CN107003605A - 感光性导电膏、使用该感光性导电膏的层叠型电子部件的制造方法及层叠型电子部件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种感光性导电膏，所述感光性导电膏即使在经过一体烧成的工序来制造具有导体层和内部的导体层的层叠型电子部件的情况下用于形成导体层，也能够抑制、防止在导体层与绝缘层之间产生脱层，且能够进行微小的图案化。本发明满足如下必要条件，即，包含：(a)导电性粉末，是整体的70.3质量％以上且85.6质量％以下；(b)感光性树脂组合物，含有碱溶性聚合物、感光性单体、光聚合引发剂、以及溶剂；以及(c)玻璃料，玻璃料相对于导电性膏的质量比，即，玻璃料/导电性粉末为0.020以上且0.054以下，且玻璃料的软化点为导电性粉末的烧结起始温度以上。作为玻璃料，使用软化点为560℃以上的玻璃料。

Description

感光性导电膏、使用该感光性导电膏的层叠型电子部件的制 造方法及层叠型电子部件
技术领域
本申请的发明涉及用于在基材上形成所希望的电路、电极等导体图案的感光性导电性膏、使用该感光性导电膏的层叠型电子部件的制造方法、及层叠型电子部件。
背景技术
近年来，使用感光性导电膏来制造层叠陶瓷电路基板的方法被广泛使用，作为这种感光性导电膏的一种，提出了像在专利文献1记载的那样的感光性导电膏。
专利文献1的感光性导电膏是含有金属成分粒子(Ag粒子)、具有酸性官能团的树脂、以及光反应性有机成分的感光性导电膏，该感光性导电膏构成为，(a)金属成分粒子的中心粒径为1.5～5.0μm，(b)金属成分粒子的中心粒径与金属成分粒子的微晶径的比(中心粒径/微晶径)为35～90，且(c)金属成分粒子包含的有机成分量为0.10质量％以下。
而且，认为例如通过将该感光性导电膏用作制造具有内部导体(导体层)隔着绝缘层进行层叠的构造的层叠型电子部件的情况下的、内部导体形成用的导电膏，从而能够抑制、防止在内部导体与绝缘层之间产生脱层、导体层的电阻增大、由于在绝缘层包含空隙、气泡而造成的绝缘性能降低等，能够得到特性良好的层叠型电子部件。
然而，在作为内部电极形成用的导电膏而使用专利文献1的感光性导电膏的情况下，与成为绝缘层的陶瓷层叠体的构成材料(陶瓷)相比，感光性导电膏的烧成收缩的程度更大，因此未必能够充分抑制脱层的产生，此外，存在引起由上述的烧成收缩之差造成的电极的断线等构造缺陷的问题。
此外，作为抑制上述的烧成收缩的方法，可考虑提高感光性导电性膏中的金属成分粒子(Ag粒子)的含有率的方法，但是存在如下问题，即，若提高金属成分粒子(Ag粒子)的含有率，则通过光刻对涂敷的感光性导电膏进行图案化时的光透射率会降低，难以进行微小的图案化。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第5163687号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明用于解决上述课题，其目的在于，提供一种感光性导电膏、使用该感光性导电膏的层叠型电子部件的制造方法、及通过该制造方法制造的具备良好的特性的层叠型电子部件，上述感光性导电膏例如在经过将导体层和绝缘层进行一体烧成而形成层叠元件的工序来制造层叠型电子部件时用于形成上述导体层的情况下，也能够抑制、防止在导体层与绝缘层之间产生脱层，且能够进行微小的图案化。
用于解决课题的技术方案
为了解决上述课题，本发明的感光性导电膏的特征在于，包含：
(a)整体的70.3质量％以上且85.6质量％以下的导电性粉末；
(b)含有碱溶性聚合物、感光性单体、光聚合引发剂、以及溶剂的感光性树脂组合物；以及
(c)玻璃料，
所述玻璃料相对于所述导电性膏的质量比(玻璃料/导电性粉末)处于0.020以上且0.054以下的范围，并且，
所述玻璃料的软化点为所述导电性粉末的烧结起始温度以上。
此外，优选地，在本发明的感光性导电膏中，所述玻璃料的软化点为560℃以上。
在作为玻璃料而使用软化点为560℃以上的玻璃料的情况下，能够抑制烧成时的收缩，能够更可靠地防止经过烧成的工序形成的电极的断线，能够使本发明更有实效。
此外，优选地，作为所述玻璃料，使用与所述感光性树脂组合物的折射率之差的绝对值为0.10以下的玻璃料。
通过作为玻璃料而使用与感光性树脂组合物的折射率之差的绝对值为0.10以下的玻璃料，从而例如在进行光刻图案化的情况下，能够抑制感光性树脂成分与玻璃料的界面中的光的散射，能够得到高分辨性。
此外，更优选地，作为所述玻璃料，使用与所述感光性树脂组合物的折射率之差的绝对值为0.03以下的玻璃料。
通过作为玻璃料而使用与感光性树脂组合物的折射率之差的绝对值为0.03以下的玻璃料，从而能够更可靠地抑制感光性树脂成分与玻璃料的界面的光散射，能够得到更高的分辨性。
此外，本发明的特征在于，所述导电性粉末在整体中所占的比例为70.3质量％以上且82.0质量％以下。
通过将导电性粉末的比例设为70.3质量％以上且82.0质量％以下，从而能够抑制在导电性粉末的比例少的情况下发生的烧成收缩，并且能够抑制在固体成分过多的情况下发生的光透射率的降低，能够得到高分辨性。
此外，本发明的层叠型电子部件的制造方法的特征在于，具备层叠体进行一体烧成的工序，所述层叠体具备：导体层，使用上述的本发明涉及的感光性导电膏形成；以及绝缘层，使用包含绝缘性无机成分和具有感光性的有机成分的感光性绝缘膏形成。
此外，本发明的层叠型电子部件是通过上述的本发明涉及的层叠型电子部件的制造方法制造的层叠型电子部件，其特征在于，具有内部导体隔着烧结绝缘层进行层叠的构造，所述导体层通过对使用所述感光性导电性膏形成的所述导体层进行烧成而形成，所述烧结绝缘层通过对使用所述感光性绝缘膏形成的所述绝缘层进行烧成而形成。
发明效果
本发明的导电性膏具备如下必要条件，即，包含：(a)整体的70.3质量％以上且85.6质量％的导电性粉末；(b)含有碱溶性聚合物、感光性单体、光聚合引发剂、以及溶剂的感光性树脂组合物；以及(c)玻璃料，玻璃料相对于导电性膏的质量比(玻璃料/导电性粉末)处于0.020以上且0.054以下的范围，且玻璃料的软化点为导电性粉末的烧结起始温度以上，通过使用该感光性导电膏，从而例如在制造层叠型线圈部件等层叠型电子部件的情况下，能够抑制烧成时的收缩，能够抑制坯体与电极之间的脱层、电极的断线，能够得到可靠性高的层叠型电子部件。
即，通过掺合软化点高于导电性粉末的烧结起始温度的玻璃料，从而在导电性粉末的烧结起始时未熔融的玻璃料发挥抑制导电性粉末的烧成收缩的功能，能够减小电极的烧成收缩。其结果是，例如在制作具有电极宽度为50μm以上、电极厚度为15μm以上的内部电极且内部电极所占的体积比例大的层叠型电子部件时，也能够抑制脱层的产生、电极的断线(过孔导体的断线)。
另外，例如，作为玻璃料，使用以15质量％以上且80质量％以下的比例包含SiO2、以10质量％以上且20质量％以下的比例包含B2O3、以15质量％以下的比例包含Al2O3的玻璃料，从而能够可靠地实现包含软化点高于导电性粉末的烧结起始温度的玻璃料，进而包含软化点为560℃以上的玻璃料的本发明的感光性导电膏，是优选的。
此外，本发明的层叠型电子部件的制造方法具备对层叠体进行一体烧成的工序，所述层叠体具备使用本发明涉及的上述的感光性导电膏形成的导体层以及包含绝缘性无机成分和具有感光性的有机成分的绝缘层，因此能够防止由烧成工序中的电极的收缩等造成的脱层、电极的断线等，能够高效地制造可靠性高的层叠型电子部件。
此外，本发明的层叠型电子部件是通过像上述那样构成的本发明的层叠型电子部件的制造方法制造的层叠型电子部件，因此能够提供一种没有导体层(内部导体)与绝缘层(烧结绝缘层)之间的脱层等构造性缺陷、电极的断线等的特性良好的层叠型电子部件。
附图说明
图1是对本发明的实施例涉及的层叠型电子部件(层叠线圈部件)的制造方法进行说明的图。
图2是示出通过本发明的实施例涉及的方法制造的层叠型电子部件(层叠线圈部件)的外观结构的图。
图3是示出为了调查本发明的实施例以及比较例涉及的试样(多层布线电路芯片)的电极断线产生率而进行的热处理的分布的图。
具体实施方式
以下示出本发明的实施例，并对作为本发明的特征的部分进行更详细的说明。
[1]电极形成用的感光性导电膏的制作
为了制作本发明的感光性导电膏，准备以下说明的(a)导电性粉末、(b)感光性树脂组合物、以及(c)玻璃料。
(a)导电性粉末
作为导电性粉末，准备平均粒径为4.0μm的Ag粉末(Ag粉末I)以及平均粒径为2.0μm的Ag粉末(Ag粉末II)。
然后，通过以下的方法测定Ag粉末I以及Ag粉末II的烧结起始温度。将0.5g的Ag粉末放入模具，利用压制机以100MPa的压力加压而制作颗粒状的试样。将该试样设置在TMA(Thermomechanical Analyzer：热力学分析器)测定器(Rigaku株式会社制造的Thermoplus TMA8310)，并对测定前的试样长度进行测定(装置自动测定)。在以93mN的荷重从上侧压住试样的状态下，在空气环境(空气流量200mL/min)中以升温速度为10℃/min的条件使温度上升，读取试样的长度收缩了0.2％时的温度，将此时的温度定义为烧结起始温度。
通过像这样测定Ag粉末的烧结起始温度，从而确认到Ag粉末I的烧结起始温度为550℃，Ag粉末II的烧结起始温度为490℃。
(b)感光性树脂组合物
在制备感光性树脂组合物时，将
(b-1)碱溶性聚合物：在侧链具有羧基的丙烯酸类聚合物、
(b-2)感光性单体：二季戊四醇单羟基五丙烯酸酯、
(b-3)光聚合引发剂：2-甲基-1[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙烷、
(b-4)敏化剂：2，4-二乙基噻吨酮、
(b-5)溶剂：二丙二醇单甲醚、以及
(b-6)消泡剂
的各原料以如表1所示的比例进行掺合，由此制备感光性树脂组合物。
然后，将制备的感光性树脂组合物印刷在PET膜等支承膜，在60℃干燥1小时后，测定折射率，确认到折射率为1.49。
感光性树脂组合物的折射率的测定，使用ATAGO公司制造的阿贝折射计NAR-2T进行。
另外，在该实施方式中，作为构成感光性树脂组合物的碱溶性聚合物，使用了在侧链具有羧基的丙烯酸类聚合物。包含在侧链具有羧基的丙烯酸类共聚物的上述树脂例如能够通过使不饱和羧酸与烯属不饱和化合物进行共聚而制造。
作为不饱和羧酸，可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、富马酸、乙酸乙烯酯及它们的酸酐等。另一方面，作为烯属不饱和化合物，可举出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯等丙烯酸酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯等甲基丙烯酸酯、富马酸单乙酯等富马酸酯等。
此外，作为在侧链具有羧基的丙烯酸类共聚物，也可以使用如下方式的导入有不饱和键的丙烯酸类共聚物。
1)对丙烯酸类共聚物的侧链的羧基加成能够与其反应的例如具有环氧基等官能团的丙烯酸类单体。
2)在使代替侧链的羧基而导入环氧基而成的上述丙烯酸类共聚物与不饱和单羧酸反应后，进一步导入饱和或不饱和多元羧酸酐。
此外，作为在侧链具有羧基的丙烯酸类共聚物，优选为重量平均分子量(Mw)为50000以下且酸值为30～150的丙烯酸类共聚物。
此外，在该实施方式中，作为感光性单体，使用了上述的二季戊四醇单羟基五丙烯酸酯，但除此以外，还能够使用己二醇三丙烯酸酯、三丙二醇三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、EO改性三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙烯酸硬脂酯、丙烯酸四氢糠酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸2-苯氧基乙酯、丙烯酸异癸酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸十三烷基酯、丙烯酸己内酯、乙氧化壬基苯酚丙烯酸酯、1，3-丁二醇二丙烯酸酯、1，4-丁二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、乙氧化双酚A二丙烯酸酯、丙氧化新戊二醇二丙烯酸酯、三(2-羟乙基)异氰尿酸三丙烯酸酯、新戊四醇三丙烯酸酯、丙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧化甘油三丙烯酸酯、新戊四醇四丙烯酸酯、二-三羟甲基丙烷四丙烯酸酯、乙氧化新戊四醇四丙烯酸酯等。此外，还能够使用将上述化合物的分子内的丙烯酸酯的一部分或全部变为甲基丙烯酸酯的化合物。
此外，在该实施方式中，作为光聚合引发剂，使用了2-甲基-1[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙烷，但除此以外，还能够使用苯偶酰、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丁醚、苯偶姻异丙醚、二苯甲酮、苯甲酰基苯甲酸、苯甲酰基苯甲酸甲酯、4-苯甲酰基-4′-甲基二苯基硫醚、苯偶酰二甲基缩酮、2-正丁氧基-4-胺基苯甲酸二甲酯、2-氯噻吨酮、2，4-二乙基噻吨酮、2，4-二异丙基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2-二甲基胺基苯甲酸乙酯、对二甲基胺基苯甲酸乙酯、对二甲基胺基苯甲酸异戊酯、3，3′-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、2，4-二甲基噻吨酮、1-(4-十二烷基苯基)-2-羟基-2-甲基丙烷-1-酮、2，2-二甲氧基-1，2-二苯基乙烷-1-酮、羟基环己基苯基酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-[4-(2-羟基乙氧基)-苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、苯甲酰甲酸甲酯、1-苯基-1，2-丙二酮-2-(邻乙氧基羰基)肟、2-苯偶酰-2-二甲基胺基-1-(4-吗啉代苯基)-1-丁酮、双(2，6-二甲氧基苯甲酰基)-2，4，4-三甲基戊基氧化膦、双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦等。
此外，对于敏化剂、溶剂、以及消泡剂，也没有特别限制，能够使用众所周知的各种敏化剂、溶剂、以及消泡剂。
[表1]
(c)玻璃料
在该实施方式中，作为玻璃料，准备具有如表2所示的组成的4种玻璃料(玻璃料A、玻璃料B、玻璃料C、以及玻璃料D)。
另外，关于玻璃料的软化点，使用利特尔顿(Lyttelton)黏度计测定黏度系数成为107dPa·s时的温度，并将该温度作为软化点。此外，玻璃料的折射率用ATAGO公司制造的阿贝折射计NAR-2T进行测定。
另外，玻璃料D的软化点低于上述导电性粉末(Ag粉末)的烧结起始温度490℃，在该实施方式的条件下，是不满足本发明的必要条件的玻璃料。
[表2]
然后，将像上述那样准备的(a)导电性粉末、(b)感光性树脂组合物、(c)玻璃料与分散剂(添加物1)以及防沉淀剂(添加物2)以下述的比例，即，表3A、表3B所示的比例进行掺合，并进行混匀，从而制作感光性导电膏。
导电性粉末：68～88质量％
感光性树脂组合物：8.6～28.6质量％
玻璃料：1.1～5.3质量％
分散剂(添加物1)：0.2质量％
防沉淀剂(添加物2)：0.2质量％
[2]绝缘层形成用的感光性玻璃膏的制作
通过掺合下述(a)～(h)的原料并进行混匀，从而制作绝缘层形成用的感光性玻璃膏。
(a)陶瓷骨材(氧化铝)：21.4质量％
(使用平均粒径为0.5μm的氧化铝粉末)
(b)碱溶性聚合物(在侧链具有羧基的丙烯酸类聚合物)：28质量％
(c)感光性单体(EO改性三羟甲基丙烷丙烯酸酯)：12质量％
(d)光聚合引发剂(2-甲基-1[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙烷)：2质量％
(e)溶剂(1，5-戊二醇)：0.6质量％
(f)有机染料：1质量％
(g)消泡剂：1质量％
(h)玻璃料(Si-B-K类玻璃)：34质量％
(玻璃软化点790℃、平均粒径为1μm的玻璃粉末)
上述(a)～(h)的原料中的(b)～(g)为构成感光性树脂组合物的原料。
[4]多层布线电路芯片(层叠型电子部件)的制作
使用像上述那样制作的感光性导电膏和感光性玻璃膏，通过以下说明的方法制作多层布线电路芯片(层叠型电子部件)。以下，一边参照图1和图2一边对多层布线电路芯片(层叠型电子部件)的制造方法进行说明。
(a)首先，将感光性玻璃膏网版印刷在PET膜(支承膜)上并进行干燥，然后在不隔着光掩模的情况下进行曝光。将其重复进行数次，形成成为外层11(11a)的厚度为大约100μm的玻璃层(绝缘层)(参照图1)。另外，在图1中省略了支承膜。
(b)接着，在像上述那样制作形成的成为外层11(11a)的玻璃层(绝缘层)上，对感光性导电膏进行网版印刷并进行干燥，使得膜厚成为大约10μm，然后选择性地进行曝光、显影而形成第1层的导体层(线圈图案)12(12a)。
(c)进而，在形成的第1层的导体层(线圈图案)12(12a)及其周围的外层11(11a)上，对感光性玻璃膏进行网版印刷(整面印刷)，使得膜厚成为大约15μm，从而形成第1层的感光性玻璃膏层(绝缘层)13(13a)。
然后，对该感光性玻璃膏层(绝缘层)13(13a)选择性地进行曝光、显影，从而在给定的位置形成过孔14(14a)。
(d)此后，通过网版印刷对感光性导电膏进行整面印刷并进行干燥，使得膜厚成为大约10μm。接下来，选择性地进行曝光、显影，从而形成第2层线圈图案(导体层)12(12b)。
(e)进而，在导体层12及其周围的绝缘层外层13上，进行感光性玻璃膏的印刷、过孔14(14b)的形成，从而形成第2层绝缘层13(13b)。
(f)接着，通过与上述(d)相同的方法，形成第3层导体层12(12c)。
(g)此后，反复进行上述(e)的工序及继其之后的上述(f)的工序，在给定的位置形成具备过孔14的感光性玻璃膏层(绝缘层)13和线圈图案(导体层)12，直至成为给定的层数为止。
(h)然后，在其上通过与上述(a)相同的方法对感光性玻璃膏进行网版印刷并进行干燥，然后在不隔着光掩模的情况下进行曝光，从而形成厚度为大约150μm的作为绝缘层的外层11(11b)。由此，可得到在内部具有通过使线圈图案(导体层)12经由过孔14进行层间连接而形成的线圈20的层叠构造体30。
(h)然后，将该层叠构造体30分割为大约1mm□的芯片形状，在剥离PET膜并进行烧成之后，在两端部形成外部电极。
由此，如图2所示，可得到具有如下构造的多层布线电路芯片(层叠型电子部件)50，即，在内部具有线圈20(参照图1)的陶瓷层叠体30a的两端部，配设有与该线圈的两端部导通的一对外部电极21a、21b。
[5]评价
对于像上述那样制作的各试样(多层布线电路芯片)，通过以下说明的方法调查脱层产生率以及电极断线产生率。
(1)脱层产生率
在调查脱层产生率(％)时，对于100个使用上述的各感光性导电膏制作的各试样(多层布线电路芯片)(表3A的实施例1～8以及表3B的比较例1～6的各试样)，从图2所示的多层布线电路芯片50的由厚度T和宽度W规定的端面50a侧起研磨至长度方向(图2的L方向)上的中央附近，利用显微镜(基恩士株式会社制造的VHX-900)观察长度方向中央区域中的、由厚度T和宽度W规定的面(研磨端面)。
然后，将在线圈图案(内部电极)与绝缘层之间确认到厚度为20μm以上的间隙的试样(多层布线电路芯片)作为产生了脱层的试样而进行计数。
然后，利用下述式求出脱层产生率(％)。
脱层产生率(％)＝{产生了脱层的试样的个数/总试样数(100个)}×100
(2)电极断线产生率
评价了对使用上述各感光性导电膏制作的100万个试样(多层布线电路芯片)进行多次热处理时的电极断线产生率。通过检测试样的导通不良，从而进行断线的检测。
另外，热处理通过如下方式进行，即，使用回流焊装置(株式会社田村制作所制造的TNR15-225LH)反复进行5次图3所示的分布。
然后，利用下述式求出电极断线产生率。
电极断线产生率(ppm)＝(产生了断线的试样的个数/为评价提供的试样的总数)×106
将通过上述的方法调查的脱层产生率、电极断线产生率示于表3A、3B。
(3)分辨性的评价
通过以下说明的方法对使用上述的各感光性导电膏并利用光刻法形成线圈图案时的分辨性进行评价。
将在上述实施例1～8以及比较例1～6中使用的各感光性导电膏(试样)网版印刷在使用上述的感光性玻璃膏形成的绝缘层(感光性玻璃硬化膜)上，然后在60℃进行30分钟的干燥，从而形成膜厚为9～11μm的感光性导电膏膜。
接下来，通过以线宽度为25、30、35、40、45、以及50μm的粗细描绘有线的掩模，以600mJ/cm2的条件照射超高压水银灯的光线，由此对感光性导电膏膜进行曝光处理。
此后，用碱性水溶液进行显影处理，得到电极图案。
然后，对得到的电极图案进行观察，以确认到形成的最微小的电极图案的宽度作为各试样(感光性导电膏)的分辨性。另外，关于上述“确认到的最微小的电极图案的宽度”，将与该电极图案对应的、形成在上述掩模的线的宽度作为上述的电极图案的宽度。
将通过上述方法调查的分辨性(线的宽度)一并示于表3A、3B。
另外，在表3A、表3B中，对于分辨性评价为“线消失”的是指，在显影时感光性导电膏膜(线)全部(宽度为25～50μm的所有线)消失。
该“线消失”是由于以下原因造成的，即，在曝光处理时，光未到达感光性导电膏膜的下部(即，仅到达感光性导电膏膜的厚度方向上的中途)，在接近与上述绝缘层的边界的区域中，感光性导电膏膜未硬化，因此在显影时感光性导电膏膜(线)消失。
[表3A]
[表3B]
如表3A所示，可确认，在使用实施例1～8的满足本发明的必要条件的感光性导电膏的情况下，脱层的产生率为0％，电极断线产生率为20ppm以下。
认为这是因为，通过使用具有高于Ag的烧结起始温度的软化点的玻璃料，从而感光性玻璃膏的烧结时的收缩率减小，与绝缘层(即，绝缘层形成用的感光性玻璃膏)的收缩率之差减小。
进而，可确认，通过使玻璃料与感光性树脂组合物的折射率之差的绝对值为0.10以下，从而可得到50μm以下这样的高分辨性。这是因为，通过使折射率之差的绝对值为0.10以下，从而抑制感光性导电膏膜曝光时的光的散射，能够使光遍及厚度方向整体从感光性导电膏膜的入射面透射至与绝缘层的边界面。
此外，可确认，在未掺合玻璃料的比较例1的感光性导电膏的情况下，烧结时的收缩率大，脱层产生率成为100％，并不优选。
此外，可确认，在使用了软化点低于Ag粉末的烧结起始温度的玻璃料的比较例2的感光性导电膏的情况下，脱层产生率提高至57％，并不优选。这是因为，在烧结Ag粉末时玻璃也会烧结，因此烧结时的收缩率未变小。
根据上述比较例2的结果可知，在玻璃料的软化点低于导电性粉末(Ag粉末)的烧结起始温度的情况下，即使在折射率之差的绝对值为0.010以下、玻璃料/导电性粉末(Ag粉末)的质量比处于0.020以上且0.054以下的范围、且膏中的导电性粉末含量处于上述的本发明的范围(70.3质量％以上且85.6质量％以下的范围)的情况下，脱层的产生率以及电极断线产生率也会增大。
此外，可确认，在Ag粉末的含量少至68质量％的比较例3的感光性导电膏的情况下，脱层产生率高至86％，并不优选。认为这是因为，在Ag粉末的含量少于本发明的范围的情况下，不能充分抑制烧结时的收缩。
此外，可确认，在Ag粉末的含量为88质量％而超过本发明的范围的比较例4的感光性导电膏的情况下，在显影时感光性导电膏的涂膜会流出，不能进行图案化(产生线消失)。这是因为，在曝光时光被Ag粉末遮挡，难以到达感光性导电膏膜的底部。
根据上述比较例3和4的结果可知，即使在玻璃料的软化点为导电性粉末(Ag粉末)的烧结起始温度以上、折射率之差的绝对值为0.10以下、且玻璃料/导电性粉末(Ag粉末)的质量比处于0.020以上且0.054以下的范围的情况下，在膏中的导电性粉末(Ag粉末)含量少于上述的本发明的范围(70.3质量％以上且85.6质量％以下的范围)的情况下(比较例3)，烧成收缩量也会增大，不能抑制脱层的产生、导体的断线等的产生，此外，在导电性粉末(Ag粉末)含量多于本发明的范围(70.3质量％以上且85.6质量％以下的范围)的情况下(比较例4)，在曝光时UV光难以到达感光性导电膏膜的底部，得不到50μm程度的分辨性。
此外，可确认，在玻璃料与Ag粉末的质量比小至0.014(即，玻璃料的含量少)的比较例5的感光性导电膏的情况下，脱层产生率高至78％，电极断线产生率高至168ppm，也不优选。
根据该结果可知，若玻璃料与Ag粉末的质量比为0.014而低于本发明的范围，则烧结时的收缩率不会减小，脱层的产生率以及电极断线产生率提高。
此外，可确认，在玻璃料与Ag粉末的质量比大至0.065(即，玻璃料的含量多)的比较例6的感光性导电膏的情况下，在显影时感光性导电膏的涂膜会流出，不能进行图案化(产生线消失)。
认为这是因为，若玻璃料的比例大到超过本发明的范围，则在曝光时由于光的散射，光难以到达感光性导电膏膜的底部。
与此相对地，可确认，在使用满足本发明的必要条件的感光性导电膏的情况下，能够抑制烧成时的收缩，能偶抑制绝缘层与电极之间的脱层、电极连接部的断线，可得到可靠性高的层叠型电子部件，满足本发明的必要条件的感光性导电膏包含占整体的70.3质量％以上且85.6质量％以下的比例的导电性粉末、感光性树脂组合物、以及玻璃料，玻璃料相对于导电性膏的质量比(玻璃料/导电性粉末)处于0.020以上且0.054以下的范围，且玻璃料的软化点为导电性粉末的烧结起始温度以上。
另外，在上述实施方式中作为层叠型电子部件以层叠型线圈部件为例进行了说明，但是本发明不限于层叠线圈部件，能够应用于多层陶瓷基板、多层LC复合部件等各种层叠型电子部件。
进而，本发明在其它方面也不限定于上述实施例，关于导电性粉末的性状、感光性树脂组合物的组成、构成绝缘层的材料的种类等，能够在发明的范围内施加各种应用、变形。
附图标记说明
11(11a、11b)：外层；
12(12a、12b)：线圈图案(导体层)；
13(13a、13b)：绝缘层；
14：过孔；
20：布线电路基板；
2la、21b：外部电极；
30：层叠构造体；
30a：陶瓷层叠体；
50：多层布线电路芯片(层叠型电子部件)；
50a：多层布线电路芯片的端面；
L：多层布线电路芯片的长度；
T：多层布线电路芯片的厚度；
W：多层布线电路芯片的宽度。

Claims (7)

1.一种感光性导电膏，其特征在于，包含：
(a)导电性粉末，是整体的70.3质量％以上且85.6质量％以下；
(b)感光性树脂组合物，含有碱溶性聚合物、感光性单体、光聚合引发剂、以及溶剂；以及
(c)玻璃料，
所述玻璃料相对于所述导电性膏的质量比，即，玻璃料/导电性粉末为0.020以上且0.054以下，并且，
所述玻璃料的软化点为所述导电性粉末的烧结起始温度以上。
2.根据权利要求1所述的感光性导电膏，其特征在于，
所述玻璃料的软化点为560℃以上。
3.根据权利要求1或2所述的感光性导电膏，其特征在于，
作为所述玻璃料，使用与所述感光性树脂组合物的折射率之差的绝对值为0.10以下的玻璃料。
4.根据权利要求1或2所述的感光性导电膏，其特征在于，
作为所述玻璃料，使用与所述感光性树脂组合物的折射率之差的绝对值为0.03以下的玻璃料。
5.根据权利要求4所述的感光性导电膏，其特征在于，
所述导电性粉末在整体中所占的比例为70.3质量％以上且82.0质量％以下。
6.一种层叠型电子部件的制造方法，其特征在于，
具备对层叠体进行一体烧成的工序，
所述层叠体具备：
导体层，使用权利要求1～5中的任一项所述的感光性导电膏形成；以及
绝缘层，使用包含绝缘性无机成分和具有感光性的有机成分的感光性绝缘膏形成。
7.一种层叠型电子部件，通过权利要求6所述的层叠型电子部件的制造方法进行制造，其特征在于，
具有内部导体隔着烧结绝缘层进行层叠的构造，
所述内部导体通过对使用所述感光性导电膏形成的所述导体层进行烧成而形成，
所述烧结绝缘层通过对使用所述感光性绝缘膏形成的所述绝缘层进行烧成而形成。
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