JP2000273149A - 液状エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
液状エポキシ樹脂組成物Info
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- JP2000273149A JP2000273149A JP11074971A JP7497199A JP2000273149A JP 2000273149 A JP2000273149 A JP 2000273149A JP 11074971 A JP11074971 A JP 11074971A JP 7497199 A JP7497199 A JP 7497199A JP 2000273149 A JP2000273149 A JP 2000273149A
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- epoxy resin
- curing agent
- formula
- flexibility
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- Pending
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- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高密着性で且つ可撓性と高温の長期使用後で
も初期の可撓性及び密着性の保持に優れる二液型エポキ
シ樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 必須成分が、（Ａ）式１に示されるエポ
キシ樹脂、（Ｂ）式２に示される硬化剤、（Ｃ）硬化促
進剤及び（Ｄ）無機充填材からなることを特徴とする可
撓性液状エポキシ樹脂組成物。 【化１】 【化２】
も初期の可撓性及び密着性の保持に優れる二液型エポキ
シ樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 必須成分が、（Ａ）式１に示されるエポ
キシ樹脂、（Ｂ）式２に示される硬化剤、（Ｃ）硬化促
進剤及び（Ｄ）無機充填材からなることを特徴とする可
撓性液状エポキシ樹脂組成物。 【化１】 【化２】
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液状エポキシ樹脂
組成物に関するもので、更に詳しくは、電子部品や電機
部品のケースポッティング或いは半導体素子等をプリン
ト基板上に搭載した後の一体注型等において、部材との
密着性、可撓性及び高温での長時間使用後でも可撓性の
保持に優れる液状エポキシ樹脂組成物に関するものであ
る。
組成物に関するもので、更に詳しくは、電子部品や電機
部品のケースポッティング或いは半導体素子等をプリン
ト基板上に搭載した後の一体注型等において、部材との
密着性、可撓性及び高温での長時間使用後でも可撓性の
保持に優れる液状エポキシ樹脂組成物に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】電子・電気部品は、エレクトロニクス産
業の発展とともに、その生産量も順調に伸びてきてお
り、特に最近では、移動体通信機器、ＡＶ機器、情報機
器等も加わり使用される分野も多岐になり需要が拡大し
つつある。一方、機器の小型・軽量化に伴い、例えばセ
ラミックコンデンサ部品のケースポッティング或いは半
導体や集積回路用素子をプリント基板上に搭載した後一
体注型し、機械的あるいは熱的ストレスを吸収して破壊
や特性変化を防止する低応力注型の要求が高まってい
る。このために注型用樹脂組成物として、可撓性で且つ
耐熱劣化の小さい高信頼性への要求が益々厳しくなって
来ている。
業の発展とともに、その生産量も順調に伸びてきてお
り、特に最近では、移動体通信機器、ＡＶ機器、情報機
器等も加わり使用される分野も多岐になり需要が拡大し
つつある。一方、機器の小型・軽量化に伴い、例えばセ
ラミックコンデンサ部品のケースポッティング或いは半
導体や集積回路用素子をプリント基板上に搭載した後一
体注型し、機械的あるいは熱的ストレスを吸収して破壊
や特性変化を防止する低応力注型の要求が高まってい
る。このために注型用樹脂組成物として、可撓性で且つ
耐熱劣化の小さい高信頼性への要求が益々厳しくなって
来ている。
【０００３】このように、高密度実装化の増大に伴い、
その機械的・熱的ストレスを吸収して破壊や特性変化を
防止する低応力注型が強く要求され、可撓性であり、か
つケース材又はプリント基板等の部材との密着性の優れ
た低応力注型材料が必要になってきている。
その機械的・熱的ストレスを吸収して破壊や特性変化を
防止する低応力注型が強く要求され、可撓性であり、か
つケース材又はプリント基板等の部材との密着性の優れ
た低応力注型材料が必要になってきている。
【０００４】可撓性の良好な注型用樹脂としては、従来
からシリコーン樹脂組成物が用いられていた。シリコー
ン樹脂組成物は、有機基を持つケイ素がシロキサン結合
（∋Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ∈）しているポリマー（シリコーン
樹脂）を単独または使用目的に応じて、充填剤、加硫
剤、硬化剤や他の添加剤等を併用して構成される。一般
に、シリコーン樹脂組成物は可撓性に優れるが、吸湿に
よる加水分解を受け易く、次第にケース材やプリント基
板等との密着性不良や絶縁性不良を起こす欠点がある。
シリコーン樹脂の密着性が悪いという性質はシリコーン
樹脂固有の問題であり、経時変化により更に悪化する。
からシリコーン樹脂組成物が用いられていた。シリコー
ン樹脂組成物は、有機基を持つケイ素がシロキサン結合
（∋Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ∈）しているポリマー（シリコーン
樹脂）を単独または使用目的に応じて、充填剤、加硫
剤、硬化剤や他の添加剤等を併用して構成される。一般
に、シリコーン樹脂組成物は可撓性に優れるが、吸湿に
よる加水分解を受け易く、次第にケース材やプリント基
板等との密着性不良や絶縁性不良を起こす欠点がある。
シリコーン樹脂の密着性が悪いという性質はシリコーン
樹脂固有の問題であり、経時変化により更に悪化する。
【０００５】従って、最近ではケース材やプリント基板
等の密着性に優れ且つ吸湿性の少ないエポキシ樹脂組成
物への要望が高まっている。しかし、エポキシ樹脂組成
物は基本的には固くて脆い材料であり、そのために可撓
性を付与する試みは種々行われて来たが、可撓性と高温
下の長期使用でも硬さが殆ど変化しない耐熱劣化性とを
両立する事が困難であった。
等の密着性に優れ且つ吸湿性の少ないエポキシ樹脂組成
物への要望が高まっている。しかし、エポキシ樹脂組成
物は基本的には固くて脆い材料であり、そのために可撓
性を付与する試みは種々行われて来たが、可撓性と高温
下の長期使用でも硬さが殆ど変化しない耐熱劣化性とを
両立する事が困難であった。
【０００６】例えばセラミックコンデンサ部品の注型材
料において、ケース材との高密着性と１２５℃の高温の
長期使用後でも初期の可撓性を維持する耐熱劣化性の要
求に対し、シリコーン樹脂組成物では前者が不十分であ
り、エポキシ樹脂組成物では後者の点で難点があり、何
れも信頼性低下を招く。これは、従来両方の特長を満足
する注型材がないことに起因するものである。
料において、ケース材との高密着性と１２５℃の高温の
長期使用後でも初期の可撓性を維持する耐熱劣化性の要
求に対し、シリコーン樹脂組成物では前者が不十分であ
り、エポキシ樹脂組成物では後者の点で難点があり、何
れも信頼性低下を招く。これは、従来両方の特長を満足
する注型材がないことに起因するものである。
【０００７】そこで、エポキシ樹脂の高密着性を損なわ
ずに、可撓性が優れ、耐熱劣化性の良好なエポキシ樹脂
組成物が種々検討されている。従来のエポキシ樹脂の可
撓性付与方法は下記のような考え方のもとに検討されて
いた。 即ち、架橋点間分子量の調節（高分子量素材の使用、
架橋時に分子鎖延長） 軟質分子骨格の導入（エラストマー変性、長鎖状素材
の使用） 内部可塑化（可塑化素材・単官能素材の使用、主剤／
硬化剤比調整） 異種構造、素材の導入（海島構造・相互侵入編み目構
造等の導入） 等の対策であり、特に、、は注型材料に好適である
と言われている。
ずに、可撓性が優れ、耐熱劣化性の良好なエポキシ樹脂
組成物が種々検討されている。従来のエポキシ樹脂の可
撓性付与方法は下記のような考え方のもとに検討されて
いた。 即ち、架橋点間分子量の調節（高分子量素材の使用、
架橋時に分子鎖延長） 軟質分子骨格の導入（エラストマー変性、長鎖状素材
の使用） 内部可塑化（可塑化素材・単官能素材の使用、主剤／
硬化剤比調整） 異種構造、素材の導入（海島構造・相互侵入編み目構
造等の導入） 等の対策であり、特に、、は注型材料に好適である
と言われている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、可撓性
と可撓性の耐熱劣化性に優れる二液型エポキシ樹脂注型
材料として、の内部可塑化では耐熱劣化性が不十分で
あることを見いだし、の架橋点間分子量の調節を講じ
ることにより、高密着性を具備しつつ、可撓性と可撓性
の耐熱劣化性を向上させる事を見出したのである。即
ち、本発明は、（Ａ）式１に示されるエポキシ樹脂と
（Ｂ）式２に示される硬化剤を使用することによりその
架橋点間分子量の調節を行うものであり、高密着性で、
且つ可撓性と可撓性の耐熱劣化性に優れる二液型エポキ
シ樹脂組成物を提供するものである。
と可撓性の耐熱劣化性に優れる二液型エポキシ樹脂注型
材料として、の内部可塑化では耐熱劣化性が不十分で
あることを見いだし、の架橋点間分子量の調節を講じ
ることにより、高密着性を具備しつつ、可撓性と可撓性
の耐熱劣化性を向上させる事を見出したのである。即
ち、本発明は、（Ａ）式１に示されるエポキシ樹脂と
（Ｂ）式２に示される硬化剤を使用することによりその
架橋点間分子量の調節を行うものであり、高密着性で、
且つ可撓性と可撓性の耐熱劣化性に優れる二液型エポキ
シ樹脂組成物を提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、必須成分が、
（Ａ）式１に示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）式２に示さ
れる硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤及び（Ｄ）無機充填材か
らなることを特徴とする可撓性液状エポキシ樹脂組成物
である。
（Ａ）式１に示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）式２に示さ
れる硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤及び（Ｄ）無機充填材か
らなることを特徴とする可撓性液状エポキシ樹脂組成物
である。
【００１０】
【化１】
【００１１】
【化２】 ｎは、２以上の整数であり、平均２〜４０である。
【００１２】本発明において用いられるエポキシ樹脂
は、（Ａ）式１に示されるエポキシ樹脂を必須成分とし
て含有する。一方、硬化剤は、（Ｂ）式２に示される脂
肪族アミンを必須成分として含有する。硬化剤は、上記
式２において、ｎ＝２未満の場合は、硬化後架橋点間の
分子鎖長が短いため、架橋密度が高く可撓性を損なう。
一方、ｎ＝４０を越える場合は、柔らか過ぎて形状保持
に難点がある。
は、（Ａ）式１に示されるエポキシ樹脂を必須成分とし
て含有する。一方、硬化剤は、（Ｂ）式２に示される脂
肪族アミンを必須成分として含有する。硬化剤は、上記
式２において、ｎ＝２未満の場合は、硬化後架橋点間の
分子鎖長が短いため、架橋密度が高く可撓性を損なう。
一方、ｎ＝４０を越える場合は、柔らか過ぎて形状保持
に難点がある。
【００１３】本発明において使用する式１に示されるエ
ポキシ樹脂及び式２に示される脂肪族アミンは、ともに
官能基である２個のエポキシ基あるいはアミノ基の間に
比較的長い非反応性の安定な鎖を有しており、これが硬
化後架橋点間の分子鎖長を長くしており、可撓性及び可
撓性の耐熱劣化性を優れたものとしている。（Ａ）成分
と（Ｂ）成分との配合割合は、当量比で０．９〜１．１
が好ましい。この範囲より大きくても小さくても一方の
成分が過剰となり、硬化後の諸特性、特に機械強度が低
下するようになる。エポキシ樹脂として式１のもの以外
を使用する場合、硬化剤として式２のもの以外を使用す
る場合も同様である。
ポキシ樹脂及び式２に示される脂肪族アミンは、ともに
官能基である２個のエポキシ基あるいはアミノ基の間に
比較的長い非反応性の安定な鎖を有しており、これが硬
化後架橋点間の分子鎖長を長くしており、可撓性及び可
撓性の耐熱劣化性を優れたものとしている。（Ａ）成分
と（Ｂ）成分との配合割合は、当量比で０．９〜１．１
が好ましい。この範囲より大きくても小さくても一方の
成分が過剰となり、硬化後の諸特性、特に機械強度が低
下するようになる。エポキシ樹脂として式１のもの以外
を使用する場合、硬化剤として式２のもの以外を使用す
る場合も同様である。
【００１４】本発明に用いられる硬化促進剤としては、
３級アミンが挙げられる。例えば、トリスアミノメチル
フェノール、ベンジルジメチルアミン、イミダゾール化
合物等であり、必要に応じて併用する。本発明に用いら
れる無機充填材は、特に制限するものではないが、例え
ば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等が好ま
しい。
３級アミンが挙げられる。例えば、トリスアミノメチル
フェノール、ベンジルジメチルアミン、イミダゾール化
合物等であり、必要に応じて併用する。本発明に用いら
れる無機充填材は、特に制限するものではないが、例え
ば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等が好ま
しい。
【００１５】以上のように、本発明は、エポキシ樹脂、
硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を必須成分とする二
液型エポキシ樹脂組成物であるが、必要に応じて主剤
（エポキシ樹脂）又は硬化剤に、カップリング剤、着色
剤、チキソ付与剤等を配合することができる。
硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を必須成分とする二
液型エポキシ樹脂組成物であるが、必要に応じて主剤
（エポキシ樹脂）又は硬化剤に、カップリング剤、着色
剤、チキソ付与剤等を配合することができる。
【００１６】
【実施例】以下、実施例と比較例により本発明を説明す
る。表１は実施例を、表２は比較例を示す。上欄に示す
配合にて、試験片を作成し（硬化条件：１２０℃×６０
分）、下欄に示す特性を測定した。
る。表１は実施例を、表２は比較例を示す。上欄に示す
配合にて、試験片を作成し（硬化条件：１２０℃×６０
分）、下欄に示す特性を測定した。
【００１７】
【表１】
【００１８】（表の説明） エポキシ樹脂Ａ：式１のエポキシ樹脂（エポキシ当量約
３２０） エポキシ樹脂Ｂ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量約５１０、商品名：旭電化工業（株）製、Ｅ
Ｐ−４００５） シリコーン樹脂：二液型シリコーン樹脂（樹脂と硬化
剤、商品名：信越化学工業（株）製、ＫＥ１２０４） 硬化剤Ａ１：式２の脂肪族アミン（式２において、ｎの
平均値＝６） 硬化剤Ａ２：式２の脂肪族アミン（式２において、ｎの
平均値＝３３） 硬化剤Ｂ：ポリアミドアミン（商品名：富士化成工業
（株）製、トーマイド＃２８０−Ｂ） 硬化促進剤：トリスアミノメチルフェノール
３２０） エポキシ樹脂Ｂ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量約５１０、商品名：旭電化工業（株）製、Ｅ
Ｐ−４００５） シリコーン樹脂：二液型シリコーン樹脂（樹脂と硬化
剤、商品名：信越化学工業（株）製、ＫＥ１２０４） 硬化剤Ａ１：式２の脂肪族アミン（式２において、ｎの
平均値＝６） 硬化剤Ａ２：式２の脂肪族アミン（式２において、ｎの
平均値＝３３） 硬化剤Ｂ：ポリアミドアミン（商品名：富士化成工業
（株）製、トーマイド＃２８０−Ｂ） 硬化促進剤：トリスアミノメチルフェノール
【００１９】（測定方法） １．デュロメータ硬さ：硬化物を、１２５℃×１０００
ＨＲで処理後評価。測定は、ＪＩＳ Ｋ ７２１５（タイ
プＡ）試験法に準拠した。 ２．プリント基板密着性：被着体はエポキシ樹脂銅張積
層板とし、引張り剪断接着強さ測定用試験片を作成し、
初期密着性を測定した。その後温度８５℃、湿度８５％
で、１０００時間処理し密着性を測定した。測定は、Ｊ
ＩＳ Ｃ ２０１５試験法に準拠した。
ＨＲで処理後評価。測定は、ＪＩＳ Ｋ ７２１５（タイ
プＡ）試験法に準拠した。 ２．プリント基板密着性：被着体はエポキシ樹脂銅張積
層板とし、引張り剪断接着強さ測定用試験片を作成し、
初期密着性を測定した。その後温度８５℃、湿度８５％
で、１０００時間処理し密着性を測定した。測定は、Ｊ
ＩＳ Ｃ ２０１５試験法に準拠した。
【００２０】
【発明の効果】本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、ケ
ース材やプリント基板等の部材との密着性に優れ、可撓
性及び可撓性の耐熱劣化性が良好である。例えば、セラ
ミックコンデンサ部品のケースポッティング或いは半導
体や集積回路用素子をプリント基板上に搭載したものの
一体注型において、高温（例えば、１２５℃）の長期使
用後において、初期の可撓性及び部材との密着性を保持
している。
ース材やプリント基板等の部材との密着性に優れ、可撓
性及び可撓性の耐熱劣化性が良好である。例えば、セラ
ミックコンデンサ部品のケースポッティング或いは半導
体や集積回路用素子をプリント基板上に搭載したものの
一体注型において、高温（例えば、１２５℃）の長期使
用後において、初期の可撓性及び部材との密着性を保持
している。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/31 Ｆターム(参考） 4J002 CD051 CH052 DE078 DE148 EN027 EN107 EN126 EU117 FD018 FD142 FD146 FD157 GJ02 GQ00 4J036 AB01 AB09 DA05 DC05 DC14 DC41 FA01 JA07 4M109 AA01 BA04 CA02 CA05 EA02 EB02 EB04 EB06 EB07 EB08 EB12 EB18 EC04 EC09
Claims (1)
- 【請求項１】 必須成分が、（Ａ）式１に示されるエポ
キシ樹脂、（Ｂ）式２に示される硬化剤、（Ｃ）硬化促
進剤及び（Ｄ）無機充填材からなることを特徴とする可
撓性液状エポキシ樹脂組成物。 【化１】 【化２】 ｎは、２以上の整数であり、平均２〜４０である。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11074971A JP2000273149A (ja) | 1999-03-19 | 1999-03-19 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11074971A JP2000273149A (ja) | 1999-03-19 | 1999-03-19 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000273149A true JP2000273149A (ja) | 2000-10-03 |
Family
ID=13562703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11074971A Pending JP2000273149A (ja) | 1999-03-19 | 1999-03-19 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000273149A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7067930B2 (en) * | 2000-11-17 | 2006-06-27 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Liquid epoxy resin composition and semiconductor device |
| JP2013071960A (ja) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁材料及び積層構造体 |
| JP2013120804A (ja) * | 2011-12-06 | 2013-06-17 | Daicel Corp | シート状カバリング剤、カバリング方法又は電子デバイスの製造方法 |
-
1999
- 1999-03-19 JP JP11074971A patent/JP2000273149A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7067930B2 (en) * | 2000-11-17 | 2006-06-27 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Liquid epoxy resin composition and semiconductor device |
| JP2013071960A (ja) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁材料及び積層構造体 |
| JP2013120804A (ja) * | 2011-12-06 | 2013-06-17 | Daicel Corp | シート状カバリング剤、カバリング方法又は電子デバイスの製造方法 |
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