JP2013108005A - 導電性インク組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ギ酸銅、二種類以上のエタノールアミンを含む組成物を、導電性インク組成物に用いる。
【選択図】 なし
Description
MEA:モノエタノールアミン、
MMEA:N−メチルエタノールアミン、
DMEA:N,N−ジメチルエタノールアミン、
DEA:ジエタノールアミン、
TEA:トリエタノールアミン、
MDEA:N−メチルジエタノールアミン、
AEEA:アミノエチルエタノールアミン、
TMAEEA:N,N,N’−トリメチルアミノエチルエタノールアミン、
HEM:N−(2−ヒドロキシエチル)モルホリン、
HEP:N−(2−ヒドロキシエチル)ピペラジン、
MHEP:N−メチル−N’−(2−ヒドロキシエチル)ピペラジン
実施例1〜7、比較例1〜3
表に記載のエタノールアミン、CFを室温で混合し、導電性インク組成物とした。この導電性インク組成物をガラスエポキシ基板上に塗布し、窒素気流下、表に記載の温度で30分加熱した。室温まで冷却後、生成した銅薄膜の体積抵抗率を四端子法で測定した。その結果を表1に示す。
平均粒径1μmの銅微粒子10gにギ酸10g、エタノール10gを加え、室温で1時間攪拌した(銅微粒子の前処理)。銅微粒子を分離した後、これをエタノールで洗浄した。これにエタノール10g、エタノールアミンであるMMEA10gを加え、室温で1時間攪拌した。銅微粒子を分離した後、銅微粒子をエタノール、ヘキサンで洗浄し、窒素気流下、乾燥した。こうして得られた銅微粒子1gに、MMEA0.22g、MDEA0.22g、CF0.24gを添加し、室温で混練し、導電性インク組成物とした。この導電性インク組成物をガラス基板上に塗布し、窒素気流下、140℃で30分加熱した。その後、室温まで冷却し、生成した銅薄膜の体積抵抗率を四端子法で測定した。この銅薄膜の体積抵抗率は、8μΩ・cmだった。
平均粒径2.5μmの銅微粒子10gにギ酸10g、エタノール10gを加え、室温で1時間攪拌した。銅微粒子を分離した後、これをエタノールで洗浄した。これにエタノール10g、MMEA10gを加え、室温で1時間攪拌した。銅微粒子を分離した後、銅微粒子をエタノール、ヘキサンで洗浄し、窒素気流下、乾燥した。こうして得られた銅微粒子1gに、MMEA0.22g、MDEA0.22g、CF0.24gを添加し、室温で混練し、導電性インク組成物とした。この導電性インク組成物をガラス基板上に塗布し、空気中、140℃で10分加熱した。その後、室温まで冷却し、生成した銅薄膜の体積抵抗率を四端子法で測定した。この銅膜の体積抵抗率は、1.8mΩ・cmだった。
平均粒径2.5μmの銅微粒子10gにギ酸10g、エタノール10gを加え、室温で1時間攪拌した。銅微粒子を分離した後、これをエタノールで洗浄した。これにエタノール10g、シクロヘキシルアミン(アルキルアミン)10gを加え、室温で1時間攪拌した。銅微粒子を分離した後、銅微粒子をエタノール、ヘキサンで洗浄し、窒素気流下、乾燥した。こうして得られた銅微粒子1gに、シクロヘキシルアミン0.22g、MDEA0.22g、CF0.24gを添加し、室温で混練し、導電性インク組成物とした。この導電性インク組成物をガラス上に塗布し、空気中、140℃で10分加熱した。その後、室温まで冷却し、生成した薄膜の体積抵抗率を四端子法で測定したが、この膜はエタノールアミンではなくアルキルアミンを用いたことから導電性を示さなかった。また、この導電性インクには凝集がみられた。
Claims (10)
- ギ酸銅、二種類以上のエタノールアミンを含むことを特徴とする導電性インク組成物。
- エタノールアミンが、モノエタノールアミン、N−メチルエタノールアミン、N,N−ジメチルエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、N−メチルジエタノールアミン、アミノエチルエタノールアミン、N,N,N’−トリメチルアミノエチルエタノールアミン、N−(2−ヒドロキシエチル)モルホリン、N−(2−ヒドロキシエチル)ピペラジン、N−メチル−N’−(2−ヒドロキシエチル)ピペラジンから成る群より選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項1に記載の導電性インク組成物。
- さらに銅微粒子を含んでなることを特徴とする請求項1又は2に記載の導電性インク組成物。
- 銅微粒子の平均粒径が、5μm以下であることを特徴とする請求項3に記載の導電性インク組成物。
- 銅微粒子が、ギ酸と銅微粒子を混合した後、エタノールアミンと混合し得た銅微粒子であることを特徴とする請求項3又4に記載の導電性インク組成物。
- ギ酸銅の量が、1〜50重量%であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の導電性インク組成物。
- エタノールアミンの合計量が、10〜95重量%であることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の導電性インク組成物。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の導電性インク組成物からなることを特徴とする導電性薄膜。
- 導電性薄膜が、銅薄膜であることを特徴とする請求項8に記載の導電性薄膜。
- 導電性インク組成物を基板に塗布後、温度100℃以上で加熱することを特徴とする請求項8又は9に記載の導電性薄膜の製造方法。
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