JP2007035353A - 金属ペースト - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 (A)1次粒子の平均粒子径が100〜2000nmの銀粒子、(B1)1次粒子の平均粒子径が40nm以上、100nm未満の銀微粒子、又は(B2)有機溶媒の存在又は非存在下に、カルボン酸の銀塩と脂肪族第一級アミンを混合し、次いで還元剤を添加して、反応温度20〜80℃で反応させて得られる銀微粒子、並びに(C)銅の無機化合物及び/又は有機化合物を含む、金属ペーストである。
【選択図】 なし
Description
アルミナ基板(96%アルミナ)に、熱硬化型導電ペーストを厚み(約20μm)で塗布し、150℃10分の条件で、オーブンを用いて乾燥させた。
次いで、乾燥後に、実施例1〜2及び比較例1の金属ペーストをそれぞれ塗布し、ベルト焼成炉を用いて、300℃30分の条件で焼成した。
評価 ○ :半田食われ 5%未満
△ :半田食われ 20%未満
× :半田食われ 20%以上
とした。空欄は、測定せず、を表す。
Claims (9)
- (A)1次粒子の平均粒子径が100〜2000nmの銀粒子、
(B1)1次粒子の平均粒子径が40nm以上、100nm未満の銀微粒子、並びに
(C)銅の無機化合物及び/又は有機化合物
を含む、金属ペースト。 - (B1)の銀微粒子の1次粒子の平均粒子径が50〜80nmである、請求項1記載の金属ペースト
- (A)1次粒子の平均粒子径が100〜2000nmの銀粒子、
(B2)有機溶媒の存在又は非存在下に、カルボン酸の銀塩と脂肪族第一級アミンを混合し、次いで還元剤を添加して、反応温度20〜80℃で反応させて得られる銀微粒子、並びに
(C)銅の無機化合物及び/又は有機化合物
を含む、金属ペースト。 - 更に、(D)ロジン及びその誘導体から選ばれる1種以上
を含む、請求項1〜3のいずれか1項記載の金属ペースト。 - 請求項1〜4記載の金属ペーストを用いて得られる金属膜。
- 請求項5記載の金属膜を下地電極の少なくとも一部に備えた、外部電極。
- 請求項6記載の外部電極を備えた電子部品。
- (a)導電粒子及び樹脂を含む熱硬化型導電ペーストを、外部電極を設置する電子部品に塗布又は印刷する工程と、
(b)前記塗布又は印刷した熱硬化型導電ペーストを硬化させて、前記電子部品上に下地電極を形成する工程と、
(c)下地電極の少なくとも一部に、(A)1次粒子の平均粒子径が100〜2000nmの銀粒子、(B1)1次粒子の平均粒子径が40nm以上、100nm未満の銀微粒子、並びに(C)銅の無機化合物及び/又は有機化合物を含む、金属ペーストを印刷又は塗布する工程と、
(d)電子部品を、350℃以下の温度で焼成して、下地電極上に金属膜を形成する工程と
を含む、外部電極の製造方法。 - (a)導電粒子及び樹脂を含む熱硬化型導電ペーストを、外部電極を設置する電子部品に塗布又は印刷する工程と、
(b)前記塗布又は印刷した熱硬化型導電ペーストを硬化させて、前記電子部品上に下地電極を形成する工程と、
(c)下地電極の少なくとも一部に、(A)1次粒子の平均粒子径が100〜2000nmの銀粒子、(B2)有機溶媒の存在又は非存在下に、カルボン酸の銀塩と脂肪族第一級アミンを混合し、次いで還元剤を添加して、反応温度20〜80℃で反応させて得られる銀微粒子、並びに(C)銅の無機化合物及び/又は有機化合物を含む、金属ペーストを印刷又は塗布する工程と、
(d)電子部品を、350℃以下の温度で焼成して、下地電極上に金属膜を形成する工程と
を含む、外部電極の製造方法。
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---|---|
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Cited By (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009070727A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Harima Chem Inc | 微細なパターン形状を有する金属ナノ粒子焼結体層の形成方法 |
JP2009158441A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-16 | Namics Corp | 導電性ペースト及びそれを用いた銅膜の形成方法 |
JP2009252507A (ja) * | 2008-04-04 | 2009-10-29 | Dowa Electronics Materials Co Ltd | 微小銀粒子を含有する導電性ペースト及び硬化膜 |
JP2010176976A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Tosoh Corp | 導電膜形成用組成物及びその製造方法、並びに導電膜の形成方法 |
JP2011034749A (ja) * | 2009-07-31 | 2011-02-17 | Tosoh Corp | 導電膜形成用組成物、及び導電膜形成方法 |
JP2011084814A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-04-28 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 銀−共役化合物複合体 |
WO2011114747A1 (ja) * | 2010-03-18 | 2011-09-22 | 古河電気工業株式会社 | 導電性ペースト、及び該ペーストから得られる導電接続部材 |
JP2011233468A (ja) * | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Murata Mfg Co Ltd | 感光性導電ペースト、それを用いた積層型電子部品の製造方法、および積層型電子部品 |
JP4832615B1 (ja) * | 2010-11-01 | 2011-12-07 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 低温焼結性導電性ペーストおよびそれを用いた導電膜と導電膜の形成方法 |
JP2012018783A (ja) * | 2010-07-07 | 2012-01-26 | Dowa Electronics Materials Co Ltd | 導電性ペースト |
JP2013041683A (ja) * | 2011-08-11 | 2013-02-28 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 導電性材料 |
JP2013108005A (ja) * | 2011-11-22 | 2013-06-06 | Tosoh Corp | 導電性インク組成物 |
KR101280489B1 (ko) * | 2007-05-09 | 2013-07-01 | 주식회사 동진쎄미켐 | 태양전지 전극 형성용 페이스트 |
JP2013156776A (ja) * | 2012-01-27 | 2013-08-15 | Jsr Corp | タッチパネルおよびタッチパネルの製造方法 |
JP2013177290A (ja) * | 2012-02-01 | 2013-09-09 | Mitsubishi Materials Corp | 銅部材接合用ペーストおよび接合体の製造方法 |
WO2013136937A1 (ja) | 2012-03-16 | 2013-09-19 | 株式会社Adeka | 銅膜形成用組成物及び該組成物を用いた銅膜の製造方法 |
JP2015532771A (ja) * | 2012-08-31 | 2015-11-12 | ヘレウス プレシャス メタルズ ゲーエムベーハー ウント コンパニー カーゲー | 電極の製造における銀ナノ粒子及び球形の銀ミクロ粒子を含む導電性ペースト |
KR20160027174A (ko) | 2013-07-25 | 2016-03-09 | 가부시키가이샤 아데카 | 구리막 형성용 조성물 및 이를 이용한 구리막의 제조방법 |
JP2016148089A (ja) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | 三菱マテリアル株式会社 | 銀粉及びペースト状組成物並びに銀粉の製造方法 |
KR20160114175A (ko) | 2014-03-12 | 2016-10-04 | 가부시키가이샤 아데카 | 구리막 형성용 조성물 및 그것을 이용한 구리막의 제조방법 |
US9504144B2 (en) | 2012-02-01 | 2016-11-22 | Mitsubishi Materials Corporation | Power module substrate, power module substrate with heat sink, power module, method of manufacturing power module substrate, and copper member-bonding paste |
JP2017031470A (ja) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | 三菱マテリアル株式会社 | 接合材及び接合体の製造方法 |
JP2018049735A (ja) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 矢崎総業株式会社 | 導電性ペースト及びそれを用いた配線板 |
JP2018060941A (ja) * | 2016-10-06 | 2018-04-12 | デュポンエレクトロニクスマテリアル株式会社 | 接合用の導電性ペースト |
WO2018198810A1 (ja) * | 2017-04-27 | 2018-11-01 | 御国色素株式会社 | 広分布な粒度分布を持つ銀ナノ粒子の製造方法及び銀ナノ粒子 |
WO2019035246A1 (ja) * | 2017-08-18 | 2019-02-21 | 御国色素株式会社 | 広分布な粒度分布を持つ銀ナノ粒子の製造方法及び銀ナノ粒子 |
JPWO2019065965A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2020-09-10 | ハリマ化成株式会社 | 導電性ペースト |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02189808A (ja) * | 1989-01-13 | 1990-07-25 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 導電ペーストとその製造方法 |
JPH07302510A (ja) * | 1994-05-10 | 1995-11-14 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 導電ペースト組成物 |
JP2003217350A (ja) * | 2002-01-24 | 2003-07-31 | Nippon Paint Co Ltd | 導電性パターン形成用組成物及びその製造方法 |
JP2004059987A (ja) * | 2002-07-29 | 2004-02-26 | Namics Corp | 外部電極及びそれを備えた電子部品 |
JP2005174698A (ja) * | 2003-12-10 | 2005-06-30 | Noritake Co Ltd | 導体ペースト及びその利用 |
-
2005
- 2005-07-25 JP JP2005214233A patent/JP4852272B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02189808A (ja) * | 1989-01-13 | 1990-07-25 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 導電ペーストとその製造方法 |
JPH07302510A (ja) * | 1994-05-10 | 1995-11-14 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 導電ペースト組成物 |
JP2003217350A (ja) * | 2002-01-24 | 2003-07-31 | Nippon Paint Co Ltd | 導電性パターン形成用組成物及びその製造方法 |
JP2004059987A (ja) * | 2002-07-29 | 2004-02-26 | Namics Corp | 外部電極及びそれを備えた電子部品 |
JP2005174698A (ja) * | 2003-12-10 | 2005-06-30 | Noritake Co Ltd | 導体ペースト及びその利用 |
Cited By (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101280489B1 (ko) * | 2007-05-09 | 2013-07-01 | 주식회사 동진쎄미켐 | 태양전지 전극 형성용 페이스트 |
JP2009070727A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Harima Chem Inc | 微細なパターン形状を有する金属ナノ粒子焼結体層の形成方法 |
JP2009158441A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-16 | Namics Corp | 導電性ペースト及びそれを用いた銅膜の形成方法 |
JP2009252507A (ja) * | 2008-04-04 | 2009-10-29 | Dowa Electronics Materials Co Ltd | 微小銀粒子を含有する導電性ペースト及び硬化膜 |
JP2010176976A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Tosoh Corp | 導電膜形成用組成物及びその製造方法、並びに導電膜の形成方法 |
JP2011034749A (ja) * | 2009-07-31 | 2011-02-17 | Tosoh Corp | 導電膜形成用組成物、及び導電膜形成方法 |
JP2011084814A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-04-28 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 銀−共役化合物複合体 |
US9412487B2 (en) | 2009-09-18 | 2016-08-09 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Silver-(conjugated compound) composite |
WO2011114747A1 (ja) * | 2010-03-18 | 2011-09-22 | 古河電気工業株式会社 | 導電性ペースト、及び該ペーストから得られる導電接続部材 |
CN102812520A (zh) * | 2010-03-18 | 2012-12-05 | 古河电气工业株式会社 | 导电性糊料和由该糊料得到的导电连接部件 |
US10046418B2 (en) | 2010-03-18 | 2018-08-14 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Electrically conductive paste, and electrically conducive connection member produced using the paste |
JPWO2011114747A1 (ja) * | 2010-03-18 | 2013-06-27 | 古河電気工業株式会社 | 導電接続部材 |
JP2011233468A (ja) * | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Murata Mfg Co Ltd | 感光性導電ペースト、それを用いた積層型電子部品の製造方法、および積層型電子部品 |
JP2012018783A (ja) * | 2010-07-07 | 2012-01-26 | Dowa Electronics Materials Co Ltd | 導電性ペースト |
JP4832615B1 (ja) * | 2010-11-01 | 2011-12-07 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 低温焼結性導電性ペーストおよびそれを用いた導電膜と導電膜の形成方法 |
JP2013041683A (ja) * | 2011-08-11 | 2013-02-28 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 導電性材料 |
JP2013108005A (ja) * | 2011-11-22 | 2013-06-06 | Tosoh Corp | 導電性インク組成物 |
JP2013156776A (ja) * | 2012-01-27 | 2013-08-15 | Jsr Corp | タッチパネルおよびタッチパネルの製造方法 |
JP2013177290A (ja) * | 2012-02-01 | 2013-09-09 | Mitsubishi Materials Corp | 銅部材接合用ペーストおよび接合体の製造方法 |
US9504144B2 (en) | 2012-02-01 | 2016-11-22 | Mitsubishi Materials Corporation | Power module substrate, power module substrate with heat sink, power module, method of manufacturing power module substrate, and copper member-bonding paste |
US10375825B2 (en) | 2012-02-01 | 2019-08-06 | Mitsubishi Materials Corporation | Power module substrate, power module substrate with heat sink, power module, method of manufacturing power module substrate, and copper member-bonding paste |
WO2013136937A1 (ja) | 2012-03-16 | 2013-09-19 | 株式会社Adeka | 銅膜形成用組成物及び該組成物を用いた銅膜の製造方法 |
US9028599B2 (en) | 2012-03-16 | 2015-05-12 | Adeka Corporation | Copper film-forming composition, and method for producing copper film by using the composition |
JP2015532771A (ja) * | 2012-08-31 | 2015-11-12 | ヘレウス プレシャス メタルズ ゲーエムベーハー ウント コンパニー カーゲー | 電極の製造における銀ナノ粒子及び球形の銀ミクロ粒子を含む導電性ペースト |
US10403769B2 (en) * | 2012-08-31 | 2019-09-03 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Electro-conductive paste comprising Ag nano-particles and spherical Ag micro-particles in the preparation of electrodes |
KR20160027174A (ko) | 2013-07-25 | 2016-03-09 | 가부시키가이샤 아데카 | 구리막 형성용 조성물 및 이를 이용한 구리막의 제조방법 |
KR20160114175A (ko) | 2014-03-12 | 2016-10-04 | 가부시키가이샤 아데카 | 구리막 형성용 조성물 및 그것을 이용한 구리막의 제조방법 |
WO2016129368A1 (ja) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | 三菱マテリアル株式会社 | 銀粉及びペースト状組成物並びに銀粉の製造方法 |
US11587695B2 (en) | 2015-02-13 | 2023-02-21 | Mitsubishi Materials Corporation | Silver powder, paste composition, and method of producing silver powder |
US20180033515A1 (en) * | 2015-02-13 | 2018-02-01 | Mitsubishi Materials Corporation | Silver powder, paste composition, and method of producing silver powder |
KR20170118057A (ko) * | 2015-02-13 | 2017-10-24 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 은분 및 페이스트상 조성물 그리고 은분의 제조 방법 |
KR102273487B1 (ko) * | 2015-02-13 | 2021-07-05 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 은분 및 페이스트상 조성물 그리고 은분의 제조 방법 |
JP2016148089A (ja) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | 三菱マテリアル株式会社 | 銀粉及びペースト状組成物並びに銀粉の製造方法 |
JP2017031470A (ja) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | 三菱マテリアル株式会社 | 接合材及び接合体の製造方法 |
JP2018049735A (ja) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 矢崎総業株式会社 | 導電性ペースト及びそれを用いた配線板 |
WO2018055848A1 (ja) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 矢崎総業株式会社 | 導電性ペースト及びそれを用いた配線板 |
CN107914006A (zh) * | 2016-10-06 | 2018-04-17 | E.I.内穆尔杜邦公司 | 用于粘合的导电糊料 |
CN107914006B (zh) * | 2016-10-06 | 2021-10-29 | E.I.内穆尔杜邦公司 | 用于粘合的导电糊料 |
JP2018060941A (ja) * | 2016-10-06 | 2018-04-12 | デュポンエレクトロニクスマテリアル株式会社 | 接合用の導電性ペースト |
JPWO2018198810A1 (ja) * | 2017-04-27 | 2020-03-19 | 御国色素株式会社 | 広分布な粒度分布を持つ銀ナノ粒子の製造方法及び銀ナノ粒子 |
JP2021073371A (ja) * | 2017-04-27 | 2021-05-13 | 御国色素株式会社 | 広分布な粒度分布を持つ銀ナノ粒子の製造方法及び銀ナノ粒子 |
WO2018198810A1 (ja) * | 2017-04-27 | 2018-11-01 | 御国色素株式会社 | 広分布な粒度分布を持つ銀ナノ粒子の製造方法及び銀ナノ粒子 |
JP7097032B2 (ja) | 2017-04-27 | 2022-07-07 | 御国色素株式会社 | 広分布な粒度分布を持つ銀ナノ粒子の製造方法及び銀ナノ粒子 |
WO2019035246A1 (ja) * | 2017-08-18 | 2019-02-21 | 御国色素株式会社 | 広分布な粒度分布を持つ銀ナノ粒子の製造方法及び銀ナノ粒子 |
JPWO2019035246A1 (ja) * | 2017-08-18 | 2020-04-02 | 御国色素株式会社 | 広分布な粒度分布を持つ銀ナノ粒子の製造方法及び銀ナノ粒子 |
JPWO2019065965A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2020-09-10 | ハリマ化成株式会社 | 導電性ペースト |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4852272B2 (ja) | 2012-01-11 |
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