CN103748659A - 压印模具固定用粘合片材、压印装置及压印方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种压印模具固定用粘合片材,它是能够以压印时不发生压印模具的剥离和偏离的方式固定压印模具的粘合片材,其在更换压印模具时能够从压印装置的压力施加部剥离。本发明的压印模具固定用粘合片材是用于使向被转印体按压形成有微细的图案的压印模具并将该压印模具的上述图案形状转印至上述被转印体的压印装置的压印模具与压力施加部之间固定成为一体的粘合片材,其特征是,包括:基材,设置在基材的一表面上的粘合剂层(A),和设置在基材的另一表面上的粘合剂层(B);粘合剂层(A)被用于粘贴在压印装置的压力施加部,粘合剂层(B)被用于粘贴在压印模具;粘合剂层(B)的23℃时的粘合力>粘合剂层(A)的23℃时的粘合力;粘合剂层(A)的23℃时的粘合力为1~10N/25mm,且在80℃、湿度65%下放置7小时后的粘合力为1~30N/25mm;粘合剂层(B)的23℃时的粘合力为3~30N/25mm。
Description
技术领域
本发明涉及用于固定压印中使用的压印模具的双面粘合片材以及使用该粘合片材的压印装置和压印方法。
背景技术
半导体和光学元件的制造中,为了形成电路结构等,进行压印操作,即、将具有特定的图案形状的压印模具按压在热塑性树脂或热固性树脂上,通过加热或紫外线照射,将其图案形状转印至各材料。
上述压印操作中,使用具备用于将压印模具按压在树脂上的压力施加部的装置,该装置中在压力施加部上固定有压印模具。作为用于保持的手段,已知使用双面粘合片材。另一方面,压印操作中,压印模具破损的情况下、或者在图案不同的半导体材料或光学元件的制造中需要更换压印模具,因而较好是压印模具能够从压力施加部拆卸的结构。因而,压印操作时,人们期望一种具有压印模具不会自压力施加部剥离、发生偏离的粘合力,且在更换压印模具时能够将压印模具不留残胶地从压力施加部取下的双面粘合片材。但是,粘合剂粘贴于被粘体后,随着时间的经过,粘合力容易升高,难以担保再剥离性。
作为解决这种问题的粘合片材,已知将具有含有压敏型粘合剂和侧链结晶性聚合物的粘合剂层的胶粘带用于压印模具的保持,在更换压印模具时,使粘合片材达到侧链结晶性聚合物的Tg以上的温度以使含有侧链结晶性聚合物的粘合剂层的粘合力降低,从而将压印模具从压力施加部剥离(例如参照专利文献1)。
但是,进行照射紫外线的光压印的情况下,来自光源的辐射热最大也只达到80℃左右。因而,在使用利用热使粘合力降低的胶粘带来保持压印模具的情况下,在压印操作中压印模具可能会从压力施加部剥离。特别是,作为压力施加部使用辊式的压力施加部的情况下,还必须考虑辊的辐射热的蓄热。
因此,需要一种即使在压印操作中产生的热的存在下粘合力也不降低、压印模具的更换容易的胶粘带。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2011-1520号
发明内容
发明所要解决的技术问题
本发明的目的是提供一种压印模具固定用粘合片材,它是能够以压印时不发生压印模具的剥离和偏离的方式固定压印模具的粘合片材,其在更换压印模具时能够从压印装置的压力施加部剥离。
解决技术问题所采用的技术方案
本发明是例如下述[1]~[15]的发明。
[1]一种压印模具固定用粘合片材,它是用于使向被转印体按压形成有微细的图案的压印模具而将该压印模具的上述图案形状转印至上述被转印体的压印装置的压印模具与压力施加部之间固定成为一体的粘合片材,其特征是,包括:基材,设置在基材的一表面上的粘合剂层(A),和设置在基材的另一表面上的粘合剂层(B);粘合剂层(A)被用于粘贴在压印装置的压力施加部,粘合剂层(B)被用于粘贴在压印模具;粘合剂层(B)的23℃时的粘合力>粘合剂层(A)的23℃时的粘合力;粘合剂层(A)的23℃时的粘合力为1~10N/25mm,且在80℃、湿度65%下放置7小时后的粘合力为1~30N/25mm;粘合剂层(B)的23℃时的粘合力为3~30N/25mm。
[2]如[1]所述的压印模具固定用粘合片材,其特征是,它被用于压印时施加于压印模具的压力是0.1~50MPa的压印装置。
[3]如[1]或[2]所述的压印模具固定用粘合片材,其特征是,它被用于辊式压印装置。
[4]如[1]~[3]中任一项所述的压印模具固定用粘合片材,其特征是,它被用于将形成有纳米级尺寸的图案的压印模具和压力施加部之间固定成一体。
[5]如[1]~[4]中任一项所述的压印模具固定用粘合片材,其特征是,上述粘合剂层(B)含有光吸收剂和/或光稳定剂。
[6]如[1]~[5]中任一项所述的压印模具固定用粘合片材,其特征是,粘合剂层(A)中的粘合剂的粘合力为1~10N/25mm。
[7]如[6]所述的压印模具固定用粘合片材,其特征是,粘合剂层(A)中的粘合剂是使(甲基)丙烯酸单体与具有交联性官能团的单体共聚而得的丙烯酸类共聚物。
[8]如[1]~[5]中任一项所述的压印模具固定用粘合片材,其特征是,粘合剂层(A)中的构成粘合剂的聚合物的重均分子量为80万~180万。
[9]如[1]~[5]中任一项所述的压印模具固定用粘合片材,其特征是,粘合剂层(A)中的粘合剂是使相对于全部单体100重量份包含0.5~20重量份的含硅氧烷单体的单体进行共聚而得的丙烯酸-硅氧烷类共聚物。
[10]如[1]~[5]中任一项所述的压印模具固定用粘合片材,其特征是,粘合剂层(A)的凝胶比率为70~95%。
[11]如[1]~[5]中任一项所述的压印模具固定用粘合片材,其特征是,粘合剂层(A)中,相对于粘合剂100重量份含有1~20重量份的硅油。
[12]一种压印装置,它是向被转印体按压形成有微细的图案的压印模具而将该压印模具的上述图案形状转印至上述被转印体的压印装置,其特征是,在将直接接触上述被转印体的上述压印模具与能施加压力的压力施加部之间通过[1]~[11]中任一项所述的压印模具固定用粘合片材固定成一体时,使粘合剂层(B)位于上述粘合片材的基材的上述压印模具侧,使粘合剂层(A)位于该基材的压力施加部侧。
[13]如[12]所述的压印装置,其特征是,上述压力施加部是辊式。
[14]一种将压印模具固定在压印装置的方法,其特征是,将[1]~[11]中的任一项所述的压印模具固定用粘合片材的粘合剂层(A)粘贴在压力施加部,再将压印模具粘贴在上述压印模具固定用粘合片材的粘合剂层(B)上。
[15]一种将压印模具从压印装置取下的方法,其特征是,将[1]~[11]中的任一项所述的压印模具固定用粘合片材的粘合剂层(A)从压力施加部剥离。
发明的效果
本发明的压印模具固定用粘合片材能够以压印时不发生压印模具的剥离和偏离的方式将压印模具固定,且还具有耐久性。此外,在更换压印模具时,能够不留残胶地从压印装置的压力施加部剥离。
附图说明
图1是使用本发明的压印模具固定用粘合片材的压印装置的部分示意图。
具体实施方式
以下,对本发明进行详细的说明。
本发明是一种压印模具固定用粘合片材,它是用于使向被转印体按压形成有微细的图案的压印模具而将该压印模具的上述图案形状转印至上述被转印体的压印装置的压印模具与压力施加部之间固定成为一体的粘合片材,其特征是,包括:基材,设置在基材的一表面上的粘合剂层(A),和设置在基材的另一表面上的粘合剂层(B);粘合剂层(A)被用于粘贴在压印装置的压力施加部,粘合剂层(B)被用于粘贴在压印模具;粘合剂层(B)的23℃时的粘合力>粘合剂层(A)的23℃时的粘合力;粘合剂层(A)的23℃时的粘合力为1~10N/25mm,且在80℃、湿度65%下放置7小时后的粘合力为1~30N/25mm;粘合剂层(B)的23℃时的粘合力为3~30N/25mm。
此外,本说明书中,(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯。
本发明的压印模具固定用粘合片材可用于通常的压印装置,被用于将压印模具固定在压印时施加于压印模具的压力优选为0.1~50MPa、更优选2~30MPa的压印装置的压力施加部。即使施加上述压力,压印模具在压印时也不会从压力施加部脱离。
本发明的压印模具固定用粘合片材较好是被用于将形成有纳米级尺寸的图案的压印模具固定在压印装置的压力施加部。纳米级尺寸的图案是指,较好是在10nm~50μm的一定的周期内重复的、具有50nm~1000nm的高度的线、圆柱、蛾眼、圆锥、多棱锥、微透镜等形状的凹凸图案。
此外,本发明的压印模具固定用粘合片材可用于将压印模具固定在台座式压印装置、辊式压印装置中任一装置的压力施加部,但由于在产生辐射热的条件下也能够使用,所以优选用于将压印模具固定在辊式的压印装置的压力施加部。
这样使粘贴于压力施加部的粘合剂层(A)比粘贴于压印模具的粘合剂层(B)的粘合力弱是因为,压印时要求与被施加压力的压印模具的粘合牢固,另一方面,要求与压力施加部的粘合具有再剥离性。
(1)粘合剂层(A)
上述粘合剂层(A)被用于粘贴在压印装置的压力施加部。
粘合剂层(A)的23℃时的粘合力为1~10N/25mm,优选23℃时的粘合力为2~8N/25mm。通过使粘合力在上述范围内,即使在施加于压印模具的压力为0.1~50MPa的压印时,也能够在压印模具不从压力施加部脱离、偏离的情况下发挥压印模具固定力。此外,通过使上述温度下的粘合力在上述范围内,即使在光压印时的最大达到80℃的来自光源的辐射热的存在下,压印过程中粘合剂层(A)的粘合力也不会变为无法固定压印模具的值。
此外,粘合剂层(A)具有再剥离性,80℃、湿度65%下放置7小时后的粘合力(以下也称为“剥离力”)为1~30N/25mm,优选2~20N/25mm,更优选3~15N/25mm。如果剥离力在上述范围内,则更换压印模具时能够不留残胶地将压印模具从压力施加部取下。
为了使粘合剂层(A)的在上述温度范围内的粘合力和剥离力在上述范围内,可例举以下方法:
(i)作为粘合剂层(A)中所使用的粘合剂,使用粘合力弱的粘合剂的方法;
(ii)调整粘合剂层(A)中所使用的粘合剂的重均分子量的方法;
(iii)作为粘合剂层(A)中所使用的粘合剂,使用丙烯酸-硅氧烷类共聚物的方法;
(iv)调整粘合剂层(A)的凝胶比率的方法;
(v)使粘合剂层(A)含有硅油的方法。这些方法可单独实施,也可组合起来实施。
(i)作为粘合剂层(A)中所使用的粘合剂,使用粘合力弱的粘合剂的方法
作为粘合剂层(A)中所使用的粘合剂,通过采用粘合力弱的粘合剂,可将粘合剂层(A)的粘合力和剥离力调整至上述范围内。粘合力弱的粘合剂是指粘合力为1~10N/25mm的粘合剂。
作为粘合力弱的粘合剂,可例举通常作为再剥离性粘合剂销售的粘合剂,例如可例举使(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸苄酯等(甲基)丙烯酸单体与具有羧基、羟基、氨基、酰胺基等交联性官能团的单体共聚而得的丙烯酸类聚合物。作为聚合物的重均分子量,通常为20万~80万。作为这样的粘合剂的市售品,可例举综研化学株式会社(綜研化学社)制的SK-DYNE1473H、SK-DYNE1439U等。
(ii)调整粘合剂层(A)中的粘合剂的重均分子量的方法
通过使粘合剂的重均分子量为80万~180万、优选100万~150万,可将粘合剂层(A)的粘合力和剥离力调整至上述范围内。
为了达到这样的重均分子量,例如可例举将引发剂的量调节至相对于100重量份的粘合剂为大于0.01重量份且在0.1重量份以下的方法。
(iii)作为粘合剂层(A)中所使用的粘合剂,使用丙烯酸-硅氧烷类共聚物的方法
作为粘合剂层(A)中所使用的粘合剂,通过使用丙烯酸-硅氧烷类共聚物,可将粘合剂层(A)的粘合力和剥离力调整至上述范围内。
丙烯酸-硅氧烷类共聚物可通过使79.5~99重量份的丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸苄酯等单体,0.5~5重量份的具有羧基、羟基、氨基、酰胺基等交联性官能团的单体,与0.5~20重量份的硅氧烷大分子等含硅氧烷单体共聚而获得(将聚合中所用的全部单体记作100重量份)。硅氧烷大分子的分子量优选为600~10000。作为丙烯酸-硅氧烷类共聚物的重均分子量,优选20万~80万。
作为硅氧烷大分子的市售品,可例举Silaplane FM-0711(JNC株式会社(JNC社)制)、X-22-174DX(信越有机硅株式会社(信越シリコーン社)制)等。
(iv)调整粘合剂层(A)的凝胶比率的方法
通过调整粘合剂层(A)的凝胶比率,可将粘合剂层(A)的粘合力和剥离力调整至上述范围内。
作为粘合剂,可使用公知的粘合剂、优选丙烯酸类粘合剂(例如综研化学株式会社制的SK-DYNE1882)。
粘合剂层(A)的凝胶比率优选为70~95%,更优选80~90%。为了使凝胶比率的值在上述范围内,优选使硬化剂的含量相对于粘合剂层(A)中的粘合剂100重量份为0.1~5.0重量份,更优选0.5~2.5重量份。作为固化剂,可使用异氰酸酯类固化剂、环氧类固化剂等。此外,还可使用固化促进剂,优选使固化促进剂含量相对于粘合剂层(A)中的粘合剂100重量份为0.01~1.0重量份,更优选0.05~0.5重量份。作为固化促进剂,可使用公知的有机锡化合物(例如日东化成株式会社(日東化成社)制的NEOSTANNU-860)。
(v)使粘合剂层(A)含有硅油的方法
通过使粘合剂层(A)含有硅油,可将粘合剂层(A)的粘合力和剥离力调整至上述范围内。
作为粘合剂,可使用公知的粘合剂、优选丙烯酸类粘合剂(例如综研化学株式会社制的SK-DYNE1882)。
作为粘合剂层(A)中含有的硅油,没有特别限定,但优选具有与粘合剂的相容性的硅油。粘合剂层(A)中的硅油的含量相对于粘合剂层(A)中的粘合剂100重量份优选为1~20重量份,更优选2~10重量份。
作为硅油的市售品,可例举信越有机硅株式会社制的KF-96L-0.65cs、KF-96L-1cs等,从与粘合剂的相容性的观点考虑,优选KF-96L-0.65cs。
(2)粘合剂层(B)
粘合剂层(B)被用于粘贴于压印模具。
粘合剂层(B)的23℃时的粘合力为3~30N/25mm,优选23℃时的粘合力为5~25N,更优选23℃时的粘合力为7~20N。
作为构成粘合剂层(B)的粘合成分,可使用通常的丙烯酸类粘合剂、橡胶类粘合剂。作为丙烯酸类粘合剂的例子,可例举使(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸苄酯等单体与具有羧基、羟基、氨基、酰胺基等交联性官能团的单体共聚而得的聚合物。作为这样的粘合剂的市售品,可例举综研化学株式会社(綜研化学社)制的SK-DYNE1882、SK-DYNE1986H等。
此外,从防止光压印时的粘合剂层(B)的脆化的观点考虑,粘合剂层(B)优选含有光吸收剂和/或光稳定剂。
相对于100重量份的粘合剂,优选使用0.1~10重量份的光吸收剂,更优选使用1~5重量份;优选使用0.1~10重量份的光稳定剂,更优选使用1~5重量份。
作为光吸收剂,可使用公知的光吸收剂(例如汽巴公司(チバ社)制的TINUVIN109、TINUVIN99-2)。作为光稳定剂,可使用公知的光稳定剂(例如汽巴公司制的TINUVIN123、TINUVIN144)。
(3)基材
作为构成粘合片材的基材,可使用树脂制膜、纸、金属箔、布、无纺布等。
作为树脂制膜,可例举聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、聚氨酯膜、乙烯乙酸乙烯酯共聚物膜、离子键树脂膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚酰亚胺膜等。
作为本发明中使用的基材,从操作性的观点来看,优选树脂制膜,从耐热性、材料获得性的观点考虑,更优选聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。此外,对于树脂制膜,可实施电晕处理和等离子体处理等能提高与粘合剂层的密合性的处理。
(4)粘合片材
本发明的粘合片材包括:基材,设置在基材的一表面上的粘合剂层(A),和设置在基材的另一表面上的粘合剂层(B)。粘合剂层(A)的厚度通常为10~50μm,优选15~40μm。粘合剂层(B)的厚度通常为10~50μm,优选15~40μm。基材的厚度通常为10~150μm,优选10~100μm。
上述粘合片材中,粘合剂层(A)的23℃时的粘合力比粘合剂层(B)的23℃时的粘合力小。这样使粘合片材的粘合剂层的粘合力在各表面具有差别,并通过将粘合力更高的粘合剂层(B)用于压印模具的粘贴,从而能够在面对压印时的压力也不会脱离的情况下固定压印模具,并且通过将粘合力较低的粘合剂层(A)用于粘贴于压力施加部,从而能够容易地将压力施加部侧的粘合剂层剥离,进行压印模具的更换。
也可以在粘合剂层(A)的不与基材接触的表面、及粘合剂层(B)的不与基材接触的表面分别层压保护片材。保护片材优选是对树脂制膜实施了剥离处理的保护片材。
(5)粘合片材的制造方法
对粘合片材的制造方法没有特别限定,可以按照以下方式进行。
将构成粘合剂层(A)的全部成分混合,通过棒涂法、逗点式涂布(日文:コンマコート)等公知的方法将混合物涂布在基材的一个表面。然后,以50~120℃的温度使粘合剂层(A)干燥1~10分钟。接着,通过与粘合剂层(A)相同的方法,在基材的具有粘合剂层(A)的表面的相反侧的表面涂布将构成粘合剂层(B)的全部成分混合而得的混合物。然后,以50~120℃的温度使粘合剂层(B)干燥1~10分钟。
(6)压印装置
压印装置是指向被转印体按压形成有微细的图案的压印模具而将该压印模具的上述图案形状转印至上述被转印体的装置。
本发明的压印装置中,压印模具通过本发明的粘合片材被固定于压力施加部。具体而言,压印装置中,在将直接接触被转印体的上述压印模具与能施加压力的压力施加部之间通过本发明的压印模具固定用粘合片材固定成一体时,使粘合剂层(B)位于上述粘合片材的基材的上述压印模具侧,使粘合剂层(A)位于该基材的压力施加部侧。
作为压力施加部,没有特别限定,可例举单叶式(日文:毎葉式)(台座式)和辊式,优选辊式。这样,粘合片材中与压力施加部接触的粘合剂层具有再剥离性,与压印模具接触的粘合剂的粘合力强,所以即使实施对压印模具施加高压力的压印操作,压印模具也不会从粘合片材剥离,且粘合片材的耐久性也好。另一方面,更换压印模具时,由于粘合剂层(A)具有再剥离性,所以能够将压印模具从压力施加部剥离。
这样的将压印模具固定在压印装置的方法可通过将本发明的压印模具固定用粘合片材的粘合剂层(A)粘贴在压力施加部,再将压印模具粘贴在上述压印模具固定用粘合片材的粘合剂层(B)上来实施。此外,更换压印模具时,通过将本发明的压印模具固定用粘合片材的粘合剂层(A)从压力施加部剥离,从而将压印模具从压印装置取下。
通过本发明的固定压印模具的方法和取下压印模具的方法,能够在压印模具破损时等容易地更换压印模具。
实施例
下面,基于实施例对本发明进行更具体的说明,但本发明并不限定于这些实施例。
<压印装置的制造>
对于由实施例和比较例所得的各个压印模具固定用粘合片材,用20kg的转印辊将粘合剂层(a-1)~(a-20)层压在树脂制压印模具(所使用的模具的周期为300nm、图案的高度为150nm)。接着,获得层压压印模具固定用粘合片材后的树脂制压印模具。
对于上述各个层压压印模具固定用粘合片材后的树脂制压印模具,使用上述转印辊将粘合片材的粘合剂层(b-1)和(b-2)粘贴在宽度为250mm的辊压印用辊(SUS制)的辊面上。
<压印操作>
以1.0MPa将上述压印装置的辊按压在Lexan膜(日文:レキサンフィルム)(转印区域:宽210mm、长420m)上,以能够均匀地涂布转印树脂PAK-02(东洋合成株式会社制)的状态开动流水线(输送速度为1m/秒,东芝机械株式会社(東芝機械社)制)。然后,一边开动流水线一边连续进行紫外线照射(50mW/cm2),一边使树脂固化一边进行连续7小时的辊压印(辊表面温度为60~80℃(用A&D株式会社(エー·アンド·デイ社)制的红外线放射温度计AD-5617WP测定)),获得60m的成型膜。然后,将树脂制压印模具从辊取下。
此外,用同样的方法进行连续14小时的辊压印,然后将树脂制压印模具从辊剥离。
实施例和说明书中的各物性的数值是通过下述的测定方法测得的值。
<粘合力>
23℃时的粘合力和在80℃、湿度65%下放置7小时后的粘合力是按照JISZ0237以拉伸角度90°、剥离速度300mm/分钟测得的值。
<重均分子量>
使用凝胶渗透色谱法(GPC),求出基于标准聚苯乙烯换算得出的重均分子量(Mw)。
测定条件
装置:HLC-8120GPC(东曹株式会社(東ソー(株))制)
色谱柱:使用以下的五连柱。
TSK-GEL HXL-H(保护柱、东曹株式会社制)
TSK-GEL G7000HXL(东曹株式会社制)
TSK-GEL GMHXL(东曹株式会社制)
TSK-GEL GMHXL(东曹株式会社制)
TSK-GEL G2500HXL(东曹株式会社制)
样品浓度:用四氢呋喃稀释至1.0mg/cm3
流动相溶剂:四氢呋喃
流速:1.0cm3/分钟
柱温:40℃
<凝胶比率>
将23℃下熟化7天后的粘合剂组合物约0.1g(采集重量)采取至采样瓶中,添加乙酸乙酯30cc并振荡4小时后,用200目的不锈钢制金属网过滤该采样瓶中的内容物,将金属网上的残留物在100℃下干燥2小时后测定干燥重量,通过下式求出。
[数学式1]
凝胶比率(%)=(粘合剂组合物的干燥重量/粘合剂组合物的采集重量)×100
<辊压印时的压印模具的脱落>
辊压印时的压印模具的脱落通过目视来观察,按照以下的基准进行评价。
○:压印操作中,层压压印模具固定用粘合片材后的树脂制压印模具没有从辊剥离。
×:压印操作中,层压压印模具固定用粘合片材后的树脂制压印模具从辊剥离。
<辊压印时的压印模具的偏离>
辊压印时的压印模具的偏离通过目视来观察,按照以下的基准进行评价。
○:压印操作中,层压压印模具固定用粘合片材后的树脂制压印模具在辊表面上的位置没有偏离。
×:压印操作中,层压压印模具固定用粘合片材后的树脂制压印模具在辊表面上的位置发生偏离。
<辊压印后的胶残留>
辊压印后后的胶残留通过目视来观察,按照以下的基准进行评价。
○:压印操作后,将层压压印模具固定用粘合片材后的树脂制压印模具从辊剥离时,在辊表面没有残留粘合剂。
×:压印操作后,将层压压印模具固定用粘合片材后的树脂制压印模具从辊剥离时,在辊表面残留有粘合剂。
<耐久性>
在连续7小时辊压印后和连续14小时辊压印后,将层压压印模具固定用粘合片材后的树脂制压印模具从辊剥离,通过目视来观察与辊表面接触的粘合剂层的状态,按照以下的基准进行评价。
○:粘合剂层的状态没有变化。
△:粘合剂层稍微脆化。
×:粘合剂层脆化。
[实施例1]
在烧杯中添加100g(固体成分量)粘合剂(商品名SK-DYNE1473H、综研化学株式会社制)、0.77g(固体成分量)异氰酸酯类固化剂(商品名L-45、综研化学株式会社制),充分混合后涂布在PET间隔物(商品名MRF38、三菱树脂株式会社(三菱樹脂社)制)上,使其于90℃干燥3分钟,制得粘合剂层(a-1)。同样地,在烧杯中添加100g(固体成分量)粘合剂(商品名SK-DYNE1882、综研化学株式会社制)、0.55g(固体成分量)异氰酸酯类固化剂(L-45)、0.016g(固体成分量)环氧类固化剂(商品名E-5XM、综研化学株式会社制),充分混合后涂布在PET间隔物(MRF38)上,使其于90℃干燥3分钟,制得粘合剂层(b-1)。然后,将粘合剂层(a-1)层压在PET膜(Lumirror60T38、东丽株式会社制)的一个表面,将粘合剂层(b-1)层压在另一表面,从而制得压印模具固定用粘合片材。
使用上述压印模具固定用粘合片材来进行上述压印操作,结果没有发现树脂制压印模具的剥离等不良情况。连续压印14小时后,将树脂制压印模具从辊剥离,结果是背面的粘合剂破碎。但是,没有发现粘合剂对辊的转粘等的污染。
[实施例2]
在烧杯中添加100g(固体成分量)粘合剂(商品名SK-DYNE1473H)、0.77g(固体成分量)异氰酸酯类固化剂(L-45),充分混合后涂布在PET间隔物(MRF38)上,使其于90℃干燥3分钟,制得粘合剂层(a-2)。同样地,在烧杯中添加100g(固体成分量)粘合剂(SK-DYNE1882)、0.55g(固体成分量)异氰酸酯类固化剂(L-45)、0.016g(固体成分量)环氧类固化剂(E-5XM)、3.0g(固体成分量)光吸收剂(商品名TINUVIN109、汽巴公司制)、3.0g(固体成分量)光稳定剂(商品名TINUVIN123、汽巴公司制),充分混合后涂布在PET间隔物(MRF38)上,使其于90℃干燥3分钟,制得粘合剂层(b-2)。然后,将粘合剂层(a-2)层压在PET膜(Lumirror60T38)的一个表面,将粘合剂层(b-2)层压在另一表面,从而制得压印模具固定用粘合片材。
使用上述压印模具固定用粘合片材进行上述压印操作,结果是连续压印14小时后,将树脂制压印模具从辊剥离,背面的粘合剂正常。
[实施例3]
在烧杯中添加100g(固体成分量)粘合剂(SK-DYNE1882)、0.55g(固体成分量)异氰酸酯类固化剂(L-45)、0.032g(固体成分量)环氧类固化剂(E-5XM),充分混合后涂布在PET间隔物(MRF38)上,使其于90℃干燥3分钟,制得粘合剂层(a-3)。然后,将粘合剂层(a-3)层压在PET膜(Lumirror60T38)的一个表面,将由实施例1得到的粘合剂层(b-1)层压在另一表面,从而制得压印模具固定用粘合片材。
[实施例4]
在烧杯中添加100g(固体成分量)粘合剂(SK-DYNE1882)、0.55g(固体成分量)异氰酸酯类固化剂(L-45)、0.016g(固体成分量)环氧类固化剂(E-5XM)、0.1g作为固化促进剂的2,2'-[(二辛基亚锡)双(硫代)]双乙酸二异辛酯(日文:ジオクチルスズビスイソオクチルチオグリコレート)(商品名NEOSTANN U-860、日东化成株式会社制),充分混合后涂布在PET间隔物(MRF38)上,使其于90℃干燥3分钟,制得粘合剂层(a-4)。然后,将粘合剂层(a-4)层压在PET膜(Lumirror60T38)的一个表面,将由实施例1得到的粘合剂层(b-1)层压在另一表面,从而制得压印模具固定用粘合片材。
[实施例5]
在烧杯中添加100g(固体成分量)粘合剂(SK-DYNE1882)、0.55g(固体成分量)异氰酸酯类固化剂(L-45)、0.016g(固体成分量)环氧类固化剂(E-5XM)、5.0g硅油(商品名KF-96-10cs、信越有机硅株式会社制),充分混合后涂布在PET间隔物(MRF38)上,使其于90℃干燥3分钟,制得粘合剂层(a-5)。然后,将粘合剂层(a-5)层压在PET膜(Lumirror60T38)的一个表面,将由实施例1得到的粘合剂层(b-1)层压在另一表面,从而制得压印模具固定用粘合片材。
[实施例6]
在具备搅拌装置、氮气导入管、温度计和回流冷却管的烧瓶中添加96重量份丙烯酸丁酯、3.5重量份丙烯酸2-羟基乙酯、0.5重量份丙烯酸、150重量份乙酸乙酯。然后,在向烧瓶内导入氮气(0.3升/分钟)的同时将烧瓶中的内容物加热至80℃,加入0.05重量份引发剂2,2'-偶氮(2-甲基丙酸)二甲酯(商品名V-601、和光纯药株式会社(和光純薬)制),并在70℃下保持6.0小时。然后,停止供给氮气,加入150重量份乙酸乙酯,通过降低温度使反应结束,从而制得粘合剂1882HH。
添加100g(固体成分量)粘合剂1882HH、0.55g(固体成分量)异氰酸酯类固化剂(L-45)、0.016g(固体成分量)环氧类固化剂(E-5XM),充分混合后涂布在PET间隔物(MRF38)上,使其于90℃干燥3分钟,制得粘合剂层(a-6)。然后,将粘合剂层(a-6)层压在PET膜(Lumirror60T38)的一个表面,将由实施例1得到的粘合剂层(b-1)层压在另一表面,从而制得压印模具固定用粘合片材。
[实施例7]
在具备搅拌装置、氮气导入管、温度计和回流冷却管的烧瓶中添加91重量份丙烯酸丁酯、3.5重量份丙烯酸2-羟基乙酯、0.5重量份丙烯酸、5重量份硅氧烷大分子(商品名Silaplane FM-0711、分子量1000、JNC株式会社制)、150重量份乙酸乙酯。然后,在向烧瓶内导入氮气(0.3升/分钟)的同时将烧瓶中的内容物加热至80℃,加入0.05重量份引发剂(V-601),并在70℃下保持6小时。然后,停止供给氮气,加入150重量份乙酸乙酯,通过降低温度使反应结束,从而制得粘合剂1882Si。
添加100g(固体成分量)粘合剂1882Si、0.55g(固体成分量)异氰酸酯类固化剂(L-45)、0.016g(固体成分量)环氧类固化剂(E-5XM),充分混合后涂布在PET间隔物(MRF38)上,使其于90℃干燥3分钟,制得粘合剂层(a-7)。然后,将粘合剂层(a-7)层压在PET膜(Lumirror60T38)的一个表面,将由实施例1得到的粘合剂层(b-1)层压在另一表面,从而制得压印模具固定用粘合片材。
[实施例8]
实施例1中,使用SK-DYNE1439U(综研化学株式会社制)来代替SK-DYNE1473H,将固化剂改为0.15g(固体成分量)的环氧类固化剂(商品名E-50C、综研化学株式会社制),从而制得粘合剂层(a-8)。然后,将粘合剂层(a-8)层压在PET膜(Lumirror60T38)的一个表面,将由实施例1得到的粘合剂层(b-1)层压在另一表面,从而制得压印模具固定用粘合片材。
[实施例9]
实施例1中,使用SK-DYNE1676(综研化学株式会社制)来代替SK-DYNE1473H,将固化剂改为1.2g(固体成分量)的(L-45),从而制得粘合剂层(a-9)。然后,将粘合剂层(a-9)层压在PET膜(Lumirror60T38)的一个表面,将由实施例1得到的粘合剂层(b-1)层压在另一表面,从而制得压印模具固定用粘合片材。
[比较例1]
除了将异氰酸酯类固化剂(L-45)的量改为6.50g(固体成分量)以外,与实施例1的粘合剂层(a-1)的制造方法同样地制得粘合剂层(a-10)。然后,将粘合剂层(a-10)层压在PET膜(Lumirror60T38)的一个表面,将由实施例1得到的粘合剂层(b-1)层压在另一表面,从而制得压印模具固定用粘合片材。
使用上述压印模具固定用粘合片材进行上述压印操作,结果发现粘合剂层(a-10)的粘合力不足,在辊压印开始后1小时左右发生剥离。
[比较例2]
除了将异氰酸酯类固化剂(L-45)的量改为0.05g(固体成分量)以外,与实施例1的粘合剂层(a-1)的制造方法同样地制得粘合剂层(a-11)。然后,将粘合剂层(a-11)层压在PET膜(Lumirror60T38)的一个表面,将由实施例1得到的粘合剂层(b-1)层压在另一表面,从而制得压印模具固定用粘合片材。
使用上述压印模具固定用粘合片材进行上述的14小时的辊压印操作,结果是粘合剂层(a-11)的粘合力过于大,将压印模具从辊剥离时,辊上残留有粘合剂。
[比较例3]
除了将引发剂(V-601)的量改为0.5重量份以外,与实施例6的粘合剂1882HH的制造方法同样地制得粘合剂1882HH-2。除了使用粘合剂1882HH-2代替粘合剂1882HH以外,与实施例6的粘合剂层(a-6)的制造方法同样地制得粘合剂层(a-12)。然后,将粘合剂层(a-12)层压在PET膜(Lumirror60T38)的一个表面,将由实施例1得到的粘合剂层(b-1)层压在另一表面,从而制得压印模具固定用粘合片材。
使用上述压印模具固定用粘合片材进行上述的14小时的辊压印操作,结果是粘合剂层(a-12)的粘合力过于大,将压印模具从辊剥离时,辊上残留有粘合剂。
[比较例4]
除了将固化促进剂(U-860)的添加量改为5.0g以外,与实施例4的粘合剂层(a-4)的制造方法同样地制得粘合剂层(a-13)。然后,将粘合剂层(a-13)层压在PET膜(Lumirror60T38)的一个表面,将由实施例1得到的粘合剂层(b-1)层压在另一表面,从而制得压印模具固定用粘合片材。
使用上述压印模具固定用粘合片材进行上述压印操作,结果发现粘合剂层(a-13)的粘合力不足,在辊压印开始后1小时左右发生剥离。
[比较例5]
除了将固化促进剂(U-860)的添加量改为0.005g以外,与实施例4的粘合剂层(a-4)的制造方法同样地制得粘合剂层(a-14)。然后,将粘合剂层(a-14)层压在PET膜(Lumirror60T38)的一个表面,将由实施例1得到的粘合剂层(b-1)层压在另一表面,从而制得压印模具固定用粘合片材。
使用上述压印模具固定用粘合片材进行上述的14小时的辊压印操作,结果是粘合剂层(a-14)的粘合力过于大,无法将压印模具从辊取下。
[比较例6]
除了将硅油(KF-96-10cs)的添加量改为25.0g以外,与实施例5的粘合剂层(a-5)的制造方法同样地制得粘合剂层(a-15)。然后,将粘合剂层(a-15)层压在PET膜(Lumirror60T38)的一个表面,将由实施例1得到的粘合剂层(b-1)层压在另一表面,从而制得压印模具固定用粘合片材。
使用上述压印模具固定用粘合片材进行上述压印操作,结果发现粘合剂层(a-15)的粘合力不足,在辊压印开始后1小时左右发生剥离。
[比较例7]
除了将硅油(KF-96-10cs)的添加量改为0.94g以外,与实施例5的粘合剂层(a-5)的制造方法同样地制得粘合剂层(a-16)。然后,将粘合剂层(a-16)层压在PET膜(Lumirror60T38)的一个表面,将由实施例1得到的粘合剂层(b-1)层压在另一表面,从而制得压印模具固定用粘合片材。
使用上述压印模具固定用粘合片材进行上述的14小时的辊压印操作,结果是粘合剂层(a-16)的粘合力过于大,将压印模具从辊剥离时,辊上残留有粘合剂。
[比较例8]
除了将引发剂(V-601)的量改为0.01重量份以外,与实施例6的粘合剂1882HH的制造方法同样地制得粘合剂1882HH-3。除了使用粘合剂1882HH-3代替粘合剂1882HH以外,与实施例6的粘合剂层(a-6)的制造方法同样地制得粘合剂层(a-17)。然后,将粘合剂层(a-17)层压在PET膜(Lumirror60T38)的一个表面,将由实施例1得到的粘合剂层(b-1)层压在另一表面,从而制得压印模具固定用粘合片材。
使用上述压印模具固定用粘合片材进行上述压印操作,结果发现粘合剂层(a-17)的粘合力不足,在辊压印开始后1小时左右发生剥离。
[比较例9]
在具备搅拌装置、氮气导入管、温度计和回流冷却管的烧瓶中添加66重量份丙烯酸丁酯、3.5重量份丙烯酸2-羟基乙酯、0.5重量份丙烯酸、30重量份硅氧烷大分子(FM-0711)、150重量份乙酸乙酯。然后,在向烧瓶内导入氮气(0.3升/分钟)的同时将烧瓶中的内容物加热至80℃,加入0.05重量份引发剂(V-601),并在70℃下保持6小时。然后,停止供给氮气,加入150重量份乙酸乙酯,通过降低温度使反应结束,从而制得粘合剂1882SiH。
除了使用粘合剂1882SiH代替粘合剂1882HH以外,与实施例6的粘合剂层(a-6)的制造方法同样地制得粘合剂层(a-18)。然后,将粘合剂层(a-18)层压在PET膜(Lumirror60T38)的一个表面,将由实施例1得到的粘合剂层(b-1)层压在另一表面,从而制得压印模具固定用粘合片材。
使用上述压印模具固定用粘合片材进行上述压印操作,结果发现粘合剂层(a-18)的粘合力不足,在辊压印开始后1小时左右发生剥离。
[比较例10]
在具备搅拌装置、氮气导入管、温度计和回流冷却管的烧瓶中添加95.9重量份丙烯酸丁酯、3.5重量份丙烯酸2-羟基乙酯、0.5重量份丙烯酸、0.1重量份硅氧烷大分子(FM-0711)、150重量份乙酸乙酯。然后,在向烧瓶内导入氮气(0.3升/分钟)的同时将烧瓶中的内容物加热至80℃,加入0.05重量份引发剂(V-601),并在70℃下保持6小时。然后,停止供给氮气,加入150重量份乙酸乙酯,通过降低温度使反应结束,从而制得粘合剂1882SiL。
除了使用粘合剂1882SiL代替粘合剂1882HH以外,与实施例6的粘合剂层(a-6)的制造方法同样地制得粘合剂层(a-19)。然后,将粘合剂层(a-19)层压在PET膜(Lumirror60T38)的一个表面,将由实施例1得到的粘合剂层(b-1)层压在另一表面,从而制得压印模具固定用粘合片材。
使用上述压印模具固定用粘合片材进行上述的14小时的辊压印操作,结果是粘合剂层(a-19)的粘合力过于大,将压印模具从辊剥离时,辊上残留有粘合剂。
[比较例11]
除了使用5重量份的长链型硅氧烷大分子(商品名X-22-2426、分子量12000、信越有机硅株式会社制)来代替硅氧烷大分子(商品名SilaplaneFM-0711、分子量1000、JNC株式会社制)以外,与实施例7的粘合剂1882Si的制造方法同样地制得粘合剂1882SiLL。
除了使用粘合剂1882SiLL来代替粘合剂1882Si以外,与实施例7的粘合剂层(a-7)的制造方法同样地制得粘合剂层(a-20)。然后,将粘合剂层(a-20)层压在PET膜(Lumirror60T38)的一个表面,将由实施例1得到的粘合剂层(b-1)层压在另一表面,从而制得压印模具固定用粘合片材。
使用上述压印模具固定用粘合片材进行辊压印操作,结果发现粘合剂层(a-20)的粘合力不足,在辊压印开始后1小时左右发生剥离。[表1]
[表2]
符号的说明
1:压力施加部
2:粘合剂层(A)
3:基材
4:粘合剂层(B)
5:压印模具
6:压印模具固定用粘合片材
Claims (15)
1.一种压印模具固定用粘合片材,它是用于使向被转印体按压形成有微细的图案的压印模具而将该压印模具的所述图案形状转印至所述被转印体的压印装置的压印模具与压力施加部之间固定成为一体的粘合片材,其特征在于,
包括:基材,设置在基材的一表面上的粘合剂层(A),和设置在基材的另一表面上的粘合剂层(B);
粘合剂层(A)被用于粘贴在压印装置的压力施加部,粘合剂层(B)被用于粘贴在压印模具;
粘合剂层(B)的23℃时的粘合力>粘合剂层(A)的23℃时的粘合力;
粘合剂层(A)的23℃时的粘合力为1~10N/25mm,且在80℃、湿度65%下放置7小时后的粘合力为1~30N/25mm;粘合剂层(B)的23℃时的粘合力为3~30N/25mm。
2.如权利要求1所述的压印模具固定用粘合片材,其特征在于,它被用于压印时施加于压印模具的压力是0.1~50MPa的压印装置。
3.如权利要求1或2所述的压印模具固定用粘合片材,其特征在于,它被用于辊式压印装置。
4.如权利要求1~3中任一项所述的压印模具固定用粘合片材,其特征在于,它被用于将形成有纳米级尺寸的图案的压印模具和压力施加部之间固定成一体。
5.如权利要求1~4中任一项所述的压印模具固定用粘合片材,其特征在于,所述粘合剂层(B)含有光吸收剂和/或光稳定剂。
6.如权利要求1~5中任一项所述的压印模具固定用粘合片材,其特征在于,粘合剂层(A)中的粘合剂的粘合力为1~10N/25mm。
7.如权利要求6所述的压印模具固定用粘合片材,其特征在于,粘合剂层(A)中的粘合剂是使(甲基)丙烯酸单体与具有交联性官能团的单体共聚而得的丙烯酸类共聚物。
8.如权利要求1~5中任一项所述的压印模具固定用粘合片材,其特征在于,粘合剂层(A)中的构成粘合剂的聚合物的重均分子量为80万~180万。
9.如权利要求1~5中任一项所述的压印模具固定用粘合片材,其特征在于,粘合剂层(A)中的粘合剂是使相对于全部单体100重量份包含0.5~20重量份的含硅氧烷单体的单体进行共聚而得的丙烯酸-硅氧烷类共聚物。
10.如权利要求1~5中任一项所述的压印模具固定用粘合片材,其特征在于,粘合剂层(A)的凝胶比率为70~95%。
11.如权利要求1~5中任一项所述的压印模具固定用粘合片材,其特征在于,粘合剂层(A)中,相对于粘合剂100重量份含有1~20重量份的硅油。
12.一种压印装置,它是向被转印体按压形成有微细的图案的压印模具而将该压印模具的所述图案形状转印至所述被转印体的压印装置,其特征在于,
在将直接接触所述被转印体的所述压印模具与能施加压力的压力施加部之间通过权利要求1~11中任一项所述的压印模具固定用粘合片材固定成一体时,
使粘合剂层(B)位于所述粘合片材的基材的所述压印模具侧,使粘合剂层(A)位于该基材的压力施加部侧。
13.如权利要求12所述的压印装置,其特征在于,所述压力施加部是辊式。
14.一种将压印模具固定在压印装置的方法,其特征在于,将权利要求1~11中任一项所述的压印模具固定用粘合片材的粘合剂层(A)粘贴在压力施加部,再将压印模具粘贴在所述压印模具固定用粘合片材的粘合剂层(B)上。
15.一种将压印模具从压印装置取下的方法,其特征在于,将权利要求1~11中任一项所述的压印模具固定用粘合片材的粘合剂层(A)从压力施加部剥离。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011189115 | 2011-08-31 | ||
JP2011-189115 | 2011-08-31 | ||
PCT/JP2012/071540 WO2013031710A1 (ja) | 2011-08-31 | 2012-08-27 | インプリントモールド固定用粘着シート、インプリント装置およびインプリント方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103748659A true CN103748659A (zh) | 2014-04-23 |
CN103748659B CN103748659B (zh) | 2016-08-24 |
Family
ID=47756199
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201280040911.6A Expired - Fee Related CN103748659B (zh) | 2011-08-31 | 2012-08-27 | 压印模具固定用粘合片材、压印装置及压印方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140191431A1 (zh) |
EP (1) | EP2752867B1 (zh) |
JP (1) | JP5699218B2 (zh) |
KR (1) | KR20140058598A (zh) |
CN (1) | CN103748659B (zh) |
DK (1) | DK2752867T3 (zh) |
TW (1) | TWI580590B (zh) |
WO (1) | WO2013031710A1 (zh) |
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-
2012
- 2012-08-27 WO PCT/JP2012/071540 patent/WO2013031710A1/ja active Application Filing
- 2012-08-27 JP JP2013531294A patent/JP5699218B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-08-27 KR KR20147005871A patent/KR20140058598A/ko active Search and Examination
- 2012-08-27 DK DK12827231.7T patent/DK2752867T3/en active
- 2012-08-27 US US14/241,466 patent/US20140191431A1/en not_active Abandoned
- 2012-08-27 CN CN201280040911.6A patent/CN103748659B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-08-27 EP EP12827231.7A patent/EP2752867B1/en not_active Not-in-force
- 2012-08-31 TW TW101131749A patent/TWI580590B/zh not_active IP Right Cessation
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---|---|
TWI580590B (zh) | 2017-05-01 |
JPWO2013031710A1 (ja) | 2015-03-23 |
EP2752867B1 (en) | 2019-01-02 |
JP5699218B2 (ja) | 2015-04-08 |
CN103748659B (zh) | 2016-08-24 |
TW201321211A (zh) | 2013-06-01 |
DK2752867T3 (en) | 2019-03-04 |
EP2752867A1 (en) | 2014-07-09 |
EP2752867A4 (en) | 2015-04-15 |
US20140191431A1 (en) | 2014-07-10 |
KR20140058598A (ko) | 2014-05-14 |
WO2013031710A1 (ja) | 2013-03-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20160824 Termination date: 20200827 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |