CN103917917A - 感光性树脂组合物以及使用其的感光性膏 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种感光性树脂组合物、使用它而形成的感光性膏，其即使在非氧气氛中进行热处理时，光固化物的热分解性也高且不产生碳的残留。其组成为含有(a)光聚合引发剂、(b)丙烯酸单体和(c)聚亚烷基碳酸酯，并且，相对于丙烯酸单体和聚亚烷基碳酸酯的总量的聚亚烷基碳酸酯的比例为50重量％～90重量％。作为聚亚烷基碳酸酯，使用聚丙撑碳酸酯。配合上述感光性组合物、溶剂和无机粉末而制成感光性膏。此外，作为无机粉末，使用绝缘性无机材料粉末或导电性金属粉末。

Description

感光性树脂组合物以及使用其的感光性膏
技术领域
本发明涉及感光性树脂组合物以及使用该感光性树脂组合物的感光性膏，具体而言，涉及煅烧时难以产生碳残留的感光性树脂组合物以及使用其的感光性膏。
背景技术
近年来，使用感光性膏通过光刻法在基板上形成微细图案被广泛地应用。
作为这种光刻法中所使用的感光性膏的1种，提出有含有(a)光聚合引发剂、(b)丙烯酸单体和(c)主体聚合物(丙烯酸聚合物等)的负性光刻胶(参照专利文献1的0029段等)。
对于在基板上形成微细图案而言，如上述专利文献1所示，使用负性光刻胶而应用光刻法是有效的。而且，也能够将无机粉末分散于负性光刻胶而使用。
进而，通过使用包含这种无机粉末的感光性膏，应用光刻法而进行煅烧处理，从而可以在基板上效率良好地形成微细的无机图案(导体图案、绝缘体图案等)。
然而，如上述地含有(a)光聚合引发剂、(b)丙烯酸单体和(c)主体聚合物(丙烯酸聚合物等)的专利文献1的负性光刻胶的光固化物，在非氧气氛中进行热处理时，存在难以热分解的问题。
因此，例如，在以防止迁移等目的而使电极贱金属化，将使用上述感光性膏而形成的膏图案在非氧气氛下煅烧处理时，有时产生来源于光固化物的碳的残留(残碳)。
进而，使用例如将玻璃粉末作为无机粉末分散而得的感光性膏而形成绝缘层时，因碳的残留所致的烧结阻碍，导致产生绝缘可靠性不良的问题。
此外，使用将铜粉末作为无机粉末分散而得的感光性膏而形成导体图案(电极)时，因碳的残留所致的烧结阻碍，导致产生导通不良的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-224569号公报
发明内容
本发明解决上述课题，其目的在于提供即使在非氧气氛中进行热处理时光固化物的热分解性也高且难以产生碳的残留的感光性树脂组合物以及使用其而成的感光性导体膏、感光性绝缘体膏等感光性膏。
为了解决上述课题，本发明的感光性树脂组合物的特征在于，含有：
(a)光聚合引发剂、
(b)丙烯酸单体、以及
(c)聚亚烷基碳酸酯，
相对于上述丙烯酸单体和上述聚亚烷基碳酸酯的总量，上述聚亚烷基碳酸酯的比例为50重量％～90重量％。
在本发明的感光性树脂组合物中，上述聚亚烷基碳酸酯优选为聚丙撑碳酸酯。
优选使用聚丙撑碳酸酯作为聚亚烷基碳酸酯是因为其对有机溶剂的溶解性高、显影时难以残留残渣。
此外，本发明的感光性膏的特征在于，含有上述本发明的感光性树脂组合物、溶剂和无机粉末。
此外，作为本发明的感光性膏的优选方式中的1种，可以举出含有绝缘性无机材料粉末作为上述无机粉末的方式。
此外，上述无机粉末优选选自玻璃粉末、石英粉末、氧化铝粉末、氧化锆粉末中的至少1种。
通过使用选自玻璃粉末、石英粉末、氧化铝粉末、氧化锆粉末中的至少1种，能够更可靠地形成对基材的接合可靠性高的厚膜绝缘层。
此外，作为本发明的感光性膏的优选方式的其它例子，可以举出含有导电性金属粉末作为上述无机粉末的方式。
通过含有导电性金属粉末作为无机粉末，能够作为感光性导电膏使用，能够利用光刻法以高精度形成可靠性高的导电图案(电极等)。
本发明的感光性树脂组合物含有(a)光聚合引发剂、(b)丙烯酸单体和(c)聚亚烷基碳酸酯，并且，相对于丙烯酸单体和聚亚烷基碳酸酯的总量的聚亚烷基碳酸酯的比例为50重量％～90重量％，由此，即使将以光刻法光固化后的光固化物在非氧气氛(例如氮气氛)下煅烧时也能够抑制、防止产生碳残留。
因此，通过使用在本发明的感光性树脂组合物中含有溶剂和无机粉末(绝缘性无机材料粉末、金属粉末等导电金属粉末材料)的感光性膏，可以形成绝缘可靠性高的厚膜绝缘层或导通可靠性高的厚膜导体层等。
附图说明
图1是表示使用本发明的实施例中所涉及的感光性膏而制造的片状线圈的内部的分解立体图。
图2是表示使用本发明的实施例中所涉及的感光性膏而制造的片状线圈(chip coil)的外观构成的立体图。
具体实施方式
以下示出本发明的实施方式，进一步详细地说明本发明的特征。
本发明的感光性树脂组合物是含有(a)光聚合引发剂、(b)丙烯酸单体和(c)聚亚烷基碳酸酯，且相对于丙烯酸单体和聚亚烷基碳酸酯的总量的上述聚亚烷基碳酸酯的比例为50重量％～90重量％的感光性树脂组合物。
能够在本发明的感光性树脂组合物中使用的光聚合引发剂的种类没有特别的限制，例如，可以举出苯偶酰、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丁醚、苯偶姻异丙醚、二苯甲酮、苯甲酰基苯甲酸、苯甲酰基苯甲酸甲酯、4-苯甲酰基-4'-甲基二苯硫醚、苄基二甲基缩酮、2-正丁氧基-4-二甲氨基苯甲酸酯、2-氯噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2-二甲氨基苯甲酸乙酯、对二甲氨基苯甲酸乙酯、对二甲氨基苯甲酸异戊酯、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、2,4-二甲基噻吨酮、1-(4-十二烷基苯基)-2-羟基-2-甲基丙烷-1-酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、羟基环己基苯基酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-[4-(2-羟基乙氧基)-苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉基丙烷-1-酮、苯甲酰甲酸甲酯、1-苯基-1,2-丙二酮-2-(邻乙氧羰基)肟、2-苄基-2-二甲氨基-1-(4-吗啉基苯基)-1-丁酮、双(2,6-二甲氧基苯甲酰)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰)苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、双(2,6-二氯苯甲酰)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、1-(4-异丙基苯基)-2-羟基-2-甲基丙烷-1-酮、1,2-二苯基乙二酮、苯乙酮酸甲酯等。
此外，对于能够在本发明的感光性树脂组合物中使用的丙烯酸单体，其种类也没有特别的限制，例如，可以举出2-羟乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟丙基(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇单(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸卡必醇酯、丙烯酰吗啉、含羟基(甲基)丙烯酸酯(例如，2-羟乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟丙基(甲基)丙烯酸酯、甲基丙烯酸三环[5.2.1.02,6]癸-8-基酯、1,4-丁二醇单(甲基)丙烯酸酯等)与多元羧酸化合物的酸酐(例如，琥珀酸酐、马来酸酐、邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐等)的反应物即半酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、丙三醇聚丙氧基三(甲基)丙烯酸酯、羟基特戊酸新戊二醇的ε-己内酯加成物的二(甲基)丙烯酸酯(例如，日本化药株式会社制，KAYARAD HX-220、HX-620等)、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇与ε-己内酯的反应物的聚(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇聚(甲基)丙烯酸酯、单或聚缩水甘油基化合物(例如，丁基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚、六氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、丙三醇聚缩水甘油醚、丙三醇聚乙氧基缩水甘油醚、三羟甲基丙烷聚缩水甘油醚、三羟甲基丙烷聚乙氧基聚缩水甘油醚等与(甲基)丙烯酸的反应物环氧(甲基)丙烯酸酯、3,9-双(2-羟基-1,1-二甲基乙基)-2,4,8,10-四氧杂螺[5.5]十一烷、2-(2-羟基-1,1-二甲基乙基)-5-乙基-5-羟基甲基-1,3-二烷、三环癸烷二甲醇、环己烷二甲醇等与(甲基)丙烯酸的反应物。
此外，聚亚烷基碳酸酯是由亚烷基和碳酸酯基构成的具有亚烷基碳酸酯结构的聚合物，作为能够在本发明的感光性树脂组合物中使用的聚亚烷基碳酸酯，例如，可以举出聚乙撑碳酸酯、聚丙撑碳酸酯、聚(1,2-二甲基乙撑碳酸酯)、聚丁撑碳酸酯、聚异丁撑碳酸酯、聚戊撑碳酸酯、聚己撑碳酸酯、聚环戊撑碳酸酯、聚环己撑碳酸酯、聚环庚撑碳酸酯、聚环辛撑碳酸酯、聚苎烯碳酸酯等亚烷基碳酸酯等。
这些之中，更优选的聚亚烷基碳酸酯为聚丙撑碳酸酯。
此外，本发明的感光性膏含有上述本发明的感光性树脂组合物、溶剂和无机粉末。
作为上述无机粉末，可以使用绝缘性无机材料粉末或导电性金属粉末。
作为绝缘性无机材料粉末，无机粉末可以使用选自玻璃粉末、石英粉末、氧化铝粉末、氧化锆粉末等中的至少1种。
此外，作为导电性金属粉末，可以优选使用铜、铝、镍、铁、钼、钨等贱金属导电性粉末。
但是，也能够使用银、金、铂、钯等贵金属导电性粉末。
在本发明的感光性树脂组合物中，以使用聚亚烷基碳酸酯作为主体聚合物的方式进行，因此即使在非氧气氛下，负性光刻胶的光固化物的热分解性也变高。这是因为聚亚烷基碳酸酯为自分解性聚合物，即使在N2气氛中，若为300℃以上，则也会分解为二氧化碳和二醇。因此，使用聚亚烷基碳酸酯作为主体聚合物的感光性膏即使在非氧气氛下进行煅烧处理，也能够抑制、防止来源于光固化物的碳的残留的产生。
但是，在本发明的感光性树脂组合物中，相对于丙烯酸单体和聚亚烷基碳酸酯的总量的聚亚烷基碳酸酯的比例需要为50重量％～90重量％。这是因为若聚亚烷基碳酸酯的比例小于50重量％，则分解性差的丙烯酸单体固化物的比率变高，光固化物不能完全地分解，此外，若大于90重量％，则聚亚烷基碳酸酯不进行光固化，因此光固化物的耐显影液性变差，无法得到最佳的清晰度。
另外，相对于丙烯酸单体和聚亚烷基碳酸酯的总量的聚亚烷基碳酸酯的比例的更优选的范围为60重量％～80重量％的范围。
实施例1
[1]感光性膏的制作
为了制造满足本发明的条件的感光性膏以及不满足本发明的条件的比较用的感光性膏，准备以下材料。
＜A.光聚合引发剂＞
作为光聚合引发剂，准备以下光聚合引发剂a和光聚合引发剂b两种光聚合引发剂。
1)引发剂a：2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉基丙烷-1-酮
2)引发剂b：2,4-二乙基噻吨酮
＜B.丙烯酸单体＞
作为丙烯酸单体，准备乙氧基改性三羟甲基丙烷三丙烯酸酯。
＜C.主体聚合物＞
在该实施例中，作为主体聚合物，准备以下的丙烯酸聚合物和聚亚烷基碳酸酯。
1)丙烯酸聚合物：使甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯共聚后，将相对于甲基丙烯酸0.2倍摩尔量的环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯进行加成反应而形成的含乙烯性不饱和双键的丙烯酸系共聚物。MW＝20000，酸价＝118。
2)聚亚烷基碳酸酯：聚丙撑碳酸酯
MW＝302000，纯度＝97％。
＜D.有机溶剂＞
作为有机溶剂，准备以下有机溶剂a和有机溶剂b。
1)有机溶剂a：二丙二醇单甲醚
2)有机溶剂b：N-甲基-2-吡咯烷酮
＜E.玻璃粉末和石英粉末＞
作为玻璃粉末和石英粉末，准备以下的粉末。
1)玻璃粉末：SiO2(79重量％)-B2O3(19重量％)-K2O(2重量％)，D50：3.0μm
2)石英粉末：D50：3.0μm
3)石英玻璃粉末：以方英石相的熔点以上的温度将晶体石英粉在电熔炉中熔化、冷却而玻璃化后，在罐中粉碎而得的石英玻璃粉末。D50粒径＝2.8μm。
＜F.Cu粉末＞
作为导电性金属粉末，准备贱金属铜的粉末(Cu粉末)。在该实施例中，使用含氧量1.2重量％、D50粒径3μm、球状的Cu粉末。
(a)感光性树脂组合物(清漆)的制作
将上述材料以如表1所示的比例调合而制作感光性树脂组合物(清漆)1～6。
另外，表1的感光性树脂组合物4是未配合聚亚烷基碳酸酯的试样(作为丙烯酸聚合物，使用含乙烯性不饱和双键的丙烯酸系共聚物)，表1的感光性树脂组合物5是相对于丙烯酸单体和聚亚烷基碳酸酯的总量的聚亚烷基碳酸酯(聚丙撑碳酸酯)的比例为40重量％的试样，表1的感光性树脂组合物6是聚亚烷基碳酸酯(聚丙撑碳酸酯)的比例为95重量％的试样，均是未满足本发明的条件的试样。
(b)感光性玻璃膏的制作
将表1的感光性树脂组合物(清漆)1～6、玻璃粉末、石英粉末和石英玻璃粉末以如表2A所示的比例(单位：重量份)调合，以三辊研磨机进行混炼，从而制作感光性玻璃膏1～6。
(c)感光性Cu膏的制作
将表1的感光性树脂组合物(清漆)1～6和Cu粉末以如表2B所示的比例(单位：重量份)调合，以三辊研磨机进行混炼，从而制作感光性Cu膏1～6。
[2]在玻璃层上制作使用上述感光性玻璃膏的片状线圈
用以下所说明的方法，制作具备4层Cu配线层和4层玻璃层的片状线圈。以下，参照图1进行说明。
(1)Cu配线层Cu1的形成
另行准备以Cu粉末为导电成分的Cu膏，将该Cu膏进行丝网印刷，从而在3英寸□的氧化铝基板A的表面形成70μm宽度的Cu配线图案。
另外，在此，作为Cu膏，使用将乙基纤维素溶解于有机溶剂(2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇单异丁酸酯)而制成媒介物，将该媒介物与铜粉混合而膏化后，使用筛实施筛网处理而得的以往的Cu膏。
然后，通过在N2气氛下升温至950℃而保持10分钟，煅烧Cu膏而形成60μm宽度的Cu配线层Cu1。
(2)玻璃层G1的形成
在形成有Cu配线层Cu1的上述氧化铝基板A的表面整个上利用丝网印刷涂布表2A的感光性玻璃膏1，将它在100℃干燥10分钟而形成30μm厚的涂膜，进行曝光处理。
在此，通过描绘有30μm直径的通孔图案的掩膜，以100mJ/cm2的曝光量照射来自高压水银灯的活性光线。
其后，通过进行利用丙酮的显影处理，在上述氧化铝基板A上的感光性玻璃膏层上形成30μm直径的通孔图案。然后，在N2气氛下以950℃进行1小时的煅烧，形成了形成有60μm直径的通孔图案的20μm厚的玻璃层G1。
(3)Cu配线层Cu2～Cu4、玻璃层G2～G4以及外部电极的形成
首先，在玻璃层G1上，与上述(1)同样的方法和条件形成Cu配线层Cu2。
然后，与上述(2)同样的方法和条件，在形成有Cu配线层Cu2的玻璃层G1的表面整个上形成玻璃层G2。
其后，与上述(1)和(2)同样的方法和条件，依次形成Cu配线层Cu3、玻璃层G3、Cu配线层Cu4。
最后，利用丝网印刷以与氧化铝基板A相同大小涂布(全面涂布)表2A的感光性玻璃膏1，以与上述(2)同样的方法和条件进行干燥、全面曝光后，进行煅烧，从而形成玻璃层G4，得到层叠体。
接着，通过将所得的层叠体以切割机进行剪切，得到一单元分的片状线圈单元。
进而，在片状线圈单元的两端，以Cu配线层Cu1的一个端部与Cu配线层Cu4的一个端部连接的方式涂布外部电极形成用的Cu膏，将它在N2气氛下以750℃煅烧，从而形成外部电极3、4(图2)。
由此，如图2所示，得到在片状线圈单元2的两端侧具备与内部的线圈的一个端部和另一个端部导通的外部电极3和4的片状线圈1(表3的试样编号1的试样)。
片状线圈的大小为L＝0.6mm、W＝0.3mm、T＝0.3mm。
以同样的方法，使用表2A的感光性玻璃膏2～6，进行图1和2所示的片状线圈1(表3的试样编号2～6的试样)的制作。
另外，在使用表2A的感光性玻璃膏6的试样(表3的试样编号6的试样)中，在形成玻璃层时的显影处理的工序中，感光性玻璃膏的涂膜发生剥离，未能形成玻璃层。
[3]在Cu配线层上制作使用上述感光性Cu膏的片状线圈
通过以下说明的方法，制作具备4层Cu配线层和4层玻璃层的片状线圈。以下，参照图1进行说明。
(1)Cu配线层Cu1的形成
通过丝网印刷在3英寸□的氧化铝基板A的表面整个上涂布表2B的感光性Cu膏1，以100℃干燥10分钟而形成12μm厚的涂膜，进行曝光处理。
在此，通过描绘有配线宽度/配线间隔＝12μm/18μm的线圈图案的掩膜，以2000mJ/cm2的曝光量照射来自高压水银灯的活性光线。
其后，进行利用丙酮的显影处理，在氧化铝基板A上形成配线宽度/配线间隔＝15μm/15μm的线圈图案。将它在N2气氛下，以950℃煅烧1小时，从而得到配线宽度/配线间隔＝12/18μm且8μm厚的线圈图案(Cu配线层Cu1)。
(2)玻璃层G1的形成
在形成有Cu配线层Cu1的上述氧化铝基板A的表面整个上利用丝网印刷涂布表2A的感光性玻璃膏1，将它在100℃干燥10分钟而形成30μm厚的涂膜，进行曝光处理。
在此，通过描绘有30μm直径的通孔图案的掩膜，以100mJ/cm2的曝光量照射来自高压水银灯的活性光线。
其后，通过进行利用丙酮的显影处理，在上述氧化铝基板A上的感光性玻璃膏层形成30μm直径的通孔图案。将它在N2气氛下以950℃进行1小时的煅烧，形成了形成有60μm直径的通孔图案的20μm厚的玻璃层G1。
(3)Cu配线层Cu2～Cu4、玻璃层G2～G4以及外部电极的形成
首先，在玻璃层G1上，使用表2B的感光性Cu膏1，以与上述(1)同样的方法和条件形成Cu配线层Cu2。
然后，以与上述(2)同样的方法和条件，在形成有Cu配线层Cu2的玻璃层G1的表面整个上，形成玻璃层G2。
其后，以与上述(1)和(2)同样的方法和条件，依次形成Cu配线层Cu3、玻璃层G3、Cu配线层Cu4。
最后，利用丝网印刷以与氧化铝基板A相同大小，涂布(全面涂布)表2A的感光性玻璃膏1，以与上述(2)同样的方法和条件进行干燥、全面曝光后，进行煅烧，从而形成玻璃层G4，得到层叠体。
接着，通过将所得的层叠体以切割机剪切，得到一单元分的片状线圈单元。
进而，在片状线圈单元的两端，以Cu配线层Cu1的一个端部与Cu配线层Cu4的一个端部连接的方式涂布外部电极形成用的Cu膏，将它在N2气氛下以750℃煅烧，从而形成外部电极3、4(图2)。
由此，如图2所示，得到在片状线圈单元2的两端侧具备与内部的线圈的一个端部和另一个端部导通的外部电极3和4的片状线圈1(表3的试样编号7的试样)。
片状线圈的大小为L＝0.6mm、W＝0.3mm、T＝0.3mm。
以同样的方法，使用表2A的感光性玻璃膏1和表2B的感光性Cu膏2～6，进行图1和2所示的片状线圈1(表3的试样编号8～12的试样)的制作。
另外，在使用表2B的感光性Cu膏6的试样(表3的试样编号12的试样)中，在形成Cu配线层时的显影处理的工序中，感光性Cu膏的涂膜发生剥离，未能形成Cu配线层。
[4]片状线圈的特性的评价
对以上述方式制作的试样编号1～5、以及试样编号7～11的试样(片状线圈)评价特性。但是，在试样编号6和12的片状线圈中，未能形成玻璃层或Cu配线层，因此无法评价特性。
对于以上述方式制作的试样编号1～5、以及试样编号7～11的片状线圈(n＝100)，使用阻抗分析仪(Agilent Technology株式会社制，E4991A)测定500MHz的电感L。
此外，按照4端子法测定外部电极间的直流电阻Rdc。
然后，将成为电感的设计值(27nH)的70％以下的值的试样作为绝缘不良，由其个数求出了不良率(玻璃层绝缘不良率)。应予说明，该电感的下降是由于玻璃层的绝缘状态变差而产生的。
此外，将直流电阻成为其目标值(1.5Ω)的130％以上的试样作为导通不良，由其个数求出不良率(Cu配线层导通不良率)。应予说明，直流电阻值的增大是由于碳的残留所引起的烧结不良等导致Cu配线层的导通状态变差而产生的。
玻璃层绝缘不良率和Cu配线层导通不良率的测定结果总结于表3。
表3
在将表2A的感光性玻璃膏4、5(未满足本发明的条件的感光性玻璃膏)用于玻璃层的形成而得的表3的试样编号4、5的片状线圈中，玻璃层绝缘不良率变高。
另一方面，确认在将具备本发明的条件的表2A的感光性玻璃膏1～3用于玻璃层的形成而得的表3的试样编号1～3的片状线圈中，玻璃层的烧结状态良好且确保充分的绝缘性，玻璃层具备良好的绝缘性。
此外，确认在将表2B的感光性Cu膏4、5(未满足本发明的条件的感光性膏)用于线圈图案的形成而得的表3的试样编号10、11的片状线圈中，产生Cu配线层的烧结不足所致的导通不良而直流电阻变大、Cu配线层导通不良率变高。
另一方面，确认在将具备本发明的条件的感光性Cu膏用于线圈图案的形成而得的试样编号7～9的片状线圈中，未产生Cu配线层的导通不良。
另外，确认试样编号7～11的片状线圈在玻璃层的形成中均使用具备本发明的条件的表2A的感光性玻璃膏1，因此玻璃层具备良好的绝缘性。
如上所述，确认使用将聚亚烷基碳酸酯(聚丙撑碳酸酯)作为主体聚合物使用，并且，相对于丙烯酸单体和聚亚烷基碳酸酯的总量的聚亚烷基碳酸酯的比例为50重量％～90重量％的感光性膏，即，表2A的感光性玻璃膏1～3以及表2B的感光性Cu膏1～3时，即使在N2气氛下煅烧时，也可以得到具备保持绝缘可靠性的玻璃层的片状线圈(表3的试样编号1～3的片状线圈)、具备烧结性良好且导通可靠性高的Cu配线层的片状线圈(表3的试样编号7～9的片状线圈)。
这是因为，(1)以相对于丙烯酸单体和聚亚烷基碳酸酯的总量的比例计含有50重量％以上的自分解性高的聚亚烷基碳酸酯，因此即使在非氧气氛中，光固化物的热分解性也变高，其结果，即使在非氧气氛中进行煅烧处理，也能够抑制、防止光固化物所致的碳的残留；(2)此外，相对于丙烯酸单体和聚亚烷基碳酸酯的总量，自分解性高的聚亚烷基碳酸酯的比例为90重量％以下，因此可保持光固化物的耐显影液性。
另外，在上述实施例中，对将本发明的感光性膏(感光性玻璃膏和感光性Cu膏)用于制造片状线圈时的情况进行了说明，但本发明的感光性膏不限于本发明的如上述的片状线圈，也能够应用于多层基板、多层LC复合部件等各种层叠型电子部件。
在本发明中，进一步在其它方面也不限定于上述实施例，对于聚合引发剂以及丙烯酸单体、聚亚烷基碳酸酯的种类、它们的配合比例、所含的无机粉末(绝缘性无机材料粉末、导电性金属粉末)的种类或配合比例等，可以在发明的范围内施加各种应用、变形。
符号说明
1                   片状线圈
2                   片状线圈单元
3、4                外部电极
A                   氧化铝基板
Cu1、Cu2、Cu3、Cu4  Cu配线层
G1、G2、G3、G4      玻璃层

Claims (6)

1.一种感光性树脂组合物，其特征在于，含有：
(a)光聚合引发剂、
(b)丙烯酸单体、以及
(c)聚亚烷基碳酸酯，
相对于所述丙烯酸单体和所述聚亚烷基碳酸酯的总量的所述聚亚烷基碳酸酯的比例为50重量％～90重量％。
2.如权利要求1所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述聚亚烷基碳酸酯为聚丙撑碳酸酯。
3.一种感光性膏，其特征在于，含有权利要求1或2所述的感光性树脂组合物、溶剂和无机粉末。
4.如权利要求3所述的感光性膏，其特征在于，所述无机粉末为绝缘性无机材料粉末。
5.如权利要求4所述的感光性膏，其特征在于，所述绝缘性无机材料粉末选自玻璃粉末、石英粉末、氧化铝粉末、氧化锆粉末中的至少1种。
6.如权利要求3所述的感光性膏，其特征在于，所述无机粉末为导电性金属粉末。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113534632A (zh) * 2020-04-16 2021-10-22 Tdk株式会社 感光性导体膏体、层叠电子部件及其制造方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000103643A (ja) * 1998-09-29 2000-04-11 Taiyo Ink Mfg Ltd パターン状無機質焼成被膜の製造方法及びそれに用いる成形型
CN1264130A (zh) * 1999-01-27 2000-08-23 株式会社村田制作所 感光绝缘膏和厚膜多层电路基片
CN1264131A (zh) * 1999-02-17 2000-08-23 株式会社村田制作所 感光绝缘膏和厚膜多层电路基片
JP2001278906A (ja) * 2000-03-31 2001-10-10 Taiyo Ink Mfg Ltd 光硬化性ペースト組成物
CN101668634A (zh) * 2007-04-23 2010-03-10 伊斯曼柯达公司 用于制造胶版印刷板的可烧蚀元件
WO2011122218A1 (ja) * 2010-03-29 2011-10-06 日本電気硝子株式会社 封着材料及びこれを用いたペースト材料
CN102314079A (zh) * 2010-05-27 2012-01-11 富士胶片株式会社 激光雕刻用树脂组合物、激光雕刻用凸版印刷版原版及其制造法以及凸版印刷版及其制版法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5032478A (en) * 1989-08-21 1991-07-16 E. I. Du Pont De Nemours And Company Photosensitive aqueous developable gold conductor composition
US6194124B1 (en) * 1999-08-12 2001-02-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Photosensitive ceramic compositions containing polycarbonate polymers
JP4633858B2 (ja) 2000-12-05 2011-02-16 大日本印刷株式会社 凹凸パターン層の製造方法、およびこの方法を用いて製造される液晶ディスプレイおよびカラーフィルタ
JP2002311583A (ja) 2001-04-18 2002-10-23 Daicel Chem Ind Ltd 感光性ペースト及びそれを用いたディスプレイ用部材の製造方法
JP3614152B2 (ja) * 2001-08-07 2005-01-26 株式会社村田製作所 感光性導電ペースト、それを用いた回路基板及びセラミック多層基板の製造方法
JP4071171B2 (ja) * 2003-08-21 2008-04-02 太陽インキ製造株式会社 感光性導電組成物およびプラズマディスプレイパネル
JP2005267859A (ja) * 2004-03-16 2005-09-29 Toyobo Co Ltd 導電性ペースト
JP2005288933A (ja) * 2004-04-01 2005-10-20 Three M Innovative Properties Co 可とう性成形型及びその製造方法
JP4642593B2 (ja) * 2005-08-11 2011-03-02 東京応化工業株式会社 機能性パターン形成用感光性樹脂組成物および機能性パターン形成方法
KR20070039204A (ko) * 2005-10-07 2007-04-11 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법
JP2010018478A (ja) * 2008-07-10 2010-01-28 Toray Ind Inc 感光性セラミックス組成物及び感光性セラミックスシート並びに感光性セラミックスシートの製造方法
JP2010276703A (ja) 2009-05-26 2010-12-09 Jsr Corp 感光性ペースト組成物およびパターン形成方法
WO2011145750A1 (ja) * 2010-05-20 2011-11-24 日立化成工業株式会社 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、リブパターンの形成方法、中空構造とその形成方法及び電子部品

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000103643A (ja) * 1998-09-29 2000-04-11 Taiyo Ink Mfg Ltd パターン状無機質焼成被膜の製造方法及びそれに用いる成形型
CN1264130A (zh) * 1999-01-27 2000-08-23 株式会社村田制作所 感光绝缘膏和厚膜多层电路基片
CN1264131A (zh) * 1999-02-17 2000-08-23 株式会社村田制作所 感光绝缘膏和厚膜多层电路基片
JP2001278906A (ja) * 2000-03-31 2001-10-10 Taiyo Ink Mfg Ltd 光硬化性ペースト組成物
CN101668634A (zh) * 2007-04-23 2010-03-10 伊斯曼柯达公司 用于制造胶版印刷板的可烧蚀元件
WO2011122218A1 (ja) * 2010-03-29 2011-10-06 日本電気硝子株式会社 封着材料及びこれを用いたペースト材料
CN102314079A (zh) * 2010-05-27 2012-01-11 富士胶片株式会社 激光雕刻用树脂组合物、激光雕刻用凸版印刷版原版及其制造法以及凸版印刷版及其制版法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113534632A (zh) * 2020-04-16 2021-10-22 Tdk株式会社 感光性导体膏体、层叠电子部件及其制造方法

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