CN105122955B - 控制器-封装件组件 - Google Patents

Abstract

在一方面中，电路板的封装构件包括限定出内部的第一壁、第二壁、第三壁、第四壁和第五壁。第一壁与第二壁彼此相向。第三壁与第四壁彼此相向。第五壁面向开口。第一支承构件和第二支承构件面向第二壁。第二支承构件与第一支承构件在纵向上间隔开。第一壁与第二壁间隔开这样的距离：该距离朝向开口增大。该内部中的至少部分地面向第二壁的任何表面都与该第二壁相距这样的距离：该距离不朝向开口减小。该内部不具有面向第五壁且垂直于第二壁的表面，从而防止模制期间的模具锁定，而同时为封装构件提供了在纵向上间隔开的第一支承构件和第二支承构件。

Description

控制器-封装件组件

相关申请的交叉引用

本申请要求于2012年12月20日提交的美国临时专利申请No.61/739,990的优选权和申请日的权益，其内容由此整体并入本文。

技术领域

本公开涉及控制器-封装件组件，并且更特别地涉及用于在车辆中使用的控制器-封装件组件。

背景技术

在许多车辆中，出于许多目的设置控制器，例如为了接收和处理数据、以及控制某些部件的操作。控制器有时被保持在专用的封装件中，该封装件用于保护控制器的电路板和相关联的部件免受机械损坏和环境损坏。一些这种封装件具有若干个缺点中的一个或更多个缺点。例如，一些封装件未牢固地保持电路板，因此在车辆的操作期间电路板在封装件中发出撞击声，从而产生噪音，这可能负面地影响车辆所有者对车辆质量的印象。一些封装件没有被充分地密封以防止在车辆的操作期间由于雨水、由于冷凝水珠、或者由于强风而使水侵入到这些封装件中，从而存在损坏电路板的风险。一些封装件耗费了电路板上大量的表面区域以便保持电路板，从而必需使用比原本所需的电路板更大的电路板来保持一定数目的部件。这增大了电路板的成本。

发明内容

本部分提供了本公开的总体概述，而并非是本公开的全部范围或其所有特征的全面公开。

在一方面中，提供了一种用于保持电路板的封装构件。该封装构件具有多个壁，所述多个壁包括第一壁、第二壁、第三壁、第四壁和第五壁。第一壁与第二壁彼此相向。第三壁和第四壁将第一壁与第二壁彼此连接并且第三壁与第四壁彼此相向。第五壁面向由第一壁、第二壁、第三壁和第四壁限定的开口。所述多个壁限定出内部。纵向轴线在第五壁与开口之间延伸。第一支承构件和第二支承构件面向第二壁。第二支承构件与第一支承构件在纵向上间隔开。第一壁与第二壁间隔开这样的距离：该距离在朝向开口的方向上增大。该内部中的至少部分地面向第二壁的任何表面都与第二壁相距这样的距离：该距离在朝向开口的方向上不减小。该内部不具有面向第五壁且垂直于第二壁的表面。因此，封装构件能用如下单个型芯来模制：该型芯在为封装构件提供在纵向上间隔开的第一支承构件和第二支承构件的同时能够在不存在模具锁定的风险的情况下被取出。

在另一方面中，提供了一种封装件，该封装件包括上述封装构件，并且该封装件还包括第二封装构件，该第二封装构件与第一封装构件配对以覆盖开口。

在另一方面中，提供了一种包括第一封装构件和第二封装构件的封装件。第一封装构件包括多个壁，所述多个壁包括第一壁、第二壁、第三壁、第四壁和第五壁。第一壁与第二壁相互间彼此相向。第三壁和第四壁将第一壁与第二壁彼此连接并且第三壁与第四壁相互间彼此相向。第五壁面向由第一壁、第二壁、第三壁和第四壁限定的开口。所述多个壁限定出内部。第二封装构件与第一封装构件配对以覆盖开口。第二封装构件包括多个孔口，所述多个孔口定位成用于供来自电路板的多个端子穿过。

在另一方面中，提供了一种用于形成封装构件的方法，该方法包括：

a)设置由包括型芯的多个模板形成的模具；

b)在模具中围绕型芯模制封装构件，其中，该封装构件包括多个壁，所述多个壁包括第一壁、第二壁、第三壁、第四壁以及第五壁，其中，第一壁与第二壁相互间彼此相向，第三壁和第四壁将第一壁与第二壁彼此连接并且第三壁与第四壁相互间彼此相向，第五壁面向由第一壁、第二壁、第三壁和第四壁限定的开口，其中，纵向轴线在第五壁与开口之间延伸，其中，所述多个壁限定出内部，以及其中，封装构件还包括面向第二壁的第一支承构件和第二支承构件，其中，第二支承构件定位成比第一支承构件更靠近开口，其中，第一壁与第二壁间隔开这样的距离：该距离朝向开口增大，使得型芯与封装构件之间不存在模具锁定；以及

c)在步骤b)之后，将型芯从封装构件中取出。

在又一方面中，提供了一种包括封装件和电路板的控制器-封装件组件。该封装件包括第一封装构件和第二封装构件。第一封装构件包括多个壁，所述多个壁包括第一壁、第二壁、第三壁、第四壁和第五壁。第一壁与第二壁相互间彼此相向。第三壁和第四壁将第一壁与第二壁彼此连接并且第三壁与第四壁相互间彼此相向。第五壁面向由第一壁、第二壁、第三壁和第四壁限定的开口。所述多个壁限定出内部。第二封装构件与第一封装构件配对以覆盖开口。第二封装构件包括多个孔口。电路板定位在所述内部中并且具有穿过所述孔口的多个端子。

其他适用领域将由本文中提供的描述而变得明显。此概述中的描述和具体示例仅意在说明的目的而并非意在限制本公开的范围。

附图说明

仅作为示例参照附图，在附图中：

图1a是用于在车辆中使用的控制器-封装件组件的立体图；

图1b是作为图1a中示出的组件的部件的封装件的分解立体图；

图2是作为图1a中示出的组件的部件的电路板以及封装件的一部分的立体图；

图3是作为图1a中示出的组件的部件的控制器的立体图；

图4为图1a中示出的组件的截面侧视图；

图5为图1a中示出的封装件的一部分的正视图；

图5a为图5中示出的封装件的所述部分的一部分的放大图；

图6为图5中示出的封装件的所述部分的立体图；

图7为图1b中示出的封装件的一部分的放大图；

图8为封装件的一部分的放大图，该放大图示出了穿过封装件中的孔口的来自图2中示出的电路板的端子；

图9为图1a中示出的封装件的一部分以及在形成所述封装件的所述部分的模制过程中使用的型芯的立体图；

图10a至图10e为沿着图9中的截面10-10截取的截面侧视图，示出了将型芯从封装件的所述部分取出；以及

图11a至图11e为沿着图9中的截面11-11截取的截面侧视图，示出了将型芯从封装件的所述部分取出。

具体实施方式

在本说明书和权利要求中，在提及物项时使用冠词“一”、“一种”、“该”并不意在排除在一些实施方式中包括多个该物项的可能性。在本说明书中的至少一些实例以及所附权利要求中，对于本领域的技术人员而言将明显的是，可以在至少一些实施方式中包括多个该物项。

参照图1a、图1b和图2，示出了控制器11与封装件14(图1a和图1b)的组件10的实施方式，所述控制器11包括电路板12(图2)以及安装至该电路板12的部件。组件10可以被称作控制器-封装件组件。电路板12可以是诸如印刷电路板之类的任何适当类型的电路板，并且如图3中所示，电路板12可以具有焊接至该电路板12的多个部件，包括例如处理器16、继电器18、与子板20连接的连接器19、以及接线板22、24和26，由此形成控制器11。接线板具有从该接线板延伸的端子66，端子66允许控制器11连接至外部电源(例如，车辆的低压电池系统)并且用于与车辆中的其他设备通信。低压电池系统可以指12V电池系统、42V电池系统或某一其他电压。术语“低压”意在将该电池系统与在具有电动牵引马达的车辆上存在的高压电池系统相区分。更确定无疑地，将要理解到，组件10可以用于具有电动牵引马达的车辆中，也可以用于不具有这种马达的车辆中。

电路板12具有第一面28和第二面30(图4)。所述部件(图3)被示出为安装至第一面28，然而，至少一些部件可以安装至第二面30(图4)。电路板12具有介于第一面28与第二面30之间的外周边缘32。电路板12上可以具有第一横向定位特征34(图3)，该第一横向定位特征34可以例如是沿着边缘32的凹口，并且下文将进一步描述该特征34。

电路板12可以由诸如用玻璃纤维增强的环氧树脂之类的任意适当的材料制成。

如图1b中所示，封装件14可以包括通过连接装置连接在一起的第一封装构件36和第二封装构件38，该连接装置可以由一个或更多个卡扣配合的连接装置37来提供以避免对工具的需求。因此，可以在不使用工具的情况下对封装件14进行组装及拆卸。如图1a中所示，封装件14可以通过第一封装构件36上的卡扣突片连接件41而安装至车辆中的支架39。参照图4至图6，第一封装构件36可以包括第一壁40和第二壁42，其中，第一壁40与第二壁42大体上彼此相向。第一封装构件36还包括第三壁44和第四壁46，第三壁44和第四壁46将第一壁40与第二壁42彼此连接，并且第三壁44与第四壁46彼此相向。第一封装构件36还包括面向开口50的第五壁48(图4)，该开口50由第一壁40、第二壁42、第三壁44和第四壁46限定。壁40、42、44、46和48限定出内部52。

第一封装构件36包括分别以54a、54b、54c和54d示出的四个第一支承构件54(图5)、分别以56a和56c示出的两个第二支承构件56(图6、图1b和图7)、以及以58a、58b、58c和58d示出的四个第三支承构件58(图5)。第一支承构件54和第二支承构件56面向第二壁42并且定位成用以支承电路板12的第一面28。第三支承构件58面向第一壁40并且定位成用以支承电路板12的第二面30。第二封装构件38上设置有三个第四支承构件60(见图1b，并且分别以60a、60b和60c示出)和一个第二支承构件56b。第四支承构件60面向第一壁40并且与电路板12的第二面30接合。

第一支承构件54和第三支承构件58支承电路板12的背向开口50的第一端部62(图4)。第二支承构件56和第四支承构件60支承电路板12的第二端部64，第二端部64与第一端部62相反并且面向开口50。第一封装构件36具有位于开口与第五壁48之间的纵向轴线A_LONG。

第一支承构件54和第二支承构件56限定用于电路板12的支承平面P。第三支承构件58中的至少一个可以构造成在横向上偏离任意第一支承构件54并且构造成与支承平面P间隔开不大于电路板12的LMC(最小实体状态)厚度的距离D(图5)。在实施方式中，第三支承构件58中的至少一个与平面P间隔开电路板12的LMC厚度的距离。在这种情况下，如果特定的电路板12的实际厚度(图4中以T示出)等于LMC厚度，则电路板12将在不发生挠曲的情况下配装在第一封装构件36中。如果特定的电路板12具有大于LMC厚度的厚度，则电路板12在被安装在第一封装构件36中时将具有一定的挠曲量。通过将距离D设定为电路板12的LMC厚度，基本上使电路板12的挠曲最小化，并且确保甚至为厚度等于LMC厚度的电路板12也提供贴合配装。

术语“在横向上”是指在图4和图5中示出的方向DIR_LAT，方向DIR_LAT垂直于纵向轴线A_LONG(图4)并且与支承平面P共面。由于上述偏离和间隔，电路板12经受挠曲(即，弯曲)以配装在第一支承构件54与第三支承构件58之间。通过设置第一支承构件54和第三支承构件58以在电路板12上施加弯曲力，电路板12的第二端部64被固定地保持就位并且因此而防止在车辆的操作期间发出撞击声。与之相比，一些现有技术的封装件被制成为具有直接彼此相向并设置有足够的间隙的支承表面，以确保甚至在以所述支承表面的公差极限进行制造时，所述支承表面仍不会与被保持在所述支承表面之间的电路板形成干涉配合，从而确保了在将电路板12插入到支承表面之间期间支承构件不会损坏电路板12。为了确保不发生干涉配合，现有技术的封装件可以被制造成使得：彼此相向的支承表面之间的标称间距略大于插入到所述彼此相向的支承表面中的电路板的厚度(即，支承表面与位于所述支承表面之间的电路板之间存在间隙)。因此，电路板在车辆的操作期间可能发出撞击声。通过在电路板12上施加前述弯曲力来固定地保持电路板12，消除了撞击声的潜在起因。

如图5中所示，可以设有两个第三支承构件58，所述两个第三支承构件58不直接面对任何第一支承构件54并且定位成与支承平面P相距距离D(在图5a中更清楚地示出)，其中，距离D不大于电路板12的LMC厚度。另外在图5中示出的，可以设有不直接面对任何第三支承构件58的两个第一支承构件54。尽管示出的是在两个第一支承构件54之间定位两个第三支承构件58，但是也可以在两个第一支承构件54之间设置单个第三支承构件58。替代性地可以设置定位在两个第三支承构件58之间的一个或两个第一支承构件54。

第二支承构件56和第四支承构件60、并且特别是第二支承构件56a和56b以及第四支承构件60a和60c可以以如下方式配合：由此使得电路板12的第二端部64被无间隙地固定地保持。这可以通过将第一封装构件36和第二封装构件38制造成使得第四支承构件60a和60c距支承平面P的间距小于电路板12的厚度T来实现。在将第一封装构件36和第二封装构件38组装在一起期间，封装构件36和38中的一者或两者中可以存在足够的挠曲以备第二支承构件56a和56c以及第四支承构件60a和60c张开，从而将电路板12容置在第二支承构件56a和56c与第四支承构件60a和60c之间。由此，电路板12的两个端部62和64被固定地保持以防止电路板12在车辆的操作期间发出撞击声。除防止电路板12发出撞击声以外，第二支承构件56和第四支承构件60(特别是第四支承构件60)在方向DIR_N上为电路板12提供了与第二封装构件38的选定的位置关系，方向DIR_N垂直于电路板12的平面并且垂直于用于电路板12的支承平面P。因此，从接线板22、24和26延伸的以66(图2)示出的端子在法线方向上与第二封装构件38中的孔口68(图8)对准。图4示出了从电路板12向上延伸的一些端子，并且在图4中，接线板22、24和26被省略。

另外，第二封装构件38还可以包括第二横向定位特征70，第二横向定位特征70定位成接合电路板12上的第一横向定位特征34，从而在横向方向上提供电路板12与第二封装构件38之间的选定的位置关系(即，第二横向定位特征70使电路板12相对于第二封装构件38在横向上定位)。通过这样做，端子66(图2)与第二封装构件38中的孔口68(图8)在横向上对准。通过使端子66与孔口68既在横向方向上又在法线方向上对准，在将第一封装构件36与第二封装构件38组装在一起期间，端子66被定位成在不与第二封装构件38的壁(以72示出)碰撞的情况下穿过孔口68。

还将指出的是，通过在第二封装构件38上设置孔口68，在端子66将要插入到孔口68中并穿过孔口68时可以更大程度地进行观察(通过人工组装者或者通过借助于机器人组装系统的机器视觉)。因此，在观察到端子66中的一个或更多个未与相关联的孔口68适当地对准的情况下，可以使插入过程暂停，使得问题可以得到进一步检查并且可能得到校正(例如，通过使由于在电路板12的制造期间无意中被弯曲的端子66变直)。与之相比，在一些现有技术的封装件中，孔口设置在与封装件14的第五壁48相类似的壁上，并且端子从现有技术的电路板的第一端部(即，被插入至现有技术的封装件的封闭端的端部)纵向地延伸。

可以在第五壁48上设置挤压变形构件74，当第一封装构件36与第二封装构件38接合在一起时，电路板12的第一端部62使该挤压变形构件74因挤压而变形，从而消除电路板12中的任何纵向游隙，由此消除在一些现有技术的封装件中可能出现的发出撞击声的另一潜在起因。挤压变形构件74可以由选择成比电路板12的材料更软的材料制成，从而确保挤压变形构件74被挤压变形而非损坏电路板12。尽管挤压变形构件74被示出为定位在第五壁48上，但是替代性地可以将挤压变形构件74定位在第二封装构件38的壁72(即，面向第五壁48的壁)上以接合电路板12的边缘32的相反部分(即，接合边缘32的位于电路板12的第二端部64处的面而非边缘32的位于第一端部62处的面)。

将要指出的是，在一些现有技术的封装件中，具有第一纵向端部和第二纵向端部的电路板是沿着与支承构件的连续接触线被支承的，连续接触线基本上延伸了介于第一端部与第二端部之间的所有经过路径。与之相比，第一封装构件36中的第一支承构件54和第二支承构件56彼此(在纵向上)间隔开，由此将电路板12上的可以用于保持部件的表面区域空出来。因此，电路板12的尺寸可以小于被保持在现有技术的封装件中的电路板的尺寸而仍保持了相同数目的部件。由于电路板12的较小的尺寸，电路板12的成本可以低于被保持在现有技术的封装件中的电路板的成本。另外，封装件14可以小于保持较大的现有技术的电路板的一些现有技术的封装件。较小的封装件可以较便宜并且可以更容易地配装在一些现代车辆的发动机室中的拥挤空间中。

第一封装构件36可以用模制设备来制造，所述模制设备包括由多个模板形成的模具77，所述多个模板包括外板78和79以及图9中示出的型芯80。模板78、79和80分离以脱出已模制的第一封装构件36的运动由箭头81示出。第一封装构件36可以构造成是能够在不与型芯80形成模具锁定的情况下进行模制的。图10a至图10e沿着图9中的截面10-10示出了将型芯80从内部52取出。图11a至图11e沿着图9中的截面11-11示出了将型芯80从内部52的取出。如可以观察到的，型芯80是能够以简单的线性取出运动来拆除的。

为了允许第一封装构件36在不与型芯80形成模具锁定的情况下形成，第一壁40和第二壁42间隔开这样的距离：该距离在朝向开口50的方向上增大，并且第一封装构件36的内部52中的至少部分地面向第二壁42的任何表面都与第二壁42相距距离D_N(在图4中以若干个不同的点示出)，该距离D_N在朝向开口50的方向上不减小。另外，内部52不具有面向第五壁48并且垂直于第二壁42的表面。

封装件14相对于现有技术的一些封装件的优点在于具有改善的抗渗水性。为了提供这种改善的抗渗水性，第一封装构件36的第一壁40、第二壁42、第三壁44和第四壁46延伸超出第二封装构件38的覆盖开口50的壁72。另外，如以上所指出的，孔口68——端子66从第二封装构件38穿过所述孔口68——穿过第二封装构件38的壁72。因此，当组件10定向成使得第一封装构件36的壁48处于顶部处并且第二封装构件38面向下时，由第一壁40、第二壁42、第三壁44和第四壁46设置的悬垂件阻止水行进至第二封装构件38的壁72与第一封装构件36的第一壁40、第二壁42、第三壁44和第四壁46之间的接触区域。

在示出的实施方式中，第二封装构件38的覆盖开口50的壁72(图4)是大致平面的。然而，壁72可以是其他形状。类似地，第一封装构件36的第一壁40、第二壁42、第三壁44、第四壁46和第五壁48可以是大致平面的。替代性地，壁40、42、44、46和48中的一者或更多者的一部分或整体可以具有除平面以外的诸如弓形之类的形状。

参照附图和以上的描述，提供了一种用于形成第一封装构件36的方法。该方法包括设置由包括型芯(板80)的多个模板(例如，板78、79和80)形成的模具。该方法还包括在模具中围绕型芯80模制封装构件36。如以上所指出的，封装构件36包括多个壁，所述多个壁包括第一壁40、第二壁42、第三壁44、第四壁46以及第五壁48，其中，第一壁40与第二壁42相互间彼此相向，第三壁44和第四壁46将第一壁40与第二壁42彼此连接并且第三壁44与第四壁46相互间彼此相向，第五壁48面向由第一壁40、第二壁42、第三壁44和第四壁46限定的开口50。纵向轴线A_LONG在第五壁48与开口50之间延伸。所述多个壁限定出内部52，以及面向第二壁42的第一支承构件54和第二支承构件56。第二支承构件56与第一支承构件54在纵向上间隔开。第一壁40和第二壁42间隔开这样的距离D_N：该距离D_N朝向开口增大，使得型芯80与封装构件36之间不存在模具锁定。在另一步骤中，该方法包括在封装构件36已经被模制之后将型芯80从封装构件36取出。

在一些实施方式中，可以使用顺应针技术，在这种技术中，端子66直接结合到电路板12中而不使用接线板来保持成排的端子66。

上述实施方式仅意在示例，并且本领域的技术人员可以对这些实施方式实施变型和改型。

Claims (29)

1.一种用于保持控制器的封装构件，所述控制器包括安装有部件的电路板，所述封装构件包括：

多个壁，所述多个壁包括第一壁、第二壁、第三壁、第四壁以及第五壁，其中，所述第一壁与所述第二壁彼此相向，所述第三壁和所述第四壁将所述第一壁与所述第二壁彼此连接，并且所述第三壁与所述第四壁彼此相向，所述第五壁面向由所述第一壁、所述第二壁、所述第三壁和所述第四壁限定的开口，其中，所述多个壁限定出内部，其中，纵向轴线在所述第五壁与所述开口之间延伸；以及

至少一个第一支承构件和至少一个第二支承构件，其中，所述第一支承构件和所述第二支承构件从所述第一壁向外延伸到所述内部中并且面向所述第二壁，其中，所述第二支承构件与所述至少一个第一支承构件朝向所述开口在纵向上间隔开，其中，所述第一壁与所述第二壁间隔开这样的距离：所述距离在朝向所述开口的方向上增大。

2.根据权利要求1所述的封装构件，还包括至少一个第三支承构件，所述第三支承构件面向所述第一壁，其中，所述第一支承构件和所述第二支承构件定位成用以支承所述电路板的第一面，并且所述至少一个第三支承构件定位成用以支承所述电路板的第二面。

3.根据权利要求2所述的封装构件，其中，所述第一支承构件和所述第二支承构件限定所述电路板的支承平面，其中，所述至少一个第三支承构件中的至少一个第三支承构件在横向上偏离所述至少一个第一支承构件并且与所述支承平面间隔开不大于所述电路板的厚度的距离。

4.根据权利要求2所述的封装构件，其中，所述至少一个第一支承构件包括多个第一支承构件并且所述至少一个第三支承构件包括多个第三支承构件，并且其中，所述第一支承构件和所述第三支承构件中的至少一者在横向上定位于所述第一支承构件和所述第三支承构件中的另一者中的两个支承构件之间。

5.根据权利要求4所述的封装构件，其中，所述第一支承构件中的至少两个第一支承构件在横向上定位于所述第三支承构件中的两个第三支承构件之间，或者所述第三支承构件中的至少两个第三支承构件在横向上定位于所述第一支承构件中的两个第一支承构件之间。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的封装构件，还包括至少一个挤压变形构件，所述至少一个挤压变形构件从所述第五壁朝向所述开口延伸并且定位成与所述电路板的背向所述开口的端部相接合。

7.一种用于保持控制器的封装件，所述控制器包括安装有部件的电路板，所述封装件包括：

第一封装构件，所述第一封装构件包括：

多个壁，所述多个壁包括第一壁、第二壁、第三壁、第四壁以及第五壁，其中，所述第一壁与所述第二壁相互间彼此相向，所述第三壁和所述第四壁将所述第一壁与所述第二壁彼此连接，并且所述第三壁与所述第四壁相互间彼此相向，所述第五壁面向由所述第一壁、所述第二壁、所述第三壁和所述第四壁限定的开口，其中，

所述多个壁限定出内部，其中，纵向轴线在所述第五壁与所述开口之间延伸；

至少一个第一支承构件和至少一个第二支承构件，其中，所述第一支承构件和所述第二支承构件从所述第一壁向外延伸到所述内部中并且面向所述第二壁，其中，所述至少一个第二支承构件与所述第一支承构件在纵向上间隔开；以及

第二封装构件，所述第二封装构件与所述第一封装构件配对以覆盖所述开口。

8.根据权利要求7所述的封装件，其中，所述第一封装构件还包括至少一个第三支承构件，所述至少一个第三支承构件面向所述第一壁，其中，所述第一支承构件和所述第二支承构件定位成用以支承所述电路板的第一面，并且所述至少一个第三支承构件定位成用以支承所述电路板的第二面，

以及其中，所述第二封装构件包括至少一个第四支承构件，所述第四支承构件面向所述第一壁，并且所述第四支承构件定位成用以支承所述电路板的所述第二面。

9.根据权利要求7或8所述的封装件，其中，在所述第五壁和所述第二封装构件的面向所述第五壁的壁中的至少一者上设置有挤压变形构件，其中，所述挤压变形构件定位成由所述电路板的边缘压缩以将所述电路板配装在所述第五壁与所述第二封装构件的面向所述第五壁的所述壁之间。

10.根据权利要求7或8所述的封装件，其中，所述第二封装构件包括多个孔口，所述多个孔口定位成并定尺寸成用于供来自所述电路板的多个端子插入。

11.根据权利要求10所述的封装件，其中，所述第一壁、所述第二壁、所述第三壁和所述第四壁延伸超出所述第二封装构件的覆盖所述开口的壁。

12.根据权利要求11所述的封装件，其中，所述第二封装构件以大致呈平面的壁来覆盖所述开口。

13.根据权利要求7或8所述的封装件，其中，所述电路板包括第一横向定位特征，以及其中，所述第二封装构件包括第二横向定位特征，所述第二横向定位特征使所述电路板相对于所述第二封装构件在横向上定位。

14.根据权利要求7或8所述的封装件，其中，所述第二封装构件通过至少一个卡扣配合连接件连接至所述第一封装构件。

15.一种用于保持控制器的封装件，所述控制器包括安装有部件的电路板，所述封装件包括：

第一封装构件，所述第一封装构件为根据权利要求1至6中的任一项所述的封装构件；以及

第二封装构件，所述第二封装构件与所述第一封装构件配对以覆盖所述开口，其中，所述第二封装构件包括多个孔口，所述多个孔口定位成并定尺寸成用于在所述第一封装构件和所述第二封装构件组装在一起期间供来自所述电路板的多个端子插入通过。

16.根据权利要求15所述的封装件，其中，所述第一壁、所述第二壁、所述第三壁和所述第四壁延伸超出所述第二封装构件的覆盖所述开口的壁。

17.根据权利要求15或16所述的封装件，其中，所述第二封装构件以大致呈平面的壁来覆盖所述开口。

18.根据权利要求15或16所述的封装件，其中，所述电路板包括第一横向定位特征，以及其中，所述第二封装构件包括第二横向定位特征，所述第二横向定位特征使所述电路板相对于所述第二封装构件在横向上定位。

19.根据权利要求15或16所述的封装件，其中，所述第二封装构件通过至少一个卡扣配合连接件连接至所述第一封装构件。

20.一种形成用于保持控制器的封装构件的方法，所述控制器包括安装有部件的电路板，所述方法包括：

a)设置由多个模板形成的模具，所述多个模板包括型芯；

b)在所述模具中围绕所述型芯模制封装构件，其中，所述封装构件包括多个壁，所述多个壁包括第一壁、第二壁、第三壁、第四壁以及第五壁，其中，所述第一壁与所述第二壁相互间彼此相向，所述第三壁和所述第四壁将所述第一壁与所述第二壁彼此连接，并且所述第三壁与所述第四壁相互间彼此相向，所述第五壁面向由所述第一壁、所述第二壁、所述第三壁和所述第四壁限定的开口，其中，纵向轴线在所述第五壁与所述开口之间延伸，其中，所述多个壁限定出内部，以及其中，所述封装构件还包括至少一个第一支承构件和至少一个第二支承构件，其中，所述第一支承构件和所述第二支承构件从所述第一壁向外延伸到所述内部中并且面向所述第二壁，其中，所述至少一个第二支承构件定位成比所述第一支承构件更靠近所述开口，其中，所述第一壁与所述第二壁间隔开这样的距离：所述距离朝向所述开口增大，使得所述型芯与所述封装构件之间不存在模具锁定；以及

c)在步骤b)之后，将所述型芯从所述封装构件取出。

21.根据权利要求20所述的方法，其中，所述内部中的至少部分地面向所述第二壁的任何表面都与所述第二壁相距这样的距离：所述距离在朝向所述开口的方向上不减小，以及其中，所述内部不具有面向所述第五壁且垂直于所述第二壁的表面。

22.一种控制器-封装件组件，包括：

封装件，所述封装件包括：

第一封装构件，所述第一封装构件为根据权利要求1至6中的任一项所述的封装构件；以及

第二封装构件，所述第二封装构件与所述第一封装构件配对以覆盖所述开口，其中，所述第二封装构件包括多个孔口，所述多个孔口定位成并定尺寸成用于在所述第一封装构件和所述第二封装

构件组装在一起期间供来自所述电路板的多个端子插入通过；以及所述控制器，所述电路板定位在所述内部中并且具有穿过所述孔口的多个端子。

23.根据权利要求22所述的控制器-封装件组件，其中，所述电路板包括第一横向定位特征，以及其中，所述第二封装构件包括第二横向定位特征，所述第二横向定位特征使所述电路板相对于所述第二封装构件在横向上定位。

24.根据权利要求23所述的控制器-封装件组件，其中，所述第二封装构件包括多个孔口，所述多个孔口定位成用于供来自所述电路板的多个端子穿过。

25.根据权利要求24所述的控制器-封装件组件，其中，所述端子被埋置在所述电路板上的接线板中。

26.根据权利要求22至25中的任一项所述的控制器-封装件组件，还包括挤压变形构件，所述挤压变形构件从所述第五壁朝向所述开口延伸并且定位成与所述电路板的背向所述开口的边缘相接合，其中，所述挤压变形构件比所述电路板软。

27.根据权利要求22至25中的任一项所述的控制器-封装件组件，还包括至少一个第三支承构件，所述至少一个第三支承构件面向所述第一壁，其中，所述第一支承构件和所述第二支承构件定位成用以支承所述电路板的第一面，并且所述至少一个第三支承构件定位成用以支承所述电路板的第二面。

28.根据权利要求27所述的控制器-封装件组件，其中，并且所述第一支承构件和所述第二支承构件限定所述电路板的支承平面，其中，所述第三支承构件中的至少一个第三支承构件在横向上偏离任意第一支承构件并且与所述支承平面间隔开不大于所述电路板的厚度的距离。

29.根据权利要求28所述的控制器-封装件组件，其中，所述第一支承构件中的至少两个第一支承构件在横向上定位于所述第三支承构件中的两个第三支承构件之间，或者所述第三支承构件中的至少两个第三支承构件在横向上定位于所述第一支承构件中的两个第一支承构件之间。