CN103958571A - 可交联成弹性体并且包含可交联聚乙二醇醚的硅酮组合物 - Google Patents

Abstract

本发明涉及可交联产生弹性体并且包含具有至少一个不饱和基团的可交联聚乙二醇醚化合物(PE)的硅酮组合物(M)，所述化合物包含通式(I)(O-(CH₂)_v)_w-O的结构要素，其中，v表示数值1、2、3、或4，并且w表示从2至50的数值。通式(I)的结构要素在硅酮组合物(M)中的含量是0.001wt.％至0.067wt.％。本发明还涉及用于减小可交联成弹性体的硅酮组合物的比体积电阻率的方法，其中，用可交联聚乙二醇醚化合物(PE)改性未交联的硅酮组合物(M)。

Description

可交联成弹性体并且包含可交联聚乙二醇醚的硅酮组合物

技术领域

本发明涉及可以交联产生弹性体并且包含可以通过交联并入并且具有至少一个不饱和基团的聚乙二醇醚的硅酮组合物。

背景技术

在绝缘材料如硅酮弹性体中，可以通过摩擦或在直流电压应用中产生电荷，并且由于在约10¹⁵Ωcm区域中的非常高的体积电阻率，这些仅可以非常缓慢地消散。

用导电填料如炭黑、石墨、或金属粉末实现的体积电阻率的任何降低仅具有低再现性，并且因此非常不可靠。此外，这些添加对击穿电压具有不利影响。

US 6251990 B1描述了用于高压绝缘体的加成可交联的硅橡胶组合物，每100重量份的包含烯基基团的硅氧烷中，所述高压绝缘体包含作为提供触变性能的试剂的0.1重量份至50重量份的硅氧烷-聚醚嵌段共聚物。这些组合物包含大量的氢氧化铝(ATH)以改善电绝缘性能。然而，大量的氢氧化铝损害硅橡胶的机械性能。

DE 10020670描述了已用聚亚烷基二醇部分改性并且由于高于按重量计50％的高含量的聚亚烷基二醇部分而高度亲水的聚有机硅氧烷。这些聚有机硅氧烷用作涂料和其他涂层材料中的添加剂，以及聚氨酯泡沫中的添加剂。

EP 1922352描述了通过自由基聚合的方式生产亲水的硅酮有机共聚物。硅酮有机共聚物包含聚乙二醇醚部分。

EP 602128描述了产生永久地水可润湿性硫化胶(vulcanizate)的聚硅氧烷组合物并且对于其，将包含聚乙二醇醚部分和乙烯基部分的硅氧烷作为改性剂通过交联并入该聚硅氧烷组合物中以提供亲水性能。聚硅氧烷组合物被用作牙印模组合物。

发明内容

本发明提供了可以交联产生弹性体并且包含聚乙二醇醚化合物(PE)的硅酮组合物(M)，聚乙二醇醚化合物具有至少一个不饱和基团并且可以通过交联并入，并且包含通式I的结构要素：

(O-(CH₂)_v)_w-O  (I)，

其中，

v表示数值1、2、3、或4，并且

w表示从2至50的数值，

其中，通式I的结构要素在硅酮组合物(M)中的含量是按重量计0.001％至0.067％。

令人惊讶地，已经发现通过少量的聚乙二醇醚化合物(PE)(该化合物通过交联并入)改性的硅酮组合物(M)，在交联之后产生具有不超过10¹³至9.10¹⁴Ω.cm的体积电阻率的硅酮弹性体。根据需要，可以很容易地调节体积电阻率。改性的硅酮弹性体仍是优异的绝缘体，并且通过实例当与未改性的硅酮弹性体比较时，具有几乎一样高的击穿电压。令人惊讶地，尽管通过交联并入亲水的聚乙二醇醚化合物(PE)，只要聚乙二醇醚化合物(PE)的量较小，改性的硅酮弹性体上的水滴的接触角Θ仅略微减小。少量的聚乙二醇醚化合物(PE)对机械性能仅具有较小的影响。

为了避免能够导致非均匀性能的材料中的扩散，必要的是已通过交联并入聚乙二醇醚部分。

因此，本发明还提供了用于降低交联产生弹性体的硅酮组合物的体积电阻率的方法，其中，未交联的硅酮组合物(M)通过聚乙二醇醚化合物(PE)改性，聚乙二醇醚化合物可以通过交联并入并且具有至少一个不饱和基团，并且包含通式I的结构要素：

(O-(CH₂)_v)_w-O  (I)，

其中，

v表示数值1、2、3、或4，并且

w表示从2至50的数值，

其中，通式I的结构要素在硅酮组合物(M)中的含量是按重量计0.001％至0.067％。

通式I的结构要素在硅酮组合物(M)中的含量优选是按重量计0.005％至0.033％。

因此，本发明同样还提供了可以交联产生弹性体并且包含聚乙二醇醚化合物(PE)的含量的硅酮组合物(M)，聚乙二醇醚化合物具有至少一个不饱和基团并且可以通过交联并入，并且包含通式I的结构要素：

(O-(CH₂)_v)_w-O  (I)，

其中，

v表示数值1、2、3、或4，并且

w表示从2至50的数值，

其中，所述含量使得体积电阻率是10¹³至9.10¹⁴Ω.cm。

聚乙二醇醚化合物(PE)具有可以用于通过与SiH-官能化合物的加成反应(氢化硅烷化)的方式通过交联将它们并入硅酮组合物(M)中的至少一个不饱和基团。

v优选地表示2或3。w优选地表示3至20，特别是5至10的数值。

可交联硅酮组合物(M)可以是过氧化交联组合物或加成交联组合物。

可以交联产生弹性体的硅酮组合物(M)优选包含以下组分：

(A)  100重量份的聚有机硅氧烷，该聚有机硅氧烷每分子包含至少两个烯基基团，并且在25℃下具有0.1Pa·s至500000Pa·s的粘度，

(B)  1重量份至200重量份的填料，

(C)  选自以下的交联组分：

(C1)  有机过氧化物，或

(C2)  每分子包含至少两个SiH官能团的有机硅化合物与氢化硅烷化催化剂(C3)的组合，以及

(D)  聚乙二醇醚化合物(PE)，该聚乙二醇醚化合物可以通过交联并入并且包含上文中描述的通式I的结构要素，

其中，通式I的结构要素在硅酮组合物(M)中的含量是按重量计0.01％至0.5％。

包含烯基基团的聚有机硅氧烷(A)的组合物优选地相应于平均通式II

R³ _xR⁴ _ySiO_(4-x-y)/2  (II)，

其中，

R³表示包含脂肪族碳碳重键的一价C₁-C₁₀-烃部分，

R⁴表示不含脂肪族碳碳重键的一价C₁-C₁₀-烃部分，

x表示非负数，使得至少两部分R³存在于每个分子中，并且

y表示非负数，使得(x+y)在1.8至2.5的范围内。

烯基基团R³可与SiH-官能交联剂发生加成反应。通常使用具有2至6个碳原子的烯基基团，例如，乙烯基、烯丙基、甲代烯丙基(methallyl)、1-丙烯基、5-己烯基、乙炔基、丁二烯基、己二烯基、环戊烯基、环戊二烯基、环己烯基，优选地是乙烯基和烯丙基。

部分R³可以键合在聚合物链上的任何位置，特别是硅原子末端。

没有脂肪族碳碳重键的C₁-C₁₀-烃部分R⁴的实例是烷基部分如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基、叔戊基部分，己基部分如正己基部分，庚基部分如正庚基部分，辛基部分如正辛基部分和异辛基部分如2,2,4-三甲基戊基部分，壬基部分如正壬基部分，癸基部分如正癸基部分，十二烷基部分如正十二烷基部分，以及十八烷基部分如正十八烷基部分，环烷基部分如环戊基、环己基、环庚基和甲基环己基部分，芳基部分如苯基、萘基、蒽基和菲基部分，烷芳基部分如邻甲苯基、间甲苯基、对甲苯基部分，二甲苯基部分和乙基苯基部分，以及芳烷基部分如苄基部分、α-苯乙基部分和β-苯乙基部分。给予优选的是甲基、乙基和正丙基部分。

取代的部分R⁴的实例是卤烷基部分，如3,3,3-三氟正丙基部分、2,2,2,2',2',2'-六氟异丙基部分和七氟异丙基部分。

优选地，R⁴具有1至6个碳原子。给予特别优选的是甲基和苯基。

组分(A)还可以是包含烯基基团并且通过在烯基基团含量、烯基基团性质方面的实例不同或结构不同的不同聚有机硅氧烷的混合物。

包含烯基基团的聚有机硅氧烷(A)的结构可以是直链的、环状的或支链的。导致支链聚有机硅氧烷的三官能单元和/或四官能单元的含量通常很少，即，优选至多20mol％，特别是至多0.1mol％。

优选地，(x+y)是1.9至2.2。

给予特别优选的是使用包含乙烯基基团以及对应于通式III的分子的聚二甲基硅氧烷

(ViMe₂SiO_1/2)₂(ViMeSiO)_p(Me₂SiO)_q  (III)，

其中，非负整数p和q满足以下关系：p≥0，50<(p+q)<20000，优选地，200<(p+q)<1000，并且0<(p+1)/(p+q)<0.2。

在25℃下，聚有机硅氧烷(A)的粘度优选是0.05Pa·s至100000Pa·s，特别是1Pa·s至15000Pa·s。

非增强填料(B)的实例是无机或有机填料，如石英(例如，处于石英粉形式)、滑石粉、硅藻土、粘土、白垩、锌钡白、炭黑、石墨、金属氧化物、金属碳酸盐、金属硫酸盐、羧酸的金属盐、金属粉尘、纤维(如玻璃纤维、合成纤维、塑料粉末)。填料(B)还可以已经例如用硅烷化剂表面处理。

增强填料(B)的实例是气相(煅制，fumed)二氧化硅或沉淀二氧化硅，以及氢氧化铝(ATH)，在此给予优选的是气相二氧化硅或沉淀二氧化硅。

优选的是，硅酮组合物(M)优选包含10重量份至150重量份，特别是20重量份至50重量份的填料(B)。

提及的增强填料可以具有亲水特性或可以已经通过已知的方法疏水化。当并入亲水填料时，有必要加入疏水剂(憎水剂，hydrophobizing agent)。

优选的是，无机增强填料(B)具有根据DIN EN ISO9277的至少50m²/g，特别是至少100m²/g的BET表面积。

优选的是，硅酮组合物(M)包含至多100重量份的氢氧化铝，特别是至多50重量份的氢氧化铝。

硅酮组合物(M)可以包含有机过氧化物(C1)作为交联组分(C)。使用其中这些用作自由基源的有机过氧化物(C1)，引起硅酮组合物的自由基交联。

有机过氧化物(C1)的实例是酰基过氧化物如过氧化二苯甲酰、过氧化双(4-氯苯甲酰)、过氧化双(2,4-二氯苯甲酰)和过氧化双(4-甲基苯甲酰)；烷基过氧化物和芳基过氧化物如二叔丁基过氧化物、2,5-双(叔丁基过氧)-2,5-二甲基己烷、二枯基过氧化物和1,3-双(叔丁基过氧异丙基)苯；过缩酮类(perketals)如1,1-双(叔丁基过氧)-3,3,5-三甲基环己烷；过酸酯类(peresters)如过氧化二碳酸联十六烷基酯、叔丁基过苯甲酸酯、叔丁基过氧化碳酸异丙酯、叔丁基过氧化异壬酯、过氧化二碳酸二环己基酯和2,5-二甲基己烷-2,5-二过苯甲酸酯、叔丁基β-羟基乙基过氧化物。还可以使用有机过氧化物(C1)的组合，例如过氧化双-4-甲基苯甲酰和来自由过氧化苯甲酰、二枯基过氧化物、2,5-二甲基己烷-2,5-二过苯甲酸酯和二叔丁基过氧化物组成的组的单个化合物或至少两个化合物。

在过氧化交联的情况下，硅酮组合物(M)优选包含0.01重量份至10重量份，特别是0.1重量份至0.5重量份的有机过氧化物(C1)。

在铂催化的氢化硅烷化的情况下，优选的是每分子包含至少两个SiH官能团的有机硅化合物(C2)的组合物对应于平均通式IV

H_rR⁶ _sSiO_(4-m-n)/2  (IV)，

其中，

R⁵是不含脂肪族碳碳重键的一价C₁-C₁₀-烃部分，以及

r和s是非负整数，

条件是0.5<(r+s)<3.0且0<r<2，并且每分子存在至少两个硅键合的氢原子。

R⁵的实例是针对R⁴说明的部分。优选地，R⁵具有1至6个碳原子。给予特别优选的是甲基和苯基。

优选使用每分子包含三个或更多SiH键的有机硅化合物(C2)。如果使用每分子仅包含两个SiH键的有机硅化合物(C2)，适当的是使用每分子具有至少三个烯基基团的聚有机硅氧烷(A)。

排他地基于直接键合至硅原子的氢原子，有机硅化合物(C2)的氢含量优选在按氢的重量计从0.002％至1.7％，优选按氢的重量计从0.1％至1.7％的范围内。

优选地，每分子有机硅化合物(C2)包含至少3个且至多600个硅原子。优选使用每分子包含4至250个硅原子的有机硅化合物(C2)。

有机硅化合物(C2)的结构可以是直链的、支链的、环状的或网络状的。

特别优选的有机硅化合物(C2)是通式V的直链聚有机硅氧烷

(HR⁶ ₂SiO_1/2)_k(R⁶ ₃SiO_1/2)l(HR⁶SiO_2/2)_o(R⁶ ₂SiO_2/2)_t  (V)，

其中，

R⁶具有R⁵的含义，以及

非负整数k、l、o和t满足以下关系式：(k+l)＝2，(k+o)>2，5<(o+t)<200以及1<o/(o+t)<0.1。

存在于可交联硅酮组合物中的SiH-官能的有机硅化合物(C2)的量优选使得SiH基团与烯基基团的摩尔比是0.5至5，特别是1.0至3.0。

使用的氢化硅烷化催化剂(C3)可以包含催化在加成交联硅酮组合物的交联过程中进行的氢化硅烷化反应的任何已知催化剂。可以使用的具体的氢化硅烷化催化剂(C3)是金属，例如铂、铑、钯、钌和铱，优选铂；以及这些的化合物。优选的是使用铂和铂化合物。给予特别优选的是可溶于聚有机硅氧烷中的那些铂化合物。可以使用的可溶的铂化合物的实例是式(PtCl₂·烯烃)₂和H(PtCl₃·烯烃)的铂-烯烃络合物，在此给予优选的是使用具有2至8个碳原子的烯烃，例如乙烯、丙烯、丁烯的异构体和辛烯的异构体，或具有5至7个碳原子的环烯，例如环戊烯、环己烯和环庚烯。其他可溶的铂催化剂是式(PtCl₂C₃H₆)₂的铂-环丙烷络合物，六氯铂酸分别与醇类、醚类和醛类的反应产物以及它们的混合物，以及六氯铂酸与甲基乙烯基环四硅氧烷在碳酸氢钠的存在下在乙醇溶液中的反应产物。给予特别优选的是铂与乙烯基硅氧烷的络合物，如对称的二乙烯基四甲基二硅氧烷(sym-divinyltetramethyldisiloxane)。EP-A-1077226和EP-A-994159中描述的铂化合物同样非常合适。

可以以包括通过实例的包含氢化硅烷化催化剂的微胶囊的形式或如在EP-A-1006147中描述的有机聚硅氧烷颗粒形式的任何期望形式使用氢化硅烷化催化剂(C3)。

以这样一种方式选择氢化硅烷化催化剂(C3)的含量，使得加成可交联硅酮组合物的Pt含量是0.1-200ppm，优选地是0.5-40ppm。

优选的是，可以通过交联并入的聚乙二醇醚化合物(PE)具有通式VI

[R₃SiO_1/2]_a[R¹R₂SiO_1/2]_b[ZR₂SiO_1/2]_c[ZRR¹SiO_1/2]_d[RR¹SiO_2/2]_e[R₂SiO_2/2]_f[SiO_4/2]_g[RSiO_3/2]_h[R¹SiO_3/2]_i  (VI)

其中，所述部分

R  表示氢原子或者通过SiC键合的相同或不同的一价、未取代或卤素取代的C₁-C₁₂-烃部分，其中，部分R中的至少一个具有脂肪族双键，

R¹  表示通式VII

E[OY]_xR²  (VII)

其中，

E  表示单键或C₁-C₆-亚烷基部分，

Y  表示相同或不同的C₁-C₄-亚烷基部分，

R²  表示羟基基团、C₁-C₁₀₀-烃氧基、或C₁-C₆-氧基羰基烷基部分、或硅氧烷部分，

x  具有数值1至20，以及

Z  具有R²的含义或表示卤素原子，

条件是a、b、c和d各自具有彼此独立地从0至8的数值，a+b+c+d的总和是2至8，a+b+c+d+e+f+g+h+i的总和是10至400，并且总和的比例a+c+f+g+h:b+d+e+i是100:1至1:1。

优选的是，部分R不表示氢原子。不具有脂肪族双键的未取代部分R的实例已经在以上R⁴下列出。

以上部分R可选地包含脂肪族双键。烯基部分的实例，如乙烯基、烯丙基、5-己烯-1-基、E-4-己烯-1-基、Z-4-己烯-1-基、2-(3-环己烯基)乙基和环十二-4,8-二烯基部分。

卤素取代的C₁-C₁₂-烃部分R的实例是由氟原子、氯原子、溴原子和碘原子取代的烷基部分，例如，3,3,3-三氟正丙基部分、2,2,2,2',2',2'-六氟异丙基部分、七氟异丙基部分和卤芳基部分，如邻氯苯基、间氯苯基和对氯苯基部分。

优选的不具有脂肪族双键的部分R是甲基和苯基部分。具有脂肪族双键的优选部分R是乙烯基、烯丙基和5-己烯-1-基部分。

亚烷基部分Y是已经通过键合至烷基部分的碳原子的两个键键合在可以通过交联并入的聚乙二醇醚化合物(PE)中的二价直链或支链烷基部分。

C₁-C₁₀₀-烃氧基部分R²是通过氧原子键合的直链或直链烃部分，并且特别是C₁-C₁₀-烷基部分。氧基羰基烷基部分是具有直链或支链烷基部分的羧酸部分。烷基部分的以上实例还与以上说明的亚烷基、烷氧基和氧基羰基烷基部分相关。优选的亚烷基、烷氧基和氧基羰基烷基部分具有1至3个碳原子。

硅氧烷部分R²可以是直链或支链的。优选的是硅氧烷部分R²包含2至15个硅氧烷单元。优选的是硅氧烷部分R²包含通过SiC键合的一价、未取代或卤素取代的C₁-C₁₂-烃部分，并且在此还可能的是部分R中的至少一个具有脂肪族双键。

f的大值和e与x的小值改善了硅酮组合物(M)和聚乙二醇醚化合物(PE)的互溶性。优选的聚乙二醇醚化合物(PE)具有与组分(A)和(C)的良好的互溶性。

优选的是，比例a+c+f+g+h:x(b+d+e+i)是60:40至90:10。优选的是，x的数值是3至10。

当存在相对较少分支的聚乙二醇醚化合物的硅氧烷结构，即f>0.8(f+g+h+i)且e>0.6(d+e+i)，b、c、d、g、h和i<0.2(a+b+c+d+e+f+g+h+i)，特别是<0.1(a+b+c+d+e+f+g+h+i)，并且当优选硅氧烷结构中多于一半的端基排他地承受部分R，即a>0.5(a+b+c+d)，特别是a>0.6(a+b+c+d)时，乙二醇醚化合物(PE)与硅酮组合物(M)的互溶性特别是好。

当总和a+b+c+d+e+f+g+h+i是10至400，优选地是10至220，特别是20至160时，聚乙二醇醚化合物(PE)具有良好的可加工性，即可以快速并且均匀地与聚硅氧烷组合物(M)混合。

凭借着生产过程，聚乙二醇醚化合物(PE)通常包含少量的表示羟基基团的部分Z。当聚乙二醇醚化合物(PE)具有Si-H基团或被混合在包含Si-H基团的组分(C)中时，c+d必须<0.02(a+b+c+d+e+f+g+h+i)以最小化损害贮存期限的析氢。可水解基团Z优选以小于10％的硅氧烷单元存在，即c+d<0.1(a+b+c+d+e+f+g+h+i)。

优选的是，通过EP602128中描述的方法生产聚乙二醇醚化合物(PE)。然后，聚乙二醇醚化合物(PE)不含贵金属催化剂。

优选的是，硅酮组合物(M)用于生产弹性体和用于电绝缘特别是用于直流电的模制品。

以上式中的所有上述符号彼此独立地具有它们各自的含义。在所有式中，硅原子是四价的。

具体实施方式

除非另有说明，以下实施例中的所有量和百分数数据都基于重量，所有的压力是0.10MPa(绝对值)，并且所有的温度是20℃。

实施例1(RTV2)：

生产组分1

将26份具有130m²/g的比表面积的疏水性气相二氧化硅混合在具有29份的具有1000mPa·s的粘度的乙烯基二甲基硅氧烷基封端的聚二甲基硅氧烷的实验室混合器中，并且在搅拌下将混合物加热至180℃持续90分钟。然后，逐步加入总的29份的具有1000mPa·s的粘度的氢化二甲基硅氧烷基封端的聚二甲基硅氧烷(25℃)。

接下来，将以下与生成的组合物混合：14份的具有1000mPa·s的粘度(25℃)的氢化二甲基硅氧烷基封端的聚二甲基硅氧烷、4份的具有1000mPa·s的粘度的乙烯基二甲基硅氧烷基封端的聚二甲基硅氧烷和1.7份的由二甲基硅氧烷基、三甲基硅氧烷基和甲基氢化硅氧烷基基团组成的Si-H交联剂，Si-H交联剂中的H含量是按重量计0.17％。

生产组分2

将32份具有130m²/g的比表面积的疏水性气相二氧化硅混合在具有35份的具有1000mPa·s的粘度的乙烯基二甲基硅氧烷基封端的聚二甲基硅氧烷的实验室混合器中，并且在搅拌下将混合物加热至180℃持续90分钟。然后，逐步加入总的32份的具有1000mPa·s的粘度的乙烯基二甲基硅氧烷基封端的聚二甲基硅氧烷。

将以下与12份的该组合物混合：另外的26份的具有1000mPa·s的粘度的乙烯基二甲基硅氧烷基封端的聚二甲基硅氧烷、45份的具有200mPa·s的粘度的乙烯基二甲基硅氧烷基封端的聚二甲基硅氧烷、用于氢化硅烷化的铂催化剂(基于金属，100ppm的Pt)和0.7份的1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷。

以9:1的比例混合组分1和2，然后，以使得达到表1中所述的含量的量混合下式的聚乙二醇醚化合物(PE)：[H₂C＝CH-SiMe₂O_1/2]_1.88[SiMe₂OiPr]_0.12[SiMe₂O_2/2]₄₄[SiR'MeO_2/2]_7.5，其中，R'＝(CH₂)₃(OC₂H₄)₄OMe(由EP602128B1第8页44行至第9页13行的方法生产)。然后，在实验室搅拌器的帮助下，将混合物在室温下混合5分钟。

然后，在100℃下，将室温可交联的混合物交联10分钟。

在混合物f、g、h、i的情况下，除了1.7份之外，还多加入2份的相同的Si-H交联剂至组分1中。

实施例2LSR：

生产组分3

将30份具有300m²/g的比表面积的疏水性气相二氧化硅混合在具有65份的具有20000mPa·s的粘度的乙烯基二甲基硅氧烷基封端的聚二甲基硅氧烷的实验室混合器中，并且在搅拌下将混合物加热至180℃持续90分钟。在冷却之后将以下与混合物混合：4.5份的由二甲基硅氧烷基、三甲基硅氧烷基和甲基氢化硅氧烷基基团组成的Si-H交联剂(Si-H交联剂的H含量是按重量计0.48％)，和包含0.12份的乙炔基环己醇的抑制剂批。

生产组分4

将30份具有300m²/g的比表面积的疏水性气相二氧化硅混合在具有66份的具有20000mPa·s的粘度的乙烯基二甲基硅氧烷基封端的聚二甲基硅氧烷的实验室混合器中，并且在搅拌下将混合物加热至180℃持续90分钟。然后，将用于氢化硅烷化的铂催化剂(基于金属，20ppm的Pt)与生成的混合物混合。

以1:1的比例混合组分3和4，然后，以使得达到表2中的所述含量的量混合实施例1的聚乙二醇醚化合物(PE)。然后，在实验室搅拌器的帮助下，将混合物在室温下混合5分钟。

然后，将混合物在165℃下交联5分钟。

实施例3HTV：

生产组分5

将34份的具有约500000g/mol的摩尔质量的乙烯基二甲基硅氧烷基封端的聚二甲基硅氧烷混合在具有5份的具有150m²/g的表面积的亲水性二氧化硅(WACKERV15)和7份的具有300g/m²的表面积的疏水性二氧化硅、54份的三水合氧化铝(ATH,Martinal OL-104/S,MartinswerkGmbH,DE)和3份的具有50mPa·s的粘度的α-ωOH-官能的聚二甲基硅氧烷的捏合机中。接下来，将以下与生成的混合物混合：1份的包含硅油中的45％的2,5-双(叔丁基过氧)-2,5-二甲基己烷的浆料和以使得达到表3中的所述含量的量的实施例1的聚乙二醇醚化合物(PE)。然后，将混合物在165℃下交联15分钟。

以施加液滴之后的3分钟的疏水性性能的水平的测量，测量硅酮弹性体测试试样上的水滴的接触角Θ。

根据IEC60093测量体积电阻率。

通过基于IEC60243的方法，在1mm薄板上测量比介电强度。

表1，实施例1

*不是本发明的

表2，实施例2

*不是本发明的

表3，实施例3

*不是本发明的

表1至3中的测试结果表明：即使当浓度非常小时，随着通过交联并入的聚乙二醇醚化合物(PE)的浓度增加，体积电阻率也可测量地减小，而击穿电压的水平在宽范围内仍保持常量。

尽管聚乙二醇醚化合物(PE)是具有亲水特性的极性分子，但体积电阻率根据聚乙二醇醚化合物(PE)的浓度减小，但是在测量的精确度范围内，在这些小浓度下对于重要的参数如介电强度和疏水性能的水平(通过接触角测量)不存在显著不利的影响。

仅当化合物PE的浓度在2％以上时，记录的接触角的显著减小。

Claims (7)

1.一种可交联产生弹性体并且包含聚乙二醇醚化合物(PE)的硅酮组合物(M)，所述聚乙二醇醚化合物具有至少一个不饱和基团并且可以通过交联并入，并且包含通式I的结构要素：

(O-(CH₂)_v)_w-O  (I)，

其中，

v表示数值1、2、3、或4，并且

w表示从2至50的数值，

其中，所述通式I的结构要素在所述硅酮组合物(M)中的含量是按重量计0.001％至0.067％。

2.一种用于降低交联产生弹性体的硅酮组合物的体积电阻率的方法，其中，未交联的硅酮组合物(M)通过聚乙二醇醚化合物(PE)改性，所述聚乙二醇醚化合物可以通过交联并入并且具有至少一个不饱和基团，并且包含通式I的结构要素：

(O-(CH₂)_v)_w-O  (I)，

其中，

v表示数值1、2、3、或4，并且

w表示从2至50的数值，

其中，所述通式I的结构要素在所述硅酮组合物(M)中的含量是按重量计0.001％至0.067％。

3.根据权利要求1所述的可交联硅酮组合物(M)或根据权利要求2所述的方法，其中，所述可交联硅酮组合物(M)是过氧化交联组合物或加成交联组合物。

4.根据权利要求1或3所述的可交联硅酮组合物(M)，或根据权利要求2或3所述的方法，其中，可交联产生弹性体的所述硅酮组合物(M)包含以下组分：

(A)  100重量份的聚有机硅氧烷，所述聚有机硅氧烷每分子包含至少两个烯基基团，并且所述聚有机硅氧烷在25℃下具有从0.1Pa·s至500000Pa·s的粘度，

(B)  1重量份至200重量份的填料，

(C)  选自以下的交联组分：

(C1)  有机过氧化物，或

(C2)  每分子包含至少两个SiH官能团的有机硅化合物与氢化硅烷化催化剂(C3)的组合，以及

(D)  聚乙二醇醚化合物(PE)，所述聚乙二醇醚化合物可以通过交联并入并且包含根据权利要求1所述的通式I的所述结构要素，

其中，所述通式I的结构要素在所述硅酮组合物(M)中的含量是按重量计0.001％至0.067％。

5.根据权利要求1、3或4所述的可交联硅酮组合物(M)，或根据权利要求2、3或4所述的方法，其中，所述硅酮组合物(M)包含具有根据DIN EN ISO9277的至少50m²/g的BET表面积的增强填料(B)。

6.根据权利要求1、3、4或5所述的可交联硅酮组合物(M)，或根据权利要求2、3、4或5所述的方法，其中，可以通过交联并入的所述聚乙二醇醚化合物(PE)具有通式VI：

[R₃SiO_1/2]_a[R¹R₂SiO_1/2]_b[ZR₂SiO_1/2]_c[ZRR¹SiO_1/2]_d[RR¹SiO_2/2]_e[R₂SiO_2/2]_f[SiO_4/2]_g[RSiO_3/2]_h[R¹SiO_3/2]_i  (VI)

其中，部分

R表示氢原子或者通过SiC键合的相同或不同的一价、未取代或卤素取代的C₁-C₁₂-烃部分，其中，所述部分R中的至少一个具有脂肪族双键，

R¹表示通式VII

E[OY]_xR²  (VII)

其中，

E表示单键或C₁-C₆-亚烷基部分，

Y表示相同或不同的C₁-C₄-亚烷基部分，

R²表示羟基基团、C₁-C₁₀₀-烃氧基、或C₁-C₆-氧基羰基烷基部分或硅氧烷部分，

x具有数值1至20，以及

Z具有R²的含义或表示卤素原子，

条件是a、b、c和d各自具有彼此独立地从0至8的数值，a+b+c+d的总和是2至8，a+b+c+d+e+f+g+h+i的总和是10至400，并且总和的比例a+c+f+g+h:b+d+e+i是100:1至1:1。

7.根据权利要求1、3、4、5或6所述的可交联硅酮组合物(M)用于生产在电气绝缘中使用的弹性体的应用。