CN102324262A - 光敏性导电膏、使用其的层叠型电子部件的制造方法以及层叠型电子部件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种用于形成导体层的光敏性导电膏，其中，即使是将导体层和绝缘层一体烧成的情况下，也可以不发生导体层和绝缘层之间的分层、以及因绝缘层的气泡导致的绝缘性的降低地有效地形成低电阻的导体层。在包含金属成分粒子、具有酸性官能团的树脂以及光反应性有机成分的光敏性导电膏中，(a)所述金属成分粒子的中心粒径为1.5～5.0μm；(b)所述金属成分粒子的中心粒径与所述金属成分粒子的微晶直径之比(中心粒径/微晶直径)为35～90；(c)金属成分粒子中所含的有机成分量为0.10重量％以下。作为金属成分粒子使用Ag粒子。金属成分粒子在烧成前的导体层中所占的比例为30～60体积％。

Description

光敏性导电膏、使用其的层叠型电子部件的制造方法以及层叠型电子部件

技术领域

本申请发明涉及一种用于在基材上形成目标电路、电极等导体图案的光敏性导电膏、使用该光敏性导电膏的层叠型电子部件的制造方法以及层叠型电子部件。

背景技术

近年来，使用光敏性导电膏制造层叠陶瓷电路基板的方法被广泛应用，作为其中之一，提出了包括下述1)～6)工序的层叠陶瓷电路基板的制造方法(参照专利文献1)。

工序1)通过涂敷光敏性陶瓷膏并干燥，形成涂膜、

工序2)通过对上述涂膜进行曝光、显影，形成通孔用贯通凹部、

工序3)通过在上述涂膜上涂敷光敏性导电膏并干燥，形成整面导体膜、

工序4)通过对上述整面导体膜进行有选择性地曝光、显影，形成规定形状的导体膜、

工序5)通过重复上述1)～4)工序，形成层叠体、

工序6)烧成上述层叠体

另外，作为用于在电路基板及多层基板等上形成微细的导电图案的光敏性导电膏，例如提出了一种烧成用光敏性导电膏，其含有(a)具有导电性的金属成分粒子、(b)侧链具有乙烯性不饱和基团的丙烯酸系共聚物、(c)光反应性化合物、(d)光聚合引发剂，并添加选自金属氧化物、硅氧化物、硼氧化物的微粒(参照专利文献2)。而且，通过使用该烧成用光敏性导电膏，可以在陶瓷基板上容易地形成100μm以下的微细的导体图案。

但是，在上述专利文献1的层叠陶瓷电路基板的制造方法的情况下，在同时烧成通过涂敷光敏性玻璃膏并干燥、曝光、显影而形成的绝缘层和通过涂敷光敏性导电膏并干燥、曝光、显影而形成的导体层(电极)的工序中，由于绝缘层和导体层(电极)的烧结收缩行为的不同，存在在绝缘层和导体层(电极)之间发生分层的问题点。

作为抑制这种绝缘层和导体层之间的分层的方法，有以下方法：如上述专利文献2所示，将选自金属氧化物、硅氧化物、硼氧化物的微粒作为与基板的结合的成分添加到导电膏中，增强导体层(电极)和绝缘层的结合的方法；及将与绝缘层中的绝缘性无机成分相同的绝缘性无机成分作为共用材料添加到导电膏中，使导体层(电极)和绝缘层的烧结收缩行为接近或调整导体层(电极)的烧结开始温度的方法等。

但是，如上所述，在导电膏中添加氧化物(结合成分)及共用材料的方法的情况下，存在导体层(电极)的电阻变高的问题。

另外，对一般的导电膏所使用的金属成分粒子，为了防止金属成分粒子凝集而实施利用有机成分进行的表面处理，因此，在烧成中，金属成分粒子的表面的有机成分燃烧，产生二氧化碳气体及一氧化碳气体。而且，在绝缘层中包含有玻璃成分的情况下，在玻璃成分软化的状态下，从导体层(电极)中的金属成分粒子产生二氧化碳气体及一氧化碳气体时，存在绝缘层和导体层之间产生的分层以及因绝缘层产生空隙及气泡而导致的绝缘性降低等的问题点。

专利文献1：日本特开平8-18236号公报

专利文献2：日本特许3672105号公报

发明内容

本发明解决了所述课题，其目的在于，提供在将导体层和绝缘层一体烧成而形成层叠元件的情况下，也能抑制、防止导体层和绝缘层之间发生分层，同时可以有效地形成低电阻的导体层(电极)，并且不会引起因绝缘层产生空隙及气泡而导致的绝缘性能降低的光敏性导电膏、使用该膏的特性良好的层叠型电子部件的制造方法、以及通过该制造方法制造的特性良好的层叠型电子部件。

为解决所述课题，本发明的光敏性导电膏包含具有导电性的金属成分粒子、具有酸性官能团的树脂、以及光反应性有机成分，其特征在于，

(a)所述金属成分粒子的中心粒径为1.5～5.0μm、

(b)所述金属成分粒子的中心粒径与所述金属成分粒子的微晶直径的比(中心粒径/微晶直径)为35～90、

(c)所述金属成分粒子中所含的有机成分量为0.10重量％以下。

本发明的光敏性导电膏中，作为具有酸性官能团的树脂，可以使用例如纤维素系、丙烯酸系等各种树脂，特别优选为包含侧链上具有羧基的丙烯酸系共聚物的树脂。通过使用这种树脂，可以在丙烯酸系或者水系的显影液中容易地进行显影处理。

所述包含侧链上具有羧基的丙烯酸系共聚物的树脂例如可以通过使不饱和羧酸和乙烯性不饱和化合物共聚制造而成。

作为不饱和羧酸，可以举出：丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、富马酸、乙烯基醋酸以及它们的酸酐等。另一方面，作为乙烯性不饱和化合物，可以举出：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯等丙烯酸酯，甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯等甲基丙烯酸酯，富马酸单乙酯等富马酸酯等。

另外，作为侧链上具有羧基的丙烯酸系共聚物，也可以使用如下形式的导入有不饱和键的物质。

1)在丙烯酸系共聚物的侧链的羧基上加成可与之反应的例如具有环氧基等官能团的丙烯酸系单体。

2)使代替侧链的羧基导入环氧基而成的所述丙烯酸系共聚物与不饱和单羧酸反应后，进一步导入饱和或者不饱和的多元羧酸酐。

另外，作为侧链上具有羧基的丙烯酸系共聚物，优选重均分子量(Mw)为50000以下、且酸值为30～105的共聚物。

进而，通过在丙烯酸系共聚物的侧链上导入长链烷基，控制聚合物的凝集能，用碱显影液除去未曝光部分形成电极图案时，可以容易地除去未曝光部分。这样，不易残留金属成分的残渣，可以更可靠地防止烧成后的短路这样的不良情况。

导入这样的长链烷基时，有以下方法：

1)在羧基上加成长链烷基缩水甘油基化合物。

2)将乙烯性不饱和化合物的酯部设为长链烷基。

另外，本发明的光敏性导电膏中，所谓光反应性有机成分是公知的光聚合性或者光改性化合物，例如可以举出：

1)具有不饱和基团等反应性官能团的单体或低聚物、和芳香族羰基化合物等光自由基产生剂的混合物、

2)芳香族双叠氮和甲醛的缩合物等所谓的重氮树脂、

3)环氧化合物等加聚性化合物和二烯丙基碘鎓盐等光产酸剂(光酸発生剤)的混合物、

4)双叠氮基萘醌系化合物等。

在这些光反应性有机成分中，特别优选具有不饱和基团等反应性官能团的单体或低聚物和芳香族羰基化合物等光自由基产生剂的混合物。

作为含有光反应性官能团的单体以及低聚物，例如可以举出：己二醇三丙烯酸酯、三丙二醇三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、EO改性三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、硬脂酰丙烯酸酯、丙烯酸四氢糠基酯、丙烯酸月桂酯、2-苯氧基乙基丙烯酸酯、丙烯酸异癸酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸十三烷基酯、己内酯丙烯酸酯、乙氧化壬基苯酚丙烯酸酯、1，3-丁二醇二丙烯酸酯、1，4-丁二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、乙氧化双酚A二丙烯酸酯、丙氧化新戊二醇二丙烯酸酯、三(2-羟乙基)异氰脲酸酯三丙烯酸酯、乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、丙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧化甘油基三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、双三羟甲基丙烷四丙烯酸酯、二季戊四醇羟基五丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、甲基丙烯酸四氢糠基酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸异癸酯、甲基丙烯酸月桂酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯、1，4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、1，6-己二醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、1，3-丁二醇二甲基丙烯酸酯、乙氧化双酚A二甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯等。

另外，作为所述光自由基产生剂，可以举出：苄基、苯偶因乙醚、苯偶因异丁基醚、苯偶因异丙基醚、二苯甲酮、苯甲酰苯甲酸、苯甲酰苯甲酸甲酯、4-苯甲酰-4’-甲基二苯硫醚、苄基二甲基缩醛、2-正丁氧基-4-二甲基氨基苯甲酸酯、2-氯噻吨酮、2，4-二乙基噻吨酮、2，4-二异丙基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2-二甲基氨基乙基苯甲酸酯、对二甲基氨基苯甲酸乙酯、对二甲基氨基苯甲酸异戊酯、3，3’-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、2，4-二甲基噻吨酮、1-(4-十二烷基苯基)-2-羟基-2-甲基丙烷-1-酮、2，2-二甲氧基-1，2-二苯基乙烷-1-酮、羟基环己基苯基甲酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-[4-(2-羟基乙氧基)-苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙烷-1-酮、甲基苯甲酰甲酸酯、1-苯基-1，2-丙烷二酮-2-(邻乙氧基羰基)肟、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-1-丁酮、双(2，6-二甲氧基苯甲酰)-2，4，4-三甲基戊基氧化膦、双(2，4，6-三甲基苯甲酰)苯基氧化膦等。

另外，本发明的光敏性导电膏中，优选所述金属成分粒子是Ag粒子。

另外，本发明的层叠型电子部件的制造方法的特征在于，包括将层叠体一体烧成的工序，该层叠体包含使用本发明(第1或者2方面的发明)的所述光敏性导电膏形成的导体层和含有绝缘性无机成分和具有光敏性的有机成分的绝缘层。

另外，本发明的层叠型电子部件的制造方法中，优选所述金属成分粒子在烧成前的所述导体层中所占的比例为30～60体积％。

另外，所述绝缘性无机成分优选包含玻璃粉末和陶瓷粉末作为主成分的材料。

另外，本发明的层叠型电子部件的制造方法中，优选金属成分粒子在烧成前的所述导体层中所占的比例(体积％)和绝缘性无机成分在烧成前的所述绝缘层中所占的比例(体积％)之差为7体积％以下。

另外，本发明的层叠型电子部件的制造方法中，优选所述绝缘层中的玻璃粉末的玻璃软化点在600℃以上。

另外，本发明的层叠型电子部件是通过本发明(第3或者4方面)所述的层叠型电子部件的制造方法制造出的层叠型电子部件，其特征在于，具有由通过烧成所述光敏性导电膏形成的导体层形成的内部导体隔着烧结绝缘层层叠而成的结构，所述烧结绝缘层是通过烧成包含所述绝缘性无机成分和所述具有光敏性的有机成分的所述绝缘层而形成的。

本发明的光敏性导电膏包含具有导电性的金属成分粒子、具有酸性官能团的树脂、以及光反应性有机成分，且具有以下主要条件：(a)金属成分粒子的中心粒径为1.5～5.0μm，(b)金属成分粒子的中心粒径和金属成分粒子的微晶直径之比(中心粒径/微晶直径)为35～90，(c)金属成分粒子中所含的有机成分量为0.10重量％以下，因此，例如在制造具有隔着绝缘层(烧结绝缘层)层叠导体层(内部导体)而成的结构的层叠型电子部件的情况下，通过在导体层的形成中使用本发明的光敏性导电膏，可以提供抑制、防止导体层(内部导体)和绝缘层(烧结绝缘层)之间的分层，同时抑制、防止导体层的电阻的增大以及由绝缘层中所含的空隙及气泡而导致的绝缘性能的降低的特性良好的层叠型电子部件。

即，通过使用中心粒径在1.5～5.0μm、中心粒径/微晶直径在35～90范围内的金属成分粒子，可以将导体层(形成导体层的光敏性导电膏)的烧结开始温度控制在规定的范围内。其结果是，可以使导体层和绝缘层的烧结收缩行为接近，可以抑制、防止导体层和绝缘层之间发生分层，同时可将导体层和绝缘层一体烧成(同时烧成)。

另外，本发明的光敏性导电膏中，由于无需添加如所述专利文献1的导电膏中所添加的金属氧化物、硅氧化物、硼氧化物等结合成分及共用材料(共材)等，可以得到低电阻的导体层。

进而，作为金属成分粒子，由于要使用有机成分量为0.10重量％以下的金属成分粒子，烧成中由金属成分粒子产生的燃烧气体少，可以抑制绝缘层中产生空隙及气泡。

另外，本发明的光敏性导电膏中，通过将金属成分粒子设定为Ag粒子，可以将光敏性导电膏的烧结开始温度控制在600℃～800℃之间，在绝缘层例如将玻璃粉末和陶瓷骨材作为主要成分的情况下，可以使导体层和绝缘层的烧结收缩行为接近，可以使本发明更加有效。

另外，本发明的层叠型电子部件的制造方法由于具有将层叠体一体烧成的工序，所述层叠体包含使用光敏性导电膏而形成的导体层和含有绝缘性无机成分以及具有光敏性的有机成分的绝缘层，可以可靠地制造抑制内部导体和烧结绝缘层之间的分层，同时抑制、防止内部导体的电阻的增大以及因烧结绝缘层中包含大量的气泡而导致的绝缘性能的降低的特性良好的层叠型电子部件。

另外，本发明的层叠型电子部件的制造方法中，通过将金属成分粒子在烧成前的导体层中所占的比例设定为30～60体积％，可以确保充分的光硬化性，同时可以形成不会产生因烧成时的收缩导致的断线及龟裂的导体层(导体图案)。即，金属成分粒子在烧成前导体层中所占的比例小于30体积％的情况下，容易产生因烧成时的收缩导致的断线及龟裂，难以得到具有所要求图案的导体图案，另外，烧成前的导体层中的金属成分粒子的体积超过60体积％时，光敏性有机成分量不足，无法得到充分的光固化，因此不优选。

另外，作为构成绝缘层的绝缘性无机成分，通过使用包含玻璃粉末和陶瓷粉末作为主要成分的材料，可以使导体层和绝缘层的烧结收缩行为更加接近，可以使本发明更加有效。

另外，本发明的层叠型电子部件的制造方法中，通过将金属成分粒子在烧成前的导体层中所占的比例(体积％)和绝缘性无机成分在烧成前的绝缘层中所占的比例(体积％)之差设定为7体积％以下，可以导体层和绝缘层的烧结收缩行为更加可靠地接近，可以使本发明更加有效。

另外，本发明的层叠型电子部件的制造方法中，作为绝缘层中的玻璃粉末，通过使用玻璃软化点为600℃以上的物质，在层叠体的烧成工序中，在玻璃软化之前，使有机成分的分解气体以及燃烧气体有效地排于外部，可以抑制、防止因烧结绝缘层包含大量的气泡而导致的绝缘性能的降低。

另外，本发明的层叠型电子部件为依据上述所示构成的本发明的层叠型电子部件的制造方法制造而成的层叠型电子部件，因此，可以可靠地提供没有导体层(内部导体)和绝缘层(烧结绝缘层)之间的分层等结构缺陷、导体层的电阻低、绝缘层的绝缘性能优良的特性良好的层叠型电子部件。

附图说明

图1是说明本发明的实施例的层叠型电子部件(层叠线圈零件)的制造方法的图。

图2是表示依据本发明的实施例的方法制造的层叠型电子部件(层叠线圈零件)的外观构成的图。

符号说明

11(11a、11b)外层

12(12a、12b)    线圈图案(导体层)

13(13a、13b)    绝缘层

14              通孔

20              配线电路基板

21a、21b        外部电极

22              方向确认标记

30              陶瓷层叠体

50              配线电路芯片(层叠型电子部件)

具体实施方式

下面表示本发明的实施例，进一步详细说明本发明的特征。

实施例1

[1]光敏性导电膏的制造

(1)金属成分粒子的准备

首先，作为金属成分粒子，准备具有本发明的主要条件的Ag粉末(表1的Ag粉末A，B，C，以及D)。

另外，为了进行比较，准备不具有本发明的必要条件的Ag粉末(表1的Ag粉末E，F，G，H，I，J)。

另外，用于比较的Ag粉末E以及F为中心粒径不在本发明范围的Ag粉末，用于比较的Ag粉末G以及H为中心粒径/微晶直径不在本发明范围的Ag粉末。

进而，用于比较的Ag粉末I以及J为金属成分粒子的有机成分量超过本发明范围的Ag粉末，并且为加热至400～1000℃的情况下的二氧化碳气体以及一氧化碳气体的产生量(CO₂以及CO的分压)在1.0×10^-6以上的Ag粉末。

另外，金属成分粒子中的有机成分量(重量％)是由TG/MS分析得到的重量减小量算出的。TG/MS分析测定条件如下所示：

(a)使用装置：TG/MS(NETZSCH制)

(b)升温范围：常温～1000℃

(c)升温速度：20℃/min

(d)测定试样重量：100mg

(e)测定氛围：He(流量150ml/min)

(f)试样容器(单元)材质：Al₂O₃

另外，二氧化碳气体以及一氧化碳气体的产生量依据热解吸分析法(昇温脱離分析法，TDS)测定。TDS分析测定条件如下所示：

(a)使用装置：HPT-TDS(理学电机制)

(b)升温范围：常温～1000℃

(c)升温速度：30℃/min

(d)测定试样重量：1mg

加热方法：间接加热法(将试样置于Al₂O₃单元内，用Pt筒覆盖，间接加热的方法

加热温度的测定：用热电偶测定试样容器下部(Pt筒内)的温度

另外，表1的各Ag粉末的微晶直径是由X射线衍射测定中的主峰值的半峰宽算出的数值。

另外，中心粒径是依据激光衍射式粒度分析仪(日机装株式会社制麦奇克粒度分布仪(マイクロトラック粒度分布計)URA)所测量出的数值。

进而，金属成分粒子的中心粒径和金属成分粒子的微晶直径之比即中心粒径/微晶直径为换算成同一单位的情况下的中心粒径的值除以微晶直径的值所得的数值。

另外，表1中的金属成分粒子的体积(体积％)表示金属成分粒子在烧成前的导体层中所占的比例(体积％)。

表1

(2)光敏性树脂的制造

通过按照表2所述的比例配合表2的各原材料并充分混合，制造光敏性树脂。

表2

(3)光敏性导电膏的制造

其次，将上述(1)中准备的金属成分粒子、上述(2)中制造的光敏性树脂、分散剂以及防沉降剂按照下述比例配合，制造光敏性导电膏。

(a)金属成分粒子：71.4～90.0重量份

(b)光敏性树脂：9.6～28.2重量份

(c)分散剂：0.2重量份

(d)防沉降剂：0.2重量份

另外，金属成分粒子在光敏性导电膏中所占的比例(体积％)设定为如表1所示的比例(30～60体积％)。

另外，光敏性树脂按照金属成分粒子和光敏性树脂的总量为99.6重量份(金属成分粒子+光敏性树脂＝99.6重量份)的比例配合。

[2]绝缘层形成用的光敏性玻璃膏的制造

作为绝缘层形成用材料，按照下述比例配合各原料，通过用三辊充分混合，制造包含玻璃粉末和陶瓷粉末(骨材)的光敏性玻璃膏。

(a)聚合物(甲基丙烯酸和甲基丙烯酸甲酯的共聚物)：28重量份

(b)单体(EO改性三羟甲基丙烷丙烯酸酯)：12重量份

(c)光聚合引发剂(2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙烷)：2重量份

(d)溶剂(戊撑二醇)：0.6重量份

(e)有机染料(油溶黄(商品名、东方化学工业株式会社制))：1重量份

(f)添加剂(消泡剂)：1重量份

(g)玻璃粉末(Si-B-K-系玻璃、玻璃软化点790℃)：34重量份

(f)陶瓷骨材(氧化铝)：21.4重量份

另外，作为玻璃粉末，优选使用玻璃软化点为600℃以上的玻璃粉末。玻璃粉末也可以混合使用两种以上的玻璃。

优选使用玻璃软化点为600℃以上的玻璃粉末是由于：在玻璃软化点小于600℃的情况下，通常在500～600℃的范围内进行的脱粘合剂工序中，软化的玻璃成分阻碍以粘合剂为主的有机物质的烧毁，在之后的烧成工序中，由于源自残留的有机物质的碳的氧化，绝缘层中容易产生气泡。

另外，作为陶瓷骨材，可以使用氧化铝、氧化镁、尖晶石、氧化硅、镁橄榄石、铁素体或者氧化锆等，也可以将其中两种以上混合使用。

另外，该实施例中，在形成绝缘层时，使用包含陶瓷骨材和玻璃粉末的光敏性玻璃膏，但是在绝缘层的形成中所使用的材料不受其限制，例如，也可以使用光敏性生片。

[3]配线电路芯片的制造

使用如上所示制造的光敏性导电膏以及光敏性玻璃膏，按照以上说明的方法，制造多层配线电路芯片(层叠型电子部件)。下面，参照图1以及图2，同时就多层配线电路芯片(层叠型电子部件)的制造方法进行说明。

(a)首先，在PET膜(支撑膜)上丝网印刷光敏性玻璃膏，干燥后全面曝光。重复几次上述操作，形成作为厚度约150μm的绝缘层的外层11(11a)(参照图1)。另外，图1中省略了支撑膜。

(b)其次，在如上制造的外层11(11a)上丝网印刷光敏性导电膏使膜厚为约10μm，干燥后曝光、显影，形成第一层的导体层(线圈图案)12(12a)。

(c)再次，通过在形成的第一层的导体层(线圈图案)12(12a)和其周围的外层11(11a)上，以膜厚15μm左右，通过丝网印刷印刷(全面印刷)光敏性玻璃膏，形成第一层的光敏性玻璃膏层(绝缘层)13(13a)。

然后，将该光敏性玻璃膏层(绝缘层)13(13a)有选择地曝光、显影，在规定位置形成通孔14(14a)。

(d)随后，通过丝网印刷全面印刷光敏性导电膏，使膜厚为约10μm，干燥。接着有选择地进行曝光、显影，形成第二层的线圈图案(导体层)12(12b)。

(e)再次，在导体层12和其周围的绝缘层外层13上，进行光敏性玻璃膏的印刷，形成通孔14(14b)，形成第二层的绝缘层13(13b)。

(f)其次，用与上述(d)同样的方法，形成第三层的导体层12(12c)。

(g)之后，重复上述工序(e)以及其后的上述工序(f)，直至形成规定的层数为止，在规定的位置上形成包含通孔14的光敏性玻璃膏层(绝缘层)13和线圈图案(导体层)12。

(h)其次，在其上，用与上述(a)同样的方法，通过丝网印刷光敏性玻璃膏，干燥后，全面曝光，形成作为厚度约150μm的绝缘层的外层11(11b)。由此，可以得到内部具有经由通孔14层间连接线圈图案(导体层)12而形成的线圈20的配线电路基板30。

(i)其次，用切割机将该配线电路基板30分割成1mm□的片状，剥离PET膜并烧成后，在两端部形成外部电极。

由此，可以得到如图2所示具有在内部含有线圈20(参照图1)的陶瓷层叠体30a的两端部配设有与该线圈的两端部导通的一对外部电极21a、21b的结构的多层配线电路芯片(层叠型电子部件)50。另外，该多层配线电路芯片(层叠型电子部件)在规定面具有方向性确认标记22。

[4]评价

就如上所述制造的各试样(多层配线电路芯片)，用以下方法测定分层发生率、气孔率、以及电阻率，评价其特性。

(a)分层发生率

分层发生率(％)是观察100个试样，计量在导体层和绝缘层之间发生分层的试样的个数，依据下述公式求得。

分层发生率(％)＝{发生分层的试样的个数/全部试样个数(100个)}×100

(b)气孔率

在测定气孔率(％)时，将扫描型激光显微镜(1LM21，Lasertec株式会社制，倍率50倍)观察的视场输入个人电脑，明暗2值化计量绝缘层中的气孔部的面积和玻璃·陶瓷部的面积。然后，依据下述公式求得气孔率。

气孔率(％)＝{绝缘层的观察区域的气孔部的面积/绝缘层的观察区域的总面积}×100

(c)电阻率

电阻率是在氧化铝基板上形成线宽100～500μm的配线、用数字电压表测定薄膜电阻。进而，由Ag电极的配线宽、膜厚等尺寸计算电阻率。

另外，电极尺寸的测定使用扫描型激光显微镜(1LM21，Lasertec株式会社制，倍率20倍)

结果如表3所示。

另外，为了容易理解，表3中同时表示了表1中所示的金属成分粒子的条件等。

表3

如表3所示，试样编号1～10的试样，即具有(a)金属成分粒子的中心粒径为1.5～5.0μm、(b)金属成分粒子的中心粒径2与金属成分粒子的微晶直径之比(中心粒径/微晶直径)为35～90、(c)金属成分粒子中所含的有机成分量为0.10重量％以下的本发明的主要条件的本发明的实施例的试样的情况下，确认导体层和绝缘层之间不发生分层、导体层的电阻率低至2.5μΩ·cm以下。

另外，由于金属成分粒子中所含的有机成分量低至0.10重量％以下，绝缘层中的气孔率小于1％，确认具有充分的绝缘性能。

相对于此，在金属成分粒子的中心粒径为1.0μm、低于本发明的范围(中心粒径＝1.5～5.0μm)的试样编号11的试样(比较例的试样)的情况下，确认即使满足本发明的中心粒径/微晶直径的主要条件(中心粒径/微晶直径＝35～90)、以及金属成分粒子中所含的有机成分量为0.10重量％以下的主要条件，也发生分层。其原因被认为是，低温下，导体层比绝缘层更大程度地烧结收缩。

另外，在金属成分粒子的中心粒径为5.5μm、超过本发明的范围(中心粒径＝1.5～5.0μm)的试样编号12的试样的情况下，确认即使满足本发明的中心粒径/微晶直径的主要条件(中心粒径/微晶直径＝35～90)、以及金属成分粒子中所含的有机成分量为0.10重量％以下的主要条件，导体层的电阻率也高达2.5μm·cm以上。其原因被认为是，由于金属成分粒子的中心粒径高达5.5μm而导致导体层烧结不足。

另外，在金属成分粒子的中心粒径/微晶直径为33、低于本发明的中心粒径/微晶直径的范围(中心粒径/微晶直径＝35～90)的试样编号13的试样(比较例的试样)的情况下，确认即使满足金属成分粒子的中心粒径的主要条件(1.5～5.0μm)、以及金属成分粒子中所含的有机成分量为0.10重量％以下的主要条件，导体层也烧结不足，电阻率高达2.5μΩ·cm以上。

另外，在金属成分粒子的中心粒径/微晶直径为252、超过本发明的中心粒径/微晶直径的范围(中心粒径/微晶直径＝35～90)的试样编号14的试样(比较例的试样)的情况下，确认即使满足金属成分粒子的中心粒径的主要条件(1.5～5.0μm)、以及金属成分粒子中所含的有机成分量为0.10重量％以下的主要条件，导体层和绝缘层之间也发生分层。其原因被认为是，低温下，导体层比绝缘层更大程度地烧结收缩。

另外，在金属成分粒子中所含的有机成分量为0.10重量％以上的试样编号15以及试样编号16的试样(比较例的试样)的情况下，确认烧成中产生较多有机成分的燃烧气体，绝缘层中的气孔率增大。

另外，绝缘层中的气孔率超过1％时，由于绝缘层的绝缘性下降，绝缘不良的产生率增加，因而不优选。

通过将金属成分粒子在烧成前的导体层(即，通过涂敷光敏性导电膏并干燥、曝光、显影形成的导体层)中所占的比例设为30～60体积％，确认可以形成确保充分的光固化性、同时不产生因烧成时的收缩导致的断线及龟裂的导体层(导体图案)。

另外，确认金属成分粒子在烧成前的导电层中所占的比例小于30体积％时容易产生因烧成时的收缩导致的断线和龟裂、烧成前导电层中的金属成分粒子的体积超过60体积％时光敏性有机成分量不足而无法得到充分的光固化。

另外，所述实施例中，作为层叠型电子部件，以层叠型线圈部件为例进行了说明，但本发明不限定于层叠型线圈部件，可以适用于多层陶瓷基板、多层LC复合部件等各种层叠型电子部件。

并且，本发明在其它方面也不限定于所述实施例，对于构成金属成分粒子的金属的种类、具有酸性官能团的树脂、以及光反应有机成分的种类、构成绝缘层的绝缘材料的种类等，在发明的范围内，可以施加各种应用、变形。

Claims (8)

1.一种光敏性导电膏，其包含具有导电性的金属成分粒子、具有酸性官能团的树脂以及光反应性有机成分，其特征在于，

(a)所述金属成分粒子的中心粒径为1.5～5.0μm；

(b)所述金属成分粒子的中心粒径与所述金属成分粒子的微晶直径之比即中心粒径/微晶直径为35～90；

(c)所述金属成分粒子中所含的有机成分量为0.10重量％以下。

2.根据权利要求1所述的光敏性导电膏，其特征在于，所述金属成分粒子为Ag粒子。

3.一种层叠型电子部件的制造方法，其特征在于，包含将具有导体层和绝缘层的层叠体一体烧成的工序，所述导体层是使用权利要求1或2所述的所述光敏性导电膏形成的，所述绝缘层包含绝缘性无机成分和具有光敏性的有机成分。

4.根据权利要求3所述的层叠型电子部件的制造方法，其特征在于，所述金属成分粒子在烧成前的所述导体层中所占的比例为30～60体积％。

5.根据权利要求3或4所述的层叠型电子部件的制造方法，其特征在于，所述绝缘性无机成分是包含玻璃粉末和陶瓷粉末作为主要成分的材料。

6.根据权利要求3～5中任一项所述的层叠型电子部件的制造方法，其特征在于，金属成分粒子在烧成前的所述导体层中所占的比例和绝缘性无机成分在烧成前的所述绝缘层中所占的比例之差为7体积％以下，所述比例的单位为体积％。

7.根据权利要求3～6中任一项所述的层叠型电子部件的制造方法，其特征在于，所述绝缘层中的玻璃粉末的玻璃软化点为600℃以上。

8.一种层叠型电子部件，其是通过权利要求3～7中任一项所述的层叠型电子部件的制造方法制造的，其特征在于，具有由通过烧成所述光敏性导电膏形成的导体层构成的内部导体隔着烧结绝缘层层叠而成的结构，所述烧结绝缘层是通过烧成包含所述绝缘性无机成分和所述具有光敏性的有机成分的所述绝缘层而形成的。

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