JP2014051569A - 導電性銅インク組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 金属銅、銅塩、アミン並びにギ酸及び/又はギ酸塩からなる導電性インクであって、(アミンのモル数×アミン分子中の窒素数)≦(ギ酸のモル数+ギ酸イオンのモル数)であることを特徴とする導電性銅インク組成物を、導電性インクに用いる。
【選択図】 なし
Description
[12]さらにアルコールを含むことを特徴とする上記[1]〜[11]のいずれかに記載の導電性銅インク組成物。
ギ酸塩としては、加熱した後、銅以外の残渣を形成しないものが好ましい。好ましいギ酸塩を例示すると、例えばギ酸銅、ギ酸アンモニウム、上記アミンのギ酸塩等が挙げられる。ギ酸及び/又はギ酸塩は、単独で使用しても良いし、二種類以上を混合して使用しても良い。
CF:ギ酸銅(II)
CO:酸化銅(II)
CN:硝酸銅(II)
DEA:ジエタノールアミン
MEA:モノエタノールアミン、
MMEA:N−メチルエタノールアミン、
MDEA:N−メチルジエタノールアミン、
HEM:N−(2−ヒドロキシエチル)モルホリン、
AEEA:N−(2−アミノエチル)エタノールアミン
実施例1〜5
平均粒径1μm、酸化銅の平均膜厚150nmの金属銅粒子にギ酸を加え処理した後、MMEA、エタノールで洗浄することで酸化膜を除去した金属銅(平均粒径0.85μm)を調製した。
実施例1と同じ方法で調製した金属銅に、表記載の組成になるよう成分を添加した。比較例1は、アミンを増量し、ギ酸を減らして、HCOO/Nを1より小さくした[(アミンのモル数×アミン分子中の窒素数)>(ギ酸のモル数+ギ酸イオンのモル数)]。比較例2は、アミン成分を加えずにインクを調製した。比較例3は、銅塩を加えずにインクを調製した。比較例4は、ギ酸を加えずにインクを調製した。いずれのインクも実施例より体積抵抗が高くなり、導電性は低下した。
酸化銅の平均膜厚0.3μm、平均粒径2.5μmの金属銅粒子8gに、酸化銅の平均膜厚0.1μm、平均粒径0.5μmの金属銅粒子2gを混合した。これに、ギ酸10g、エタノール10gを加え、室温で1時間攪拌した。銅微粒子を分離した後、これをエタノールで洗浄した。これにエタノール10g、ギ酸4g、ギ酸アンモニウム16gを加え、室温で1時間攪拌した。銅微粒子を分離した後、銅微粒子をエタノールで洗浄し、窒素気流下、乾燥した。こうして得られた銅微粒子1gに、ギ酸のAEEA塩 0.35g(2.33mmol)、MDEA 0.22g(1.85mmol)、CF 0.24g(1.56mmol)、ギ酸0.19g(4.13mmol)、ジプロピレングリコール0.1gを添加し、室温で混練し、導電性インクとした。なお、HCOO/Cu2+=6.1,HCOO/N=1.5だった。
Claims (13)
- 金属銅、銅塩、アミン並びにギ酸及び/又はギ酸塩からなる導電性インクであって、(アミンのモル数×アミン分子中の窒素数)≦(ギ酸のモル数+ギ酸イオンのモル数)であることを特徴とする導電性銅インク組成物
- 金属銅の平均粒径が、5μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の導電性銅インク組成物。
- 金属銅の表面の酸化銅の膜厚が平均膜厚0.5μm以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の導電性銅インク組成物。
- 銅塩が、銅の無機酸塩、銅の有機酸塩、銅水酸化物、銅酸化物からなる群より選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の導電性銅インク組成物。
- 銅塩が、硝酸銅、炭酸水素銅、炭酸銅、シュウ酸銅、酢酸銅、ギ酸銅、くえん酸銅、スルホサリチル酸銅、酸化銅、水酸化銅からなる群より選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の導電性銅インク組成物。
- 銅塩が、2価の銅イオンの塩であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の導電性銅インク組成物。
- アミンが、アルカノールアミンであることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の導電性銅インク組成物。
- アミンがエタノールアミンであることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の導電性銅インク組成物。
- アミンが、モノエタノールアミン、N−メチルエタノールアミン、N,N−ジメチルエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、N−メチルジエタノールアミン、アミノエチルエタノールアミン、N,N,N’−トリメチルアミノエチルエタノールアミン、N−(2−ヒドロキシエチル)モルホリン、N−(2−ヒドロキシエチル)ピペラジン、N−メチル−N’−(2−ヒドロキシエチル)ピペラジンからなる群より選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の導電性銅インク組成物。
- ギ酸塩が、ギ酸銅、ギ酸アンモニウム、アミンのギ酸塩からなる群より選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載の導電性銅インク組成物。
- 銅塩中の銅イオンの量が、(2価の銅イオンのモル数×2+1価の銅イオンのモル数)≦(ギ酸のモル数+ギ酸イオンのモル数)であることを特徴とする請求項1〜10のいずれかに記載の導電性銅インク組成物。
- さらにアルコールを含むことを特徴とする請求項1〜11のいずれかに記載の導電性銅インク組成物。
- 基板に塗布後、温度100℃以上で加熱し銅膜を形成することを特徴とする請求項1〜12のいずれかに記載の導電性銅インク組成物。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109111791A (zh) * | 2017-06-22 | 2019-01-01 | 复旦大学 | 铜导电油墨、铜导电薄膜的制备方法及铜导电油墨、铜导电薄膜 |
US10439622B2 (en) | 2018-01-26 | 2019-10-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Transmission device and control method |
KR20200037821A (ko) * | 2017-08-01 | 2020-04-09 | 내션얼 리서치 카운슬 오브 캐나다 | 구리 잉크 |
JP2020164649A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 学校法人 関西大学 | 導電性インキ組成物及び導電性積層体 |
CN116013890A (zh) * | 2023-01-05 | 2023-04-25 | 哈尔滨理工大学 | 一种半导体封装用低温烧结铜浆料及其制备方法 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007040930A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Ebara Corp | 膜厚測定方法及び基板処理装置 |
JP2008013466A (ja) * | 2006-07-04 | 2008-01-24 | Seiko Epson Corp | ギ酸銅錯体、銅粒子の製造方法および配線基板の製造方法 |
JP2008130301A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-06-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性銅ペースト |
JP2010174312A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Tosoh Corp | 銅微粒子分散体の製造方法 |
JP2010176976A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Tosoh Corp | 導電膜形成用組成物及びその製造方法、並びに導電膜の形成方法 |
JP2010242118A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | Adeka Corp | 銅薄膜形成用組成物および該組成物を用いた銅薄膜の製造方法 |
JP2011241309A (ja) * | 2010-05-19 | 2011-12-01 | Tosoh Corp | 導電性インク組成物、電気的導通部位の製造方法、及びその用途 |
JP2012126815A (ja) * | 2010-12-15 | 2012-07-05 | Tosoh Corp | 導電性インク組成物及びその製造方法 |
JP2012126814A (ja) * | 2010-12-15 | 2012-07-05 | Tosoh Corp | 導電性インク組成物、及び電気的導通部位の製造方法 |
JP2012131895A (ja) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Tosoh Corp | 導電性インク組成物、及びそれを用いて製造された電気的導通部位 |
JP2012131894A (ja) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Tosoh Corp | 導電性インク組成物、及びそれを用いて製造された電気的導通部位 |
-
2012
- 2012-09-06 JP JP2012196017A patent/JP2014051569A/ja active Pending
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007040930A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Ebara Corp | 膜厚測定方法及び基板処理装置 |
JP2008013466A (ja) * | 2006-07-04 | 2008-01-24 | Seiko Epson Corp | ギ酸銅錯体、銅粒子の製造方法および配線基板の製造方法 |
JP2008130301A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-06-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性銅ペースト |
JP2010174312A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Tosoh Corp | 銅微粒子分散体の製造方法 |
JP2010176976A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Tosoh Corp | 導電膜形成用組成物及びその製造方法、並びに導電膜の形成方法 |
JP2010242118A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | Adeka Corp | 銅薄膜形成用組成物および該組成物を用いた銅薄膜の製造方法 |
JP2011241309A (ja) * | 2010-05-19 | 2011-12-01 | Tosoh Corp | 導電性インク組成物、電気的導通部位の製造方法、及びその用途 |
JP2012126815A (ja) * | 2010-12-15 | 2012-07-05 | Tosoh Corp | 導電性インク組成物及びその製造方法 |
JP2012126814A (ja) * | 2010-12-15 | 2012-07-05 | Tosoh Corp | 導電性インク組成物、及び電気的導通部位の製造方法 |
JP2012131895A (ja) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Tosoh Corp | 導電性インク組成物、及びそれを用いて製造された電気的導通部位 |
JP2012131894A (ja) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Tosoh Corp | 導電性インク組成物、及びそれを用いて製造された電気的導通部位 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109111791A (zh) * | 2017-06-22 | 2019-01-01 | 复旦大学 | 铜导电油墨、铜导电薄膜的制备方法及铜导电油墨、铜导电薄膜 |
EP3662027A4 (en) * | 2017-08-01 | 2021-04-14 | National Research Council of Canada | COPPER INK |
KR20200037821A (ko) * | 2017-08-01 | 2020-04-09 | 내션얼 리서치 카운슬 오브 캐나다 | 구리 잉크 |
CN111051442A (zh) * | 2017-08-01 | 2020-04-21 | 加拿大国家研究委员会 | 铜油墨 |
JP2020530049A (ja) * | 2017-08-01 | 2020-10-15 | ナショナル リサーチ カウンシル オブ カナダ | 銅インク |
US11505712B2 (en) * | 2017-08-01 | 2022-11-22 | National Research Council Of Canada | Copper ink |
JP7241734B2 (ja) | 2017-08-01 | 2023-03-17 | ナショナル リサーチ カウンシル オブ カナダ | 銅インク |
CN111051442B (zh) * | 2017-08-01 | 2023-10-03 | 加拿大国家研究委员会 | 铜油墨 |
KR102643783B1 (ko) * | 2017-08-01 | 2024-03-05 | 내션얼 리서치 카운슬 오브 캐나다 | 구리 잉크 |
US10439622B2 (en) | 2018-01-26 | 2019-10-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Transmission device and control method |
JP2020164649A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 学校法人 関西大学 | 導電性インキ組成物及び導電性積層体 |
JP7269565B2 (ja) | 2019-03-29 | 2023-05-09 | 学校法人 関西大学 | 導電性インキ組成物及び導電性積層体 |
CN116013890A (zh) * | 2023-01-05 | 2023-04-25 | 哈尔滨理工大学 | 一种半导体封装用低温烧结铜浆料及其制备方法 |
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