CN113372725A - 一种单组分加成型热固化硅橡胶组合物 - Google Patents
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Abstract
本申请公开一种单组分加成型热固化硅橡胶组合物,及加成型硅橡胶组合物技术领域;包含:组分A:每分子中具有2个以上乙烯基且在25℃为液态的有机聚硅氧烷聚合物;组分B:每分子中具有2个以上氢硅烷基的含氢聚硅氧烷聚合物;组分C:固化反应催化剂;组分D:固化反应延迟剂,为3,5‑二甲基‑1‑己炔‑3‑醇、1‑乙炔基‑1‑环己醇、2‑苯基‑3‑丁炔‑2‑醇、9‑乙炔基‑9‑芴醇、四甲基四乙烯基环四硅氧烷、马来酸二烯丙酯、富马酸二乙酯、苯乙炔中的一种或其中若干种混合;组分E:粉体补强填料;采用本发明提供的技术方案解决了现有的单组分加成型硅橡胶存在存储期较短,存储时间与热固化反应时间之间二者不能兼衡,以及胶体表面易产生褶皱和气孔的技术问题。
Description
技术领域
本申请涉及加成型硅橡胶组合物技术领域,尤其涉及一种单组分加成型热固化硅橡胶组合物。
背景技术
硅胶材料是以硅-氧(Si-O)键为主链结构的,硅原子上带有机基团的半无机半有机高分子弹性体,因此硅胶具有良好的热稳定性和耐低温性,且具有良好的电绝缘性能,还有具有良好的橡胶弹性,以及良好的耐酸性、耐溶剂性。因此,硅胶经常被用作密封材料,应用于电气、电子部件、汽车部件、设备部件等多种领域。
硅橡胶按照固化方式主要分为缩合型和加成型。缩合型室温硫化硅橡胶,固化产生小分子副产物,固化速度慢,强度较差,收缩率大;加成型热固化硅橡胶,固化无小分子副产物放出,固化速度快,强度好,收缩率小,耐热性好,低压缩永久变形率,高温下的密封性比缩合型的好。为了预防密封泄漏,不仅需要高拉伸高撕裂强度,还要具有良好的气密性。因此,在有一定工作温度下和要求较高气密性的密封场合,加成型硅橡胶更为合适。
加成型硅橡胶可以双组份型和单组分型,双组份型是将含固化反应催化剂组份和含交联剂的组份分开,在使用前再进行混合。单组分型是将所有物料混合在一起,一般在室温下存储期较短,必须冷冻或者冷藏保存,如果需要延长室温存储期,需要添加较多量的固化反应延迟剂,但是这样又会延长高温固化反应时间,影响生产效率。
当胶液用于密封场合时,一般胶液具有较高的粘度,如果使用双组分加成型,一方面很难使胶液混合均匀,另一方面双组份混合时还很容易产生气泡。为了点胶的操作便利性,一般会使用单组分加成型,而单组分加成型硅橡胶的缺点是常温储存期都比较短,不仅如此,在热固化时胶体表面不平整易产生褶皱和气孔,从而减弱胶体的密封性。
综上,现有的单组分加成型硅橡胶存在存储期较短,存储时间与热固化反应时间二者不能兼衡,以及胶体表面易产生褶皱和气孔的问题。
发明内容
本申请目的在于提供一种单组分加成型热固化硅橡胶组合物,采用本发明提供的技术方案解决了现有的单组分加成型硅橡胶存在存储期较短,存储时间与热固化反应时间之间二者不能兼衡,以及胶体表面易产生褶皱和气孔的技术问题。
为了解决上述技术问题,本申请提供一种单组分加成型热固化硅橡胶组合物,包含以下组分:
组分A:每分子中具有2个以上乙烯基(Si-CH=CH2)且在25℃为液态的有机聚硅氧烷聚合物,其含量为100质量份;
组分B:每分子中具有2个以上氢硅烷基(Si-H)的含氢聚硅氧烷聚合物,其含量为2.00~4.35质量份;
组分C:固化反应催化剂,为铂金催化剂,其含量为0.22~0.66质量份;
组分D:固化反应延迟剂,为3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、 3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基-1-环己醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、9-乙炔基-9-芴醇、1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷、四甲基四乙烯基环四硅氧烷、马来酸二烯丙酯、富马酸二乙酯、亚磷酸酯、苯乙炔中的一种或其中若干种混合,其含量为0.13~0.35质量份;
组分E:粉体补强填料,为补强性二氧化硅微粉末,其含量为20~30质量份。
优选的,所述组分D为9-乙炔基-9-芴醇。
优选的,所述组分A中的有机聚硅氧烷聚合物,其乙烯基含量为为0.03%~8.0%。
优选的,所述组分B中氢硅烷基与所述组分A中与硅键结合的链烯基的摩尔比为0.80~8。
优选的,所述组分E中所选微粉末的比表面积为100~400m2/g。
优选的,所述组分E中的补强性二氧化硅微粉末可为湿式二氧化硅、干式二氧化硅、烧成二氧化硅中的一种或几种混合。
优选的,所述组分C为铂黑、氯化铂、氯铂酸、氯铂酸与一元醇的反应物、氯铂酸与烯烃类的络合物、双乙酰乙酸铂等铂族金属系催化剂中的一种。
优选的,所述组分C中的铂金催化剂,其铂的含量相对于所述单组分加成型热固化硅橡胶组合物整体为0.5~100ppm。
优选的,所述组分A有机聚硅氧烷聚合物的平均聚合度为100~20000。
与现有技术相比,本申请的有益效果在于:本申请提供的技术方案可实现单组分加成型热固化硅橡胶在高温下胶体内外部同时快速固化,而不是先从表面固化,避免了胶体表面褶皱和气孔的产生,令胶体在具体使用时形成的表面更加平整,保证密封性的同时兼具美观;另外,还可在常温下的长期储存,提升胶体的稳定性。
附图说明
图1是本申请中各个实施例与对比例的各项检测性能对比图;
图2是本申请中各个实施例与对比例的固化反应放热峰图;
图3是本申请中实施例1在不同剪切率下粘度的检测结果图。
具体实施方式
下面结合具体的实施例、对比例进一步详细描述本申请的技术方案。实施例和对比例中给出的具体材料、含量、数据以及其它条件和细节都是用来解释本申请的,本申请的保护范围并不受实施例的限制。所有依据本申请的实质所作的任何简单修改、等同变化和修饰均属于本申请的权利要求书的范围。
除非另外说明,本文中所有的百分比、份数、比值等均是按重量计。
单数形式的“一个”、“一种”包括多数个提到的物体,除非另有说明。
当以范围、优选范围或者优选数值的上限以及优选的数值下限的形式表达某个量或其它值的时候,应当理解相当于具体解释通过将任意一对范围上限或下限结合起来的任何范围,而不考虑范围是否具体揭示。
以下,对本发明的内容进行详细说明。需要说明的是,在本说明书中,使用“~”表示包含记载于其前后的数值作为下限值及上限值的含义。
本申请公开一种单组分加成型热固化硅橡胶组合物,包含以下组分:
组分A:每分子中具有2个以上乙烯基(Si-CH=CH2)且在25℃为液态的有机聚硅氧烷聚合物,其含量为100质量份;
组分B:每分子中具有2个以上氢硅烷基(Si-H)的含氢聚硅氧烷聚合物,其含量为2.00~4.35质量份;
组分C:固化反应催化剂,为铂金催化剂,其含量为0.22~0.66质量份;
组分D:固化反应延迟剂,为3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、 3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基-1-环己醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、9-乙炔基-9-芴醇、1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷、四甲基四乙烯基环四硅氧烷、马来酸二烯丙酯、富马酸二乙酯、亚磷酸酯、苯乙炔中的一种或其中若干种混合,其含量为0.13~0.35质量份;
组分E:粉体补强填料,为补强性二氧化硅微粉末,其含量为20~30质量份;
其中,组分B至组分D四组组分的含量,即质量份数,均是以组分A为100 质量份为基准。
通过上述构成,可令成品形成的组合物热固化后更加平整,避免胶体表面褶皱和气孔的产生;同时提升成品在常温下的稳定性,从而延长其储存时间;进一步研究发现,固化反应延迟剂的组分与添加剂量对硅橡胶的储存时间,热固化反应时间,以及热固化后表面平整度有很大影响。在本发明中,基于这些见解成功的提供制成成型品时可有效的延长储存时间,控制热固化反应时间,同时保证热固化后胶体表面平整度。
具体的,本发明中组分A为每分子中具有2个以上乙烯基(Si-CH=CH2)且在25℃为液态的有机聚硅氧烷聚合物,其含量为100质量份;
组分A其中一化学通式如下:
在上述化学通式中,其中R、R1、R2为烃基基团,n、m为1~10000范围内任意值,其中m,n任意整数,n+m为50~10000范围内任意值;
进一步的,作为上述由R、R1、R2表示的与硅原子键合的碳数1~12,优选1~ 10、更优选1~8的未取代或取代的一价烃基,可列举出甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、环己基、辛基、壬基、癸基等烷基、苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基、苄基、苯基乙基、苯基丙基等芳烷基、乙烯基、烯丙基、丙烯基、异丙烯基、丁烯基、己烯基、环己烯基、辛烯基等烯基等;
进一步的,这些基团的氢原子的一部分或全部被氟、溴、氯等卤素原子、氰基等取代而成的基团,例如氯甲基、氯丙基、溴乙基、三氟丙基、氰基乙基等。
其中,R、R2优选甲基、乙基、正丙基、异丙基,苯基或三氟丙基,更优选甲基;R1优选甲基、乙基、正丙基、异丙基、乙烯基、烯丙基,更优选乙烯基。
进一步的,有机聚硅氧烷中的乙烯基含量影响最终成型产品的状态,当乙烯基含量过低,产品硬度过低,产品呈凝胶状;若乙烯基含量过高,交联密度过高,产品硬度过高,橡胶弹性消失;为此,本申请对乙烯基含量做进一步的研究;
其中,有机聚硅氧烷中的乙烯基含量优选为0.01%~8%;进一步优选为 0.03%~8.0%。
具体的,有机聚硅氧烷分子量或聚合度对产品最终状态造成影响,当其平均聚合度过低,成型的产品无法获得充分的橡胶感;当其平均聚合度过高,则会导致成型的产品粘度过高,成型变的很困难,为此,本申请对其聚合度做进一步研究,得到以下方案:
具体的,组分A有机聚硅氧烷聚合物的平均聚合度为100~20000;
进一步的,有机聚硅氧烷在25℃下的粘度优选为100~1,000,000mPa·S,特别优选为200~100,000mPa·S。
具体的,组分A还可以是生橡胶状的含乙烯基的有机聚硅氧烷,其化学通式为:
其中,R3、R4为烃基基团,x、y为1~12000范围内任意值,其中x,y任意整数。其中,作为上述由R3、R4表示的与硅原子键合的碳数1~12,优选1~10、更优选1~8的未取代或取代的一价烃基,可列举出甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、环己基、辛基、壬基、癸基等烷基、苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基、苄基、苯基乙基、苯基丙基等芳烷基、乙烯基、烯丙基、丙烯基、异丙烯基、丁烯基、己烯基、环己烯基、辛烯基等烯基;
进一步的,上述基团的氢原子的一部分或全部被氟、溴、氯等卤素原子、氰基等取代而成的基团,例如氯甲基、氯丙基、溴乙基、三氟丙基、氰基乙基等。
其中,R3优选甲基、乙基、正丙基、异丙基,苯基、乙烯基。更优选甲基、乙烯基;R4优选甲基、乙基、正丙基、异丙基、乙烯基、烯丙基,更优选乙烯基;乙烯基可键合于分子链末端的硅原子,也可键合于分子链中间(非末端)的硅原子,还可与两者键合。
进一步的,生胶中的乙烯基链接摩尔分数优选为0.01%~8%,特别优选为0.03%~5.0%;分子量优选30×104~100×104。
具体的,本发明中组分A为纯净物或者混合物;进一步地,为满足上述有机聚硅氧烷化学通式的纯净物或者混合物。
具体的,本发明中组分B为每分子中具有1个以上氢硅烷基(SiH基)的含氢聚硅氧烷,其含量为2.00~4.35质量份;
其化学式具体如下:
其中,R5,R6为甲基或氢,a,b为0~100整数,a+b为5~100整数。进一步可分为三种结构,第一种结构,R5为氢,R6为甲基;第二种结构,R5为甲基, R6为氢;第三种结构R5和R6都为氢;
进一步的,组分B中的含氢量影响最终成型产品的状态,当含氢量过低时,会使交联反应交联不充分,如果含氢量过高,则会导致最终成型产品无弹性且质地脆,固化时还容易起泡,为此,本申请对组分B中含氢量做进一步研究;
其中,组分B中分子氢含量优选为0.05%~1.6%,进一步优选为0.1%~1.6%;
具体的,组分B中氢硅烷基与组分A中与硅键结合的乙烯基的摩尔比影响成型产品的最终状态,当该比值过低时,则会导致交联密度不充分,令胶体呈凝胶状,当该比值过高时,则产品成型时容易发泡,胶体无弹性且质地脆,为此,本申请对该配比做进一步研究;
具体的,组分B中氢硅烷基与组分A中与硅键结合的乙烯基的摩尔比为0.8~8,进一步优选为1.0~5.0。
进一步的,本发明的中的组分B为纯净物或者混合物;进一步的,为满足上述有机聚硅氧烷化学通式的纯净物或者混合物。
具体的,本发明中的组分C为固化反应催化剂,其含量为0.22~0.66质量份;其具体作用为促进上述组分A含有乙烯基的有机聚硅氧烷与上述组分B有机氢聚硅氧烷交联反应;
进一步的,可为铂黑、氯化铂、氯铂酸、氯铂酸与一元醇的反应物、氯铂酸与烯烃类的络合物、双乙酰乙酸铂等铂族金属系催化剂。
其中,优选为氯铂酸、铂-烯烃络合物、铂-乙烯基硅氧烷络合物等。铂金催化剂在整体配方中铂含量应为0.5~100ppm,优选为1~50ppm。
具体的,本发明中组分D为固化反应延迟剂,0.13~0.35质量份;其可为 3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基-1-环己醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、9-乙炔基-9-芴醇、1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷、四甲基四乙烯基环四硅氧烷、马来酸二烯丙酯、富马酸二乙酯、亚磷酸酯、苯乙炔等;
其中,上述组分D可选物质可单独使用,或者并用2种及以上。
进一步的,在一些组分D的选择中存在一定问题,如常见的炔醇(3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基-1-环己醇等),由于其沸点较低在加热硫化过程中,炔醇先从胶体表面挥发从而容易造成固化物表面起皱,胶体粘度越低,固化褶皱现象越明显,还容易导致固化物表面有气孔;乙炔基环己炔醇的沸点稍高一些,但由于熔点较高,在室温下一般呈结晶状态,尤其在冬天使用不方便。在热固化时胶体表面不平整有褶皱和有气孔,这样会减弱胶体的密封性,这将严重影响热固化硅橡胶在密封场合上的应用;乙烯基硅氧烷的抑制效果不太好,一般用在双组分中调节操作时间,几乎没有在单组分中使用;马来酸二烯丙酯抑制效果比乙烯基硅氧烷好,在加热过程中固化物表面也不会起褶皱,但在高温加热过程中,其固化放热峰比较宽,致使固化物的固化反应速度会比较慢,不如炔醇类延迟剂速度快,而且在单组分中用马来酸二烯丙酯做延迟剂,胶液的存储稳定性远远不如使用炔醇类延迟剂,由此可见,不同的组分D各有优缺点;为了实现其中最优解决方式,本实施例提供一种更为合适的组分D;
组分D优选为9-乙炔基-9-芴醇;9-乙炔基-9-芴醇具有较高的沸点和固化放热峰型窄的特点,能使硅橡胶在高温下胶体内外部同时快速固化,而不是先从表面固化,避免了胶体表面褶皱和气孔的产生,最终制备出的硅橡胶化合物在室温下既可长期储存,在高温下又可快速固化,而且又可形成表面平整的固化物。
具体的,本发明中组分E为粉体补强填料,为补强性二氧化硅微粉末,其含量为20~30质量份;
其中需要说明的是,上述组分B~E中的含量均是以组分A为100质量分而计算得出相应的质量份数比例。
具体的,组分E优选使用采用BET法得到的比表面积为50m2/g以上的补强性二氧化硅微粉末。
进一步的,特别优选比表面积为50~400m2/g,尤其是100~400m2/g的沉淀二氧化硅(湿式二氧化硅)、气相二氧化硅(干式二氧化硅)、烧成二氧化硅等,优选沉淀二氧化硅和气相二氧化硅。可以使用其中一种,亦可以采用至少两种以上的混合物。
其中,气相二氧化硅包括亲水型气相二氧化硅和疏水型气相二氧化硅。其中,疏水型二氧化硅可采用目前商业化的产品;也可采用亲水型二氧化硅,采用已知的技术进行处理制备出疏水型二氧化硅,例如,在常压下密闭的机械混炼装置或流动层中放入亲水型二氧化硅和处理剂,在室温或热处理进行混合处理,在混炼后通过进行干燥,可制备出疏水型二氧化硅。作为处理剂,可选六甲基二硅氮烷等硅氮烷类、甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、丁基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二乙基二甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、三甲基甲氧基硅烷、三乙基甲氧基硅烷、乙烯基三(甲氧基乙氧基)硅烷、三甲基氯硅烷、二甲基二氯硅烷、二乙烯基二甲氧基硅烷、氯丙基三甲氧基硅烷等硅烷偶联剂、聚甲基硅氧烷、有机氢聚硅氧烷等有机硅化合物,特别优选硅氮烷类或硅烷偶联剂。
进一步的,为了提升最终成型产品液体硅橡胶的粘接力,可进一步添加含有3-缩水甘油醚氧基丙基、3-缩水甘油氧基丙基甲基、3-缩水甘油氧基乙基、 3,4-环氧环己基乙基等含有环氧基的有机硅烷偶联剂;或者含有甲基丙烯酰氧基丙基、甲基丙烯酰氧基丙基甲基、甲基丙烯酰氧基乙基、丙烯酰氧基丙基、丙烯酰氧基丙基甲基、丙烯酰氧基乙基等含有(甲基)丙烯酰基的有机硅烷偶联剂;或者甲氧基甲硅烷基丙基、甲氧基甲硅烷基丙基甲基、甲氧基甲硅烷基乙基、三乙氧基甲硅烷基丙基、三乙氧基甲硅烷基丙基甲基、三乙氧基甲硅烷基乙基等含有三烷氧基甲硅烷偶联剂。
进一步的,为了降低产品最终的成本,可添加硅微粉和碳酸钙等填料,从而达到控制成本的作用。
进一步的,为了调节组合物的外观颜色,令其可适配实际使用场景,可加入氧化锌、氧化钛、炭黑、酞菁蓝、氧化铁红等颜料;
进一步的,为了提高组合物的脱模性,令其后续脱模更加便利,可加入二甲基硅油作为脱模剂;
进一步的,为了进一步提升组合物的导热性,可以加入氧化铝、氧化锌、氮化硼、氮化铝等化合物;
其中需要说明的是,上述中的添加剂绝不仅是依靠添加物自身属性而实现的简单叠加,其中需要考虑添加物与组合物自身的相性,避免出现其他多余反应,从而影响最终成品的品质;以上添加物均是在实验过后得到的在实现其相应效果的同时对产品的其他影响程度降至最小的其中一些实施方式。
进一步的,制备本发明的液体硅橡胶组合物,可使用捏合机、动力混合机、三辊机、高速搅拌机或类似设备;可使用高速离心脱泡机和真空脱泡箱对该组合物进行脱泡。
在其中一些实施方式中,可通过点胶、注塑、挤塑或压塑等常规工艺,来使用本发明的液体硅橡胶组合物。该组合物适合于制备能在长期压缩应力条件下操作的密封部件,如密封垫片,密封环或在燃料电池、机动车、结构元件、电子器件等部件中的类似部位。
以下将以具体的实验过程作为具体实施方式进行举例:
其中包括几组参数的测定,具体如下:
(1)固化后胶体平整性
将离心脱泡后的胶液存入塑料管中,再用1800r/min离心脱泡2遍后,将胶挤满铁盖(直径为51mm,深度为8.0mm),然后将胶敲平刮平,用150℃烘烤 30min,观察胶体表面平整度。
(2)粘度的测定
利用流变仪粘度计(TA仪器公司制),测试0.48S-1,0.96S-1,2.4S-1,4.8S-1, 9.6S-1不同剪切率下的25℃时的粘度。
(3)热固化反应放热峰
采用差示扫描仪DSC-214Polyma,称量10±1mg,放置标准标准坩埚内,扫描温度范围:25~200℃,升温速率10K/min,吹扫气N2速率为40mL/min,保护气N2速率为60mL/min。
(4)固化反应放热峰宽度
固化反应放热峰终止点温度减去起始点温度。
(5)存储稳定性
快速判定:将各胶液存入30mL的透明塑料管中,放置于50度下,1天,2 天,3天,4天,5天,6天,然后通过手挤的力度,以及胶液的粘稠度判断。“+”数量越多,表示稳定性越好;“-”表示稳定性差。
仪器测试:采用流变仪,测试0.48S-1,0.96S-1,2.4S-1,4.8S-1,9.6S-1不同剪切率下的25℃时的粘度,在25℃下存储14天,观察粘度数据的变化。
以下通过实施例和比较例对本发明具体地说明,但本发明并不限定于以下这些实施例。应予说明,下述例中份表示质量份。
实施例1
使用作为组分A两末端分别用二甲基乙烯基封端的25℃的粘度为 10000mPa·S的二甲基聚硅氧烷60份、比表面积200m2/g的气相法二氧化硅40 份,六甲基二硅氮烷8份,水2份,加入捏合机捏合,均匀地混合后,进一步在150℃下真空混合1~3小时,再加入组分A成分40份,150℃真空捏合1~2 小时,冷却室温后得到了硅橡胶基料1。
取100份硅橡胶基料1,加入组分A两末端分别用二甲基乙烯基封端的25℃的粘度为1000mPa·S的二甲基聚硅氧烷42份,分子链两末端用三甲基封端乙烯基摩尔分数为0.20%的甲基乙烯基生胶6份,在侧链具有Si-H基的甲基氢聚硅氧烷(Si-H基量0.005mol/g)组分B成分3.14份,9-乙炔基-9-芴醇0.19 份,真空搅拌15~30min。接着加入铂与1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷的络合物(Pt为3000ppm)0.49份,在室温下真空搅拌15~30min,得到液体硅橡胶组合物实施例1。
对比例1
参照实施例1中,将9-乙炔基-9-芴醇变为乙炔环己醇0.19份,除此以外,与实施例1同样地制备,得到对比例1。
对比例2
参照实施例1中,将9-乙炔基-9-芴醇变为马来酸二烯丙酯0.19份,除此以外,与与实施例1同样地制备,得到对比例2。
对比例3
参照实施例1中,将9-乙炔基-9-芴醇变为四甲基四乙烯基环四硅氧烷0.19 份,除此以外,与实施例1同样地制备,得到对比例3。
对比例4
参照实施例1中,将9-乙炔基-9-芴醇变为3-甲基-1-丁炔-3-醇0.19份,除此以外,与实施例1同样地制备,得到对比例4。
对比例5
参照实施例1中,将9-乙炔基-9-芴醇变为二乙烯基四甲基二硅氧烷0.19 份,除此以外,与实施例1同样地制备,得到对比例5。
具体的,实施例和对比例所测试得到固化表面平整度、固化反应放热峰宽度以及50度稳定性见图1及图2;实施1在25℃下粘度的变化可参见图3。
具体的,有图1及图2中可得,其中实施例1采用9-乙炔基-9-芴醇作为组分D在与5个对比例的比较中,于各项性能检测项目中表现最为均衡,在固化后胶体表面平整度项目中,采用马来酸二烯丙酯的对比例2以及采用四甲基四乙烯基环四硅氧烷的对比例3固化后表面平整度较佳,但对比例2与对比例3 的固化反应放热峰看宽度均大于12,对比例3甚至达到21.5,反应效率过低且胶体稳定性测试结果也不佳,综合各项指标可见,于实施例1中采用9-乙炔基 -9-芴醇作为组分D其固化反应效率优秀,且50度下可储存时间也达到6天左右,各项性能均衡。
进一步的,本申请对实施例1进行进一步的性能检测,通过检测其在25℃下不同存放时间中,分别以不同剪切率来测试产品的粘度,最终可得本发明提供的产品稳定性优秀。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属领域的技术人员来说显然可以容易地对这些实施例做出各种修改,因此在不脱离本发明构思和精神的前提下,做出的若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种单组分加成型热固化硅橡胶组合物,其特征在于:包含以下组分:
组分A:每分子中具有2个以上乙烯基(Si-CH=CH2)且在25℃为液态的有机聚硅氧烷聚合物,其含量为100质量份;
组分B:每分子中具有2个以上氢硅烷基(Si-H)的含氢聚硅氧烷聚合物,其含量为2.00~4.35质量份;
组分C:固化反应催化剂,为铂金催化剂,其含量为0.22~0.66质量份;
组分D:固化反应延迟剂,为3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基-1-环己醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、9-乙炔基-9-芴醇、1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷、四甲基四乙烯基环四硅氧烷、马来酸二烯丙酯、富马酸二乙酯、亚磷酸酯、苯乙炔中的一种或其中若干种混合,其含量为0.13~0.35质量份;
组分E:粉体补强填料,为补强性二氧化硅微粉末,其含量为20~30质量份。
2.根据权利要求1所述的单组分加成型热固化硅橡胶组合物,其特征在于:所述组分D为9-乙炔基-9-芴醇。
3.根据权利要求1所述的单组分加成型热固化硅橡胶组合物,其特征在于:所述组分A中的有机聚硅氧烷聚合物,其乙烯基含量为为0.03%~8.0%。
4.根据权利要求1所述的单组分加成型热固化硅橡胶组合物,其特征在于:所述组分B中氢硅烷基与所述组分A中与硅键结合的链烯基的摩尔比为0.80~8。
5.根据权利要求1所述的单组分加成型热固化硅橡胶组合物,其特征在于:所述组分E中所选微粉末的比表面积为100~400m2/g。
6.根据权利要求5所述的单组分加成型热固化硅橡胶组合物,其特征在于:所述组分E中的补强性二氧化硅微粉末可为湿式二氧化硅、干式二氧化硅、烧成二氧化硅中的一种或几种混合。
7.根据权利要求1所述的单组分加成型热固化硅橡胶组合物,其特征在于:所述组分C为铂黑、氯化铂、氯铂酸、氯铂酸与一元醇的反应物、氯铂酸与烯烃类的络合物、双乙酰乙酸铂等铂族金属系催化剂中的一种。
8.根据权利要求7所述的单组分加成型热固化硅橡胶组合物,其特征在于:所述组分C中的铂金催化剂,其铂的含量相对于所述单组分加成型热固化硅橡胶组合物整体为0.5~100ppm。
9.根据权利要求1所述的单组分加成型热固化硅橡胶组合物,其特征在于:所述组分A有机聚硅氧烷聚合物的平均聚合度为100~20000。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024088062A1 (zh) * | 2022-10-27 | 2024-05-02 | 江西蓝星星火有机硅有限公司 | 灌封用导热加成型有机硅组合物 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101831182A (zh) * | 2010-03-15 | 2010-09-15 | 中山市聚合电子材料有限公司 | 精密模制用液体硅橡胶组合物 |
CN101962479A (zh) * | 2009-07-22 | 2011-02-02 | 东莞市贝特利新材料有限公司 | 加成型液体硅橡胶 |
CN102827479A (zh) * | 2012-08-20 | 2012-12-19 | 中昊晨光化工研究院有限公司 | 一种液体硅橡胶 |
CN105778516A (zh) * | 2016-03-30 | 2016-07-20 | 武汉大学 | 一种加成型可固化聚硅氧烷组合物 |
CN112074931A (zh) * | 2018-05-01 | 2020-12-11 | 日产化学株式会社 | 包含耐热性阻聚剂的含有聚硅氧烷的临时粘接剂 |
-
2021
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101962479A (zh) * | 2009-07-22 | 2011-02-02 | 东莞市贝特利新材料有限公司 | 加成型液体硅橡胶 |
CN101831182A (zh) * | 2010-03-15 | 2010-09-15 | 中山市聚合电子材料有限公司 | 精密模制用液体硅橡胶组合物 |
CN102827479A (zh) * | 2012-08-20 | 2012-12-19 | 中昊晨光化工研究院有限公司 | 一种液体硅橡胶 |
CN105778516A (zh) * | 2016-03-30 | 2016-07-20 | 武汉大学 | 一种加成型可固化聚硅氧烷组合物 |
CN112074931A (zh) * | 2018-05-01 | 2020-12-11 | 日产化学株式会社 | 包含耐热性阻聚剂的含有聚硅氧烷的临时粘接剂 |
US20210130666A1 (en) * | 2018-05-01 | 2021-05-06 | Nissan Chemical Corporation | Polysiloxane-containing temporary adhesive comprising heat-resistant polymerization inhibitor |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024088062A1 (zh) * | 2022-10-27 | 2024-05-02 | 江西蓝星星火有机硅有限公司 | 灌封用导热加成型有机硅组合物 |
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