JPWO2013128741A1 - 感光性樹脂組成物およびそれを用いた感光性ペースト - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 73
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 53
- 229920001281 polyalkylene Polymers 0.000 claims abstract description 43
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 23
- -1 Polypropylene carbonate Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920000379 polypropylene carbonate Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 40
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 9
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 9
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 abstract description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 59
- 239000006089 photosensitive glass Substances 0.000 description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- 239000000047 product Substances 0.000 description 11
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 10
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 9
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 8
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 6
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 5
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 5
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 5
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 2
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N methyl phenylglyoxalate Chemical compound COC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N succinic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DAFHKNAQFPVRKR-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2,4-trimethylpentyl) 2-methylpropanoate Chemical compound CC(C)C(O)C(C)(C)COC(=O)C(C)C DAFHKNAQFPVRKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MLKIVXXYTZKNMI-UHFFFAOYSA-N 1-(4-dodecylphenyl)-2-hydroxy-2-methylpropan-1-one Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 MLKIVXXYTZKNMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C(C)C YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 2,4-di(propan-2-yl)thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC(C(C)C)=C3SC2=C1 BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJSGODDTWRXQRH-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl benzoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C1=CC=CC=C1 KJSGODDTWRXQRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 2-[6-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCCCOCC1CO1 WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 2-benzoylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZVUYFUEXYKLMM-UHFFFAOYSA-N 2-butoxy-4-(dimethylamino)benzoic acid Chemical compound CCCCOC1=CC(N(C)C)=CC=C1C(O)=O RZVUYFUEXYKLMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCC(CO)(CO)CO GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-(4-propan-2-ylphenyl)propan-1-one Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 3-(3-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COCCCOCCCO QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWLOKSXSAUHTJO-UHFFFAOYSA-N 4,5-dimethyl-1,3-dioxolan-2-one Chemical compound CC1OC(=O)OC1C LWLOKSXSAUHTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BWPYBAJTDILQPY-UHFFFAOYSA-N Methoxyphenone Chemical compound C1=C(C)C(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC(C)=C1 BWPYBAJTDILQPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N Methyl 2-benzoylbenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFSAUHSCHWRZKM-UHFFFAOYSA-N Padimate A Chemical compound CC(C)CCOC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 OFSAUHSCHWRZKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWYMMEBWJYMUOO-UHFFFAOYSA-N [(2,4,6-trimethylbenzoyl)-(2,4,4-trimethylpentyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC=1C=C(C)C=C(C)C=1C(=O)P(=O)(CC(CC(C)(C)C)C)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C YWYMMEBWJYMUOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWRYNJFWRKCMKL-UHFFFAOYSA-N [(2,6-dichlorobenzoyl)-(2,4,4-trimethylpentyl)phosphoryl]-(2,6-dichlorophenyl)methanone Chemical compound ClC=1C=CC=C(Cl)C=1C(=O)P(=O)(CC(CC(C)(C)C)C)C(=O)C1=C(Cl)C=CC=C1Cl IWRYNJFWRKCMKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFOXEOLGJPJZAA-UHFFFAOYSA-N [(2,6-dimethoxybenzoyl)-(2,4,4-trimethylpentyl)phosphoryl]-(2,6-dimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(CC(C)CC(C)(C)C)C(=O)C1=C(OC)C=CC=C1OC LFOXEOLGJPJZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTMMMSIQFWMMIJ-UHFFFAOYSA-N [3-[2,2-dimethyl-3-(6-prop-2-enoyloxyhexanoyloxy)propanoyl]oxy-2,2-dimethylpropyl] 6-prop-2-enoyloxyhexanoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCC(=O)OCC(C)(C)COC(=O)C(C)(C)COC(=O)CCCCCOC(=O)C=C HTMMMSIQFWMMIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N [4-(4-methylphenyl)sulfanylphenyl]-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1SC1=CC=C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)C=C1 DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- WURBFLDFSFBTLW-UHFFFAOYSA-N benzil Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 WURBFLDFSFBTLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ZNAAXKXXDQLJIX-UHFFFAOYSA-N bis(2-cyclohexyl-3-hydroxyphenyl)methanone Chemical compound C1CCCCC1C=1C(O)=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC(O)=C1C1CCCCC1 ZNAAXKXXDQLJIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohexane-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1CCCC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MAOSFLAYGYQLBB-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OCCCCO MAOSFLAYGYQLBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005587 carbonate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003610 charcoal Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- VEIOBOXBGYWJIT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane;methanol Chemical compound OC.OC.C1CCCCC1 VEIOBOXBGYWJIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJZJMIZQMNDARW-UHFFFAOYSA-N decan-3-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCC(CC)OC(=O)C(C)=C LJZJMIZQMNDARW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229920003145 methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229940117841 methacrylic acid copolymer Drugs 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N octahydro-1h-4,7-methanoindene-1,5-diyldimethanol Chemical compound C1C2C3C(CO)CCC3C1C(CO)C2 OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N parbenate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000004017 vitrification Methods 0.000 description 1
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
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- G03F7/004—Photosensitive materials
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
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Abstract
Description
このようなフォトリソグラフィー法に用いられる感光性ペーストの1つとして、(a)光重合開始剤、(b)アクリルモノマー、(c)メインポリマー(アクリルポリマーなど)を含有するネガ型フォトレジストが提案されている(特許文献1、段落0029など参照)。
そのため、例えば、マイグレーション防止などの目的で電極を卑金属化し、上記感光性ペーストを用いて形成したペーストパターンを非酸素雰囲気で焼成処理するようにした場合、光硬化物に由来する炭素の残留(残炭)が発生する場合がある。
(a)光重合開始剤と、
(b)アクリルモノマーと、
(c)ポリアルキレンカーボネートと
を含有し、
前記アクリルモノマーと前記ポリアルキレンカーボネートの合計量に対する前記ポリアルキレンカーボネートの割合が50重量%以上、90重量%以下であること
を特徴としている。
ポリアルキレンカーボネートとしてポリプロピレンカーボネートを用いることが好ましいのは、有機溶剤への溶解性が高く、現像の際に残渣が残りにくいことによる。
ガラス粉末、クォーツ粉末、アルミナ粉末、ジルコニア粉末からなる群より選ばれる少なくとも1種を用いることにより、基材への接合信頼性の高い厚膜絶縁層をより確実に形成することが可能になる。
無機粉末として、導電性金属粉末を含有させることにより、感光性導電ペーストとして用いることが可能になり、フォトリソグラフィー法により、高精度で信頼性の高い導電パターン(電極など)を形成することが可能になる。
これらの中でも、より好ましいものは、ポリプロピレンカーボネートである。
絶縁性無機材料粉末としては、無機粉末が、ガラス粉末、クォーツ粉末、アルミナ粉末、ジルコニア粉末などから選ばれる少なくとも1種を用いることができる。
また、導電性金属粉末としては、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、モリブデン、タングステンなどの卑金属導電性粉末を好ましく用いることができる。
ただし、銀、金、白金、パラジウムなどの貴金属導電性粉末を用いることも可能である。
なお、アクリルモノマーとポリアルキレンカーボネートの合計量に対するポリアルキレンカーボネートの割合のより好ましい範囲は60重量%〜80重量%の範囲である。
本発明の要件を満たす感光性ペーストおよび本発明の要件を満たさない比較用の感光性ペーストを製造するために、以下の材料を用意した。
光重合開始剤としては、以下の光重合開始剤aと光重合開始剤bの2種類の光重合開始剤を用意した。
1)開始剤a:2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン
2)開始剤b:2,4−ジエチルチオキサントン
アクリルモノマーとしては、エトキシ変性トリメチロールプロパントリアクリレートを用意した。
この実施例では、メインポリマーとして、以下のアクリルポリマーと、ポリアルキレンカーボネートを用意した。
1)アクリルポリマー:メタクリル酸/メタクリル酸メチルを共重合させたのち、メタクリル酸に対して0.2倍モル量のエポキシシクロヘキシルメチルメタクリレートを付加反応させてなる、エチレン性不飽和2重結合含有アクリル系共重合体。MW=20000、酸価=118。
2)ポリアルキレンカーボネート:ポリプロピレンカーボネート
MW=302000、純度=97%。
有機溶剤としては、以下の有機溶剤aと有機溶剤bを用意した。
1)有機溶剤a:ジプロピレングリコールモノメチルエーテル
2)有機溶剤b:N−メチル−2−ピロリドン
ガラス粉末およびクォーツ粉末としては、以下のものを用意した。
1)ガラス粉末:SiO2(79重量%)−B2O3(19重量%)−K2O(2重量%)、D50:3.0μm
2)クォーツ粉末:D50:3.0μm
3)石英ガラス粉末:クリストバライト相の融点以上の温度で結晶石英粉を電気溶融炉にて溶融し、冷却してガラス化した後、ポット架にて粉砕した石英ガラス粉末。D50粒径=2.8μm。
導電性金属粉末として、卑金属である銅の粉末(Cu粉末)を用意した。この実施例では、酸素含有量1.2重量%、D50粒径3μm、球状のCu粉末を用いた。
上述の材料を、表1に示すような割合で調合して、感光性樹脂組成物(ワニス)1〜6を作製した。
なお、表1の感光性樹脂組成物4は、ポリアルキレンカーボネートを配合していない試料(アクリルポリマーとしてエチレン性不飽和2重結合含有アクリル系共重合体を使用)、表1の感光性樹脂組成物5は、アクリルモノマーとポリアルキレンカーボネートの合計量に対するポリアルキレンカーボネート(ポリプロピレンカーボネート)の割合が40重量%の試料、表1の感光性樹脂組成物6は、ポリアルキレンカーボネート(ポリプロピレンカーボネート)の割合が95重量%の試料であり、いずれも本発明の要件を満たさないものである。
表1の感光性樹脂組成物(ワニス)1〜6と、ガラス粉末と、クォーツ粉末と、石英ガラス粉末とを、表2Aに示すような割合(単位:重量部)で調合し、3本ロールミルにて混錬することにより、感光性ガラスペースト1〜6を作製した。
表1の感光性樹脂組成物(ワニス)1〜6と、Cu粉末とを、表2Bに示すような割合(単位:重量部)で調合し、3本ロールミルにて混錬することにより、感光性Cuペースト1〜6を作製した。
以下に説明する方法で、4層のCu配線層と、4層のガラス層を備えたチップコイルを作製した。以下、図1を参照しつつ説明を行う。
Cu粉末を導電成分とするCuペーストを別途用意し、このCuペーストをスクリーン印刷することにより、3インチ□のアルミナ基板Aの表面に70μm幅のCu配線パターンを形成した。
Cu配線層Cu1が形成された上記アルミナ基板Aの表面全体に、表2Aの感光性ガラスペースト1をスクリーン印刷によって塗布し、これを100℃にて10分間乾燥して、30μm厚の塗膜を形成し、露光処理を行った。
まず、ガラス層G1上に、上記(1)と同様の方法および条件でCu配線層Cu2を形成した。
チップコイルの大きさは、L=0.6mm、W=0.3mm、T=0.3mmであった。
なお、表2Aの感光性ガラスペースト6を用いた試料(表3の試料番号6の試料)においては、ガラス層を形成する際の現像処理の工程で、感光性ガラスペーストの塗膜が剥離し、ガラス層を形成することができなかった。
以下に説明する方法で、4層のCu配線層と、4層のガラス層を備えたチップコイルを作製した。以下、図1を参照しつつ説明を行う。
表2Bの感光性Cuペースト1をスクリーン印刷により、3インチ□のアルミナ基板Aの表面全体に塗布し、100℃にて10分間乾燥して、12μm厚の塗膜を形成し、露光処理を行った。
Cu配線層Cu1が形成された上記アルミナ基板Aの表面全体に、表2Aの感光性ガラスペースト1をスクリーン印刷によって塗布し、これを100℃にて10分間乾燥して、30μm厚の塗膜を形成し、露光処理を行った。
まず、ガラス層G1の上に、表2Bの感光性Cuペースト1を用いて、上記(1)と同様の方法および条件で、Cu配線層Cu2を形成した。
チップコイルの大きさは、L=0.6mm、W=0.3mm、T=0.3mmであった。
なお、表2Bの感光性Cuペースト6を用いた試料(表3の試料番号12の試料)においては、Cu配線層を形成する際の現像処理の工程で、感光性Cuペーストの塗膜が剥離し、Cu配線層を形成することができなかった。
上述のようにして作製した試料番号1〜5、および、試料番号7〜11の試料(チップコイル)について特性を評価した。ただし、試料番号6および12のチップコイルの場合、ガラス層あるいはCu配線層を形成することができなかったので特性を評価することができなかった。
また、外部電極間の直流抵抗Rdcを4端子法に従って測定した。
ガラス層絶縁不良率と、Cu配線層導通不良率の測定結果を表3にまとめて示す。
2 チップコイル素体
3,4 外部電極
A アルミナ基板
Cu1,Cu2,Cu3,Cu4 Cu配線層
G1,G2,G3,G4 ガラス層
Claims (6)
- (a)光重合開始剤と、
(b)アクリルモノマーと、
(c)ポリアルキレンカーボネートと
を含有し、
前記アクリルモノマーと前記ポリアルキレンカーボネートの合計量に対する前記ポリアルキレンカーボネートの割合が50重量%以上、90重量%以下であること
を特徴とする感光性樹脂組成物。 - 前記ポリアルキレンカーボネートが、ポリプロピレンカーボネートであることを特徴とする請求項1記載の感光性樹脂組成物。
- 請求項1または2記載の感光性樹脂組成物と、溶剤と、無機粉末とを含有することを特徴とする感光性ペースト。
- 前記無機粉末が、絶縁性無機材料粉末であることを特徴とする請求項3記載の感光性ペースト。
- 前記絶縁性無機材料粉末が、ガラス粉末、クォーツ粉末、アルミナ粉末、ジルコニア粉末からなる群より選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項4記載の感光性ペースト。
- 前記無機粉末が、導電性金属粉末であることを特徴とする請求項3記載の感光性ペースト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014501967A JP5858136B2 (ja) | 2012-02-27 | 2012-12-03 | 感光性ペースト |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012040348 | 2012-02-27 | ||
JP2012040348 | 2012-02-27 | ||
PCT/JP2012/081267 WO2013128741A1 (ja) | 2012-02-27 | 2012-12-03 | 感光性樹脂組成物およびそれを用いた感光性ペースト |
JP2014501967A JP5858136B2 (ja) | 2012-02-27 | 2012-12-03 | 感光性ペースト |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015129002A Division JP5983829B2 (ja) | 2012-02-27 | 2015-06-26 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2013128741A1 true JPWO2013128741A1 (ja) | 2015-07-30 |
JP5858136B2 JP5858136B2 (ja) | 2016-02-10 |
Family
ID=49081961
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014501967A Active JP5858136B2 (ja) | 2012-02-27 | 2012-12-03 | 感光性ペースト |
JP2015129002A Active JP5983829B2 (ja) | 2012-02-27 | 2015-06-26 | 電子部品の製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015129002A Active JP5983829B2 (ja) | 2012-02-27 | 2015-06-26 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9063418B2 (ja) |
JP (2) | JP5858136B2 (ja) |
KR (2) | KR101834691B1 (ja) |
CN (2) | CN103917917B (ja) |
WO (1) | WO2013128741A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021170084A (ja) * | 2020-04-16 | 2021-10-28 | Tdk株式会社 | 感光性導体ペースト、積層電子部品およびその製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000103643A (ja) * | 1998-09-29 | 2000-04-11 | Taiyo Ink Mfg Ltd | パターン状無機質焼成被膜の製造方法及びそれに用いる成形型 |
JP2000243137A (ja) * | 1999-02-17 | 2000-09-08 | Murata Mfg Co Ltd | 感光性絶縁体ペースト及び厚膜多層回路基板 |
JP2000284472A (ja) * | 1999-01-27 | 2000-10-13 | Murata Mfg Co Ltd | 感光性絶縁体ペースト及び厚膜多層回路基板 |
WO2011122218A1 (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-06 | 日本電気硝子株式会社 | 封着材料及びこれを用いたペースト材料 |
JP2011245752A (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Fujifilm Corp | レーザー彫刻用樹脂組成物、レーザー彫刻用レリーフ印刷版原版及びその製造方法、並びに、レリーフ印刷版及びその製版方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5032478A (en) * | 1989-08-21 | 1991-07-16 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Photosensitive aqueous developable gold conductor composition |
US6194124B1 (en) * | 1999-08-12 | 2001-02-27 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Photosensitive ceramic compositions containing polycarbonate polymers |
JP4719332B2 (ja) * | 2000-03-31 | 2011-07-06 | 太陽ホールディングス株式会社 | 光硬化性ペースト組成物 |
JP4633858B2 (ja) | 2000-12-05 | 2011-02-16 | 大日本印刷株式会社 | 凹凸パターン層の製造方法、およびこの方法を用いて製造される液晶ディスプレイおよびカラーフィルタ |
JP2002311583A (ja) | 2001-04-18 | 2002-10-23 | Daicel Chem Ind Ltd | 感光性ペースト及びそれを用いたディスプレイ用部材の製造方法 |
JP3614152B2 (ja) * | 2001-08-07 | 2005-01-26 | 株式会社村田製作所 | 感光性導電ペースト、それを用いた回路基板及びセラミック多層基板の製造方法 |
JP4071171B2 (ja) * | 2003-08-21 | 2008-04-02 | 太陽インキ製造株式会社 | 感光性導電組成物およびプラズマディスプレイパネル |
JP2005267859A (ja) * | 2004-03-16 | 2005-09-29 | Toyobo Co Ltd | 導電性ペースト |
JP2005288933A (ja) * | 2004-04-01 | 2005-10-20 | Three M Innovative Properties Co | 可とう性成形型及びその製造方法 |
JP4642593B2 (ja) * | 2005-08-11 | 2011-03-02 | 東京応化工業株式会社 | 機能性パターン形成用感光性樹脂組成物および機能性パターン形成方法 |
KR20070039204A (ko) * | 2005-10-07 | 2007-04-11 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법 |
US8187793B2 (en) * | 2007-04-23 | 2012-05-29 | Eastman Kodak Company | Ablatable elements for making flexographic printing plates |
JP2010018478A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Toray Ind Inc | 感光性セラミックス組成物及び感光性セラミックスシート並びに感光性セラミックスシートの製造方法 |
JP2010276703A (ja) | 2009-05-26 | 2010-12-09 | Jsr Corp | 感光性ペースト組成物およびパターン形成方法 |
JP5799952B2 (ja) * | 2010-05-20 | 2015-10-28 | 日立化成株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、リブパターンの形成方法、中空構造とその形成方法及び電子部品 |
-
2012
- 2012-12-03 KR KR1020167031456A patent/KR101834691B1/ko active IP Right Grant
- 2012-12-03 CN CN201280054319.1A patent/CN103917917B/zh active Active
- 2012-12-03 JP JP2014501967A patent/JP5858136B2/ja active Active
- 2012-12-03 CN CN201611191357.8A patent/CN106940514B/zh active Active
- 2012-12-03 WO PCT/JP2012/081267 patent/WO2013128741A1/ja active Application Filing
- 2012-12-03 KR KR1020147015200A patent/KR101922282B1/ko active IP Right Grant
-
2014
- 2014-06-10 US US14/300,996 patent/US9063418B2/en active Active
-
2015
- 2015-06-26 JP JP2015129002A patent/JP5983829B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000103643A (ja) * | 1998-09-29 | 2000-04-11 | Taiyo Ink Mfg Ltd | パターン状無機質焼成被膜の製造方法及びそれに用いる成形型 |
JP2000284472A (ja) * | 1999-01-27 | 2000-10-13 | Murata Mfg Co Ltd | 感光性絶縁体ペースト及び厚膜多層回路基板 |
JP2000243137A (ja) * | 1999-02-17 | 2000-09-08 | Murata Mfg Co Ltd | 感光性絶縁体ペースト及び厚膜多層回路基板 |
WO2011122218A1 (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-06 | 日本電気硝子株式会社 | 封着材料及びこれを用いたペースト材料 |
JP2011245752A (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Fujifilm Corp | レーザー彫刻用樹脂組成物、レーザー彫刻用レリーフ印刷版原版及びその製造方法、並びに、レリーフ印刷版及びその製版方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103917917A (zh) | 2014-07-09 |
JP5983829B2 (ja) | 2016-09-06 |
JP5858136B2 (ja) | 2016-02-10 |
WO2013128741A1 (ja) | 2013-09-06 |
US9063418B2 (en) | 2015-06-23 |
CN106940514A (zh) | 2017-07-11 |
KR20160134861A (ko) | 2016-11-23 |
CN103917917B (zh) | 2017-02-15 |
KR101834691B1 (ko) | 2018-03-05 |
CN106940514B (zh) | 2021-10-08 |
JP2015232714A (ja) | 2015-12-24 |
US20140295351A1 (en) | 2014-10-02 |
KR20140097304A (ko) | 2014-08-06 |
KR101922282B1 (ko) | 2018-11-26 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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