation of the inertial sensor for the vehicle dynamics control in a fourth production state
  • Fig. 6 is a schematic representation of the finished
  • Fig. 7 is a cross-sectional view of a possible
  • Fig. 8 shows a cross-sectional view of an alternative embodiment of a leadframe used in the manufacture of the inertial sensor.
  • Fig. 1 is a schematic view of a vehicle 2 with a known per se
  • Vehicle dynamics control can be found for example in DE 10 2011 080 789 AI.
  • the vehicle 2 comprises a chassis 4 and four wheels 6. Each wheel 6 can be slowed down relative to the chassis 4 via a brake 8 fastened fixedly to the chassis 4 in order to slow down a movement of the vehicle 2 on a road (not shown).
  • ABS antilock braking system
  • ESP electronic stability program
  • the driving dynamics data 16 of the vehicle 2 detects from which, for example, a pitch rate, a roll rate, a yaw rate, a lateral acceleration, a
  • Longitudinal acceleration and / or vertical acceleration can be output in a manner known to those skilled in the art.
  • a controller 18 can determine in a manner known to those skilled, whether the vehicle 2 slips on the road or even deviates from the above-mentioned predetermined trajectory and react with a known controller output signal 20 to respond.
  • the regulator output signal 20 can then be used by an actuator 22 to control actuators 24, such as the brakes 8, to respond to slippage and deviation from the given trajectory in a manner known per se by means of actuating signals.
  • the controller 18 may be integrated, for example, in a known motor control of the vehicle 2. Also, the controller 18 and the actuator 22 as a common
  • Control device formed and optionally be integrated into the aforementioned engine control.
  • Devices and in particular to any sensors such as magnetic field sensors, acceleration sensors, Rotation rate sensors, structure-borne sound sensors or
  • Temperature sensors can be implemented.
  • FIG. 2 shows a schematic representation of the inertia sensor 14 for vehicle dynamics control in a first production state.
  • the inertial sensor 14 comprises at least one
  • Microelectromechanical system 26 called MEMS 26, as a sensor, in a conventional manner dependent on the vehicle dynamics data 16, not further shown signal to a signal evaluation circuits 28 in the form of application-specific integrated circuit 28, ASIC 28 (engl: application-specific integrated circuit ) issues.
  • the ASIC 28 may then be based on the received one of the
  • Vehicle dynamics data 16 dependent signal generate the vehicle dynamics data 16, that then, for example, before feeding into a driving dynamics data 16 transmitted data cable 30 can be filtered by a filter capacitor 32.
  • the data cable 30 is shown for example in FIG. 4.
  • the MEMS 26, the ASIC 28, the data cable 30 and the filter capacitor 32 are via a
  • a punched grid 36 is first formed by punching.
  • the punched grid 36 includes a plurality of juxtaposed
  • Wiring device 34 is shown.
  • Each wiring device 34 has one
  • Be Concentration 38 on which the MEMS 26 and the ASIC 28 are placed and electrically contacted This can be done for example by soldering or gluing techniques.
  • Be Culture Twice 38 is connected via a first, familiar under the term mecanical conductor 40 with a first, common under the term reiteratelead interface 42. At this first Kuwaitlead 42 shown in FIG. 4 transmission line 44 of the data cable 30 are connected.
  • each wiring device 34 has a second interconnect 50 familiar under the term inner lead, which is connected to a second interface 52 familiar under the term outer lead.
  • the second outer lead 52 is connected to the
  • the ASIC 28 is electrically contacted to the second inner lead 50.
  • the wiring of the wiring device 34 with the MEMS 26, the ASIC 28, the data cable 30 and the filter capacitor 32 can be done for example by gluing or soldering, so that the electrical connection to the wiring device 34 is produced simultaneously with the equipping. Subsequently, the bonding wires 46, 54 can be bonded in the above-mentioned manner.
  • the partners to be connected to each other that is, for example, the ASIC 28 and the first bonding wire 46 are brought against each other in a state in which materials of these elements merge together or can form a metallic compound. It is also necessary to apply mechanical pressures. To withstand these mechanical pressures are the leads 40, 42, 50, 52 and the
  • Web elements 58 mechanically held on lead frames 60. Clearlysind, however, in contrast to conventional solutions, between the inner leads 40, 50, the Be Glance 38 and the Dambar 56 no web elements 58 are arranged.
  • the lead frames 60 are held on transport frame 62, in which transport openings 64 for machine transporting the Wired wiring devices 34 are formed in the manufacture of the initial sensor 14. Furthermore, coding openings 66 may also be present, based on which, for example, an advance of the
  • Wiring devices 34 can be controlled.
  • armature openings 68 which are made in the present embodiment are formed by the stamped grid 36, to which an electronic circuit housing 70 to be described, shown in FIG. 3, can be anchored.
  • Ferners are on the outer leads 42, 52 seen from the inner leads 40, 50 from behind the anchor openings 68 a first
  • Holding opening 72 and a second holding opening 74 is formed, in which a not further shown tool can engage, which is suitable for the production of a molding compound 77 to be described, shown in Fig. 6.
  • the two holding openings 72 and 74 serve at the same time as well as anchor openings in the molding compound. They also act as an abutment for forces by
  • Temperature stress or mechanical force via the data cable 30 are introduced.
  • Wiring device 34 is thereby largely prevented.
  • the design of the holding openings 72, 74 should the
  • the placement island 38 is attached to the first outer lead 42 via the first inner lead 40.
  • the placement island 38 is attached to the first outer lead 42 via the first inner lead 40.
  • Insertion pad 38 and the dambar 56 give way by the lever forces occurring and bend so. Although these leverage forces are kept as low as possible, because the dambar 56 itself is held on the lead frames 60 via web elements 58. Also, during bonding, the punching frame 36 could be warmed up, in particular in the region of the placement island 38 and of the first inner lead 40, in order to reduce the mechanical forces necessary for bonding. Optimally, but is the
  • Young's modulus of the first inner lead 40 is selected so that bending of the inner lead 40 during the Verbondens leads to no plastic deformation.
  • the material and / or the geometry of the first inner lead 40 can be adjusted accordingly.
  • FIG. 3 is a schematic representation of the inertia sensor 14 for vehicle dynamics control in a second production state.
  • the circuit housing 70 is formed in the present embodiment of a thermosetting material and is cast around the aforementioned elements.
  • a depression 76 for example in the form of a blind hole, can be formed in the region of the MEMS 26, the placement island 38 or the inner lead 40.
  • This recess 76 or a survey can also serve for fixing and adjustment in a tool for applying the molding compound 77 and be formed on the side of the circuit housing 70 shown and / or on the opposite side of this page.
  • Recess 76 allows the production of a very tightly tolerated air gap, so that the inertial sensor 14 in the Installation position of the application can be used with a very tightly tolerated air gap.
  • FIG. 4 shows a schematic representation of the inertia sensor 14 for vehicle dynamics control in a third production state.
  • FIG. 5 shows a schematic representation of the inertia sensor 14 for vehicle dynamics control in a fourth production state.
  • the transport frames 62 and the leadframes 60 are removed, so that the stranded eyelets on the outer leads 42, 52 can be contacted.
  • the contacting can be done arbitrarily, for example, by crimping, splicing, welding, plugging, gluing or soldering.
  • Fig. 6 is a schematic representation of the finished inertial sensor 14 for the
  • a holding element 82 can be provided, which can be fastened, for example, to a housing, not shown, of the end application, that is to say the vehicle 2, for fixing the inertial sensor 14.
  • the encapsulation of the inertial sensor 14 with the molding compound can take place in such a way that an exempt region 84 remains on the circuit housing 70 in which, in particular, the depression 76 should be formed so as not to jeopardize the close tolerance of the above-mentioned air gap.
  • the excepted area may remain, in particular, because in the manufacture of the circuit housing 70 no web elements 58 between the dambar 56 and the Be Glainsel 38 or the
  • Inertial sensor 14 designed as a magnetic field or temperature sensor, the effect of the tightly tolerated air gap is much more evident.
  • the surface of the circuit housing 70 can be activated at least in some areas before encapsulation with the molding compound 77. Under an activation of the surface of the
  • Circuit housing 70 is intended to be a partial
  • Circuit housing 70 are understood, so that at the
  • the molding compound 77 is firmly fixed to the circuit housing 70.
  • the molding compound 77 may comprise a thermoplastic or thermosetting plastic.
  • the molding compound 77 comprises a polar material, such as polyamide.
  • the polar polyamide may be physically bonded to the activated surface of the circuit package 70 in a manner known to those skilled in the art and thus fixedly secured to the circuit package.
  • Other connections are possible, which have a polar surface in the molten state of the molding compound 77 and thereby form a connection with the activated surface of the circuit housing 70. This incoming compound remains after solidification of the molten molding compound 77 is obtained.
  • Contact area with the molding compound 77 may alternatively or additionally roughened, so that the effective activated surface is increased and in particular by the activation
  • the roughened portion of the surface of the circuit package 70 could be roughened with a laser. With the laser, the surface of the circuit package 70 can not only be activated by the laser from the surface of the
  • Circuit housing 70 also removed any existing mold release agents that could suppress adhesion between the circuit housing 70 and the molding compound 77. Furthermore, the laser can also be used at the same time to create a characteristic of the inertial sensor 14, such as a serial number or a known DataMatrix code with the serial number.
  • the laser can also be used only for roughening the surface.
  • the activation can then be carried out, for example, with a plasma.
  • the data cable 30 and the other components of the inertial sensor 14 to be encapsulated can also be treated prior to encapsulation.
  • the encapsulation of the inertial sensor 14 with the molding compound 77 can be carried out by any injection molding method, such as
  • injection molding For example, injection molding, RIM (Reaction Injection Molding), Transfermolden or potting can be performed.
  • FIGS. 7 and 8 show two possible cross-sections 86 for the leadframes 60 in FIGS. 2 to 4. These cross sections 86 deviate from a sheet-like course and reinforce it the wiring device 34 further, in particular during the above Verbondens. The other elements of the wiring device 34 could also be equipped with this cross-section 86.

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Verdrahtungseinrichtung (34) zum Verdrahten einer elektronischen Vorrichtung (14) umfassend eine Schnittstelle (42), eine Leiterbahn (40) und eine über die Leiterbahn (40) mit der Schnittstelle (42) verbundene Bestückinsel (38), die eingerichtet ist, ein elektronisches Bauelement (26, 28) zu tragen und elektrisch mit der Schnittstelle (42) über die elektrische Leiterbahn (40) zu kontaktieren, wobei die Bestückinsel (38) frei von einem Stegelement (58) ist, das eingerichtet ist, während eines die Bestückinsel (38) einhausenden Einhausprozesses die Bestückinsel (38) an einem Stützelement (56) zu halten.

Description

Verdrahtungseinrichtung zum Verdrahten einer elektronischen Vorrichtung
Die Erfindung betrifft eine Verdrahtungseinrichtung zum
Verdrahten einer elektronischen Vorrichtung, die elektronische Vorrichtung und ein Verfahren zur Herstellung der elektronischen Vorrichtung .
Aus der WO 2010 / 037 810 AI ist eine elektronische Vorrichtung in Form eines Sensors zum Ausgeben eines elektrischen Signals basierend auf einer erfassten physikalischen Größe bekannt. Der Sensor weist eine auf einer Verdrahtungseinrichtung getragene Messschaltung auf, die in einem Schaltungsgehäuse eingehaust ist .
Es ist Aufgabe der Erfindung, die bekannte
Verdrahtungseinrichtung zu verbessern.
Die Aufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche gelöst. Bevorzugte Weiterbildungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
Gemäß einem Aspekt der Erfindung umfasst eine
Verdrahtungseinrichtung zum Verdrahten einer elektronischen Vorrichtung eine Schnittstelle, eine Leiterbahn und eine über die Leiterbahn mit der Schnittstelle verbundene Bestückinsel, die eingerichtet ist, ein elektronisches Bauelement zu tragen und elektrisch mit der Schnittstelle über die elektrische Leiterbahn zu kontaktieren, wobei die Bestückinsel frei von einem
Stegelement ist, das eingerichtet ist, während eines die
Bestückinsel einhausenden Einhausprozesses die Bestückinsel an einem Stützelement zu halten.
Der angegebenen Verdrahtungseinrichtung liegt die Überlegung zugrunde, dass innerhalb der eingangs genannten
Verdrahtungseinrichtung die elektrische Leiterbahn und die Bestückinsel über wenigstens ein Stegelement an ein Dambar genanntes Stützelement sowie über ein weiteres Stegelement an einen Transportrahmen angebunden werden könnte. Auf diese Weise würde ein stabiler mechanischer Aufbau sichergestellt. Dies wäre vor allem für die Herstellung fester Wire-Bond-Verbindungen bei der Verdrahtung des elektronischen Bauelementes wichtig. Das Stützelement sowie der Transportrahmen werden nach der
Herstellung der elektronischen Vorrichtung entfernt, so dass als schlussendliche Verdrahtungseinrichtung lediglich die
Bestückinsel, die Leiterbahn, die Schnittstelle und das
Stegelement übrig bleiben.
Im Rahmen der angegebenen Verdrahtungseinrichtung wird jedoch erkannt, dass wenn die eingangs genannte Verdrahtungseinrichtung mit dem bestückten und verdrahteten elektronischen Bauelement in einem Schaltungsgehäuse eingehaust wird, der Austrittsbereich dieser Stegelemente aus dem Schaltungsgehäuse als Eintrittszone für Ionen, Feuchtigkeit und damit Kontaminationen wirkt.
Das zuvor genannte Problem verschärft sich, wenn die eingangs genannte Verdrahtungseinrichtung in kostengünstiger Weise gestanzt wird. Die Kraft oder Spannung beim Stanzen kann auf die Adhäsionszone zwischen dem Schaltungsgehäuse und dem Stegelement einwirken, und so zu einer Ablösung, Delamination genannt, des Schaltungsgehäuses von der eingangs genannten
Verdrahtungseinrichtung führen, insbesondere dann, wenn das Schaltungsgehäuse aus einem um die eingangs genannte
Verdrahtungseinrichtung gegossenen Duroplast gefertigt ist. Der durch die Ablösung entstehende Spalt kann sich bei
Temperaturwechsel in Richtung Bestückinsel und der
Verdrahtungszonen ausbreiten. Entlang dieses Spalts können auch reaktive Ionen geleitet werden, die entweder zu eine
Unterbrechung hervorrufender Korrosion oder zu einen Kurzschluss hervorrufender Migration innerhalb der elektronischen
Vorrichtung mit der eingangs genannten Verdrahtungseinrichtung führen können.
Aus diesem Grund wird mit der angegebenen
Verdrahtungseinrichtung ein anderer Weg beschritten. Hier werden die Stegelemente zumindest nicht in den Bereichen verwendet, in denen die Bestückinsel und das elektronische Bauelement angeordnet sind. Auf diese Weise würde die zuvor genannte Spaltbildung im Bereich dieser Elemente erschwert und die Elemente entsprechend vor der zuvor genannten Korrosion und Migration geschützt.
In einer Weiterbildung der angegebenen Verdrahtungseinrichtung weist die Leiterbahn ein Elastizitätsmodul auf, das derart dimensioniert ist, dass ein Abbiegen der Leiterbahn nach dem Bestücken der Bestückinsel mit dem elektronischen Bauelement innerhalb einer vorbestimmten Beschränkung bleibt. Der
Weiterbildung liegt die Überlegung zugrunde, dass die
Bestückinsel, die an der Leiterbahn angeschlossen ist, wie ein Hebelkragarm wird . Bei Belastungen auf die Bestückinsel würde die Leiterbahn nachgeben, deformieren und ab einem bestimmten Grad die Verdrahtungseinrichtung zur Verwendung in der elektronischen Vorrichtung unbrauchbar wird. Aus diesem Grund wird im Rahmen der Weiterbildung vorgeschlagen, das Elastizitätmodul wenigstens der Leiterbahn so zu wählen, dass ein Abbiegen der Leiterbahn aufgrund der Hebelbelastung innerhalb der vorbestimmten
Beschränkung bleibt. Diese vorbestimmte Beschränkung kann vorzugsweise derart ausgelegt werden, dass die zuvor genannte Deformation so gering ist, dass die angegebene
Verdrahtungseinrichtung in der elektronischen Vorrichtung verwendet werden kann.
In einer zusätzlichen Weiterbildung umfasst die angegebene Verdrahtungseinrichtung einen die Schnittstelle, die Leiterbahn und die Bestückinsel einschließenden Leadframe. Die angegebene Verdrahtungseinrichtung kann als Massenware in einer
Bandstruktur hergestellt werden, wobei der Leadframe die angegebene Verdrahtungseinrichtung von einer weiteren
Verdrahtungseinrichtung trennt. In einer besonderen Weiterbildung umfasst die angegebene
Verdrahtungseinrichtung das Stützelement, das über ein weiteres Stegelement mit dem Leadframe verbunden ist. Durch die Anbindung des Stützelementes an den Leadframe kann die Stabilität der Verdrahtungseinrichtung bei der Herstellung der elektronischen Vorrichtung weiter erhöht und so die Gefahr der zuvor genannten Deformationen gesenkt werden. In einer bevorzugten Weiterbildung weist der Leadframe in seinem Querschnitt eine von einem blechförmigen Verlauf abweichende Kontur. Diese Kontur kann beliebig, beispielsweise U-förmig, L-förmig oder wellig ausgebildet sein. Durch die Kontur wird die Stab Steifigkeit der Verdrahtungseinrichtung erhöht, wodurch die Stabilität der Verdrahtungseinrichtung bei der Herstellung der elektronischen Vorrichtung weiter erhöht und so die Gefahr der zuvor genannten Deformationen gesenkt werden kann.
Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung umfasst eine elektronische Vorrichtung eine der angegebenen
Verdrahtungseinrichtungen, ein auf der Bestückinsel der
Verdrahtungseinrichtung getragenes und elektrisch mit der Schnittstelle der Verdrahtungseinrichtung über die elektrische Leiterbahn der Verdrahtungseinrichtung kontaktiertes
elektronisches Element, und ein Schaltungsgehäuse, das wenigstens die Bestückinsel und das elektronische Element einhaust. In einer derartigen elektronischen Vorrichtung wäre die Gefahr für Korrosion und Migration wie bereits weiter oben beschrieben reduziert, was zu einer deutlich höheren
Lebenserwartung für die angegebene elektronische Vorrichtung führt .
In einer Weiterbildung umfasst die angegebene elektronische Vorrichtung eine das Schaltungsgehäuse teilweise einhausende Formmasse, wobei das Schaltungsgehäuse wenigstens im Bereich der Bestückinsel aus der Formmasse abragt. Dieser Bereich der elektronischen Vorrichtung braucht nicht mehr von Formmasse umgeben zu sein, weil bei der angegebenen elektronischen Vorrichtung die Gefahr von eindringender Feuchtigkeit nicht mehr gegeben ist. Auf diese Weise kann Formmassen-Material eingespart und die Kosten für die Produktion der angegebenen elektronischen Vorrichtung gesenkt werden. In einer zusätzlichen Weiterbildung ist die angegebene elektronische Vorrichtung als Sensor eingerichtet, mit der Schaltung ein elektrisches Signal basierend auf einer erfassten physikalischen Größe auszugeben. Hier wirkt die vorliegende Erfindung besonders effektiv, denn ein Messaufnehmer, wie beispielsweise ein Temperaturmessaufnehmer oder ein
Körperschallmessaufnehmer wird durch die fehlender Formmasse näher an das Messfeld herangeführt und kann so Messungen mit geringeren Toleranzen durchführen.
Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung umfasst ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Schaltung Bestücken der Bestückinsel einer der angegebenen Verdrahtungseinrichtungen mit dem elektronischen Bauelement und Elnhausen wenigstens der Bestückinsel in einem Schaltungsgehäuse.
In einer Weiterbildung des angegebenen Verfahrens wird wenigstens ein Teil der Verdrahtungseinrichtung beim Bestücken der Bestückinsel auf eine vorbestimmte Temperatur aufwärmt. Durch das Aufwärmen wird die Verdrahtungseinrichtung auf eine Temperatur gebracht, bei der bestimmte Bestückungsprozesse, wie beispielsweise das elektrische Verbinden durch Bonddrähte einfacher und mit weniger mechanischen Kräften durchgeführt werden müssen. Auf diese Weise kann die oben genannte Gefahr einer Deformation weiter reduziert werden.
Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im
Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung der
Ausführungsbeispiele, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden, wobei:
Fig. 1 eine schematische Ansicht eines Fahrzeuges mit einer Fahrdynamikregelung,
Fig. 2 eine schematische Darstellung eines Inertialsensors für die Fahrdynamikregelung in einem ersten Herstellungszustand, Fig. 3 eine schematische Darstellung des Inertialsensors für die Fahrdynamikregelung in einem zweiten Herstellungszustand, Fig. 4 eine schematische Darstellung des Inertialsensors für die Fahrdynamikregelung in einem dritten Herstellungszustand,
Fig. 5 eine schematische Darstellung des Inertialsensors für die Fahrdynamikregelung in einem vierten Herstellungszustand,
Fig. 6 eine schematische Darstellung des fertigen
Inertialsensors für die Fahrdynamikregelung,
Fig. 7 eine Querschnittsdarstellung einer möglichen
Ausführung eines bei der Herstellung des Inertialsensors verwendeten Leadframes und
Fig. 8 eine Querschnittsdarstellung einer alternativen Ausführung eines bei der Herstellung des Inertialsensors verwendeten Leadframes zeigen.
In den Figuren werden gleiche technische Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen und nur einmal beschrieben. Es wird auf Fig. 1 Bezug genommen, die eine schematische Ansicht eines Fahrzeuges 2 mit einer an sich bekannten
Fahrdynamikregelung zeigt. Details zu dieser
Fahrdynamikregelung können beispielsweise der DE 10 2011 080 789 AI entnommen werden.
Das Fahrzeug 2 umfasst ein Chassis 4 und vier Räder 6. Jedes Rad 6 kann über eine ortsfest am Chassis 4 befestigte Bremse 8 gegenüber dem Chassis 4 verlangsamt werden, um eine Bewegung des Fahrzeuges 2 auf einer nicht weiter dargestellten Straße zu verlangsamen.
Dabei kann es in einer dem Fachmann bekannten Weise passieren, dass das die Räder 6 des Fahrzeugs 2 ihre Bodenhaftung verlieren und sich das Fahrzeug 2 sogar von einer beispielsweise über ein nicht weiter gezeigtes Lenkrad vorgegebenen Trajektorie durch Untersteuern oder Übersteuern wegbewegt. Dies wird durch an sich bekannte Regelkreise wie ABS (Antiblockiersystem) und ESP (elektronisches Stabilitätsprogramm) vermieden.
In der vorliegenden Ausführung weist das Fahrzeug 2 dafür Drehzahlsensoren 10 an den Rädern 6 auf, die eine Dreh-zahl 12 der Räder 6 erfassen. Ferner weist das Fahrzeug 2 einen
Inertialsensor 14 auf, der Fahrdynamidaten 16 des Fahrzeuges 2 erfasst aus denen beispielsweise eine Nickrate, eine Wankrate, eine Gierrate, eine Querbeschleunigung, eine
Längsbeschleunigung und/oder eine Vertikalbeschleunigung in einer dem Fachmann an sich bekannten Weise ausgegeben werden kann.
Basierend auf den erfassten Drehzahlen 12 und Fahrdynamikdaten 16 kann ein Regler 18 in einer dem Fachmann bekannten Weise bestimmen, ob das Fahrzeug 2 auf der Fahrbahn rutscht oder sogar von der oben genannten vorgegebenen Trajektorie abweicht und entsprechen mit einem an sich bekannten Reglerausgangssignal 20 darauf reagieren. Das Reglerausgangssignal 20 kann dann von einer Stelleinrichtung 22 verwendet werden, um mittels Stellsignalen 24 Stellglieder, wie die Bremsen 8 anzusteuern, die auf das Rutschen und die Abweichung von der vorgegebenen Trajektorie in an sich bekannter Weise reagieren.
Der Regler 18 kann beispielsweise in eine an sich bekannte Motorsteuerung des Fahrzeuges 2 integriert sein. Auch können der Regler 18 und die Stelleinrichtung 22 als eine gemeinsame
Regeleinrichtung ausgebildet und optional in die zuvor genannte Motorsteuerung integriert sein.
Anhand des in Fig. 1 gezeigten Inertialsensors 14 soll die vorliegende Erfindung näher verdeutlicht werden, auch wenn die vorliegende Erfindung an beliebigen elektronischen
Vorrichtungen und insbesondere an beliebigen Sensoren, wie Magnetfeldsensoren, Beschleunigungssensoren, Drehratensensoren, Körperschallsensoren oder
Temperatursensoren umsetzbar ist.
Es wird auf Fig. 2 Bezug genommen, die eine schematische Darstellung des Inertialsensors 14 für die Fahrdynamikregelung in einem ersten Produktionszustand zeigt.
Der Inertialsensor 14 umfasst mindestens ein
mikroelektromechanisches System 26, MEMS 26 genannt, als Messaufnehmer, der in an sich bekannter Weise ein von den Fahrdynamikdaten 16 abhängiges, nicht weiter dargestelltes Signal an eine Signalauswerteschaltungen 28 in Form von anwendungsspezifischen integrierte Schaltung 28, ASIC 28 (engl: application-specific integrated circuit) genannt ausgibt. Die ASIC 28 kann dann basierend auf dem empfangenen, von den
Fahrdynamikdaten 16 abhängigen Signal die Fahrdynamikdaten 16 erzeugen, dass dann beispielsweise vor dem Einspeisen in ein die Fahrdynamikdaten 16 übertragendes Datenkabel 30 durch einen Filterkondensator 32 gefiltert werden kann. Das Datenkabel 30 ist beispielsweise in Fig. 4 dargestellt.
In der vorliegenden Ausführung sind das MEMS 26, die ASIC 28, das Datenkabel 30 und der Filterkondensator 32 über eine
Verdrahtungseinrichtung 34 miteinander verdrahtet. Zur
Herstellung der Verdrahtungseinrichtung 34 wird zunächst ein Stanzgitter 36 durch Stanzen geformt . Das Stanzgitter 36 umfasst eine Vielzahl von nebeneinander gereihten
Verdrahtungseinrichtungen 34, wobei in Fig. 2 der
Übersichtlichkeit halber nur von diesen nur eine
Verdrahtungseinrichtung 34 dargestellt ist.
Jede Verdrahtungseinrichtung 34 weist dabei eine
Bestückinsel 38 auf, auf der das MEMS 26 und die ASIC 28 aufgelegt und elektrisch kontaktiert werden. Dies kann beispielsweise durch Löt- oder Klebetechniken erfolgen. Die
Bestückinsel 38 ist über eine erste, unter dem Begriff Innenlead geläufige Leiterbahn 40 mit einer ersten, unter dem Begriff Außenlead geläufige Schnittstelle 42 verbunden. An dieses erste Außenlead 42 kann eine in Fig. 4 dargestellte Sendeleitung 44 des Datenkabels 30 angeschlossen werden. Eine weitere
elektrische Verbindung zwischen dem MEMS 26 und dem ASIC 28 wird über einen ersten Bonddraht 46 hergestellt.
Für die Anbindung des Inertialsensors 14 an eine in Fig. 4 dargestellte Masseleitung 48 des Datenkabels 30 weist jede Verdrahtungseinrichtungen 34 eine zweite, unter dem Begriff Innenlead geläufige Leiterbahn 50 auf, die mit einer zweiten, unter dem Begriff Außenlead geläufigen Schnittstelle 52 verbunden sind. Das zweite Außenlead 52 ist an die
Masseleitung 48 des Kabels angeschlossen. Über einen zweiten Bonddraht 54 wird der ASIC 28 an den zweiten Innenlead 50 elektrisch kontaktiert.
Das Bestücken der Verdrahtungseinrichtung 34 mit dem MEMS 26, der ASIC 28, dem Datenkabel 30 und dem Filterkondensator 32 kann beispielsweise durch Verkleben oder Verlöten erfolgen, so dass gleichzeitig mit dem Bestücken die elektrische Anbindung zur Verdrahtungseinrichtung 34 hergestellt wird. Anschließend können die Bonddrähte 46, 54 in der oben genannten Weise verbondet werden.
Beim Verbonden werden die gegeneinander zu verbindenden Partner, das heißt beispielsweise die ASIC 28 und der erste Bonddraht 46 gegeneinander in einen Zustand gebracht, in dem Materialien dieser Elemente miteinander verschmelzen oder eine metallische Verbindung eingehen können. Dabei ist auch das Aufbringen mechanischer Drücke notwendig. Um diesen mechanischen Drücken Stand zu halten sind die Leads 40, 42, 50, 52 und die
Bestückinsel 38 über einen sogenannten Dambar 56 sowie
Stegelemente 58 an Leadframes 60 mechanisch gehalten . Dabeisind jedoch, im Gegensatz zu herkömmlichen Lösungen, zwischen den Innenleads 40, 50, der Bestückinsel 38 und dem Dambar 56 keine Stegelemente 58 angeordnet.
Die Leadframes 60 sind an Transportrahmen 62 gehalten, in denen Transportöffnungen 64 zum maschinellen Transportieren der aneinandergereihten Verdrahtungseinrichtungen 34 bei der Herstellung des Initialsensors 14 ausgebildet sind. Ferner können auch Codierungsöffnungen 66 vorhanden sein, basierend auf denen beispielsweise ein Vorschub der
Verdrahtungseinrichtungen 34 gesteuert werden kann.
Im Bereich der Verbindungsstelle zwischen den Innenleads 40, 50 und den Außenleads 42, 52 sind in der vorliegenden Ausführung durch das Stanzgitter 36 durchgeführte Ankeröffnungen 68 ausgebildet, an denen ein noch zu beschreibendes, in Fig. 3 gezeigtes Schaltungsgehäuse 70 verankert werden kann.
Ferners sind an den Außenleads 42, 52 von den Innenleads 40, 50 aus gesehen hinter den Ankeröffnungen 68 eine erste
Halteöffnung 72 und eine zweite Halteöffnung 74 ausgebildet, in die ein nicht weiter dargestelltes Werkzeug eingreifen kann, das zum Herstellen einer noch zu beschreibenden, in Fig. 6 gezeigten Formmasse 77 geeignet ist. Die beiden Halteöffnungen 72 und 74 dienen zugleich als auch Ankeröffnungen in der Formmasse. Sie wirken ferner als Widerlager für Kräfte, die durch
Temperaturbeanspruchung oder mechanische Krafteinleitung über das Datenkabel 30 eingeleitet werden. Eine Krafteinleitung in den Inertialsensor 14 und damit eine Scherbeanspruchung des Verbundes zwischen dem Schaltungsgehäuse 70 und der
Verdrahtungseinrichtung 34 wird dadurch weitgehend unterbunden . Die Gestaltung der Halteöffnungen 72, 74 sollte die
Temperaturausdehnung der Außenleads 42, 52 bei gleichzeitiger hoher Positioniergenauigkeit abdecken und gegen ein Verdrehen des Inertialsensors 14 (Poka Yoke) schützen. Dazu sind die Halteöffnungen 72, 74 in der vorliegenden Ausführung
unterschiedlich groß ausgebildet. Sie können aber auch beispielsweise als Paarung aus einem Langloch und einem Rundloch ausgebildet sein. Anstelle eines Lang-/Rundloches sind auch andere Verankerungsstrukturen, wie zum Beispiel T-Shapes möglich.
Die Bestückinsel 38 ist über den ersten Innenlead 40 am ersten Außenlead 42 befestigt. Beim oben genannten Verbonden kann die Bestückinsel 38 so, durch das Fehlen von Stegelementen 58 zwischen dem ersten Innenlead 40 beziehungsweise der
Bestückinsel 38 und dem Dambar 56 durch die auftretenden Hebelkräfte nachgeben und sich so verbiegen. Zwar werden diese Hebelkräfte weitestgehend gering gehalten, weil der Dambar 56 selbst über Stegelemente 58 an den Leadframes 60 gehalten ist. Auch könnte beim Verbonden der Stanzrahmen 36 insbesondere im Bereich der Bestückinsel 38 und des ersten Innenleads 40 aufgewärmt werden, um die zum Bonden notwendigen mechanischen Kräfte zu reduzieren. Optimalerweise ist aber der
Elastizitätsmodul des ersten Innenleads 40 derart gewählt, dass ein Verbiegen des Innenleads 40 während des Verbondens zu keiner plastischen Verformung führt. Dazu kann das Material und/oder die Geometrie des ersten Innenleads 40 entsprechend angepasst werden.
Es wird auf Fig. 3 Bezug genommen, die eine schematische Darstellung des Inertialsensors 14 für die Fahrdynamikregelung in einem zweiten Herstellungszustand.
In diesem Herstellungszustand ist die
Verdrahtungseinrichtung 34 im Bereich des MEMSs 26, der ASIC 28, dem Datenkabel 30 und dem Filterkondensator 32 bis hin zu den Ankeröffnungen 68 vom Schaltungsgehäuse 70 eingehaust. Das Schaltungsgehäuse 70 ist in der vorliegenden Ausführung aus einem duroplastischen Material geformt und wird um die zuvor genannten Elemente gegossen.
Auf dem Schaltungsgehäuse 70 kann im Bereich des MEMS 26, der Bestückinsel 38 oder des Innenleads 40 eine Vertiefung 76 beispielsweise in Form eines Sackloches ausgebildet werden. Diese Vertiefung 76 oder eine Erhebung kann auch zur Fixierung und Justierung in einem Werkzeug zum Aufbringen der Formmasse 77 dienen und auf der gezeigten Seite des Schaltungsgehäuses 70 und/oder auf der dieser Seite gegenüberliegenden Seite ausgebildet sein. Die Anordnung des MEMSs 26 über der
Vertiefung 76 ermöglicht die Herstellung eines sehr eng tolerierten Luftspalts, so dass der Inertialsensor 14 in der Einbaulage der Applikation mit einem sehr eng tolerierten Luftspalt verwendet werden kann.
Es wird auf Fig. 4 Bezug genommen, die eine schematische Darstellung des Inertialsensors 14 für die Fahrdynamikregelung in einem dritten Herstellungszustand zeigt.
In diesem Herstellungszustand sind aus der
Verdrahtungseinrichtung 34 die Stegelemente 58 und der
Dambar 56 entfernt. An den unteren Transportrahmen 62 sind Litzenösen 78 angelegt, in die Kabellitzen 80 der
Sensorleitung 44 und der Masseleitung 48 eingeführt werden. Das Befestigen der Litzenösen 78 am Transportrahmen 62 bietet während des Einführens der Kabellitzen 80 in diese einen stabilen Halt.
Es wird auf Fig. 5 Bezug genommen, die eine schematische Darstellung des Inertialsensors 14 für die Fahrdynamikregelung in einem vierten Herstellungszustand zeigt.
In diesem Herstellungszustand sind die Transportrahmen 62 und die Leadframes 60 entfernt, so dass die Litzenösen an den Außenleads 42, 52 kontaktiert werden können. Die Kontaktierung kann dabei beliebig beispielsweise durch Crimpen, Splicen, Schweißen, Stecken, Kleben oder Löten erfolgen.
Es wird auf Fig. 6 Bezug genommen, die eine schematische Darstellung des fertigen Inertialsensors 14 für die
Fahrdynamikregelung zeigt.
Zur Fertigstellung des Inertialsensors 14 wird ein Teil des Schaltungsgehäuses 70, die Außenleads 42, 52, und ein Teil des Datenkabels 30 mit der oben genannten Formmasse 77 umspritzt. Ein Halteelement 82 kann vorgesehen sein, das beispielsweise an einem nicht weiter dargestellten Gehäuse der Endapplikation, also dem Fahrzeug 2, zur Fixierung des Inertialsensors 14 befestigt werden kann. Die Umspritzung des Inertialsensors 14 mit der Formmasse kann dabei derart erfolgen, dass am Schaltungsgehäuse 70 ein freigestellter Bereich 84 übrig bleibt, in dem insbesondere die Vertiefung 76 ausgebildet sein sollte, um die enge Tolerierung des oben erwähnten Luftspaltes nicht zu gefährden. Der freigestellte Bereich kann insbesondere deshalb verbleiben, weil beim Herstellen des Schaltungsgehäuses 70 keine Stegelemente 58 zwischen dem Dambar 56 und der Bestückinsel 38 oder den
Innenleads 40, 50 vorhanden waren, die zu einer Bildung eines Spaltes und damit dem Eindringen von Feuchtigkeit beitragen könnten. Ohne die Stegelemente 58 kann damit die Toleranz des Inertialsensors 14 spürbar gesteigert werden. Ist der
Inertialsensor 14 als Magnetfeld- oder Temperatursensor ausgebildet, kommt die Wirkung des eng tolerierten Luftspaltes noch viel deutlicher zum Tragen.
Die Oberfläche des Schaltungsgehäuses 70 kann dabei zumindest bereichsweise vor dem Umspritzen mit der Formmasse 77 aktiviert werden. Unter einer Aktivierung der Oberfläche des
Schaltungsgehäuses 70 soll nachstehend eine teilweise
Zerstörung der molekularen Struktur der Oberfläche des
Schaltungsgehäuses 70 verstanden werden, so dass an der
Oberfläche des Schaltungsgehäuses 70 freie Radikale entstehen. Diese freien Radikale sind in der Lage, chemische und/oder physische Verbindungen mit der Formmasse 77 einzugehen, so dass diese sich nicht mehr von der Oberfläche des
Schaltungsgehäuses 70 lösen kann. Auf diese Weise wird die Formmasse 77 fest am Schaltungsgehäuse 70 fixiert. Die Formmasse 77 kann dabei ein Thermoplast oder Duroplast umfassen. Besonders bevorzugt umfasst die Formmasse 77 ein polares Material, wie Polyamid. Das polare Polyamid kann sich in einer dem Fachmann bekannten Weise physikalisch mit der aktivierten Oberfläche des Schaltungsgehäuses 70 verbinden und so fest am Schaltungsgehäuse fixiert werden. Es sind weitere Verbindungen möglich, die im Schmelzzustand der Formmasse 77 eine polare Oberfläche aufweisen und dadurch eine Verbindung mit der aktivierten Oberfläche des Schaltungsgehäuses 70 eingehen. Diese eingegangene Verbindung bleibt nach der Erstarrung der geschmolzenen Formmasse 77 erhalten.
Ein Teil der Oberfläche des Schaltungsgehäuses 70 im
Kontaktbereich mit der Formmasse 77 kann dabei alternativ oder zusätzlich aufgeraut, so dass die wirksame aktivierte Oberfläche vergrößert und die insbesondere durch die Aktivierung
hervorgerufene Haftwirkung zwischen Schaltungsgehäuse 70 und Formmasse 77 gesteigert wird.
Der aufgeraute Teil der Oberfläche des Schaltungsgehäuses 70 könnte mit einem Laser aufgeraut werden. Mit dem Laser kann die Oberfläche des Schaltungsgehäuses 70 nicht nur aktiviert werden, durch den Laser werden von der Oberfläche des
Schaltungsgehäuses 70 auch eventuell vorhandene Formtrennmittel abgetragen, die eine Haftung zwischen dem Schaltungsgehäuse 70 und der Formmasse 77 unterdrücken könnten. Ferner kann der Laser auch gleichzeitig zur Erstellung eines den Inertialsensor 14 kennzeichnenden Merkmals, wie beispielsweise einer Seriennummer oder einem an sich bekannten DataMatrix Code mit der Seriennummer verwendet werden.
Alternativ kann der Laser aber auch nur zum Aufrauen der Oberfläche verwendet werden. Die Aktivierung kann dann beispielsweise mit einem Plasma durchgeführt werden.
In gleicher Weise können auch das Datenkabel 30 und die anderen zu umspritzenden Komponenten des Inertialsensors 14 vor dem Umspritzen behandelt werden.
Das Umspritzen des Inertialsensors 14 mit der Formmasse 77 kann mit jedem beliebigen Spritzgussverfahren, wie
beispielsweise Injektion-Molding, RIM (Reaction Injection Moulding) , Transfermolden oder Verguss durchgeführt werden.
In den Fig. 7 und 8 sind zwei mögliche Querschnitt 86 für die Leadframes 60 in den Fig. 2 bis 4 gezeigt. Diese Querschnitte 86 weichen von einem blechförmigen Verlauf ab und verstärken damit die Verdrahtungseinrichtung 34 weiter insbesondere während des oben genannten Verbondens . Auch die anderen Elemente der Verdrahtungseinrichtung 34 könnten mit diesem Querschnitt 86 ausgestattet werden.

Claims

Patentansprüche
1. Verdrahtungseinrichtung (34) zum Verdrahten einer
elektronischen Vorrichtung (14) umfassend eine
Schnittstelle (42), eine Leiterbahn (40) und eine über die Leiterbahn (40) mit der Schnittstelle (42) verbundene
Bestückinsel (38), die eingerichtet ist, ein elektronisches Bauelement (26, 28) zu tragen und elektrisch mit der
Schnittstelle (42) über die elektrische Leiterbahn (40) zu kontaktieren, wobei die Bestückinsel (38) frei von einem Stegelement (58) ist, das eingerichtet ist, während eines die Bestückinsel (38) einhausenden Einhausprozesses die
Bestückinsel (38) an einem Stützelement (56) zu halten.
2. Verdrahtungseinrichtung (34) nach Anspruch 1, wobei die Leiterbahn (40) ein Elastizitätsmodul aufweist, das derart dimensioniert ist, dass ein Abbiegen der Leiterbahn (40) nachdem Bestücken der Bestückinsel (38) mit dem elektronischen
Bauelement (26, 28) innerhalb einer vorbestimmten Beschränkung bleibt .
3. Verdrahtungseinrichtung (34) nach 1 oder 2, umfassend einen die Schnittstelle (42), die Leiterbahn (40) und die
Bestückinsel (38) einschließenden Leadframe (60).
4. Verdrahtungseinrichtung (34) nach Anspruch 3, umfassend das Stützelement (56), das über ein Stegelement (58) mit dem Leadframe (60) verbunden ist.
5. Verdrahtungseinrichtung (34) nach Anspruch 3 oder 4, wobei der Leadframe (60) in seinem Querschnitt (86) eine von einem blechförmigen Verlauf abweichende Kontur aufweist.
6. Elektronische Vorrichtung (14) umfassend eine
Verdrahtungseinrichtung (34) nach einem der vorstehenden Ansprüche, ein auf der Bestückinsel (38) getragenes und elektrisch mit der Schnittstelle (42) über die elektrische Leiterbahn (40) kontaktiertes elektronisches Bauelement (26, 28), und ein Schaltungsgehäuse (70), das wenigstens die
Bestückinsel (38) und das elektronische Bauelement (26, 28) einhaust .
7. Elektronische Vorrichtung (14) nach Anspruch 6, umfassend eine das Schaltungsgehäuse (70) teilweise einhausende
Formmasse (76), wobei das Schaltungsgehäuse (70) wenigstens im Bereich (84) der Bestückinsel (38) aus der Formmasse (76) abragt.
8. Elektronische Vorrichtung (14) nach Anspruch 6 oder 7, die als Sensor (14) eingerichtet ist, mit dem elektronischen Bauelement (26, 28) ein elektrisches Signal (16) basierend auf einer erfassten physikalischen Größe auszugeben.
9. Verfahren zum Herstellen einer elektronischen
Vorrichtung (14) umfassend:
- Bestücken der Bestückinsel (38) einer
Verdrahtungseinrichtung (34) nach einem der Ansprüche 1 bis 6 mit dem elektronischen Bauelement (26, 28), und
- Elnhausen wenigstens der Bestückinsel (38) in einem
Schaltungsgehäuse (70).
10. Verfahren nach Anspruch 9, wobei wenigstens ein Teil der Verdrahtungseinrichtung (34) beim Bestücken der
Bestückinsel (38) auf eine vorbestimmte Temperatur aufwärmt wird .
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