CN104105748B - 片状覆盖剂、覆盖方法或电子器件的制造方法 - Google Patents

片状覆盖剂、覆盖方法或电子器件的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种可以在较低温度下有效地覆盖(或密封)电子器件等被处理构件的片状覆盖剂。将软质聚合物松散地交联、交联点间分子量大、在低温及高温下具有给定的储能模量、应力松弛系数为0.5～30％的聚合物形成片状的形态，用于电子部件等的覆盖(或密封)。所述聚合物具有：在温度25℃时的储能模量为100～5000MPa、在温度80℃时的储能模量为0.01～10MPa、交联点间分子量为8000～30000。

Description

片状覆盖剂、覆盖方法或电子器件的制造方法
技术领域
本发明涉及一种对形成于基板上的元件(半导体元件等)的保护、构成显示装置(带触摸面板的显示装置等)的光学构件的贴合等有用的片状覆盖剂(或覆盖片、密封剂)及使用其的覆盖方法(或密封方法)或者电子器件的制造方法。
背景技术
半导体元件、有机电致发光(EL)元件、液晶元件(液晶单元)、光电转换元件(太阳能电池单元等)等功能元件、这些功能元件封装或安装有上述功能元件或其封装的印刷基板等精密部件(或电子设备)通常用树脂密封，以保护其免受外在影响(特别是湿度)。作为密封方法，已知有将精密部件配置在模腔内，注入低粘度且流动性高的热固性树脂进行密封的方法。但是，热固性树脂由于添加交联剂等添加剂，因此不仅适用期(Pot life)短，而且在模腔内的固化需要较长时间，生产率低。另外，作为生产率高的方法，还已知有将热塑性树脂注塑成形来密封精密部件。但是，在该方法中，由于将高温的热塑性树脂注塑成形，因此基板及基板上所安装的电子部件容易因热而发生损伤。
另一方面，还已知有使用膜状密封剂来密封器件。在日本特开2008-282906号公报(专利文献1)中涉及一种在基板和膜之间用树脂密封太阳能电池单元的太阳能电池组件的制造方法，公开有在基板和太阳能电池单元之间配置覆盖基板整面的第一密封树脂片、在所述膜和所述太阳能电池单元之间配置覆盖所述基板整面的第二密封树脂片来制作层叠体，将该层叠体层叠多段，并且在最上段的层叠体的膜的外侧配置挡板，将所述基板和所述膜之间的空气排出，加热使树脂熔融并冷却来密封。在日本特开2009-99417号公报(专利文献2)中公开有一种含有将基板上所形成的有机电子器件密封的阻隔膜，在所述有机电子器件和所述阻隔膜之间配置热熔型构件的有机电子器件密封面板。但是，这些膜状密封剂由于对器件(或元件)的凹凸部的追随性差，因此在凹凸部少的器件中很有效，但难以紧密地密封凹凸部多的器件的细微部分。假设可提高密封温度来提高树脂的流动性，且也可提高对器件的凹凸部的追随性，但此时器件因热而发生损伤的可能性变高。进而，高温下的密封由于树脂的流动性及粘合性变大，因此，膜状密封剂从给定的密封部位流出，使作业效率降低或也有可能无法进行设计的密封。
在日本专利第4419012号公报(专利文献3)中记载有利用在25℃下具有非流动性、且在50～100℃的范围具有流动性的由含有(A)环氧(甲基)丙烯酸酯和(B)光聚合引发剂的光固性树脂层及光透过性膜层构成的片状密封材料，通过用保温的压接辊将该片状密封材料压接贴合在具有有机EL元件的基板上的工序和通过光照射使光固性树脂固化的工序形成作为无机膜基底的一次被膜。但是，该方法使用具备光固性树脂层的层叠片，且需要压接工序、光固化工序和透明性树脂膜的剥离工序，一次被膜的形成烦杂。另外，由于光固性树脂伴随光固化而收缩，因此收缩应力作用于器件，并且该收缩应力残留在一次性被膜中，有可能对器件造成不良影响，进而，一次被膜由于光聚合引发剂和其分解物残留于光固化性树脂层中，因此，也有可能对器件造成不良影响。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008-282906号公报(权利要求书)
专利文献2：日本特开2009-99417号公报(权利要求书)
专利文献3：日本专利第4419012号公报(权利要求书)
发明内容
发明所要解决的问题
因而，本发明的目的在于，提供一种可以在较低温下有效地覆盖(或密封)电子器件等被处理构件的被处理部位(被密封部位等)的片状覆盖剂(包覆剂或密封剂)，使用其的覆盖方法(或密封方法)或者电子器件的制造方法。
本发明的其它的目的在于，提供一种在低温下具有流动性(或相对于有高低差异的表面等的追随性)、可有效地缓和残留应力的片状覆盖剂(或密封剂)，使用其的覆盖方法(或密封方法)或者电子器件的制造方法。
本发明的又一目的在于，提供一种可以在低温下覆盖(或密封)电子器件等被处理构件且在高温下流动性降低的片状覆盖剂(或密封剂)，使用其的覆盖方法(或密封方法)或者电子器件的制造方法。
本发明的另一目的在于，提供一种即使在高温多湿下也可有效地保护被处理构件、不会损伤对器件的可视性的片状覆盖剂，使用其的覆盖方法或者电子器件的制造方法。
本发明的再一的目的在于，提供一种可以使高低差异(阶差)追随性和贴附后的剥离性(再加工性)并存的透明粘合片及其制造方法。
本发明的其它的目的在于，提供一种即使粘附体彼此之间的间隙大也可使两粘附体无间隙地粘接的透明粘合片及其制造方法。
本发明的又一目的在于，提供一种耐久性优异，且即使在高温多湿下也可防止在与粘附体的界面生成气泡的透明粘合片及其制造方法。
本发明的另一目的在于，提供一种冲孔加工性优异的透明粘合片及其制造方法。
本发明的再一目的在于，提供一种光学各向同性优异，且即使用于构成显示装置的光学构件的贴合也不会损伤可视性的透明粘合片及其制造方法。
用于解决问题的方法
本发明人等为了实现上述课题进行了潜心研究，结果发现，如果将在低温下软化的聚合物松散地分散、交联点间分子量大、在低温及高温下具有给定的储藏弹性模量的聚合物以片状的形态用于电子部件等的覆盖(包覆或密封)，则在低温下具有流动性(或对有高度差异的(阶差)表面等的追随性)，并且应力松弛性高，不仅残留应力得以缓和，而且在高温下不会流动，可以在较低温下有效地覆盖(或密封)电子部件等，并且对变形具有耐热性，从而完成了本发明。
即，本发明的覆盖剂(包覆剂或密封剂)含有聚合物且具有片状的形态。上述聚合物在温度25℃时的储能模量为100～5000MPa、在80℃时的储能模量为0.01～10MPa、交联点间分子量为8000～30000，形变停止后10秒钟至20秒钟的应力松弛系数在温度80℃时为0.5～30％。另外，聚合物在60℃时的储能模量为0.05～100MPa左右。
这样的聚合物由具有松散地交联的低温软化性的聚合物形成。具有上述特性的聚合物由于在25℃时的储能模量高，因此在室温下机械强度大，由于在60℃及80℃时的储能模量低，因此通过加热在低温(例如100℃以下的温度)下流动，对具有高低差异的表面显示较高的追随性。因此，即使高低差异微小，也可有效地包覆或密封。另外，由于交联点间分子量大，因此虽然不会损伤低温下的流动性，但在高温(例如超过100℃的温度)下通过交联来控制流动及变形，显现出对变形的耐热性。进而，由于交联点间分子量大且应力松弛系数大，因此即使伴随固化而收缩，残留应力也可迅速地缓和，不会残留变形。
在这样的覆盖剂(或密封剂)中，聚合物的玻璃化转变温度可以为10～100℃左右，在20～100℃时的聚合物的线膨胀系数可以为500～5000ppm/K左右，室温(例如室温23℃)时的100％伸长时的聚合物的拉伸应力可以为15～100MPa左右。另外，厚度100μm时，聚合物的总透光率为89～95％左右，雾度值可以为0.1～1.5％左右，聚合物在波长590nm时的面内延迟值可以为10nm以下。
进而，上述聚合物的气体阻隔性高，例如聚合物在厚度100μm时的水蒸气阻挡性可以为0.1～10g/m2/天左右。
这样的聚合物可以由各种具有低温软化性的聚合物、例如非晶性烯烃系聚合物(或非晶性烯烃系共聚物等)构成。本发明的覆盖剂可以以片状的形态用于包覆(或覆盖)各种构件，例如用作密封电子器件(部件)的片状密封剂。
本发明包括具备由上述覆盖剂形成的(或包含上述聚合物)的芯材膜和形成于该芯材膜的至少一面的粘合剂层的透明粘合片。芯材膜的表面也可以进行电晕处理或等离子处理。芯材膜的表面张力也可以为40～70mN/m左右。芯材膜的厚度也可以为20～400μm左右。芯材膜也可以通过将上述聚合物挤出成形来成膜。这样的透明粘合片可优选用于贴合选自触摸面板、液晶显示面板及保护面板中的2个面板。
本发明还包括覆盖方法(或密封方法)。即，在该方法中，使上述片状覆盖剂(或密封剂)与被处理部位(或被密封部位)接触，加热上述覆盖剂(或密封剂)后(或使聚合物流动后)，冷却，将被处理部位用覆盖剂(或密封剂)覆盖(包覆或密封)。另外，本发明还包括电子器件的制造方法。在该方法中，使用电子器件作为上述粘附体。即，使上述片状覆盖剂(或密封剂)与电子器件结束，加热上述覆盖剂(或密封剂)后(或使聚合物流动后)，冷却，用覆盖剂(或密封剂)覆盖(包覆或密封)电子器件，由此制造电子器件。在这些方法中，加热温度可以为例如聚合物的玻璃化转变温度以上的温度且100℃以下的温度。
需要说明的是，在本说明书中，只要没有特别说明，有时将具有给定的交联点间分子量的交联而成的聚合物简称为“聚合物”。另外，将丙烯酸系单体和甲基丙烯酸系单体总称为(甲基)丙烯酸单体。所谓低温软化性是指在30～80℃左右的温度软化，软化后的弹性模量与软化前相比为100分之1以下。进而，有时以相同含义使用“片”和“膜”。需要说明的是，在本说明书中，数值范围的上限及下限可以任意地组合。
发明的效果
在本发明中，由于用含有特定的聚合物的片状覆盖剂(包覆剂或密封剂)覆盖(包覆或密封)电子器件等的被处理构件的被处理部位(被密封部位等)，因此可以在较低温下有效地覆盖(或密封)。另外，不仅在低温下流动性(或对有高低差异的表面等的追随性)高，而且应力松弛性高，可有效地缓和残留应力，因此，可以用片状覆盖剂(或密封剂)有效且紧密地覆盖或密封。特别是即使为微小的高低差异部(凹凸部)也可精度良好地密封。进而，不仅可以在低温下覆盖(或密封)电子器件等被处理部件，而且由于在高温下具有针对变形的耐热性，可控制聚合物的流动，因此可以以高生产率且精度良好地覆盖(或密封)。另外，在使用透明性高的聚合物的覆盖剂(或密封剂)中，由于不会损伤对装置的可视性，因此可容易地确认覆盖或包覆状态，可以防止不良品的产生。进而，如果使用气体阻隔性高的覆盖剂(或密封剂)，则即使在高温多湿下也可有效地保护被处理构件。因此，对各种构件、特别是精密部件(或电子器件)的覆盖(包覆或密封)有效。
本发明的透明粘合片由于在含有特定的聚合物的芯材膜的至少一面具有粘合剂层，因此可以在贴合加工温度下软化而追随粘附体的表面凹凸形状，并且在室温下弹性模量高，且在剥离时即使作用较大的应力也不会断裂，因此，再加工性也优异。另外，即使透明粘合片的厚度大，对有高低差异的表面的追随性也优异，因此，即使粘附体彼此的间隙大也可以无间隙地粘接两粘附体。进而，耐久性优异，即使在严酷的条件下(高温多湿下等)也可有效地防止在与粘附体的界面生成气泡。另外，由于具有特定的芯材膜，因此冲孔加工性也优异。进而，光学各向同性优异，即使用于构成显示装置的光学构件的贴合也不阻碍显示装置的显示性。
附图说明
图1是表示比较例1、2及实施例3的试验片的储能模量和温度的关系的图表；
图2是表示比较例2的试验片的时间和储能模量的关系的应力松弛图表；
图3是表示实施例3的试验片的时间和储能模量的关系的应力松弛图表。
具体实施方式
本发明的覆盖剂(或密封剂)具有片状的形态，含有特定的交联聚合物。该交联聚合物包含具有低温软化性的聚合物松散地交联的结构，具有室温下的储能模量高、加工温度(覆盖温度或密封温度)下的储能模量低这样的特色。
温度25℃时聚合物的储能模量可以从100～5000MPa的范围选择，例如可以为100～4000MPa，优选为500～3000MPa(例如750～2500MPa)，进一步优选为1000～2000MPa(例如1200～1800MPa)左右，也可以为500～5000MPa，优选为800～4000MPa，进一步优选1000～3000MPa左右。温度60℃下的聚合物的储能模量例如为0.05～100MPa，优选为0.1～50MPa左右，进一步优选为0.5～30MPa(例如1～10MPa)左右。温度80℃时的聚合物的储能模量例如为0.01～10MPa，优选为0.1～8MPa(例如0.5～7.5MPa)左右，进一步优选为1～7MPa(例如2～7MPa)左右。具有这样的特性的聚合物在室温附近(20～25℃左右)的机械强度大，可以有效地保护粘附体，在加工温度附近(覆盖或密封温度等)的流动性高，可以均匀且紧密地包覆或覆盖粘附体。
另外，将60℃时的储能模量设为“1”时，相对于60℃时的储能模量，25℃时的储能模量例如为50～5×105(例如60～1×104)，优选70～1000(例如80～500)、进一步优选90～300(例如100～280)左右。将80℃时的储能模量设为“1”时，相对于80℃时的储能模量，25℃时的储能模量例如为0.05×103～10×103(例如0.1×103～5×103，优选为0.2×103～1×103，进一步优选为0.3×103～0.7×103左右)。如果上述储能模量比率过小，则对表面形状的凹凸部等的追随性、覆盖或密封后的剥离性(再加工性)降低，如果过大，则流动性变高，覆盖性及密封性容易降低。聚合物的储能模量可以通过实施例中记载的方法测定。
另外，上述交联聚合物有交联点间分子量大这样的特色。聚合物的交联点间分子量为8000～30000，优选为9000～25000(例如9500～20000)，进一步优选为10000～18000(例如10000～16000)左右。这样的较大的交联点间分子量显示聚合物具有以低交联密度松散地交联的结构。因此，如果加热，则聚合物虽然以热塑性树脂那样的行为流动，但如果在给定的温度以上，则聚合物的流动及变形通过交联控制，与热塑性树脂不同，具有耐热性。因此，如果交联点间分子量过小，则流动性降低，对凹凸表面形状的追随性降低，如果交联点间分子量过大，则对流动变形的耐热性降低。需说明的说，聚合物的交联点间的分子量可利用惯用的方法、例如利用橡胶弹性理论的代表性的方法来求得。该方法可通过下述式算出交联点间分子量。
G＝(ρRT)/Mx
(式中，G表示剪切模量(单位Pa)，ρ表示密度(g/m3)，R表示气体常数(8.314J/K/moL)、T表示绝对温度(K)、Mx表示交联点间分子量(g/mol))
上述剪切模量G可以通过橡胶状平坦区域(例如，140℃、角频率0.1Hz)的储能模量来测定(储能模量的测定方法与上述相同)。另外，密度ρ可以用阿基米德法测定，也可以参照书籍“PoLymer Engineering and Science，MID-JULY，1990，VoL.30，No13，P753-761”中所记载的聚合物的密度。
变形停止(除去负荷)10秒后至20秒后的应力松弛系数在温度80℃时为0.5～30％，优选为1～25％、进一步优选为1.5～22％左右。应力松弛系数可以通过实施例中记载的方法测定并算出。
为了提高覆盖或密封后的剥离性，优选在室温下伸长率高的聚合物。室温(温度15～25℃，例如23℃)的100％伸长时的聚合物拉伸应力例如为15～100MPa，优选为17～80MPa，进一步优选为20～60MPa左右。拉伸应力可以使用JIS2号哑铃型片(宽度6mm，厚度100μm)通过实施例中记载的方法测定。
聚合物的玻璃化转变温度Tg(或结晶性聚合物为熔点Tm)例如为10～100℃(例如15～90℃)，优选为20～80℃(例如25～75℃)，进一步优选为25～70℃(例如25～60℃，优选为30～50℃)左右，也可以为15～50℃(例如20～40℃，优选为25～35℃)左右，也可以为25～50℃(例如超过30℃且50℃以下，例如31～50℃，优选32～45℃，进一步优选33～40℃)左右。如果玻璃化转变温度过低，则覆盖性(或密封性)降低，如果过高，则在低温下的覆盖性(或密封性)容易降低。上述聚合物即使进行交联也保持高柔软性。需要说明的是，在上述不同温度下显示上述储能模量的行为的聚合物通常在25～80℃的范围内具有玻璃化转变温度的情况较多。另外，在结晶性聚合物的情况下，也可以在25～80℃的范围内具有熔点。玻璃化转变温度Tg及熔点Tm可以如实施例中记载那样使用差示扫描量热仪(DSC)以升温速度10℃/分钟进行测定。
进而，聚合物的线膨胀系数(线性热膨胀系数)在温度范围20～100℃，例如为500～5000ppm/K，优选为1000～3500ppm/K(例如1200～3000ppm/K)，进一步优选为1700～2700ppm/K(例如1500～2500ppm/K)左右。如果线膨胀系数过小，则缺乏耐热性，如果线膨胀系数过大，则覆盖性降低。上述聚合物具有适度的线性热膨胀系数，即使在高温下也不会熔融，控制熔融流动，对变形具有耐热性。需要说明的是，聚合物的线膨胀系数可通过实施例中记载的方法测定。
聚合物的交联的程度可以用凝胶比率表示。聚合物的凝胶比率可以为5重量％以上(例如10～99重量％)，也可以为30～98重量％、优选为50～97重量％，进一步优选为80～95重量％(例如85～93重量％)左右。如果凝胶比率过小，则无法控制高温下的熔融流动，如果过大，则流动性降低，覆盖性及密封性容易降低。上述交联聚合物的耐热性及耐久性优异，并且保持适度的柔软性。聚合物的凝胶比率可通过实施例中记载的方法测定。
进而，从可评价覆盖或密封状态(或检查缺陷、异物存在)的方面、即使覆盖或密封光学构件也可保持光学性能的方面等考虑，优选透明性高的聚合物。聚合物的总透光率在厚度100μm处为80～99％、进一步优选为85～98％(特别是90～95％)左右，通常为89～95％，优选为90～94％，进一步优选为91～93％左右。总透光率可依据JIS K 7105进行测定。聚合物的雾度值(浑浊值)在厚度100μm处为5％以下(优选为2％以下(例如0～2％))，通常为1.5％以下，例如为0.1～1.5％，优选为0.1～1％(例如0.2～0.7％)，进一步优选为0.1～0.5％(例如0.2～0.4％)左右。雾度值可以依据JIS K 7105进行测定。
即使覆盖或密封构成显示装置的光学部件，为了防止显示性受损，优选光学各向同性优异的聚合物。在波长590nm下的聚合物的面内延迟值在厚度100μm处例如为10nm以下(例如0.1～5nm)、优选为0.5～3nm(例如1～3nm)，进一步优选为1.5～2.5nm左右。面内延迟值可使用惯用的相位差测定装置进行测定。
为了提高密封性，聚合物优选气体阻隔性、特别优选水蒸气阻挡性高。聚合物的水蒸气透过度(单位g/m2/天)在厚度100μm时为0.1～10(例如0.2～8)，优选为0.5～5(例如0.7～4)，进一步优选为1～3左右。水蒸气透过度可通过实施例中记载的方法测定，可以以每24小时、1m2的水蒸气透过量的形式求得。
片状覆盖剂(密封剂)由于即使厚度大也显现较高的流动性，因此对表面形状的追随性高，可以均匀地包覆表面的凹凸部、具有高低差异的部分。因此，片状覆盖剂(密封剂)的厚度只要可覆盖或密封就没有特别限制，例如为20～400μm，优选为30～350μm，进一步优选为40～300μm(例如50～200μm)左右，也可以为100μm以上(例如100～400μm)、优选为150μm以上(例如200～350μm)左右。
这样的聚合物可通过使未交联的聚合物交联来形成。作为未交联聚合物，例如从玻璃化转变温度(Tg)为-130℃～100℃(例如-50℃～90℃)左右的聚合物中选择，可以为10～90℃，优选为20～80℃(例如25～75℃)左右。未交联聚合物的玻璃化转变温度(Tg)通常为15～50℃(例如20～40℃)，优选为(例如25～35℃)左右。这样的未交联聚合物多为具有低温软化性的聚合物，未交联聚合物多为均聚物为具有低Tg的单体和具有高Tg的单体的共聚物。
未交联聚合物有分子量较大这样的特色。未交联聚合物的数均分子量在凝胶渗透色谱(GPC)中以苯乙烯换算计例如为3000～500000(例如5000～400000)，优选7000～300000(例如10000～200000)，进一步优选为15000～100000(例如20000～90000)左右。
具有低温软化性的聚合物通常如上所述，玻璃化转变温度低，虽然有在低温下的流动性但耐热性低，难以兼备低温流动性和耐热性。本发明通过将具有低温软化性的未交联聚合物交联(特别是为了成为给定的交联点间分子量而松散地交联)，可以兼备适度的低温软化性和耐热性。
未交联聚合物可以为可通过交联剂交联的聚合物、可通过活性能量线的照射交联的聚合物。另外，后者的聚合物也可以为具有α,β-乙烯性不饱和键的聚合物。在利用高能量线的情况下，不需要α,β-乙烯性不饱和键，可以利用广范围的聚合物。
对上述未交联聚合物的种类没有特别限定，上述未交联聚合物中，作为可通过交联剂交联的聚合物(利用反应性官能团形成交联结构的聚合物)的代表性的例子，例如可例示：(甲基)丙烯酸系聚合物、脂肪族聚酯系聚合物、脂肪族聚酰胺系聚合物、不饱和聚酯系聚合物等。另外，作为可通过活性能量线的照射交联的聚合物的代表性的例子，例如可例示：烯烃系聚合物、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯系聚合物、聚酯(甲基)丙烯酸酯系聚合物、上述不饱和聚酯系聚合物等。
[可通过交联剂交联的聚合物]
(甲基)丙烯酸系聚合物中含有以(甲基)丙烯酸系单体为聚合成分的聚合物。作为(甲基)丙烯酸系单体，可例示(甲基)丙烯酸；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等(甲基)丙烯酸C1-12烷基酯；(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯等(甲基)丙烯酸羟基C2-6烷基酯；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯；(甲基)丙烯酸环己酯等(甲基)丙烯酸C5-10环烷基酯；(甲基)丙烯酸异冰片酯等交联环式(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯等(甲基)丙烯酸C6-10芳基酯等。这些单体可单独使用或组合使用二种以上。优选的(甲基)丙烯酸系单体含有形成玻璃化转变温度为20～105℃(优选为30～100℃)左右的均聚物的单体。即，(甲基)丙烯酸系单体至少含有甲基丙烯酸系单体(例如甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸己酯等甲基丙烯酸C1-10烷基酯、甲基丙烯酸羟基C2-4烷基酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯等)。这些丙烯酸系单体可单独使用或组合使用二种以上。优选的甲基丙烯酸系单体包括甲基丙烯酸C1-6烷基酯。
另外，为了调整(甲基)丙烯酸系聚合物的玻璃化转变温度及柔软性等，甲基丙烯酸系单体除丙烯酸系单体(丙烯酸；丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸2-乙基己酯等丙烯酸C1-12烷基酯；丙烯酸2-羟乙酯等丙烯酸羟基C2-6烷基酯；丙烯酸缩水甘油酯等)、有机酸乙烯酯(例如：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等C2-6链烷羧酸乙烯酯等)、链状烯烃(乙烯、丙烯等α-C2-4烯烃等)以外，也可以为芳香族乙烯单体(苯乙烯等)、含卤素乙烯基单体(氯乙烯等)等的共聚物。这些单体(共聚单体)也可以单独使用或组合使用二种以上。优选的单体(共聚单体)为上述丙烯酸系单体(特别是丙烯酸、丙烯酸C1-8烷基酯、丙烯酸羟基C2-4烷基酯、丙烯酸缩水甘油酯等)。
(甲基)丙烯酸系聚合物通过与具有反应性官能团的单体的共聚，具有与交联剂的反应性官能团(例如侧链的羟基、羧基、缩水甘油基等)。作为具有反应性官能团的单体，可例示(甲基)丙烯酸羟基C2-6烷基酯、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸缩水甘油基酯等，这些单体可以单独使用或组合使用二种以上。具有反应性官能团的单体的使用量相对于单体整体，可从0.1～100％摩尔左右的范围选择，通常可以为1～30摩尔％，优选为3～25摩尔％，进一步优选为5～20摩尔％左右。
(甲基)丙烯酸系聚合物利用溶液聚合法、悬浮聚合法、本体聚合法(bulk聚合法)等，根据需要可使用硫醇类等链转移剂调整至上述给定的分子量。
脂肪族聚酯系聚合物可通过二醇成分及二羧酸成分的反应、羟基羧酸成分和/或内酯成分的反应、二醇成分及二羧酸成分和羟基羧酸成分和/或内酯成分的反应来获得。这些成分中，脂肪族二醇成分和脂肪族二羧酸成分之中至少一种成分(特别是二羧酸成分)多为脂肪族二羧酸成分，也多使用脂肪族二醇成分及脂肪族二羧酸成分和内酯成分。
作为脂肪族二羧酸成分，例如可以举出：链烷烃二羧酸成分(例如己二酸、癸二酸、癸烷二羧酸等C4-12链烷烃二羧酸等)、环链烷烃二羧酸(例如1,4-环己烷二羧酸等C5-10环链烷烃-二羧酸等)、它们的酯形成性衍生物等。这些二羧酸成分可单独使用或组合使用二种以上。
作为脂肪族二羧酸，为了调节玻璃化转变温度等，也可以与芳香族二羧酸成分组合使用。作为芳香族二羧酸成分，可以举出对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、萘二羧酸(例如1,5-萘二羧酸、1,6-萘二羧酸)、联苯二羧酸、及它们的酯形成性衍生物等。
另外，作为上述酯形成性衍生物，例如可以举出：甲基酯、乙基酯等C1-4烷基酯(特别是C1-2烷基酯)、酸卤化物(酸氯化物等)、酸酐等。
二羧酸成分为了形成软质聚酯系树脂，多至少含有C6-12链烷烃二羧酸。C6-12链烷烃二羧酸的使用比例相对于二羧酸成分整体，可以为50～100摩尔％，优选为60～80摩尔％左右。
作为脂肪族二醇成分，例如可以举出：链烷烃二醇(乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-戊二醇、1,5-戊二醇、1,3-戊二醇、新戊二醇等C2-10链烷烃二醇、优选C2-6链烷烃二醇)、聚链烷烃二醇(例如：二乙二醇、二丙二醇、三乙二醇、聚四亚甲基醚二醇等聚C2-4链烷烃二醇等)、环链烷烃二醇(例如环己二醇、环己烷二甲醇等)。这些脂肪族二醇成分可单独使用或组合使用二种以上。
脂肪族二醇成分也可以与芳香族二醇成分组合使用。作为芳香族二醇成分，可例示对苯二酚、间苯二酚、1,4-苯二甲醇、联苯酚、双酚类(例如双酚A、双酚芴等双酚化合物、该双酚化合物的环氧化物等)等。
另外，羟基羧酸成分和/或内酯成分可以取代脂肪族二羧酸成分及脂肪族二醇成分或与脂肪族二羧酸成分及脂肪族二醇成分一同使用。作为内酯成分，例如可以举出：γ-丁内酯(GBL)、γ-戊内酯、δ-戊内酯、ε-己内酯、庚内酯(7-羟基庚酸内酯)等C3-10内酯等。这些内酯成分可以单独使用或组合使用二种以上。这些内酯成分中，优选戊内酯或己内酯等C4-8内酯。
内酯成分也能够以内酯与引发剂开环聚合而成的聚合物的形态用作二醇成分。作为引发剂，例如可以举出：上述脂肪族二醇成分[乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇等亚烷基二醇；聚乙二醇(PEG)、聚丙二醇(PPG)、聚四亚甲基醚二醇(PTMG)等聚亚烷基二醇等]、上述芳香族二醇成分、乙二胺、六亚甲基二胺、肼、苯二甲基二胺、异佛尔酮二胺等二胺、二乙三胺等多胺等。这些引发剂可以单独使用或组合使用二种以上。作为引发剂，可广泛使用亚烷基二醇(例如C2-6亚烷基二醇等)、聚亚烷基二醇(例如，聚四亚甲基醚二醇等)。
进而，为了导入支链结构，二醇成分也可以含有链烷烃多元醇(例如甘油、三羟甲基丙烷、季戊四醇等)，二羧酸成分也可以包括多羧酸(例如偏苯三酸酐，均苯四甲酸二酐等化合物)。另外，聚合为给定的分子量后，通过末端的羟基和/或羧基和上述链烷烃二醇和/或多羧酸的反应，也可以在末端导入多个反应性官能团。
聚酯系聚合物可以通过惯用的方法，例如溶液聚合法、熔融聚合法、界面聚合法等来制备。
这样的聚酯系聚合物在末端具有羟基及羧基，可以利用这样的反应性官能团形成交联结构。
脂肪族聚酰胺系聚合物包含通过二羧酸成分和二胺成分的反应生成的聚合物。作为二羧酸成分，可例示上述脂肪族二羧酸成分，通常多含有选自长链链烷烃二羧酸(C6-12链烷烃羧酸等)及二聚酸中的至少一种成分。另外，作为二胺成分，可例示例如亚烷基二胺(六亚甲基二胺等C6-12亚烷基二胺等)等，通常多含有聚醚二胺(聚四亚甲基醚二胺等)等。
进而，为了导入支链结构，二羧酸成分也可以包括多羧酸(例如偏苯三酸酐、均苯四甲酸二酐等化合物)，二胺成分也可以包括链烷烃多胺(例如二乙三胺、三乙四胺等)。
聚酰胺系聚合物可以通过惯用的方法，例如溶液聚合法、熔融聚合法、界面聚合法来制备。
这样的聚酰胺系聚合物在末端具有羧基和/或氨基，可以利用这样的反应性官能团来形成交联结构。
不饱和聚酯系聚合物可以通过使用聚合性不饱和二羧酸或其酸酐(马来酸酐、富马酸等)作为上述脂肪族聚酯系树脂的二羧酸成分的一部分，在主链导入聚合性不饱和键来制备。另外，为了增大交联点间分子量，聚合性不饱和二羧酸或其酸酐的使用量与通常的不饱和聚酯系树脂中的使用量相比，相当少，例如可以相对于二羧酸成分整体为0.1～5摩尔％(例如0.2～2.5％)左右。
进而，作为未交联聚合物，也可例示乙烯醇系聚合物[聚乙烯醇(聚乙酸乙烯酯的皂化物)、乙烯-乙烯醇共聚物(乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的皂化物)]、这些乙烯醇系聚合物的缩醛化物(聚乙烯醇缩甲醛、聚乙烯醇缩丁醛等)等。进而，未交联聚合物可以为(甲基)丙烯酸系聚合物、脂肪族聚酯系聚合物、脂肪族聚酰胺系聚合物、下述烯烃系聚合物等软质聚合物与具有羟基、羧基或缩水甘油基的上述(甲基)丙烯酸系单体、马来酸或其酸酐、富马酸等聚合性多元羧酸等具有反应性官能团的单体接枝聚合而成的接枝聚合物。
这些未交联聚合物的数均分子量通常多对应于上述交联点间分子量，在GPC中，以苯乙烯换算计，例如可以为5000～30000(例如7500～27000)，优选为8000～25000(例如9000～23000)，进一步优选10000～20000(例如12000～17000)左右。
上述具有反应性官能团的未交联聚合物可通过相对于反应性官能团具有反应性的交联反应性基团的交联剂进行交联来形成交联结构。
作为针对具有羟基的聚合物的交联剂，可例示异氰酸酯系交联剂、酸酐系交联剂、硅烷系交联剂、三聚氰胺系交联剂等。作为异氰酸酯系交联剂，例如可以举出：脂肪族多异氰酸酯(四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯(HDl)等C4-16链烷烃二异氰酸酯、赖氨酸酯三异氰酸酯等C6-20链烷烃三异氰酸酯等)、脂环族多异氰酸酯(异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、4,4’-亚甲基双(环己基异氰酸酯)、氢化亚二甲苯基二异氰酸酯、降冰片烷二异氰酸酯等二异氰酸酯；1,3,5-三甲基异氰酸酯基环己烷、2-(3-异氰酸酯基丙基)-2,5-二(异氰酸酯基甲基)-双环[2.2.1]庚烷等三异氰酸酯等)、芳香脂肪族多异氰酸酯(亚二甲苯基二异氰酸酯(XDI)、四甲基亚二甲苯基二异氰酸酯等二异氰酸酯、1,3,5-三异氰酸酯基甲基苯等三异氰酸酯等)、芳香族多异氰酸酯(亚苯基二异氰酸酯、1,5-亚萘基二异氰酸酯(NDI)、二苯基甲烷二异氰酸酯(MDl)、甲苯二异氰酸酯(TDl)、4,4’-甲苯胺二异氰酸酯等二异氰酸酯、三苯基甲烷-4,4’,4”-三异氰酸酯等三异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷-2,2’,5,5’-四异氰酸酯等四异氰酸酯等)、杂环式多异氰酸酯、这些多异氰酸酯的衍生物等。作为上述衍生物，例如可以举出：上述多异氰酸酯的二聚物、三聚物(具有异氰脲酸酯环的三聚物)、缩二脲、脲基甲酸酯等。这些异氰酸酯系交联剂可以单独使用或组合使用二种以上。这些异氰酸酯系交联剂中，多使用HDI等脂肪族二异氰酸酯、IPDI、氢化XDI等脂环族二异氰酸酯、XDI等芳香脂肪族二异氰酸酯、TDI、MDI、NDI等芳香族二异氰酸酯等。
作为酸酐系交联剂，可例示：芳香族二羧酸酐(邻苯二甲酸酐等)、脂环族二羧酸酐(四氢邻苯二甲酸酐、氯桥酸酐、纳迪克酸酐等)、脂肪族二羧酸酐(琥珀酸酐、马来酸酐等)、多元羧酸酐(例如偏苯三酸酐、均苯四甲酸酐等)等。
作为硅烷系交联剂，可例示：二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷等烷氧基硅烷等。作为三聚氰胺交联剂，可例示六甲氧基甲基三聚氰胺等。
作为针对具有羧基的聚合物的交联剂，可例示环氧系交联剂、与上述相同的异氰酸酯系交联剂及硅烷系交联剂等。作为环氧系交联剂，例如可例示：双酚A型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、丙二醇二缩水甘油醚、季戊四醇四缩水甘油醚、三缩水甘油基异氰脲酸酯等缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、脂环式环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、长链脂肪族环氧树脂等。
作为针对具有缩水甘油基的聚合物的交联剂，可例示多胺系交联剂、与上述相同的酸酐系交联剂等。作为多胺系交联剂，可例示乙二胺、二乙三胺、三乙二胺、四乙烯五胺、六亚甲基二胺等脂肪族多胺、异佛尔酮二胺、1,3-双(氨基甲基)环己烷等脂环族多胺、二甲苯二胺等芳香族多胺等。
作为针对具有氨基的聚合物的交联剂，可例示与上述相同的异氰酸酯系交联剂及酸酐系交联剂等。
关于未交联聚合物的交联及交联点间分子量调整，可以参照例如“木材学会志”1985年31卷3号185页～192页等。例如在具有羟基的聚合物中以给定的比例添加异氰酸酯系交联剂(六亚甲基二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯等)，加热混合来进行加成反应，由此可生成与异氰酸酯系交联剂的添加量相对应的交联物。为了提高反应效率，该交联反应也可以在反应溶剂中进行。
另外，就羟基或羧基等反应性官能团的浓度低的聚合物而言，即使相对于反应性官能团1摩尔增加交联剂的交联反应性基团(异氰酸酯基等)的比例，也生成交联点间分子量大的交联聚合物，在反应性官能团的浓度高且低分子量的聚合物中，如果相对于反应性官能团1摩尔增加交联剂的交联反应性基团(异氰酸酯基等)的比例，则生成交联点间分子量小的交联聚合物。因此，每单位反应性官能团的聚合物的分子量(反应性官能团当量)也可以为对应于上述交联点间分子量的分子量或其以下。另外，交联剂的使用量可以根据聚合物的反应性官能团的浓度等选择，通常相对于反应性官能团1摩尔，可以从交联反应性基团1摩尔以下(例如为0.01～0.7摩尔，优选为0.05～0.5)左右的范围选择。另外，相对于聚合物100重量份，交联剂的使用量可以为0.1～10重量份，优选为0.5～5重量份左右。
交联的聚合物多将具有羟基和/或羧基(或其酸酐基)的聚合物和可在低温(例如室温～100℃，优选为30～70℃左右)下固化的交联剂(异氰酸酯系交联剂和/或硅烷系交联剂等)组合来进行制备。特别有用的是将具有羟基和/或羧基的聚合物(例如，(甲基)丙烯酸系聚合物、脂肪族聚酯系聚合物等)用异氰酸酯系交联剂交联。
[可通过活性能量线的照射交联的聚合物]
作为烯烃系聚合物，可例示链状烯烃的均聚物或共聚物、链状烯烃和共聚性单体的共聚物、链状烯烃和环状烯烃的共聚物等。作为链状烯烃，例如可以举出：乙烯、丙烯、1-丁烯、异丁烯、1-戊烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-辛烯等链状C2-10烯烃类等。这些链状烯烃可单独使用或组合使用二种以上。这些链状烯烃之中，优选α-C2-8烯烃类(例如α-C2-4烯烃类)、特别优选乙烯。
作为链状烯烃的均聚物或共聚物，可例示聚乙烯(低、中或高密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯等)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-丁烯-1共聚物、乙烯-丁烯-1共聚物等乙烯系树脂、丙烯系树脂(丙烯-乙烯共聚物等)等。
作为共聚性单体，可例示上述有机酸乙烯基酯(乙酸乙烯酯等)、上述(甲基)丙烯酸系单体((甲基)丙烯酸；(甲基)丙烯酸甲酯等(甲基)丙烯酸C1-12烷基酯；(甲基)丙烯酸羟基C2-6烷基酯；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等)等。这些聚合性单体可以单独使用或组合使用二种以上。共聚性单体中，至少优选丙烯酸系单体(例如丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸己酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸2-乙基己酯等丙烯酸C2-10烷基酯)。
作为链状烯烃和共聚性单体的共聚物，例如可例示：乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸C2-10烷基酯共聚物、乙烯-丁烯-丙烯酸C2-10烷基酯共聚物等。
环状烯烃只要为在烃环内具有乙烯性双键的聚合性的环状烯烃即可，可以为单环烯烃(例如环丁烯，环戊烯，环庚烯，环辛烯等环状C4-12环烯烃类等)，但优选多环烯烃(二环～四环烯烃等)。
作为代表性的多环烯烃(例如烃环的碳原子数为7～10左右的二环烯烃)，例如可例示：降冰片烯(2-降冰片烯)、具有取代基的降冰片烯、环戊二烯的多聚物(二环戊二烯等)、具有取代基的环戊二烯的多聚物等。作为上述取代基，可例示：烷基、链烯基、芳基、羟基、烷氧基、羧基、烷氧羰基、酰基、氰基、酰胺基、卤素原子等。这些取代基可单独使用或组合使用二种以上。
具体而言，作为多环烯烃，例如可例示：2-降冰片烯；1-甲基-2-降冰片烯(2-冰片烯)、5-甲基-2-降冰片烯、5,5-二甲基-2-降冰片烯、5-乙基-2-降冰片烯、5-丁基-2-降冰片烯、7,7-二甲基-2-降冰片烯等具有烷基的降冰片烯类；5-亚乙基-2-降冰片烯等具有链烯基的降冰片烯类；5-甲氧基羰基-2-降冰片烯、5-甲基-5-甲氧基羰基-2-降冰片烯等具有烷氧基羰基的降冰片烯类；5-氰基-2-降冰片烯等具有氰基的降冰片烯类；5-苯基-2-降冰片烯、5-苯基-5-甲基-2-降冰片烯等具有芳基的降冰片烯类；二环戊二烯；2,3-二氢二环戊二烯、亚甲基八氢化芴、二亚甲基八氢化萘、二亚甲基环戊二烯基萘、亚甲基八氢化环戊二烯基萘等衍生物；6-乙基-八氢化萘等具有取代基的衍生物；环戊二烯和四氢化茚等的加成物、环戊二烯的3～4聚物等。
这些环状烯烃可以单独或组合二种以上使用。这些环状烯烃中，优选降冰片烯类等多环烯烃。
在链状烯烃-环状烯烃共聚物中，作为链状烯烃，优选α-C2-4烯烃(特别是至少为乙烯)，作为环状烯烃优选降冰片烯类等多环烯烃(降冰片烯、二环戊二烯等烃环的碳原子数为7～10左右的二环烯烃等)。
在链状烯烃-环状烯烃共聚物中，环状烯烃的比例(摩尔比)可以相对于链状烯烃和环状烯烃的合计为15～50摩尔％(例如16～45摩尔％)、优选为15～40摩尔％(例如17～40摩尔％，优选为17～35摩尔％)左右。如果环状烯烃的比例过小，则结晶性变高，产生熔点从而导致低温软化性降低，如果环状烯烃的比例过大，则玻璃化转变点变高，在低于玻璃化转变温度下密封，柔软性降低。即，丧失低温软化性。从提高交联性方面(不加温，可活性能量线交联的方面)考虑、环状烯烃的比例(摩尔比)可以相对于链状烯烃和环状烯烃的合计为超过15摩尔％且40摩尔％以下，例如16～35摩尔％(例如16～30摩尔％)，优选为17～25摩尔％(例如18～22摩尔％)左右。通过调整环状烯烃的比例，通过将玻璃化转变温度调整为期望的温度，并且调整交联密度使熔融流动性减少，可得到低温下的柔软性和耐热性的平衡优异的聚合物。
链状烯烃-环状烯烃共聚物也可以为其与其它的共聚性单体、例如上述例示的乙烯基酯系单体(例如乙酸乙烯酯等)、(甲基)丙烯酸系单体(例如(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯等)的共聚物。这些其它的共聚性单体可以单独使用或组合使用二种以上。共聚性单体的含量相对于共聚物，例如为5摩尔％以下，优选为1摩尔％以下。
链状烯烃-环状烯烃共聚物可以为加成聚合物，也可以为开环聚合物(开环易位聚合物等)。另外，通过开环易位聚合得到的聚合物也可以为进行了氢化的氢化树脂。链状烯烃-环状烯烃共聚物的聚合中可以利用惯用的方法，例如使用易位聚合催化剂的开环易位聚合、使用齐格勒型催化剂的加成聚合、使用茂金属系催化剂的加成聚合(通常为使用易位聚合催化剂的开环易位聚合)等。
链状烯烃-环状烯烃共聚物也可以与可交联的其它的树脂成分组合。其它的树脂成分通常为与链状烯烃-环状烯烃共聚物相溶或交联的树脂或弹性体，也可以为链状烯烃系树脂和/或环状烯烃系树脂等。通过使用这样的烯烃系树脂，可以调整交联密度来控制柔软性及耐热性。作为链状烯烃系树脂，例如可例示：上述例示的链状烯烃[例如乙烯、丙烯等α-C2-4烯烃(特别是乙烯)等]和根据需要将共聚性单体[例如上述例示的乙烯基酯系单体、二烯系单体、(甲基)丙烯酸系单体等]作为聚合成分的聚合物等。代表性的链状烯烃系树脂为聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂等。这些链状烯烃系树脂可以单独使用或组合使用二种以上。这些链状烯烃系树脂中，优选低、中或高密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯等聚乙烯系树脂。
作为环状烯烃系树脂，在上述环状烯烃的均聚物、上述链状烯烃-环状烯烃共聚物中，可例示环状烯烃的比例大的共聚物(例如环状烯烃的比例相对于链状烯烃(例如乙烯)和环状烯烃(例如降冰片烯类)的合计超过40摩尔％的比例，例如为50～100摩尔％、优选为60～90摩尔％左右的共聚物)等。
上述树脂成分(链状烯烃系树脂和/或环状烯烃系树脂等)的玻璃化转变温度可以从-150℃～200℃左右的范围选择，可以使用比链状烯烃-环状烯烃共聚物玻璃化转变温度高的树脂(例如玻璃化转变温度超过100℃的树脂，例如120～200℃左右的树脂)或比链状烯烃-环状烯烃共聚物玻璃化转变温度低的树脂(例如玻璃化转变温度低于10℃(例如-110～0℃)、优选-80～-5℃(例如-50～-10℃)左右的树脂)等。玻璃化转变温度低的树脂可以为聚乙烯系树脂，上述树脂成分(聚乙烯系树脂等)的玻璃化转变温度为-150℃～10℃(例如-110～0℃)，优选为-80～-5℃(例如-50～-10℃)左右。
其它的树脂成分(链状烯烃系树脂和/或环状烯烃系树脂等)的数均分子量在凝胶渗透色谱法(GPC)中以苯乙烯换算计例如可以为5000～300000，优选为10000～200000，进一步优选为15000～150000左右。
其它的树脂成分(链状烯烃系树脂等)的比例相对于链状烯烃-环状烯烃共聚物100重量份，可以为0.01～100重量份(例如0.05～50重量份)，优选为0.1～30重量份左右，也可以为25重量份以下(例如0.01～20重量份，优选为0.1～10重量份左右)。另外，在其它的树脂成分为链状烯烃系树脂时，如果含量过多，则透明性降低。
聚氨酯(甲基)丙烯酸酯系聚合物可通过利用聚合物多元醇和多异氰酸酯的反应生成的具有在末端异氰酸酯基的聚合物(预聚物)，利用该末端异氰酸酯基和上述(甲基)丙烯酸羟基烷基酯的反应导入(甲基)丙烯酰基来制备，通过调整聚合物多元醇的分子量、(甲基)丙烯酰基的导入浓度等，可得到具有给定分子量的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯系聚合物。通过对该聚氨酯(甲基)丙烯酸酯系聚合物照射活性能量线，可得到具有给定交联点间分子量的交联结构的聚合物。聚氨酯(甲基)丙烯酸酯系聚合物的制备和交联点间分子量的调整可以参照J Polym Sci Part B,VoL.37,No.9,Page 919-937等。
更详细而言，上述聚合物多元醇可以为聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚醚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚酯酰胺多元醇、丙烯酸系聚合物多元醇等。聚合物多元醇通常多为聚合物二醇。
上述聚酯多元醇例如与上述脂肪族聚酯系树脂同样，可以利用二醇成分(例如C2-10链烷烃二醇等脂肪族二醇成分)及二羧酸成分(例如C6-16链烷烃二羧酸等脂肪族二羧酸成分)的反应、羟基羧酸成分和/或内酯成分(例如C4-8内酯等内酯成分)的反应、二醇成分及二羧酸成分和羟基羧酸成分和/或内酯成分的反应来得到。另外，聚酯多元醇多为使用与上述同样的脂肪族成分、例如上述脂肪族二醇成分、脂肪族二羧酸成分和/或内酯成分制备而成的具有末端羟基的脂肪族聚酯(脂肪族聚酯二醇等)。
作为上述聚醚多元醇，例如可以举出：聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亚甲基醚二醇等。通常使用聚四亚甲基醚二醇。另外，作为上述聚醚酯多元醇，例如可例示上述聚醚多元醇和上述二羧酸成分(脂肪族二羧酸、脂环族二羧酸、芳香族二羧酸等)或它们的反应性衍生物的聚合物。
作为上述聚碳酸酯多元醇，例如可以举出：二醇(选自乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、新戊二醇等链烷烃二醇；二乙二醇、二丙二醇等(多)氧亚烷基二醇；1,4-环己二醇、1,4-环己烷二甲醇、氢化双酚A等脂环族二醇；双酚A等双酚类、双酚类的环氧烷烃加成物等芳香族二醇的至少一种二醇)和碳酸酯(碳酸二甲酯、碳酸亚乙酯、碳酸二苯酯等)或碳酰氯等的聚合物等。作为上述聚酯酰胺多元醇，在上述聚酯多元醇的反应(二羧酸和二醇的聚合等)中，可通过含有末端羧基的聚酯和二胺(例如乙二胺、丙二胺、六亚甲基二胺等具有氨基的脂肪族二胺等)的反应来制备。
上述丙烯酸多元醇可通过具有羟基的聚合性单体(例如上述(甲基)丙烯酸羟基C2-4烷基酯等)和不含羟基的(甲基)丙烯酸系单体(例如(甲基)丙烯酸、或其酯)的聚合来制备。
这些聚合物多元醇中，优选聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇，通常使用聚合物二醇(聚己二酸乙二醇酯、聚己二酸丁二醇酯、聚癸二酸丁二醇酯等脂肪族聚酯二醇、聚四亚甲基醚二醇等聚醚二醇)。
另外，也可以根据需要并用链烷烃二醇(乙二醇、丙二醇、三亚甲基二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、新戊二醇、1,6-己二醇等)等，为了导入支链，也可以根据需要并用三醇类(甘油、三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷、三乙醇胺等)、四醇类(季戊四醇等)等。
作为上述多异氰酸酯，可以使用相当于上述异氰酸酯系交联剂的化合物。多异氰酸酯之中，多使用HDI等脂肪族二异氰酸酯、IPDI、氢化XDI等脂环族二异氰酸酯、XDI等芳香脂肪族二异氰酸酯、TDI、MDI、NDI等芳香族二异氰酸酯等，如上所述，也可以使用无黄变型的二异氰酸酯、多异氰酸酯的衍生物(具有异氰脲酸酯环的聚合物等)。这些多异氰酸酯可以单独使用或组合使用二种以上。多异氰酸酯通常多为二异氰酸酯、具有异氰脲酸酯环的三聚物(脂肪族二异氰酸酯的三聚物等)。
另外，也可以根据需要并用三异氰酸酯、四异氰酸酯等。
具有末端异氰酸酯基的聚合物(预聚物)可通过使用相对于聚合物多元醇羟基过量摩尔的多异氰酸酯来制备。另外，末端异氰酸酯基和上述(甲基)丙烯酸羟基烷基酯((甲基)丙烯酸羟基C2-6烷基酯等)的反应可利用惯用的氨基甲酸酯化反应容易地进行。
通过对该聚氨酯(甲基)丙烯酸酯系聚合物照射活性能量线，可得到具有给定的交联点间分子量的交联结构的聚合物。
聚酯(甲基)丙烯酸酯系聚合物可通过利用上述聚酯多元醇的末端羟基和(甲基)丙烯酸或其反应性衍生物((甲基)丙烯酸氯化物等)的反应导入(甲基)丙烯酰基来制备。另外，在上述脂肪族聚酯系树脂的制备中，也可以通过使用相对于二醇成分过量的二羧酸成分来制备具有末端羟基的聚酯，利用该末端羟基和(甲基)丙烯酸羟基C2-6烷基酯或(甲基)丙烯酸缩水甘油基酯的反应导入(甲基)丙烯酰基来制备。
不饱和聚酯系聚合物可以使用与上述同样的不饱和聚酯系聚合物(聚合性不饱和二羧酸或其酸酐的使用量少的不饱和聚酯系聚合物)。
在活性能量线的照射中，有时不仅产生聚合物的聚合，而且产生聚合物的分解(分子链的开裂)。因此，未交联聚合物的数均分子量可以对应于上述交联点间分子量，也可以对应于比上述交联点间分子量大的分子量。未交联聚合物的数均分子量在GPC中以苯乙烯换算计例如可以为3000～150000(例如5000～120000)，优选为8000～100000(例如10000～100000)，进一步优选为20000～90000(例如25000～90000)左右。
根据聚合物及活性能量线的种类，未交联聚合物可以含有聚合引发剂，也可以不含聚合引发剂。聚合引发剂可以为热聚合引发剂(过氧化苯甲酰等过氧化物等自由基热引发剂)，但优选为光聚合引发剂(光自由基引发剂)。作为光聚合引发剂，例如可例示：苯偶姻类(苯偶姻、苯偶姻烷基醚类等)、苯基酮类[例如苯乙酮类(例如苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、1,1-二氯苯乙酮等)、2-羟基-2-甲基苯丙酮等烷基苯基酮类；1-羟基环己基苯基酮等环己基苯基酮类等]、氨基苯乙酮类{2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉基氨基丙酮-1、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉基苯基)-丁酮-1等}、蒽醌类(蒽醌、2-甲基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、1-氯蒽醌等)、噻吨酮类(2,4-二甲基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮等)、缩酮类(苯乙酮二甲基缩酮、苄基二甲基缩酮等)、二苯甲酮类(二苯甲酮等)、呫吨酮类、氧化膦类(例如2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦等)。这些光聚合引发剂可以单独使用或组合使用二种以上。聚合引发剂的比例相对于聚合物100重量份为0.01重量份～10重量份，优选为0.05～5重量份左右，进一步优选为0.1～2.5重量份左右。
光聚合引发剂可以与光敏剂组合。作为光敏剂，可以举出惯用的成分，例如叔胺类[例如三烷基胺、三链烷醇胺(三乙醇胺等)、N,N-二甲基氨基苯甲酸乙酯、N,N-二甲基氨基苯甲酸戊酯等二烷基氨基苯甲酸烷基酯、4,4-双(二甲基氨基)二苯甲酮(米蚩酮)等双(二烷基氨基)二苯甲酮等]、三苯基膦等膦类、N,N-二甲基甲苯胺等甲苯胺类、9,10-二甲氧基蒽、2-乙基-9,10-二乙氧基蒽等蒽类等。光敏剂可以单独使用或组合使用二种以上。光敏剂的用量相对于上述光聚合引发剂100重量份，例如为0.1～100重量份，优选为1～80重量份左右。
含有光聚合引发剂的未交联聚合物也可以通过紫外线等活性能量线的照射来交联，也可以根据需要通过放射线(γ射线、X射线等)、电子束等活性高能量线的照射来交联。在紫外线的照射中，可以利用Deep UV灯、低压水银灯、高压水银灯、超高压水银灯、卤素灯、激光光源(氦镉激光、准分子激光等光源)等。照射光量(照射能量)根据片状覆盖剂的厚度而不同，但例如可以为50～10000mJ/cm2，优选为70～7000mJ/cm2，进一步优选为100～5000mJ/cm2左右。
为了避免交联剂和聚合引发剂等添加剂(或助剂)造成的被处理构件的污染，优选的实施方式可以利用可在无需聚合引发剂等添加剂(助剂)的情况下导入交联结构的活性高能量线[例如放射线(γ射线、X射线等)、电子束等活性放射线]、特别是电子束。如果利用高能量线(电子束等活性放射线)，即使是玻璃化转变温度低的未交联聚合物，也可以不加热而在常温(例如10～30℃左右的温度)下交联。
高能量线(电子束等)的照射量(线量)可以根据未交联聚合物的种类来选择，可以从例如100～500kGy(Gray)(例如150～400kGy)左右的范围中选择，可以为150～500kGy(例如170～450kGy)，优选为200～430kGy(例如250～400kGy)左右。高能量线的加速电压可以从例如10～1000kV(例如100～500kV)左右的范围中选择，可以为150kV以上(例如160～400kV，优选为170～300kV，进一步优选为180～250kV)左右。
另外，活性能量线的照射可以在空气中进行，也可以根据需要在不活泼气体(例如氮气、氩气、氦气等)气氛中进行。
上述未交联聚合物可以为结晶性，但多为非晶性。作为代表性的非晶性未交联聚合物，例如可例示：非晶性烯烃系聚合物(链状烯烃和环状烯烃的共聚物(乙烯和降冰片烯类的共聚物等))、(甲基)丙烯酸系聚合物等。非晶性聚合物(链状烯烃-环状烯烃共聚物等聚合物)结晶度通常为10％以下，例如为0～10％，优选为0～5％，进一步优选为0～3％(特别是0～1％)左右。需要说明的是，结晶度使用X射线衍射法，进行结晶质部分(峰值)和非晶质部分(晕)的配对，可将各积分强度代入以下的式中而算出结晶度。需要说明的是，式中X表示结晶性散射积分强度(源于结晶质部分的散射积分强度)，Y表示非晶性散射积分强度(源于非结晶质部分的散射积分强度)。
结晶度(％)＝[X/(X+Y)]×100
上述未交联聚合物(链状烯烃-环状烯烃共聚物等聚合物)的折射率在23℃、波长589nm为例如1.45～1.6，优选为1.48～1.58，进一步优选为1.5～1.56(例如1.51～1.55)左右。如果折射率在这样的范围，则可以降低与构成显示装置的光学构件(玻璃板等)的折射率差，因此，即使利用于上述光学构件的覆盖或贴合，也可以有效地防止在粘接面的光的反射，不会损伤显示装置的显示性能。
另外，片状覆盖剂(或密封剂)只要可以含有上述未交联聚合物即可，也可以根据需要含有树脂成分，例如上述烯烃系树脂、丙烯酸系树脂、聚酯系树脂等。另外，片状覆盖剂(或密封剂)也可以根据需要含有惯用的添加剂，例如交联剂、交联促进剂、交联助剂、抗氧化剂、热稳定剂、光稳定剂、紫外线吸收剂等稳定剂、增塑剂、抗静电剂、阻燃剂、着色剂等。这些添加剂可以单独使用或组合使用二种以上。另外，片状覆盖剂(或密封剂)在使用利用活性能量线(电子束等活性放射线等)交联而成的聚合物的情况下，可以实质上不含交联剂、交联促进剂、交联助剂，也可以实质上不含具有交联性基团(例如具有乙烯性不饱和键的基团等)的成分(低聚物或树脂等)。
片状覆盖剂可通过将未交联聚合物(或含有未交联聚合物和交联剂及聚合引发剂等的组合物)利用惯用的成形方法，例如流延法、挤出成形法、吹塑成形法等成形为片状至给定的厚度后，进行交联来得到。交联可以对含有如上交联剂的片进行加热(在例如室温～100℃、特别是30～70℃左右下加热)来进行，也可以通过对任选含有聚合引发剂的片(特别是不含交联剂、聚合引发剂等的片)照射活性能量线(放射线、电子束等)来进行。通过活性能量线的照射进行的硫化可以在不加热片成形体的情况下进行交联，因此对玻璃化转变温度低的未交联聚合物的交联有效。
另外，片状成形体也可以根据需要在交联处理前或交联处理后实施电晕处理或等离子体处理等，也可以以给定的倍率进行单轴拉伸或双轴拉伸。
含有这样的交联的聚合物的片状成形体与含有未交联聚合物的片状成形体的粘弹性的行为大为不同。图1是表示比较例1、比较例2及实施例3的试验片的储能模量和温度的关系的图表。如该图1所示，如果对本发明的片状成形体(用实线表示)进行加热，则在给定的温度T1下储能模量开始降低(开始熔融流动)，如果温度高于温度T1，则储能模量大幅降低而形成熔融流动区域。而且，即使进一步提高温度，如果在高于给定的温度T2的温度，则可抑制储能模量的降低(流动)，显现平坦的储能模量。另外，未交联的聚合物(用□符号表示)即使为高于温度T2的温度，也显示在温度上升的同时储能模量降低的倾向。另外，交联点间分子量小的交联聚合物(用△符号表示)在低于温度T2的温度下显示平坦的储能模量。
因此，含有玻璃化转变温度低的聚合物的本发明的片状成形体在较低温(覆盖或密封温度等加工温度)下的流动性高，即使厚度大，对表面高低差异的追随性也高，被处理构件即使具有微小的高低差异部也可以均匀且紧密地包覆或密封。另外，由于应力松弛性高，因此覆盖剂即使固化也可迅速地释放残留变形，残留应力不会作用于被处理构件。而且，在高温下，通过交联结构来控制熔融流动性，具有耐热性，因此，上述片状成形体可用作各种被处理构件的片状覆盖剂(或密封剂)。
本发明包含用于包覆或覆盖被处理构件的覆盖方法。该方法使片状覆盖剂与被处理部位接触，加热上述覆盖剂使聚合物流动后，冷却，由此可以用覆盖剂覆盖或包覆被处理部位。另外，在被处理构件为电子器件等精密部件(密封部件)的情况下，也可以将片状覆盖剂用作片状密封剂来密封精密部件。
片状覆盖剂只要使其接触(点、线或面接触)被处理构件的至少被处理部位即可，用片状覆盖剂至少覆盖被处理部位(或被处理构件)的情况较多。另外，为了使其与被处理部件密合，片状覆盖剂也可以根据需要在减压下与被处理构件接触。
加热温度可以从上述聚合物的流动区域的温度选择，但为了避免被处理构件因热而受到损伤，在电子器件等精密部件中，通常多在以聚合物的玻璃化转变温度以上的温度且100℃以下的温度进行加热。优选的加热温度可以为40～80℃(例如45～75℃，特别是45～65℃)左右。也可以根据需要在常压或加压下进行加热。
使聚合物熔融流动，包覆(或覆盖)被处理构件的给定部位后，进行冷却使聚合物固化，由此可以得到至少被处理部位经包覆(或覆盖)的构件。另外，在电子器件等精密部件中，可得到给定部位用聚合物密封而成的密封部件。因此，本发明包含用覆盖剂密封或覆盖电子器件的电子器件的制造方法。另外，被处理部件的表面可以为平坦，也可以具有由凹凸部(或安装部件)等形成的高低差异部。在本发明中，即使为微小的高低差异部(凹凸部)也可以有效地包覆或密封，因此对高低差异的高度没有特别限制，例如，微小高低差异部的高低差异可以为1μm～30mm(例如2μm～25mm)，优选为3μm～20mm(例如5μm～15mm)左右。另外，在本发明中，即使高低差异部(凹凸部)的高低差异大，也可以有效地包覆或密封。
[透明粘合片]
透明粘合片具备含有上述聚合物(或用上述覆盖剂形成)的芯材膜和形成于该芯材膜的至少一面的粘合剂层。另外，在芯材膜的两面具有粘接剂层的粘合片(两面粘合片)作为OCA(Optical Clear Adhesive)带有用。
(芯材膜)
芯材膜只要含有上述聚合物即可，从光学特性(低双折射、透明性等)、耐热性等方面考虑，优选含有链状烯烃-环状烯烃共聚物的交联物(例如放射线或电子束交联物)。另外，从有效地防止气泡的生成或浮起剥离的方面考虑，芯材膜也可以实施表面处理(电晕处理、等离子体处理等)。
芯材膜的表面能量(或表面张力)依据JIS K 6768，例如为30～80mN/m，优选为35～75mN/m，进一步优选为40～70mN/m(例如45～65mN/m)左右。如果芯材膜具有适度的表面能量，则与粘合剂层的粘合性优异。
芯材膜的厚度可以从与片状覆盖剂(密封剂)的厚度同样的范围中选择，例如可以为20～400μm左右，也可以为100μm以上(例如100～400μm左右)。芯材膜的厚度即使大，由于在贴合加工温度下具有适度的柔软性，因此即使两粘附体的间隙大，也可以无间隙粘合。
芯材膜可利用惯用的膜成形法，例如流延法、挤出成形法、吹塑成形法、等来成膜。另外，在芯材膜含有上述链状烯烃-环状烯烃共聚物的情况下，即使利用挤出成形法也可得到较高的光学各向同性。
(粘合剂层)
粘合剂层只要对粘附体(光学构件等)具有粘合性且透明，就没有特别限制。粘合剂层含有惯用的粘合剂，例如丙烯酸系粘合剂、聚氨酯系粘合剂、有机硅系粘合剂、橡胶系粘合剂等。这些粘合剂可以单独使用或组合使用二种以上。这些粘合剂中，广泛使用丙烯酸系粘合剂。
作为丙烯酸系粘合剂，可例示以(甲基)丙烯酸系单体为聚合成分的聚合物等。作为(甲基)丙烯酸系单体，可例示在“可通过交联剂交联的聚合物”的项中例示的单体，例如(甲基)丙烯酸直链状或支链状C1-12烷基酯、(甲基)丙烯酸C5-10环烷基酯、交联环式(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸C6-10芳基酯等)等。另外，(甲基)丙烯酸系单体也包含具有交联性基团的(甲基)丙烯酸系单体。作为交联性基团，可例示羟基、羧基、环氧基等。
作为具有羟基的(甲基)丙烯酸系单体，可例示(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯等(甲基)丙烯酸羟基C2-6烷酯；(聚)乙二醇单(甲基)丙烯酸酯等(聚)C2-4亚烷基二醇单(甲基)丙烯酸酯；甘油二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基乙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二或三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇二至五(甲基)丙烯酸酯等。
作为具有羧基的(甲基)丙烯酸系单体，可例示(甲基)丙烯酸；(甲基)丙烯酸β-羧基乙酯等(甲基)丙烯酸羧基C2-6烷基酯；二羧酸和具有羟基的(甲基)丙烯酸系单体的单酯等。作为具有环氧基的(甲基)丙烯酸系单体，可例示(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等。
这些(甲基)丙烯酸系单体可以单独使用或组合使用二种以上。优选的(甲基)丙烯酸系单体至少含有丙烯酸系单体，例如丙烯酸烷基酯(例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯等丙烯酸C1-10烷基酯)。特别是作为(甲基)丙烯酸系单体，优选丙烯酸烷基酯和具有交联性基团的丙烯酸系单体(例如具有羟基的丙烯酸系单体和/或具有羧基的丙烯酸系单体，特别是丙烯酸羟基C2-6烷基酯)的组合。另外，丙烯酸烷基酯和具有交联性基团的丙烯酸系单体的比例(重量比)为例如前者/后者＝70/30～99.9/0.1，优选为80/20～99.5/0.5，进一步优选为90/10～99/1左右。
只要不阻碍(甲基)丙烯酸系聚合物的粘合性，则(甲基)丙烯酸系单体也可以与其它的共聚性单体组合。作为其它的共聚性单体，可例示有机酸乙烯基酯(例如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等C2-6链烷烃羧酸乙烯基酯等)、链状烯烃(乙烯、丙烯等α-C2-4烯烃等)、芳香族乙烯酯单体(苯乙烯等)、含卤素乙烯基单体(氯乙烯等)等。这些共聚性单体也可以单独使用或组合使用二种以上。
粘合剂的玻璃化转变温度例如为-80℃～100℃，优选为-70℃～50℃，进一步优选为-60℃～30℃(例如-50℃～10℃)左右。
粘合剂层也可以进一步含有惯用的添加剂，例如交联剂、增粘剂、稳定剂、增塑剂、阻燃剂、硅烷偶联剂等。这些添加剂可以单独使用或组合使用二种以上。这些添加剂中，广泛使用交联剂、增粘剂。
作为交联剂，可例示在“可通过交联剂交联的聚合物”的项中例示的交联剂，例如异氰酸酯系交联剂、酸酐系交联剂、硅烷系交联剂等。这些交联剂可以单独使用或组合使用二种以上。这些交联剂中，优选异氰酸酯系交联剂、例如芳香脂肪族多异氰酸酯(亚二甲苯基二异氰酸酯、用三羟甲基丙烷等链烷烃多元醇改性的亚二甲苯基二异氰酸酯等。
交联剂的比例相对于粘合剂(丙烯酸系粘合剂等)100重量份为0.001～10重量份，优选为0.005～5重量份，进一步优选为0.01～1重量份左右。
作为增粘剂(粘性赋予剂)，例如可例示：松香系树脂(妥尔松香、松脂胶、木松香等)、萜烯系树脂(单萜、倍半萜、二萜、二倍半萜、三萜、四萜等)、苯乙烯系树脂(聚苯乙烯、苯乙烯和丙烯腈的共聚物等)、甲基丙烯酸系树脂[甲基丙烯酸系单体(例如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸2-乙基己基酯等甲基丙烯酸C1-10烷基酯等)的均聚或共聚物等]等。这些增粘剂可以单独使用或组合使用二种以上。
增粘剂的比例相对于粘合剂100重量份，例如为0.1～50重量份，优选为1～40重量份，进一步优选为5～30重量份左右。
粘合剂层的厚度(在两面形成粘合剂层的情况下，各层的厚度)例如为5～100μm，优选为10～90μm，进一步优选为20～80μm(例如30～70μm)左右。
从兼备高低差异追随性及再加工性的观点考虑，芯材膜的厚度和粘合剂层的厚度(在两面形成粘合剂层的情况下，各层的厚度)的比率例如为前者/后者＝1/10～10/1，优选为1/2～8/1，进一步优选为1/1～5/1左右。
粘合剂层可通过惯用的方法，例如将粘合剂和根据需要含有添加剂和溶剂的粘合剂组合物涂布在剥离性基材或上述芯材膜上来形成。作为涂布方法，可例示旋涂、喷涂、棒涂、刀涂、辊涂、刮涂、模涂、凹板涂布法、部分涂布法等。另外，涂布后，根据需要进行干燥，在含有交联剂的情况下，通过“可通过交联剂交联的聚合物”的项中例示的方法等交联。
透明粘合片只要具备芯材膜和粘合剂层即可，也可以层叠其它的任意的层(功能层)。例如，透明粘合片为了防止对粘附体以外的构件的粘接，也可以在粘合剂层上层叠剥离片[例如也可以用脱模剂(有机硅树脂等)进行表面处理的纸或塑料片等]。
另外，透明粘合片也可以在粘合剂层上层叠保护层[玻璃板、透明塑料膜(聚酯系树脂膜、丙烯酸系树脂膜等)、硬涂膜等]、光学层[防眩性膜(AG膜)、防反射膜(AR膜)、偏光膜、相位差膜、光学各向同性膜、透明导电膜(ITO膜)、电磁屏蔽膜(EMI膜)、视角控制膜等]等。另外，透明粘合片也可以具有多个由粘合剂层和保护层和/或光学层构成的层叠单元(重复单元)。
透明粘合片由于透明性、粘合性及再加工性优异，因此对光学构件的贴合有用，例如在具备触摸面板的显示装置的情况下，优选利用于选自显示面板及保护面板中的2个面板的贴合。
另外，透明粘合片由于高低差异追随性也优异，因此也可以优选利用于表面具有凸部(具有从平坦的表面大致直角地立起的侧面的凸部等)的构件的贴合。作为这样的构件，例如可以举出形成印刷层(黑色印刷层等)的光学构件(保护面板等)。
本发明包含以透明粘合片(两面粘合片)贴合光学构件的电子器件，例如具备触摸面板(电阻膜式、电容式等)的显示装置。
在具备电阻膜式触摸面板的显示装置中，通常经由透明粘合片粘接硬涂层彼此、硬涂层及透明树脂层、透明树脂层及显示层(液晶显示元件(LCD)模块)。作为代表性的显示装置，可例示将依次具有硬涂层/透明粘合片/硬涂层/透明导电层的第一层叠单元和依次具有透明导电层/硬涂层/透明粘合片/透明树脂层/透明粘合片/显示层的第二层叠单元，使各个透明导电层对向层叠而成的层叠体等。
在具备电容式触摸面板的显示装置中，通常经由透明粘合片粘合玻璃板及透明导电层、玻璃板及显示层。作为代表性的上述显示装置，可例示依次具有玻璃板/透明粘合片/透明导电层/玻璃板/透明粘合片/透明导电层/玻璃板/透明粘合片/显示层的层叠体等。
在经由透明粘合片的粘附体的贴合中，粘贴温度只要为粘合剂层可以表现出粘合力的温度就没有特别限制，例如为40～60℃，优选为45～55℃左右。另外，贴合多在常压下或加压下(例如1.5～5MPa，优选2～4MPa左右)进行。
实施例
下面，基于实施例更详细地说明本发明，但本发明并不受这些实施例限定。需要说明的是，实施例及比较例中得到的试验片的特性通过以下的方法测定。
[粘弹性测定]
对于实施例及比较例的试验片，切成宽度5mm、长度50mm，使用动态粘弹性测定装置(TA INSTRUMENT JAPAN(株)制，RSA-III)，在夹盘间距离20mm、升温速度5℃/分钟及角频率10Hz的条件下，测定储能模量(E’)。
[交联点间分子量]
交联点间分子量将上述粘弹性测定所得到的温度140℃、角频率0.1Hz处的数据代入上述交联点间分子量的计算式(G＝(ρRT)/Mx)而算出。需要说明的是，密度ρ(g/m3)为1.02。
[凝胶比率]
精称500mg的试验片，放入具备冷凝管的100ml的茄型烧瓶，再加入甲苯50ml，在回流温度下搅拌3小时。然后，过滤混合液，将过滤残渣减压干燥后，计量而求出凝胶比率。
[应力松弛系数]
应力松弛系数可以如下测定：将样品切成宽度5mm、长度50mm，使用动态粘弹性测定装置(TA INSTRUMENT JAPAN(株)制，RSA-III)，在温度80℃、夹盘间距离20mm的条件下测定刚伸长5％(变形停止)10秒后的储能模量和20秒后的储能模量，可以利用下述式算出。需要说明的是，式中A表示变形停止10秒钟后的储能模量，B表示变形停止20秒钟后的储能模量。
应力松弛系数＝[(A-B)/A]×100
[100％伸长率应力]
对于实施例及比较例的试样片，沿流动方向(MD)方向冲切JlS2号哑铃型片(宽度6mm)，在23℃、50％RH、拉伸速度500mm/分钟的条件下进行测定。
[玻璃化转变点及熔点]
使用差示扫描量热仪(SEICO电子工业(株)制“DSC6200”)，在氮气流下、升温速度10℃/分钟下进行测定。
[表面能量]
对于实施例及比较例的试验片，依据JlS K 6768测定表面能量(润湿张力)。
[水蒸气阻挡性]
对于实施例及比较例的试验片，用MOCON水蒸气透过率测定装置(mocon公司制“AQUATRAN”)测定水蒸气透过率(WVTR)。需要说明的是，测定在40℃、相对湿度90％RH的条件下进行，求出每24小时、1m2的水蒸气透过率。
[面内延迟值]
对于实施例及比较例的试验片，使用相位差测定装置(王子计测器公司制，KOBRA-WPR)在波长590nm下测定。
[总透光率]
对于实施例及比较例的试验片，依据JIS K 7105测定总透光率。
[雾度值]
对于实施例及比较例的试验片，依据JIS K 7136，使用雾度计(日本电色工业(株)制，NDH-500)测定雾度值。
[凹凸追随性A]
在正四边形的玻璃板(厚度5mm，纵向及横向的长度10cm)的中央部形成用黑色油墨印刷的正四边形的印刷层(厚度5μm、纵向及横向的长度5cm)。将该带高低差异的玻璃板的整个面用实施例及比较例的试验片覆盖，重叠与上述同样的正四边形玻璃板，进行高压釜处理(60℃、3Mpa、30分钟)。然后，以目视观察黑色印刷部有无空气滞留，无空气层而紧密地包覆时设为合格(○)，即使只有些许浮起(空气层)，只要确认到浮起(空气层)时设为不合格(×)。
[凹凸追随性B]
在平坦的玻璃板上进行长度50mm、宽度5mm、厚度10μm的直线状的黑色印刷，形成高低差异。将该带高低差异的玻璃板的整个面用实施例及比较例的试验片覆盖，用2kg的辊往复压接以免空气进入，进行高压釜处理(50℃、3MPa、30分钟)。然后，以目视观察黑色印刷部有无空气滞留，无空气层而紧密地包覆时设为合格(○)，即使只有些许浮起(空气层)，只要确认到浮起(空气层)时设为不合格(×)。
[线膨胀系数]
线膨胀系数使用TMA(SII NanoTechnology(株)制，EXSTA TMA/SS7100)，算出升温速度5℃/分钟、20℃至100℃的每升温1℃的膨胀率。需要说明的是，线膨胀系数为3000ppm/K以内的样品可以评价为耐热性(热变形性)高，超过测定界限，熔融断裂的样品可以评价为耐热性差。
[耐起泡性]
使实施例及比较例的试样片介于平坦的正四边形玻璃板(纵向及横向的长度5cm)和平坦的正四边形PET膜(纵向及横向的长度5cm)之间，用2kg的辊往复压接以免空气进入，进行高压釜处理(50℃、3Mpa、30分钟)，确认起泡脱除。将上述一体型的样品在85℃、85％湿度的恒温恒湿环境下放置150小时。评价从PET膜侧以目视观察样品时将没有1mmφ以上的气泡的状态设为良好(○)，将存在1mmφ以上的气泡(低于4个)的状态设为合格(△)，将存在1mmφ以上的气泡(4个以上)的情况设为不合格(×)。
[加工性]
将实施例及比较例的试样片重叠5张，用NT切割刀裁且成A4大小。以目测观察，如果从端部无胶(糊)渗出，无端部变形，则设为合格(○)，如果胶渗出，有端部变形，则设为不合格(×)。
[再加工性]
对于正四边形的平坦的玻璃板(纵向及横向的长度5cm)，用2kg辊往复压接实施例及比较例的试验片以免空气进入，进行高压釜处理(50℃、3Mpa、30分钟)。从玻璃板沿150度方向以500mm/分钟的速度剥离时，如果无残胶、未破裂，则设为合格(○)，如果有残胶、破裂，则设为不合格(×)。
[比较例1]
对于环状烯烃系树脂(Topas Advanced Polymers GmbH公司制，商品名“TOPAS9903”，数均分子量69000，玻璃化转变温度33℃，降冰片烯含量20摩尔％)，在小型挤出机((株)塑料工学研究所制，20mmφ，L/D＝25)上安装宽度150mm的T型模头，调整收取速度，制作厚度100μm的膜状试验片。
[比较例2]
称量氨基甲酸酯丙烯酸酯(EBECRYL8402)75重量份，丙烯酸类单体(聚乙二醇改性丙烯酸酯，“M-225”)25重量份，光聚合引发剂(CIBA JAPAN(株)制，“Irgacure184”)2重量份并放入遮光瓶中混合。使用绕线棒#55，流延在基材膜(PET膜，T-60，东洋纺(株)制，厚度75μm)上后，在氮气氛下，使用紫外线照射装置(EYE GRAPHICS(株)制，“ECS-4011GX”，高压水银灯)，以灯输出：4kW、输送速度4m/分钟照射紫外线，得到厚度76μm的固化物。将得到的固化物膜从基材膜上剥离，得到膜状试验片。
[实施例1]
将比较例1中得到的膜在氮气氛中、常温下使用电子束照射装置(岩崎电气(株)制“TYPE：CB250/15/180L”)，以加速电压200kV、线量150kGy照射电子束进行交联，制作厚度100μm的膜状试验片。
[实施例2]
将比较例1中得到的膜在氮气氛中、常温下使用电子束照射装置(岩崎电气(株)制“TYPE：CB250/15/180L”)，以加速电压200kV、线量250kGy照射电子束进行交联，制作厚度100μm的膜状试验片。
[实施例3]
将比较例1中得到的膜在氮气氛中、常温下使用电子束照射装置(岩崎电气(株)制“TYPE：CB250/15/180L”)，以加速电压200kV、线量350kGy照射电子束进行交联，制作厚度100μm的膜状试验片。
[实施例4]
除实施例3中使用的树脂使用环状烯烃系树脂(Topas Advanced Polymers GmbH公司制，商品名“TOPAS9506”，数均分子量66000，玻璃化转变温度70℃，降冰片烯含量32摩尔％)40重量份、环状烯烃系树脂(Topas Advanced Polymers GmbH社制，商品名“TOPAS9903”，数均分子量69000，玻璃化转变温度33℃，降冰片烯含量20摩尔％)60重量份的混合物之外，与实施例3同样地制作膜状试验片。
将结果示于表1。
[表1]
表1
单位 实施例1 实施例2 实施例3 实施例4 比较例1 比较例2
膜厚 μm 100 100 100 100 100 100
电子束照射线量 kGy 150 250 350 350 无 无
25℃储能模量 109Pa 1.59 1.56 1.51 1.71 2.56 0.675
80℃储能模量 106Pa 2.98 2.99 3.04 5.14 2.93 58.9
交联点间分子量 15000 13000 11000 13000 无交联 6500
凝胶比率 ％ 70.8 85.2 91.1 89.5 0 100
应力松弛系数 ％ 12.1 7.5 5.6 6.0 20.8 0
玻璃化转变点 ℃ 33 33 33 47 33 35
熔点 ℃ 未观测到 未观测到 未观测到 未观测到 未观测到 未观测到
水蒸气阻挡性 g/m2　天 2.1 2.1 2.1 2.2 2.1 ＞100
总透光率 ％ 92.3 92.3 92.3 92.4 92.3 92.5
雾度值 ％ 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.2
凹凸追随性A ○ ○ ○ ○ ○ ×
线膨胀系数 ppm/K 2320 2140 1890 1480 熔融断裂 195
耐热性 ○ ○ ○ ○ × ○
由表1明确，与比较例相比，实施例显示较高的高低差异追随性，并且显示耐热性。另外，由图1明确，相对于比较例1及比较例2的试验片，实施例3的试验片显示特异的粘弹性行为。
[制备例1]
在将丙烯酸正丁酯79重量份、丙烯酸甲酯20重量份、丙烯酸羟基乙酯1重量份共聚而得到的丙烯酸酯共聚物(分子量：100万)100重量份中添加甲苯及亚二甲苯基二异氰酸酯系3官能性加合物(综研化学公司制，产品名“TD-75”浓度75重量％)0.1重量份并混合，制备固体成分25重量％的粘合剂层用涂布液。使用模涂机，在剥离膜上涂布上述涂布液使干燥后的膜厚为50μm，在120℃下干燥1分钟，得到粘合剂层。
[实施例5]
将实施例3得到的膜作为芯材，在芯材的两面贴合制备例1中得到的粘合剂层，制作透明粘合片。
[实施例6]
在实施例3得到的膜的两面使用电极覆盖于陶瓷的电晕处理装置(春日电机(株)制)，在输出300W、输送速度5m/分钟的条件下进行2次放电处理。将得到的膜作为芯材，在芯材的两面贴合制备例1中得到的粘合剂层，制作透明粘合片。
[实施例7]
与比较例1同样地制备厚度200μm的膜，与实施例3同样地进行电子束交联，与实施例6同样地进行放电处理。将所得到的膜作为芯材，在芯材的两面贴合制备例1中得到的粘合剂层，制作透明粘合片。
[比较例3]
将PET膜(东洋纺绩(株)公司制，Cosmo ShineA4300，厚度100μm)作为芯材，在芯材的两面贴合制备例1中得到的粘合剂层，制作透明粘合片。
[比较例4]
将无黄变聚氨酯膜(ATT(株)社制，RP95UN-XP，厚度100μm)作为芯材，在芯材的两面贴合制备例1中得到的粘合剂层，制作透明粘合片。
[比较例5]
不使用芯材，贴合二张制备例1中得到的粘合剂层，制作透明粘合片。
将结果示于表2。
[表2]
表2
由表2明确，与比较例相比，实施例可兼备高低差异吸收性和再加工性。特别是在实施例6及7中，即使在高温多湿下也可以防止浮起剥离，可显著抑制气泡的生成。另外，实施例的面内延迟值小，光学各向同性优异。进而，实施例具有适度的表面能量，与粘合剂层的粘合性也优异。
工业实用性
本发明对包覆或覆盖各种被处理构件有效。特别是对密封(特别是在低温下密封)半导体元件、有机EL元件、液晶元件(液晶单元)、光电转换元件(太阳能电池单元等)、压电元件等各种功能元件、这些功能元件封装(半导体封装等)等器件(或电子器件)、安装有上述功能元件或其封装的印刷基板等精密部件有效。
另外，本发明由于高低差异追随性及再加工性优异，因此对各种构件(例如表面具有凸部的构件)的贴合有效。特别是本发明对光学构件、例如光学玻璃、光学透镜、光学膜(硬涂膜、防眩膜、防反射膜、偏光膜、相位差模、光学各向同性膜、透明导电性膜、电磁屏蔽膜、视角控制膜等)等的贴合有效。因此，具备上述光学构件的电子器件，作为例如显示装置[例如具有平面显示器(液晶显示器、等离子体显示器、有机EL等)的显示装置，具备触摸面板(光学方式、超声波方式、静电容量方式、电阻膜方式等)的显示装置等]的构成构件有用。

Claims (14)

1.一种片状密封剂，其含有聚合物且用于对有机场致发光元件进行密封，其中，
所述聚合物在温度25℃时的储能模量为100～5000MPa、在80℃时的储能模量为0.01～10MPa、交联点间分子量为8000～30000、变形停止后10秒钟至20秒钟的应力松弛系数在温度80℃为0.5～30％，
并且，该聚合物是选自(甲基)丙烯酸系聚合物、脂肪族聚酯系聚合物、脂肪族聚酰胺系聚合物、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯系聚合物、聚酯(甲基)丙烯酸酯系聚合物及不饱和聚酯系聚合物中的至少一种的交联物。
2.如权利要求1所述的片状密封剂，其中，聚合物在60℃下的储能模量为0.05～100MPa。
3.如权利要求1或2所述的片状密封剂，其中，聚合物的玻璃化转变温度为10～100℃。
4.如权利要求1或2所述的片状密封剂，其中，聚合物在20～100℃的线膨胀系数为500～5000ppm/K。
5.如权利要求1或2所述的片状密封剂，其中，聚合物在室温伸长100％时的拉伸应力为15～100MPa。
6.如权利要求1或2所述的片状密封剂，其在厚度100μm时，聚合物的总透光率为89～95％、雾度值为0.1～1.5％。
7.如权利要求1或2所述的片状密封剂，其在厚度100μm时，聚合物在波长590nm下的面内延迟值为10nm以下。
8.如权利要求1或2所述的片状密封剂，其中，在厚度100μm时聚合物的水蒸气阻挡性为0.1～10g/m2/天。
9.如权利要求1或2所述的片状密封剂，其表面进行了电晕处理或等离子体处理。
10.如权利要求1或2所述的片状密封剂，其表面张力为40～70mN/m。
11.如权利要求1或2所述的片状密封剂，其厚度为20～400μm。
12.如权利要求1或2所述的片状密封剂，其通过对聚合物进行挤出成形而成膜。
13.一种密封方法，该方法包括：
使权利要求1～12中任一项所述的片状密封剂与有机场致发光元件的被处理部位接触，加热所述片状密封剂使聚合物软化，然后进行冷却，用片状密封剂覆盖所述被处理部位。
14.如权利要求13所述的方法，其中，以聚合物的玻璃化转变温度以上的温度且100℃以下的温度进行加热。
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