JP5785023B2 - 銀粒子分散体組成物、これを用いた導電性回路および導電性回路の形成方法 - Google Patents
銀粒子分散体組成物、これを用いた導電性回路および導電性回路の形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5785023B2 JP5785023B2 JP2011170335A JP2011170335A JP5785023B2 JP 5785023 B2 JP5785023 B2 JP 5785023B2 JP 2011170335 A JP2011170335 A JP 2011170335A JP 2011170335 A JP2011170335 A JP 2011170335A JP 5785023 B2 JP5785023 B2 JP 5785023B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- silver
- general formula
- conductive circuit
- particle dispersion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
ここで、式(1)のRは、下記一般式(2)で示されるスチレン化フェニル基であることが好ましい。
また、一般式(1)のYは、炭素数が1ないし15のアルキレン基または下記一般式(3)で示される官能基であることが好ましい。
本発明に従う銀ナノ粒子として、第一の界面活性剤により被覆された銀ナノ粒子を製造した後に、第二の界面活性剤を表面吸着させる例を示す。場合によっては、総炭素数が少ない第一の界面活性剤を被覆させた状態で使用することもあり得るし、より低温で焼結させるあるいは他の性質を発現させるため、第一の界面活性剤よりも炭素鎖の短い第二の界面活性剤により、当初吸着していた第一の界面活性剤を置換する手法をとることもできる。本明細書ではいずれの場合にも対応すべく、第一の界面活性剤で被覆された銀ナノ粒子を製造する工程、そして第一の界面活性剤を置換により、より炭素数の小さい第二の界面活性剤に置換する例について示す。
本発明に用いる銀ナノ粒子の製造例について以下に説明する。なお、ここで説明する銀ナノ粒子の製造例は、銀以外の金属粒子にも応用することが可能と考えられる。
上述の第一の界面活性剤により被覆された銀ナノ粒子の分散液に対して、第一の界面活性剤よりも炭素鎖の短い第二の界面活性剤を添加することで、銀粒子表面を被覆している第一の界面活性剤から第二の界面活性剤に置換する。ここで、第二の界面活性剤としては総炭素数8以下の第一アミン類とすることが好ましい。この程度の炭素長のアミンを使用することで、低温の熱処理でも金属銀とすることが出来るようになる。
本発明の銀粒子分散体組成物は、一般式(1)に記載する化合物を含んでおり、少なくとも1個以上の芳香環を含有する炭化水素基(R)とオキシアルキレン基(AO)が連結基Xで連結された分散媒親和性部位と、末端基としてカルボキシル基からなる分散質親和性部位からなり、分散媒親和性部と分散質親和性部は連結基Yで連結される。具体的な性状としては下記の通りである。
少なくとも1個以上の芳香環を含有する炭化水素基(R)としては、具体的には、前述の一般式(2)で表されるスチレン化フェニル基の他、オクチルフェニル基、ノニルフェニル基、クミルフェニル基、o−フェニル−フェニル基、p−フェニル−フェニル基などを含有する官能基を挙げることができる。さらに、ナフタレン、アントラセン、ベンゾピレン、クリセン、コロネン、コランヌレン、ナフタセン、ピレン、トリフェニレンなどの多環芳香族炭化水素を含有する官能基も挙げることができる。なお、本出願では例えばナフタレン基について2個の芳香環が含まれ、アントラセンについては3個の芳香環が含まれているものとみなす。本発明の分散剤では、芳香環が分散性の向上に大きく寄与しているものと考えられる。特に、これらの官能基のうち、式(2)で表されるスチレン化フェニル基含有化合物は、本発明の目的を達成する為に好適に使用することができる。
連結基(X)は、O原子、S原子、−NR1−のいずれかから構成される連結基であり、R1はH原子又はC原子、H原子、O原子のいずれかから構成される官能基である。R1としては、分散媒親和性部位の極性を調節するという観点から、例えば、n−ヘキシル、n−オクチル基などの炭素数1〜18の飽和直鎖アルキル基、2−エチルヘキシル、イソデシル基などの炭素数1〜18の飽和分岐アルキル基、リノール基、リノレン基、オレイル基、ヤシアルキル基、牛脂アルキル基、硬化牛脂アルキル基などの不飽和長鎖アルキル基等を挙げることができる。
一般式(1)においてAOは炭素数1ないし4のオキシアルキレン基を示す。具体的には炭素数1のアルキレンオキシドはホルムアルデヒドである。炭素数2のアルキレンオキシドはエチレンオキシドである。炭素数3のアルキレンオキシドはプロピレンオキシドである。炭素数4のアルキレンオキシドは、テトラヒドロフラン或いはブチレンオキシドであるが、なかでも、1,2−ブチレンオキシドまたは2,3−ブチレンオキシドであるとよい。一般式(1)においてオキシアルキレン鎖(−(AO)n−)は分散剤の分散媒親和性を調整する目的でアルキレンオキシドは単独重合鎖であっても、2種以上のアルキレンオキサイドのランダム重合鎖でもブロック重合鎖でも分岐重合鎖でもよく、また、その組み合わせであってもよい。一般式(1)のアルキレンオキシドの平均付加モル数を示すnは、分散媒親和性部位の極性を調節するという観点から、1以上20未満の値であるが、3ないし15の範囲にあることが好ましい。
連結基(Y)は炭素原子、水素原子、酸素原子からなる公知の構造から選択可能であるが、分散質への親和効果を弱めないという観点から、好ましくは飽和炭化水素基、不飽和炭化水素基、エーテル基、カルボニル基、エステル基からなり、脂環構造、芳香環構造を有していてもよく、また、繰り返し単位を有していてもよい。連結基Yに窒素原子及び/又は硫黄原子及び/又はリン原子などを含む場合は、カルボキシル基の分散質への親和効果を弱める作用があるために本発明の分散剤の構造因子としては適さない。
また、一般式(1)のYは前述の一般式(3)で示される物質であることが好ましい。
[1.分散溶媒]
本発明で使用できる分散溶媒としては、極性を有しており、その比誘電率が3〜50のものである。比誘電率が3未満であると溶媒の非極性が強くなり銀粒子分散体の分散安定性が経時的に不安定になり、50を越えると分散剤の粒子への吸着が劣るようになり、粒子の分散安定性が不安定となる。具体的には、エーテル系溶媒、ケトン系溶媒、エステル系溶媒、グリコールエーテル系溶媒、アルキルエーテル系溶媒、アルコール系溶媒、グリコール系溶媒、アミド系溶媒といったものが例示できる。また、分散溶媒として反応性基を有する(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステル類、酢酸ビニルなどのビニル系単量体、ビニルエーテル誘導体類、ポリアリル誘導体などのエチレン系不飽和単量体類も使用することができる。
本発明の銀粒子分散体組成物は公知の方法で製造することができ、上記の範囲で疎水基の種類、アルキレンオキシド種とその付加形態、付加モル量、連結基などを特に限定して組成を最適選定することにより、公知の分散体組成物よりも多量の銀ナノ粒子を安定に分散させたものとなり、産業上の利用価値は大きい。
上述の製造方法に従って、ヘキシルアミン吸着銀粒子を作製した。具体的な作製方法は、以下のとおりである。
反応媒体兼還元剤としてイソブチルアルコール(和光純薬工業株式会社製特級試薬)32.1g、オレイルアミン(和光純薬工業株式会社製、分子量=267)55.3g、銀化合物としての硝酸銀結晶(関東化学株式会社製)6.89gを用意し、これらを混合してモーターに接続された攪拌羽根にて攪拌し、硝酸銀を溶解させた。この溶液を還流器のついた容器に移してオイルバスに載せ、容器内に不活性ガスとして窒素ガスを500mL/minの流量で吹込みながら、該溶液をモーターに接続された攪拌羽根により攪拌しながら110℃まで昇温した。110℃の温度で5時間の還流を行なった後、還元補助剤として2級アミンのジエタノールアミン(和光純薬工業株式会社製、分子量=106)を4.30g添加した。その状態で1時間保持した後、反応を終了した。
上記のような過程で作成された銀ナノ粒子のペースト2.5g(以降置換前原料インクという)を300mLビーカー中に添加した。一方で、ヘキシルアミン(C6H13−NH2、和光純薬工業株式会社製の特級試薬)5.0gをイソプロピルアルコール10mLに添加して混合溶媒を用意した(以降置換材料溶液という)。これらの溶液をそれぞれウォーターバス内にて60℃にまで加熱する。
上記の操作を経て得られたヘキシルアミン吸着銀ナノ粒子のメタノール浸漬物を3000rpmで30分間遠心分離器(日立工機株式会社製:himacCF7D2)にかけることで上澄みとヘキシルアミン吸着銀ナノ粒子塊を分離させた。それをデカンテーションにて固液分離した後、さらに100mLのメタノールを添加し、再度マグネチックスターラーを用いて攪拌し、残存するオレイルアミンを除去する洗浄操作を再度行った。その後、上記と同様の遠心分離を施し、銀ナノ粒子塊と主成分がメタノールである上澄みを分離させ、洗浄操作を終了させた。
[製造例1(スチレン化フェノール(k=3)エチレンオキシド8モル付加物の合成)]
オートクレーブに、スチレン化フェノール(k=3)415g(1モル)、水酸化カリウム1g(0.018モル)を仕込み、均一に混合した。その後、反応系の温度が130℃の条件で、エチレンオキシド352g(8モル)を反応系に滴下した。エチレンオキシドの滴下終了後、この温度で圧力0.1MPaに維持し1時間熟成させて、スチレン化フェノール(k=3)エチレンオキシド8モル付加物を得た。
製造例1においてエチレンオキサイドの添加量を616g(14モル)とした以外は製造例1と同様の方法で行い、スチレン化フェノール(k=3)エチレンオキシド14モル付加物を得た。
トルエン溶媒中に、製造例1で得られたスチレン化フェノール(k=3)エチレンオキシド8モル付加物767g(1モル)およびモノクロロ酢酸ナトリウム152g(1.3モル)を反応器にとり、均一になるよう撹拌した。その後、反応系の温度が60℃の条件で、水酸化ナトリウム52gを添加した後、反応系の温度を80℃に昇温させ、3時間熟成させた。熟成後、50℃まで冷却し、50℃の条件で98%硫酸117g(1.2モル)を滴下することにより、白色懸濁溶液を得た。次いで、この白色懸濁溶液を蒸留水で洗浄し、溶媒を減圧留去することにより、化合物A(R:スチレン化フェニル基(k=3)、AO:エチレンオキシド、n:8、X:O、Y:CH2)を得た。
製造例3において、スチレン化フェノール(k=3)エチレンオキシド8モル付加物に代えて、スチレン化フェノールエチレンオキシド(k=3)14モル付加物1020g(1モル)とした以外は製造例1と同様の方法で行い、化合物B(R:スチレン化フェニル基、AO:エチレンオキシド、n:14、X:O、Y:CH2)を得た。
製造例1で得られたスチレン化フェノール(k=3)エチレンオキシド8モル付加物767g(1モル)およびコハク酸無水物100g(1モル)を120℃で2時間反応させることで化合物C(R:スチレン化フェニル基(k=3)、AO:エチレンオキシド、n:8、X:O、Y:COCH2CH2)を得た。
原料のEO付加物として、スチレン化フェノール(k=3)エチレンオキシド8モル付加物に代えて、スチレン化フェノール(k=2)エチレンオキシド8モル付加物654g(1モル)を使用した以外は製造例3と同様の方法で行い、化合物D(R:スチレン化フェニル基(k=2)、AO:エチレンオキシド、n:8、X:O、Y:CH2)を得た。
原料のEO付加物として、スチレン化フェノール(k=3)エチレンオキシド8モル付加物に代えて、ラウリルアルコールエチレンオキシド10モル付加物626g(1モル)を使用した以外は製造例3と同様の方法で行い、化合物E(R:ラウリル、AO:エチレンオキシド、n:10、X:O、Y:CH2)を得た。
上述の「分散剤の合成」で記述した分散剤を、所定量(銀に対して10質量%)になるようBCAに溶解し、「ヘキシルアミン吸着銀粒子の作成」で記述した工程で作製したヘキシルアミン吸着銀粒子塊を加えた。その液について、超音波洗浄機(BRASONIC社製 超音波洗浄機 1510J−MT)にて40℃以下で30分間処理した。その液を上述の遠心分離器を用いて3000rpm30分間で遠心分離器(日立工機株式会社製:himacCF7D2)にかけることでヘキシルアミン吸着銀粒子が分散された上澄み液を得た。
基板として、シリカガラス(コーニング社製 EAGLE XG)、PETフィルム(東レ社製 ルミラーS10)を用いた。スクリーン印刷装置(マイクロテック製 MT−320)を用いて、分散性の良好であった前記銀塗料をスクリーン印刷法により、上記シリカガラス基板、PETフィルムの上にそれぞれコーティングすることにより塗膜を形成させた。
塗膜を形成した基板を、150℃に設定した送風乾燥機(YAMATO社製 DK43)中に入れ、1時間保持することにより焼成膜を得た。
表面抵抗測定装置(三菱化学アナリティック社製:Loresta GP)により測定した表面抵抗と、表面粗度計(株式会社東京精密社製:サーフコム1500DX)で測定した焼成膜の膜厚から、計算により体積抵抗値を求め、これを焼成膜の比抵抗として採用した。
比誘電率は必要に応じて、ZAHNER社製 IM−6型インピーダンスアナライザーを用いて周波数1kHzで測定した。
JISK5600−5−6の手法に従い(使用するテープは、ニチバン製セロハンテープCT405AP−15とした)、以下に示す評価基準で基板に対する焼成膜の密着性試験を実施した。その結果を表2に示す。
○:剥離操作時に剥離が確認されなかった時
△:剥離操作時にその剥離された面積が全体の20%未満であるとき
×:剥離操作時にその剥離された面積が全体の20%以上であるとき
[銀粒子分散体の調製]
上述の「ヘキシルアミン吸着銀粒子の作成」で記述した工程で作製したヘキシルアミン吸着銀粒子塊100質量部と、前記製造例1で得られた化合物A(表2に添加量をそれぞれ示した)と、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート(ブチルカルビトールアセテート(BCA)東京化成工業株式会社製:比誘電率4.6)25質量部とを加え、予め手攪拌にてそれぞれの成分をなじませた。
実施例1と同様に、実施例2〜7、比較例1〜3は表2中に記載した割合でペーストを調整し、比較例4には一般式(1)の化合物を添加しなかった。得られた物質の密着性および導電性について、表2に示した。
Claims (10)
- 粒子表面にアミノ基を有する有機物が存在している平均一次粒子径1〜100nmの銀ナノ粒子と、下記一般式(1)で示される化合物と、分散溶媒とを含み、
一般式(1)のRは、下記一般式(2)で示されるスチレン化フェニル基であり、
前記分散溶媒は極性を有することを特徴とする銀粒子分散体組成物。
一般式(1)のAOは炭素数が1ないし4のオキシアルキレン基を示し、nはアルキレンオキシドの平均付加モル数を示す1以上20未満の値であり、
一般式(1)のXはO原子、S原子、−NR1−(R1はH原子又はC原子、H原子、O原子のいずれかから構成される基)のいずれかから構成される連結基であり、
一般式(1)のYはC、H、O原子のいずれかから構成される連結基であり、
一般式(2)のkは平均値であり、1ないし5の範囲の数値である。 - 前記アミノ基を有する有機物は、分子量50〜400の脂肪族第一アミンおよび/または脂肪族不飽和アミンであり、該アミノ基を有する有機物は、前記銀ナノ粒子の有機保護層として含有される請求項1または2のいずれか一項に記載の銀粒子分散体組成物。
- 前記分散溶媒は、その比誘電率が3〜50である請求項1ないし3のいずれか一項に記載の銀粒子分散体組成物。
- 前記分散溶媒は、グリコールエーテル及び/またはグリコールエーテルの酢酸エステルである請求項4に記載の銀粒子分散体組成物。
- 請求項1ないし5のいずれか一項に記載された銀粒子分散体組成物を用いて基板上に形成された導電性回路。
- 請求項6に記載された導電性回路が組み込まれた電子機器。
- 請求項1ないし5のいずれか一項に記載された銀粒子分散体組成物を基板上に印刷法により描画することを特徴とする導電性回路の形成方法。
- 前記導電性回路を形成するにあたり、印刷法により前記銀粒子分散体組成物を用いて前記導電性回路のプレ配線を形成し、該プレ配線を熱処理により金属化して導電性回路を形成する請求項8に記載の導電性回路の形成方法。
- 前記プレ配線の金属化を行う熱処理温度は80〜200℃である請求項9に記載の導電性回路の形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011170335A JP5785023B2 (ja) | 2011-08-03 | 2011-08-03 | 銀粒子分散体組成物、これを用いた導電性回路および導電性回路の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011170335A JP5785023B2 (ja) | 2011-08-03 | 2011-08-03 | 銀粒子分散体組成物、これを用いた導電性回路および導電性回路の形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013036057A JP2013036057A (ja) | 2013-02-21 |
JP5785023B2 true JP5785023B2 (ja) | 2015-09-24 |
Family
ID=47885934
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011170335A Active JP5785023B2 (ja) | 2011-08-03 | 2011-08-03 | 銀粒子分散体組成物、これを用いた導電性回路および導電性回路の形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5785023B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103817321B (zh) * | 2014-02-19 | 2016-03-30 | 南京林业大学 | 一种改性纳米银粉的制备方法 |
WO2015151941A1 (ja) * | 2014-04-01 | 2015-10-08 | 株式会社ダイセル | 凹版オフセット印刷用銀ナノ粒子含有インク及びその製造方法 |
WO2015163076A1 (ja) * | 2014-04-25 | 2015-10-29 | 株式会社ダイセル | 銀粒子塗料組成物 |
JP6210562B2 (ja) * | 2014-09-30 | 2017-10-11 | ニホンハンダ株式会社 | 発光ダイオード装置の製造方法 |
US20170306172A1 (en) * | 2014-10-02 | 2017-10-26 | Daicel Corporation | Silver particle coating composition |
US11254827B2 (en) * | 2015-02-19 | 2022-02-22 | Daicel Corporation | Silver particle coating composition |
CN107921533B (zh) * | 2015-08-25 | 2020-05-08 | 田中贵金属工业株式会社 | 低温烧结性优异的金属浆料及该金属浆料的制造方法 |
JP6920029B2 (ja) | 2016-04-04 | 2021-08-18 | 日亜化学工業株式会社 | 金属粉焼結ペースト及びその製造方法、導電性材料の製造方法 |
KR20190055118A (ko) | 2016-09-16 | 2019-05-22 | 가부시키가이샤 노리타케 캄파니 리미티드 | 수지 기판용 은 페이스트 |
CN109690698A (zh) | 2016-09-16 | 2019-04-26 | 株式会社则武 | 柔性基板用银糊 |
WO2018168004A1 (ja) * | 2017-03-15 | 2018-09-20 | Dic株式会社 | 金属微粒子分散体、導電性インク、および電子デバイス |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000262883A (ja) * | 1999-03-19 | 2000-09-26 | Kao Corp | 無機粉末用油中分散剤 |
JP2009097074A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-05-07 | Mitsuboshi Belting Ltd | 金属ナノ粒子ペーストおよびパターン形成方法 |
JP5574761B2 (ja) * | 2009-04-17 | 2014-08-20 | 国立大学法人山形大学 | 被覆銀超微粒子とその製造方法 |
-
2011
- 2011-08-03 JP JP2011170335A patent/JP5785023B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013036057A (ja) | 2013-02-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5785023B2 (ja) | 銀粒子分散体組成物、これを用いた導電性回路および導電性回路の形成方法 | |
JP5164239B2 (ja) | 銀粒子粉末、その分散液および銀焼成膜の製造法 | |
CN109789482B (zh) | 接合材料及使用该接合材料的接合方法 | |
JP5785024B2 (ja) | 銀粒子分散体組成物、これを用いた導電性回路および導電性回路の形成方法 | |
JP5139659B2 (ja) | 銀粒子複合粉末およびその製造法 | |
JP2008198595A (ja) | 金属微粒子インクペースト及び有機酸処理金属微粒子 | |
KR101526232B1 (ko) | 유기 물질로 피복된 은 미분의 제법 및 은 미분 | |
JP4756163B2 (ja) | 複合粒子粉の分散液及びペースト並びにこれに用いる銀粒子粉の製造法 | |
KR101769337B1 (ko) | 금속 분말 페이스트, 및 그 제조 방법 | |
WO2011040521A1 (ja) | 銀微粒子及びその製造方法、並びに該銀微粒子を含有する導電性ペースト、導電性膜及び電子デバイス | |
EP3309798B1 (en) | Surface-coated copper filler, method for producing same and conductive composition | |
JP2011236453A (ja) | 銀微粒子とその製造方法、並びに該銀微粒子を含有する導電性ペースト、導電性膜及び電子デバイス | |
WO2013099818A1 (ja) | 銀微粒子及びその製造法並びに該銀微粒子を含有する導電性ペースト、導電性膜及び電子デバイス | |
JP5439827B2 (ja) | 銅微粒子分散体及びその製造方法 | |
JPWO2016204105A1 (ja) | 金属ナノ微粒子製造用組成物 | |
JP4935175B2 (ja) | 金属微粒子分散体およびその製造方法 | |
JP5773148B2 (ja) | 銀微粒子並びに該銀微粒子を含有する導電性ペースト、導電性膜及び電子デバイス | |
JP5924481B2 (ja) | 銀微粒子の製造法及び該銀微粒子の製造法によって得られた銀微粒子並びに該銀微粒子を含有する導電性ペースト | |
JP5895474B2 (ja) | 導電性インク組成物 | |
JP2012126815A (ja) | 導電性インク組成物及びその製造方法 | |
TWI634165B (zh) | 金屬奈米微粒子的製造方法 | |
JP2012031478A (ja) | 銀微粒子とその製造方法、並びに該銀微粒子を含有する導電性ペースト、導電性膜及び電子デバイス | |
JP2014051569A (ja) | 導電性銅インク組成物 | |
TW201315685A (zh) | 銀微粒子及含有該銀微粒子之導電膏,導電膜及電子裝置 | |
WO2016015382A1 (zh) | 导电墨水及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140218 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150210 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150401 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150630 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150723 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5785023 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |