JP2020017621A - コイルアレイ部品 - Google Patents
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Abstract
Description
[1] フィラーおよび樹脂材料を含んで成る素体と
前記素体に埋設された、それぞれ第1コイル導体および第2コイル導体から構成される第1コイル部および第2コイル部と
前記第1コイル部および前記第2コイル部に電気的に接続された4つの外部電極と
を有して成るコイルアレイ部品であって、
さらに、前記素体の端面から底面に延在し、該底面において前記外部電極に電気的に接続されている4つの引出電極を含み、
前記素体の端面において、前記引出電極は絶縁層に覆われている、コイルアレイ部品。
[2] 前記第1コイル部および第2コイル部は、コイル軸方向に2段に配置されている、上記[1]に記載のコイルアレイ部品。
[3] 前記引出電極は、Cuめっき層を含む、上記[1]または[2]に記載のコイルアレイ部品。
[4] 前記外部電極は、Niめっき層およびSnめっき層を含む、上記[1]〜[3]のいずれか1つに記載のコイルアレイ部品。
[5] 前記絶縁層は、前記素体の端面から、該端面に隣接する4つの面に延在している、上記[1]〜[4]のいずれか1つに記載のコイルアレイ部品。
[6] 前記第1コイル導体および前記第2コイル導体は、ガラス層により被覆されている、上記[1]〜[5]のいずれか1つに記載のコイルアレイ部品。
[7] 前記第1コイル部と前記第2コイル部の間に、フェライト層が配置されている、上記[1]〜[6]のいずれか1つに記載のコイルアレイ部品。
[8] 前記コイル導体は焼成されており、前記素体は焼成されていない、上記[1]〜[7]のいずれか1つに記載のコイルアレイ部品。
金属粒子(フィラー)および樹脂材料を準備する。金属粒子および必要に応じて他のフィラー成分(ガラス粉末、セラミック粉末、フェライト粉末等)を樹脂材料と湿式で混合させてスラリー化し、次いで、ドクターブレード法等を使用して所定の厚みのシートを成形し、乾燥する。これにより金属粒子と樹脂のコンポジット材料の磁性体シートを作製する。
導電性粒子、例えばAg粉末を準備する。溶剤および有機成分を混合することにより調製したワニスに、所定量の導電性粒子を混合することにより感光性導体ペーストを作製する。
ガラス粉末を準備する。溶剤および有機成分を混合することにより調製したワニスに、所定量のガラス粉末を混合することにより感光性導体ペーストを作製する。
フェライト材料を準備する。例えば、素原料としての、鉄、ニッケル、亜鉛および銅の酸化物などを混合して、700〜800℃の温度で仮焼し、ポールミルなどにより粉砕し、乾燥することにより酸化物混合粉末であるフェライト材料を得る。溶剤および有機成分を混合することにより調製したワニスに、このフェライト材料を混合することにより感光性フェライトペーストを作製する。
焼成段階で消失する材料、および所望により焼成段階で焼結しない無機材料の粉末を準備する。上記焼成段階で消失する材料としては、例えば有機材料、好ましくは上記のワニスが挙げられる。上記無機材料としては、例えば、アルミナなどのセラミック粉末が挙げられる。上記無機材料のD50は、0.1μm以上10μm以下が好ましい。溶剤および有機成分を混合することにより調製したワニスに、所定量の焼成段階で焼結しない無機材料の粉末を混合することにより形状保持感光ペーストを作製する。
まず、基板として焼結済みのセラミック基板21を準備する(図6(1))。
D50(体積基準の累積百分率50%相当粒径)が5μmのFe−Si系の合金粉末を準備した。合金粉末には事前に金属アルコキシドとしてオルトケイ酸テトラエステル(TEOS)を用い、ゾル−ゲル法により粉末表面に約50nmのSiO2被膜を形成した。所定量の合金粉末とエポキシ樹脂を湿式で混合し、ドクターブレード法でシート状(厚み100μm)に成形し、複数枚圧着して、磁性体シートを得た。
D50が1μmのホウケイ酸ガラス(SiO2−B2O3−K2O)系ガラス粉末を準備し、メタクリル酸メチルとメタクリル酸の共重合体(アクリルポリマー)、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート(感光性モノマー)、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル(溶剤)、2,4−ジエチルチオキサントン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド(光重合開始剤)、および分散剤と混合して、感光性ガラスペーストを作製した。
D50が2μmのAg粉末を準備し、メタクリル酸メチルとメタクリル酸の共重合体(アクリルポリマー)、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート(感光性モノマー)、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル(溶剤)、2,4−ジエチルチオキサントン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド(光重合開始剤)、および分散剤と混合して、感光性導体ペーストを作製した。
D50が10μmのアルミナ粉末を準備し、メタクリル酸メチルとメタクリル酸の共重合体(アクリルポリマー)、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート(感光性モノマー)、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル(溶剤)、2,4−ジエチルチオキサントン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド(光重合開始剤)、および分散剤と混合して、感光性アルミナペーストを作製した。
Fe2O3、NiO、ZnO、およびCuOの各酸化物粉末を所定の組成になるように秤量し、湿式で十分混合粉砕した後、乾燥させて、750℃の温度で仮焼を行った。次いで、D50が約1.5μmになるように湿式で粉砕し、乾燥させて、フェライト材料の粉末を作製した。得られたフェライト材料の粉末を、メタクリル酸メチルとメタクリル酸の共重合体(アクリルポリマー)、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート(感光性モノマー)、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル(溶剤)、2,4−ジエチルチオキサントン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド(光重合開始剤)、および分散剤と混合して、感光性フェライトペーストを作製した。
基板(厚みが0.5mmのセラミック焼結基板)を準備した(図6(1))。次いで、基板の上に感光性ガラスペーストをスクリーン印刷して乾燥させた後、マスクを介して紫外線を照射することで、光硬化した。未硬化部分を現像液TMAH(TetraMethyl Ammonium Hydroxide)水溶液で除去することにより、所定の形状のガラスペースト層を形成した。次に、感光性アルミナペーストを印刷し、同じように露光、現像することでガラス層の周りにアルミナ層を形成した(図6(2))。
2…素体
3a…第1コイル部
3b…第2コイル部
4…フェライト層
5a,5a’…引出電極
5b,5b’…引出電極
6a,6a’…外部電極
6b,6b’…外部電極
7…保護層
8a,8b…絶縁層
9a,9a’,9b,9b’…引出部
10…ガラス層
11a,11b…コイル導体
21…基板
22…ガラスペースト層
23…形状保持ペースト層
24…導体ペースト層
25…ガラスペースト層
26…形状保持ペースト層
27…ガラスペースト層
28…形状保持ペースト層
29…導体ペースト層
30…ガラスペースト層
31…形状保持ペースト層
32…ガラスペースト層
33…形状保持ペースト層
34…導体ペースト層
35…ガラスペースト層
36…形状保持ペースト層
37…ガラスペースト層
38…形状保持ペースト層
40…フェライトペースト層
41…形状保持ペースト層
42…ガラスペースト層
43…形状保持ペースト層
44…導体ペースト層
45…ガラスペースト層
46…形状保持ペースト層
47…ガラスペースト層
48…形状保持ペースト層
49…導体ペースト層
50…ガラスペースト層
51…形状保持ペースト層
52…ガラスペースト層
53…形状保持ペースト層
54…導体ペースト層
55…ガラスペースト層
56…形状保持ペースト層
61…磁性体シート
62…磁性体シート
Claims (8)
- フィラーおよび樹脂材料を含んで成る素体と
前記素体に埋設された、それぞれ第1コイル導体および第2コイル導体から構成される第1コイル部および第2コイル部と
前記第1コイル部および前記第2コイル部に電気的に接続された4つの外部電極と
を有して成るコイルアレイ部品であって、
さらに、前記素体の端面から底面に延在し、該底面において前記外部電極に電気的に接続されている4つの引出電極を含み、
前記素体の端面において、前記引出電極は絶縁層に覆われている、コイルアレイ部品。 - 前記第1コイル部および前記第2コイル部は、コイル軸方向に2段に配置されている、請求項1に記載のコイルアレイ部品。
- 前記引出電極は、Cuめっき層を含む、請求項1または2に記載のコイルアレイ部品。
- 前記外部電極は、Niめっき層およびSnめっき層を含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載のコイルアレイ部品。
- 前記絶縁層は、前記素体の端面から、該端面に隣接する4つの面に延在している、請求項1〜4のいずれか1項に記載のコイルアレイ部品。
- 前記第1コイル導体および前記第2コイル導体は、ガラス層により被覆されている、請求項1〜5のいずれか1項に記載のコイルアレイ部品。
- 前記第1コイル部と前記第2コイル部の間に、フェライト層が配置されている、請求項1〜6のいずれか1項に記載のコイルアレイ部品。
- 前記コイル導体は焼成されており、前記素体は焼成されていない、請求項1〜7のいずれか1項に記載のコイルアレイ部品。
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---|---|---|---|---|
JP7074050B2 (ja) * | 2018-12-28 | 2022-05-24 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
JP7369546B2 (ja) * | 2019-05-31 | 2023-10-26 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08130109A (ja) * | 1994-11-02 | 1996-05-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層部品用非磁性絶縁材料、積層部品およびその製造法 |
JP2006351962A (ja) * | 2005-06-17 | 2006-12-28 | Tdk Corp | コモンモードフィルタアレイ |
JP2013175505A (ja) * | 2012-02-23 | 2013-09-05 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法およびセラミック電子部品 |
JP2015073052A (ja) * | 2013-10-04 | 2015-04-16 | 株式会社村田製作所 | インダクタアレイおよび電源装置 |
WO2016121575A1 (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-04 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法および電子部品 |
US20160379750A1 (en) * | 2015-06-24 | 2016-12-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Manufacture method of coil component, and coil component |
JP2018011041A (ja) * | 2016-07-14 | 2018-01-18 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | コイル部品及びその製造方法 |
JP2018074043A (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-10 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5321573A (en) * | 1992-07-16 | 1994-06-14 | Dale Electronics, Inc. | Monolythic surge suppressor |
JPH0888126A (ja) | 1994-09-16 | 1996-04-02 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層トランス |
US7152291B2 (en) * | 2002-04-15 | 2006-12-26 | Avx Corporation | Method for forming plated terminations |
JP4867276B2 (ja) | 2005-10-14 | 2012-02-01 | 株式会社村田製作所 | セラミック基板の製造方法 |
US9165240B2 (en) * | 2009-10-15 | 2015-10-20 | Feinics Amatech Teoranta | Coupling in and to RFID smart cards |
CN103597558B (zh) * | 2011-06-15 | 2017-05-03 | 株式会社村田制作所 | 层叠线圈部件 |
KR101771729B1 (ko) * | 2012-07-25 | 2017-08-25 | 삼성전기주식회사 | 적층형 인덕터 및 적층형 인덕터의 보호층 조성물 |
KR101408617B1 (ko) * | 2012-11-20 | 2014-06-17 | 삼성전기주식회사 | 적층형 코일 부품 |
JP2014107513A (ja) * | 2012-11-29 | 2014-06-09 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層インダクタ |
KR101652848B1 (ko) * | 2015-01-27 | 2016-08-31 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 이의 제조 방법 |
US10023971B2 (en) * | 2015-03-03 | 2018-07-17 | The Trustees Of Boston College | Aluminum nanowire arrays and methods of preparation and use thereof |
KR20170128886A (ko) | 2016-05-16 | 2017-11-24 | 삼성전기주식회사 | 공통 모드 필터 |
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Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08130109A (ja) * | 1994-11-02 | 1996-05-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層部品用非磁性絶縁材料、積層部品およびその製造法 |
JP2006351962A (ja) * | 2005-06-17 | 2006-12-28 | Tdk Corp | コモンモードフィルタアレイ |
JP2013175505A (ja) * | 2012-02-23 | 2013-09-05 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法およびセラミック電子部品 |
JP2015073052A (ja) * | 2013-10-04 | 2015-04-16 | 株式会社村田製作所 | インダクタアレイおよび電源装置 |
WO2016121575A1 (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-04 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法および電子部品 |
US20170323725A1 (en) * | 2015-01-30 | 2017-11-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Manufacturing method for electronic component and electronic component |
US20160379750A1 (en) * | 2015-06-24 | 2016-12-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Manufacture method of coil component, and coil component |
JP2017011185A (ja) * | 2015-06-24 | 2017-01-12 | 株式会社村田製作所 | コイル部品の製造方法およびコイル部品 |
JP2018011041A (ja) * | 2016-07-14 | 2018-01-18 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | コイル部品及びその製造方法 |
US20180019051A1 (en) * | 2016-07-14 | 2018-01-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component and method of manufacturing same |
KR20180007897A (ko) * | 2016-07-14 | 2018-01-24 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조방법 |
JP2018074043A (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-10 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
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Publication number | Publication date |
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