JP4852272B2 - 金属ペースト - Google Patents
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アルミナ基板(96%アルミナ)に、熱硬化型導電ペーストを厚み(約20μm)で塗布し、150℃10分の条件で、オーブンを用いて乾燥させた。
次いで、乾燥後に、実施例1〜2及び比較例1の金属ペーストをそれぞれ塗布し、ベルト焼成炉を用いて、300℃30分の条件で焼成した。
評価 ○ :半田食われ 5%未満
△ :半田食われ 20%未満
× :半田食われ 20%以上
とした。空欄は、測定せず、を表す。
Claims (9)
- (A)1次粒子の平均粒子径が100〜2000nmの銀粒子、
(B1)1次粒子の平均粒子径が40nm以上、100nm未満の銀微粒子、並びに
(C)銅の有機化合物
を含む、金属ペースト。 - (B1)の銀微粒子の1次粒子の平均粒子径が50〜80nmである、請求項1記載の金属ペースト
- (A)1次粒子の平均粒子径が100〜2000nmの銀粒子、
(B2)有機溶媒の存在又は非存在下に、カルボン酸の銀塩と脂肪族第一級アミンを混合し、次いで還元剤を添加して、反応温度20〜80℃で反応させて得られる銀微粒子、並びに
(C)銅の有機化合物
を含む、金属ペースト。 - 更に、(D)ロジン及びその誘導体から選ばれる1種以上
を含む、請求項1〜3のいずれか1項記載の金属ペースト。 - 請求項1〜4のいずれか1項記載の金属ペーストを用いて得られる金属膜。
- 請求項5記載の金属膜を下地電極の少なくとも一部に備えた、外部電極。
- 請求項6記載の外部電極を備えた電子部品。
- (a)導電粒子及び樹脂を含む熱硬化型導電ペーストを、外部電極を設置する電子部品に塗布又は印刷する工程と、
(b)前記塗布又は印刷した熱硬化型導電ペーストを硬化させて、前記電子部品上に下地電極を形成する工程と、
(c)下地電極の少なくとも一部に、(A)1次粒子の平均粒子径が100〜2000nmの銀粒子、(B1)1次粒子の平均粒子径が40nm以上、100nm未満の銀微粒子、並びに(C)銅の有機化合物を含む、金属ペーストを印刷又は塗布する工程と、
(d)電子部品を、350℃以下の温度で焼成して、下地電極上に金属膜を形成する工程と
を含む、外部電極の製造方法。 - (a)導電粒子及び樹脂を含む熱硬化型導電ペーストを、外部電極を設置する電子部品に塗布又は印刷する工程と、
(b)前記塗布又は印刷した熱硬化型導電ペーストを硬化させて、前記電子部品上に下地電極を形成する工程と、
(c)下地電極の少なくとも一部に、(A)1次粒子の平均粒子径が100〜2000nmの銀粒子、(B2)有機溶媒の存在又は非存在下に、カルボン酸の銀塩と脂肪族第一級アミンを混合し、次いで還元剤を添加して、反応温度20〜80℃で反応させて得られる銀微粒子、並びに(C)銅の有機化合物を含む、金属ペーストを印刷又は塗布する工程と、
(d)電子部品を、350℃以下の温度で焼成して、下地電極上に金属膜を形成する工程と
を含む、外部電極の製造方法。
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