TW201321211A - 壓印模具固定用黏著片、壓印裝置以及壓印方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供一種壓印模具固定用黏著片，其係固定壓印模具以使壓印時壓印模具不會剝離及偏位者，並且在壓印模具更換時係可從壓印裝置之壓力施加部剝離。本發明之壓印模具固定用黏著片，係使壓印裝置之壓印模具與壓力施加部之間一體地固定所使用之黏著片，該壓印裝置係於被轉印體壓著形成有微細圖型之壓印模具，而使該壓印模具之前述圖型形狀轉印至前述被轉印體的壓印裝置，該黏著片特徵係具有基材、設於基材之單面之黏著劑層(A)、與設於基材之另一面之黏著劑層(B)；黏著劑層(A)係貼黏於壓印裝置之壓力施加部所使用，黏著劑層(B)係貼黏於壓印模具所使用，黏著劑層(B)在23℃的黏著力＞黏著劑層(A)在23℃的黏著力，黏著劑層(A)係在23℃的黏著力為1至10N/25mm，且在80℃、濕度65%下放置7小時後之黏著力為1至30N/25mm，黏著劑層(B)在23℃的黏著力為3至30N/25mm。

Description

壓印模具固定用黏著片、壓印裝置以及壓印方法
本發明係關於一種用以固定使用於壓印之壓印模具的雙面黏著片、以及使用該黏著片之壓印裝置及壓印方法。
在半導體及光學元件之製造中，為了形成電路構造等，於熱塑性樹脂或熱硬化性樹脂壓著具有特定之圖型形狀的壓印模具，藉由加熱或紫外線照射，而將其圖型形狀轉印至各材料，即進行所謂壓印之操作。
上述壓印操作係使用具備有用以於樹脂壓著壓印模具之壓力施加部的裝置，在該裝置中，壓印模具係固定於壓力施加部上。用以保持之手段係已知有使用兩面黏著片。另外，在壓印操作中，壓印模具破損時，或在圖型相異之半導體材料或光學元件之製造中必須更換壓印模具，故宜為從壓力施加部卸下壓印模具之構造。因此，雙面黏著片較佳為壓印操作時，具有從壓力施加部剝離壓印模具亦無偏位之黏著力，且壓印模具更換時可從壓力施加部無殘膠地卸除壓印模具。但，黏著劑貼黏於被黏體後，時間經過易引起黏著力之上昇，很難擔保再剝離性。
就解決如此之問題點的黏著片而言，已知有將具有感壓性黏 著劑及含側鏈結晶性聚合物之黏著劑層的黏著膠帶用於保持壓印模具，更換壓印模具時係使黏著片為側鏈結晶性聚合物之Tg以上的溫度，而使含有側鏈結晶性聚合物之黏著劑層的黏著力降低，而使壓印模具從壓力施加部剝離(參照例如專利文獻1)。
但，進行紫外線照射之光壓印中，源自光源之輻射熱最大會達到80℃左右。因此，使用黏著力因熱而降低之黏著膠帶以保持壓印模具時，壓印操作中壓印模具有可能從壓力施加部剝離。尤其，使用輥式者作為壓力施加部時，亦必須亦考量輥之輻射熱的蓄熱。
因此，尋求一種即使在壓印操作中所產生之熱存在下，亦無黏著力降低，且壓印模具之更換容易的黏著膠帶。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2011-1520號
本發明之目的係提供一種壓印模具固定用黏著片，其可固定壓印模具使壓印時壓印模具不會剝離及偏位，並且在壓印模具更換時可從壓印裝置之壓力施加部剝離。
本發明係關於例如以下之[1]~[15]。
[1]一種壓印模具固定用黏著片，係使壓印裝置之壓印模具與壓力施加部之間一體地固定所使用之黏著片，該壓印裝置係於被轉印體壓著形成有微細圖型之壓印模具，而使該壓印模具之前述圖型 形狀轉印至前述被轉印體的壓印裝置；該黏著片特徵係具有基材、設於基材之單面之黏著劑層(A)、以及設於基材之另一面之黏著劑層(B)；黏著劑層(A)係用於貼黏於壓印裝置之壓力施加部，黏著劑層(B)係用於貼黏於壓印模具，黏著劑層(B)在23℃的黏著力>黏著劑層(A)在23℃的黏著力，黏著劑層(A)在23℃的黏著力為1至10N/25mm，且在80℃、濕度65%下放置7小時後之黏著力為1至30N/25mm，黏著劑層(B)在23℃的黏著力為3至30N/25mm。
[2]如[1]項之壓印模具固定用黏著片，其係使用於壓印時施加於壓印模具之壓力為0.1至50MPa的壓印裝置。
[3]如[1]或[2]項之壓印模具固定用黏著片，其係使用於輥式壓印裝置。
[4]如[1]至[3]項中任一項之壓印模具固定用黏著片，其係使形成有奈米級大小之圖型的壓印模具與壓力施加部之間一體地固定所使用。
[5]如[1]至[4]項中任一項之壓印模具固定用黏著片，其中前述黏著劑層(B)含有光吸收劑及/或光安定劑。
[6]如[1]至[5]項中任一項之壓印模具固定用黏著片，其中黏著劑層(A)中之黏著劑的黏著力為1至10N/25mm。
[7]如[6]項之壓印模具固定用黏著片，其中黏著劑層(A)中之黏著劑為(甲基)丙烯酸單體與具有交聯性官能基之單體共聚合的丙烯酸系共聚物。
[8]如[1]至[5]項中任一項之壓印模具固定用黏著片，其中構成黏著 劑層(A)中之黏著劑的聚合物之重量平均分子量為80萬至180萬。
[9]如[1]至[5]項中任一項之壓印模具固定用黏著片，其中黏著劑層(A)中之黏著劑，係相對於全單體100重量份，而將含有含聚矽氧單體0.5至20重量份之單體共聚合的丙烯酸-聚矽氧系共聚物。
[10]如[1]至[5]項中任一項之壓印模具固定用黏著片，其中黏著劑層(A)之凝膠分率為70至95%。
[11]如[1]至[5]項中任一項之壓印模具固定用黏著片，其中黏著劑層(A)相對於黏著劑100重量份而含有聚矽氧油1至20重量份。
[12]一種壓印裝置，其係對被轉印體壓著形成有微細圖型之壓印模具，而使該壓印模具之前述圖型形狀轉印至前述被轉印體的壓印裝置，其中在直接接觸於前述被轉印體之前述壓印模具、與施加壓力之壓力施加部之間，以如[1]至[11]項中任一項之壓印模具固定用黏著片一體固定時，黏著劑層(B)位於前述黏著片之基材的前述壓印模具側，黏著劑層(A)位於此基材之壓力施加部側。
[13]如[12]項之壓印裝置，其中前述壓力施加部為輥式。
[14]一種對於壓印裝置之壓印模具的固定方法，其係於壓力施加部貼黏如[1]至[11]項中任一項之壓印模具固定用黏著片的黏著劑層(A)，並於前述壓印模具固定用黏著片的黏著劑層(B)貼黏壓印模具。
[15]一種從壓印裝置卸下壓印模具之方法，其係從壓力施加部剝離如[1]至[11]項中任一項之壓印模具固定用黏著片的黏著劑層(A)。
本發明之壓印模具固定用黏著片，其壓印時可使壓印模具不會剝離及偏位地固定壓印模具，且亦具有耐久性。壓印模具更換時係可從壓印裝置之壓力施加部無殘膠地剝離。
1‧‧‧壓力施加部
2‧‧‧黏著劑層(A)
3‧‧‧基材
4‧‧‧黏著劑層(B)
5‧‧‧壓印模具
6‧‧‧壓印模具固定用黏著片
第1圖係使用本發明之壓印模具固定用黏著片的壓印裝置之部分示意圖。
以下具體地說明有關本發明。
本發明之壓印模具固定用黏著片，係使壓印裝置之壓印模具與壓力施加部之間一體地固定所使用之黏著片，該壓印裝置係於被轉印體壓著形成有微細圖型之壓印模具，而使該壓印模具之前述圖型形狀轉印至前述被轉印體的壓印裝置；該黏著片特徵係具有基材、設於基材之單面之黏著劑層(A)、與設於基材之另一面之黏著劑層(B)；黏著劑層(A)係用於貼黏於壓印裝置之壓力施加部，黏著劑層(B)係用於貼黏於壓印模具，黏著劑層(B)在23℃的黏著力>黏著劑層(A)在23℃的黏著力，黏著劑層(A)在23℃的黏著力為1至10N/25mm，且在80℃、濕度65%下放置7小時後之黏著力為1至30N/25mm，黏著劑層(B)在23℃的黏著力為3至30N/25mm。
又，在本說明書中(甲基)丙烯酸酯係表示丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。
本發明之壓印模具固定用黏著薄片可使用於一般之壓印裝 置，壓印時被施加於壓印模具之壓力宜為0.1至50MPa，更宜為2至30MPa的壓印裝置之壓力施加部，為固定壓印模具所使用。壓印模具係即使施加上述壓力壓印時亦不會從壓力施加部脫離。
本發明之壓印模具固定用黏著薄片係宜為用以使形成有奈米級大小之圖型的壓印模具固定於壓印裝置之壓力施加部。奈米級大小之圖型較佳係具有以10nm至50μm之一定周期反覆的50nm至1,000nm高度之線、圓柱、獨石(monolith)、圓錐、多角錐、微透鏡等形狀之凹凸圖型。
又，本發明之壓印模具固定用黏著薄片係可用於在座台式壓印裝置、輥式壓印裝置之任一者的壓力施加部固定壓印模具，但亦可在輻射熱產生並存在下使用，故宜用於在輥式壓印裝置之壓力施加部固定壓印模具。
如此地使被貼黏於壓力施加部之黏著劑層(A)的黏著力弱於被貼黏在壓印模具之黏著劑層(B)，在壓印時，與被施加壓力之壓印模具的黏著係必須牢固，另外，與壓力施加部之黏著係尋求再剝離性。
(1)黏著劑層(A)
上述黏著劑層(A)係用以貼黏於壓印裝置之壓力施加部。
黏著劑層(A)在23℃之黏著力為1至10N/25mm，在23℃之黏著力宜為2至8N/25mm。藉由使黏著力為上述範圍，即使被施加於壓印模具之壓力為0.1至50MPa的壓印時，為避免壓印模具從壓力施加部脫離或偏位，而可發揮壓印模具固定力。又，使上述溫度之黏著力為上述範圍，即使在光壓印最大成為80℃之光源輻射熱之存在下，壓印中黏著劑層(A)之黏著力也不成為不可固定壓 印模具之值。
又，黏著劑層(A)係再剝離性，且在80℃、濕度65%放置7小時後之黏著力(以下亦稱為「剝離力」)為1至30N/25mm，宜為2至20N/25mm，更佳係3至15N/25mm。若剝離力在上述範圍，壓印模具更換時係可使壓印模具無殘膠地從壓力施加部卸下。
為了使黏著劑層(A)在上述溫度範圍中的黏著力及剝離力為上述範圍，係可舉例如(i)使用黏著力弱之黏著劑作為使用於黏著劑層(A)之黏著劑的方法，(ii)調整使用於黏著劑層(A)之黏著劑的重量平均分子量的方法；(iii)使用丙烯酸-聚矽氧系共聚物作為使用於黏著劑層(A)之黏著劑之方法；(iv)調整黏著劑層(A)之凝膠分率的方法；(v)於黏著劑層(A)中含有聚矽氧油之方法。此等之方法係可單獨進行，亦可組合而進行。
(i)使用黏著力弱之黏著劑作為使用於黏著劑層(A)之黏著劑的方法
以黏著力弱之黏著劑作為使用於黏著劑層(A)之黏著劑，可使黏著劑層(A)之黏著力及剝離力調整至上述範圍。黏著力弱之黏著劑係謂黏著力為1至10N/25mm之黏著劑。
黏著力弱之黏著劑一般係可舉例如作為再剝離性黏著劑販售者，可舉例如於(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸苯甲酯等之(甲基)丙烯酸酯單體中，使具有羧基、羥基、胺基、醯胺基等交聯性官能基的單體共 聚合之丙烯酸系聚合物。聚合物之重量平均分子量一般為20萬至80萬。如此之黏著劑的市售品可舉例如綜研化學公司製之SK Dyne 1473H、SK Dyne1439U等。
(ii)調整黏著劑層(A)之黏著劑的重量平均分子量之方法
使黏著劑的重量平均分子量為80萬至180萬，較佳係100萬至150萬，藉此可使黏著劑層(A)之黏著力及剝離力調整至上述範圍。
為形成如此之重量平均分子量，係可舉例如相對於黏著劑100重量份，使起始劑之量調節至超過0.01重量份、0.1重量份以下之方法。
(iii)使用丙烯酸-聚矽氧系共聚物作為使用於黏著劑層(A)之黏著劑之方法
以使用丙烯酸-聚矽氧系共聚物作為使用於黏著劑層(A)之黏著劑，藉此可使黏著劑層(A)之黏著力及剝離力調整至上述範圍。
可使丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸苯甲酯等之單體79.5至99重量份與具有羧基、羥基、胺基、醯胺基等交聯性官能基的單體0.5至5重量份與聚矽氧巨分子等之含有聚矽氧的單體0.5至20重量份共聚合而得到丙烯酸-聚矽氧系共聚物(使用於聚合之全單體作為100重量份)。聚矽氧巨分子之分子量宜為600至10000。丙烯酸-聚矽氧系共聚物之重量平均分子量宜為20萬至80萬。
聚矽氧巨分子單體之市售品係可舉例如Silaplane FM-0711(JNC公司製)、X-22-174DX(信越Silicone公司製)等。
(iv)調整黏著劑層(A)之凝膠分率的方法
藉由調整黏著劑層(A)之凝膠分率，可使黏著劑層(A)之黏著力及剝離力調整至上述範圍。
黏著劑可使用公知之黏著劑，較佳係丙烯酸系黏著劑(例如綜研化學公司製之SK Dyne 1882)。
黏著劑層(A)之凝膠分率宜為70至95%，更佳係80至90%。為使凝膠分率之值為上述範圍，相對於黏著劑層(A)之黏著劑100重量份，宜使硬化劑之含量為0.1至5.0重量份，更宜為0.5至2.5重量份。硬化劑可使用異氰酸酯系硬化劑、環氧系硬化劑等。又，進一步亦可使用硬化促進劑，相對於黏著劑層(A)之黏著劑100重量份，宜使硬化促進劑之含量為0.01至1.0重量份，更宜為0.05至0.5重量份。硬化促進劑係可使用公知之有機錫化合物(例如日東化成公司製之Neostann U-860)。
(v)於黏著劑層(A)中含有聚矽氧油之方法
藉由於黏著劑層(A)中含有聚矽氧油，可使黏著劑層(A)之黏著力及剝離力調整至上述範圍。
黏著劑可使用公知之黏著劑，較佳係丙烯酸系黏著劑(例如綜研化學公司製之SK Dyne 1882)。
於黏著劑層(A)所含有之聚矽氧油並無特別限制，宜為與黏著劑具有相溶性之聚矽氧油。相對於黏著劑層(A)之黏著劑100重量份，黏著劑層(A)中之聚矽氧油的含量宜為1至20重量份，更宜為2至10重量份。
聚矽氧油之市售品係可舉例如信越Silicone公司製之KF-96L-0.65cs、KF-96L-1cs等，從與黏著劑之相溶性的觀點來看宜為KF-96L-0.65cs。
(2)黏著劑層(B)
黏著劑層(B)係用以貼黏於壓印模具。
黏著劑層(B)在23℃之黏著力為3至30N/25mm，較佳係在23℃之黏著力為5至25N，更佳係在23℃之黏著力為7至20N。
構成黏著劑層(B)之黏著成分係可使用一般之丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑。丙烯酸系黏著劑之例係可舉例如於(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸苯甲酯等之單體，使具有羧基、羥基、胺基、醯胺基等交聯性官能基的單體共聚合之聚合物。如此之黏著劑的市售品係可舉例如綜研化學公司製之SK Dyne 1882、SK Dyne1986H等。
又，從防止光壓印之黏著劑層(B)的脆化之觀點，黏著劑層(B)宜為含有光吸收劑及/或光安定劑。
相對於黏著劑100重量份，光吸收劑宜為使用0.1至10重量份，更宜為使用1至5重量份，光安定劑宜為使用0.1至10重量份，更宜為使用1至5重量份。
光吸收劑係可使用公知之光吸收劑(例如，Ciba公司製之TINUVIN109，TINUVIN99-2)。光安定劑可使用公知之光安定劑(例如，Ciba公司製之TINUVIN123，TINUVIN144)。
(3)基材
構成黏著片之基材係可使用樹脂製薄膜、紙、金屬薄、布、不織布等。
樹脂製薄膜係可舉例如聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚萘二甲酸乙二酯薄膜、 聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚胺甲酸乙酯薄膜、乙烯醋酸乙烯酯共聚物薄膜、離子聚合物樹脂薄膜、乙烯/(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯/(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜等。
從操作性的觀點來看，本發明使用之基材宜為樹脂製薄膜，從耐熱性、材料取得性之觀點來看，更宜為聚對苯二甲酸乙二酯薄膜。又，樹脂製薄膜係亦可實施電暈處理及電漿處理等提升與黏著劑層之密著性的處理。
(4)黏著片
本發明之黏著片係具有基材、設於基材之單面的黏著劑層(A)、與設於基材之另一面之黏著劑層(B)。黏著劑層(A)之厚度一般為10至50μm，宜為15至40μm。黏著劑層(B)之厚度一般為10至50μm，宜為15至40μm。基材之厚度一般為10至150μm，宜為10至100μm。
在上述黏著片中，黏著劑層(A)在23℃之黏著力係小於黏著劑層(B)在23℃之黏著力。如此地使黏著片兩面的黏著劑層的黏著力不同，於壓印模具之黏著使用黏著力高之黏著劑層(B)，可使壓印模具對於壓印時之壓力亦不會脫離而固定，同時藉由使黏著力低之黏著劑層(A)用於對壓力施加部的貼黏，而使壓力施加部側的黏著劑層可容易地脫離，可進行壓印模具等之更換。
於不與黏著劑層(A)之基材接觸的面、及不與黏著劑層(B)之基材相接的面係分別積層保護片。保護片宜為於樹脂製薄膜進行剝離處理者。
(5)黏著片之製造方法
黏著片之製造方法係無特別限定，但可如以下般進行。
混合全部構成黏著劑層(A)之成分，於基材之單面藉由桿塗佈、缺角輪塗佈等之公知的方法塗佈混合物。其後，以50至120℃之溫度，使黏著劑層(A)乾燥1至10分鐘。其次，於基材之具有黏著劑層(A)的面之相反側的面，將混合有構成黏著劑層(B)之全部的成分之混合物，以與黏著劑層(A)同樣的方法塗佈。其後，以50至120℃之溫度，使黏著劑層(B)乾燥1至10分鐘。
(6)壓印裝置
所謂壓印裝置係於被轉印體壓著形成有微細圖型之壓印模具，而使該壓印模具之前述圖型形狀轉印至前述被轉印體的裝置。
本發明之壓印裝置中，壓印模具藉由本發明之黏著片而被固定於壓力施加部。具體來說，壓印裝置係在直接接觸於被轉印體之前述壓印模具、與施加壓力之壓力施加部之間，以本發明之壓印模具固定用黏著片一體地固定，此時黏著劑層(B)位於前述黏著片之基材的前述壓印模具側，黏著劑層(A)位於此基材之壓力施加部側。
壓力施加部係無特別限制，可舉例如葉片式(座台式)及輥式，宜為輥式。如此地在黏著片中，與壓力施加部相接之黏著劑層具有再剝離性、與壓印模具相接之黏著劑的黏著力強，則即使以高壓力施加於壓印模具之壓印操作，壓印模具亦不會從黏著片剝離，此外黏著片之耐久性佳。另一方面，於壓印模具更換時，係因黏著劑層(A)為再剝離性，故可從壓力施加部剝離壓印模具。
對如此之壓印裝置的壓印模具固定方法，係於壓力施加部貼黏本發明之壓印模具固定用黏著片的黏著劑層(A)，並於前述壓印 模具固定用黏著片之黏著劑層(B)貼黏壓印模具，藉此而進行。又，壓印模具更換時係藉由從壓力施加部剝離本發明之壓印模具固定用黏著片的黏著劑層(A)，而從壓印裝置卸下壓印模具。
若依據固定本發明之壓印模具的方法及卸下之方法，在壓印模具之破損時等可容易地更換壓印模具。
(實施例)
以下依據實施例而更具體地說明本發明，但本發明係不限定於此等實施例。
<壓印裝置之製造>
有關實施例及比較例所得之壓印模具固定用黏著片，使用20kg的轉印輥而分別使黏著劑層(a-1)至(a-20)積層於樹脂製壓印模具(所使用之模具的周期300nm、圖型之高度150nm)。接著，得到已積層壓印模具固定用黏著片之樹脂製壓印模具。
對於已積層上述壓印模具固定用黏著片積層之樹脂製壓印模具，使用上述轉印輥而分別使黏著片之黏著劑層(b-1)及(b-2)貼合於寬250nm之輥壓印用輥(SUS製)的輥面上。
<壓印操作>
使上述壓印裝置之輥以1.0MPa壓著於Lexan薄膜(轉印區域：寬210mm、長度420m)，以可均一地塗佈轉印樹脂PAK-02(東洋合成公司製)的狀態驅動生產線(輸送速度1m/秒，東芝機械公司製)。其後，一邊驅動生產線一邊連續地進行紫外線照射(50m W/cm2)，一邊使樹脂硬化，一邊進行7小時連續之輥壓印(輥表面溫度為60至80℃(以紅外線幅射溫度計AD-5617WP、A&D公司製測定))，而得到60m之成型薄膜。其後，使樹脂製壓印模具從輥 卸除。
又，以同樣之方法，進行14小時連續之輥壓印，其後，從輥卸除樹脂製壓印模具。
實施例及說明書中之各物性的數值係以如下之測定方法測定的值。
<黏著力>
使23℃之黏著力、及在80℃濕度65%放置7小時後之黏著力，係依據JIS Z0237而以拉張角度90°測定剝離速度300mm/分之值。
<重量平均分子量>
使用凝膠滲透色層分析(GPC)，而求出以標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)。
測定條件
裝置：HLC-8120GPC(Tosoh(股)製)
管柱：使用以下之五隻串聯管柱。
TSK-GEL HXL-H(Guard column、Tosoh(股)製)
TSK-GEL G7000HXL(Tosoh(股)製)
TSK-GEL GMHXL(Tosoh(股)製)
TSK-GEL GMHXL(Tosoh(股)製)
TSK-GEL G2500HXL(Tosoh(股)製)
試樣濃度：以四氫呋喃稀釋成1.0mg/cm3，移動相溶劑：四氫呋喃
流速：1.0cm2/分
管柱溫度：40℃
<凝膠分率>
將在23℃熟成7日後之黏著劑組成物約0.1g(採取重量)採取至試樣瓶中，加入醋酸乙酯30cc而振盪4小時後，使此試樣瓶之內容物以200網目之不銹鋼製金屬網過濾，以100℃乾燥金屬網上之殘留物2小時而測定乾燥重量，依如下式求出。
[數1]凝膠分率(%)=(黏著劑組成物之乾燥重量/黏著劑組成物之採取重量)×100
<輥壓印時之壓印模具的剝離>
輥壓印時之壓印模具的剝離係以目視觀察，以如下之基準評估。
○：壓印操作中，已積層壓印模具固定用黏著片之樹脂製壓印模具不會從輥剝離。
×：壓印操作中，已積層壓印模具固定用黏著片之樹脂製壓印模具會從輥剝離。
<輥壓印時之壓印模具的偏位>
輥壓印時之壓印模具的偏位係以目視觀察，以如下之基準評估。
○：壓印操作中，已積層壓印模具固定用黏著片之樹脂製壓印模具，其在輥表面上之位置不偏位。
×：壓印操作中，已積層壓印模具固定用黏著片之樹脂製壓印模具，其在輥表面上之位置偏位。
<輥壓印後之殘膠>
輥壓印後之殘膠係以目視觀察，以如下之基準評估。
○：壓印操作後，使已積層壓印模具固定用黏著片之樹脂製壓印模具從輥剝離時，於輥表面黏著劑不會殘留。
×：壓印操作後，使已積層壓印模具固定用黏著片之樹脂製壓印模具從輥剝離時，於輥表面黏著劑會殘留。
<耐久性>
連續輥壓印7小時後及連續輥壓印14小時後，使已積層壓印模具固定用黏著片之樹脂製壓印模具從輥剝離，以目視觀察與輥面連接之黏著劑層的狀態，以如下之基準評估。
○：黏著劑層之狀態無變化。
△：黏著劑層略脆化。
×：黏著劑層脆化。
[實施例1]
於燒瓶中加入黏著劑(商品名SK DYNE 1473H綜研化學公司製)100g(固形分量)、異氰酸酯系硬化劑(商品名L-45綜研化學公司製)0.77g(固形分量)，充分混合，塗佈於PET分隔體(商品名MRF38、三菱樹脂公司製)之上，以90℃乾燥3分鐘，製造黏著劑層(a-1)。同樣地，於燒瓶中加入黏著劑(商品名SK DYNE 1882綜研化學公司製)100g(固形分量)、異氰酸酯系硬化劑(L-45)0.55g(固形分量)、環氧系硬化劑(商品名E-5XM綜研化學公司製)0.016g(固形分量)，充分混合，塗佈於PET分隔體(MRF38)之上，以90℃乾燥3分鐘，製造黏著劑層(b-1)。其後，於PET薄膜(Lumirror 60T38 Toray公司製)之單面積層黏著劑層(a-1)，於另一面積層黏著劑層(b-1)，形成壓印模具固定用黏著片。
使用上述壓印模具固定用黏著片而進行上述壓印操作時，沒 有看到樹脂製壓印模具之剝離等的不佳情形。連續14小時之壓印後，從輥剝離樹脂製壓印模具後，背面之黏著劑變成碎片。但，沒有看到黏著劑於輥之轉黏等的污染。
[實施例2]
於燒瓶中加入黏著劑(商品名SK DYNE 1473H)100g(固形分量)、異氰酸酯系硬化劑(L-45)0.77g(固形分量)，充分混合，塗佈於PET分隔體(MRF38)之上，以90℃乾燥3分鐘，製造黏著劑層(a-2)。同樣地，於燒瓶中加入黏著劑(SK DYNE 1882)100g(固形分量)、異氰酸酯系硬化劑(L-45)0.55g(固形分量)、環氧系硬化劑(E-5XM)0.016g(固形分量)、光吸收劑(商品名TINUVIN 109、Ciba公司製)3.0g(固形分量)、光安定劑(商品名TINUVIN 123、Ciba公司製)3.0g(固形分量)，充分混合，塗佈於PET分隔體(MRF38)之上，以90℃乾燥3分鐘，製造黏著劑層(b-2)。其後，於PET薄膜(Lumirror 60T38)之單面積層黏著劑層(a-2)，於另一面積層黏著劑層(b-2)，形成壓印模具固定用黏著片。
使用上述壓印模具固定用黏著片而進行上述壓印操作時，連續14小時之壓印後，從輥剝離樹脂製壓印模具後，背面之黏著劑為正常。
[實施例3]
於燒瓶中加入黏著劑(SK DYNE 1882)100g(固形分量)、異氰酸酯系硬化劑(L-45)0.55g(固形分量)、環氧系硬化劑(E-5XM)0.032g(固形分量)，充分混合，塗佈於PET分隔體(MRF38)之上，以90℃乾燥3分鐘，製造黏著劑層(a-3)。其後，於PET薄膜(Lumirror 60T38)之單面積層黏著劑層(a-3)，於另一面積層於實施例1所得 到之黏著劑層(b-1)，形成壓印模具固定用黏著片。
[實施例4]
於燒瓶中加入黏著劑(SK DYNE 1882)100g(固形分量)、異氰酸酯系硬化劑(L-45)0.55g(固形分量)、環氧系硬化劑(E-5XM)0.016g(固形分量)、硬化促進劑之二辛基錫雙異辛基硫甘醇酸鹽(商品名NEOSTANN U-860、日東化成公司製)0.1g，充分混合，塗佈於PET分隔體(MRF38)之上，以90℃乾燥3分鐘，製造黏著劑層(a-4)。其後，於PET薄膜(Lumirror 60T38)之單面積層黏著劑層(a-4)，於另一面積層於實施例1所得到之黏著劑層(b-1)，形成壓印模具固定用黏著片。
[實施例5]
於燒瓶中加入黏著劑(SK DYNE 1882)100g(固形分量)、異氰酸酯系硬化劑(L-45)0.55g(固形分量)、環氧系硬化劑(E-5XM)0.016g(固形分量)、聚矽氧油(商品名KF-96-10cs、信越Silicone公司製)5.0g，充分混合，塗佈於PET分隔體(MRF38)之上，以90℃乾燥3分鐘，製造黏著劑層(a-5)。其後，於PET薄膜(Lumirror 60T38)之單面積層黏著劑層(a-5)，於另一面積層於實施例1所得到之黏著劑層(b-1)，形成壓印模具固定用黏著片。
[實施例6]
於具備攪拌裝置、氮氣導入管、溫度計及回流冷卻管之燒瓶中加入丙烯酸丁酯96重量份、丙烯酸2-羥基乙酯3.5重量份、丙烯酸0.5重量份、醋酸乙酯150重量份。其後，於燒瓶內導入氮氣(0.3升/分)，同時並使燒瓶之內容物為80℃，加入起始劑之二甲基2,2’-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)(商品名V-601、和光純藥公司 製)0.05重量份，以70℃保持6.0小時。其後，停止氮氣，加入醋酸乙酯150重量份，降低溫度，藉此終止反應而得到黏著劑1882HH。
加入黏著劑1882HH 100g(固形分量)、異氰酸酯系硬化劑(L-45)0.55g(固形分量)、環氧系硬化劑(E-5XM)0.016g(固形分量)，充分混合，塗佈於PET分隔體(MRF38)之上，以90℃乾燥3分鐘，製造黏著劑層(a-6)。其後，於PET薄膜(Lumirror 60T38)之單面積層黏著劑層(a-6)，於另一面積層於實施例1所得到之黏著劑層(b-1)，形成壓印模具固定用黏著片。
[實施例7]
於具備攪拌裝置、氮氣導入管、溫度計及回流冷卻管之燒瓶中加入丙烯酸丁酯91重量份、丙烯酸2-羥基乙酯3.5重量份、丙烯酸0.5重量份、聚矽氧巨分子單體(商品名Silaplane FM-0711、分子量1000、JNC公司製)5重量份、醋酸乙酯150重量份。其後，於燒瓶內導入氮氣(0.3升/分)，同時並使燒瓶之內容物為80℃，加入起始劑(商品名V-601)0.05重量份，以70℃保持6小時。其後，停止氮氣，加入醋酸乙酯150重量份，降低溫度，藉此終止反應而得到黏著劑1882Si。
加入黏著劑1882Si 100g(固形分量)、異氰酸酯系硬化劑(L-45)0.55g(固形分量)、環氧系硬化劑(E-5XM)0.016g(固形分量)，充分混合，塗佈於PET分隔體(MRF38)之上，以90℃乾燥3分鐘，製造黏著劑層(a-7)。其後，於PET薄膜(Lumirror 60T38)之單面積層黏著劑層(a-7)，於另一面積層於實施例1所得到之黏著劑層(b-1)，形成壓印模具固定用黏著片。
[實施例8]
在實施例1中使用SK DYNE 1439U(綜研化學公司製)取代SK DYNE 1473H，使硬化劑為環氧系硬化劑(商品名E-50C綜研化學公司製)0.15g(固形分量)而製造黏著劑層(a-8)。
其後，於PET薄膜(Lumirror 60T38)之單面積層黏著劑層(a-8)，於另一面積層於實施例1所得到之黏著劑層(b-1)，形成壓印模具固定用黏著片。
[實施例9]
在實施例1中使用SK DYNE 1676(綜研化學公司製)取代SK DYNE 1473H，使硬化劑為(L-45)1.2g(固形分量)而製造黏著劑層(a-9)。其後，於PET薄膜(Lumirror 60T38)之單面積層黏著劑層(a-9)，於另一面積層於實施例1所得到之黏著劑層(b-1)，形成壓印模具固定用黏著片。
[比較例1]
使異氰酸酯系硬化劑(L-45)之量為6.50g(固形分量)以外，其餘係與實施例1之黏著劑層(a-1)的製造方法同樣做法而製造黏著劑層(a-10)。其後，於PET薄膜(Lumirror 60T38)之單面積層黏著劑層(a-10)，於另一面積層於實施例1所得到之黏著劑層(b-1)，形成壓印模具固定用黏著片。
使用上述壓印模具固定用黏著片而進行上述壓印操作時，黏著劑層(a-10)之黏著力不足，輥壓印開始後1小時左右可看到剝離。
[比較例2]
使異氰酸酯系硬化劑(L-45)之量為0.05g(固形分量)以外， 其餘係與實施例1之黏著劑層(a-1)的製造方法同樣做法而製造黏著劑層(a-11)。其後，於PET薄膜(Lumirror 60T38)之單面積層黏著劑層(a-11)，於另一面積層於實施例1所得到之黏著劑層(b-1)，形成壓印模具固定用黏著片。
使用上述壓印模具固定用黏著片而進行上述14小時之輥壓印操作時，黏著劑層(a-11)之黏著力太大，而從輥剝離壓印模具時，於輥殘留黏著劑。
[比較例3]
除使起始劑(V-601)之量為0.5重量份以外，其餘係與實施例6之黏著劑1882HH的製造方法同樣做法，而製造黏著劑1882HH-2。除使用黏著劑1882HH-2取代黏著劑1882HH以外，其餘係與實施例6之黏著劑層(a-6)的製造方法同樣做法而製造黏著劑層(a-12)。其後，於PET薄膜(Lumirror 60T38)之單面積層黏著劑層(a-12)，於另一面積層於實施例1所得到之黏著劑層(b-1)，形成壓印模具固定用黏著片。
使用上述壓印模具固定用黏著片而進行上述14小時之輥壓印操作後，黏著劑層(a-12)之黏著力太大，而從輥剝離壓印模具時，於輥殘留有黏著劑。
[比較例4]
除使硬化促進劑(U-860)之量為5.0g以外，其餘係與實施例4之黏著劑層(a-4)的製造方法同樣做法，而製造黏著劑層(a-13)。其後，於PET薄膜(Lumirror 60T38)之單面積層黏著劑層(a-13)，於另一面積層於實施例1所得到之黏著劑層(b-1)，形成壓印模具固定用黏著片。
使用上述壓印模具固定用黏著片而進行上述壓印操作時，黏著劑層(a-13)之黏著力不足，而輥壓印開始後1小時左右可看到剝離。
[比較例5]
除使硬化促進劑(U-860)之量為0.005g以外，其餘係與實施例4之黏著劑層(a-4)的製造方法同樣做法，而製造黏著劑層(a-14)。其後，於PET薄膜(Lumirror 60T38)之單面積層黏著劑層(a-14)，於另一面積層於實施例1所得到之黏著劑層(b-1)，形成壓印模具固定用黏著片。
使用上述壓印模具固定用黏著片而進行上述14小時之輥壓印操作後，黏著劑層(a-14)之黏著力太大，而無法使壓印模具從輥卸除。
[比較例6]
除使聚矽氧油(KF-96-10cs)之添加量為25.0g以外，其餘係與實施例5之黏著劑層(a-5)的製造方法同樣做法，而製造黏著劑層(a-15)。其後，於PET薄膜(Lumirror 60T38)之單面積層黏著劑層(a-15)，於另一面積層於實施例1所得到之黏著劑層(b-1)，形成壓印模具固定用黏著片。
使用上述壓印模具固定用黏著片而進行上述壓印操作時，黏著劑層(a-15)之黏著力不足，而輥壓印開始後1小時左右可看到剝離。
[比較例7]
除使聚矽氧油(KF-96-10cs)之量為0.94g以外，其餘係與實施例5之黏著劑層(a-5)的製造方法同樣做法，而製造黏著劑層 (a-16)。其後，於PET薄膜(Lumirror 60T38)之單面積層黏著劑層(a-16)，於另一面積層於實施例1所得到之黏著劑層(b-1)，形成壓印模具固定用黏著片。
使用上述壓印模具固定用黏著片而進行上述14小時之輥壓印操作時，黏著劑層(a-16)之黏著力太大，而從輥剝離壓印模具時，於輥殘留有黏著劑。
[比較例8]
除使起始劑(V-601)之量為0.01重量份以外，其餘係與實施例6之黏著劑1882HH的製造方法同樣做法，而製造黏著劑1882HH-3。使用黏著劑1882HH-3取代黏著劑1882HH以外，其餘係與實施例6之黏著劑層(a-6)的製造方法同樣做法，而製造黏著劑層(a-17)。其後，於PET薄膜(Lumirror 60T38)之單面積層黏著劑層(a-17)，於另一面積層於實施例1所得到之黏著劑層(b-1)，形成壓印模具固定用黏著片。
使用上述壓印模具固定用黏著片而進行上述壓印操作時，黏著劑層(a-17)之黏著力不足，而輥壓印開始後1小時左右可看到剝離。
[比較例9]
於具備攪拌裝置、氮氣導入管、溫度計及回流冷卻管之燒瓶中加入丙烯酸丁酯66重量份、丙烯酸2-羥基乙酯3.5重量份、丙烯酸0.5重量份、聚矽氧巨分子單體(FM-0711)30重量份、醋酸乙酯150重量份。其後，於燒瓶內導入氮氣(0.3升/分)，同時並使燒瓶之內容物為80℃，加入起始劑(V-601)0.05重量份，以70℃保持6小時。其後，停止氮氣，加入醋酸乙酯150重量份，降低溫 度，藉此終止反應而得到黏著劑1882SiH。
除使用黏著劑1882SiH取代黏著劑1882HH以外，其餘係與實施例6之黏著劑層(a-6)的製造方法同樣做法，而製造黏著劑層(a-18)。其後，於PET薄膜(Lumirror 60T38)之單面積層黏著劑層(a-18)，於另一面積層於實施例1所得到之黏著劑層(b-1)，形成壓印模具固定用黏著片。
使用上述壓印模具固定用黏著片而進行上述壓印操作時，黏著劑層(a-18)之黏著力不足，而輥壓印開始後1小時左右可看到剝離。
[比較例10]
於具備攪拌裝置、氮氣導入管、溫度計及回流冷卻管之燒瓶中加入丙烯酸丁酯95.9重量份、丙烯酸2-羥基乙酯3.5重量份、丙烯酸0.5重量份、聚矽氧巨分子單體(FM-0711)0.1重量份、醋酸乙酯150重量份。其後，於燒瓶內導入氮氣(0.3升/分)，同時並使燒瓶之內容物為80℃，加入起始劑(V-601)0.05重量份，以70℃保持6小時。其後，停止氮氣，加入醋酸乙酯150重量份，降低溫度，藉此終止反應而得到黏著劑1882SiL。
除使用黏著劑1882SiL取代黏著劑1882HH以外，其餘係與實施例6之黏著劑層(a-6)的製造方法同樣做法，而製造黏著劑層(a-19)。其後，於PET薄膜(Lumirror 60T38)之單面積層黏著劑層(a-19)，於另一面積層於實施例1所得到之黏著劑層(b-1)，形成壓印模具固定用黏著片。
使用上述壓印模具固定用黏著片而進行上述14小時之輥壓印操作時，黏著劑層(a-19)之黏著力太大，而從輥剝離壓印模具 時，於輥殘留有黏著劑。
[比較例11]
除使用長鏈型聚矽氧巨分子單體(商品名X-22-2426、分子量12,000、信越Silicone公司製)5重量份取代聚矽氧巨分子單體(商品名Saliaplane FM-0711、分子量1000、JNC公司製)以外，其餘係與實施例7之黏著劑1882Si的製造方法同樣做法，而得到黏著劑1882SiLL。
除使用黏著劑1882SiLL取代黏著劑1882Si以外，其餘係與實施例7之黏著劑層(a-7)的製造方法同樣做法，而製造黏著劑層(a-20)。其後，於PET薄膜(Lumirror 60T38)之單面積層黏著劑層(a-20)，於另一面積層於實施例1所得到之黏著劑層(b-1)，形成壓印模具固定用黏著片。
使用上述壓印模具固定用黏著片而進行上述壓印操作時，黏著劑層(a-20)之黏著力不足，而輥壓印開始後1小時左右可看到剝離。
1‧‧‧壓力施加部
2‧‧‧黏著劑層(A)
3‧‧‧基材
4‧‧‧黏著劑層(B)
5‧‧‧壓印模具
6‧‧‧壓印模具固定用黏著片

Claims (15)

  1. 一種壓印模具固定用黏著片，係使壓印裝置之壓印模具與壓力施加部之間一體地固定所使用之黏著片，該壓印裝置係於被轉印體壓著形成有微細圖型之壓印模具，而使該壓印模具之前述圖型形狀轉印至前述被轉印體的壓印裝置；該黏著片之特徵係具有基材、設於基材之單面之黏著劑層(A)、與設於基材之另一面之黏著劑層(B)；黏著劑層(A)係用於貼黏於壓印裝置之壓力施加部，黏著劑層(B)係用於貼黏於壓印模具，黏著劑層(B)在23℃的黏著力>黏著劑層(A)在23℃的黏著力，黏著劑層(A)在23℃的黏著力為1至10N/25mm，且在80℃、濕度65%下放置7小時後之黏著力為1至30N/25mm，黏著劑層(B)在23℃的黏著力為3至30N/25mm。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之壓印模具固定用黏著片，其係使用於壓印時施加於壓印模具之壓力為0.1至50MPa的壓印裝置。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之壓印模具固定用黏著片，其係使用於輥式壓印裝置。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之壓印模具固定用黏著片，其係用以使形成有奈米級大小之圖型的壓印模具與壓力施加部之間一體地固定。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之壓印模具固定用黏 著片，其中前述黏著劑層(B)含有光吸收劑及/或光安定劑。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之壓印模具固定用黏著片，其中黏著劑層(A)中之黏著劑的黏著力為1至10N/25mm。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之壓印模具固定用黏著片，其中黏著劑層(A)中之黏著劑為(甲基)丙烯酸單體與具有交聯性官能基之單體共聚合的丙烯酸系共聚物。
  8. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之壓印模具固定用黏著片，其中構成黏著劑層(A)中之黏著劑的聚合物之重量平均分子量為80萬至180萬。
  9. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之壓印模具固定用黏著片，其中黏著劑層(A)中之黏著劑為相對於全單體100重量份而含有含聚矽氧單體0.5至20重量份之單體所共聚合的丙烯酸-聚矽氧系共聚物。
  10. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之壓印模具固定用黏著片，其中黏著劑層(A)之凝膠分率為70至95%。
  11. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之壓印模具固定用黏著片，其中黏著劑層(A)相對於黏著劑100重量份而含有聚矽氧油1至20重量份。
  12. 一種壓印裝置，其係對被轉印體壓著形成有微細圖型之壓印模具而使該壓印模具之前述圖型形狀轉印至前述被轉印體的壓印裝置，其中，在直接接觸於前述被轉印體之前述壓印模具、與施加壓力之壓力施加部之間，以如申請專利範圍第1至11項中任一項 所述之壓印模具固定用黏著片一體固定時，黏著劑層(B)位置於於前述黏著片之基材的前述壓印模具側，黏著劑層(A)位置於此基材之壓力施加部側。
  13. 如申請專利範圍第12項之壓印裝置，其中前述壓力施加部為輥式。
  14. 一種對壓印裝置之壓印模具的固定方法，其係於壓力施加部貼黏如申請專利範圍第1至11項中任一項所述之壓印模具固定用黏著片的黏著劑層(A)，於前述壓印模具固定用黏著片的黏著劑層(B)貼黏壓印模具。
  15. 一種從壓印裝置卸下壓印模具之方法，其係從壓力施加部剝離如申請專利範圍第1至11項中任一項所述之壓印模具固定用黏著片的黏著劑層(A)。
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