CN1043397A

CN1043397A - 制造具有覆盖能力的焊接掩模涂层的紫外固化组合物

Info

Publication number: CN1043397A
Application number: CN89107213A
Authority: CN
Inventors: 保尔·林康洪; 肯尼思·陈廓树
Original assignee: M&T Chemicals Inc
Current assignee: M&T Chemicals Inc
Priority date: 1988-09-20
Filing date: 1989-09-16
Publication date: 1990-06-27
Also published as: IL91686A0; ZA897138B; JPH02210443A; FI894430A; KR900005230A; FI894430A0; DK461589D0; US5006436A; EP0360579A1; DK461589A; NO893734L; AU4145989A; BR8904708A; NO893734D0; PT91735A

Abstract

本发明公开了一种可用紫外线固化的、碱性水溶液可显影的焊接掩模组合物，具有覆盖能力，它包括用热能产生游离基的热游离基引发剂，和能被游离基受热交联的多不饱和化合物，以提供一种实际上全部固化的焊接掩模涂层。

Description

本发明涉及具有改进操作性能的焊接掩模涂料，特别是涉及为制造挠性的和具有复盖能力的焊接掩模涂料而设计的可在碱性水溶液中显影的和可用紫外线固化的组合物。

若干美国专利曾公开过用作印刷线路板的焊接掩模的光致聚合的预聚物和一些组合物。这些专利包括美国专利3，660088、3，753，720、3，883352、3，887，450、4，199，163、4，361，640、4，422，914、4，436，806、4，458，007、4，481，281、4，506，004、和4，508，916。然而，这些可紫外线固化的化合物和组合物中无一是可完全满意地用作工业光成像焊接掩模的。人们所希望的光成像焊接掩模的特点是具有在微碱性水溶液中显影的能力，由此可在显影阶段中避免使用有机溶剂。人们所希望的焊接掩模涂料还应具有挠性，耐热性和抗化学侵蚀性，有一定的表面硬度、耐磨性、对其下面的印刷线路板金属有良好的附着性和低剂量高固化深度性能。特别需要的是有高固化速率和高复盖能力的焊接掩模。这些严格的条件意味着为了使焊接掩模能达到工业上的要求，必须小心谨慎地来配制可紫外线固化化合物和组合物。

举例来说，发明人Rendulic在美国专利4，436，806中描述了一种制造印刷线路板的方法和装置，它是用辊涂法将液体聚合物涂复于板上，并在液体聚合物上成像。在该方法中，成像是在聚合物呈湿态时完成的，光工具位于与涂层板非常接近的位置。Rendulic公开的方法中所用的液体聚合物组合物是具有聚醚或聚酯链扩展单元的丙烯酸氨基甲酸乙酯。这些组合物的粘度很低，而此种性质对于辊式涂复器形成涂层是有利的。然而，这些组合物没有复盖能力。

与上面所提到的专利的成像技术有所不同，发明人Sullivan在美国专利4，506，004中描述了一种使印刷线路板上液体焊接掩模涂层成像的接触法。在此方法中，该紫外线固化焊接掩模涂层先由网板印刷至一定厚度，然后采用合适的紫外光辐射能曝光显像。Sullivan系统的优点是具有良好的电学性能和优良的印刷清晰度。该方法对所用的液体光聚合组合物的要求包括能形成光滑挠性涂层的能力，该涂层能给焊接掩模提供耐化学侵蚀性和耐热性。此外，该涂层必须具有对线路板的良好附着性;以最少的紫外辐射能就能固化至一定深度的能力;优良的电绝缘性能（电阻）和复盖能力。

这里复盖指的是焊接掩模复盖、桥接或跨接无支撑区域的能力，如复盖、桥接、跨接刀具加工孔或电镀通孔的能力。这种性质在焊接掩模被用来制造全铜电镀通孔印刷线路板的场合特别需要，该线路板的加工是通过在板上进行电镀以使洞孔内和板面上具有一定量的铜的。然后将此面板腐蚀，采用焊接掩模涂层来保护洞孔和导线的图形。某些多层板也可通过复盖和腐蚀法来制作。

焊接掩模涂层的复盖能力可被用来保护图形电镀过程中的某些洞孔，防止其再受到附加的电镀。这种焊接掩模复盖物能使附加的电镀材料不进入非电镀通孔。

对用于制造液体的，可光成像的焊接掩模（以增添或取代干膜焊接掩模）的工业用液体光聚合组合物的这些和其他要求在《电路制造》（Circuits Manufacturing）中题为“引人注意的液体”（“Liquids Make a Splash”）（24-33页，1987年1月）的一文中已有所描述。特别是在此文中叙述了当加上焊料时，由于复盖未支撑区域的复盖物会裂开，因此该液体系统产生了复盖问题。

液体焊接掩模的另一个缺点是，因为存在于洞孔内的未固化液体受到烘焙时或者在热空气整平，即在压缩的热空气下的焊料浸渍操作时所产生的气体压力的影响。假如该孔洞直径为10～60密耳时，这种影响尤其历害。

因此，本发明的目的是提供一种用于制造具有优越操作性能的焊接掩模的可用紫外线固化的组合物。

本发明的另一目的是提供一种可用紫外线固化的组合物，用以制作焊接掩模，它包括一些可用紫外线固化的化合物的混合物，并且特别是一种在微碱性溶液中能快速显影的组合物。

在这里一个尤其值得提出的目的的是提供一挠性的焊接掩模涂层，它具有复盖的能力。

在此还有另一目的是提供一种焊接掩模涂层，它能快速固化，较好地可在少于0.5焦耳/平方厘米的能量下提供至少为18密耳的固化深度。

本发明的另一目的是提供一种可用紫外线固化的组合物，可较好地用网板印刷技术进行涂复，形成一光滑、均匀、有光泽、挠性的直至3密耳厚度的涂复层。

本发明尚有另一目的是提供一种焊接掩模组合物，它具有热稳定性，至少六个月不发生胶凝作用。

在此还有一个目的是提供一种挠性焊接掩摸涂层，它与印刷线路板的底层金属，特别是在铜和锡一铅合金上，实际上具有100%的附着性。

在此另一目的是提供一种焊接掩模制品，它具有良也的表面硬度、耐磨性、电绝缘性和耐有机溶剂腐蚀性。

还有另一目的是提供一种焊接掩模涂层，它具有优良的耐热性，能在285℃温度下20秒之后不起泡。

在此还有一个具体的目的是提供一种焊接掩模组合物，它特别适用于美国专利4，506，004中所描述的制造印刷线路板的方法和装置。

本发明的这些和其他目的以及一些特点，从对本发明的以下描述将会一目了然。

本发明提供了一种为制造具有优越操作性能的焊接掩模的、可通过紫外线固化的组合物。本发明的此种组合物包括有：（1）紫外线可固化的化合物，（2）它的光引发剂，（3）可受热活化的游离基团引发剂，（4）一种能由游离基团受热交联的多不饱和化合物。由此能制得能在碱性水溶液显影的、挠性的、具有复盖能力的焊接掩模涂料。

此处的焊接掩模涂层为光滑、均匀和有光泽的、可达3密耳厚度、并显示出与印刷线路板的底层金属实际上具有100%的附着性，它具有良好的表面硬度、耐磨性、耐热性、电绝缘性和抗有机溶剂腐蚀性。

本发明典型的组合物包括有：酸性官能脂族的或环脂族的丙烯酸氨基甲酸乙酯、二丙烯酸氨基甲酸乙酯，不饱和烯烃二丙烯酸酯，反应稀释剂单体，光引发剂和受热游离基团引发剂。

这种组合物的组成可包括以下一些组分，以重量%表示为：

（a）可紫外线固化的化合物，包括有：

（ⅰ）10-50%，最好15-35%的酸性官能丙烯酸氨基甲酸乙酯，如美国专利4，717，740中所描述的;

（ⅱ）5-40%，最好10-25%的芳香族二丙烯酸氨酯;

（ⅲ）2-30%，最好5-15%的脂族或环脂族的二丙烯酸氨酯，或其混合物;

（b）5-30%，最好10-25%的受热可交联的多不饱和化合物;

（c）4-60%，最好10-20%的至少一种反应单体稀释剂;

（d）0.5-10%，最好1-3%的光引发剂，和

（e）0.2-5%，最好0.5-1%的游离基因热引发剂。

本发明的组成还可包括一个或多个以下物质：热交联剂、颜料或染料、火焰延滞剂，流变改进剂，热稳定剂和颜料分散助剂。

虽然这里公开了一些紫外线可固化的化合物，尤其是丙烯酸氨基甲酸乙酯，但人们可以理解，也可用与多饱和化合物结合使用的其他已知的紫外线固化化合物，该多饱和化合物能通过游离基团进行热交联。例如，在这里可使用前面引出的美国专利中所描述的用于焊接掩模组合物的紫外线固化化合物如丙烯酸氨酯和环氧丙烯酸酯。待批美国专利，申请号为071，849和195，059，其申请日分别为7/10/87和5/17/88，发明人同相，并转让给同一受让人。在这些专利中所描述的紫外线固化化合物丙烯酸氨酯化合物也是适用的。这些专利申请公开的内容援引在此作为参考。

典型的丙烯酸氨酯化合物通过以下反应而制得;

（ⅰ）2摩尔的二异氰酸酯，如脂族、环脂族、芳香族二异氰酸酯，或芳香-脂族二异氰酸酯，或其混合物如二环己基亚甲基二异氰酸酯，异佛尔酮二异氰酸酯、亚己基二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯和苯基二烯基二异氰酸脂;

（ⅱ）1摩尔的羟烷基丙烯酸酯或羟基延伸-烷基丙烯酸酯;例如羟基丙基丙烯酸酯或羟基己酸内酯丙烯酸酯单体;

（ⅲ）1摩尔多元醇;例如乙二醇;

（ⅳ）1摩尔的具有3-6个羟基基团和3-6个碳原子的简单烯化多元醇化合物;如丙三醇（甘油）;和

（ⅴ）至少1摩尔的二羧酸或酸酐，饱和的和不饱和的;例如马来酸酐。

此种丙烯酸氨酯低聚物的特点在于以下的化学构成：

（a）末端烯键不饱和;

（b）至少一个末端羧酸基团;

（c）两个居间的氨酯基团;

（d）由多元醇除去两个氢原子后连接氨酯基团而得的基团;

（e）简单烯化基团，它得自简单烯化多元醇去除至少二个氢原子后连接氨酯基团中之一个和末端羧酸基团。

申请号为159，059的另一个丙烯酸氨酯化物如下：

这里：

n为1-8，

X得自己内酯，己内酰胺或环氧化合物，

R₁为脂族或环脂族基团，

m为1-3，

R₂为C₁-C₆亚烷基，

Y为0-3，

R₃为脂族或环脂族的，饱和或不饱和的，或芳香族的基团;和

Z为1-3。

最好，n为2-3;

X为

这里a为1-10;

-[C（CH₂）₅-NH]_b-这里b为1-10;

这里C为2-20;

R₁为二环己基亚甲基;

m为1或2;

R₂得自丙三醇;

Y为0或1;

R₃得自马来酸酐;

Z为1;

3≤m¹y¹z≤6;和

R₄为H或烷基

一种典型的化合物是：

其中m＝2，z＝1及Y＝O。

上式分子式中另一个较为理想的化合物是其中的m＝1，z＝1和Y＝1。

另一个适用的酸性官能丙烯酸氨酯化合物在美国专利4，717，740中有所描述，它是通过以下物质的反应而得。（1）至少一个选自由脂族和环脂族二异氰酸酯组成的组中的二异氰酸酯化合物，例如，二环己基亚甲基二异氰酸酯，异佛尔酮二异氰酸酯和亚己基二异氰酸酯，（2）1摩尔羟基烷基丙烯酸酯;例如羟基丙基丙烯酸酯，（3）具有3-6个羟基基团和3-6个碳原子的烯化多元醇，例如丙三醇;和（4）至少1摩尔的二羧酸酐，饱和的和不饱和的，例如马来酸酐。

此种酸性官能丙烯酸氨酯化合物其特点在于（a）末端烯键不饱和;（b）至少一个末端羧酸基团;（c）连接基团的亚烷基介于所述末端基团之间，其中之一个最好至少被一个羟基基团所取代。

紫外线固化化合物混合物的这种酸性官能丙烯酸氨酯组分可提供所需的挠性特性，碱性水溶液中显影能力，附着性，表面硬度和在低能量下的高固化深度;同时该热交联固化化合物可提供复盖能力。

本发明的一种典型的组成如下：

发明的组成

适用的较理想的

组份（重量%）（重量%）

（ⅰ）丙烯酸氨酯 10-50 15-35

（ⅱ）二丙烯酸氨酯 5-40 10-25

（芳香族的）

（ⅲ）二丙烯酸氨酯 2-30 5-15

（脂族或环脂族的）

（ⅳ）多不饱和化合物 5-30 10-25

（ⅴ）反应稀释剂单体 4-60 10-20

（ⅵ）光引发剂 0.5-10 1-3

（ⅶ）热引发剂 0.2-5 0.5-1

该反应稀释剂单体被包括在本发明的组成成份中，以减少其粘度和增加它的固化速率。这里适合应用的反应稀释剂单体包括有烯链化的不饱和单体，它与本发明的已取代的丙烯酸氨酯和二丙烯酸氨酯是相容的并可共聚合。这种烯链化的不饱和单体包括有单-、二-、和三-丙烯酸酯，举例来说，羟基烷基丙烯酸酯如羟基乙基丙烯酸酯;和丙烯酸酯类如甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、2-乙基己基丙烯酸酯、丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸异丁氧甲酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯、2-（N-乙基氨基甲酰基）乙基甲基丙烯酸酯;芳氧基烷基丙烯酸酯类如苯氧基乙基丙烯酸酯;二-苯酚-A二丙烯酸酯、甘油二丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯、二-苯酚A二丙烯酸酯，四丙烯乙二醇二丙烯酸酯等等。适用的三丙烯酸酯类包括甘油三丙烯酸酯、羟乙基化了的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯等等。

在本发明的组成中可包括其他反应化合物以增加涂料的交联密度。这种反应化合物包括以下化合物，但并不限于这些：季戊四醇3-巯基丙酸酯，1，4-丁烯二甲基丙烯酸酯或丙烯酸酯，1，1，6，-6-四氢全氟代己二醇二丙烯酸酯，乙撑二甲基丙烯酸酯、甘油二丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯、甘油三甲基丙烯酸酯，两个烯丙基酞酸酯和1，3，5-三（2-甲基丙烯氧乙基）-均-三嗪。

本发明的紫外线固化组合物还包含有一种光引发剂，它能由光的光化性作用而产生游离基团。这种光引发剂适用的实例包括取代的和未取代的多环醌类，如2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、八甲基蒽醌、1，2-苯并蒽醌、2，3-二苯基蒽醌、噻吨酮，如氯和异丙基衍生物等等;α-酮基糖醛酸化合物如丁二酮，苄基等;2-酮基糖醛酸醇类和醚类如苯偶姻、六甲基丙酮等，2-烃基取代的芳香族偶姻类如2-苯基苯偶姻（苯基安息香）、2，2-二乙氧基苯乙酮（二乙氧基乙酰苯）等;以及芳香族酮类如二苯甲酮、4，4″-双二烷基氨基二苯甲酮等。这些光引发剂可单独使用或二个或二个以上结合使用。结合使用的例子包括有2，4，5-三芳基咪唑二聚物和2-巯基苯并喹唑啉、无色结晶紫、三（4-二乙基氨基-2-甲基苯基）甲烷等。有些化合物它单独可能不具有光引发的性质，但是它若与上述化合物结合使用则能构成一良好的光引发体系。这种化合物举例来说包括叔胺类如三乙醇胺等，它们可与二苯甲酮结合使用。

这些光引发剂和/或光引发剂体系最好使其在组合物中的重量百分比为0.5-10%。

组合物中的游离基团热引发剂组分能借助加热而产生游离基团。为产生所需的游离基团和促使多不饱和化合物的热交联而使用的代表性热引发剂包括有：过氧化物类如过氧化二枯基、过氧化苯甲酰、二-叔丁基过氧化物和二-叔丁基过苯甲酸酯;偶氮类如Luazo-96（Pennwalt）、

;二硫化物类、聚二硫化物类和硫醇类如二-（3-〔三乙氧基甲硅烷基〕-丙基）-四硫化物（Si69-Degussa）、二苯基二硫化物、联硫基-二（硬脂酰丙酸酯）、联硫基二丙酸、硫羟乳酸、γ-巯基丙酸、异辛基硫基甘醇酸酯、硫基甘醇酸钙、1-硫甘油、苄基硫醇、联硫基甘醇酸、巯基乙基己二酸酯、甘油三硫基甘醇酸酯、三羟甲基丙烷三硫基甘醇酸酯和季戊四醇四（巯基丙酸酯）。

由热引发剂产生的游离基团能跨越洞孔或在洞孔内热交联液体焊接掩模的多不饱和组分，因此能固化该液体和改进该组合物的复盖能力。典型的多不饱和化合物为多不饱和的亚烷基二醇二丙烯酸酯，它借助这种游离基团得以热固化。一种适用的化合物为聚丁二烯二醇及其二丙烯酸酯，它可从Sartomer公司购得，牌号为“C-5000”。丁二烯的共聚物也可使用。例如羧基端接的丁二烯-丙烯腈共聚物，如Hycar（Goodrich）反应液体聚合物也可使用。这些举例来说包括Hycar CTBN和CTBNX共聚物，例如HOOC〔（CH₂- H-CH）_x（CH₂-CH）_y〕_mCOOH，这里m约为7;另外还有HycarRLP，CT，AT，VT和HT液体聚合物。

下面的实施例将能更详细地说明本发明。

实施例1

丙烯酸氨酯的制备

作为水溶液可显影的低聚物的丙烯酸氨酯可按美国专4，717，470（实施例1）中的方法来制得。

实施例2

芳香族的二丙烯酸氨酯的制备

将甲苯二异氰酸酯（1摩尔）和羟基丙基丙烯酸酯（2摩尔）在55℃温度下反应6小时，所得的产物为具有布氏（Brookfield）粘度68，000厘泊（CPS）（在50℃温度下）的粘性液体。

实施例3

脂族二丙烯酸氨酯

脂族二丙烯酸氨酯可由以下地点购得：（1）Photomer-6008可由Diamond Shamrock公司购得或（2）SR-9503自Sartomar公司购得（100%反应材料）。

实施例6

制备了下面的组合物，用作印刷线路板的焊接掩模组合物。

组合物

组分重量份数

例1中的丙烯酸氨酯 23

例2中的芳香族二丙烯酸氨酯 17.5

例3中的脂族二丙烯酸氨酯 9

Tone M-100（联合碳化物公司）和其他 20

反应稀释剂单体

CAB-O-SIL触变剂 4

Cymel 301（美国氰化物公司）-热交联剂 8

Irgacure 651（Ciba-Geigy公司）光引发剂 2

铜酞菁颜料 0.3

胶体640（胶体化学公司）-整平剂 0.8

MTBHQ-单-叔-丁基氢醌-稳定剂 0.2

亚磷酸三苯酯-固化深度加速剂 1

十溴代二苯基氧化物和三氧化锑 8

-火焰延滞剂

聚丁二烯二醇二丙烯酸酯- 17

多不饱和部分可受热固化

过氧化苯甲酰-受热游离基引发剂 0.5

此组合物在23℃、100转/分钟下具有布氏（Brookfield）粘度15，000厘泊（CPS），并且性能稳定，在一年多的时间内不会发生胶凝作用。

实施例7

固化焊接掩模涂层的制备

将具有许多直径为10～60密耳的小孔的包覆铜的环氧树脂玻璃纤维印刷线路板擦洗干净，以除去腐蚀物和不相干物质，此后应用实施例6的组合物通过网板印刷方法将其涂复至3密耳厚度。然后按照美国专利4，506，004例2中所给出的方法在光工具上另外涂复3密耳厚的涂层。若需要，可给此两个涂层以闪光固化。采用水银蒸气灯以0.05-0.1焦耳/平方厘米的能量使其部分硬化。然后将此两个涂层物拼合形成6密耳厚度的复合涂层物，轻轻拍打并用0.2-0.5焦耳/平方厘米能量使之曝光。在室温下于1%碳酸钠溶液（PH11）去除未曝光涂层（负片操作），于是未曝光的涂层就被显影（在150℃温度下烘焙或红外加热1小时），最后用2.5焦耳/平方厘米的紫外光辐射能进行固化。

这种固化的焊接掩模涂层为一光谱、均匀、有光泽和挠性的涂层，具有100%的附着性，这是根据加焊料前后进行交叉阴影线条带试验而得出的结果。在浸渍试验中，浸渍15分钟以上而仍不受有机溶剂腐蚀;使用通常的热气流整平设备测得它具有良好的耐热性;这表明它有良好的复盖能力;它具有大于H的表面铅笔硬度，并有很好的耐磨性能;对印刷线路板具有优越的附着性。并且，在相对湿度90%并在25-65℃温度循环变化下7天之后，其绝缘性能超出Ⅲ级（IPC）要求的5×10欧姆-厘米。

虽然本发明是就它的某些具体实施例加以描述的，但是熟悉本技术专业的人显然可以对之作出一些变化和变更，本发明不受实施例的限制，它的保护范围应如后面所附的权利要求书所述。

Claims

1、一种可用紫外线固化的、碱性水溶液可显影的组合物，其特征在于它包括：

(a)(i)10-50%(重量)的丙烯酸氨酯化合物，它是通过实际上相等克分子量的脂族或环脂族二异氰酸酯，和羟基烷基丙烯酸酯，与具有3-6个羟基和3-6个碳原子的亚烷基多元醇，及与每摩尔上述的亚烷基多元醇至少1摩尔的二羧酸酐一起反应而制得的，

(ii)5-40%(重量)的芳香族二丙烯酸氨酯，

(iii)2-30%(重量)的脂族或环脂族二丙烯酸氨酯，

(b)5-30%(重量)的受热能交联的多不饱和化合物；

(c)4-60%(重量)的至少一个反应单体稀释剂；

(d)0.5-10%(重量)的光引发剂；和

(e)0.2-5%(重量)的游离基热引发剂。

2、如权利要求1所述的一种可用紫外线固化的、碱性水溶液可显影的组合物，其特征在于：

（a）（ⅰ）为15-35%，

（ⅱ）为10-25%，

（ⅲ）为5-15%，

（b）为10-25%，

（c）为10-20%，

（d）为1-3%，和

（e）为0.5-1%，按重量计。

3、如权利要求1所述的组合物，其特征在于，（ⅰ）中所述的脂族或环脂族二异氰酸酯选自由二环己基亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯和六亚甲基二异氰酸酯所组成的组。

4、如权利要求1所述的组合物，其特征在于，（ⅰ）中所述的丙烯酸氨酯得自羟基烷基丙烯酸酯，它是羟基丙基丙烯酸酯。

5、如权利要求1所述的组合物，其特征在于，（ⅱ）中所述的亚烷基多元醇为甘油（丙三醇）。

6、如权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述的二羧酸酐为不饱和二羧酸酐。

7、如权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述的二羧酸酐为马来酸酐。

8、如权利要求1所述的组合物，其特征在于，反应单体稀释剂包括单-，二-或三丙烯酸酯单体。

9、如权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述的反应单体稀释剂包括羟基烷基丙烯酸酯。

10、如权利要求1所述的组合物，其特征在于，（b）为多不饱和亚烷基二醇或二丙烯酸酯。

11、如权利要求10所述的组合物，其特征在于，（b）为聚丁二烯二醇或二丙烯酸酯。

12、如权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述的丙烯酸氨酯具有下面的分子式：

此处R₁为脂族或环脂族的基团，

R₂和R₃为亚烷基，具有3-6个碳原子，

R₄为脂族的或环脂族的，饱和的或不饱和的基团，y为0-4和n为1-5，假如y为0，则n至少为2。

13、如权利要求12所述的组合物，其特征在于，y为1和n为1。

14、如权利要求12所述的组合物，其特征在于，y为0和n为2。

15、如权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述的丙烯酸氨酯化合物的特点在于末端烯键不饱和，至少有一个末端羧酸基团，并且亚烷基基团介于所述的羟基取代的末端基团的中间。

16、如权利要求1所述的组合物，其特征在于，丙烯酸氨酯化合物具有末端烯键不饱和，至少二个末端羧酸基团，并且亚烷基基团介于所述末端基团的中间，该末端基团也可以由一羟基所取代。

17、如权利要求1所述的组合物，其特征在于，（ⅱ）中所述的芳香族二异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯。

18、如权利要求1所述的一种可用紫外线固化的、碱性水溶液可显影的组合物，其特征在于，所述的丙烯酸氨酯化合物具有下述分子式：

19、如权利要求1所述的组合物，其特征在于，它包括每个为0.1-1.5%（重量）的下述物质的一个或多个：颜料或染料，火焰延滞剂，流变改进剂、热稳定剂和颜料分散助剂。

20、一种制造挠性的、碱性水溶液可显影的、并具有复盖能力的焊接掩模的方法，其特征在于包括有以下诸步骤：

a）将权利要求1的组合物涂敷于印刷线路板上，

b）固化所述的涂层，和

c）用碱性水溶液显影所述的经曝光的涂层。

21、一种焊接掩模组合物，它包括可用紫外线固化的化合物和反应单体稀释剂，其特征在于它包括：

（a）一种能用热产生游离基的热游离基引发剂，和

（b）一种能受热被所述游离基交联的多不饱和化合物，以提供实际上完全固化的焊接掩模涂层，它在印刷线路板上无论跨越该孔（在该孔上）或在孔内都具有良好的复盖能力。

22、如权利要求21所述的焊接掩模组合物，其特征在于，所述的热引发剂选自过氧化物类、过苯甲酸酯类、二硫化物类、多硫化物类和硫醇类。

23、如权利要求22所述的焊接掩模组合物，其特征在于，所述的热引发剂选自过氧化物、过氧化苯甲酰、二-叔丁基过氧化物和二-叔丁基过苯甲酸酯;具有分子式为的偶氮化合物;二硫化物类、多硫化物类和硫醇类选自二-〔3-（三乙氧基甲硅烷基）-丙基〕-四硫化物（Si 69-Degussa）、二苯基二硫化物、联硫基-二（硬脂酰丙酸酯）、联硫基二丙酸、硫羟乳酸、巯基丙酸、异辛基硫基甘醇酸酯、硫基甘醇酸钙、1-硫基甘油、苄基硫醇、二硫基甘醇酸、巯乙基己二酸酯、甘油三硫基甘醇酸酯、三甲基羟基丙烷三硫基甘醇酸酯和季戊四醇四（3-巯基丙酸酯）。

24、如权利要求22所述的焊接掩模组合物，其特征在于，所述的多不饱和化合物选自多不饱和的亚烷基二醇或二丙烯酸酯，如聚丁二烯二醇或二丙烯酸酯，丁二烯的共聚物和羟酸基端接的丁二烯丙烯腈共聚物。

25、在印刷线路板上无论跨越洞孔之上和在洞孔之内皆有复盖能力的一种焊接掩模涂层，该涂层包含被游离基热交联的多不饱和化合物。