WO2007123270A1 - 二層構造のバス電極形成に用いられる光硬化性導電性ペースト、及び光硬化性黒色ペースト並びにプラズマディスプレイパネル - Google Patents

二層構造のバス電極形成に用いられる光硬化性導電性ペースト、及び光硬化性黒色ペースト並びにプラズマディスプレイパネル Download PDF

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WO2007123270A1
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paste
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Hideyuki Ito
Nobuyuki Suzuki
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Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd.
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Definitions

  • Photocurable conductive paste, photocurable black paste and plasma display panel used for forming a bus electrode having a two-layer structure
  • the present invention relates to a photocurable conductive paste and a photocurable black paste used for forming a bus electrode having a two-layer structure with different contrasts in a plasma display panel (hereinafter abbreviated as PDP).
  • PDP plasma display panel
  • the present invention also relates to a plasma display panel. More specifically, the photoconductive paste used to form a two-layer bus electrode having stable interlayer conductivity, and the black interlayer resistance value is stable even at high temperature firing, and each of dry, exposure, development, and firing
  • the present invention relates to a photocurable black paste and a plasma display panel that can form a fired film having sufficient blackness after firing without impairing excellent adhesion, resolution, and fireability to the substrate in the process. is there.
  • PDPs are flat displays that display images and information using light emission from plasma discharge, and are classified into DC and AC types depending on the panel structure and driving method.
  • the principle of color display by PDP is that plasma discharge is generated in the cell space (discharge space) between the opposing electrodes formed on the front glass substrate and the back glass substrate separated by ribs (partition walls).
  • the phosphors formed on the inner surface of the back glass substrate are excited by ultraviolet rays generated by the discharge of gases such as He and Xe enclosed in each cell space to generate visible light of the three primary colors.
  • Each cell space is defined by grid-like ribs in the DC type PDP, while in the AC type PDP, the cell space is divided even if the force is defined by the ribs arranged in parallel to the substrate surface. Made by ribs. The following is a brief description with reference to the attached drawings.
  • FIG. 1 partially shows an example of the structure of a surface discharge PDP having a three-electrode structure for full color display.
  • a pair of display electrodes 2a and 2b that have a predetermined pitch and a transparent electrode 3a or 3b for discharge and a bus electrode 4a or 4b for lowering the line resistance of the transparent electrode have a predetermined pitch.
  • a large number of rows are arranged.
  • a transparent dielectric layer 5 (low melting point glass) for accumulation is formed by printing and baking, and a protective layer (MgO) 6 is deposited thereon.
  • the protective layer 6 has a role of protecting the display electrode and maintaining a discharge state.
  • a large number of stripe-shaped ribs (partitions) 12 partitioning the discharge spaces and address electrodes (data electrodes) 13 arranged in each discharge space are arranged in rows at a predetermined pitch.
  • phosphor films of three colors of red (14a), blue (14b), and green (14c) are regularly arranged, and in full color display, as described above.
  • One pixel is composed of phosphor films 14a, 14b and 14c of the three primary colors of red, blue and green.
  • stripe-like black patterns 10 and 10 are similarly formed in order to further increase image contrast.
  • an AC pulse voltage is applied between the pair of display electrodes 2a and 2b, and discharge is performed between the electrodes on the same substrate.
  • the ultraviolet rays generated by the discharge excite the phosphor films 14a, 14b, 14c of the rear substrate 11, and the generated visible light passes through the transparent electrodes 3a, 3b of the front substrate 1. It has a structure to see.
  • the bus electrodes 4a and 4b are formed by patterning by photolithography after forming three layers of Cr Cu—Cr by vapor deposition or sputtering. I have been.
  • a method in which a conductive paste such as a silver paste is screen-printed and then baked, or in order to obtain a line width of 150 m or less is photosensitive.
  • a conductive paste is applied, exposed through a pattern mask, developed, and then fired at V.
  • the lower layer of such a two-layer bus electrode having different contrasts has a sandwich structure of an upper conductive paste layer and a transparent electrode, and therefore requires electrical conductivity. It is desirable that the resistance value between the black layers is low.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-251744 (Claims)
  • the present invention has been made to solve such problems of the prior art, and the main purpose of the present invention is to form a two-layer bus electrode having a different fine contrast of a plasma display panel.
  • the black interlayer resistance value is stable even at high temperature firing.
  • a photocurable black base that can form a fired film with sufficient blackness after firing that impairs excellent adhesion, resolution, and fireability to the substrate in each step of drying, exposure, image formation, and firing. Provide a strike.
  • Another object of the present invention is to form a two-layer structure having different contrasts, which is formed on a high-definition electrode circuit, particularly a front substrate, from such a photocurable conductive paste and a photocurable black paste.
  • An object of the present invention is to provide an electrode circuit satisfying stable interlayer conductivity (interlayer conduction between a transparent electrode and a bus electrode layer) for a bus electrode, and a plasma display panel on which a black pattern is formed.
  • a conductive layer used for forming an upper layer of a two-layered nose electrode having a different contrast in a plasma display panel.
  • a paste (A) wherein the conductive paste (A) has a soft spot higher than the glass powder (B1) of the black paste (B) used in the lower layer by 40 ° C or more, the glass powder (A1),
  • a photocurable conductive paste comprising the conductive powder (A2), the organic binder (A3), the photopolymerizable monomer (A4), and the photopolymerization initiator (A5).
  • a black paste (B) used for forming a lower layer of a bus electrode having a two-layer structure with different contrast in a plasma display panel wherein the black paste (B) The glass powder (B1), heat-resistant black pigment (B2), organic noinder (B3) whose soft spot is 40 ° C lower than the glass powder (A1) of the photocurable conductive paste (A) used for the upper layer ), A photopolymerizable monomer (B4), and a photopolymerization initiator (B5), a photocurable black paste is provided.
  • photocurable conductive paste and a photocurable black paste of the present invention can also be provided in the form of a dry film formed into a film.
  • a plasma display panel comprising a front glass substrate having a two-layered bus electrode composed of a white layer and a black layer and a black pattern formed on the substrate
  • a plasma display wherein a white layer is formed using the photocurable conductive paste (A), and a black layer and a black pattern are formed using the same photocurable black paste (B).
  • a panel is provided.
  • a bus electrode having a two-layer structure of a white layer and a black layer, the glass powder (A1) contained in the white layer and contained in the black layer
  • the glass powder (B1) has a glass softening point differential force of 0 ° C or more, and the glass powder (A1) has a softening point of 520 to 600 ° C.
  • a bus electrode characterized by containing the pigment (B2) is provided.
  • the photocurable resin composition of the present invention exhibits stable interlayer conductivity in the lower layer of the two-layer bus electrode even if the lower layer of the two-layer bus electrode and the black pattern layer having different contrasts are formed of the same material. Since it can be obtained, it is extremely useful for mass production of PDP and low cost.
  • FIG. 1 is a partially exploded perspective view of a surface discharge AC type PDP.
  • the photocurable conductive base (A) has a soft spot compared to the glass powder (B1) of the black paste (B).
  • glass powder (A1) that is 40 ° C or higher, preferably glass powder (A1) with a soft spot of 520 to 600 ° C, the interlayer resistance value of the formed bus electrode becomes stable.
  • a fired film having sufficient blackness after firing without impairing adhesion, resolution, and fireability to the substrate in each step of drying, exposure, development, and firing underlayer of the bus electrode, The inventors have found that a black pattern can be formed, and have completed the present invention.
  • the photocurable conductive paste (A) of the present invention When the photocurable conductive paste (A) of the present invention is used, the lower layer of the two-layer bus electrode and the black pattern layer having different contrasts are used for simplicity of the manufacturing process as described above. Is made of the same material, so it is extremely useful for mass production of PDP and low cost.
  • the conductive pace HA used for forming a bus electrode having a two-layer structure with different contrast is a glass powder (B1) of black paste (B) used for the lower layer (hereinafter abbreviated as black layer glass powder).
  • Glass powder (A1) (hereinafter abbreviated as white layer glass powder) having a soft softening point of 40 ° C or higher, preferably 40 to: LOO ° C higher, more preferably 50 to 80 ° C higher. It is characterized by containing.
  • the softening point of the black layer glass powder (B1) is preferably 400 to 540 ° C, more preferably 450 to 520 ° C.
  • the soft spot of the white layer glass powder (A1) is more preferably 520 to 580 ° C. in consideration of the adhesiveness which is preferably 520 to 600 ° C.
  • the conductive paste (A) used for forming a bus electrode having a two-layer structure with different contrast according to the present invention has a soft spot compared to the glass powder (B1) of the black paste (B) used for the black layer.
  • 40 ° C or higher preferably 40 to 100 ° C higher, more preferably 50 to 80 ° C higher glass powder (A 1), conductive powder (A2), organic binder (A3), photopolymerizable monomer (A4 ), And a photopolymerization initiator (A5)!
  • the black base (B) used for forming the double-layered nose electrode having a different contrast according to the present invention is a glass powder having a soft spot lower than the glass powder (A1) by 40 ° C or more.
  • (B1), resistance This is a photocurable black paste containing a thermal black pigment (B2), an organic binder (B3), a photopolymerizable monomer (B4), and a photopolymerization initiator (B5).
  • a composition comprising the photocurable black paste and an inorganic powder (B6) other than the glass powder (B1) and the heat-resistant black pigment (B2), preferably Is a composition containing an inorganic powder having a volume resistivity of 1 ⁇ 10 4 ⁇ ′cm or less, more preferably a lanthanum composite oxide represented by the general formula La Sr CoO or La Sr MnO. 3 1 -XX 3
  • the glass powder (A1) used in the photocurable conductive paste (A) of the present invention is softer than the glass powder (B1) of the black paste (B) used in the black layer.
  • a point of 40 ° C. or higher, preferably 40 to 100 ° C. high, more preferably 50 to 80 ° C. high is used.
  • the specific soft spot is preferably 520 to 580 ° C, more preferably 520 to 580 ° C in consideration of adhesion and the like.
  • Such glass powder (A1) can be used in combination of two or more kinds.
  • the film after exposure and development can be easily baked at 600 ° C or lower.
  • the composition of the present invention uses an organic binder having good flammability, and the composition is such that debinding is completed before the glass powder melts, but the soft spot of the glass powder is low.
  • the temperature is lower than 400 ° C., melting occurs at a temperature lower than this, and the organic binder is likely to be wrapped, and the remaining organic binder is easily decomposed, so that a prestar is easily generated in the composition.
  • an amorphous frit mainly composed of bismuth oxide or zinc oxide can be preferably used. From the viewpoint of resolution, it is preferable to use one having an average particle size of 20 m or less, preferably 5 ⁇ m or less.
  • U 'preferred glass frit mainly composed of Sani ⁇ bismuth, examples, mass 0/0 of the oxide standards, Bi O force ⁇ 88%, BO force ⁇ 30%, SiO force ⁇ 25%, Al O power ⁇ ⁇
  • Non-crystalline frit having a composition of 5%, BaO force ⁇ 20%, ZnO 1 ⁇ 20%, and softening point 520-600 ° C. can be mentioned.
  • Preferred examples of the glass frit mainly composed of zinc oxide and zinc are as follows:% by mass based on oxide, ZnO force 25 to 60%, KO 2 to 15%, BO force 25 to 45%, SiO Power ⁇ ⁇ 7%, Al O
  • An appropriate amount of the glass powder (A1) is 1 to 7% by mass in the photocurable conductive paste (A).
  • the amount of glass powder is less than the above range, the strength of the electrode is lowered, which is not preferable.
  • the amount is more than the above range, sufficient conductivity may not be obtained, which is not preferable.
  • Examples of the conductive powder (A2) used in the photocurable conductive paste (A) of the present invention include silver, copper, nickel, gold, and aluminum. Particularly, silver (A2-1) is used. It is preferably used. These conductive powders (A2) may be spherical, flakes or greaves, but are preferably spherical in view of optical properties and dispersibility. The average particle diameter is preferably 10 m or less, more preferably 5 m or less from the viewpoint of resolution. In order to prevent oxidation of these conductive metal powders, to improve dispersibility in the composition, and to improve developability, it is particularly preferable to treat silver, nickel and aluminum with a fatty acid. Examples of fatty acids include oleic acid, linoleic acid, linolenic acid, and stearic acid.
  • the blending amount of the conductive powder (A2) is appropriately 50 to 90% by mass in the photocurable conductive paste (A).
  • the blending amount of the conductive powder is less than the above range, sufficient conductivity of the conductor pattern obtained from the strong paste cannot be obtained.
  • the amount exceeds the above range the adhesion to the base material is not achieved. Is not preferable because of worsening.
  • the organic binder (A3) used in the photocurable conductive paste of the present invention can also be used as an organic binder (B3) of a black paste described later.
  • organic noinder (A3) include a carboxylate-containing resin, specifically, a carboxyl group-containing photosensitive resin having an ethylenically unsaturated double bond and an ethylenically unsaturated double bond. It is also possible to use a variety of non-carboxyl group-containing resins. In particular The following are listed.
  • a carboxyl group-containing resin obtained by copolymerizing an unsaturated carboxylic acid such as (meth) acrylic acid and a compound having an unsaturated double bond such as methyl (meth) acrylate.
  • a copolymer of an unsaturated carboxylic acid such as (meth) acrylic acid and a compound having an unsaturated double bond such as methyl (meth) acrylate is added to glycidyl (meth) acrylate or (meth) acrylyl.
  • a carboxyl group-containing photosensitive resin obtained by adding an ethylenically unsaturated group as a pendant with an acid chloride or the like,
  • a copolymer of a compound having an unsaturated double bond with an epoxy group such as glycidyl (meth) atalylate and a compound having an unsaturated double bond such as methyl (meth) atalylate is (meth)
  • a carboxyl group-containing photosensitive resin obtained by reacting an unsaturated carboxylic acid such as acrylic acid and reacting a polybasic acid anhydride such as tetrahydrophthalic anhydride with the secondary hydroxyl group produced;
  • a copolymer of an acid anhydride having an unsaturated double bond such as maleic anhydride and a compound having an unsaturated double bond such as styrene is added to a hydroxyl group such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate.
  • Carboxyl group-containing photosensitive resin obtained by reacting a compound having an unsaturated double bond with
  • a polyfunctional epoxy compound is reacted with an unsaturated monocarboxylic acid such as (meth) acrylic acid, and the resulting secondary hydroxyl group is reacted with a polybasic acid anhydride such as tetrahydrophthalic anhydride.
  • an unsaturated monocarboxylic acid such as (meth) acrylic acid
  • a polybasic acid anhydride such as tetrahydrophthalic anhydride.
  • An epoxy group of a copolymer of a compound having an unsaturated double bond such as methyl (meth) atalylate and glycidyl (meth) atalylate has one carboxyl group in one molecule and is ethylenic
  • a carboxyl group-containing resin obtained by reacting a polybasic acid anhydride with a hydroxyl group-containing polymer such as polyvinyl alcohol, and
  • a hydroxyl group-containing resin obtained by reacting a hydroxyl group-containing polymer such as polybutyl alcohol with a polybasic acid anhydride such as tetrahydrophthalic acid anhydride examples include carboxyl group-containing photosensitive resin obtained by further reacting an epoxy group such as sidyl (meth) acrylate with a compound having an unsaturated double bond.
  • a hydroxyl group-containing polymer such as polybutyl alcohol
  • a polybasic acid anhydride such as tetrahydrophthalic acid anhydride
  • carboxyl group-containing photosensitive resin obtained by further reacting an epoxy group such as sidyl (meth) acrylate with a compound having an unsaturated double bond (1), (2), (3) (6) is preferably used.
  • (meth) atalylate is a term that collectively refers to talate, metatalate, and a mixture thereof, and other similar expressions! The same is true.
  • the carboxyl group-containing resin and the carboxyl group-containing photosensitive resin may be used alone or in combination. However, even in the case of V and deviation, they are 9 to 80 in total in the total amount of the composition. It is preferable to blend at a mass percentage. If the blending amount of these polymers is less than the above range, the selective distribution and development in which sufficient photocuring property and depth of photocuring are difficult to be obtained are likely to cause uneven distribution of the resin in the film to be formed. It becomes difficult to putter jung by. On the other hand, if the amount is more than the above range, it is not preferable because the pattern during baking and the line width shrinkage are likely to occur.
  • the carboxyl group-containing resin and the carboxyl group-containing photosensitive resin each have a weight average molecular weight of 1,000 to 100,000, preferably ⁇ 5,000 to 70,000, and an acid value.
  • a double bond equivalent strength of 350 to 2,000, preferably 400 to 1,500, is preferably used! Can do.
  • the molecular weight of the resin is lower than 1,000, the adhesion of the film during development is adversely affected.
  • the molecular weight is higher than 100,000, defective development is liable to occur.
  • the solubility in an alkaline aqueous solution is insufficient, and development failure is likely to occur. Part) is not preferable.
  • a photosensitive resin containing a carboxyl group if the double bond equivalent of the photosensitive resin is less than 350, a residue is likely to remain during baking, whereas if it is greater than 2,000, This is not preferable because the work margin is narrow and a high exposure is required during photocuring.
  • the photopolymerizable monomer (A4) used in the photocurable conductive paste of the present invention can also be used as a photopolymerizable monomer (B4) of a black paste described later.
  • the photopolymerizable monomer (A4) or (B4) is used for promoting photocurability of the composition and improving developability.
  • photopolymerizable monomer (A4) or (B4) for example, 2-hydroxyethyl atelaride , 2-hydroxypropyl attalylate, diethylene glycol diathalate, triethylene glycol diathalate, polyethylene glycol diathalate, polyurethane diathalate, trimethylolpropane tritalate, pentaerythritol tritalate, pentaerythritol tetra acrylate , Trimethylol WW rupropane ethylene oxide modified triatalylate, trimethylolpropane propylene oxide modified triatalylate, dipentaerythritol pentaatalylate, dipentaerythritol hexaatalylate and each of the metatalylates corresponding to the above talates; phthalates Acids, adipic acid, maleic acid, itaconic acid, succinic acid, trimellitic acid, terephthalic acid and other polybas
  • the blending amount of such a photopolymerizable monomer (A4) or (B4) is such that the organic binder (strength carboxyl group-containing photosensitive resin and Z or carboxyl group-containing resin) (A3) or (B3) From 100 parts by mass, 20 to: LOO parts by mass is appropriate.
  • the amount of the photopolymerizable monomer (A4) or (B4) is less than the above range, it is difficult to obtain a sufficient photocurability of the composition. Uneven curing is likely to occur because photocuring of the surface portion is faster than in the deep portion.
  • the photopolymerization initiator (A5) used in the photocurable conductive paste of the present invention can also be used as a photopolymerization initiator (B5) of a black paste described later.
  • Specific examples of the photopolymerization initiator (A5) or (B5) include benzoin and benzoin alkyl ethers such as benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, and benzoin isopropyl ether; acetophenone, 2,2-dimethoxy- 2—Phenolacetophenone, 2, 2-Dietoxy 2—Phenolacetophenone, 1,1-Dichloroacetophenone, etc .: 2-Methyl 1 [4 (Methylthio) phenol] 2 Morpholinopropane 1 ON ⁇ 2-Benzyl-1-2-dimethylamino-1- 1- (4-morpholinophenol) 1-butanone 1, 2- (dimethylamino) 2- — ((4-methylphenol)
  • the blending ratio of these photopolymerization initiators (A5) or (B5) is determined based on the organic binder (carboxyl group-containing photosensitive resin and Z or carboxyl group-containing resin) (A3) or (B3) 100 1-30 mass parts per mass part is suitable, Preferably, it is 5-20 mass parts.
  • the photopolymerization initiator (A5) or (B5) as described above includes N, N dimethylaminobenzoic acid ethyl ester, N, N dimethylaminobenzoic acid isoamyl ester, pentyl-4-dimethylaminobenzoate, triethylamine, It can be used in combination with one or more photosensitizers such as tertiary amines such as triethanolamine.
  • a titanocene-based photopolymerization initiator such as Irgacure 784 manufactured by Ciba Specialty Chemicals, which initiates radical polymerization in the visible region, if necessary, A leuco dye or the like can be used in combination as a curing aid.
  • a thermal polymerization catalyst can be used in combination with the photopolymerization initiator (A5) or (B5) as necessary.
  • This thermal polymerization catalyst is capable of reacting an uncured photopolymerizable monomer by aging at a high temperature for several minutes to about 1 hour.
  • the thermal polymerization catalyst is a peroxide such as benzoyl peroxide or an azoisobutylate.
  • the sex black paste (B) of the present invention comprises a glass powder (B1), a heat-resistant black pigment (B2), an organic binder (B3), a photopolymerizable monomer (B4), and a photopolymerization initiator (B5 ) !, a photo-curable black paste.
  • the photocurable black paste further comprises an inorganic powder (B6) other than the glass powder (B1) and the heat-resistant black pigment (B2), preferably a volume.
  • an inorganic powder having a specific resistance value of 1 X 10 4 ⁇ 'cm or less, more preferably a lanthanum composite oxide represented by the general formula La Sr CoO or La Sr MnO l -XX 3 1 -XX Three
  • the glass powder (B1) used in the photocurable black paste (B) of the present invention is basically the same as the glass powder (A1) used in the above-mentioned photocurable conductive paste (A).
  • the glass powder (A1) used for the photocurable conductive paste (A) is 40 ° C lower than the softening point, preferably 40-100 ° C lower, more preferably 50 Those with a temperature of ⁇ 80 ° C are used.
  • the blending amount of the black layer glass powder (B1) is 1 to 300 parts by mass, preferably 10 to 200 parts by mass per 100 parts by mass of the heat-resistant black pigment (B2).
  • the reason for this is that if the blending amount of the black layer glass powder is less than the above range, sufficient adhesion cannot be obtained after firing. On the other hand, if the blending amount exceeds the above range, the blackness is lowered, which is preferable.
  • glass powder having an average particle size of 10 ⁇ m or less, preferably 3 ⁇ m or less.
  • the heat-resistant black pigment (B2) used in the photocurable black paste (B) of the present invention is tetratriacid.
  • Cobalt oxide is suitable for use. It is not limited to this. It is possible to use a combination of oxides such as Cr, Cu, Fe, Ni, Mn, Ru, La and Sr, and complex oxides. it can.
  • the blending amount of the heat-resistant black pigment (B2) is 10 to 200 parts by weight, preferably 20 to 100 parts by weight per 100 parts by weight of the organic noinder (B3).
  • the reason for this is that if the blending amount of the heat-resistant black pigment (B2) is less than the above range, sufficient blackness cannot be obtained after firing, whereas if the blending amount exceeds the above range, the light transmittance decreases. This is not preferable because pattern formation deteriorates.
  • the organic binder (B3) used in the photocurable black paste (B) of the present invention is the same as the organic binder (A3) used in the photocurable conductive paste. That is, a resin having a carboxyl group, specifically, a carboxyl group-containing photosensitive resin having an ethylenically unsaturated double bond and a carboxyl group-containing resin having no ethylenically unsaturated double bond. A deviation can also be used.
  • the photopolymerizable monomer (A4) used in the photocurable black paste (B) of the present invention is the same as the photopolymerizable monomer (A4) used in the photocurable conductive paste. It is done.
  • the photopolymerization initiator (B5) used in the photocurable black paste (B) of the present invention is the same as the photopolymerization initiator (A5) used in the photocurable conductive paste. Is used.
  • the inorganic powder (B6) other than the glass powder (B 1) and the heat-resistant black pigment (B2) used in a preferred embodiment of the photocurable black paste (B) of the present invention has a black interlayer resistance value.
  • the inorganic powder has a volume resistivity of 1 ⁇ 10 4 ⁇ ′cm or less.
  • oxides and composite acids such as Cr, Fe, Ir, Mn, Mo, Nb, Os, Pt, Re, Rh, Ru, Ti, Cu, Ni, La, Sr, Co, etc.
  • a lanthanum composite oxide represented by the general formula La Sr CoO or La Sr MnO is preferably used.
  • Mixing ratio of inorganic powder (B6) other than glass powder (B1) and heat-resistant black pigment (B2) Is preferably in the range of 10 to 120 parts by mass of the inorganic powder (B6) per 100 parts by mass of the heat-resistant black pigment (B2).
  • the reason for this is that if the amount of the inorganic powder (B6) is less than the above range, it is difficult to obtain sufficient interlayer conduction after firing in the black layer of the black and white two-layer bus electrode, while the above range.
  • a blending amount exceeding 1 is not preferred because there is a possibility of erroneous discharge in the black pattern layer.
  • the resulting composition has poor storage stability.
  • the coating workability tends to deteriorate due to the decrease in fluidity. Therefore, in the composition of the present invention, in order to improve the storage stability of the composition, a compound that is complexed with a metal or oxide powder, which is a component of the inorganic powder, or has an effect such as salt formation, It can be added as a stabilizer.
  • Stabilizers include boric acid as inorganic acid, organic acid; formic acid, acetic acid, acetoacetic acid, citrate, stearic acid, maleic acid, fumaric acid, phthalic acid, benzene sulfonic acid, sulfamic acid; , Phosphorous acid, Hypophosphorous acid, Methyl phosphate, Ethyl phosphate, Butyl phosphate, Phenyl phosphate, Ethyl phosphate, Diphenyl phosphite, Mono (2-methacryloyloxychetyl) ) Acids such as various phosphate compounds (inorganic phosphoric acid, organic phosphoric acid) such as acid phosphate can be used, and can be used alone or in combination of two or more.
  • an appropriate amount of organic material is used to prepare a paste by diluting the composition, enable an easy coating process, and then dry to form a film to enable contact exposure.
  • a solvent can be blended. Specifically, ketones such as methyl ethyl ketone and cyclohexanone; aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene and tetramethylbenzene; cellosolve, methylcetosolve, carbitol, methylcarbitol, butylcarbitol , Glycol ethers such as dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monomethenoate ether, dipropylene glycol monomethenoate ether, triethylene glycol monomethenoate ether; ethyl acetate, butyl acetate, cellosolvate acetate Such as butyl butyl sorb acetate, carbitol acetate, butyl carbitol acetate, prop
  • the photocurable conductive paste and the photocurable black paste of the present invention further include a defoaming leveling agent such as a silicone type or an acrylic type, and a silane cup for improving the adhesion of the film, if necessary.
  • a defoaming leveling agent such as a silicone type or an acrylic type
  • a silane cup for improving the adhesion of the film
  • additive additives such as a ring agent, cation, ion, and non-one pigment dispersant can also be blended.
  • the photocurable conductive paste and the photocurable black paste of the present invention may be laminated on a substrate when they are previously formed into a film, but in the case of a paste-like composition, a screen is used.
  • a substrate for example, a glass substrate, which is the front substrate of PDP, by an appropriate coating method such as printing, bar coater, blade coater, etc.
  • far infrared drying For example, it is dried at about 60 to 120 ° C. for about 5 to 40 minutes in an oven to evaporate the organic solvent to obtain a tack-free coating film.
  • selective exposure, image formation, and baking are performed to form an electrode circuit and a black pattern of a predetermined pattern.
  • the exposure step contact exposure and non-contact exposure using a negative mask having a predetermined exposure pattern are possible.
  • an exposure light source a halogen lamp, a high-pressure mercury lamp, a laser beam, a metal nitride lamp, an electrodeless lamp, or the like is used.
  • the exposure amount is 50 ⁇ : LO OOmiZcm 2 is preferred.
  • a spray method, an immersion method, or the like is used.
  • Developers include aqueous alkali metal solutions such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, sodium silicate, and aqueous amine solutions such as monoethanolamine, diethanolamine, and triethanolamine. Particularly, a dilute alkaline aqueous solution having a concentration of about 1.5% by mass or less is preferably used.
  • the carboxyl group of the carboxyl group-containing resin in the composition is saponified and uncured. It is not limited to the developer as described above as long as the portion (unexposed portion) is removed. Further, it is preferable to perform washing with water and acid neutralization in order to remove unnecessary developer after development.
  • the substrate after development is subjected to heat treatment at about 500 to 600 ° C in air or in a nitrogen atmosphere to form a desired pattern.
  • a flask equipped with a thermometer, stirrer, dropping funnel, and reflux condenser is charged with methyl methacrylate and methacrylic acid in a molar ratio of 0.76: 0.24, and diethylene glycol monomethyl ether acetate as catalyst and catalyst.
  • azobisisobutyrate-tolyl was added and stirred at 80 ° C. for 2 to 6 hours under a nitrogen atmosphere to obtain a resin solution.
  • the resin solution was cooled, methylhydroquinone was used as a polymerization inhibitor, tetrabutylphosphonium bromide was used as a catalyst, and glycidyl methacrylate was added at 95 to 105 ° C for 16 hours under conditions of carboxyl group 1 of the above resin.
  • the addition reaction was carried out at an addition molar ratio of 0.12 moles to moles, and after cooling, the organic binder (A3-1) was produced.
  • This resin (A3-1) had a weight average molecular weight of about 10,000, an acid value of 59 mgKOHZg, and a double bond equivalent of 950.
  • the weight average molecular weight of the obtained copolymer resin was measured using a pump LC 6AD manufactured by Shimadzu Corporation and a column Shodex (registered trademark) KF-804, KF-803, KF-802 manufactured by Showa Denko K.K. The measurement was carried out by high performance liquid chromatography connected to a triplet. Further, diethylene glycol monomethyl ether acetate was added to adjust the solid content concentration to 60%.
  • An organic binder (B3-1) was prepared in the same manner as in Synthesis Example 1 except that the charge ratio of methyl methacrylate and methacrylic acid was set to 0.87: 0.13 in molar ratio and glycidyl methacrylate was not added. ) was generated.
  • This organic binder (B3-1) had a weight average molecular weight of about 10,000 and an acid value of 74 mgKOHZg. Diethylene glycol monomethyl ether acetate was further added to adjust the solid content concentration to 40%.
  • the glass powder a lead-free glass powder composed of BiO, BO, ZnO, SiO, BaO is used.
  • a pulverized product having an average particle size of 1.6 m was used.
  • the softening point of the glass powder was as shown in Table 1 below.
  • the soft saddle point of the glass powder is determined by differential thermal analysis, using alumina powder as a standard substance, the temperature rises to a temperature of 800 ° C at a heating rate of 10 ° CZ, and the endothermic peak obtained. The peak top temperature was taken as the soft spot.
  • composition similar to Composition Example 1 except that glass powder (A1-1) was replaced with glass powder (A1-2)
  • composition Example 3 Composition similar to Composition Example 1 except that glass powder (Al-1) was replaced with glass powder (A1-3)
  • composition similar to Composition Example 1 except that glass powder (A1-1) was replaced with glass powder (A1-4)
  • composition similar to Composition Example 1 except that glass powder (A1-1) was replaced with glass powder (A1-5)
  • the resistance value (R1) was measured by applying a tester (HIOKI 3540 m ⁇ HITESTER) probe to the ITO film and the silver electrode.
  • the temperature was raised at 14 ° CZ and the substrate fired at 590 ° C for 30 minutes was measured in the same manner, and the resistance value (R2) was examined.
  • the adhesion was evaluated by O to X for peeling of the pattern on the bus electrode forming portion of the substrate prepared under firing conditions 1 and 2 with a cellophane adhesive tape, and checking for pattern peeling.
  • Table 2 shows the evaluation results.
  • Example 1 Example 2 Example 3 Comparative Example 1 Comparative Example 2 Lower (Black) Layer Paste Composition Example 6 Composition Example 6 Composition Example 6 Composition Example 6 Composition Example 6 Upper (White) Layer Paste Composition Example 3 Composition Example 4 Composition Example 5 Composition Example 1 Composition Example 2 Black Glass Softening Point (° c) 470 470 470 470 White Glass Softening Point (° c) 520 560 580 470 500

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Description

二層構造のバス電極形成に用いられる光硬化性導電性ペースト、及び光 硬化性黒色ペースト並びにプラズマディスプレイパネル
技術分野
[0001] 本発明は、プラズマディスプレイパネル（以下、 PDPと略称する）のコントラストの異 なる二層構造のバス電極を形成するために用いられる光硬化性導電性ペースト、及 び光硬化性黒色ペースト並びにプラズマディスプレイパネルに関する。さらに詳しく は、安定した層間導電性を有する二層構造のバス電極を形成するために用いられる 光導電性ペースト、及び高温焼成でも黒層間抵抗値は安定で、乾燥、露光、現像、 焼成の各工程において基板に対する優れた密着性、解像性、焼成性を損なうことな く、焼成後にお 、て充分な黒さを有する焼成皮膜を形成できる光硬化性黒色ペース ト並びにプラズマディスプレイパネルに関するものである。
背景技術
[0002] PDPは、プラズマ放電による発光を利用して映像や情報の表示を行なう平面ディス プレイであり、パネル構造 ·駆動方法によって DC型と AC型に分類される。 PDPによ るカラー表示の原理は、リブ (隔壁）によって離間された前面ガラス基板と背面ガラス 基板に形成された対向する両電極間のセル空間 (放電空間）内でプラズマ放電を生 じさせ、各セル空間内に封入されている He、 Xe等のガスの放電により発生する紫外 線で背面ガラス基板内面に形成された蛍光体を励起し、 3原色の可視光を発生させ るものである。各セル空間は、 DC型 PDPにおいては格子状のリブにより区画され、 一方、 AC型 PDPにおいては基板面に平行に列設されたリブにより区画される力 い ずれにおいてもセル空間の区画は、リブによりなされている。以下、添付図面を参照 しながら簡単に説明する。
[0003] 図 1は、フルカラー表示の 3電極構造の面放電方式 PDPの構造例を部分的に示し ている。前面ガラス基板 1の下面には、放電のための透明電極 3a又は 3bと該透明電 極のライン抵抗を下げるためのバス電極 4a又は 4bと力 成る一対の表示電極 2a、 2 bが所定のピッチで多数列設されている。これらの表示電極 2a、 2bの上には、電荷を 蓄積するための透明誘電体層 5 (低融点ガラス）が印刷、焼成によって形成され、そ の上に保護層（MgO) 6が蒸着されている。保護層 6は、表示電極の保護、放電状態 の維持等の役割を有している。一方、背面ガラス基板 11の上には、放電空間を区画 するストライプ状のリブ（隔壁） 12と各放電空間内に配されたアドレス電極 (データ電 極） 13が所定のピッチで多数列設されている。また、各放電空間の内面には、赤（14 a)、青（14b)、緑（14c)の 3色の蛍光体膜が規則的に配され、フルカラー表示にお いては、前記のように赤、青、緑の 3原色の蛍光体膜 14a、 14b、 14cで 1つの画素が 構成される。
[0004] さらに、放電空間を形成する一対の表示電極 2a、 2bの両側部には、画像のコントラ ストをさらに高めるために、同様にストライプ状のブラックパターン 10, 10が形成され ている。
[0005] なお、上記構造の PDPでは、一対の表示電極 2aと 2bの間に交流のパルス電圧を 印加し、同一基板上の電極間で放電させるので、「面放電方式」と呼ばれている。
[0006] また、上記構造の PDPでは、放電により発生した紫外線が背面基板 11の蛍光体膜 14a、 14b、 14cを励起し、発生した可視光を前面基板 1の透明電極 3a、 3bを透して 見る構造となっている。
[0007] このような構造の PDPにおいて、前記バス電極 4a、 4bの形成は、従来、 Cr Cu— Crの 3層を蒸着やスパッタリングにより成膜した後、フォトリソグラフィ一法でパター- ングが行なわれてきた。
[0008] しかし、工程数が多く高コストとなるため、最近では、銀ペースト等の導電性ペースト をスクリーン印刷した後、焼成する方法、あるいは 150 m以下の線幅とするために は、感光性導電性ペーストを塗布し、パターンマスクを通して露光した後、現像し、次 V、で焼成する方法が行なわれて 、る。
[0009] このようにしてバス電極 4a、 4bが形成される PDPの前面基板にお!、ては、近年、画 面のコントラストを向上させるために、バス電極を形成する際に、表示側となる下層（ 透明電極 3a、 3bと接触する層）に黒色ペーストを印刷し、その上に導電性ペーストを 印刷して、コントラストの異なる二層構造の電極を形成することが行なわれている。ま た、ブラックパターンの形成においても黒色ペーストを塗布し、パターンマスクを通し て露光した後、現像し、次いで焼成する方法が行なわれている。しかしながら最近で は製造工程の単純ィ匕のためコントラストの異なる二層構造のノ ス電極の下層とブラッ クパターン層を同一の材料で形成させることが行なわれている (特許文献 1参照)。
[0010] このようなコントラストの異なる二層構造バス電極の下層は、上層の導電性ペースト 層と透明電極のサンドイッチ構造となるため導電性が必要とされ、その導電性ペース ト層と透明電極に挟まれた黒層間抵抗値は低 ヽほうが望ま ヽ。
[0011] し力しながら、バス電極の焼成は高温で行なうため、焼成時間などの高温熱履歴に より、黒層間抵抗値は増加傾向にある。これはバス電極の導電性ペースト層に含まれ るガラスが高温中に黒層間に移動してくることが原因の一つと考えられる。
[0012] [特許文献 1] 特開 2000— 251744号公報 (特許請求の範囲）
発明の開示
[0013] [発明が解決しょうとする課題]
そこで、本発明は、このような従来技術が抱える課題を解決するためになされたもの であり、その主たる目的は、プラズマディスプレイパネルの精細なコントラストの異なる 二層構造のバス電極を形成するために用いられる光硬化性導電性ペースト、および 光硬化性黒色ペーストを提供することにあり、該光硬化性黒色ペーストとして、優れ た放電特性を確保するため、高温焼成でも黒層間抵抗値は安定で、乾燥、露光、現 像、焼成の各工程において基板に対する優れた密着性、解像性、焼成性を損なうこ となぐ焼成後において充分な黒さを有する焼成皮膜を形成できる光硬化性黒色べ 一ストを提供する。
[0014] 本発明の他の目的は、このような光硬化性導電性ペースト及び光硬化性黒色ぺー ストから高精細の電極回路、特に前面基板に形成される、コントラストの異なる二層構 造のバス電極にお ヽて安定した層間導電性 (透明電極とバス電極層との層間導通） を満足した電極回路、ならびにブラックパターンを形成したプラズマディスプレイパネ ルを提供することにある。
[0015] [課題を解決するための手段]
前記目的を達成するために、本発明の第一の態様としては、プラズマディスプレイ パネルのコントラストの異なる二層構造のノ ス電極の上層形成に用いられる導電性 ペースト (A)であって、前記導電性ペースト (A)が、下層に用いられる黒色ペースト（ B)のガラス粉末 (B1)より軟ィ匕点が 40°C以上高 、ガラス粉末 (A1)、導電性粉末 (A 2)、有機バインダー (A3)、光重合性モノマー (A4)、及び光重合開始剤 (A5)を含 有することを特徴とする光硬化性導電性ペーストが提供される。
[0016] また、本発明の第二の態様として、プラズマディスプレイパネルのコントラストの異な る二層構造のバス電極の下層形成に用いられる黒色ペースト（B)であって、前記黒 色ペースト (B)力 上層に用いられる光硬化性導電性ペースト (A)のガラス粉末 (A1 )より軟ィ匕点が 40°C以上低いガラス粉末 (B1)、耐熱性黒顔料 (B2)、有機ノインダ 一 (B3)、光重合性モノマー（B4)、及び光重合開始剤 (B5)を含有することを特徴と する光硬化性黒色ペーストが提供される。
[0017] なお、このような本発明の光硬化性導電性ペースト、及び光硬化性黒色ペーストは 、フィルム状に製膜してドライフィルムの形態にぉ ヽて提供することもできる。
[0018] また、本発明の第三の態様として、基板上に白層と黒層からなる二層構造のバス電 極とブラックパターンが形成された前面ガラス基板を具備するプラズマディスプレイパ ネルにおいて、白層が上記光硬化性導電性ペースト (A)を用いて形成され、黒層と ブラックパターンとが同一の上記光硬化性黒色ペースト（B)を用いて形成されたこと を特徴とするプラズマディスプレイパネルが提供される。
[0019] さらに、本発明の第四の態様として、白層と、黒層の二層構造を有するバス電極で あって、前記白層に含有されるガラス粉末 (A1)と前記黒層に含有されるガラス粉末 ( B1)のガラス軟ィ匕点の差力 0°C以上、且つ、ガラス粉末 (A1)の軟ィ匕点が 520〜60 0°Cであり、前記黒層に耐熱性黒顔料 (B2)が含有されることを特徴とするバス電極が 提供される。
[0020] [発明の効果]
本発明の光硬化性榭脂組成物は、コントラストの異なる二層構造バス電極の下層と ブラックパターン層を同一の材料で形成しても二層構造バス電極の下層における安 定した層間導電性を得ることができることから、 PDPの量産性、低コストィ匕にとって極 めて有用なものである。
図面の簡単な説明 [0021] [図 1]図 1は面放電方式の AC型 PDPの部分分解斜視図である。
発明を実施するための最良の形態
[0022] 本発明者らは、前記目的の実現に向け鋭意研究した結果、光硬化性導電性べ一 スト (A)に、黒色ペースト (B)のガラス粉末 (B1)より軟ィ匕点が 40°C以上高いガラス粉 末 (A1)、好ましくは軟ィ匕点が 520〜600°Cのガラス粉末 (A1)を用いることにより、形 成されるバス電極の層間抵抗値が安定なものとなり、その結果、乾燥、露光、現像、 焼成の各工程において基板に対する優れた密着性、解像性、焼成性を損なうことな ぐ焼成後において充分な黒さを有する焼成皮膜 (バス電極の下層、ブラックパター ン）を形成し得ることを見出し、本発明を完成するに至ったものである。
[0023] し力も、本発明の光硬化性導電性ペースト (A)を用いた場合、前記したように製造 工程の単純ィ匕のためコントラストの異なる二層構造バス電極の下層とブラックパター ン層を同一の材料で形成させることから、 PDPの量産性、低コストィ匕にとって極めて 有用なものである。
[0024] 本発明のコントラストの異なる二層構造のバス電極形成に用いられる導電性ペース HA)が、下層に用いられる黒色ペースト (B)のガラス粉末 (B1) (以下、黒層ガラス 粉末と略す。）より軟ィ匕点が 40°C以上高い、好ましくは 40〜： LOO°C高い、より好ましく は 50〜80°C高いガラス粉末 (A1) (以下、白層ガラス粉末と略す。）を含有することを 特徴としている。
[0025] 黒層ガラス粉末（B1)の軟化点は、 400〜540°C力好ましく、より好ましくは 450〜5 20°Cである。 白層ガラス粉末 (A1)の軟ィ匕点は、 520〜600°Cが好ましぐさらに密 着性などを考慮すると、より好ましくは 520〜580°Cである。
[0026] 本発明のコントラストの異なる二層構造のバス電極形成に用いられる導電性ペース ト (A)は、黒層に用いられる黒色ペースト (B)のガラス粉末 (B1)より軟ィ匕点が 40°C 以上高い、好ましくは 40〜100°C高い、より好ましくは 50〜80°C高いガラス粉末 (A 1)、導電性粉末 (A2)、有機バインダー (A3)、光重合性モノマー (A4)、及び光重 合開始剤 (A5)を含有して!/ヽる光硬化性導電性ペーストである。
[0027] また、本発明のコントラストの異なる二層構造のノ ス電極形成に用いられる黒色べ 一スト（B)は、上記ガラス粉末 (A1)より軟ィ匕点が 40°C以上低いガラス粉末 (B1)、耐 熱性黒顔料 (B2)、有機バインダー (B3)、光重合性モノマー (B4)、及び光重合開 始剤 (B5)を含有して!/、る光硬化性黒色ペーストである。上記光硬化性黒色ペースト の好適な態様としては、上記光硬化性黒色ペーストに、さらに前記ガラス粉末 (B1) 及び前記耐熱性黒顔料 (B2)以外の無機粉末 (B6)を含む組成物、好ましくは、体 積固有抵抗値が 1 X 104 Ω 'cm以下の無機粉末を含む組成物、より好ましくは、一般 式 La Sr CoO 、又は La Sr MnOで表わされるランタン複合酸化物を含む l -X X 3 1 -X X 3
組成物である。
[0028] 以下、本発明のコントラストの異なる二層構造のバス電極形成に用いられる光硬化 性導電性ペースト、及び光硬化性黒色ペーストの各構成成分について、詳しく説明 する。
[0029] 本発明の光硬化性導電性ペースト (A)に用いられるガラス粉末 (A1)は、上述のよ うに、黒層に用いられる黒色ペースト (B)のガラス粉末 (B1)より軟ィ匕点が 40°C以上、 好ましくは 40〜100°C高 、、より好ましくは 50〜80°C高 、ものが用いられる。
[0030] 具体的な軟ィ匕点としては、 520〜600°Cが好ましぐさらに密着性などを考慮すると 、より好ましくは 520〜580°Cである。このようなガラス粉末 (A1)は、 2種類以上組み 合わせて用いることもできる。
[0031] 上記のようなガラス粉末 (A1)を、光硬化性導電性ペースト (A)に添加することによ り、露光 ·現像後の皮膜は 600°C以下で容易に焼成可能となる。但し、本発明の組成 物では燃焼性の良好な有機ノインダ一が用いられ、ガラス粉末が溶融する前に脱バ インダ一が完了するように組成されているものの、ガラス粉末の軟ィ匕点が 400°Cより 低いと、これよりも低い温度で溶融が生じて有機バインダーを包み込み易くなり、残 存する有機バインダーが分解することによって組成物中にプリスターが生じ易くなる ので好ましくない。
[0032] ガラス粉末 (A1)としては、酸化ビスマス、又は酸ィ匕亜鉛などを主成分とする非結晶 性フリットが好適に使用できる。また、解像度の点から平均粒径 20 m以下のもの、 好ましくは 5 μ m以下のものを用いることが好ましい。
[0033] 例えば、酸ィ匕ビスマスを主成分とするガラスフリットの好ま U、例としては、酸化物基 準の質量0 /0で、 Bi O力 〜 88%、 B O力 〜 30%、 SiO力 〜 25%、 Al O力^〜 5%、 BaO力 〜 20%、 ZnOが 1〜20%の組成を有し、軟化点が 520〜600°Cであ る非結晶性フリットが挙げられる。
[0034] 酸ィ匕亜鉛を主成分とするガラスフリットの好ましい例としては、酸化物基準の質量％ で、 ZnO力 25〜60%、 K Oが 2〜15%、 B O力 25〜45%、 SiO力^〜 7%、 Al O
2 2 3 2 2 3 力 S〇〜10%、 BaO力 〜 20%、 MgOが 0〜10%の組成を有し、軟化点が 520〜60 0°Cである非結晶性フリットが挙げられる。
[0035] このようなガラス粉末 (A1)の配合量は、前記光硬化性導電性ペースト (A)中に、 1 〜7質量％となる量が適当である。前記範囲よりガラス粉末の量が少ない場合、電極 の強度等が低下するので、好ましくない、一方、上記範囲より多い場合、十分な導電 性が得られなくなることがあり、好ましくない。
[0036] 本発明の光硬化性導電性ペースト (A)に用いられる導電性粉末 (A2)としては、銀 、銅、ニッケル、金、及びアルミニウムなどが挙げられ、特に銀 (A2—1)が好適に用 いられる。これら導電性粉末 (A2)の形状は、球状、フレーク状、榭脂状のものを用い ることができるが、光特性、分散性を考慮すると球状のものを用いることが好ましい。 また、平均粒径としては、解像度の点から 10 m以下のもの、好ましくは 5 m以下 のものを用いることが好ましい。また、これらの導電性金属粉の酸化防止、組成物内 での分散性向上、現像性の安定ィ匕のため、特に銀、ニッケル、アルミニウムについて は脂肪酸による処理を行なうことが好ましい。脂肪酸としては、ォレイン酸、リノール酸 、リノレン酸、ステアリン酸等が挙げられる。
[0037] このような導電性粉末 (A2)の配合量としては、前記光硬化性導電性ペースト (A) 中に、 50〜90質量％が適当である。導電性粉末の配合量が上記範囲よりも少ない 場合、力かるペーストから得られる導電体パターンの充分な導電性が得られず、一方 、上記範囲を超えて多量になると、基材との密着性が悪くなるので好ましくない。
[0038] 本発明の光硬化性導電性ペーストに用いられる有機バインダー (A3)は、後述の 黒色ペーストの有機バインダー (B3)としても使用できる。このような有機ノインダー ( A3)としては、カルボキシル基を有する榭脂、具体的にはそれ自体がエチレン性不 飽和二重結合を有するカルボキシル基含有感光性榭脂およびエチレン性不飽和二 重結合を有さな ヽカルボキシル基含有樹脂の ヽずれも使用可能である。具体的には 、以下のようなものが挙げられる。
(1) (メタ）アクリル酸などの不飽和カルボン酸と、メチル (メタ）アタリレートなどの不 飽和二重結合を有する化合物を共重合させることによって得られるカルボキシル基 含有樹脂、
(2) (メタ）アクリル酸などの不飽和カルボン酸と、メチル (メタ）アタリレートなどの不 飽和二重結合を有する化合物の共重合体に、グリシジル (メタ)アタリレートや (メタ)ァ クリル酸クロライドなどにより、エチレン性不飽和基をペンダントとして付加させることに よって得られるカルボキシル基含有感光性榭脂、
(3)グリシジル (メタ）アタリレートなどのエポキシ基と不飽和二重結合を有する化合 物と、メチル (メタ)アタリレートなどの不飽和二重結合を有する化合物の共重合体に 、（メタ）アクリル酸などの不飽和カルボン酸を反応させ、生成した 2級の水酸基にテト ラヒドロフタル酸無水物などの多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基 含有感光性榭脂、
(4)無水マレイン酸などの不飽和二重結合を有する酸無水物と、スチレンなどの不 飽和二重結合を有する化合物の共重合体に、 2—ヒドロキシェチル (メタ)アタリレート などの水酸基と不飽和二重結合を有する化合物を反応させて得られるカルボキシル 基含有感光性樹脂、
(5)多官能エポキシィ匕合物と (メタ）アクリル酸などの不飽和モノカルボン酸を反応さ せ、生成した 2級の水酸基にテトラヒドロフタル酸無水物などの多塩基酸無水物を反 応させて得られるカルボキシル基含有感光性榭脂、
(6)メチル (メタ)アタリレートなどの不飽和二重結合を有する化合物とグリシジル (メ タ）アタリレートの共重合体のエポキシ基に、 1分子中に 1つのカルボキシル基を有し 、エチレン性不飽和結合を持たない有機酸を反応させ、生成した 2級の水酸基に多 塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有榭脂、
(7)ポリビニルアル一コールなどの水酸基含有ポリマーに多塩基酸無水物を反応さ せて得られるカルボキシル基含有榭脂、及び
(8)ポリビュルアル一コールなどの水酸基含有ポリマーに、テトラヒドロフタル酸無 水物などの多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂に、ダリ シジル (メタ）アタリレートなどのエポキシ基と不飽和二重結合を有する化合物をさらに 反応させて得られるカルボキシル基含有感光性榭脂などが挙げられ、特に（1)、 (2) 、（3)、（6)の榭脂が好適に用いられる。
[0040] なお、本明細書において、（メタ)アタリレートとは、アタリレート、メタタリレート及びそ れらの混合物を総称する用語で、他の類似の表現につ！、ても同様である。
[0041] このカルボキシル基含有榭脂及びカルボキシル基含有感光性榭脂は、単独でまた は混合して用いてもょ 、が、 V、ずれの場合でもこれらは合計で組成物全量の 9〜80 質量％の割合で配合することが好まし 、。これらのポリマーの配合量が上記範囲より も少な過ぎる場合、形成する皮膜中の上記樹脂の分布が不均一になり易ぐ充分な 光硬化性および光硬化深度が得られ難ぐ選択的露光、現像によるパターユングが 困難となる。一方、上記範囲よりも多過ぎると、焼成時のパターンのよれや線幅収縮 を生じ易くなるので好ましくない。
[0042] また、上記カルボキシル基含有榭脂及びカルボキシル基含有感光性榭脂としては 、それぞれ重量平均分子量 1, 000〜100, 000、好まし <は 5, 000〜70, 000、お よび酸価 50〜250mgKOH/g、かつ、カルボキシル基含有感光性榭脂の場合、そ の二重結合当量力 350〜2, 000、好ましく ίま 400〜1, 500のものを好適に用!ヽるこ とができる。上記樹脂の分子量が 1, 000より低い場合、現像時の皮膜の密着性に悪 影響を与え、一方、 100, 000よりも高い場合、現像不良を生じ易いので好ましくない 。また、酸価が 50mgKOH/gより低い場合、アルカリ水溶液に対する溶解性が不充 分で現像不良を生じ易ぐ一方、 250mgKOHZgより高い場合、現像時に皮膜の密 着性の劣化や光硬化部（露光部）の溶解が生じるので好ましくない。さらに、カルボキ シル基含有感光性榭脂の場合、感光性榭脂の二重結合当量が 350よりも小さいと、 焼成時に残渣が残り易くなり、一方、 2, 000よりも大きいと、現像時の作業余裕度が 狭ぐまた光硬化時に高露光量を必要とするので好ましくない。
[0043] 本発明の光硬化性導電性ペーストに用いられる光重合性モノマー (A4)は、後述 の黒色ペーストの光重合性モノマー（B4)としても使用できる。光重合性モノマー (A 4)又は（B4)は、組成物の光硬化性の促進及び現像性を向上させるために用いる。 光重合性モノマー (A4)又は（B4)としては、例えば、 2—ヒドロキシェチルアタリレー ト， 2—ヒドロキシプロピルアタリレート、ジエチレングリコールジアタリレート、トリエチレ ングリコールジアタリレート、ポリエチレングリコールジアタリレート、ポリウレタンジアタリ レート、トリメチロールプロパントリアタリレート、ペンタエリスリトールトリアタリレート、ぺ ンタエリスリトールテトラアタリレート、トリメチロー WWルプロパンエチレンオキサイド変 性トリアタリレート、トリメチロールプロパンプロピレンオキサイド変性トリアタリレート、ジ ペンタエリスリトールペンタアタリレート、ジペンタエリスリトールへキサアタリレート及び 上記アタリレートに対応する各メタタリレート類;フタル酸、アジピン酸、マレイン酸、ィ タコン酸、こはく酸、トリメリット酸、テレフタル酸等の多塩基酸とヒドロキシアルキル (メ タ）アタリレートとのモノ一、ジ一、トリ一又はそれ以上のポリエステルなどが挙げられる 力 特定のものに限定されるものではなぐまたこれらを単独で又は 2種以上を組み 合わせて用いることができる。これらの光重合性モノマーの中でも、 1分子中に 2個以 上のアタリロイル基又はメタクリロイル基を有する多官能モノマーが好ましい。
[0044] このような光重合性モノマー (A4)又は (B4)の配合量は、前記有機バインダー (力 ルポキシル基含有感光性榭脂及び Z又はカルボキシル基含有榭脂） (A3)又は（B3 ) 100質量部当り、 20〜： LOO質量部が適当である。光重合性モノマー (A4)又は（B4 )の配合量が上記範囲よりも少な 、場合、組成物の充分な光硬化性が得られ難くなり 、一方、上記範囲を超えて多量になると、皮膜の深部に比べて表面部の光硬化が早 くなるため硬化むらを生じ易くなる。
[0045] 本発明の光硬化性導電性ペーストに用いられる光重合開始剤 (A5)は、後述の黒 色ペーストの光重合開始剤 (B5)としても使用できる。光重合開始剤 (A5)又は（B5) の具体的なものとしては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインェチル エーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾインとベンゾインアルキルエー テル類；ァセトフエノン、 2, 2—ジメトキシー 2—フエ-ルァセトフエノン、 2, 2—ジエト キシー 2—フエ-ルァセトフエノン、 1, 1—ジクロロアセトフエノン等のァセトフエノン類 ； 2 メチル 1 [4 （メチルチオ）フエ-ル] 2 モルフォリノプロパン 1 オン ゝ 2—ベンジル一 2—ジメチルァミノ一 1— (4—モルフォリノフエ-ル）一ブタノン一 1、 2- (ジメチルァミノ） 2— [ (4 メチルフエ-ル)メチル] 1 [4一（4 モルホリニ ル）フエ-ル] - 1—ブタノン等のアミノアセトフエノン類； 2—メチルアントラキノン、 2— ェチルアントラキノン、 2—t—ブチルアントラキノン、 1 クロ口アントラキノン等のアン トラキノン類； 2, 4 ジメチルチオキサントン、 2, 4 ジェチルチオキサントン、 2 ク ロロチォキサントン、 2, 4 ジイソプロピルチオキサントン等のチォキサントン類；ァセ トフエノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類；ベンゾフエノ ン等のベンゾフエノン類；又はキサントン類；（2, 6 ジメトキシベンゾィル）一2, 4, 4 —ペンチルホスフィンオキサイド、ビス（2, 4, 6 トリメチルベンゾィル）一フエニルフ ォスフィンオキサイド、 2, 4, 6 トリメチルベンゾィルジフエ-ルフォスフィンオキサイド 、ェチル 2, 4, 6 トリメチルベンゾィルフエ-ルフォスフイネイト等のフォスフィンォ キサイド類;各種パーオキサイド類などが挙げられ、これら公知慣用の光重合開始剤 を単独で又は 2種以上を組み合わせて用いることができる。
[0046] これらの光重合開始剤 (A5)又は (B5)の配合割合は、前記有機バインダー (カル ボキシル基含有感光性榭脂及び Z又はカルボキシル基含有榭脂） (A3)又は（B3) 100質量部当り、 1〜30質量部が適当であり、好ましくは、 5〜20質量部である。
[0047] また、上記のような光重合開始剤 (A5)又は（B5)は、 N, N ジメチルァミノ安息香 酸ェチルエステル、 N, N ジメチルァミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチルー 4—ジメチルァミノべンゾエート、トリエチルァミン、トリエタノールァミン等の三級アミン 類のような光増感剤の 1種あるいは 2種以上と組み合わせて用いることができる。
[0048] さらに、より深い光硬化深度を要求される場合、必要に応じて、可視領域でラジカ ル重合を開始するチバ 'スペシャルティ ·ケミカルズ社製ィルガキュア一 784等のチタ ノセン系光重合開始剤、ロイコ染料等を硬化助剤として組み合わせて用いることがで きる。
[0049] さらに、より深い光硬化深度を要求される場合、必要に応じて、熱重合触媒を前記 光重合開始剤 (A5)又は (B5)と併用して用いることができる。この熱重合触媒は、数 分から 1時間程度にわたって高温におけるエージングにより未硬化の光重合性モノ マーを反応させうるものであり、具体的には、過酸化ベンゾィル等の過酸化物、ァゾ イソブチ口-トリル等のァゾィ匕合物等があり、好ましくは、 2, 2'—ァゾビスイソブチロ 二トリル、 2, 2'—ァゾビス一 2—メチルブチロニトリル、 2, 2'—ァゾビス一 2, 4 ジノ レロニトリル、 Γーァゾビス 1ーシクロへキサンカルボ二トリル、ジメチルー 2, 2' - ァゾビスイソブチレイト、 4, 4'—ァゾビス一 4 シァノバレリックアシッド、 2—メチル一 2, 2'—ァゾビスプロパン二トリル、 2, 4 ジメチル一 2, 2, 2', 2'—ァゾビスペンタ ン-トリル、 1, Γ—ァゾビス（1—ァセトキシ一 1—フエ-ルェタン）、 2, 2, 2', 2' - ァゾビス（2—メチルブタナミドォキシム）ジヒドロクロライド等が挙げられ、より好まし ヽ ものとしては環境にやさしいノンシアン、ノンハロゲンタイプの 1, Γ—ァゾビス（1—ァ セトキシ 1 フエ-ルェタン）が挙げられる。
[0050] 次に、本発明のコントラストの異なる二層構造のノ ス電極形成に用いられる光硬化 性黒色ペースト（B)について、説明する。
[0051] 本発明の性黒色ペースト (B)は、ガラス粉末 (B1)、耐熱性黒顔料 (B2)、有機バイ ンダー（B3)、光重合性モノマー（B4)、及び光重合開始剤 (B5)を含有して!/、る光硬 化性黒色ペーストである。
[0052] 好適な態様においては、上記光硬化性黒色ペーストに、さらに前記ガラス粉末 (B1 )及び前記耐熱性黒顔料 (B2)以外の無機粉末 (B6)を含む組成物、好ましくは、体 積固有抵抗値が 1 X 104 Ω 'cm以下の無機粉末を含む組成物、より好ましくは、一般 式 La Sr CoO 、又は La Sr MnOで表わされるランタン複合酸化物を含む l -X X 3 1 -X X 3
組成物である。
[0053] 本発明の光硬化性黒色ペースト (B)に用いられるガラス粉末 (B1)は、基本的には 、前述の光硬化性導電性ペースト (A)に用いられるガラス粉末 (A1)と同様のものが 使用できるが、前記光硬化性導電性ペースト (A)に用いられるガラス粉末 (A1)の軟 化点より、 40°C以上低い、好ましくは 40〜100°C低い、より好ましくは 50〜80°C低い ものが用いられる。
[0054] 黒層ガラス粉末 (B1)の配合量は、耐熱性黒顔料 (B2) 100質量部当り、 1〜300 質量部、好ましくは 10〜200質量部の範囲が適当である。この理由は、黒層ガラス 粉末の配合量が上記範囲よりも少ないと、焼成後に充分な密着が得られず、一方、 上記範囲を超える配合量では、黒さが低下して好ましくな 、。
[0055] また、解像度の点からは、平均粒径 10 μ m以下、好ましくは 3 μ m以下のガラス粉 末を用いることが好ましい。
[0056] 本発明の光硬化性黒色ペースト (B)に用いられる耐熱性黒顔料 (B2)は、四三酸 化コバルトが好適に用いられる力 これに限定されるものでなぐ Cr、 Cu、 Fe、 Ni、 Mn、 Ru、 La、 Srなどの酸ィ匕物および複合酸ィ匕物などを組み合わせて用いることが できる。
[0057] 耐熱性黒顔料 (B2)の配合量は、有機ノインダー (B3) 100質量部当り、 10-200 質量部、好ましくは 20〜100質量部の範囲が適当である。この理由は、耐熱性黒顔 料 (B2)の配合量が上記範囲よりも少ないと、焼成後に充分な黒さが得られず、一方 、上記範囲を超える配合量では、光透過性が低下してパターン形成が劣化するため 好ましくない。
[0058] 本発明の光硬化性黒色ペースト (B)に用いられる有機ノ インダー (B3)としては、 前記光硬化性導電性ペーストに用いられる有機バインダー (A3)と同様のものが用 いられる。即ち、カルボキシル基を有する榭脂、具体的にはそれ自体がエチレン性不 飽和二重結合を有するカルボキシル基含有感光性榭脂およびエチレン性不飽和二 重結合を有さな 、カルボキシル基含有樹脂の 、ずれも使用可能である。
[0059] 本発明の光硬化性黒色ペースト (B)に用いられる光重合性モノマー (A4)としては 、前記光硬化性導電性ペーストに用いられる光重合性モノマー (A4)と同様のものが 用いられる。
[0060] また、本発明の光硬化性黒色ペースト (B)に用いられる光重合開始剤 (B5)として は、前記光硬化性導電性ペーストに用いられる光重合開始剤 (A5)と同様のものが 用いられる。
[0061] 本発明の光硬化性黒色ペースト (B)の好適な態様に用いられる前記ガラス粉末 (B 1)及び耐熱性黒顔料 (B2)以外の無機粉末 (B6)は、黒層間抵抗値を下げることが 目的であり、好適な態様においては、体積固有抵抗値が 1 X 104 Ω 'cm以下の無機 粉末である。具体的には、 Cr、 Fe、 Ir、 Mn、 Mo、 Nb、 Os、 Pt、 Re、 Rh、 Ru、 Ti、 C u、 Ni、 La、 Sr、 Coなどの酸ィ匕物および複合酸ィ匕物などが挙げられ、特に一般式 La Sr CoO または La Sr MnOで表されるランタン複合酸化物が好適に用いら
1 -X X 3 1 -X X 3
れるが、これらに限定されるものではなぐこれらを単独でまたは 2種以上を組み合わ せて用いることができる。
[0062] 上記ガラス粉末 (B1)及び耐熱性黒顔料 (B2)以外の無機粉末 (B6)の配合割合 は、前記耐熱性黒色顔料 (B2) 100質量部当り、上記無機粉末 (B6)が 10〜120質 量部の範囲が好ましい。この理由は、無機粉末 (B6)の配合量が上記範囲よりも少な いと、白黒二層構造バス電極の黒層にお!/、て焼成後に充分な層間導通が得られ難 ぐ一方、上記範囲を超える配合量では、ブラックパターン層において誤放電の可能 性があり好ましくない。
[0063] 本発明の光硬化性導電性ペースト及び光硬化性黒色ペーストにおいては、光硬化 性榭脂組成物に多量の無機粉末を配合した場合、得られる組成物の保存安定性が 悪ぐゲルィ匕ゃ流動性の低下により塗布作業性が悪くなる傾向がある。従って、本発 明の組成物では、組成物の保存安定性向上のため、無機粉末の成分である金属あ るいは酸化物粉末との錯体化ある ヽは塩形成などの効果のある化合物を、安定剤と して添加することができる。安定剤としては、無機酸としてほう酸、有機酸としては；ギ 酸、酢酸、ァセト酢酸、クェン酸、ステアリン酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸、ベ ンゼンスルホン酸、スルファミン酸；その他にリン酸、亜リン酸、次亜リン酸、リン酸メチ ル、リン酸ェチル、リン酸ブチル、リン酸フエ-ル、亜リン酸ェチル、亜リン酸ジフエ- ル、モノ（2—メタクリロイルォキシェチル）アシッドホスフェート等の各種リン酸化合物 (無機リン酸、有機リン酸)などの酸が挙げられ、単独で又は 2種以上を組み合わせて 用!/、ることができる。
[0064] 本発明においては、組成物を希釈することによりペーストイ匕し、容易に塗布工程を 可能とし、次いで乾燥させて造膜し、接触露光を可能とさせるために、適宜の量の有 機溶剤を配合することができる。具体的には、メチルェチルケトン、シクロへキサノン などのケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類； セロソルブ、メチルセ口ソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトー ル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコーノレモノメチノレエー テル、ジプロピレングリコーノレモノェチノレエーテル、トリエチレングリコーノレモノェチノレ エーテルなどのグリコールエーテル類；酢酸ェチル、酢酸ブチル、セロソルブァセテ ート、ブチルセ口ソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールァセ テート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、 2, 2, 4 トリメチルー 1 , 3—ペンタンジオールモノイソブチレートなどのエステル類；エタノール、プロパノー ル、エチレングリコール、プロピレングリコール、テルピネオールなどのアルコール類； オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素;石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフ サ、ソルベントナフサなどの石油系溶剤、 2, 2, 4 トリメチルー 1, 3 ペンタンジォ ールモノイソブチレート等が挙げられ、これらを単独で又は 2種以上を組み合わせて 用!/、ることができる。
[0065] 本発明の光硬化性導電性ペースト及び光硬化性黒色ペーストは、さらに必要に応 じて、シリコーン系、アクリル系等の消泡'レベリング剤、皮膜の密着性向上のための シランカップリング剤、カチオン、ァ-オン、ノ-オン系の顔料分散剤、等の他の添カロ 剤を配合することもできる。さらにまた、必要に応じて、公知慣用の酸化防止剤や、保 存時の熱的安定性を向上させるための熱重合禁止剤、焼成時における基板との結 合成分としての金属酸化物、ケィ素酸化物、ホウ素酸ィ匕物などの微粒子を添加する ことちでさる。
[0066] 本発明の光硬化性導電性ペースト及び光硬化性黒色ペーストは、予めフィルム状 に成膜されている場合には基板上にラミネートすればよいが、ペースト状組成物の場 合、スクリーン印刷法、バーコ一ター、ブレードコーターなど適宜の塗布方法で基板、 例えば PDPの前面基板となるガラス基板に塗布し、次 、で指触乾燥性を得るために 熱風循環式乾燥炉、遠赤外線乾燥炉等で例えば約 60〜120°Cで 5〜40分程度乾 燥させて有機溶剤を蒸発させ、タックフリーの塗膜を得る。その後、選択的露光、現 像、焼成を行って所定のパターンの電極回路、ブラックパターンを形成する。
[0067] 露光工程としては、所定の露光パターンを有するネガマスクを用いた接触露光及び 非接触露光が可能である。露光光源としては、ハロゲンランプ、高圧水銀灯、レーザ 一光、メタルノヽライドランプ、無電極ランプなどが使用される。露光量としては 50〜： LO OOmiZcm2程度が好まし 、。
[0068] 現像工程としてはスプレー法、浸漬法等が用いられる。現像液としては、水酸化ナト リウム、水酸ィ匕カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、珪酸ナトリウムなどの金属アル カリ水溶液や、モノエタノールァミン、ジエタノールァミン、トリエタノールァミンなどの ァミン水溶液、特に約 1. 5質量％以下の濃度の希アルカリ水溶液が好適に用いられ る力 組成物中のカルボキシル基含有樹脂のカルボキシル基がケン化され、未硬化 部 (未露光部）が除去されればよぐ上記のような現像液に限定されるものではない。 また、現像後に不要な現像液の除去のため、水洗や酸中和を行なうことが好ましい。
[0069] 焼成工程においては、現像後の基板を空気中又は窒素雰囲気下で約 500〜600 °Cの加熱処理を行い、所望のパターンを形成する。
実施例
[0070] 以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明が下記実施例に 限定されるものでないことはもとよりである。なお、以下において「部」は、特に断りの ない限りすベて質量部であるものとする。
合成例 1
温度計、攪拌機、滴下ロート、及び還流冷却器を備えたフラスコに、メチルメタクリレ 一トとメタクリル酸を 0. 76 : 0. 24のモル比で仕込み、溶媒としてジエチレングリコー ルモノメチルエーテルアセテート、触媒としてァゾビスイソブチ口-トリルを入れ、窒素 雰囲気下、 80°Cで 2〜6時間攪拌し、榭脂溶液を得た。この榭脂溶液を冷却し、重合 禁止剤としてメチルハイドロキノン、触媒としてテトラブチルホスホ-ゥムブロミドを用い 、グリシジルメタタリレートを、 95〜105°Cで 16時間の条件で、上記樹脂のカルボキ シル基 1モルに対し 0. 12モルの割合の付加モル比で付加反応させ、冷却後取り出 し、有機バインダー (A3— 1)を生成した。この榭脂 (A3— 1)は、重量平均分子量が 約 10, 000、酸価が 59mgKOHZg、二重結合当量が 950であった。なお、得られ た共重合樹脂の重量平均分子量の測定は、（株)島津製作所製ポンプ LC 6ADと 昭和電工 (株）製カラム Shodex (登録商標） KF— 804、 KF— 803、 KF— 802を三 本つないだ高速液体クロマトグラフィーにより測定した。さらにジエチレングリコールモ ノメチルエーテルアセテートをカ卩え、固形分濃度 60%に調整した。
[0071] 合成例 2
メチルメタタリレートとメタクリル酸の仕込み比をモル比で 0. 87 : 0. 13とし、グリシジ ルメタタリレートを付加反応させないこと以外は、上記合成例 1と同様にして有機バイ ンダー（B3— 1)を生成した。この有機バインダー（B3— 1)は、重量平均分子量が約 10, 000、酸価が 74mgKOHZgであった。さらにジエチレングリコールモノメチルェ 一テルアセテートを加え、固形分濃度 40%に調整した。 [0072] ガラス粉末としては、 Bi O、 B O 、 ZnO、 SiO、 BaOをからなる無鉛ガラス粉末を
2 3 2 3 2
粉砕し、平均粒径 1. 6 mとしたものを使用した。ガラス粉末の軟化点は、以下の表 1に示したものを使用した。
[表 1] 表 1
Figure imgf000019_0001
[0073] なお、ガラス粉末の軟ィ匕点は、示差熱分析により、アルミナ粉末を標準物質として、 昇温速度 10°CZ分で室温力も 800°Cまで昇温し、得られた吸熱ピークのピークトツ プの温度を軟ィ匕点とした。
[0074] 以下に示す組成比にて配合し、攪拌機により攪拌後、 3本ロールミルにより練肉し てペースト化を行なった。
[0075] (組成物例 1)
上層用（白色系）光硬化性導電ペースト；
有機バインダー（A3— 1) 166. 7部
トリメチロールプロパントリアタリレート 60. 0部
2 -ジメチルァミノ 2— (4 メチルベンジル） 1—
(4 モルフォリノフエ-ル）ブタノン 5. 0部
ソルべッソ # 200 20. 0部
銀粉 500. 0部
ガラス粉末 (Al— 1) 35. 0部
消泡'レべリング剤 6. 0部
(組成物例 2)
ガラス粉末 (A1— 1)をガラス粉末 (A1 - 2)に置き換えたこと以外組成物例 1と同様 の組成物
(組成物例 3) ガラス粉末 (Al— 1)をガラス粉末 (A1 - 3)に置き換えたこと以外組成物例 1と同様 の組成物
(組成物例 4)
ガラス粉末 (A1— 1)をガラス粉末 (A1— 4)に置き換えたこと以外組成物例 1と同様 の組成物
(組成物例 5)
ガラス粉末 (A1— 1)をガラス粉末 (A1 - 5)に置き換えたこと以外組成物例 1と同様 の組成物
下層用（黒色系）光硬化性光硬化性黒色ペースト：
(組成物例 6)
有機バインダー（B3— 1) 250. 0部
トリメチロールプロパントリアタリレート 80. 0部
2—メチルー 1 [4 （メチルチオ）フエ-ル]
2 モルフオリノプロノン— 1—オン 15. 0部
2, 2, 4 トリメチルー 1, 3 ペンタンジオール
モノイソブチレート 40. 0部
四三酸化コバルト 40. 0部
ランタン複合酸化物微粒子 (La Sr CoO ) 10. 0部
0.7 0.3 3
ガラス粉末 (Al— 1) 50. 0部
安定剤 1. 0部
消泡'レべリング剤 6. 0部
このようにして得られた下層（黒層）用光硬化性黒色ペーストと上層（白層）用光硬 化性導電ペーストの組み合わせについて、焼成後の高温熱履歴による白層と ITOと の層間抵抗値の変化を調べた。また、焼成時間による白層と ITOとの層間抵抗値の 変化も調べた。その評価方法は以下のとおりである。
黒層間抵抗
ITO膜付のガラス基板上に、評価用ペーストを 300メッシュのポリエステルスクリ一 ンを用いて全面に塗布し、次いで、遠赤外線乾燥炉にて 90°Cで 15間乾燥して皮膜 を形成した。次に、この皮膜上に上層（白）用導電性ペーストを 300メッシュのポリエス テルスクリーンを用いて全面に塗布し、次いで、遠赤外線乾燥炉にて 90°Cで 15分間 乾燥して指触乾燥性の良好な二層の皮膜を形成した。その後、ノターン寸法 5mm X 100mm,ラインが形成できるネガマスクをもちいて、組成物上の積算光量が 300 mjZcm2となるように露光した後、液温 30°Cの 0. 4wt%Na CO水溶液を用いて 2
2 3
0秒間現像を行い、水洗した。最後に空気雰囲気下にて 14°CZ分で昇温し、 590°C で 10分間焼成して基板を作製した (焼成条件 1)。こうして得られた ITO膜と銀電極に 挟まれた黒層間の抵抗を測定する為に、 ITO膜と銀電極にテスター (HIOKI 3540 m Ω HITESTER)のプローブをあて抵抗値 (R1)を測定した。
[0077] また、焼成条件 2として 14°CZ分で昇温し、 590°C、 30分間で焼成した基板につ いて同様に測定を行い、抵抗値 (R2)を調べた。
[0078] 加熱時間による抵抗値の変化の割合を、以下の式より算出した。
[0079] 抵抗値変化の割合 =R2ZR1
密着性は、焼成条件 1及び 2で作製した基板のバス電極形成部分につ ヽてセロハ ン粘着テープによるピーリングを行い、パターンの剥離がないかどうか〇〜 Xで評価 した。
[0080] 〇：剥離なし
△:一部剥離あり
X：全て剥離
これらの評価結果を、表 2に示す。
[表 2] 表 2
実施例 1 実施例 2 実施例 3 比較例 1 比較例 2 下（黒)層用ペースト 組成物例 6 組成物例 6 組成物例 6 組成物例 6 組成物例 6 上（白）層用ペースト 組成物例 3 組成物例 4 組成物例 5 組成物例 1 組成物例 2 黒ガラス軟化点 (°c) 470 470 470 470 470 白ガラス軟化点 (°c) 520 560 580 470 500
R2/R1 1.61 1.15 1.17 3.90 5.56 密着性 (焼成条件 1 ) O 〇 〇 〇 〇 密着性 (焼成条件 2) O 〇 〇 〇 〇 表 2に示す結果から明らかなように、本発明の組成物に係るペーストは、比較組成 物のペーストに比べ、コントラストの異なる二層バス電極の黒層間において安定した 層間導電性を示した。

Claims

請求の範囲
[1] コントラストの異なる二層構造のバス電極の上層形成に用いられる導電性ペースト（ A)であって、前記導電性ペースト (A)が、下層に用いられる黒色ペースト (B)のガラ ス粉末 (B1)より軟ィ匕点が 40°C以上高いガラス粉末 (A1)、導電性粉末 (A2)、有機 バインダー (A3)、光重合性モノマー (A4)、及び光重合開始剤 (A5)を含有すること を特徴とする光硬化性導電性ペースト。
[2] 前記ガラス粉末 (A1)の軟ィ匕点が、 520〜600°Cであることを特徴とする請求項 1に 記載の光硬化性導電性ペースト。
[3] 前記導電性粉末 (A2)が、銀粉末 (A2— 1)であることを特徴とする請求項 1又は 2 に記載の光硬化性導電性ペースト。
[4] コントラストの異なる二層構造のバス電極の下層形成に用いられる黒色ペースト (B )であって、前記黒色ペースト (B)が、上層に用いられる光硬化性導電性ペースト (A )のガラス粉末 (A1)より軟ィ匕点が 40°C以上低 、ガラス粉末 (B1)、耐熱性黒顔料 (B 2)、有機バインダー（B3)、光重合性モノマー（B4)、及び光重合開始剤 (B5)を含 有することを特徴とする光硬化性黒色ペースト。
[5] 前記耐熱性黒顔料 (B2)力 四三酸化コバルトであることを特徴とする請求項 4に記 載の光硬化性黒色ペースト。
[6] 請求項 4又は 5に記載の光硬化性黒色ペーストに、さらに前記ガラス粉末 (B1)及 び前記耐熱性黒顔料 (B2)以外の無機粉末 (B6)を含有することを特徴とする光硬 化性黒色ペースト。
[7] 前記無機粉末 (B6)が、体積固有抵抗値が 1 X 104 Ω 'cm以下の無機粉末である ことを特徴とする請求項 6に記載の光硬化性黒色ペースト。
[8] 前記体積固有抵抗値が 1 X 104 Ω 'cm以下の無機粉末 A (Β6)が、一般式 La S
1 -X r CoO 、又は La Sr MnOで表わされるランタン複合酸ィ匕物であることを特徴と
X 3 1 -X X 3
する請求項 7に記載の光硬化性黒色ペースト。
[9] 基板上に白層と黒層からなる二層構造のバス電極とブラックパターンが形成された 前面ガラス基板を具備するプラズマディスプレイパネルにぉ ヽて、前記白層が請求 項 1乃至 3のいずれか一項に記載の光硬化性導電性ペースト (A)を用いて形成され 、前記黒層とブラックパターンとが請求項 4〜8のいずれ力 1項に記載の同一の光硬 化性黒色ペースト (B)を用いて形成されたことを特徴とするプラズマディスプレイパネ ル。
[10] 白層と黒層の二層構造を有するバス電極であって、前記白層に含有されるガラス 粉末 (A1)と前記黒層に含有されるガラス粉末 (B1)のガラス軟ィ匕点の差が 40°C以 上、且つ、ガラス粉末 (A1)の軟ィ匕点が 520〜600°Cであり、前記黒層に耐熱性黒 顔料 (B2)が含有されることを特徴とするバス電極。
[11] 耐熱性黒顔料 (B2)が四三酸ィ匕コバルトである請求項 10に記載のバス電極。
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