PT91735A

PT91735A - Processo para a preparacao de composicoes curaveis por uv para produzir revestimentos para mascaras para soldar protectoras, contendo um acrilato de uretano

Info

Publication number: PT91735A
Application number: PT91735A
Authority: PT
Inventors: Paul Ling Kong Hung; Kenneth Kuo-Shu Tseng
Original assignee: M & T Chemicals Inc
Priority date: 1988-09-20
Filing date: 1989-09-18
Publication date: 1990-03-30
Also published as: IL91686A0; ZA897138B; JPH02210443A; FI894430A; KR900005230A; FI894430A0; DK461589D0; US5006436A; EP0360579A1; DK461589A; NO893734L; AU4145989A; BR8904708A; NO893734D0; CN1043397A

Description

FUNDAMENTOS DO......INVENTO a - Campo dd Invsnto

Este invento relaciona-se com revestimentos para máscaras para soldar apresentando caracteristicas de performance aperfeiçoadas, e, mais particularmente refere—se a composições curáveis por Uv, que se desenvolvem em meio alcalino aquoso para proporcionar revestimentos para mascaras para soldar fIsxiveis apresentando propriedades protectoras. 2= Desçriç.g,o da Técnica Anterior

Um certo número de patentes dos E.U.A» apresentam pré-polímeros e composições fotopolimerisáveis para utilização coma máscaras para soldar em placas de circuito impresso? incluindo as Patentes dos E.U.A» Nos» 3.660.088¾ 3.753.720¾ 3.883.352¾ 3.887.450¾ 4.199.163¾ 4.361.640¾ 4.422.914¾ 4.436.806¾ 4 = 458.007; 4 = 481.281¾ 4.506.004¾ e 4.508.916. Contudo., nenhum destes compostos e composições curáveis slo inteiramente satisfatórios para utilização como uma máscara para soldar capas de reflectir a luz» Uma característica de um revestimento para máscara para soldar capas de reflectir a luz consiste numa capacidade de ser desenvolvido com uma solução ligeiramente alcalina, evitando desse modo a utilização de solventes orgânicos no passo de desenvolvimento. Os revestimentos para máscara para soldar desejados devem também apresentar flexibilidade* resistin-cia B.a calor e aos produtos químicos5 superfície dura, resistência aos abrasivos, adesão ao metal subjacente da placa de circuito impresso, e uma grande profundidade da cura com doses baixas. Pretende-se particularmente conseguir máscaras para soldar que apresentem uma taxa de cura rápida e propriedades protectoras. Estes requerimentos rigorosos significam que o composto e 4 %

composições curáveis por UV devem ser formuladas cuidadosamente para que a máscara para soldar possa alcançar aceitafailidade comercial=

Por exemplo, em RenduliCg Patente dos E«U=A» Mo» 4 = 436 =8Θ6? é descrito um método e um aparelho para preparar uma placa de circuito impresso espelhando um polimero liquido que tenha sido préviamente revestido sobre a placa por revestimento com um cilindro» Neste processo.» o espelhamento é realizado enquanto o polimero está húmido, sendo o material de espelhamento colocado numa relação intima com a placa revestida» As composições polimêricas liquidas apresentadas por Rendulic para utilização neste processo são acrilatos de uretano com uma unidade de prolongamento da cadeia de poliéter ou de poliester. Estas composições apresentam uma viscosidade muito baixa o que ê desejável para a formação de revestimentos com um cilindro para revestir» Contudo», estas composições não revelaram propriedades protectoras=

Ao contrário da imagem de espelhamento da patente anteriormerrfce mencionada3 Sullivan, na Patente dos E = U = A» Mo. 4=506=004 descreve um método de contacto para espelhamento de um revestimento de máscara para soldar líquida numa placa de circuito impresso» Neste método» o revestimento da máscara para soldar curável é gravado num quadro até uma determinada espessura., e espelhado por exposição a energia UV apropriada» As característi-cas desejadas de boa performance electrica e de excelente resolução da gravação constituem os atributos do sistema Sullivan» Os requerimentos de uma composição fotopolimerizàvel líquida apropriada para utilização neste processo inclui uma capacidade para formar um revestimento flexível, macio que pode proporcionar resistência aos produtos químicos e ao calor, á máscara para soldar» Além disso, o revestimento deve apresentar uma excelente

adesão à placa,uma capacidade para ser curado até uma profundidade desejada coo um mínimo de energia UV, enes lente resistfncia em relação ao isolamento eléctrico, e propriedades protectoras, A protecção reiaciona-se com a capacidade da máscara parai soldar parai cobrir, ligar ou abranger tuna superfície não apoiada, tais como orifícios feitos com ferramentas ou orifícios chapeados no interior„Esta propriedade é particularmente desejável quando a máscara para soldar é usada para produzir uma placa de circuito impresso com orifícios revestidos no interior, toda em cobre, a qual έ processada revestindo o painel a fim de proporcionar a quantidade desejada, de cobre no orifício e sobre a superfície do painel. Esse painel é então gravado com água-forte usando o revestimente para máscara para soldar para proteger os orifícios e o padrão condutor, São também preparadas pelo processo de protecção e de gravação com água-forte algumas placas com várias c amarias, A capacidade protectora. do revestimento para máscara para saldar pode ser usada para proteger certos orifícios num processo de revestimento padrão para- que não recebam revestimento adicional, Esta protecção da máscara de soldar mantém o material de electrorevestimenta adicional fora dos orifícios não revestidos no seu interior.

Estes e outros requerimentos de uma composição fotopo— limsrizável líquida comercial para preparar máscaras parai soldar que produzam reflexo da luz para aumentar ou substituir as máscaras par-a soldar de película seca são descritos num artigo em Circuits Manufacturing, intitulado "Liquids liake a Splash,” páginas 24-33 (Janeiro, 1987), Em particular, afirma-se neste artigo que os sistemas líquidos levantam problemas relacionados

com S pí' "Π tec ção pori sem a po x d se 1 f As íuáscar- iíq> .1 .i. cl O n áo curado iBSão rf o g és qeraj os protectores líouidos sobre superfícies soldar liquidas também falham porque o srxor dos orifícios e afsctado pela te o cozimento, ou quando submetido a solos- ar quanta de nivelamento» isto é? operações gsm sob ar quanta comprimido» tstes afeitos são particularments agudos se o orifício tiver um orifício de 10—6© mils»

Consequentementes constitui um objactivo deste inventes proporcionar um,a composição curável pelos UV para preparar uma máscara paira soldar apresentando características de performance vantajosas» em p ro po rc i o- inclui uma mistura de como uma íH-s.sc s.r θ. pe.r a que pode 5S V~ U S:S-S:1 i V O £ alcalina !{ S. p U. Ο 'Ξ- o. h

Um outro objactivo desta invent nar uma composição curável por UV5 a qua. compostos curáveis por UV? para utilizaçã soldar, a, particularmente5 uma composição q vida rapidamente numa solução ligeiramenta lim outro ofajecLxvo p<srtií_ulariuteínte importante consists em proporcionar um revestimento para máscara para soldar flanível que apresenta propriedades protestaras»

Ainda um outro objactivo aqui referido consiste em proporcionar um revest iraento pai· a máscara uars = •oldar a qual pode ser rápidamente curada» da preferencia com um n í va 1 da energia inferior a 0?5 > 3oul.es por c sntímetro quadrado» a t x sTs de propor—

Lonar uma profundidade' de cura de pelo menos 1B ura oux.ro oojectxvo oes-ce invenço cosssists ϊί«ι oropurcio— nar uma composição curâvex oor i tu qu.e pOQts ser apliacaa-:

COÍIK

revestimento, de preferência por meio de técnicas de impressão em placa? para formar um revestimento macio,, uniforis? bri 1 hante5 flexível, com uma espessura de 3 mil.

Ainda um outro objectivo do invento consiste em proporcionar uma composição para máscaras para soldar que seja térmica-mente estável sem gelificação durante pelo menos seis seses=

Um outro objectivo aqui referido consiste em proporcionar um revestimento para máscara para soldar flexível tendo substancialmente uma adesão de ί&Θ% ao metal subjacente da placa de circuito impresso,, particularmente sobre csDbrs e sstanho-cbumbo a

Um outro objectivo aqui r ef erido consiste em μΓο produto par a máscara para soldar o qual r\ r 3 H:* 3 Γí le com boa l dureza e com boa resi .StSfiL lã •3.03 -p

Ulttí abrasivos, electricidade e solvente oroânico„ revestimento para máscara para soldar apresentando uma excelente resistência ao calor de modo a não empolar após 2Θ segundos a 285°C,

SjD3 Si-1 iVO S-=-pSL. í í ii_u ' squi re í&íri do consiste fcííf? uma composição para màsc a r* a para soldar que 30 dOS

UiTi proporcionar adapta particularmsnte a utilização no método e aparelho preparar piscas dcs circuito ifuorosso descrita ns Patente IEL ii Li :: Η β IMO » 4 a 0*^0 n i-\-·'·{· „

Lstes e outros objectivos e aspectos do invento tornar" se—So aparentes a partir da descrição cus se seque qo invento»

BiSyM0J3Q_IÍ__ ϋϋ το

Este invento proporciona uma composição curável por UV para preparar uma máscara para soldar apresentando característi-cas ds performance vantajosas, ft composição do invento inclui (1) compostos curáveis por Uv, (2) um fotoiniciador para essa fi.m, (3) um iniciador de radical livre capas de ser activado pelo calor, e <4) um composto poliinsaturado capas de ser térmicamenta submetido a ligação cruzada pelos radicais livres a partir do qual podem ser produsidos revestimentos para máscaras para saldar apresentando propriedades protectoras ·,

Os revestimentos para máscara para soldar aqui referidos são macios, uniformes s brilhantes com até 3 mil de espessura, apresentando substancialmente 1Θ@% de adesão ao metal subjacente da placa de circuito impresso, uma superfície com boa dureza? e resistência aos abrasivos, calor, e1eciricidade e ao so1vente org Sn i c o»

Uma composição típica do invento inclui um acrilato ae uretano? um diacrilato de uretano alifáticos ou cicloalifáticos ds ácido funcional, um diacrilato de poliolefina nao saturado, um monómero diluente reactivo, um fotoiniciador, e um iniciador de radical livre térmico. fcssa composição pode compreender os constituintes que se seguem, em % em peso.

Ca) compostos curáveis por UV, incluindo?

Ci) 1-0-50%, de preferência '15-35%, de um acrilato de uretano de ácido funcional, tal como o descrito na Patente dos E.U.h. No. 4.717.740?

(ii) 5-46%3 c lato de uretano aromático\ (iii) 2=,36%? de preferencia 5-15%,, de um late? de uretano alifático ou cicloalifático, ou uma sua misturap (b) 5—3¾)% 5 de preferencia 1 6—20% , de um composto poliinsaturado, ds ligação crusada térmicap

Cc) 4-86%g de preferencia 10-26%, de pelo menos um d i1uen ts monomérico reactivop

Cd) 0g5-i0%s de preferencia 1-3%S de um fotoiniciadorp

Ce) Θ52-5¾s de? ρrs? Γ& r§ n u xa 65-1%de um xnx;_xadu;: térmico de radical livre A composição q η fX: Έ-Β seguem s ento OU C Ο Γ -SH18 n ógico, u mi estafai1 ^.QíTícfí ϊ ϊ_ΐ_ι n A composição do invento também pode incluir ura ou mais i agente de ligação cruzada térmico, um im retardador da chama, um modificador idor térmico? e um auxiliar de dispersão

DESCRIÇÃO DETALHADA DO INVENTO b.iíiuur =>e j aisi aqui a prese.n tadus compostos o urávais par r ac r i lato s de uretano. deverá ser tomado em podem ser usados outros compostos c.’ aráveis por j-5 \J- ϊ 1110¾ UV assim como em combinação com um composto polissaturado que seja capas de ser submetido a ligação cruzada térmicamente radicais livres» Por exemplo, podem ser aqui utilixados compos curáveis por UV em composições para máscaras para soldar, como acrilatos ds uretano ac r x 1 atos ερυχ .1, uesc r x tos nas c oíii pos tos d e ac r i 1 a to patentes dos E„U»A« supracitada«Os uretano dos pedidos de Patente dos E = U „ A „ copendentes Nos» de Série 071,849 e 195,059 apresentados em 7/16/87 e 5/17/88,,

£ ΞΙ- D ©d i- 4 . v assitít! ce 5 pe í i Líbs ίΙΙϋϊ-δΟϊ; invsn Cores aqui ; Γ 0 f 0 ridub a e d ICjOS o mes |ΏΓk CSS' sionárí o, consti tLí©lTí outros exem ql os de ca moo stos ur râ v" © X «5 por UV ao ro priados para s-are: m aqi ui U11 i. i z ad os, pr es© Π TI *5 içíões Q ££·£* T (5 cc. requeri ffien tos S§0 aqui i nc o r do rada s como ’SÍ" ©r*§ nc i ,as. Um L. LÍUi DOS TI o acrilato de u retano tipi CQ i é obt ido faz entío Θ8 q i r (i) dois moles de diisocianato, por exemplo um diisoei anata alifáiica, cicloalifáticog aromático„ ou. diisocianato aromático—alifâtico ou suas misturas, por exemplo diisocianato de diciclahexilfaetilenoç diisacianta de isaforona, diisociantao de hexametileno, diisocianato de tolueoo e diisocianato de fenildi— alquiienop

Cii) um mole de acrilato de hidroxisiquilo ou um srri1sfn acrilato de hidroxi prolongado-aiquilos por exempl hidroxipropílico ou um acrilato de caprolactona monoméricop <iii) um mole de um polioli por exempla etilena g 1 icol p <iv) um mole de um composto alquileno poliol simples li. I XC G*» e 3-6 ái amos de c-srb uwop por Ltisl mo1e de um ácioo ou anidrido ou não saturado: por exem-plo anidrido exemplo qlicerolp e (v) pelo t7l M ·£ * pt J. =17 ã. C. \mS n

Este acrilato de uretano oliqomérico é caracterizado <a) insaturaçSo etilénica terminalp (b) pelo menos um grupo de ácido carfeoxilico terminalp (c) dois grupos uretanos intermediários?

(d ) UílS g s' u ρο der xv ado de um pol iol ϊ_υΰ1 remoça. LI d ; Ί. -átomos de hi drogén io 1 ig Í-5QOS aos grupos- ur eta nop e (e í UiTt y r upo alqui 1 sn Q SXfiip 153 dar iv-sâdo da um al quil s— no po 1 iol s jt οι ο I, Siiíí COiB refiiaç ao de pelo cnen os d Ϊ í Ί "-p A tooos de hidroq éni o 1 1. Q cl Ο OS a u ;m dos Γ3 rupas- ure tan o o α gru po tâC 2 -i... ,uU c a r boK i 1 i CD termin al α •j !=;q sjctq ãt —· .* B v *».' J tj 1 1:7i Wlíl QU.t Γ o composto acri1ato uB u r w L an *_? d a ÍDtrrF iS? Nu 1 o que se seques onaes n é 1 “8 ;i X e derivado de uníâ csprolactons5 csprolactano ou epó;<xdos K1 é um grupo al xf ático ou c i. c I o a 11 f a t. i. c q « m é 1-3, é C.-C, alauileno„ x 1 c= R^. é alifático ou cícloalifático5 saturado ou nlo saturado, ou. aromáti cο ρ e z é 1-3o

De prefer§ne ia5 [ch2=ch·

0II

(CH2) h-O-X-C-NH-^NH 0// C-OCH2]m-R2(OH) // (OCR3COOH)z

ο χ é £-0(09.-,),--09, onde a é i-2 ο α 0 51 €0 (CH„} .--Nl-B, onde a é

, D D -fChUH-O-r onde c © 2-2¾) L·. 1 - R«

*A

Rj é dicicIo-heKilmetiieno? m ê i ou 2 5 R.^ é derivado de glicerolf y é ô ou í ;; R_ © derivado de anidrido mal z é '1 ? 3 í nH-y+s i é p e Rt é H ou alquilo.

Uai c otn oos to t £ ρ i c o

í ch2«ch-c-0-(CH2)n-0-[c(CH2 j 5-o]a~c-lffl-^S^-CH2-^-líH-C-OCH2 ] 2“CH-â-CH»CH-CpOH Íi!l W vd iTí k· : z=l e v

Um outro composto preferido com a formula, anterior é aquele em que m=iz-~i e y=í.

Um outro composto acrilato de uretano de ácido funcional apropriado é descrito na Patente dos E»U»A. Wo« 4-717,,74£*? obfcenrsa fassndo reagir (1) pelo menos um composto diisocianato seleccionado de entre o grupo consistindo em diisocianatos alifático e cicloalifático, por exemplo diisocianato de diciclo-in®tileno? diisocianato de isoforona5 e diisocianato de hexameti-leno5 (2) um mole ds acrilato de hidroxialquilo5 por exemplo acrilato hidroxipropílico= C3) um alquilene poliol tendo 3-é qrupos hidroxilo, s 3~ó átomos de carbono* por exemplo glicerolp e (4) pelo menos um mole de um anidritío de ácido dica.rboxílicos saturada ou não saturado» par exempla anidrida malsico.

Esse composto acrilato de uretano de ácido funcional è caractcsrisada por <a) não saturação etilénica terminal § (h) pela menos um grupo ácido carboxílico terminais e Cc) grupos de ligação alquilenos intermediários em relação aos referidas grupos terminais5 um dos quais é substituído de preferfncia com pelo menos ura grupo hidroxi* O componente acrilato de uretano de ácido funcional da mistura de compostos curáveis por UV proporciona as desejadas características de flexibilidade,; possibilidade de desenvolvimento em meio alcalina aquosa, adesão» superfície dura=, e grande profundidade da cura com um baixo nível de energias e o composto curável de ligação cruzada térmica proporciona propriedades pro tec toras«

Uma composição típica do invento é a que se segues·: yomponen -cs {i) Acrilato dí C i í) Diacrilato C aromático (iii) Diacrilato Califático í iv) Composto pi í V > Diluente ri (vi) Fotoiniciai (v i i) Termoinici uratano rfco de uretano

Comdosiclo do 1n ver?to

em Peso % em 10-50 15· 5—40 10 2-30 -u.í' 5-30 10' 4-o0 1 0\- 0?5-10 i J. --¾_cr Φ 5 «£·"··*? t— Vi j. ,_j· moméricos bou eduzxr a sua

Os d i1uentes react: composições do invento a fis aumentar a sua taxa de cura. Os diluentes reactivos apropriados monomera.cos para serem aqui utilizados incluem inonõmsros nso saturados sti 1 ênicasisnte que sejam comoatíveis e copollínerloáveis com o acrilato de uretano e diacri latos de uretano do invento.. Esses monómeros não saturados etilénicamente incluem mono-y di—, e tn-acrxlatos x.·· i to U~ Λ 1 '**·· t JL X ca is ?Tfp 1 o o5 aurild '.tos de hidroxi. •ti lo s e >p-:rv ?· .*£· acri la ilato de etilo, acri1ato por exemplo metacrilato de meulo, ; eiclohexilo5 metacrilato de isobutoximetilo, ac ri lato de i-buti lo. .lato tíe meti lo, acrilato de butilo, metacrilato 2-(N-etiIcarbami 1)eti 1 οg acrilatos de ariloxialquiloy por exempl acrilato de fenoxistilog diacrilato de bis-fenol-A* diacrilato metacrilato de qlicerol, diacrilato de bis—fenol A, diacrilato d tetrapropilsno g 1 i c o 1etc.. Triacrilatos apropriados inclue \ triacriiato de g1icsrol5 triacriiato stoxilado de trimetiloi prapano, etc»

Outros conipostos reactivos podem ser incluídos na composição do invento a fim ds aumentar a densidade de 1igaçSa cruzada do revestimento» Esses compostos reactivos incluem, mas n^o se limitam a, 3~mercaptapropionato de pentaeritritol ? dimeta--crilato ou acrilato de 1?4—butileno5 diacrilato de 131?è—6-tetra-hidroperfluorohexanediol, dimetacrilato ds etileno, diacrilato ou. metacrilato de qlicsrol, trimetacrilato de g1icerol, ftaIato de dialilo s 1, 3, 5--tri<2-raefcacri].axiatil }--s-triazina» A composição curável por UV deste invento contem também um fotoiniciador o qual gera radicais livres devido à luz actini-ca» Exemplos apropriados desses fotoiniciadores incluem quinonas polinuclsares substituídas s não substituídas, tais como 2-stil·-antraquinona, 2~t-burilantraquinonas octametilantraquinona, 1 s 2-hsnzan traquinaria. 2 » 3-d i fen i 1 an traquinona» ixoxantona, por exemplo cloro e derivados isopropílicos, etc.g compostos a--ceto-aldonilos tais como diacetilo» benzilo, etc»? álcoois e éteres 2"-cetoaÍdonílicos, tais como benzoina, pivslona, etc = | aciloinas aromáticas substituídas cora 2-hidrocarboneto tais como 2-~f sni ].-benzoina, 2?2-~dieioxiacetofenona, etc», e cetonas aromáticas tais como bsnzofenona, 4.4!,“bisdiâlquilafflinGbsnzofenona5 etc» Estas fotoiniciadores podem ser usados isoladamente ou como uma sua combinação de dois ou. ma is » Exemplas de combinações incluem dímero 2,4,5—triarilimidazole e 2-mercaptobenzoquinazoles violeta ds leucocristals trisí4—dietilamino—2-mstilfenil>metano, stc., a compostos que podem não ter isoladamente propriedades fotoinicia-doras mas os quais contudo podem constituir um bom sistema ds fotoiniciação, em combinação com os materiais anteriormente mencionados» Esses compostos incluem» por exemplo, aminas

terciárias, tais como trietanolamina, etc», que são usadas srn combinação com benzofenona*

Estes fotoiniciadores e/ou sistemas fotoiniciadores estão presentes de prefertncia numa quantidade de cerca de ®,5 a 10% em pesa da composição» 0 componente iniciador térmico de radical livre da composição pode gerar radicais livres após aquecimento» Termoini-ciadores representativos para gerar os desejados radicais livres e para efectuar a ligação cruzada térmica, do composto poliinsatu-rado aqui apresentados incluem peróxidos, tais como peróxido de dicumilo, peróxido de benzoilo, psróxido de di-t-butilo e perhen- zoato de di-t-butilo? azos, tais como Luazo-9é (Pennwalt),

t...C4H9„_N=:N 'φ1

CN dissulfuretos, polissulfuretos e mercaptans, tais como tetrassul— fureto de bis-C<3-Ctrietoxisilil3-propilo) íSi 69-Dsgussa), dissulfureto de difenilo, ditio-bis<propionato de estearilo), ácido dit.iodipropiónicas ácido tioléctico, ácido F-mercaptapro---piónico, tíoglicolato de iso-octilo, tíoglicolato de cálcio, 1-tioglicerol, benzil. msrcapian« ácido ditiogl icól ico, adi pato mercapto etílico, tritioglicolato de glicerol, tritioglicolato de trimetiΙοί propano e tetraCmercapto propionato)' de pentaeri.tr i-tol*

Os radicais livres gerados pelo iniciador térmico podem levar à ligação cruzada térmica do componente poliinsaturado da máscara para soldar líquida através e no interior do orifício. solidificando desss modo o liquido s aperfeiçoando as propriedades protsctoras da composição» Um composto poliinsaturado típico é um diacrilato de alquileno diol polissaturado, o qual é térmi-ca mente curável por esses- radicais livres» Um composto apropriado é polibutadieno diol e o seu diacrilato, que se podem obter a partir de Startomer Co, sob a forma de M.Podem também ser usados.os copalímeros de butadieno.Por exemplo» podem também ser usados copolímeros de butadieno-acrilorvitrilo terminados em carboxi, tais como os polímeros líquidos reactivos de Hycar (Soodrich). Estes incluem, por exemplo, os copolímeros CTBN e CTBNK de Hycar, por exemplo HOOC[(CH2-CH=ÇH-CH)x(CH2-CH)y]oC00H,

C=N onde m é cerca de f\ e os polímeros líquidos RLP, CT, Aí, Vi e HT Hycar» 0 invento será ilustrado com maior detalhe nos exemplos que se seguem»

Exemplo.......i

Preparação de,flcrilatos.....de Uretano

Os acrilatos de uretano que são oligómeros que se podem desenvolver aquosamente foram obtidos do modo descrita na Patente dos E»U»A» No» 4.717*47® (Exemplo 1), §ÍÍ®fi!fcLy!Jl

Preparação de Diacrilato de Uretano Aromático

0 0 fj CH2=CH-C-0-CH2 -CH-0-c!-NIt^^-NH-C0CHCH2-0-C-CH=CH

ICH ICH-

Diisocianato de tolueno <1 mole) e ac: ri lata de hidraxi--prapilo (2 moles) foram reagidos a 55 °C durante 6 horas para dar origem ao produto, o qual se apresentava como um liquida viscosa tendo uma viscosidade Brookfield de 68 = ΘΘ® cps a 5Θ°C = !" xssiiplo 5

Diac: ri 1 ato de ϋretano ft 1 i fé.t ieo

Os -d i ac r i 1 a tc de uretano aliTâtxcoí 011 u! í L· Γ V w. íí!ΉΞ- 0 disponíveis (1) como Photomer—6ΘΘ8 de Diamond Shamrock Corp* ou (2) como SR-95@3 de sartomar Caπ imateriais 10@% reac

Exemplo 6 A CLiHsposiçSo que se segue foi preparada w Li w. 1 íl*. u.ma c orn pos i ç So para ilieSCâí' e*. p8.r"*-3 soldar para uma pl SCâ O 0 f οητ coMPQSicao

i'7

UoíBoonervce ifCS·» SííS rV;-~

Acrilato d S Li Γ 6? 'b cl Γ*í O O O ulK « i Âã D i acr i1 a to de uretano aro m-á tico do E?u ke 17 ? 5 Diacrilato de uretano ali fático tíO Eíín 3 9

Tone π.....1ΘΘ (Union Carbide) e outros diluentes

reae tivos mcnoméricos Agente tiKotrópico CAB-Q-SIL u ? ti ks 5 1 8

Cymel 301 ÍAm, Cyan=) — ligação crusada térmica Fotoiniciadpr Irqa.cu.rs 651 <Ciba~Bsiqy) rtalociamna de cobre ~ pigmento verde Coloide 64Θ (Colloiti Chemu) — agente nivelamento MTBHQ - estabilizador mono-terc»~butil hidroquinona Trifenilfosfito — acelerador da profundidade da cura Oxido de dscabromodxtenx 1 o e trxòxido de antimòmo ~ retardador da chama

Diacrilato de polibutadienediol - parte poliinsaturada é térmicamente curável radical livre

Esta COHSpOir-í tj-Stu tem ima VI ia cosi dads Broo ?/ 4 GJ ] H do I -3 » 000 cps a 1 00 rpm a 23°C=? e it> estável sem gel i f icaç ão dur .£5Π C tí ϊΤϊϊ'5 is de 1 an ο π Exemplo Prep a ração de Revesti ui er ito para rte.s cara para Soldar C-i .trada Uma placa de circuito impresso O S T ibra de vi dro e nr p K .1 ΓΒ V 012· *C 3, da por cobre tendo uma s év “ie de ΟΓΧ f i c i os C CnTi o i Sme t ros

variando entre 1© e 60 mils foi limpa esfregando parai remover material corrosivo e estranho s foi revestida por impressão de placa com a composição do Exemplo 6 até se obter uma espessura de cerca de 3 mi Is, Foi então aplicado um outro revestimento com 3 mil de espessura a um instrumento fotográfico de acordo com o método indicado na Patente dos E»U»A» Mo» 4»5©é»0©4, Exemplo 2,

Os dois revestimentos podem então ser submetidos a uma cura v luminosa se desejado, com cerca de v,v5~v, i Joules por cm"‘ de energia, usando uma lampada de vapor de mercúrio, para obter um endurecimento parcial» Os dois revestimentos foram então unidos a fim de formar um revestimento com uma espessura de è mils, sacudidos e submetidos a uma maior exposição com 0,2-0,5 Joules por cm4-, 0 revestimento não exposto foi então desenvolvido removendo-α Cactuação negativa) numa. solução de carbonata de sódio {pH ií) à temperatura ambiente, cosido ou aquecido por IV a •**n i5©°C durante 1 hora, s finalmente curado com 2,5 Joules por cm"" d e e n e r g i a LJ V» 0 revestimento para máscara para soldar consistia num revestimento macio, uniforme, brilhante e flexível tendo 100% de adesão num teste de isolamento através da viseira tanto antes como depois d-a aplicação da soldagem, era resistente aos solventes orgânicos durante mais de 15 minutos num teste de imersão5 e apresentava uma excelente resistência ao calor por medição em equipamento convencional de nivelamento por ar quente, o que indicava boas propriedades protectoras| possuía uma superfície com dureza de lápis superior a H, e uma muito boa resistência aos abrasivos§ apresentava uma excelente adesão à placa de circuita impresso, e uma resistência ao isolamento eléctrico que excedia

__ O os requerimentos da Classe III íiPC) de o x 10w ohm—cm, após / dias; a 25°-65°C» com rotações a 90% R„H»

Embora particularmente a •P .—Ϊ ·! "l i toa. £_·ώαν certas al desta técnica= F apensai· o invento tenha sida descrito referindo-se a1pumas das suas aprssên ta.c Sss s podem ser =· rações s modificações qus se situam no Smfaito ítende-se estar submetido apenas- à.s reivindica—

Claims

REIVINDICAcSES iã- - Processo par B. B, preparaç So de uma comp OSXÇSu oue pode desen vo1ver em mei *! S_í CÃ X. cal 2. no aquoso ^ oura vs 1 por uv, acteri zado por se incluir na referida c ora pos- i ç. ao - (a) í i) 10-50% em pes o de ucn corop os to ac r i. 1 a t .o de ursfc ano que se obtem TS.2 endo re agir quantid 3.0 es moia FSS su bs t an c i a 1 me _ j___ i s l8 3.QU3IS de cus dl —isocian 3. T.G a 1 x í á 11 c o ou cic ioa1 xtac ico? e um e. cri lato de hidroxialquii O 3 C ora ura al qux leno—po i i. al tendo A grupos hidroK ilo, e ό ***“ tz~ átomos de cs rhono, cocn pelo menos um mol e de ura anxarioo oe ác ido dic ar- boKilico por mo 1 e : do rets rido alquile Γίϋ —poliol? (ii) 5-40% em peso i i ura diacr xlafco oe ure no aroraá .ti— CD- (iii)2-3®% em peso de um diacriíato de urstano alifàtico ou cicloalifático, ífa) 5-30% sm peso de um composto poli-insatarado que pode iermicamente ser submetido a liqaqrão cruzada? :;s i o menos um dxiuente iTionómero íc) 4-60% WH» peso ds reactivos %d-I0% em peso de um fotoxnicxador :SriRico de raaicai is) ©32-5% em peso de um iniciador 1 V Γ U ΐΐ

2ã= - Prucesso de acordo com a reivindicação 1, carac ter isado por se preparar uma composição que se puode dss-envolve em meio alcalino aquoso. curável por Uv, em que s í a) íi) i =Γ._-<··=;ν }, w ‘«.'w .*s rj (ii) é 1 Q_*?t=jv λ. .J-. w t a tj ( i i i ) ê W* í. W ftt 8 f W \ Λ. » s~it ir j.a i. C . fc? 1 ÍÔ'~~.é~tÔ A: t . a) e i -o·?;» s ( 0 * f~: f/) t. 1 /ζ. „ g?!!! Ρ*0Έί·Ο 8 3-ã* - Processo de acordo com a reivindicação 15 carac-terisado por se preparar uma composição em que <i> o referido di-isocianato alifático ou cicloalifático é selsccionado de entre e grupo consistindo em di-isocianato de diciclo—heKilmetileno, di-isocianato de isoforona e di-isocianato de hexametileno. 4§« — Processo de acordo com -a reivindicação lf carac— tericcídu par • se preparar Ltííld composição em que C i) o re Γanda ac r i 1 a t. o de uretano è obt ido B. partir de um acril a.to do hídrOKi- alquila que é acrilato de hidr oxiprapilOn 5 CSf -í.L ΓθίBrido 5sU - Processo de terizada por se preparar uma alquileno-poliol é glicerol» cordo com a reivindicação composição em que em (i) o terisado por 6â» - Processo de acordo com a C O Ot 00*5- X preparar uma e i v in d i c -sç -lo n em qus o anidrido de âcxao axcsrooxi anidrido de ácido dicarboxilico è um lico não saturado» a reivinoxcaçâo :arac- /ΞPrOuSSísO QS as-ΟΓΟΟ uai terizada por se preparar uma composição ests qus o referida anidrido de ácido dicarboxilico é anidrido msleico.. 8ã π — Processo fjg ãi-urdo Cuiii Cá i~iZi 4 Π dicaçSo i ? carac— terizado □Qf“ preparar uma . CQflipOSXÇã' D 0ιϊ§ qti0 o referi do diluen- te monómi era reac :txvo xncl ui um monàmei ΓΟ Π50Π0""9 di- ou t;·· "i—acr i'" lato. 9 a. -- Processo de acordo com a. rsivin dicaçlo 1 c a, r a. o terisado por se preparar uma composição em que o referido monóme— ro rsactivo inclui um acrilato de hidronia1qui 1 o» - c a r ac x. s r x z a d ο ρ o r ‘recesso de acordo com a reivindicação 1, se preparar uma composição em qus t. b) e um .urado-dxol ou d i acr.il a to. ‘rocesso de acordo com a reivindicação 1® ;i 0 p Γ* 0 p 3. f“ -ΞΙ !*“ U. il) S. C. O fl ρ Ο ΉΞ- :L Ç 3.O que (h) é polifau- icri lato = rocesso de acordo com a reivindicação 1, 3 preparar tUisa. coiííposição em que o referido ! -~>B c: a r ac ts nza o o po í acrilato de uretano tem a fórmula que se seques λ n 0 0 0 ?. li II II M % H->C=CHCOR2"0-C-NHR1NH-C-OR3 (OH) y (0CR4C0H) n onde

* '1 é um 9 rupo dl Í. i ÃlXCu ou cicloal i. fátiCDs R s FU .S = Ci'— „ 1 slU -=IJL qui1eno, J- r| -| -- _ 6 dΧ,ΟϊΐίO’:5 c!S CSϊ~ΟΟΠD g ív4 *T s um g rupo alitático ^<*rCA C Í.L. ί ί~· d X i TãtXCDj & â *£ IAΓ* sã D O OU GO tt y ê 0 ”4 e n é 1 —Ό j. CQtTCcuiTLO C|lAç=? ss y tor ^« entáo π c a rac te r i z ad o oo r Prucesso de ai_ordo cuíd a ι· vindií_ut.a>-j 12· ss preparar uma composição em que y é W e n í ÍOâ „ „ r~».___ Γ Ι* UL zado por se prepar. acn I ato tís uretai Mq ©t ,í lénica termin- reivana: • rti dt Í-Itef .i. ,£ <SQ U 30“ xllico terminalp a um grupo alquileno intermediários sendo os grupos terminais substituidos com um grupo hidroxilo» ís-aiu t r- 1ôs„ — Processo de acordo com a reivindi caracterizsdo por se preparar uma composição em que o referido composto acrilato de uretano tem insaturação etilsnica terminal, pelo menos dois grupos ácido carboxílico terminais, e um grupo alquileno intermediário, sendo os referidos grupos terminais substituidos facultativamente com um grupo hidroxilo. l/ϋ» ~ Processo tífcí acui· du ί_υ»ί a caracterizado por se preparar uma composição em que em Cii) o referido di~i5ocianato aromático è di~isocianato de tolueno. ê pelo menos 2* Ί ^0. caracterizado p 1 ,·. PfuCBSSD dsf SCufdD CusTí S f~ se preparar tuna composição em que y o n X ο 18â. ~ j“' |·-π cesso de ao ordo U OlTí irí i “"eivindicação í Leis tót- iwí1 J.jd£uJL) pot se p Γ & p ci Γ £ Γ U ϊΤϊ 3t CDOíp osição qus s se pode clesen volver em meio alc ali no aquoso, cui r -S v © J. por UV, >: sm que o referic! composto acri1a10 de uretano tem a ΐ órm; u las 19ã„ — Processa de acordo com a re x v i s f d i i_ aç ao 1, carac te ricado por s-s prepar Uiií3. C Dili pu51 ζ ώ D que inclui ©, 1 - 15% em peso de cad a um ou mais tÍ0 ΘΠ ί-Γδ LI."LΠ tess um pigmento ou corante, um r etardador da chama» um modifi cador reolóqico, um estabilizador térmica e uns auxiliar da dispersão do pigmenta. 2ΦΜ„ - Método para formar uma máscara para soldar flexível, que se pode desenvolver num meio alcalino aquoso, apresentando propriedades protectoras, carscterizado por cdís-preender os- passas de 5 a) aplicação da composição da reivindicação 1 a u.ma placa ds circuito impresso, b> cura do referido revestimento, e c> desenvolvimento do referido revestimento assim exposto com uma solução alcalina aquosa» Zlâ» - Processo para a preparação de uma composição de máscara para soldar, a qual inclui um composto curável por Uv s η2ο ff 0 ’CHC0CH2 choc'nhV7Vch -/TY » ° 2V2/ ch2 nhcoch :2çhch2OH OlfOCCH=CHCOOH

! iSi diluentss monómeros rsactIvos =,· caracterizado por ss incorporar r*0τόr xda composição« ía> um iniciador de radical qerar um radical livra com calor» a g 1 Vê"?5 : ητι i l. o c cipa z (b) u.iTi composto poli~insaiu.ra.do capaz de ser submetido fcermicamante a ligação cruzada pelos referidos radicais livras a fim de proporcionar um revestimento de modo substancial completa— mente curado para máscara para soldar apresentando propriedades protsctoras aperfeiçoadas tanto através como no interior dos crxTicios numa placa de circuito impresso» 221= - Processo de acordo com a reivindicação 21, caracterizado por se preparar uma composição de máscara para soldar em que o referido termoinicistíor é seleccionado de entre peróxidos perbenzoatos» dissul fure tos , polissulfuretos e me rc: apta rs os a 23â» *“ í"* í* L.eí.m cfdí — í tJ de a c u r o o c «j m =l rsivi ndi 'izado po f rífgjQ ar ar uma come ’-OS içã !o de mãs- iii que o referido termoi niciador é sei ec c i on :ado perõxido de dicumilo, peróxido de benzoilo, peróxido de di—t—hu™ tilo e perbenzoato de di-t-butilo.? um composto azo tendo a fórmula t-C4H9-H=N@ CN dissulfurstosn polissulfuretos e mercsptanos, entr bis—[(3-(trietoxisi1i1)-propi13-tetrassulfuret el eccionados ri rei •Ui T U Γ 0 \i o (Sx 28s. -b >>>

'-Í-. í -

x - , í V * ' -''
69-Dsgussa>5 dissuifureto de difenilo, di tio~h:Ls <esteari1 propio™ nato);! ácido ditiodipropi6nico5 ácido tioláctico? ácido mercapto-propiónico. tioglicolato ds iso-octiogIicolato ds cálcio, l-tioglicsrol3 bsncil-insrcaptano, ácido ditioglicólico. adipato ds osrcapto-stilioj tritioglicolato ds glicerol* tritioglicolato ds trimetilol-propâno e tetra<3-mercapto propionato) de pentaeri-tritol. 24ê„ - Processo ds acordo com a reivindicação 22. caracterisado por se preparar uma composição de máscara para soldar em que o referido composto poli-insaturado é seleccionado de entre um diol ou diacrilato de alquileno pol ;L~insaturado = tal como um diol ou diacrilato ds polibutadisno. copolimsros ds butadisno? e copolimsros ds butadieno-acrilonitrilo terminados em carbDKi. 25sl= - Processo para a preparação de um revesti mentes curado de máscara para soldar tendo capacidades protectoras tanto através como no interior dos orifícios de uma placa de circuito impresso, caracterisado por se incluir no referido revestimento um composto poli-insaturado submetido termicamente a ligação cruzada por radicais livres. Lisboa, 18 de setembro de iVtóV

i. PEREIRA DA CRUZ Agente Ofteís! da Prsprlsdaía industrial RUA VICTQíi CC^DSNI, 10 - A, L* 1200 LIS30A