CN103890099B - 绝缘性硅酮橡胶组合物 - Google Patents

绝缘性硅酮橡胶组合物 Download PDF

Info

Publication number
CN103890099B
CN103890099B CN201280050888.9A CN201280050888A CN103890099B CN 103890099 B CN103890099 B CN 103890099B CN 201280050888 A CN201280050888 A CN 201280050888A CN 103890099 B CN103890099 B CN 103890099B
Authority
CN
China
Prior art keywords
silicone rubber
ionic liquid
rubber composition
insulativity
group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201280050888.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103890099A (zh
Inventor
铃木智志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Riko Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Riko Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Riko Co Ltd filed Critical Sumitomo Riko Co Ltd
Publication of CN103890099A publication Critical patent/CN103890099A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103890099B publication Critical patent/CN103890099B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/544—Silicon-containing compounds containing nitrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/544—Silicon-containing compounds containing nitrogen
    • C08K5/5477—Silicon-containing compounds containing nitrogen containing nitrogen in a heterocyclic ring
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/60—Additives non-macromolecular
    • C09D7/63—Additives non-macromolecular organic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/46—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes silicones
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Organic Insulating Materials (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)

Abstract

提供一种可靠性优异的绝缘性硅酮橡胶组合物，其不会产生渗出或起霜，且不会产生变色，并发挥出优异的防带电性能。本发明的绝缘性硅酮橡胶组合物含有硅酮橡胶与具有烷氧基硅烷基的离子液体。此时，优选进一步含有交联剂。相对于硅酮橡胶及交联剂的总量100重量份，离子液体的含量优选为0.001重量份～5重量份的范围内。

Description

绝缘性硅酮橡胶组合物
技术领域
本发明涉及一种硅酮橡胶组合物，更详细而言，涉及一种防带电性能优异的绝缘性硅酮橡胶组合物。
背景技术
硅酮橡胶由于具有耐候性、电气特性、低压缩永久变形性、耐热性、耐寒性等特性，因此在各领域中用于各种材料。例如可以列举：数字小键盘、垫圈、防振橡胶、密封材料、包装材料、食品容器等用途。
硅酮橡胶通常以含有有机聚硅氧烷和二氧化硅等填充材料的组合物的形态供给。这些材料为绝缘性材料，因此在未添加导电性材料时，其硬化成形物存在容易带电的问题。
关于这点，在专利文献1中，提出了通过在热硬化型硅酮橡胶组合物中含有特定的离子导电性防带电剂，来提高绝缘性硅酮橡胶组合物的防带电性能。另外，在专利文献2中，提出了通过在热硬化性硅酮橡胶中添加特定的离子性物质，来提高热硬化性硅酮橡胶组合物的防带电性能。
专利文献
专利文献1：日本特开2006-225422号公报
专利文献2：国际公布2009／084730号
然而，在专利文献1中所记载的绝缘性硅酮橡胶组合物中，存在容易产生离子导电性防带电剂的渗出(bleed)或起霜(bloom)问题。因此，可靠性差。另外，在专利文献2的热硬化性硅酮橡胶组合物中，存在容易因二次固化而变色的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而做出的，本发明所要解决的问题在于提供一种可靠性优异的绝缘性硅酮橡胶组合物，其不产生渗出或起霜，不产生变色，并且发挥出优异的防带电性能。
为了解决上述问题，本发明的绝缘性硅酮橡胶组合物的要旨在于含有硅酮橡胶与具有烷氧基硅烷基的离子液体。
此种情况下，体积电阻率优选为1×1010Ω·cm以上。
此时，优选所述离子液体的阳离子成分由下述式(1)表示。
[化1]
其中，
R1：环状或直链的有机基
R2：至少包含(CH2)n(其中，n为整数)
R3：烷基
并且，优选进一步含有交联剂。
另外，优选相对于硅酮橡胶及交联剂的总量100重量份，所述离子液体的含量为0.001重量份～5重量份的范围内。
根据本发明的绝缘性硅酮橡胶组合物，由于添加于硅酮橡胶中的离子液体具有烷氧基硅烷基，与硅酮橡胶的相溶性优异，因此可以抑制所述离子液体的渗出或起霜的产生。另外，所述离子液体由于耐热性优异，因此也可以抑制因二次固化引起的变色。因此，不会产生添加于硅酮橡胶中的离子液体的渗出或起霜，且不会产生变色，而发挥出优异的防带电性能。
此时，若离子液体的阳离子成分由所述式(1)表示，则与硅酮橡胶的相溶性及耐热性特别优异，不会产生离子液体的渗出或起霜，且不会产生变色，而发挥出优异的防带电性能。
具体实施方式
接下来，对本发明的绝缘性硅酮橡胶组合物进行详细说明。
本发明的绝缘性硅酮橡胶组合物包含含有硅酮橡胶与特定离子液体的物质。
硅酮橡胶可以使用作为有机聚硅氧烷而广为人知的硅酮橡胶。硅酮橡胶可以是液态橡胶，也可以是可轧橡胶。从尺寸精度等的观点来看，优选液态橡胶。
有机聚硅氧烷具有有机基。有机基是1价的经取代或未经取代的烃基。未经取代的烃基可以列举：甲基、乙基、丙基、丁基、己基、十二烷基等烷基，苯基等芳基，β-苯乙基、β-苯丙基等芳烷基等。经取代的烃基可以列举：氯甲基、3，3，3-三氟丙基等。从合成的容易性等来看，有机聚硅氧烷通常大多使用具有甲基作为有机基的有机聚硅氧烷。有机聚硅氧烷优选直链状有机聚硅氧烷，也可以是分支状或环状有机聚硅氧烷。
有机聚硅氧烷根据其交联机制(硬化机制)具有特定的反应性基(官能基)。反应性基可以列举：烯基(乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基等)或硅烷醇基等。具有烯基的有机聚硅氧烷通过将有机过氧化物作为交联剂的过氧化物交联反应、或将具有硅氢基的有机聚硅氧烷(有机氢化聚硅氧烷)作为交联剂的加成反应进行交联。加成反应中可以将硅氢化催化剂加以组合而使用。具有硅烷醇基的有机聚硅氧烷通过缩合反应进行交联。缩合反应中可以将缩合用交联剂加以组合而使用。
具有烯基的有机聚硅氧烷优选在1分子中具有至少2个烯基。另外，具有硅氢基的有机聚硅氧烷优选在1分子中具有至少2个硅氢基。另外，具有硅烷醇基的有机聚硅氧烷优选在1分子中具有至少2个硅烷醇基。
有机过氧化物可以列举：过氧化苯甲酰、过氧化2，4-二氯苯甲酰、过氧化对甲基苯甲酰、过氧化邻甲基苯甲酰、过氧化二异丙苯、过氧化叔丁基异丙苯、2，5-二甲基-2，5-二叔丁基过氧基己烷、过氧化二叔丁基等。这些中，特别是从提供低的压缩永久变形性来看，优选过氧化二异丙苯、过氧化叔丁基异丙苯、2，5-二甲基-2，5-二叔丁基过氧基己烷、过氧化二叔丁基。
有机过氧化物的添加量并无特别限定，通常，相对于具有烯基的有机聚硅氧烷100重量份，在0.1重量份～10重量份的范围。
具有硅氢基的有机聚硅氧烷(有机氢化聚硅氧烷)具体可以列举：两末端三甲基硅烷氧基封阻甲基氢聚硅氧烷、两末端三甲基硅烷氧基封阻二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物、两末端二甲基氢硅烷氧基封阻二甲基聚硅氧烷、两末端二甲基氢硅烷氧基封阻二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物、两末端三甲基硅烷氧基封阻甲基氢硅氧烷-二苯基硅氧烷共聚物、两末端三甲基硅烷氧基封阻甲基氢硅氧烷-二苯基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物、包含(CH3)2HSiO1／2单元与SiO4／2单元的共聚物、包含(CH3)2HSiO1／2单元与SiO4／2单元以及(C6H5)SiO3／2单元的共聚物等。
具有硅氢基的有机聚硅氧烷的调配量并无特别限定，通常，相对于具有烯基的有机聚硅氧烷100重量份，为0.1重量份～40重量份的范围。
硅氢化催化剂可以列举铂系催化剂。铂系催化剂可以列举：微粒子状铂、铂黑、铂载持活性炭、铂载持二氧化硅、氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、铂的烯烃络合物、铂的烯基硅氧烷络合物等。
硅氢化催化剂的添加量并无特别限定，换算为铂系金属的金属量，通常，相对于具有烯基的有机聚硅氧烷100重量份为1ppm～1重量份的范围。
缩合用交联剂可以使用在1分子中具有2个以上、优选为3个以上的水解性的基团的硅烷、或其部分水解缩合物。此种情况下，上述水解性的基团可以列举：甲氧基、乙氧基、丁氧基等烷氧基，二甲基酮肟基、甲基乙基酮肟基等酮肟基，乙酰氧基等酰氧基，异丙烯氧基、异丁烯氧基等烯氧基，N-丁基氨基、N，N-二乙基氨基等氨基，N-甲基乙酰胺基等酰胺基等。
缩合用交联剂的添加量并无特别限定，通常，相对于具有硅烷醇基的有机聚硅氧烷100重量份，为1重量份～50重量份的范围。
特定的离子液体具有烷氧基硅烷基。由于具有烷氧基硅烷基，因此与硅酮橡胶的相溶性优异。烷氧基硅烷基可以包含在离子液体的阳离子结构中，亦可以包含在离子液体的阴离子结构中。更优选为在阳离子结构中具有烷氧基硅烷基的离子液体。
具有烷氧基硅烷基的离子液体可以列举：具有由下述式(1)表示的阳离子(cation)的离子液体。
[化2]
其中，
R1：环状或直链的有机基
R2：至少包含(CH2)n(其中，n为整数)
R3：烷基
式(1)中，R1-N只要为铵化合物即可。在R1为环状有机基时，R1-N可以列举：吡咯、吡咯啶、咪唑等五员环，吡啶、嘧啶等六员环，吲哚、喹啉、异喹啉、嘌呤等嘧啶环与咪唑环的缩合环等含氮杂环式化合物。另外，这些环结构中除了氮以外，也可以包含氧、硫等。
式(1)中，R1-N也可以不为环结构，而为碳数1～18的脂肪族烃基(也包含不饱和键)。具体可以列举：由下述式(2)表示的季铵盐。
[化3]
式(2)中，R4为碳数1～18的脂肪族烃基(例如-C8H17)、R5～R6为碳数1～4的烷基。
式(1)中，R2至少包含亚甲基(CH2)n。亚甲基的数量优选为1～18的范围。另外，R2除了亚甲基以外，也可以包含氨基甲酸乙酯基、酯基、酰胺基、氨基、硫醚基、羟基、芳香环等官能基。
另外，式(1)中，R3为烷基。烷基可以为直链烷基，也可以为分支的烷基。烷基的碳数优选为1～4的范围内。
作为具有烷氧基硅烷基的阳离子的抗衡离子的阴离子，并无特别限定。阴离子除了AlCl4 -、Al2Cl7 -、NO3 -、BF4 -、PF6 -、CH3COO-、CF3COO-、CF3SO3 -、(CF3SO2)3C-、AsF6 -、SbF6 -、F(HF)n -、CF3CF2CF2CF2SO3 -、(CF3CF2SO2)2N-、CF3CF2CF2COO-等外，可以列举双(三氟甲磺酰基)酰亚胺阴离子[(CF3SO2)2N-](TFSI)。
表示具有烷氧基硅烷基的离子液体的更具体的结构的例子可以列举：由下述式(3)～式(10)表示的结构。
相对于硅酮橡胶及交联剂的总量100重量份，特定的离子液体的含量优选为0.001重量份～5重量份的范围内。特定的离子液体的含量更优选为0.01重量份～1重量份的范围内。在特定的离子液体的含量为更优选的范围时，防带电性或经济性等优异。
本发明的绝缘性硅酮橡胶组合物除了硅酮橡胶及特定的离子液体外，在不损害本发明的范围内，可以添加在绝缘性硅酮橡胶组合物中所添加的通常的添加剂。可以添加的添加剂可以列举：填充剂、交联促进剂、交联延迟剂、交联助剂、防焦化剂、抗老化剂、软化剂、热稳定剂、阻燃剂、阻燃助剂、紫外线吸收剂、防锈剂等。
填充剂可以列举：烟雾二氧化硅、晶质二氧化硅、湿式二氧化硅、烟雾氧化钛等强化性填充剂。从容易分散在硅酮橡胶中等的观点来看，强化性填充剂可以通过有机烷氧基硅烷、有机卤硅烷、有机硅氮烷、分子链两末端被硅烷醇基封阻的二有机硅氧烷寡聚物、环状有机硅氧烷等有机硅化合物进行表面改质。
强化性填充剂的添加量并无特别限定，相对于具有烯基的有机聚硅氧烷或具有硅烷醇基的有机聚硅氧烷100重量份，优选为1重量份～50重量份的范围内。
从绝缘性的方面来看，本发明的绝缘性硅酮橡胶组合物优选不含碳黑等具有电子导电性的导电性物质。但是本发明的绝缘性硅酮橡胶组合物并不排除含有导电性物质。例如在以微量的添加，从而对导电性造成的影响小的情形等时，可以含有导电性物质。上述离子液体并非使硅酮橡胶组合物表现导电性，而是提高防带电性能。从这一观点来看，本发明的绝缘性硅酮橡胶组合物的体积电阻率优选为1×1010Ω·cm以上。硅酮橡胶组合物的体积电阻率是依据JISK6911在施加电压为100V的条件下进行测定的。
本发明的绝缘性硅酮橡胶组合物例如可以按照以下方式制备。即，在使用液态硅酮橡胶时，可以通过以下方式制备：使用行星式混合机、亨舍尔混合机、罗斯混合机、霍巴特型混合机、捏合混合机等，将液态硅酮橡胶与根据需要而添加的强化性填充剂等各种添加剂(离子液体、交联剂、催化剂除外)混合，接着，添加离子液体、根据需要的交联剂、催化剂，利用行星式混合机、亨舍尔混合机、罗斯混合机、霍巴特型混合机、捏合混合机、辊等进行混练。另外，在上述制备方法中，离子液体、交联剂、催化剂可以在最初的混练时添加。
另一方面，在使用可轧硅酮橡胶时，可以通过以下方式制备：使用捏合混合机、辊等，将可轧硅酮橡胶、离子液体、根据需要而添加的强化性填充剂、催化剂等各种添加剂(交联剂除外)等进行混练，接着，添加交联剂、或根据需要的1-乙炔基-1-环己醇等延迟剂，利用辊等进行混练。另外，在上述制备方法中，交联剂可以在最初的混练时添加。
本发明的绝缘性硅酮橡胶组合物通过加热硬化而成为绝缘性硅酮橡胶成形物。成形方法可以根据目标成形物的形状或大小而选择特定的成形方法。具体可以列举：注入成形、射出成形、压缩成形、砑光成形、挤出成形、涂布、丝网印刷等成形方法。
硬化条件并无特别限定，可以根据目标成形物的物性进行适当选择。通常在20℃～450℃的温度下硬化数秒～2周左右。
所得的绝缘性硅酮橡胶成形物优选在特定条件下进行二次固化。由此，可以进一步降低成形物的压缩永久变形、或者降低硅酮橡胶中所残存的低分子量的硅氧烷成分的量、或者除去有机过氧化物的分解物。二次固化的条件优选为200℃以上、更优选为200℃～250℃。另外，优选以特定温度二次固化1小时以上、更优选为1小时～10小时。
根据本发明的绝缘性硅酮橡胶组合物，由于添加在硅酮橡胶中的离子液体具有烷氧基硅烷基，与硅酮橡胶的相溶性优异，因此可以抑制该离子液体的渗出或起霜的产生。另外，该离子液体由于耐热性优异，因此也可以抑制因二次固化引起的变色。因此，不会产生添加在硅酮橡胶中的离子液体的渗出或起霜，且不会产生变色，并发挥出优异的防带电性能。若离子液体的阳离子成分为由上述式(1)表示的阳离子成分，则与硅酮橡胶的相溶性及耐热性特别优异。
实施例
以下，使用实施例详细说明本发明。
(实施例1～实施例10)
以成为表1所示的调配的方式，调配液态硅酮橡胶(含有乙烯基的二甲基聚硅氧烷<1>)、烟雾二氧化硅、晶质二氧化硅、铂催化剂、具有烷氧基硅烷基的离子液体后，利用行星式混合机混合30分钟，接着，调配交联剂(含有硅氢基的二甲基聚硅氧烷)、1-乙炔基-1-环己醇后，再混合30分钟，并进行减压脱泡，从而制备液态硅酮橡胶组合物。
(比较例1)
代替具有烷氧基硅烷基的离子液体，使用不具有烷氧基硅烷基的离子液体，除此以外，以与实施例1相同的方式，制备液态硅酮橡胶组合物。
(比较例2)
代替具有烷氧基硅烷基的离子液体，使用离子导电剂，除此以外，以与实施例1相同的方式，制备液态硅酮橡胶组合物。
(比较例3)
不调配具有烷氧基硅烷基的离子液体，除此以外，以与实施例1相同的方式，制备液态硅酮橡胶组合物。
(片材成形)
将实施例1～实施例10、比较例1～比较例3的各液态硅酮橡胶组合物在170℃×10分钟的条件下进行压制成形，然后，在200℃×4小时的条件下实施二次固化，从而制作2mm厚的片材。
(实施例11～实施例12)
以成为表2所示的调配的方式，调配液态硅酮橡胶(含有硅烷醇基的二甲基聚硅氧烷)、烟雾二氧化硅、锡催化剂、具有烷氧基硅烷基的离子液体后，利用行星式混合机在减压下混合30分钟，接着，调配缩合反应用交联剂后，再在减压下混合30分钟，从而制备液态硅酮橡胶组合物。
(比较例4)
代替具有烷氧基硅烷基的离子液体，使用不具有烷氧基硅烷基的离子液体，除此以外，以与实施例11相同的方式，制备液态硅酮橡胶组合物。
(比较例5)
代替具有烷氧基硅烷基的离子液体，使用离子导电剂，除此以外，以与实施例11相同的方式，制备液态硅酮橡胶组合物。
(比较例6)
不调配具有烷氧基硅烷基的离子液体，除此以外，以与实施例11相同的方式，制备液态硅酮橡胶组合物。
(片材成形)
将实施例11～实施例12、比较例4～比较例6的各液态硅酮橡胶组合物注入至片材成形用模具中，在20℃×55％RH环境下放置7天进行硬化，从而制作2mm厚的片材。
(实施例13～实施例14)
以成为表3所示的调配的方式，利用捏合机将可轧硅酮橡胶(含有乙烯基的二甲基聚硅氧烷<2>)、烟雾二氧化硅、具有烷氧基硅烷基的离子液体、铂催化剂混练15分钟后，利用二辊捏合1-乙炔基-1-环己醇、交联剂(含有硅氢基的二甲基聚硅氧烷)，从而制备可轧硅酮橡胶组合物。
(比较例7)
代替具有烷氧基硅烷基的离子液体，使用不具有烷氧基硅烷基的离子液体，除此以外，以与实施例13相同的方式，制备可轧硅酮橡胶组合物。
(比较例8)
代替具有烷氧基硅烷基的离子液体，使用离子导电剂，除此以外，以与实施例13相同的方式，制备可轧硅酮橡胶组合物。
(比较例9)
不调配具有烷氧基硅烷基的离子液体，除此以外，以与实施例13相同的方式，制备可轧硅酮橡胶组合物。
(片材成形)
以与实施例1的液态硅酮橡胶组合物相同的方式，制作2mm厚的片材。
实施例、比较例中所用的材料的详细内容如以下所述。
<液态硅酮橡胶>
·含有乙烯基的二甲基聚硅氧烷<1>(Gelest公司制造、“DMS-V35”)
·含有硅烷醇基的二甲基聚硅氧烷(Gelest公司制造、“DMS-S42”)
<可轧硅酮橡胶>
·含有乙烯基的二甲基聚硅氧烷<2>(KCC公司制造、“SF3900C”)
<交联剂>
·含有硅氢基的二甲基聚硅氧烷(Gelest公司制造、“HMS-151”)
·缩合反应用交联剂(乙烯基三[(丁烷-2-亚基氨基)氧基]硅烷、Gelest公司制造、“SIV9280.0”)
<填充剂>
·烟雾二氧化硅(日本アエロヅル公司制造、“アエロヅルR972”)
·晶质二氧化硅(龍森公司制造、“クリスタテイトVX-S”)
<延迟剂>
·1-乙炔基-1-环己醇(東京化成公司制造、试剂)
<催化剂>
·铂催化剂(Gelest公司制造、“SIP6831.2”)
·锡催化剂(二丁基二月桂酸锡、東京化成公司制造、试剂)
<不具有烷氧基硅烷基的离子液体>
·离子液体<9>
1-丁基-1-甲基吡咯烷鎓-双(三氟甲磺酰基)酰亚胺(東京化成公司制造、试剂)
<离子导电剂(常温下为固体)>
·双(三氟甲磺酰基)酰亚胺锂(東京化成公司制造、试剂)
<具有烷氧基硅烷基的离子液体>
·离子液体<1>
在氮气(N2)环境下，将3-甲基吡啶(東京化成公司制造的试剂)60mmol与3-氯丙基三甲氧基硅烷(東京化成公司制造的试剂)55mmol混合，在90℃反应72小时。利用乙酸乙酯将冷却所析出的固体清洗2次后，将乙酸乙酯在减压下除去，获得3-甲基-1-三甲氧基硅烷基丙基氯化吡啶鎓的化合物53mmol。用丙酮将其溶解，添加双(三氟甲磺酰基)酰亚胺锂(東京化成公司制造的试剂)53mmol后，在室温下搅拌24小时。将溶剂进行减压除去，将所析出的氯化锂进行过滤，从而获得3-甲基-1-三甲氧基硅烷基丙基吡啶鎓双(三氟甲磺酰基)酰亚胺(离子液体<1>)的化合物40mmol。
·离子液体<2>
在上述离子液体<1>的合成中，将3-甲基吡啶替换为1-甲基哌啶(東京化成公司制造的试剂)进行合成。
·离子液体<3>
在上述离子液体<1>的合成中，将3-甲基吡啶替换为4-甲基吗啉(東京化成公司制造的试剂)进行合成。
·离子液体<4>
在氮气(N2)环境下，将(2-羟基乙基)三甲基氯化铵(東京化成公司制造的试剂)60mmol与3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷(東京化成公司制造的试剂)59mmol混合，在75℃下反应48小时。利用乙酸乙酯将冷却所析出的固体清洗2次后，将乙酸乙酯在减压下除去，获得离子液体<4>的阴离子为氯化物的化合物55mmol。用丙酮将其溶解，添加双(三氟甲磺酰基)酰亚胺锂(東京化成公司制造的试剂)55mmol后，在室温下搅拌24小时搅拌。将溶剂进行减压除去，并将所析出的氯化锂进行过滤，从而获得离子液体<4>的化合物45mmol。
·离子液体<5>
在上述离子液体<4>的合成中，将(2-羟基乙基)三甲基氯化铵替换为1-(2-羟基乙基)氯化吡啶鎓(CHEMICALLAND21公司制造)进行合成。
·离子液体<6>
在氮气(N2)环境下，将[2-(丙烯酰氧基)乙基]三甲基氯化铵(SIGMA-ALDRICH公司制造)60mmol与(3-氨基丙基)三甲氧基硅烷(東京化成公司制造的试剂)59mmol混合，在100℃下反应72小时。利用乙酸乙酯将冷却所析出的固体清洗2次后，将乙酸乙酯在减压下除去，获得离子液体<6>的阴离子为氯化物的化合物53mmol。用丙酮将其溶解，添加双(三氟甲磺酰基)酰亚胺锂(東京化成公司制造的试剂)53mmol后，在室温下搅拌24小时。将溶剂进行减压除去，并将所析出的氯化锂进行过滤，从而获得离子液体<6>的化合物42mmol。
·离子液体<7>
在上述离子液体<6>的合成中，将(3-氨基丙基)三甲氧基硅烷替换为(3-巯基丙基)三甲氧基硅烷(東京化成公司制造的试剂)进行合成。
·离子液体<8>
在上述离子液体<6>的合成中，将(3-氨基丙基)三甲氧基硅烷替换为(3-巯基丙基)三甲氧基硅烷(東京化成公司制造的试剂)、且将[2-(丙烯酰氧基)乙基]三甲基氯化铵替换为[2-(甲基丙烯酰氧基)乙基]三甲基氯化铵(東京化成公司制造的试剂)进行合成。
将离子液体<1>～离子液体<8>的结构式表示在以下的式(3)～式(10)中。
[化4]
[化5]
[化6]
[化7]
[化8]
[化9]
[化10]
[化11]
使用所制作的各片材进行下述评价。
(体积电阻率)
在片材的一个面上涂布银膏，设置1cm×1cm大小的电极(带有保护电极)，在片材的另一个面上设置对向电极。依据JISK6911测定施加电压为100V的条件下的电极间的电阻。
(片材外观)
目视观察片材有无变色。以比较例3的片材为基准，将未发现变色的情形设为“○”，将发现变色的情形设为“×”。
(渗出、起霜)
对将片材在常温常湿环境下放置2周后的片材表面，目视观察离子液体或离子导电剂有无渗出、起霜。将未发现渗出、起霜的情形设为“○”，将发现渗出、起霜的情形设为“×”。
(防带电性)
测定通过电晕放电以-10kV使片材表面带电5秒后的表面电位的衰减，将表面电位降低-1V为止的时间为100秒以下的情形设为“○”，将表面电位降低-1V为止的时间超过100秒的情形设为“×”。
[表1]
离子液体<1>～离子液体<8>是具有烷氧基硅烷基的离子液体
离子液体<9>是不具有烷氧基硅烷基的离子液体
[表2]
离子液体<1>、离子液体<4>是具有烷氧基硅烷基的离子液体
离子液体<9>是不具有烷氧基硅烷基的离子液体
[表3]
离子液体<1>、离子液体<4>是具有烷氧基硅烷基的离子液体
离子液体<9>是不具有烷氧基硅烷基的离子液体
若将实施例1～实施例10、比较例1～比较例3进行比较，则确认到，通过在硅酮橡胶中使用具有烷氧基硅烷基的离子液体，在绝缘性硅酮橡胶成形物中，不产生离子液体的渗出或起霜，且不产生变色，并发挥出优异的防带电性能。在实施例11～实施例12、比较例4～比较例6的比较中，也确认到同样的情况。另外，在实施例13～实施例14、比较例7～比较例9的比较中，也确认到同样的情况。
以上，对本发明的实施方式、实施例进行了说明，但本发明并不受上述实施方式、实施例任何限制，在不脱离本发明的主旨的范围内，可以进行各种改变。

Claims (5)

1.一种绝缘性硅酮橡胶组合物，含有硅酮橡胶与离子液体化合物，所述离子液体化合物含有杂环，所述杂环含有氮阳离子，并且具有与所述氮原子相结合的-R2-Si(OR3)3基，
其中，R2为至少包含(CH2)n的基团，n为整数，并且R3为烷基。
2.根据权利要求1所述的绝缘性硅酮橡胶组合物，其特征在于，体积电阻率为1×1010Ω·cm以上。
3.根据权利要求1或2所述的绝缘性硅酮橡胶组合物，其特征在于，还含有交联剂。
4.根据权利要求3所述的绝缘性硅酮橡胶组合物，其特征在于，相对于所述硅酮橡胶和交联剂的总量100重量份，所述离子液体的含量在0.001重量份～5重量份的范围内。
5.一种绝缘性硅酮橡胶组合物，含有硅酮橡胶与离子液体化合物，所述离子液体化合物含有由式(2)所示的结构，
其中，R2为至少包含(CH2)n的基团，n为整数，R3为烷基，R4为碳数1～18的脂肪族烃基，R5和R6分别为碳数1～4的烷基，
R2还包含选自氨基甲酸乙酯基、酯基、酰胺基、氨基、硫醚基、羟基、芳香环的官能基。
CN201280050888.9A 2012-03-23 2012-08-27 绝缘性硅酮橡胶组合物 Active CN103890099B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012-066782 2012-03-23
JP2012066782A JP5916457B2 (ja) 2012-03-23 2012-03-23 絶縁性シリコーンゴム組成物
PCT/JP2012/071610 WO2013140640A1 (ja) 2012-03-23 2012-08-27 絶縁性シリコーンゴム組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103890099A CN103890099A (zh) 2014-06-25
CN103890099B true CN103890099B (zh) 2016-04-13

Family

ID=49222129

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201280050888.9A Active CN103890099B (zh) 2012-03-23 2012-08-27 绝缘性硅酮橡胶组合物

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9056989B2 (zh)
JP (1) JP5916457B2 (zh)
CN (1) CN103890099B (zh)
WO (1) WO2013140640A1 (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5999133B2 (ja) * 2014-04-17 2016-09-28 株式会社デンソー 熱交換器の製造方法および熱交換器の製造装置
KR20160000678A (ko) * 2014-06-25 2016-01-05 현대모비스 주식회사 차량용 초음파 센서 조립체
US10501608B2 (en) * 2015-03-26 2019-12-10 The Yokohama Rubber Co., Ltd. Rubber composition for tire tread
JP6572066B2 (ja) * 2015-09-02 2019-09-04 広栄化学工業株式会社 アルコキシシリルアルキル基を有するオニウム塩
DE102016111612A1 (de) * 2016-06-24 2017-12-28 Kromberg & Schubert Gmbh Kabel und Verfahren zur Herstellung eines Kabels
JP7088727B2 (ja) * 2018-04-20 2022-06-21 三菱マテリアル電子化成株式会社 反応性含フッ素スルホニルイミドとその重合体並びにそれを含有する帯電防止剤
JP6994149B2 (ja) * 2018-05-16 2022-01-14 株式会社スリーボンド 塗膜形成組成物
US20200038856A1 (en) * 2018-08-01 2020-02-06 Stemcell Technologies Canada Inc. Device for manipulating samples
JP6988781B2 (ja) * 2018-12-13 2022-01-05 信越化学工業株式会社 帯電防止性シリコーンゴム組成物及び帯電防止キャリアプレート
TW202035647A (zh) * 2019-01-17 2020-10-01 美商陶氏有機矽公司 抗靜電聚矽氧橡膠組成物
EP3798268A1 (en) 2019-09-30 2021-03-31 Sumitomo Riko Company Limited Silicone member and micro device

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0393511A2 (en) * 1989-04-17 1990-10-24 Dow Corning Toray Silicone Company Ltd. Anti-microbial silicone rubber particles
JP2005344102A (ja) * 2004-05-07 2005-12-15 Shin Etsu Chem Co Ltd イオン導電性ゴム組成物およびそれを用いたイオン導電性ゴムロール
WO2009084730A1 (ja) * 2007-12-27 2009-07-09 Momentive Performance Materials Japan Llc 熱硬化性シリコーンゴム組成物
JP4367631B2 (ja) * 2004-04-12 2009-11-18 信越化学工業株式会社 室温硬化型導電性シリコーンゴム組成物
JP2011148641A (ja) * 2010-01-19 2011-08-04 Nippon Aerosil Co Ltd 表面改質された無機酸化物粉体

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6673737B2 (en) 2001-05-30 2004-01-06 Exxonmobil Research And Engineering Company Ionic liquid compositions
JP2007501815A (ja) * 2003-08-11 2007-02-01 メルク　パテント　ゲゼルシャフト　ミット　ベシュレンクテル　ハフトング 固定化することができるイミダゾリウム塩
JP4871495B2 (ja) * 2004-06-11 2012-02-08 三光化学工業株式会社 制電性組成物、その製造方法、及びそれを用いた成形品
JP4905626B2 (ja) 2005-02-15 2012-03-28 信越化学工業株式会社 絶縁性シリコーンゴム組成物及びその硬化物
JP2007321115A (ja) * 2006-06-05 2007-12-13 Japan Carlit Co Ltd:The 導電性付与剤及び導電性樹脂組成物
JP5396540B2 (ja) * 2010-09-27 2014-01-22 東海ゴム工業株式会社 電子写真機器用現像ロール
CN102254696B (zh) * 2011-04-29 2013-01-02 苏州大学 一种染料敏化太阳能电池光阳极修饰材料

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0393511A2 (en) * 1989-04-17 1990-10-24 Dow Corning Toray Silicone Company Ltd. Anti-microbial silicone rubber particles
JP4367631B2 (ja) * 2004-04-12 2009-11-18 信越化学工業株式会社 室温硬化型導電性シリコーンゴム組成物
JP2005344102A (ja) * 2004-05-07 2005-12-15 Shin Etsu Chem Co Ltd イオン導電性ゴム組成物およびそれを用いたイオン導電性ゴムロール
WO2009084730A1 (ja) * 2007-12-27 2009-07-09 Momentive Performance Materials Japan Llc 熱硬化性シリコーンゴム組成物
JP2011148641A (ja) * 2010-01-19 2011-08-04 Nippon Aerosil Co Ltd 表面改質された無機酸化物粉体

Also Published As

Publication number Publication date
JP5916457B2 (ja) 2016-05-11
CN103890099A (zh) 2014-06-25
JP2013199509A (ja) 2013-10-03
US9056989B2 (en) 2015-06-16
WO2013140640A1 (ja) 2013-09-26
US20140051788A1 (en) 2014-02-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103890099B (zh) 绝缘性硅酮橡胶组合物
CN104152104B (zh) 一种自粘性有机硅压敏胶粘剂及其制备方法
EP2708579B1 (en) Room-temperature-curable polyorganosiloxane composition
EP3085739B1 (en) Multicomponent room temperature-curable organopolysiloxane composition, cured product of said composition, and molded product comprising said cured product
CN103038710B (zh) 电子照相设备用显影辊
CN106459586B (zh) 室温固化性有机聚硅氧烷组合物和为该室温固化性有机聚硅氧烷组合物的固化物的成型物
TWI424027B (zh) Room temperature hardening organopolysiloxane composition
CN101851349A (zh) 粘合促进剂和可固化树脂组合物
JP5351768B2 (ja) 熱硬化性シリコーンゴムコンパウンド組成物
JP3349702B2 (ja) 接着シール材及びその硬化方法
CN107189745A (zh) 环保型硅烷改性聚醚披覆胶及其制备方法
CN104710798A (zh) 氟硅橡胶组合物
EP2998287B1 (en) Aluminium chelate compound, and room-temperature-curable resin composition including same
TW202311357A (zh) 玻璃成分
CN110951081B (zh) 一种基于非挥发型多功能性poss基叔胺类催化剂及其制备和应用
EP2915851B1 (en) Thermosetting addition reaction type silicone resin composition
CN103360768B (zh) 双液混合型有机聚硅氧烷组合物
JP4943490B2 (ja) 導電性液状シリコーンゴム組成物
JPH04359061A (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物
JPH04300965A (ja) 導電性液状シリコーン組成物
JP4593087B2 (ja) 導電性液状シリコーンゴム組成物
JP5201324B2 (ja) ポリアミド膜形成用組成物及び透明ポリアミド膜
KR20180115275A (ko) 대전 방지 재료, 그의 제조 방법 및 대전 방지막
JP6690737B2 (ja) 新規アリーレン基含有オルガノポリシロキサン及びこれを用いた硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP4175705B2 (ja) シリル化ポリサルファイド重合体の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C53 Correction of patent of invention or patent application
CB02 Change of applicant information

Address after: Aichi

Applicant after: TOKAI RUBBER INDUSTRIES, LTD.

Address before: Aichi

Applicant before: Tokai Rubber Ind Ltd

COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: TOKAI RUBBER INDUSTRIES, LTD. TO: SUMITOMO RIKO COMPANY LIMITED

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant