TWI587319B - A photosensitive conductive paste, a method for manufacturing the laminated electronic component using the same, and a laminated type electronic component - Google Patents

A photosensitive conductive paste, a method for manufacturing the laminated electronic component using the same, and a laminated type electronic component Download PDF

Info

Publication number
TWI587319B
TWI587319B TW104133829A TW104133829A TWI587319B TW I587319 B TWI587319 B TW I587319B TW 104133829 A TW104133829 A TW 104133829A TW 104133829 A TW104133829 A TW 104133829A TW I587319 B TWI587319 B TW I587319B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
photosensitive
glass frit
conductive paste
electronic component
mass
Prior art date
Application number
TW104133829A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201629986A (zh
Inventor
Kenta Kondo
Tomonori Sakata
Masahiro Kubota
Machiko Motoya
Original Assignee
Murata Manufacturing Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co filed Critical Murata Manufacturing Co
Publication of TW201629986A publication Critical patent/TW201629986A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI587319B publication Critical patent/TWI587319B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D5/00—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures
    • B05D5/12—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures to obtain a coating with specific electrical properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00—Glass compositions
    • C03C3/04—Glass compositions containing silica
    • C03C3/076—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00—Glass compositions
    • C03C3/04—Glass compositions containing silica
    • C03C3/076—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight
    • C03C3/089—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing boron
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00—Glass compositions
    • C03C3/04—Glass compositions containing silica
    • C03C3/076—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight
    • C03C3/089—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing boron
    • C03C3/091—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing boron containing aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/02—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/02—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form
    • C03C8/04—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form containing zinc
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/14—Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions
    • C03C8/18—Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions containing free metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/24—Electrically-conducting paints
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/0047—Photosensitive materials characterised by additives for obtaining a metallic or ceramic pattern, e.g. by firing
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • G03F7/029—Inorganic compounds; Onium compounds; Organic compounds having hetero atoms other than oxygen, nitrogen or sulfur
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • G03F7/031—Organic compounds not covered by group G03F7/029
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • G03F7/033—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography
    • H05K2203/0514—Photodevelopable thick film, e.g. conductive or insulating paste
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)

Description

感光性導電膏、使用其之積層型電子零件的製造方法及積層型電子零件
本案發明關於一種用於在基材上形成所期望之電路或電極等導體圖案的感光性導電性膏、使用該感光性導電膏之積層型電子零件的製造方法、及積層型電子零件。
近年來，使用感光性導電膏來製造積層陶瓷電路基板之方法受到廣泛使用，作為此種感光性導電膏之一，提出有如專利文獻1所記載之感光性導電膏。
專利文獻1之感光性導電膏係含有金屬成分粒子(Ag粒子)、具有酸性官能基之樹脂、及光反應性有機成分者，且係以如下方式構成：(a)金屬成分粒子之中心粒徑為1.5~5.0μm，(b)金屬成分粒子之中心粒徑與金屬成分粒子之微晶徑之比(中心粒徑/微晶徑)為35~90，(c)金屬成分粒子所含之有機成分量為0.10質量%以下。
而且，認為例如於製造具有內部導體(導體層)介隔絕緣層而積層之結構的積層型電子零件之情形時，藉由將該感光性導電膏用作內部導體形成用導電膏，而可抑制、防止內部導體與絕緣層之間產生脫層(delamination)、導體層之電阻增大、及因絕緣層中含空隙或氣泡而導致絕 緣性能降低等，從而可獲得特性良好之積層型電子零件。
然而，於將專利文獻1之感光性導電膏用作內部電極形成用導電膏情形時，由於較成為絕緣層之陶瓷積層體之構成材料(陶瓷)，感光性導電膏之燒成收縮之程度較大，因此未必可充分抑制脫層之產生，又，存在因上述燒成收縮之差引起電極之斷線等結構缺陷之問題點。
又，作為抑制上述燒成收縮之方法，考慮提高感光性導電性膏中之金屬成分粒子(Ag粒子)之含有率之方法，但存在下述問題點：若提高金屬成分粒子(Ag粒子)之含有率，則於藉由光微影法將塗佈之感光性導電膏圖案化時透光率降低，難以實現微細之圖案化。
專利文獻1：日本專利第5163687號公報
本發明係解決上述課題者，其目的在於提供一種感光性導電膏、使用其之積層型電子零件的製造方法、及藉由該製造方法而製造之具備良好特性之積層型電子零件，上述感光性導電膏例如於經由將導體層與絕緣層一體燒成而形成積層元件之步驟，以製造積層型電子零件時，於用於形成上述導體層之情形時，亦可抑制、防止導體層與絕緣層之間產生脫層，且可進行微細之圖案化。
為了解決上述課題，本發明之感光性導電膏之特徵在於含有：(a)導電性粉末，其為整體之70.3質量%以上、85.6質量%以下； (b)感光性樹脂組合物，其含有鹼溶性聚合物、感光性單體、光聚合起始劑、及溶劑；及(c)玻璃料；上述玻璃料相對於上述導電性膏之質量比(玻璃料/導電性粉末)處於0.020以上且0.054以下之範圍內，並且，上述玻璃料之軟化點在上述導電性粉末之燒結起始溫度以上。
又，於本發明之感光性導電膏中，較佳為上述玻璃料之軟化點在560℃以上。
於使用軟化點在560℃以上者作為玻璃料時，可抑制燒成時之收縮，更確實地防止經由燒成之步驟而形成之電極斷線，從而可使本發明進一步發揮作用。
又，較佳為上述玻璃料，使用與上述感光性樹脂組合物之折射率之差之絕對值在0.10以下的玻璃料。
藉由使用與感光性樹脂組合物之折射率之差之絕對值在0.10以下者作為玻璃料，而例如於進行光微影圖案化之情形時，可抑制感光性樹脂成分與玻璃料之界面之光散射，從而可獲得高解析性。
又，進而較佳為上述玻璃料，使用與上述感光性樹脂組合物之折射率之差之絕對值在0.03以下的玻璃料。
藉由使用與感光性樹脂組合物之折射率之差之絕對值在0.03以下者作為玻璃料，而可更確實地抑制感光性樹脂成分與玻璃料之界面之光散射，從而可獲得更高之解析性。
又，本發明之特徵在於上述導電性粉末占整體之比率在70.3 質量%以上且82.0質量%以下。
藉由將導電性粉末之比率設為70.3質量%以上且82.0質量%以下，而可抑制於導電性粉末之比率較少時發生之燒成收縮，並可抑制於固形分過多時引起之透光率之降低，從而可獲得高解析性。
又，本發明之積層型電子零件之製造方法之特徵在於具備對具有導體層及絕緣層之積層體進行一體燒成之步驟，其中，該導體層係使用上述本發明之感光性導電膏而形成，該絕緣層係使用含有絕緣性無機成分及具有感光性之有機成分的感光性絕緣膏而形成。
又，本發明之積層型電子零件係藉由上述本發明之積層型電子零件之製造方法而製成，其特徵在於具有如下之結構：
對使用上述感光性導電性膏而形成之上述導體層進行燒成所形成的內部導體介隔燒結絕緣層而積層，該燒結絕緣層係對使用上述感光性絕緣膏而形成之上述絕緣層進行燒成所形成者。
本發明之導電性膏具備如下條件：含有(a)整體之70.3質量%以上且85.6質量%導電性粉末、(b)含有鹼溶性聚合物、感光性單體、光聚合起始劑、溶劑之感光性樹脂組合物、及(c)玻璃料，玻璃料相對於導電性膏之質量比(玻璃料/導電性粉末)處於0.020以上且0.054以下之範圍，且玻璃料之軟化點在導電性粉末之燒結起始溫度以上，藉由使用該感光性導電膏，例如於製造積層型線圈零件等積層型電子零件時，可抑制燒成時之收縮、抑制坯體與電極之脫層或電極之斷線。從而可獲得可靠性較高之積層型電子零件。
即，藉由摻合軟化點高於導電性粉末之燒結起始溫度之玻璃料，而於導電性粉末之燒結起始時未熔融之玻璃料產生抑制導電性粉末之燒成收縮之功能，可使電極之燒成收縮變小。其結果為，例如於製作具有電極寬度為50μm以上、電極厚度為15μm以上之內部電極，且內部電極所占之體積比率較大的積層型電子零件時，亦可抑制脫層之產生、或電極之斷線(通孔導體之斷線)。
再者，例如由於使用以15質量%以上且80質量%以下之比率含有SiO2，以10質量%以上且20質量%以下之比率含有B2O3，且以15質量%以下之比率含有Al2O3之玻璃料作為玻璃料，而可確實地實現含有軟化點高於導電性粉末之燒結起始溫度之玻璃料(進而軟化點在560℃以上之玻璃料)的本發明之感光性導電膏，故而較佳。
又，本發明之積層型電子零件之製造方法具備對具有導體層及絕緣層之積層體進行一體燒成之步驟，其中，該導體層係使用上述本發明之上述感光性導電膏而形成，該絕緣層含有絕緣性無機成分及具有感光性之有機成分；因此可防止燒成步驟中之電極之收縮等引起脫層或電極之斷線等，從而可高效率地製造可靠性高之積層型電子零件。
又，本發明之積層型電子零件係藉由以上述方式構成之本發明之積層型電子零件之製造方法而製成，因此可提供無導體層(內部導體)與絕緣層(燒結絕緣層)之間之脫層等結構性缺陷或電極之斷線等的特性良好之積層型電子零件。
11(11a、11b)‧‧‧外層
12(12a、12b、12c)‧‧‧線圈圖案(導體層)
13(13a、13b)‧‧‧絕緣層
14(14a、14b)‧‧‧導孔
20‧‧‧配線電路基板
21a、21b‧‧‧外部電極
30‧‧‧積層構造體
30a‧‧‧陶瓷積層體
50‧‧‧多層配線電路晶片(積層型電子零件)
50a‧‧‧多層配線電路晶片之端面
L‧‧‧多層配線電路晶片之長度
T‧‧‧多層配線電路晶片之厚度
W‧‧‧多層配線電路晶片之寬度
圖1係對本發明之實施例之積層型電子零件(積層線圈零件)之製造方法進行說明之圖。
圖2係表示藉由本發明之實施例之方法所製造之積層型電子零件(積層線圈零件)之外觀構成之圖。
圖3係表示為了調查本發明之實施例及比較例之試樣(多層配線電路晶片)之電極斷線產生率而進行之熱處理之分佈的圖。
以下表示本發明之實施例，對本發明之特徵進一步進行詳細說明。
[1]電極形成用感光性導電膏之製作
為了製作本發明之感光性導電膏，而準備以下說明之(a)導電性粉末、(b)感光性樹脂組合物、及(c)玻璃料。
(a)導電性粉末
作為導電性粉末，準備平均粒徑為4.0μm之Ag粉末(Ag粉末I)及2.0μm之Ag粉末(Ag粉末II)。
然後，藉由以下之方法測定Ag粉末I及Ag粉末II之燒結起始溫度。將0.5g之Ag粉末放入模具，利用壓製機以100MPa之壓力加壓而製作顆粒狀之試樣。將該試樣設置於TMA(Thermomechanical Analyzer)測定器(Rigaku股份有限公司製造之Thermo plus TMA8310)，對測定前之試樣長度(裝置自動測定)進行測定。於以93mN之荷重自上側加壓試樣之狀態下，於Air環境(Air流量200mL/min)中，以升溫速度10℃/min 之條件使溫度上升，讀取試樣之長度收縮至0.2%時之溫度，將此時之溫度定義為燒結起始溫度。
藉由如此測定Ag粉末之燒結起始溫度，而確認到Ag粉末I之燒結起始溫度為550℃，Ag粉末II之燒結起始溫度為490℃。
(b)感光性樹脂組合物
於製備感光性樹脂組合物時，將(b-1)鹼溶性聚合物：於支鏈具有羧基之丙烯酸系聚合物、(b-2)感光性單體：二季戊四醇單羥基五丙烯酸酯、(b-3)光聚合起始劑：2-甲基-1[4-(甲硫基)苯基]-2-啉基丙烷、(b-4)增感劑：2,4-二乙基9-氧硫(thioxanthone)、(b-5)溶劑：二丙二醇單甲醚、及(b-6)消泡劑之各原料以如表1所示之比率摻合，藉此製備感光性樹脂組合物。
然後，將所製備之感光性樹脂組合物印刷於PET膜等支持膜，於60℃乾燥1小時後，測定折射率，確認到折射率為1.49。
感光性樹脂組合物之折射率之測定係使用ATAGO公司製造之阿貝折射計NAR-2T進行。
再者，於本實施形態中，作為構成感光性樹脂組合物之鹼溶性聚合物，使用於支鏈具有羧基之丙烯酸系聚合物。含有於支鏈具有羧基之丙烯酸系共聚物之上述樹脂例如可藉由使不飽和羧酸與乙烯性不飽和化合物共聚合而製造。
作為不飽和羧酸，可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、富馬酸、乙烯基乙酸及該等之酸酐等。另一方面，作為乙烯性不飽和化合物，可列舉：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯等丙烯酸酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯等甲基丙烯酸酯、富馬酸單乙酯等富馬酸酯等。
又，作為於支鏈具有羧基之丙烯酸系共聚物，亦可使用如以下之形態之導入有不飽和鍵者。
1)於丙烯酸系共聚物之支鏈之羧基加成可與其反應之例如具有環氧基等官能基之丙烯酸系單體。
2)使代替支鏈之羧基而導入環氧基而成之上述丙烯酸系共聚物與不飽和單羧酸反應後，進而導入飽和或不飽和多元羧酸酸酐。
又，作為於支鏈具有羧基之丙烯酸系共聚物，較佳為重量平均分子量(Mw)為50000以下且酸值為30~150者。
又，於本實施形態中，作為感光性單體，使用上述二季戊四醇單羥基五丙烯酸酯，其他亦可使用己二醇三丙烯酸酯、三丙二醇三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、EO改質三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、丙烯酸硬脂酯、丙烯酸四氫呋喃甲酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸2-苯氧基乙酯、丙烯酸異癸酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸十三烷基酯、己內酯基丙烯酸酯(caprolactone acrylate)、乙氧化壬基苯酚丙烯酸酯、1,3-丁二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、乙氧化雙酚A二丙烯酸酯、丙氧化新戊二醇二丙烯酸酯、異氰尿酸三(2-羥乙基)酯三丙烯酸酯、新戊四醇三丙烯酸酯、丙氧化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧化甘油三丙烯酸酯、新戊四醇四丙烯酸 酯、二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、乙氧化新戊四醇四丙烯酸酯等。又，亦可使用將上述化合物之分子內之丙烯酸酯之一部分或全部變為甲基丙烯酸酯者。
又，於本實施形態中，作為光聚合起始劑，使用2-甲基-1[4-(甲硫基)苯基]-2-啉基丙烷，其他亦可使用苯偶醯、安息香乙醚、安息香異丁醚、安息香異丙醚、二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、苯甲醯苯甲酸甲酯、4-苯甲醯基-4'-甲基二苯基硫醚、苯偶醯二甲基縮酮、2-正丁氧基-4-胺基苯甲酸二甲酯、2-氯9-氧硫、2,4-二乙基9-氧硫 、2,4-二異丙基9-氧硫、異丙基9-氧硫、2-二甲基胺基苯甲酸乙酯、對二甲基胺基苯甲酸乙酯、對二甲基胺基苯甲酸異戊酯、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、2,4-二甲基9-氧硫、1-(4-十二烷基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、2、2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、羥基環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、苯甲醯甲酸甲酯、1-苯基-1、2-丙烷二酮-2-(鄰乙氧基羧基)肟、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-啉基苯基)-1-丁酮、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦等。
又，對於增感劑、溶劑、及消泡劑，亦並無特別限制，可使用各種公知者。
(c)玻璃料
於本實施形態中，作為玻璃料，準備具有如表2所示之組成之4種玻璃料(玻璃料A、玻璃料B、玻璃料C、及玻璃料D)。再者，玻璃料之軟化點係使用利特爾頓(Lyttelton)黏度計，測定黏度係數成為107dPa．s時之溫度，將該溫度設為軟化點。又，玻璃料之折射率係利用ATAGO公司製造之阿貝折射計NAR-2T測定。
再者，玻璃料D之軟化點低於上述導電性粉末(Ag粉末)之燒結起始溫度490℃，於該實施形態之條件下，為不滿足本發明之條件之玻璃料。
然後，將如上所述準備之(a)導電性粉末、(b)感光性樹脂組合物、(c)玻璃料、與分散劑(添加物1)及防沈降劑(添加物2)以下述比率即表3A、表3B所示之比率摻合、混練，藉此製作感光性導電膏。
導電性粉末：68~88質量%
感光性樹脂組合物：8.6~28.6質量%
玻璃料：1.1~5.3質量%
分散劑(添加物1)：0.2質量%
防沈降劑(添加物2)：0.2質量%
[2]絕緣層形成用感光性玻璃漿之製作
藉由摻合下述(a)~(h)之原料並進行混練，而製作絕緣層形成用感光性玻璃漿。
(a)陶瓷骨材(氧化鋁)：21.4質量%
(使用平均粒徑為0.5μm之氧化鋁粉末)
(b)鹼溶性聚合物(於支鏈具有羧基之丙烯酸系聚合物)：28質量%
(c)感光性單體(EO改質三羥甲基丙烷丙烯酸酯)：12質量%
(d)光聚合起始劑(2-甲基-1[4-(甲硫基)苯基]-2-啉基丙烷)：2質量%
(e)溶劑(1,5-戊二醇)：0.6質量%
(f)有機染料：1質量%
(g)消泡劑：1質量%
(h)玻璃料(Si-B-K系玻璃)：34質量%
(玻璃軟化點790℃、平均粒徑為1μm之玻璃粉末)
上述(a)~(h)之原料中，(b)~(g)係構成感光性樹脂組合物之原料。
[4]多層配線電路晶片(積層型電子零件)之製作
使用如上所述製作之感光性導電膏及感光性玻璃漿，藉由以下說明之方法製作多層配線電路晶片(積層型電子零件)。以下，一面參照圖1及圖2，一面對多層配線電路晶片(積層型電子零件)之製造方法進行說明。
(a)首先，將感光性玻璃膏網版印刷於PET膜(支持膜)上並乾燥後，不介隔光罩進行曝光。將其重複進行數次，形成成為外層11(11a)之厚度約100μm之玻璃層(絕緣層)(參照圖1)。再者，圖1中省略支持膜。
(b)其次，於如上所述形成製作之成為外層11(11a)之玻璃層(絕緣層)上，以膜厚成為約10μm之方式網版印刷感光性導電膏並 乾燥後，選擇性地曝光、顯影而形成第1層之導體層(線圈圖案)12(12a)。
(c)進而，於形成之第1層之導體層(線圈圖案)12(12a)、及其周圍之外層11(11a)上，以膜厚成為約15μm之方式網版印刷(整面印刷)感光性玻璃漿，形成第1層之感光性玻璃漿層(絕緣層)13(13a)。
然後，將該感光性玻璃漿層(絕緣層)13(13a)選擇性地曝光、顯影，於特定位置形成導孔14(14a)。
(d)其後，以膜厚成為約10μm之方式藉由網版印刷而整面印刷感光性導電膏並乾燥。繼而選擇性地進行曝光、顯影，形成第2層線圈圖案(導體層)12(12b)。
(e)進而，於導體層12及其周圍之絕緣層外層13上，進行感光性玻璃漿之印刷、導孔14(14b)之形成，而形成第2層絕緣層13(13b)。
(f)其次，藉由與上述(d)相同之方法，形成第3層導體層12(12c)。
(g)其後，反覆進行上述(e)之步驟及其後之上述(f)之步驟，於特定位置形成具備導孔14之感光性玻璃漿層(絕緣層)13與線圈圖案(導體層)12直至成為特定之層數。
(h)然後，於其上，藉由與上述(a)相同之方法，網版印刷感光性玻璃漿並乾燥後，不介隔光罩而進行曝光，藉此形成厚度約150μm之絕緣層即外層11(11b)。藉此，藉由使線圈圖案(導體層)12經由導孔14而層間連接，從而獲得於內部具有所形成之線圈20之積層構造體30。
(h)然後，將該積層構造體30分割為約1mm□之晶片形狀，剝離PET膜並進行燒成後，於兩端部形成外部電極。
藉此，如圖2所示，獲得具有如下結構之多層配線電路晶片(積層型電子零件)50，即，於在內部具有線圈20(參照圖1)之陶瓷積層體30a之兩端部，配設有與該線圈之兩端部導通之一對外部電極21a、21b。
[5]評價
對於如上所述製作之各試樣(多層配線電路晶片)，利用以下說明之方法調查脫層產生率及電極斷線產生率。
(1)脫層產生率
調查脫層產生率(%)時，對於100個使用上述各感光性導電膏製作之各試樣(多層配線電路晶片)(表3A之實施例1~8及表3B之比較例1~6之各試樣)，自圖2所示之多層配線電路晶片50之由厚度T與寬度W規定之端面50a側，研磨至長度方向(圖2之L方向)之中央附近，利用顯微鏡(KEYENCE股份有限公司製造之VHX-900)觀察長度方向中央區域中由厚度T與寬度W規定之面(研磨端面)。
然後，將於線圈圖案(內部電極)與絕緣層之間確認到厚度為20μm以上之間隙之試樣(多層配線電路晶片)設為產生脫層之試樣而進行計數。
然後，利用下述式求出脫層產生率(%)。
脫層產生率(%)={產生脫層之試樣之個數/總試樣數(100個)}×100
(2)電極斷線產生率
對使用上述各感光性導電膏製作之100萬個試樣(多層配線電路晶片) 進行多次熱處理，評價此時之電極斷線產生率。斷線之檢測係藉由檢測試樣之導通不良而進行。
再者，熱處理係藉由使用回流焊(reflow soldering)裝置(Tamura製作所股份有限公司製造之TNR15-225LH)反覆進行5次圖3所示之分佈而進行。
然後，利用下述式求出電極斷線產生率。
電極斷線產生率(ppm)=(產生斷線之試樣之個數/供於評價之試樣之總數)×106
將利用上述方法調查之脫層產生率、電極斷線產生率示於表3A、3B中。
(3)解析性之評價
使用上述各感光性導電膏，利用光微影法形成線圈圖案，利用以下說明之方法對此時之解析性進行評價。
將上述實施例1~8及比較例1~6中使用之各感光性導電膏(試樣)網版印刷於使用上述感光性玻璃漿而形成之絕緣層(感光性玻璃硬化膜)上後，於60℃進行30分鐘乾燥，形成膜厚9~11μm之感光性導電膏膜。
繼而，通過以線寬度25、30、35、40、45、及50μm之粗細描繪有線之光罩，以600mJ/cm2之條件照射超高壓水銀燈之光線，藉此對感光性導電膏膜進行曝光處理。
其後，利用鹼性水溶液進行顯影處理，獲得電極圖案。
然後，觀察所得之電極圖案，以確認到所形成之最微細之電 極圖案之寬度設為各試樣(感光性導電膏)之解析性。再者，上述「確認到最微細之電極圖案之寬度」係將與該電極圖案對應之形成於上述光罩之線之寬度設為上述電極圖案之寬度。
將利用上述方法調查之解析性(線之寬度)一併示於表3A、3B中。
再者，於表3A、表3B中，對於解析性評價為「線消失」者係於顯影時感光性導電膏膜(線)全部(寬度25~50μm之所有線)消失者。
該「線消失」係由於光在曝光處理時未到達感光性導電膏膜之下部(即，僅到達感光性導電膏膜之厚度方向中途)，感光性導電膏膜於接近與上述絕緣層之邊界之區域未硬化而於顯影時感光性導電膏膜(線)消失所產生者。
如表3A所示，確認到於使用實施例1~8之滿足本發明之條件之感光性導電膏之情形時，脫層之產生率為0%，電極斷線產生率為20ppm以下。
認為其原因在於：藉由使用具有高於Ag之燒結起始溫度之軟化點的玻璃料，而感光性玻璃漿於燒結時之收縮率變小，而與絕緣層(即絕緣層形成用感光性玻璃漿)之收縮率之差變小。
進而，確認到藉由將玻璃料與感光性樹脂組合物之折射率之差之絕對值設為0.10以下，而獲得50μm以下之高解析性。其原因在於：藉由將折射率之差之絕對值設為0.10以下，而抑制“於感光性導電膏膜曝光時之光散射”，從而可自感光性導電膏膜之入射面至與絕緣層之邊界面遍及厚度方向整體地使光透過。
又，確認到於未摻合玻璃料之比較例1之感光性導電膏之情 形時，燒結時之收縮率較大，脫層產生率成為100%，故而欠佳。
又，確認到於使用軟化點低於Ag粉末之燒結起始溫度的玻璃料即比較例2之感光性導電膏時，脫層產生率變高至57%，故而欠佳。其原因在於：由於在燒結Ag粉末時玻璃亦被燒結，因此燒結時之收縮率未變小。
根據上述比較例2之結果，可知於玻璃料之軟化點低於導電性粉末(Ag粉末)之燒結起始溫度時，即便於折射率之差之絕對值處於0.010以下之範圍內，玻璃料/導電性粉末(Ag粉末)之質量比處於0.020以上且0.054以下之範圍內，且膏中之導電性粉末含量處於上述本發明之範圍(70.3質量%以上、85.6質量%以下之範圍)的情形時，脫層之產生率及電極斷線產生率亦會變大。
又，確認到於Ag粉末之含量較少，為68質量%之比較例3之感光性導電膏之情形時，脫層產生率較高為86%，故而欠佳。認為其原因在於：於Ag粉末之含量少於本發明之範圍之情形時，無法充分抑制燒結時之收縮
又，確認到為Ag粉末之含量為88質量%超過本發明之範圍的比較例4之感光性導電膏之情形時，於顯影時感光性導電膏之塗膜流出，無法進行圖案化(產生線消失)。其原因在於：光於曝光時被Ag粉末遮蔽，而難以到達感光性導電膏膜之底部。
根據上述比較例3及4之結果可知：即便於玻璃料之軟化點在導電性粉末(Ag粉末)之燒結起始溫度以上，折射率之差之絕對值處於0.10以下之範圍內，且玻璃料/導電性粉末(Ag粉末)之質量比處於0.020 以上且0.054以下之範圍內的情形時，於膏中之導電性粉末(Ag粉末)含量少於上述本發明之範圍(70.3質量%以上且85.6質量%以下之範圍)之情形時(比較例3)，燒成收縮量變大，亦無法抑制脫層之產生或導體之斷線等之產生，又，於導電性粉末(Ag粉末)含量多於本發明之範圍(70.3質量%以上且85.6質量%以下之範圍)之情形時(比較例4)，於曝光時UV光無法到達感光性導電膏膜之底部，而無法獲得50μm以下之解析性。
又，確認到於玻璃料與Ag粉末之質量比較小，為0.014(即玻璃料之含量較少)之比較例5之感光性導電膏之情形時，脫層產生率亦較高為78%，電極斷線產生率亦較高為168ppm，故而欠佳。
根據該結果可知：若玻璃料與Ag粉末之質量比為0.014低於本發明之範圍，則燒結時之收縮率不會變小，而脫層之產生率及電極斷線產生率變高。
又，確認到於玻璃料與Ag粉末之質量比較大，為0.065(即玻璃料之含量較多)之比較例6之感光性導電膏之情形時，於顯影時感光性導電膏之塗膜流出，無法進行圖案化(產生線消失)。
認為其原因在於：若玻璃料之比率超過本發明之範圍而變大，則於曝光時由於光散射而光難以到達感光性導電膏膜之底部。
與此相對，確認到於使用滿足本發明之條件之感光性導電膏，即如下感光性導電膏之情形時，可抑制燒成時之收縮，且可抑制絕緣層與電極間之脫層或電極連接部之斷線，從而獲得可靠性高之積層型電子零件，該滿足本發明之條件之感光性導電膏含有占整體之70.3質量%以上、85.6質量%以下之比率之導電性粉末、感光性樹脂組合物、及玻璃料，玻璃 料相對於導電性膏之質量比(玻璃料/導電性粉末)處於0.020以上且0.054以下之範圍內，且玻璃料之軟化點在導電性粉末之燒結起始溫度以上。
再者，上述實施形態中，作為積層型電子零件，以積層型線圈零件為例進行了說明，但本發明並不限定於積層線圈零件，可應用於多層陶瓷基板、多層LC複合零件等各種積層型電子零件。
進而，本發明於其他方面亦不限定於上述實施例，關於導電性粉末之特性或感光性樹脂組合物之組成、及構成絕緣層之材料之種類等，於發明之範圍內可施加各種應用、變形。
11(11a、11b)‧‧‧外層
12(12a、12b、12c)‧‧‧線圈圖案(導體層)
13(13a、13b)‧‧‧絕緣層
14(14a、14b)‧‧‧導孔
20‧‧‧配線電路基板
30‧‧‧積層構造體

Claims (6)

  1. 一種感光性導電膏，其含有：(a)導電性粉末，為整體之70.3質量%以上且85.6質量%以下；(b)感光性樹脂組合物，其含有鹼溶性聚合物、感光性單體、光聚合起始劑、及溶劑；及(c)玻璃料；上述玻璃料相對於上述導電性膏之質量比(玻璃料/導電性粉末)為0.020以上且0.054以下，並且，上述玻璃料之軟化點在上述導電性粉末之燒結起始溫度以上，並且，上述玻璃料之軟化點為657℃以上。
  2. 如申請專利範圍第1項之感光性導電膏，其中，使用與上述感光性樹脂組合物之折射率之差之絕對值在0.10以下之玻璃料來作為上述玻璃料。
  3. 如申請專利範圍第1項之感光性導電膏，其中，使用與上述感光性樹脂組合物之折射率之差之絕對值在0.03以下之玻璃料來作為上述玻璃料。
  4. 如申請專利範圍第3項之感光性導電膏，其中，上述導電性粉末占整體之比率為70.3質量%以上且82.0質量%以下。
  5. 一種積層型電子零件之製造方法，其具備對具有導體層及絕緣層之積層體進行一體燒成之步驟，其中，該導體層係使用申請專利範圍第1至4中任一項之感光性導電膏而形成，該絕緣層係使用含有絕緣性無機成分與具有感光性之有機成分的感光性絕緣膏而形成。
  6. 一種積層型電子零件，係藉由申請專利範圍第5項之積層型電子零件之製造方法而製成，其具有如下結構：對使用上述感光性導電性膏而形成之上述導體層進行燒成所形成的內部導體介隔燒結絕緣層而積層，該燒結絕緣層係對使用上述感光性絕緣膏而形成之上述絕緣層進行燒成所形成者。
TW104133829A 2014-11-13 2015-10-15 A photosensitive conductive paste, a method for manufacturing the laminated electronic component using the same, and a laminated type electronic component TWI587319B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014230871 2014-11-13
PCT/JP2015/077484 WO2016076024A1 (ja) 2014-11-13 2015-09-29 感光性導電ペースト、それを用いた積層型電子部品の製造方法、および積層型電子部品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201629986A TW201629986A (zh) 2016-08-16
TWI587319B true TWI587319B (zh) 2017-06-11

Family

ID=55954117

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104133829A TWI587319B (zh) 2014-11-13 2015-10-15 A photosensitive conductive paste, a method for manufacturing the laminated electronic component using the same, and a laminated type electronic component

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10192650B2 (zh)
JP (1) JP6540711B2 (zh)
CN (1) CN107003605B (zh)
TW (1) TWI587319B (zh)
WO (1) WO2016076024A1 (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109416508B (zh) * 2016-07-21 2022-03-15 株式会社村田制作所 感光性导电膏、层叠型电子部件的制造方法和层叠型电子部件
JP6753468B2 (ja) * 2016-08-26 2020-09-09 株式会社村田製作所 感光性ガラスペースト、電子部品、及び、電子部品の製造方法
JP6828673B2 (ja) 2017-12-15 2021-02-10 株式会社村田製作所 積層型インダクタ部品及び積層型インダクタ部品の製造方法
KR102326611B1 (ko) * 2018-07-06 2021-11-16 창저우 퓨전 뉴 머티리얼 씨오. 엘티디. 태양전지 전극 형성용 조성물 및 이로부터 제조된 전극
JP7156197B2 (ja) * 2019-07-25 2022-10-19 株式会社村田製作所 インダクタ部品
CN111145935B (zh) * 2019-12-16 2022-07-15 中国人民解放军国防科技大学 一种银电极浆料及其制备方法和应用
JP2021170084A (ja) * 2020-04-16 2021-10-28 Tdk株式会社 感光性導体ペースト、積層電子部品およびその製造方法
JP7081697B2 (ja) * 2021-01-13 2022-06-07 株式会社村田製作所 積層型インダクタ部品
JP7226625B2 (ja) * 2021-01-13 2023-02-21 株式会社村田製作所 積層型インダクタ部品
US11961629B1 (en) * 2022-12-08 2024-04-16 Geckos Technology Corp. Antioxidant conductive thermal paste and method of manufacturing the same

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101359177A (zh) * 2007-07-30 2009-02-04 Jsr株式会社 含无机粉体的树脂组合物、图案形成方法及电极制造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7303854B2 (en) * 2003-02-14 2007-12-04 E.I. Du Pont De Nemours And Company Electrode-forming composition for field emission type of display device, and method using such a composition
JP4613648B2 (ja) * 2005-03-14 2011-01-19 株式会社村田製作所 導電ペーストおよび電子部品
WO2007123270A1 (ja) * 2006-04-26 2007-11-01 Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. 二層構造のバス電極形成に用いられる光硬化性導電性ペースト、及び光硬化性黒色ペースト並びにプラズマディスプレイパネル
KR100894062B1 (ko) * 2007-03-26 2009-04-21 삼성에스디아이 주식회사 감광성 페이스트 조성물, 이를 이용하여 제조된 플라즈마디스플레이 패널의 격벽 및 이를 포함하는 플라즈마디스플레이 패널
JP5287397B2 (ja) * 2009-03-18 2013-09-11 Ｊｓｒ株式会社 アルミニウム含有感光性樹脂組成物およびパターン形成方法
JP5163687B2 (ja) 2010-04-30 2013-03-13 株式会社村田製作所 感光性導電ペースト、それを用いた積層型電子部品の製造方法、および積層型電子部品
JP2012093742A (ja) * 2010-09-29 2012-05-17 Toray Ind Inc 感光性ペースト、パターンの形成方法および平面ディスプレイパネル用部材の製造方法。
US8709294B2 (en) * 2011-01-28 2014-04-29 E. I. Du Pont De Nemours And Company Electrode and method for manufacturing the same

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101359177A (zh) * 2007-07-30 2009-02-04 Jsr株式会社 含无机粉体的树脂组合物、图案形成方法及电极制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2016076024A1 (ja) 2017-10-12
WO2016076024A1 (ja) 2016-05-19
CN107003605A (zh) 2017-08-01
TW201629986A (zh) 2016-08-16
JP6540711B2 (ja) 2019-07-10
US10192650B2 (en) 2019-01-29
CN107003605B (zh) 2021-02-26
US20170236611A1 (en) 2017-08-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI587319B (zh) A photosensitive conductive paste, a method for manufacturing the laminated electronic component using the same, and a laminated type electronic component
JP5163687B2 (ja) 感光性導電ペースト、それを用いた積層型電子部品の製造方法、および積層型電子部品
JP6614355B2 (ja) 感光性導電ペースト、積層型電子部品の製造方法、及び、積層型電子部品
JP2006086123A (ja) 感光性ペースト組成物，感光性ペースト組成物を用いた電極およびグリーンシート
TWI472876B (zh) 感光性導電糊
KR102667680B1 (ko) 감광성 조성물, 복합체, 전자 부품, 및 전자 부품의 제조 방법
KR100875363B1 (ko) 유전체, 유전체를 구비한 디스플레이, 및 상기 유전체의제조 방법
JP2004047856A (ja) 導体ペースト及び印刷方法並びにセラミック多層回路基板の製造方法
JP2014024735A (ja) 感光性絶縁ペーストおよび積層型コイル部品
KR102658648B1 (ko) 감광성 조성물과 그의 이용
JPWO2017056793A1 (ja) 感光性ガラスペースト及び電子部品
JP6646643B2 (ja) 感光性組成物とその利用
WO2021005910A1 (ja) 感光性組成物の製造方法、ペースト状の感光性組成物、電子部品の製造方法および電子部品、ならびに感光性組成物中の有機成分の配合比決定装置、コンピュータプログラム
JP7113779B2 (ja) 感光性組成物とその利用
JP7120195B2 (ja) 感光性絶縁ペーストおよび電子部品
JPWO2005052691A1 (ja) 厚膜パターンの形成方法、電子部品の製造方法、およびフォトリソグラフィー用感光性ペースト
JP2023134944A (ja) 感光性導電ペースト、導電パターン付き基材の製造方法、硬化膜、焼成体の製造方法、焼成体および電子部品
CN106940514B (zh) 感光性树脂组合物以及使用其的感光性膏
WO2022191054A1 (ja) 感光性組成物とその利用
JP2005136007A (ja) 複合シート、並びに積層部品の製造方法
JP2006012978A (ja) 複合シート、複合シートの製造方法および積層部品の製造方法
JP2005340305A (ja) 複合体及び複合体の製造方法並びに積層部品の製造方法
WO2022030382A1 (ja) 感光性導電ペースト、硬化物、焼成体、電子部品、回路パターン付き絶縁性セラミックス層の製造方法、電子部品の製造方法、回路パターン付き基板の製造方法およびインダクターの製造方法
CN118073002A (zh) 感光性导电膏、层叠型电子部件的制造方法和层叠型电子部件
JP2005243786A (ja) 感光性セラミックグリーンシート、複合シート及び積層部品並びにその製造方法