CN104054404A - 用于制造控制器壳体的方法以及根据该方法制造的控制器壳体 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种制造控制器壳体(2)的方法，以及一种根据该方法制造的控制器壳体(2)，该控制器壳体具有布置在其内的插塞器引脚(18、20)，插塞器引脚分别具有指向壳体内部的、用于与插入到控制器壳体(2)中的电路板(34)进行压配合连接的第一接触端(22、24)和从控制器壳体(2)向外指向的、用于联接电插塞连接器或类似物的第二接触端(26、28)。控制器壳体(2)构造为具有用于插入电路板(34)的进入开口(14)的、单侧开放的插塞器盆，其中，进入开口(14)可以在装配好电路板(34)之后借助盖来封闭。插塞器引脚(18、20)构造为基本上呈直角弯曲的、布置在控制器壳体(2)的侧壁(10)的区域中的插塞器引脚(18、20)。这些插塞器引脚尤其通过大致与第一接触端(22、24)呈直角地延伸的第二接触端(26、28)固定地锚接在控制体壳体(2)中，从而在压配合连接工序中作用于第一接触端(22、24)的装配力被控制器壳体(2)吸收。

Description

用于制造控制器壳体的方法以及根据该方法制造的控制器壳体
技术领域
本发明涉及一种用于制造控制器壳体的方法，该控制器壳体具有布置在其内的插塞器引脚，插塞器引脚分别具有指向壳体内部的、用于与插入到控制器壳体中的电路板进行压配合连接的第一接触端和从控制器壳体向外指向的、用于联接电插塞连接器或类似物的第二接触端，并且本发明还涉及一种根据该方法制造的控制器壳体。
背景技术
这类的控制器壳体尤其应用在现代的车辆制造中，在那里，控制器壳体容纳了例如车辆控制装置的控制组件，这些控制组件经由插塞连接器与传感器和要控制的功能元件连接。在将容纳有电子电路的电路板插入到控制器壳体中后，该控制器壳体借助匹配的盖和配属于这个盖的密封装置介质密封地封闭，以便保护控制装置免受不利的环境条件影响。上述类型的已公知的控制器壳体例如包括两侧开放的、具有构造在其中的材料凸起部的插塞器框架以用于容纳插塞器引脚。通孔或类似物构造在材料凸起部中，直的插塞器引脚插入到孔中，使得插塞器引脚的两个接触端从配属的通孔中探伸出来。在此，分别设置有指向壳体内部的、用于与要插入到控制器壳体中的电路板进行压配合连接的第一接触端，而另外的第二接触端则从在装配好电路板之后被封闭的控制单元壳体中探伸出来并且设置用于联接插塞连接器。
已公知的控制器壳体的缺点在于，在装配电路板时借助压配合连接而作用于插塞器引脚上的装配力必须由所配属的下型模来吸收，插塞器引脚借助构造在这些下型模上的凸肩支撑在这些下型模上，这在装配技术上是相对昂贵的。此外，基于所描述的装配技术而绝对必要的是，控制器壳体首先构造为具有两个进入开口的插塞器框架，在该插塞器框架中，与用于插入电路板的进入开口相对置的进入开口对于布置下型模来说是必需的。因此，为了在装配好电路板之后介质密封地封闭控制器壳体，需要有两个、分别具有配属的密封装置的盖。
发明内容
在此背景下，本发明的任务在于，提出一种用于制造控制器壳体的方法和一种根据该方法制造的控制器壳体，该控制器壳体一方面可以实现插塞器引脚在控制器壳体中经简化的装配以及电路板与插塞器引脚的经简化的压配合连接，并且另一方面该控制器壳体使第二进入开口进而使第二盖连同所配属的密封装置成为多余。
该任务的解决方案针对制造方法由权利要求1的特征得出，而关于壳体则由权利要求9的特征得出。本发明有利的设计方案和改进方案可分别参考从属权利要求。
本发明基于如下认识，即，通过使用基本上呈直角弯曲的、利用它的第二接触端引导穿过控制器壳体的侧壁的插塞器引脚，在电路板的压配合连接工序中，一方面装配力可以直接由壳体来吸收而无需下型模，因此另一方面不再需要与第一进入开口相对置的第二进入开口进而不再需要第二盖和第二密封装置。
因此，本发明首先从用于制造具有布置在其内的插塞器引脚的控制器壳体的方法出发，这些插塞器引脚分别具有指向壳体内部的、用于与插入到控制器壳体中的电路板进行压配合连接的第一接触端和从控制器壳体向外指向的、用于联接电插塞连接器或类似物的第二接触端。为了解决所提出的任务在此设置，控制器壳体构造为具有用于插入电路板的进入开口的、单侧开放的插塞器盆，并且插塞器引脚以如下方式构造为基本上呈直角弯曲的、布置在控制器壳体的侧壁的区域中的插塞器引脚，即，其第一接触端朝着进入开口而去地取向，而其第二接触端穿过侧壁向外探伸出来。
如前文已经进一步实施的那样，插塞器引脚尤其可以经由其被锚接在控制器壳体的侧壁中的第二接触端直接吸收了在电路板的压配合连接工序中的装配力，从而不再需要用于吸收该装配力的下型模。其结果是，可以取消与第一进入开口相对置的第二进入开口进而取消用于封闭这类第二进入开口的盖以及密封装置。
虽然控制器壳体也可以由金属制成，但其还是优选由塑料制成。相应的材料选定取决于从外部影响控制器壳体的大小。
相应于根据本发明的制造方法的设计方案，插塞器引脚与控制器壳体通过借助塑料进行的包封连接。插塞器引脚的这种挤压包封优选在制造控制器壳体时在塑料压注工序的同时来实现。通过压注制造的塑料制品的挤压包封是一种用于将金属插塞器引脚嵌入到控制器壳体中的特别简单的方法并且确保了这些插头引脚在塑料材料中的特别紧密的锚接。
根据本发明的另一设计方案设置，首先将多个插塞器引脚布置在共同的插塞器引脚载体上，并且由插塞器引脚载体和插塞器引脚构成的组件作为整体地通过塑料挤压包封与控制器壳体连接。通过插塞器引脚合并成组件，使得插塞器引脚彼此已经具有了其精确的相互的布置和取向，这些插塞器引脚应当之后在控制器壳体中也具有该布置和取向，从而相对于在用于控制器壳体的压注模中对各个插塞器引脚进行布置和取向得到了显著的生产简化。
插塞器引脚与插塞器引脚载体可以通过装配工序，例如通过压入法来连接。根据另一种、在生产技术上是简单的方法而设置，插塞器引脚和插塞器引脚载体在塑料压注工序中彼此连接。随后，插塞器引脚载体与控制器壳体通过第二次压注工序或通过卡紧(Verklipsen)而力锁合(kraftschlüssig)且形状锁合(formschlüssig)地连接。
为了构造出用于能与对应插塞器连接的插塞装置的第二接触端，根据本发明的另一设计方案设置，围绕插塞器引脚的这个第二接触端的、向外开放的插塞连接器壳体借助塑料注塑到控制器壳体的外壁上，如在实施例中还更详细地说明。
如此优选地实现了在插塞器引脚与控制器壳体之间的连接，或者说在插塞器引脚与插塞器引脚载体之间的连接以及在插塞器引脚载体与控制器壳体之间的连接，使得如空气、水或油的介质不能从外部侵入到该控制器壳体中。
因此，通过所述的制造方法提供了一种控制器壳体，该控制器壳体具有布置在其内的插塞器引脚，插塞器引脚分别具有指向壳体内部的、用于与插入到控制器壳体中的电路板进行压配合连接的第一接触端和从控制器壳体向外指向的、用于联接电插塞连接器或类似物的第二接触端。这个控制器壳体的特征在于，其构造为具有仅一个用于插入电路板的进入开口的、单侧开放的插塞器盆，其中，插塞器引脚以如下方式构造为基本上呈直角弯曲的、布置在控制器壳体的侧壁的区域中的插塞器引脚，即，其第一接触端朝着进入开口而去地取向，而其第二接触端穿过侧壁向外探伸出来。
该控制器壳体优选由塑料材料组成，但也可以由金属制成。
设有分别配属于插塞器引脚的容纳开口的电路板通过进入开口压装到插塞器引脚上(压配合连接)，其中，在此作用于插塞器引脚的装配力由其自身尤其经由弯曲的、锚接在插塞器壁中的第二接触端来吸收。安置于进入开口上的、仅有一个且设有相应的密封装置的盖足以用于封闭控制器壳体。
如前文已经进一步实施性地说明的那样，插塞器引脚优选与共同的插塞器引脚载体一起通过装配或借助塑料进行的包封合并成组件，并且作为整体地通过借助塑料进行的包封或通过卡紧与控制器壳体力锁合且形状锁合地连接。优选地，围绕组件的第二接触端的插塞连接器壳体布置在控制器壳体的配属于插塞器引脚的第二控制端部的侧壁上，对应插塞器可以导入进该插塞连接器壳体中并且可以与该第二接触端电连接。
优选如此密封地构造在插塞器引脚与控制器壳体之间的连接，或者说在插塞器引脚与插塞器引脚载体之间的连接以及在插塞器引脚载体与控制器壳体之间的连接，使得如空气、水或油那样的介质不能从外部侵入到控制器壳体中。
附图说明
本发明可以借助实施例进一步进行阐述。为此本说明书附带有附图。其中：
图1示出从盆底部外侧观察的盆形的控制器壳体，
图2示出根据图1中的剖面线II-II的截面，并且
图3示出来自图2的放大的细节，其具有控制器壳体的电连接机构。
具体实施方式
尤其如图1和图2示出的那样，控制器壳体2构造成盆形且具有基本上呈矩形的平面图。控制器壳体2包括底部壁4、两个与底部壁4连接且彼此对置的长侧壁6、8以及两个与底部壁4连接且彼此对置的短侧壁10、12。
控制器壳体2与底部壁4相对置地具有进入开口14，通过该进入开口可以使具有至少一个电子电路的电路板34插入到控制器壳体2中，并且使该电路板可以借助压配合连接与集成到控制器壳体2中的插塞器引脚18、20连接。
图2示出了这样的在已安装的状态下的电路板34，其与所提到的插塞器引脚18、20连接并且经由布置在底部壁4的内侧上的以及不同成形的保持引脚16借助压配合连接地与控制器壳体2连接。
呈直角弯曲的插塞器引脚18、20布置在第一短侧壁10的区域中，插塞器引脚的第一接触端22、24向着控制器壳体2的内部且朝着进入开口14而去地取向，而其第二接触端26、28基本上穿过第一短侧壁10地向外探伸出来，如借助图3还更详细地阐述。在各侧壁的外侧上布置有具有螺纹孔23的凸缘21，用于对封闭进入开口14的、未图示出的盖进行紧固的紧固螺钉可以螺接到螺纹孔中。
图3以放大的图示示出了根据图2的细节III。在该图示中图示出了两个处于相应于剖面线II-II的截面平面中的插塞器引脚18、20。在这里要注意的是，这些插塞器引脚18、20分别是垂直于附图平面的、一个接一个地布置的插塞器引脚行列中的一个，因此，这些插塞器引脚共同构成两行的插塞器引脚组。在每个行列中可以例如并排布置有12个插塞器引脚。
可以看出，插塞器引脚18、20分别具有向着控制器壳体2的内部且朝着进入开口14而去地取向的第一接触端22、24以及穿过第一短侧壁10地向外探伸出来的第二接触端26、28。第一接触端22、24经由压配合连接与插入到控制器壳体2中的电路板34连接，而第二接触端26、28则构成阳性电插塞连接器，其与阴性(weiblich)电对应插塞器，或者说阴性电插塞器插口相接触。
如图3所示，插塞器引脚18、20布置在共同的插塞器引脚载体30上，该插塞器引脚载体本身通过挤压包封或卡紧与控制器壳体2固定地连接。连接件引脚18、20可以以任意适合的方式在压注控制器壳体2之前与插塞器引脚载体30连接，例如通过装配工序或优选通过预先的塑料压注工序。
在图3中明显可以看出，插塞器引脚18、20的构成电插塞连接器的接触端26、28由向外开放的插塞连接器壳体32围绕，该插塞连接器壳体保护这些接触端26、28并且在建立插塞连接时机械地引导未图示出的阴性电对应插塞器。插塞连接器壳体32在压注控制器壳体2时注塑到该控制器壳体上。

Claims (14)

1.一种用于制造控制器壳体(2)的方法，所述控制器壳体具有布置在其内的插塞器引脚(18、20)，所述插塞器引脚分别具有指向壳体内部的、用于与插入到所述控制器壳体(2)中的电路板(34)进行压配合连接的第一接触端(22、24)和从所述控制器壳体(2)向外指向的、用于联接电插塞连接器或类似物的第二接触端(26、28)，其特征在于，所述控制器壳体(2)构造为具有用于插入所述电路板(34)的进入开口(14)的、单侧开放的插塞器盆，并且所述插塞器引脚(18、20)以如下方式构造为基本上呈直角弯曲的、布置在所述控制器壳体(2)的侧壁(10)的区域中的插塞器引脚(18、20)，即，所述插塞器引脚的第一接触端(22、24)朝着所述进入开口(14)而去地取向，而所述插塞器引脚的第二接触端(26、28)穿过所述侧壁(10)向外探伸出来。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制器壳体(2)由塑料制成。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述插塞器引脚(18、20)与所述控制器壳体(2)通过借助塑料进行的包封连接。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，多个插塞器引脚(18、20)布置在共同的插塞器引脚载体(30)上，并且由所述插塞器引脚载体(30)和所述插塞器引脚(18、20)构成的组件作为整体地与所述控制器壳体(2)通过借助塑料进行的包封连接。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述插塞器引脚(18、20)通过装配工序与所述插塞器引脚载体(30)连接。
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述插塞器引脚(18、20)和所述插塞器引脚载体(30)在塑料压注工序中彼此连接。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，将围绕所述插塞器引脚(18、20)的第二接触端(26、28)的、向外开放的插塞连接器壳体(32)注塑到所述控制器壳体(2)的外壁(10)上。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其特征在于，向内密封地实现了所述控制器壳体(2)的以下连接，即，在所述插塞器引脚(18、20)与所述控制器壳体(2)之间的连接或在所述插塞器引脚(18、20)与所述插塞器引脚载体(30)之间的连接和在所述插塞器引脚载体(30)与所述控制器壳体(2)之间的连接。
9.一种控制器壳体(2)，其具有布置在其内的插塞器引脚(18、20)，所述插塞器引脚分别具有指向壳体内部的、用于与插入到所述控制器壳体(2)中的电路板(34)进行压配合连接的第一接触端(22、24)和从所述控制器壳体(2)向外指向的、用于联接插塞连接器的第二接触端(26、28)，其特征在于，所述控制器壳体(2)构造为具有用于插入所述电路板(34)的进入开口(14)的、单侧开放的插塞器盆，其中，所述插塞器引脚(18、20)以如下方式构造为基本上呈直角弯曲的、布置在所述控制器壳体(2)的侧壁(10)的区域中的插塞器引脚，即，所述插塞器引脚的第一接触端(22、24)朝着进入开口(14)而去地取向，而所述插塞器引脚的第二接触端(26、28)穿过所述侧壁(10)向外探伸出来。
10.根据权利要求9所述的控制器壳体，其特征在于，所述控制器壳体(2)由塑料材料制成。
11.根据权利要求10所述的控制器壳体，其特征在于，多个插塞器引脚(18、20)布置在共同的插塞器引脚载体(30)上，并且由插塞器引脚载体(30)以及插塞器引脚(18、20)构成的组件作为整体地通过借助塑料进行的包封与所述控制器壳体(2)连接。
12.根据权利要求11所述的控制器壳体，其特征在于，所述插塞器引脚(18、20)与所述插塞器引脚载体(30)通过借助塑料进行的包封彼此连接。
13.根据权利要求9至12中任一项所述的控制器壳体，其特征在于，围绕所述插塞器(18、20)的第二接触端(26、28)的、向外开放的插塞连接器壳体(32)布置在所述控制器壳体(2)的侧壁(10)上。
14.根据权利要求9至13中任一项所述的控制器壳体，其特征在于，如此密封地构造在所述插塞器引脚(18、20)与所述控制器壳体(2)之间的连接或者在所述插塞器引脚(18、20)与所述插塞器引脚载体(30)之间的连接以及在所述插塞器引脚载体(30)与所述控制器壳体(2)之间的连接，使得如空气、水或油的介质不能从外部侵入到所述控制器壳体(2)中。
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