WO2016148118A1 - 凹凸パターン形成体の製造方法およびインプリント装置 - Google Patents

凹凸パターン形成体の製造方法およびインプリント装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2016148118A1
WO2016148118A1 PCT/JP2016/058060 JP2016058060W WO2016148118A1 WO 2016148118 A1 WO2016148118 A1 WO 2016148118A1 JP 2016058060 W JP2016058060 W JP 2016058060W WO 2016148118 A1 WO2016148118 A1 WO 2016148118A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
roll
resin layer
film mold
transferred
mold
Prior art date
Application number
PCT/JP2016/058060
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
裕 水上
Original Assignee
綜研化学株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 綜研化学株式会社 filed Critical 綜研化学株式会社
Priority to JP2017506552A priority Critical patent/JPWO2016148118A1/ja
Priority to KR1020177020577A priority patent/KR20170126862A/ko
Priority to CN201680014423.6A priority patent/CN107405824A/zh
Publication of WO2016148118A1 publication Critical patent/WO2016148118A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/002—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
    • B29C59/04—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing using rollers or endless belts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
    • B29C59/022—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing characterised by the disposition or the configuration, e.g. dimensions, of the embossments or the shaping tools therefor
    • B29C2059/023—Microembossing

Definitions

  • the present invention relates to a method for producing a concavo-convex pattern formed body and an apparatus used in the production method.
  • the nanoimprint technology is a technique in which a mold having a concavo-convex pattern is pressed against a liquid resin on a substrate and the mold pattern is transferred to the resin.
  • Concavo-convex patterns exist from nanoscales of 10 nm level to about 100 ⁇ m, and are used in various fields such as semiconductor materials, optical materials, storage media, micromachines, biotechnology, and the environment.
  • a mold having a predetermined shape formed on the surface is pressed against a thermoplastic resin melted at a glass transition temperature or higher, the surface shape of the mold is thermally nanoimprinted on the thermoplastic resin, and the mold is cooled. And thermal nanoimprint for removing the mold, pressing the same mold against the photocurable resin, curing the photocurable resin with energy rays such as ultraviolet irradiation, and then removing the mold.
  • FIG. 3 is a schematic diagram of a so-called plate-to-plate apparatus, which is an example of a conventional nanoimprint apparatus, that transfers the shape of a flat plate mold to a transfer target resin on a flat substrate.
  • a plate-shaped mold fixed to the arm 101 is pressed against the transfer material resin layer applied to the flat substrate by moving the arm 101 downward, and imprinting is performed. After the layer was cured, the mold was peeled off from the cured transfer target resin layer by moving the arm 101 upward.
  • the transfer operation and the curing operation of the transferred resin layer can be performed independently.
  • the plate-shaped mold is pressed against the plate-shaped transferred resin layer, air bubbles are taken in between the mold and the transferred resin layer when pressed, and the resin cures as it is. It was difficult to accurately transfer the shape of the mold to the transferred resin layer.
  • the mold and the cured transferred resin may be damaged.
  • FIG. 4 is a schematic view of a so-called roll-to-roll apparatus that transfers the shape of a mold on a roll to a resin on the roll, which is an example of a further conventional nanoimprint apparatus.
  • imprinting is performed by press-contacting a mold wound and fixed on a roll with a shape outside on a transferred resin layer on another roll.
  • FIG. 5 is a schematic view of a so-called roll-to-plate type apparatus for transferring the shape of a mold on a roll to a resin on a flat substrate, which is an example of a further conventional nanoimprint apparatus.
  • imprinting is performed by press-contacting a mold, which is wound and fixed on a roll with a shape outside, to a transfer material resin layer on a substrate.
  • the mold is stuck and fixed to the roll, but there is a problem that a transfer defect occurs when foreign matter is mixed in the pasting surface or bubbles are bitten during the pasting. In that case, re-pasting was necessary.
  • the mold is fixed to the roll with a strong adhesive, the mold once removed from the roll could not be reused.
  • Patent Document 1 discloses an imprint mold fixing pressure-sensitive adhesive sheet for easily peeling a mold from a roll. Patent document 1 made it a subject that a mold does not peel from a roll in the case of imprint. Moreover, the mold was peeled off with the adhesive sheet.
  • the mold contacts the transferred object only at the time of transfer, so the transfer operation to the transferred resin layer and the curing operation of the transferred resin layer are performed simultaneously. There was a need to do. Therefore, the mode of the imprint apparatus is limited, and the type of the transfer target resin is limited to the photocurable resin.
  • Patent Document 2 describes an apparatus that separates a roll and a mold.
  • this apparatus requires a large-scale configuration for raising and lowering the mold.
  • the present invention does not capture air bubbles when the mold is brought into contact with the transferred resin layer, and the mold and the transferred transferred resin layer are damaged when the mold is peeled off from the transferred transferred resin layer. It is an object of the present invention to provide a method for producing a concavo-convex pattern forming body and an imprint apparatus.
  • the present invention provides an imprint apparatus using a roll as a pressure application means, and a method for producing a concavo-convex pattern forming body and an imprint apparatus in which the mold can be easily attached to and detached from the roll and the mold once peeled from the roll can be reused
  • the purpose is to provide.
  • an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a concavo-convex pattern forming body and an imprint apparatus that do not require simultaneous transfer operation and curing operation.
  • the present invention relates to the following [1] to [4], for example.
  • the transferred resin layer on which the concavo-convex pattern of the film mold is transferred by placing the roll on the transferred resin layer after curing and rotating the roll in the winding direction of the film mold;
  • An imprint apparatus wherein the film mold is peeled off, and the film mold is wound up and collected on a roll surface.
  • the mold can be peeled off from the roll during transfer and laminated on the transferred resin layer while using the roll as the pressure applying means, the transfer operation and the transferred resin layer can be performed. It is not necessary to perform the curing operation simultaneously.
  • the peeled mold can be reused, it is possible to continuously manufacture the concavo-convex pattern formed body. Then, the mold laminated on the cured transfer material resin layer can be peeled off from the cured transfer material resin layer at a low peel angle with only a roll curvature, so that the mold and the cured transfer object are peeled off at the time of peeling. The transfer resin layer is not damaged.
  • the imprint apparatus since the mold is transferred to the transfer material resin layer using a roll, no air bubbles are taken in between the mold and the transfer resin layer. Further, the imprint apparatus according to the present invention does not require a stamper to be attached to a support column or a rotating arm unlike a conventional roll-to-plate type apparatus, and thus can be reduced in size as compared with a conventional roll-to-plate type apparatus. It is.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing the steps of a method for producing a concavo-convex pattern formed body of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic view showing an indwelling means of the imprint apparatus used in the method for producing the concavo-convex pattern formed body of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic diagram of a conventional plate-to-plate type imprint apparatus.
  • FIG. 4 is a schematic diagram of a conventional roll-to-roll type imprint apparatus.
  • FIG. 5 is a schematic view of a conventional roll-to-plate type imprint apparatus.
  • the method for producing a concavo-convex pattern formed body of the present invention includes a step (1) of detachably winding and holding a film mold having a concavo-convex pattern on a surface on a roll having a locking capability on the surface, A step (2) of placing a substrate and a transferred body resin layer formed on the substrate on the surface, and a roll obtained in the step (1) on the surface of the transferred body resin layer.
  • the roll is rotated while contacting the wound film mold, the film mold is peeled off from the roll and unwound onto the transfer resin layer, and the uneven pattern on the surface of the film mold is transferred to the transfer resin layer.
  • Transferred resin layer (5) a step of rotating the surface of the film mold laminated on the surface while rotating a roll having a locking ability, peeling the film mold from the cured resin layer and winding it on the roll It is characterized by including.
  • the film mold 3 is wound on the locking layer 2 of the roll 1 whose surface has locking capability. At that time, the film mold 3 is wound on the roll 1 with the surface not having the concavo-convex pattern on the surface side of the roll 1, that is, the surface having the concavo-convex pattern on the outside. Then, the film mold 3 is held on the roll 1.
  • the film mold 3 when the length of the roll outer periphery direction of the film mold 3 is shorter than the outer periphery of the roll 1, the entire length of the film mold 3 is wound around the roll 1, and the length of the film mold 3 in the outer peripheral direction of the roll However, when it is longer than the outer periphery of the roll 1, the film mold 3 corresponding to the length of the outer periphery of the roll is wound around the roll 1, and the film mold corresponding to the length longer than the outer periphery of the roll is wound thereon.
  • the roll 1 preferably has a diameter of 23 to 1000 mm and a width of 10 to 3000 mm.
  • Examples of the material of the roll 1 include metal, carbon, plastic, silicone rubber, and ceramic.
  • the roll 1 is connected to normal driving means and rotates.
  • the locking ability means a function of holding the film mold 3 so as to be detachable. And from the viewpoint of reliably locking the film mold 3, it is preferable that the entire surface of the roll 1 has a locking capability.
  • the locking ability of the surface of the roll 1 include static electricity, reduced pressure, and adhesion, but it is preferable to use adhesion from the viewpoint of handling.
  • An example of the above static electricity is to use the relationship of the charged column.
  • the polyester is easily negatively charged. For this reason, it is possible to increase the electrostatic force by selecting glass or lead that is easily positively charged as the material of the roll.
  • the coulomb force can be generated on the surface of a medium such as polyimide, alumina ceramics, or quartz glass, and the voltage can be applied to the roll to adjust the locking ability of the roll.
  • the roll locking ability can be adjusted by providing pores in the roll, suctioning the pressure through the pores, and adjusting the degree of vacuum from 0.1 kPa to 0.1 MPa.
  • the adhesive include a method of applying an adhesive on the roll surface and a method of sticking an adhesive sheet on the roll surface.
  • a pressure-sensitive adhesive mainly composed of an acrylic resin, a urethane resin, a silicone resin, and rubber can be used.
  • An adhesive is preferred.
  • These pressure-sensitive adhesives preferably contain a crosslinking agent such as an isocyanate compound or a metal chelate compound as necessary.
  • a method of applying the pressure-sensitive adhesive to the roll surface a known method such as painting with a brush or spraying can be used.
  • a sticky elastomer sheet is stuck to the roll directly or by using an adhesive, or a double-sided tape having a pressure-sensitive adhesive layer is used.
  • a method of sticking to a roll and making the other side a pressure-sensitive adhesive layer having a locking ability is used as a method of sticking the pressure-sensitive adhesive sheet to the roll surface.
  • Elastomer sheet materials include natural rubber, silicone rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, acrylonitrile-butadiene copolymer rubber, acrylic rubber, styrene rubber, epichlorohydrin rubber, chlorosulfonated polyethylene, Examples include chlorinated polyethylene, urethane rubber, fluorine rubber, chloroprene rubber, isobutylene isoprene rubber, and polyester.
  • double-sided tape in addition to those in which a pressure-sensitive adhesive layer is formed on both sides of the base material, those that do not use a base material (releasability after release treatment laminated on both sides of the pressure-sensitive adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive layer) Any one of those formed only from the base material) can be used, but considering the ease of sticking to the film mold and the ease of work when replacing the film mold, the adhesive is applied to both sides of the base material.
  • the double-sided tape formed is preferable, and in particular, it is preferable to use a double-sided tape whose adhesive strength on the side to be attached to the film mold is weaker than the adhesive strength on the surface attached to the roll.
  • the base material used for the double-sided tape it is only necessary to have flexibility that can be wound around a roll. Specifically, a thermoplastic resin film, a nonwoven fabric, a foam, or the like can be used.
  • the pressure-sensitive adhesive used for the pressure-sensitive adhesive layer constituting the double-sided tape can be a pressure-sensitive adhesive mainly composed of acrylic resin, urethane resin, silicone resin, and rubber, but it is easy to adjust the cost and the adhesive force described later. Therefore, an adhesive mainly composed of an acrylic resin is preferable.
  • These pressure-sensitive adhesives preferably contain a crosslinking agent such as an isocyanate compound or a metal chelate compound as necessary.
  • the pressure-sensitive adhesive layer preferably has an adhesive strength at 23 ° C. of less than 20 N / 25 mm at a tensile angle of 90 ° and a peeling speed of 300 mm / min in accordance with JIS Z 0237. More preferably, it is 10 N / 25 mm.
  • the film mold has a resin layer having a concavo-convex pattern on the surface, preferably a film base, a resin layer formed on the film base and having a concavo-convex pattern on the surface, and at least a concavo-convex pattern of the resin layer. And a release agent layer formed with a uniform thickness on the surface.
  • the film substrate is preferably a resin selected from the group consisting of polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyester, polymethyl methacrylate, polystyrene, polyolefin, polyimide, polysulfone, polyethersulfone, and polyethylene naphthalate.
  • the thickness of the film substrate is preferably in the range of 25 to 1000 ⁇ m in order to achieve both flexibility and rigidity.
  • the resin forming the resin layer include a thermoplastic resin, a thermosetting resin, and a photocurable resin.
  • acrylic resin, methacrylic resin, styrene resin, olefin resin, cycloolefin resin, polycarbonate resin, polyester resin, epoxy resin, oxetane, and the like can be given.
  • Preferred resins are photo-curing resins, especially resins that are cured by ultraviolet rays.
  • the resin may contain components such as an antioxidant, a photosensitizer, a filler, and a leveling agent in a range that does not affect the properties of the resin.
  • the thickness of the resin layer is usually 0.5 to 500 ⁇ m, preferably 5 to 250 ⁇ m. When the thickness of the resin layer is within the above range, the resin layer has strength to withstand imprinting, has good smoothness, is flexible, and is easy to handle.
  • the thickness of the resin layer refers to the distance between the bottom surface of the resin layer and the surface with the highest surface irregularities.
  • the concavo-convex pattern on the surface of the resin layer is a pattern repeated at a constant cycle, and preferably has a cycle of 10 nm to 500 ⁇ m and a depth of 10 nm to 500 ⁇ m.
  • Specific examples of the uneven shape include an uneven shape including a line, a cylinder, a monolith, a cone, a polygonal pyramid, a microlens, a wiring pattern, a hole-like hole, and the like.
  • Examples of the release agent that forms the release agent layer include a fluorine-based silane coupling agent, a perfluoro compound having an amino group or a carboxyl group, and a perfluoroether compound having an amino group or a carboxyl group.
  • the thickness of the release agent layer is preferably in the range of 0.5 to 20 nm.
  • the uniform thickness means a substantially uniform thickness, preferably a uniform thickness with a standard deviation of 0.1 to 10.
  • the inorganic layer is preferably made of at least one inorganic material selected from the group consisting of SiO 2 , ZrO 2 , ZnO, Ta 2 O 5 , HfO 2 , ITO, FTO, TiO 2 , Si and SiC.
  • the thickness is preferably in the range of 0.5 to 100 nm.
  • the length in the outer peripheral direction of the roll of the film mold is not particularly limited, and may be shorter or longer than the outer periphery of the roll, but may be shorter than the outer periphery of the roll from the viewpoint of stably locking to the roll. preferable.
  • the length in the roll width direction of the film mold is preferably shorter than the roll width from the viewpoint of imprinting.
  • a substrate 5 and an object to be transferred in which an uncured object resin layer 4a to be transferred is laminated on the substrate 5 are placed and fixed.
  • substrate 5 A resin substrate, a glass substrate, a silicon substrate, a sapphire substrate, a gallium nitride substrate, a carbon substrate, a silicon nitride substrate etc. can be mentioned,
  • In order to raise adhesiveness with to-be-transferred resin. Can be subjected to known easy adhesion treatment (corona treatment, primer treatment, etc.).
  • the substrate 5 can be appropriately selected according to the intended use of the resulting concavo-convex pattern formed body, but a resin substrate is preferable from the viewpoint of flexibility and cost.
  • the resin used for the resin substrate include polyethylene terephthalate, polycarbonate, polymethyl methacrylate, polystyrene, cyclic polyolefin, polyimide, polysulfone, polyethersulfone, and polyethylene naphthalate.
  • the thickness of the substrate is preferably in the range of 25 to 2000 ⁇ m, and more preferably in the range of 50 to 500 ⁇ m.
  • thermoplastic resins examples include thermoplastic resins, thermosetting resins, and photocurable resins.
  • Preferred resins include photocurable resins, particularly resins that are cured by ultraviolet rays. Specific examples include acrylic resins, methacrylic resins, cycloolefin resins, styrene resins, epoxy resins, polycarbonate resins, and polyester resins.
  • a thermoplastic resin usually requires a pretreatment that is heated and softened before application or dissolved in an organic solvent, whereas a photocurable resin is required. In this case, it is preferable in that no pretreatment is required.
  • the thickness of the transferred resin layer 4a can be appropriately selected according to the intended use of the resulting concavo-convex pattern forming body, but is preferably in the range of 0.1 to 100 ⁇ m.
  • quartz, glass, stone surface plate, metal, plastic and the like are usually used as the material for the substrate platform 6.
  • an indwelling means 7 for temporarily fixing the end of the film mold 3 is provided on the substrate platform 6.
  • the indwelling means 7 is preferably provided at an end portion of the substrate 5 on the substrate platform 6, and more preferably provided at both ends of the substrate 5.
  • Examples of the indwelling means 7 include a removable adhesive tape, silicone rubber, and a locking piece that is mounted so as to straddle between the film mold and the substrate mounting portion.
  • the positional accuracy of the imprint particularly in continuous work is ensured, and the locking of the film mold 3 on the transferred resin layer 4 a is assisted.
  • the method for fixing the transferred body on the substrate mounting portion 6 include a vacuum suction method, fixing with a fixing jig, and an adhesive method using an adhesive.
  • ⁇ Step (3)> Preferably, after the end of the film mold 3 is fixed by the indwelling means 7, as shown in FIG. 1 (3), a process is performed on the surface of the transferred resin layer 4 a on the substrate 5 prepared in the process (2). While the film mold 3 wound around the roll 1 obtained in (1) is in contact, the roll is rotated in the unwinding direction, and the uneven pattern on the surface of the film mold 3 is formed on the surface of the transferred resin layer 4a. Transcript. Then, since the locking ability of the transferred resin layer 4a with respect to the film mold 3 is greater than the capability of locking the film mold 3 of the roll 1, the film mold 3 peels off from the surface of the roll 1 simultaneously with the transfer of the concavo-convex pattern.
  • the film mold 3 moves from the roll 1 onto the transferred material resin layer 4a.
  • the film mold 3 can be laminated on the transferred resin layer 4a without generating bubbles.
  • the film mold 3 does not have to be completely peeled off from the roll 1, and a part of the film mold 3 may remain wound around the roll 1.
  • the pressure of the roll 1 is preferably 1 Pa to 10 kPa, and the rotation speed is preferably 0.001 to 2 m / min.
  • Examples of the resin curing means include light irradiation means and heating means.
  • Examples of the light used for the light irradiation means include active energy rays such as ultraviolet rays, visible rays, infrared rays, and electron beams. The irradiation amount of the active energy ray is usually 1 to 20,000 mJ / cm 2 .
  • Examples of the heating means include an electric heater, an infrared heater (lamp), and induction heating.
  • the light irradiation means is used when the transfer body resin is a photocurable resin, and the heating means is used when the transfer body resin is a thermosetting resin.
  • the transfer resin is a thermoplastic resin, it is possible to achieve the same purpose as the curing in the present invention by solidifying. Therefore, the solidified thermoplastic resin is used as the transfer resin layer 4b. Can do.
  • a roll 1 having a locking ability on the surface is brought into contact with the film mold 3 laminated on the surface of the transferred resin layer 4b cured in the step (4).
  • the ability of the transferred resin layer 4b obtained by curing the transferred resin layer 4a to the film mold 3 is reduced, and the cured transferred resin layer 4b is locked to the film mold 3.
  • the film mold 3 is peeled off from the cured transfer material resin layer 4 b and wound around the roll 1.
  • the peeling angle when the film mold 3 is peeled from the cured transfer resin layer 4b is only the roll curvature, and therefore the film mold 3 and the cured transfer resin layer 4b may be damaged. Absent.
  • the pressure of the roll 1 is preferably 1 Pa to 10 kPa, and the rotation speed is preferably 0.001 to 2 m / min from the viewpoint of reliably peeling the film mold 3 from the cured transfer resin layer 4b. .
  • the roll used in the step (4) may be a roll with the film mold 3 peeled off in the step (3), or a roll different from the roll used in the steps (1) to (3). May be.
  • the present invention is an invention utilizing the fact that the interfacial adhesive strength between the film mold and the transferred resin layer is relatively lowered by the pressure and rotation of the roll 1 and the transferred resin layer being cured.
  • the transferred resin layer has wettability because it is fluid before curing.
  • the cured transfer resin layer is a cured resin, it has no wettability, and the substrate has high adhesion to the transfer resin layer.
  • the adhesiveness (adhesiveness) between the roll and the film mold can be set higher than the peeling force at the interface of the transfer resin layer, and the film mold can be wound around the roll.
  • the present invention has a lower locking ability on the surface of the roll 1 than the locking ability between the transferred resin layer 4a and the substrate before curing, and the relationship between the cured film mold and the transferred resin layer 4b. Set higher than stopping power.
  • the magnitude relationship between the locking ability of the surface of the roll 1 and the locking ability of the transferred resin layer is reversed by decreasing the adhesion to the film mold 3 due to curing of the transferred resin layer.
  • the roll surface and the transferred resin layer are reciprocated.
  • step (3) preferably, after the end of the film mold 3 is fixed to the substrate mounting part 6 by the indwelling means 7, the film mold is brought into contact with the untransferred resin layer 4a before curing. Then, since the locking capability of the roll 1 surface is lower than the locking capability of the transferred resin layer 4a before curing, the film mold can be applied from the surface of the roll 1 before curing by pressurizing and developing (rotating) the roll 1. It moves on the transferred resin layer 4a. On the other hand, when the locking layer on the surface of the roll 1 is brought into contact with the cured transfer target resin layer 4b in the step (5), the locking capability of the roll 1 surface is the locking capability of the transferred transfer resin layer before curing. Since it is higher, the film mold moves from the cured resin layer to the roll surface by the pressurization and development (rotation) of the roll 1.
  • the present invention can easily peel off the film mold 3 from the roll surface, and can collect the film mold on the roll surface after the concavo-convex pattern formed body is manufactured. Therefore, according to the production method of the present invention, the transfer operation and the curing operation of the transferred resin layer can be performed separately, and the recovered film mold can be reused.
  • the roll 1 having the locking ability on the surface and the resin curing means are fixed, and the substrate mounting portion is moved, thereby continuously forming the uneven pattern forming body. Can be manufactured.
  • the concavo-convex pattern formed body obtained in the present invention can be used for optical members (antireflection film, wire grid type polarizing plate, LED and OLED light extraction substrate by appropriately adjusting the size of the concavo-convex pattern and the composition of the transferred resin. , A light diffusion plate, etc.), a cell culture sheet, a water repellent member, and a hydrophilic member.
  • An imprint apparatus includes a roll having a locking ability on a surface, a film mold having a concavo-convex pattern on the surface that is unwound and held on the roll surface, and a transfer resin
  • the transferred resin layer on which the concavo-convex pattern of the film mold is transferred by placing the roll on the transferred resin layer after curing and rotating the roll in the winding direction of the film mold;
  • the film mold is peeled off, and the film mold can be wound up and collected on a roll surface.
  • Adhesive A 120 g (solid content) of acrylic polymer (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd., product name: SK Dyne 1435, non-volatile content 30%), 3 isocyanate crosslinking agent (manufactured by Tosoh Corp., Coronate HX, non-volatile content 100%) .6 g (solid content) and 200 g of ethyl acetate were mixed.
  • Adhesive B 120 g (solid content) of acrylic polymer (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd., product name: SK Dyne 1495, 30% non-volatile content), 12 g of isocyanate cross-linking agent (manufactured by Tosoh Corp., Coronate HX, 100% non-volatile content) (Solid content) and 200 g of ethyl acetate were mixed.
  • a pressure-sensitive adhesive layer A was formed by applying and drying pressure-sensitive adhesive A on one side of a 50 ⁇ m-thick polyethylene terephthalate film (Toray Industries, Lumirror T60). Moreover, the adhesive layer B was formed by applying and drying the adhesive B on the other surface of the polyethylene terephthalate film on which the adhesive layer A was not formed. The thickness of each of the pressure-sensitive adhesive layers A and B after drying is 25 ⁇ m, and the pressure-sensitive adhesive layer A has a higher adhesive strength than the pressure-sensitive adhesive layer B.
  • the adhesive strength of the adhesive layer A to the stainless steel plate is (7.1 N / 25 mm).
  • the adhesive strength of the adhesive layer B to the stainless steel plate is (0.4 N / 25 mm).
  • inorganic layer SiO 2 is vacuum-deposited at room temperature for 1 minute on the resin sheet having a shape on the surface obtained in (1) to form an oxide coating film having a thickness of 10 nm. And it was set as the inorganic substance layer. After vapor deposition, it was visually confirmed that the surface shape of the inorganic layer was free of cracks and defects.
  • release agent layer A laminate of the inorganic layer, the photocurable resin layer, and the substrate obtained in (2) is used as a perfluoro fluorine release agent (trade name: OPTOOL DSX, manufactured by Daikin Industries, Ltd.). ) And then left to stand in a wet heat environment of 70 ° C. and 90% RH for 1 hour.
  • the film was rinsed with a fluorine-based solvent (trade name: HD-TH 3 manufactured by Harves Co., Ltd.), and allowed to stand in an environment of 23 ° C. and 65% RH for 24 hours to complete the treatment of the release agent layer.
  • the thickness of the release agent layer was 3 nm. Although the uneven
  • Example 1 A double-sided pressure-sensitive adhesive tape was attached to the surface of a roll made of SUS304 having a diameter of 100 mm and a width of 200 mm via the pressure-sensitive adhesive layer A of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape obtained in Preparation Example 1.
  • the film mold produced in Adjustment Example 2 was wound and held on the roll surface via the pressure-sensitive adhesive layer B of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape to obtain a roll having the film mold wound and held on the surface.
  • a 100 ⁇ m thick polyethylene terephthalate substrate manufactured by Toray Industries Inc., Lumirror U10 was placed on the substrate placing portion by a tape fixing method.
  • a photocurable resin (manufactured by Toyo Gosei Co., Ltd., PAK-02) was applied onto the substrate by a bar coating method to form a transferred resin layer having a thickness of 1.5 ⁇ m.
  • the roll on which the film mold is wound and held is brought into contact with the resin layer to be transferred at a pressure of 250 Pa and rotated at a rotational speed of 0.06 m / min in the unwinding direction. Is peeled off at the interface between the film mold and the pressure-sensitive adhesive layer B of the pressure-sensitive adhesive tape and unwound on the surface of the transferred resin layer to transfer the pattern of the film mold to the transferred resin layer and between the transferred resin layer and the film mold.
  • a laminate was obtained.
  • the laminate of the transferred resin layer and the film mold was irradiated with 1,000 mJ / cm 2 of ultraviolet light to cure the transferred resin.
  • the film mold is cured resin. It peeled from the layer and wound up on the adhesive layer B on the roll surface. Neither the film mold nor the transferred resin layer pattern was destroyed.
  • Example 1 The transfer resin was not cured when the same operation as in Example 1 was performed except that the amount of ultraviolet irradiation applied to the laminate of the transfer resin layer and the film mold was changed to 40 mJ / cm 2 . When the film mold was rotated in the winding direction of the roll, it was found that the resin layer pattern was deformed and destroyed.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

　ロールに対するモールドの着脱が容易で、ロールから剥離したモールドが再利用可能であり、転写操作と硬化操作を同時に行う必要がない凹凸パターン形成体の製造方法等を提供する。本発明の凹凸パターン形成体の製造方法は、ロール上に表面に凹凸パターンを有するフィルムモールドを着脱可能に巻回保持する工程（１）、基板載置部上に被転写体樹脂層を含む被転写体を載置する工程（２）、被転写体樹脂層の表面にフィルムモールドを当接しながらロールを回動させて、フィルムモールドをロール上から剥離して被転写体樹脂層上に巻き出すとともにフィルムモールドの表面の凹凸パターンを被転写体樹脂層に転写する工程（３）、被転写体樹脂層を硬化させる工程（４）、硬化した被転写体樹脂層上に積層されたフィルムモールドに、ロールを当接しながら回動させて、フィルムモールドを硬化した被転写体樹脂層上から剥離してロール上に巻き取る工程（５）を含む。

Description

凹凸パターン形成体の製造方法およびインプリント装置
　本発明は凹凸パターン形成体の製造方法および該製造方法に用いられる装置に関する。
　ナノインプリント技術とは、凹凸のパターンを形成したモールドを、基板上の液状樹脂等へ押しつけ、モールドのパターンを樹脂に転写するものである。凹凸のパターンとしては、１０ｎｍレベルのナノスケールのものから、１００μｍ程度のものまで存在し、半導体材料、光学材料、記憶メディア、マイクロマシン、バイオ、環境等、様々な分野へ用いられている。
　ナノインプリントの種類としては、表面に所定の形状が形成されているモールドをガラス転移温度以上で溶融した熱可塑性樹脂に圧接して、該モールドの表面形状を熱可塑性樹脂に熱ナノインプリントし、冷却後モールドを取り外す熱ナノインプリントと、同様のモールドを光硬化性樹脂に圧接して、紫外線照射などのエネルギー線により光硬化性樹脂を硬化させた後、モールドを取り外す光ナノインプリントなどが挙げられる。
　図３は、従来のナノインプリント装置の１例である、平板状のモールドの形状を平らな基板上の被転写体樹脂に転写するいわゆるプレートトゥプレート方式(ｐｌａｔｅ　ｔｏ　ｐｌａｔｅ）の装置の模式図である。この装置では、平板基板に塗布された被転写体樹脂層に、アーム１０１に固定された板状のモールドを、アーム１０１を下方向に動かすことにより圧接してインプリントを行い、被転写体樹脂層硬化後は、アーム１０１を上方向に動かすことにより、硬化した被転写体樹脂層からモールドを剥離していた。
　この方法によれば、転写操作と被転写体樹脂層の硬化操作を独立して行うことができる。しかしながら、板状のモールドを板状の被転写体樹脂層に圧接する方法であると、圧接する際にモールドと被転写体樹脂層との間に気泡が取り込まれ、そのまま樹脂が硬化するため、モールドの形状を被転写体樹脂層に正確に転写することが困難であった。また、被転写体樹脂層が硬化した後、モールドを硬化した被転写体樹脂層から剥離する際に大きな力を必要とするため、モールドおよび硬化した被転写樹脂に損傷が生じることがあった。
　図４は、さらなる従来のナノインプリント装置の１例であるロール上のモールドの形状をロール上の樹脂に転写するいわゆるロールトゥロール（ｒｏｌｌ　ｔｏ　ｒｏｌｌ）方式の装置の模式図である。この装置では、ロール上に形状を外側にして巻回固定されたモールドを、他のロール上の被転写体樹脂層に圧接することにより、インプリントを行う。
　図５は、さらなる従来のナノインプリント装置の１例であるロール上のモールドの形状を平らな基板上の樹脂に転写するいわゆるロールトゥプレート（ｒｏｌｌ　ｔｏ　ｐｌａｔｅ）方式の装置の模式図である。この装置では、ロール上に形状を外側にして巻回固定されたモールドを、基板上の被転写体樹脂層に圧接することにより、インプリントを行う。
　これらロールトゥロールおよびロールトゥプレート方式であると、モールドと被転写体の接する面積は小さいため、上記プレートトゥプレート方式にあった気泡の取り込みの問題がなく、またモールドを硬化した被転写体樹脂層から剥離する際にモールドや製品に損傷が生じることもない。
　これらロールを用いた方式では、モールドをロールに貼付固定するが、貼り付けの際に、貼り付け面に異物が混入したり、泡の噛み込みがあったりすると、転写欠陥となるという問題があり、その場合は再度の貼り付けが必要であった。しかしながら、モールドは強固な粘着剤でロールに固定されているため、一度ロールから剥がしたモールドは再使用することができなかった。
　そこで、特許文献１には、ロールからモールドを容易に剥がすためのインプリントモールド固定用粘着シートが開示されている。特許文献１は、インプリントの際には、モールドがロールから剥がれないことを課題としていた。また、モールドを粘着シートとともに剥離していた。
　さらには、これらロールを用いた方式では、モールドが被転写体に接するのは転写の際のみであることから、被転写体樹脂層への転写操作と被転写体樹脂層の硬化操作とを同時に行う必要があった。そのためインプリント装置の態様が限られるとともに、被転写体樹脂の種類も光硬化性樹脂に限られていた。
　これら従来のロール式のインプリント装置の問題を解決するために、特許文献２には、ロールとモールドとを分離した装置が記載されている。しかしながら、この装置では、モールドを昇降するための大掛かりな構成を必要としていた。
国際公開第２０１３／０３１７１０号公報 特許第５２３２０７７号公報
　本発明は、モールドを被転写体樹脂層に当接する際に気泡の取り込みがなく、また、モールドを硬化後の被転写体樹脂層から剥離する際にモールドおよび硬化した被転写体樹脂層の破損のない凹凸パターン形成体の製造方法およびインプリント装置を提供することを目的とする。
　そして本発明は、圧力印加手段としてロールを用いるインプリント装置において、ロールに対するモールドの着脱が容易で、一度ロールから剥離したモールドが再利用可能である凹凸パターン形成体の製造方法およびインプリント装置を提供することを目的とする。
　さらに本発明は、転写操作と硬化操作を同時に行う必要がない凹凸パターン形成体の製造方法およびインプリント装置を提供することを目的とする。
　本発明は、たとえば以下の［１］～［４］に関する。
　［１］表面が係止能を有するロール上に、表面に凹凸パターンを有するフィルムモールドを着脱可能に巻回保持する工程（１）と、
　基板載置部上に基板および基板上に形成された被転写体樹脂層を含む被転写体を載置する工程（２）と、
　前記被転写体樹脂層の表面に、前記工程（１）で得られたロールに巻回保持されたフィルムモールドを当接しながらロールを回動させて、フィルムモールドをロール上から剥離して被転写体樹脂層上に巻き出すとともにフィルムモールドの表面の凹凸パターンを被転写体樹脂層に転写する工程（３）と、
　前記工程（３）により表面にフィルムモールドが積層された状態の被転写体樹脂層を硬化させる工程（４）と、
　前記工程（４）で得られた硬化した被転写体樹脂層上に積層されたフィルムモールドに、表面が係止能を有するロールを当接しながら回動させて、フィルムモールドを硬化した被転写体樹脂層上から剥離してロール上に巻き取る工程（５）とを含むことを特徴とする凹凸パターン形成体の製造方法。
　［２］前記ロール表面に粘着層が存在することを特徴とする［１］に記載の凹凸パターン形成体の製造方法。
　［３］前記工程（１）～（５）を連続して行うこと特徴とする［１］または［２］に記載の凹凸パターン形成体の製造方法。
　［４］表面に係止能を有するロールと、前記ロール表面に巻出し着脱可能に保持された表面に凹凸パターンを有するフィルムモールドと、被転写樹脂層を硬化させるための樹脂硬化手段とを備えてなり、前記フィルムモールドの表面に形成された凹凸パターンを被転写体樹脂層に転写するインプリント装置であって、
　前記フィルムモールドを巻回したロールを前記被転写体樹脂層上に配置して、前記フィルムモールドの巻き出し方向に前記ロールを回動することにより、前記フィルムモールドをロール表面から被転写体樹脂層表面へ供給可能にされており、
　かつ、前記樹脂硬化手段により被転写樹脂層の硬化させた後に、
　前記ロールを硬化後の前記被転写体樹脂層上に配置して、前記フィルムモールドの巻取り方向にロールを回動することにより、前記フィルムモールドの凹凸パターンが転写された被転写体樹脂層と前記フィルムモールドとを剥離して、前記フィルムモールドをロール表面に巻き取り回収可能にされてなることを特徴とするインプリント装置。
　本発明の製造方法によれば、圧力印加手段としてロールを用いながら、転写時にモールドをロールから剥離して被転写体樹脂層上に積層することができるので、転写操作と被転写体樹脂層の硬化操作を同時に行う必要がない。また剥離したモールドを再利用することもできるため、凹凸パターン形成体を連続して製造することも可能である。そして、硬化した被転写体樹脂層上に積層されたモールドは、ロール曲率のみの低い剥離角で、硬化した被転写体樹脂層から剥離することができるので、剥離の際にモールドおよび硬化した被転写体樹脂層に損傷が生じることがない。さらには、ロールを用いて被転写体樹脂層にモールドを転写するので、モールドと被転写体樹脂層間に気泡の取り込みがない。
　また、本発明のインプリント装置は、従来のロールトゥプレート方式の装置のようにスタンパを支柱や回動アームに取り付ける必要がないので、従来のロールトゥプレート方式の装置に比べて小型化が可能である。
図１は、本発明の凹凸パターン形成体を製造する方法の工程を示す模式図である。 図２は、本発明の凹凸パターン形成体を製造する方法に用いられるインプリント装置の留置手段を示す模式図である。 図３は、従来のプレートトゥプレート方式のインプリント装置の模式図を示す。 図４は、従来のロールトゥロール方式のインプリント装置の模式図を示す。 図５は、従来のロールトゥプレート方式のインプリント装置の模式図を示す。
　本発明の凹凸パターン形成体の製造方法は、表面が係止能を有するロール上に、表面に凹凸パターンを有するフィルムモールドを着脱可能に巻回保持する工程（１）と、基板載置部上に基板および基板上に形成された被転写体樹脂層を含む被転写体を載置する工程（２）と、前記被転写体樹脂層の表面に、前記工程（１）で得られたロールに巻回保持されたフィルムモールドを当接しながらロールを回動させて、フィルムモールドをロール上から剥離して被転写体樹脂層上に巻き出すとともにフィルムモールドの表面の凹凸パターンを被転写体樹脂層に転写する工程（３）と、前記工程（３）により表面にフィルムモールドが積層された状態の被転写体樹脂層を硬化させる工程（４）と、前記工程（４）で得られた硬化した被転写体樹脂層上に積層されたフィルムモールドに、表面が係止能を有するロールを当接しながら回動させて、フィルムモールドを硬化した被転写体樹脂層上から剥離してロール上に巻き取る工程（５）とを含むことを特徴とする。
　＜工程（１）＞
　図１（１）に示すように、フィルムモールド３を、表面が係止能を有するロール１の係止層２上に巻回する。その際、フィルムモールド３は、凹凸パターンを有しない面をロール１の表面側にして、すなわち凹凸パターンを有する面を外側にしてロール１上に巻回する。するとフィルムモールド３はロール１上に保持される。なお、フィルムモールド３のロール外周方向の長さが、ロール１の外周よりも短い場合は、フィルムモールド３の全尺をロール１に巻回することになり、フィルムモールド３のロール外周方向の長さが、ロール１の外周よりも長い場合は、ロール外周長さ分のフィルムモールド３をロール１に巻回し、その上に重ねてロール外周より長い分のフィルムモールドを巻回する。
　まず、ロール１について説明する。
　ロール１の大きさは、直径が２３～１０００ｍｍ、幅が１０～３０００ｍｍであることが好ましい。ロール１の材質としては、金属、カーボン、プラスチック、シリコーンゴム、セラミック等が挙げられる。ロール１は、通常駆動手段に接続され、回動する。
　ここで係止能とは、フィルムモールド３を着脱可能な程度に保持する機能を意味する。
そして、フィルムモールド３を確実に係止する観点から、ロール１表面全体が係止能を有することが好ましい。
　ロール１表面の係止能としては、静電気、減圧および粘着等が挙げられるが、取り扱いの観点から粘着を用いることが好ましい。
　上記静電気の例としては、帯電列の関係を利用することが挙げられる。たとえば、フィルムモールドを形成する樹脂としてポリエステルを用いる場合、ポリエステルは負に帯電しやすいので、ロールの材質として正に帯電しやすいガラスや鉛を選択して静電気力を大きくすることが挙げられる。
　また、ロールに電圧を掛け、積極的に静電気力を付与して使用することもできる。具体的には、ポリイミド、アルミナ系セラミックス、石英ガラスなどの媒体表面にクーロン力を発生させ、その電圧をロールに掛けて、ロールの係止能を調整することができる。
　上記減圧の例としては、ロールに細孔を設け、その細孔を通して減圧吸引し、真空度を０．１ｋＰａ～０．１ＭＰａまで調整する事によりロールの係止能を調整することができる。
　上記粘着の例としては、ロール表面に粘着剤を塗布する方法、ロール表面に粘着シートを貼付する方法が挙げられる。
　粘着剤としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、およびゴムを主成分とした粘着剤を用いることができるが、コストや後述する粘着力の調整のし易さからアクリル樹脂を主成分とした粘着剤が好ましい。これら粘着剤には、必要に応じてイソシアネート系化合物、金属キレート系化合物等の架橋剤が含まれていることが好ましい。粘着剤をロール表面に塗布する方法としては、刷毛で塗ったり、スプレーしたりするなど公知の方法を用いることができる。
　また、ロール表面に粘着シートを貼付する方法としては、粘着性を有するエラストマーシートをロールに直接または接着剤を用いて貼付したり、粘着剤層を有する両面テープを使用して、両面テープの一面をロールに貼り、もう一面を係止能を有する粘着剤層としたりする方法が挙げられる。
　エラストマーシートの材質としては、天然ゴム、シリコーンゴム、エチレン－プロピレン共重合ゴム、スチレン－ブタジエン共重合ゴム、アクリロニトリル－ブタジエン共重合ゴム、アクリルゴム、スチレンゴム、エピクロロヒドリンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、塩素化ポリエチレン、ウレタンゴム、フッ素ゴム、クロロプレンゴム、イソブチレンイソプレンゴムおよびポリエステルなどが挙げられる。
　両面テープを用いる場合には、基材の両面に粘着剤層が形成されたもののほかに基材を用いないもの（粘着剤層および粘着剤層の両面に積層される離型処理された剥離性基材のみから形成されるもの）のいずれも用いることができるが、フィルムモールドへの貼付のし易さやフィルムモールド交換時での作業のし易さを勘案すると、基材の両面に粘着剤が形成された両面テープが好ましく、とりわけ、フィルムモールドに貼付させる側の粘着剤層とした面の粘着力は、ロールに貼りつけた面の粘着力よりも弱くした両面テープを用いることが好ましい。
　両面テープに用いる基材としては、ロールに巻回できる可撓性を有していればよく、具体的には、熱可塑性樹脂性のフィルム、不織布、発泡体などを用いることができる。両面テープを構成する粘着剤層に用いる粘着剤は、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、およびゴムを主成分とした粘着剤を用いることができるが、コストや後述する粘着力の調整のし易さからアクリル樹脂を主成分とした粘着剤が好ましい。これら粘着剤には、必要に応じてイソシアネート系化合物、金属キレート系化合物等の架橋剤が含まれていることが好ましい。
　上記粘着剤層は、ＪＩＳ　Ｚ　０２３７に従って引張角度９０°で剥離速度３００ｍｍ／分における２３℃における粘着力が２０Ｎ／２５ｍｍ未満であることが好ましく、同条件で２３℃における粘着力が０．０１～１０Ｎ／２５ｍｍであるとより好ましい。
　次にフィルムモールド３について説明する。
　フィルムモールドは、表面に凹凸パターンを有する樹脂層を有する、好ましくはフィルム基材と、前記フィルム基材上に形成され、表面に凹凸パターンを有する樹脂層と、前記樹脂層の少なくとも凹凸パターンを有する面上に均一な厚さで形成された剥離剤層とを有する。
　フィルム基材としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリメタクリル酸メチル、ポリスチレン、ポリオレフィン、ポリイミド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォンおよびポリエチレンナフタレートよりなる群から選ばれる１種の樹脂であることが好ましい。
　フィルム基材の厚さは、フレキシブル性と剛性とを両立させるため、２５～１０００μｍの範囲内が好ましい。樹脂層を形成する樹脂としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂が挙げられる。具体的には、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、スチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ樹脂、オキセタンなどが挙げられる。好ましい樹脂としては、光硬化性樹脂、特に紫外線によって硬化される樹脂であり、具体的には、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、シクロオレフィン樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル系樹脂が挙げられる。
　上記樹脂は、酸化防止剤、光増感剤、充填剤、レベリング剤等の成分を上記樹脂の性質に影響を与えない範囲で含んでいてもよい。
　樹脂層の厚さは、通常０．５～５００μｍ、好ましくは５～２５０μｍであることが好ましい。樹脂層の厚さが上記範囲にあると、インプリントに耐える強度を有するとともに、平滑性が良く、フレキシブル性があり取扱いが容易である。ここで、樹脂層の厚さとは、樹脂層の底面と表面の凹凸の最も高い面との間の距離をいう。
　樹脂層の表面の凹凸パターンは、一定の周期で繰り返すパターンであり、好ましくは、周期１０ｎｍ～５００μｍ、深さ１０ｎｍ～５００μｍである。凹凸の具体的な形状としては、線、円柱、モノリス、円錐、多角錐、マイクロレンズ、配線パターン、ホール状の穴などを含む凹凸形状が挙げられる。
　前記剥離剤層を形成する剥離剤としては、フッ素系シランカップリング剤、アミノ基又はカルボキシル基を有するパーフルオロ化合物およびアミノ基又はカルボキシル基を有するパーフルオロエーテル化合物が挙げられる。剥離剤層の厚さは、０．５～２０ｎｍの範囲内が好ましい。均一な厚さとは、実質的に均一な厚さをいい、好ましくは標準偏差０．１～１０の均一な厚さをいう。
　また、樹脂層と剥離剤層との間には、無機物層を設けることが好ましい。無機物層を設けることにより、各層間の密着性が向上するため、転写後に被転写体樹脂層とフィルムモールドとの剥離性が良好であり、フィルムモールドの剥離剤層の欠落を生じない。
　無機物層は、ＳｉＯ2、ＺｒＯ2、ＺｎＯ、Ｔａ2Ｏ5、ＨｆＯ2、ＩＴＯ、ＦＴＯ、ＴｉＯ2、ＳｉおよびＳｉＣよりなる群から選ばれる少なくとも１種の無機物からなることが好ましく、無機物層の厚さは０．５～１００ｎｍの範囲内が好ましい。
　フィルムモールドのロールの外周方向の長さは、特に制限がなく、ロールの外周よりも短くても、長くてもよいが、ロールに安定に係止する観点から、ロールの外周よりも短いことが好ましい。
　フィルムモールドのロール幅方向の長さは、インプリントする観点から、ロール幅よりも短いことが好ましい。
　＜工程（２）＞
　図１（２）に示すように、インプリント装置の基板載置部６上に基板５および基板５上に未硬化の被転写体樹脂層４ａが積層された被転写体を載置し、固定する。
　基板５としては、特に制限されないが、樹脂基板、ガラス基板、シリコン基板、サファイア基板、窒化ガリウム基板、炭素基板、窒化ケイ素基板などを挙げることができ、被転写体樹脂との密着性を上げるために公知の易接着処理（コロナ処理、プライマー処理など）を施すことができる。
　基板５は得られる凹凸パターン形成体の用途に応じて適宜選択することができるが、フレキシブル性やコスト面の観点から樹脂基板が好ましい。樹脂基板に用いられる樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリスチレン、環状ポリオレフィン、ポリイミド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリエチレンナフタレートを挙げることができる。基板の厚さは、２５～２０００μｍの範囲内が好ましく、５０～５００μｍの範囲内がより好ましい。
　被転写体樹脂層４ａを形成する被転写体樹脂としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂が挙げられ、好ましい樹脂としては、光硬化性樹脂、特に紫外線によって硬化される樹脂であり、具体的には、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、シクロオレフィン樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル系樹脂が挙げられる。未硬化の被転写体樹脂層を得るには、熱可塑性樹脂は、通常塗布前に加熱して軟化させたり、有機溶剤で溶解させたりする前処理が必要であるのに対し、光硬化性樹脂の場合には前処理が不要な点で好ましい。
　被転写体樹脂の基板５への塗布方法としては、スピンコート、スプレーコート、バーコート、リップコート、スリットコート、ポッティングコート等が好ましい。被転写体樹脂層４ａの厚さは、得られる凹凸パターン形成体の用途に応じて適宜選択できるが、０．１～１００μｍの範囲が好ましい。
　基板載置部６の材質としては、通常石英、ガラス、石定盤、金属およびプラスチック等が用いられる。
　図２に示すように基板載置部６上には、フィルムモールド３の端部を仮止するための留置手段７が備えられていることが好ましい。留置手段７は、基板載置部６上の基板５の端部に備えられることが好ましく、基板５の両端部に備えられることがより好ましい。留置手段７としては、再剥離性の粘着テープ、シリコーンゴム、フィルムモールドと基板載置部との間に跨るように装着された係止片等が挙げられる。
　留置手段７を備えることにより、特に連続作業におけるインプリントの位置精度が確保されるとともに、フィルムモールド３の被転写体樹脂層４ａ上への係止が補助される。
　被転写体を基板載置部６上に固定する方法としては、例えば真空吸着法、固定治具による固定、粘着剤を用いた粘着法等を挙げることができる。
　＜工程（３）＞
　好ましくはフィルムモールド３の端部を留置手段７で固定した後、図１（３）に示すように、工程（２）で準備された基板５上の被転写体樹脂層４ａの表面に、工程（１）で得られたロール１に巻回されたフィルムモールド３を当接しながら、前記ロールを巻き出し方向に回動させ、フィルムモールド３の表面の凹凸パターンを被転写体樹脂層４ａ表面に転写する。すると、フィルムモールド３に対する被転写体樹脂層４ａの係止能が、ロール１のフィルムモールド３を係止する能力よりも大きいため、凹凸パターンの転写と同時にフィルムモールド３はロール1表面から剥離し、被転写体樹脂層４ａ上に巻き出される。その結果、フィルムモールド３は、ロール１から被転写体樹脂層４ａ上に移動する。この方法によれば、気泡を生じることなく、フィルムモールド３を被転写体樹脂層４ａ上に積層することができる。なお、フィルムモールド３はロール１から全て剥離する必要はなく、一部はロール１に巻きつけられた状態のままでもよい。
　この際、転写を良好にする観点から、ロール１の圧力としては、１Ｐａ～１０ｋＰａが好ましく、回転速度としては、０．００１～２ｍ／分が好ましい。
　＜工程（４）＞
　図１（４）に示すように、フィルムモールド３は工程（３）で被転写体樹脂層４ａ上に巻き出されることにより、被転写体樹脂層４ａ上に積層された状態となる。この状態で、樹脂硬化手段（図示せず）を用いて被転写体樹脂層４ａを硬化させて、硬化した被転写体樹脂層４ｂとする。
　樹脂硬化手段としては、光照射手段および加熱手段が挙げられる。光照射手段に用いられる光としては、紫外線、可視光線、赤外線および電子線等の活性エネルギー線が挙げられる。活性エネルギー線の照射量としては、通常１～２０，０００ｍＪ／ｃｍ2である。加熱手段としては、電熱ヒータ、赤外線ヒータ(ランプ)、誘導加熱などが挙げられる。光照射手段は、被転写体樹脂が光硬化性樹脂の場合に用いられ、加熱手段は、被転写体樹脂が熱硬化性樹脂の場合に用いられる。
　なお、被転写体樹脂が熱可塑性樹脂の場合は、固化させることにより、本発明における硬化と同じ目的を達成することができるため、固化させた熱可塑性樹脂を被転写体樹脂層４ｂとすることができる。
　＜工程（５）＞
　図１（５）に示すように、工程（４）で硬化した被転写体樹脂層４ｂ表面上に積層されたフィルムモールド３に、表面が係止能を有するロール１を当接して巻き取り方向に回動させる。すると、被転写体樹脂層４aが硬化することによって得られた被転写体樹脂層４ｂのフィルムモールド３に対する係止能が減少して、フィルムモールド３に対する硬化した被転写体樹脂層４ｂの係止能が、ロール１のフィルムモールド３を係止する能力よりも小さくなるために、フィルムモールド３は、硬化した被転写体樹脂層４ｂから剥離し、ロール１に巻き取られる。この方法では、フィルムモールド３を硬化した被転写体樹脂層４ｂから剥離する際の剥離角がロール曲率のみとなるため、フィルムモールド３および硬化した被転写体樹脂層の４ｂに損傷を生じることがない。
　この際、フィルムモールド３を硬化した被転写体樹脂層４ｂから確実に剥離する観点から、ロール１の圧力としては、１Ｐａ～１０ｋＰａが好ましく、回転速度としては、０．００１～２ｍ／分が好ましい。
　工程（４）で使用するロールは、工程（３）でフィルムモールド３が剥離した状態のロールを用いてもよく、また工程（１）～（３）で用いたロールとは別のロールを用いてもよい。
　＜工程（３）および工程（５）の仕組み＞
　本発明は、ロール１の圧力および回転、ならびに被転写体樹脂層が硬化することにより、相対的にフィルムモールドと被転写樹脂層の界面接着強度が低くなる事を利用した発明である。
　被転写体樹脂層は、硬化前は流動性であることから濡れ性がある。一方、硬化した被転写体樹脂層は樹脂硬化体であることから濡れ性がなく、基板は、被転写樹脂層に対し密着性が強いため、相対的に密着性が弱いフィルムモールドと硬化した被転写樹脂層の界面の剥離力よりもロールとフィルムモールドの密着性(粘着性)を高く設定することができ、フィルムモールドをロールに巻き取ることができる。そこで、本発明は、ロール１表面の係止能を、硬化前の被転写体樹脂層４ａと基板との係止能よりも低く、硬化後のフィルムモールドと被転写体樹脂層４ｂとの係止能よりも高く設定した。すなわち、ロール１表面の係止能と被転写体樹脂層の係止能との大小関係は、被転写体樹脂層が硬化によりフィルムモールド３への密着性が小さくなることで逆転する。その結果、好ましくは留置手段７でフィルムモールドの端部を固定して、ロール１の回転および圧力をかけ、被転写樹脂層４ａをインプリントし、次いで被転写体樹脂層を硬化させることにより、フィルムモールド３とロール１表面の係止能および被転写体樹脂層に対する密着性大小関係の変化に従って、ロール表面上と被転写体樹脂層上とを往復する。
　具体的には、工程（３）で、好ましくは留置手段７によりフィルムモールド３の端部が基板載置部６に固定された後、フィルムモールドを硬化前の被転写体樹脂層４ａに当接すると、ロール１表面の係止能は硬化前の被転写体樹脂層４ａの係止能より低いので、ロール１の加圧と展開(回転)により、フィルムモールドは、ロール１表面から硬化前の被転写体樹脂層４ａ上に移動する。それに対して工程（５）でロール１表面の係止層を硬化後の被転写体樹脂層４ｂに当接すると、ロール１表面の係止能は硬化前の被転写体樹脂層の係止能より高いので、ロール１の加圧と展開(回転)により、フィルムモールドは、硬化後の被転写体樹脂層上からロール表面上に移動する。
　上記のような仕組みにより、本発明は、フィルムモールド３をロール表面から容易に剥離することができるとともに、凹凸パターン形成体が製造された後は、フィルムモールドをロール表面に回収することができる。そのため、本発明の製造方法によれば、転写操作と被転写体樹脂層の硬化操作を別個に行うことができるとともに、回収したフィルムモールドを再利用することができる。
　＜工程（１）～（５）の連続操作＞
　上記工程（２）における基板載置部が固定されている場合、前記表面にフィルムモールド３を有するロール１を移動させ、被転写体樹脂層４を硬化させることで、連続的に凹凸パターン形成体を製造することができる。この場合ロール１としては、被転写体樹脂層４ａ上にフィルムモールド３を巻き出すロールと、硬化した被転写体樹脂層４ｂ上からフィルムモールド３を巻き取るロールとで、異なるロールを用いることにより、移動に替えてもよい。
　上記工程（２）における基板載置部が移動する場合、前記表面が係止能を有するロール１および樹脂硬化手段は固定し、基板載置部を移動させることで、連続的に凹凸パターン形成体を製造することができる。
　＜凹凸パターン形成体＞
本発明で得られる凹凸パターン形成体は、凹凸パターンの寸法や被転写体樹脂の組成を適宜調整することによって、光学部材用途（反射防止フィルム、ワイヤグリッド型偏光板、ＬＥＤやＯＬＥＤの光取出し基板、光拡散板など）、細胞培養シート、撥水性部材、親水性部材として好適に用いることができる。
　＜インプリント装置＞
　本発明の第二の態様にかかるインプリント装置は、表面に係止能を有するロールと、前記ロール表面に巻出し着脱可能に保持された表面に凹凸パターンを有するフィルムモールドと、被転写体樹脂層を硬化させるための樹脂硬化手段とを備えてなり、前記フィルムモールドの表面に形成された凹凸パターンを被転写体樹脂層に転写するインプリント装置であって、
　前記フィルムモールドを巻回したロールを前記被転写体樹脂層上に配置して、前記フィルムモールドの巻き出し方向に前記ロールを回動することにより、前記フィルムモールドをロール表面から被転写体樹脂層表面へ供給可能にされてなり、
　かつ、前記樹脂硬化手段により被転写樹脂層の硬化後に、
　前記ロールを硬化後の前記被転写体樹脂層上に配置して、前記フィルムモールドの巻取り方向にロールを回動することにより、前記フィルムモールドの凹凸パターンが転写された被転写体樹脂層と前記フィルムモールドとを剥離して、前記フィルムモールドをロール表面に巻き取り回収可能にされてなることを特徴とする。
　以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
　［調製例１：両面粘着テープの調製］
　粘着剤Ａ：アクリル系ポリマー（綜研化学社製、品名：ＳＫダイン１４３５、不揮発分３０％）を１２０ｇ（固形分量）、イソシアネート系架橋剤（東ソー社製、コロネートＨＸ、不揮発分１００％）を３．６ｇ（固形分量）、酢酸エチル２００ｇを混合させた。
　粘着剤Ｂ：アクリル系ポリマー（綜研化学社製、品名：ＳＫダイン１４９５、不揮発分３０％）を１２０ｇ（固形分量）、イソシアネート系架橋剤（東ソー社製、コロネートＨＸ、不揮発分１００％）を１２ｇ（固形分量）、酢酸エチル２００ｇを混合させた。
　厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート製フィルム（東レ社製、ルミラーＴ６０）の片面には粘着剤Ａを塗布・乾燥させて粘着剤層Ａを形成した。また、粘着剤層Ａが形成されていないポリエチレンテレフタレート製フィルムのもう一方の面には、粘着剤Ｂを塗布・乾燥させて粘着剤層Ｂを形成した。乾燥後の粘着剤層Ａ、Ｂの厚さはともに２５μｍであり、粘着力は粘着剤層Ｂより粘着剤層Ａの方が高い。
粘着剤層Ａのステンレス板に対する粘着力は（７．１Ｎ／２５ｍｍ）である。
粘着剤層Ｂのステンレス板に対する粘着力は（０．４Ｎ／２５ｍｍ）である。
　［調整例２：フィルムモールドの作製］
（１）樹脂層の形成
　イソボルニルアクリレート７５重量部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート１５重量部、グリシジルメタクリレート１０重量部を混合した光硬化性樹脂液を厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡社製、コスモシャインＡ－４１００）の易接着処理面上に膜厚が１μｍになるようにスピンコートしたのち、表面にホール状の凹凸が付与されたニッケルモールド（転写面１００ｍｍ×１００ｍｍ・周期２５０ｎｍ・深さ２００ｎｍ）に０．４ＭＰａで押し付け、ＵＶ照射（１０ｍＷ／ｃｍ2、１分）により樹脂膜を硬化させた後、モールドを離型してホール状の穴が付与された樹脂シートを得た。
（２）無機物層の形成
　（１）で得られた表面に形状が付与された樹脂シート上に、ＳｉＯ2 を室温下、１分間の真空蒸着を行い、１０ｎｍ厚さの酸化被覆膜を形成し、無機物層とした。蒸着後、無機物層の表面形状にクラックや形状の欠損がないことを目視にて確認した。
（３）剥離剤層の形成
　（２）で得られた無機物層と光硬化性樹脂層と基板との積層物を、パーフルオロ系のフッ素系剥離剤（ダイキン工業社製、商品名：オプツールＤＳＸ）に１分間浸漬した後、引き上げ７０℃ ９０％ＲＨの湿熱環境に１時間静置した。その後、フッ素系溶剤（ハーベス社製、商品名：ＨＤ－ＴＨ ）でリンスし、２３℃、６５％ＲＨの環境で２４時間静置し、剥離剤層の処理を完了した。剥離剤層の厚さは３ｎｍであった。剥離剤層の形成後の凹凸形状を確認したが、欠陥や形状変化が無かった。
　このようにして、基板、樹脂層、無機物層および剥離剤層がこの順に積層されたフィルムモールドが得られた。
　［実施例１］
　径１００ｍｍ幅２００ｍｍのＳＵＳ３０４製ロールの表面に、調製例１で得られた両面粘着テープの粘着剤層Ａを介して両面粘着テープを貼付した。
　調整例２で作製したフィルムモールドを前記両面粘着テープの粘着剤層Ｂを介してロール表面に巻回保持させ、フィルムモールドが表面に巻回保持されたロールを得た。
　基板載置部に、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート製基板（東レ社製、ルミラーＵ１０）を、テープ固定法により載置した。
　前記基板上に、バーコーティング法により、光硬化性樹脂（東洋合成工業社製、ＰＡＫ－０２）を塗布し、厚さが１．５μｍの被転写体樹脂層を形成した。
　前記フィルムモールドが表面に巻回保持されたロールを、前記被転写樹脂層に、２５０Ｐａの圧力で当接し、巻き出し方向に０．０６ｍ／分の回転速度で回転させ、前記フィルムモールドの全尺をフィルムモールドと前記粘着テープの粘着剤層Ｂとの界面で剥離して被転写樹脂層表面に巻き出し、フィルムモールドのパターンを被転写樹脂層に転写するとともに被転写樹脂層とフィルムモールドとの積層物を得た。
　前記被転写樹脂層とフィルムモールドとの積層物に対して、１，０００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照射して、被転写樹脂を硬化させた。
　次に、フィルムモールドが剥離されたロールを、前記積層物のフィルムモールドに２５０Ｐａの圧力で当接して、巻き取り方向に０．０６ｍ／分の回転速度で回転させると、フィルムモールドは硬化した樹脂層から剥離してロール表面の粘着剤層Ｂ上に巻き取られた。フィルムモールドや転写された樹脂層のパターンはともに破壊されていなかった。
　［比較例１］
　被転写樹脂層とフィルムモールドとの積層物に対する紫外線の照射量を４０ｍＪ／ｃｍ2に変更したこと以外は実施例１と同様の操作で行ったところ、被転写樹脂は硬化しなかった。フィルムモールドをロールの巻取り方向に回転させると、樹脂層のパターンが変形・破壊されたものが散見された。
１０１：アーム
１：ロール
２：係止能を有するロール表面
３：フィルムモールド
４ａ：硬化前の被転写体樹脂層
４ｂ：硬化後の被転写体樹脂層
５：基板
６：基板載置部
７：留置手段
８：フィルムモールド固定層

Claims (4)

  1. 　表面が係止能を有するロール上に、表面に凹凸パターンを有するフィルムモールドを着脱可能に巻回保持する工程（１）と、
    　基板載置部上に基板および基板上に形成された被転写体樹脂層を含む被転写体を載置する工程（２）と、
    　前記被転写体樹脂層の表面に、前記工程（１）で得られたロールに巻回保持されたフィルムモールドを当接しながらロールを回動させて、フィルムモールドをロール上から剥離して被転写体樹脂層上に巻き出すとともにフィルムモールドの表面の凹凸パターンを被転写体樹脂層に転写する工程（３）と、
    　前記工程（３）により表面にフィルムモールドが積層された状態の被転写体樹脂層を硬化させる工程（４）と、
    　前記工程（４）で得られた硬化した被転写体樹脂層上に積層されたフィルムモールドに、表面が係止能を有するロールを当接しながら回動させて、フィルムモールドを硬化した被転写体樹脂層上から剥離してロール上に巻き取る工程（５）とを含むことを特徴とする凹凸パターン形成体の製造方法。
  2. 　前記ロール表面に粘着層が存在することを特徴とする請求項１に記載の凹凸パターン形成体の製造方法。
  3. 　前記工程（１）～（５）を連続して行うこと特徴とする請求項１または２に記載の凹凸パターン形成体の製造方法。
  4. 　表面に係止能を有するロールと、前記ロール表面に巻出し着脱可能に保持された表面に凹凸パターンを有するフィルムモールドと、被転写樹脂層を硬化させるための樹脂硬化手段とを備えてなり、前記フィルムモールドの表面に形成された凹凸パターンを被転写体樹脂層に転写するインプリント装置であって、
    　前記フィルムモールドを巻回したロールを前記被転写体樹脂層上に配置して、前記フィルムモールドの巻き出し方向に前記ロールを回動することにより、前記フィルムモールドをロール表面から被転写体樹脂層表面へ供給可能にされており、
    　かつ、前記樹脂硬化手段により被転写樹脂層の硬化させた後に、
    　前記ロールを硬化後の前記被転写体樹脂層上に配置して、前記フィルムモールドの巻取り方向にロールを回動することにより、前記フィルムモールドの凹凸パターンが転写された被転写体樹脂層と前記フィルムモールドとを剥離して、前記フィルムモールドをロール表面に巻き取り回収可能にされてなることを特徴とするインプリント装置。
PCT/JP2016/058060 2015-03-17 2016-03-15 凹凸パターン形成体の製造方法およびインプリント装置 WO2016148118A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017506552A JPWO2016148118A1 (ja) 2015-03-17 2016-03-15 凹凸パターン形成体の製造方法およびインプリント装置
KR1020177020577A KR20170126862A (ko) 2015-03-17 2016-03-15 요철 패턴 형성체의 제조 방법 및 임프린트 장치
CN201680014423.6A CN107405824A (zh) 2015-03-17 2016-03-15 凹凸图案形成体的制造方法和压印装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015053298 2015-03-17
JP2015-053298 2015-03-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016148118A1 true WO2016148118A1 (ja) 2016-09-22

Family

ID=56918816

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2016/058060 WO2016148118A1 (ja) 2015-03-17 2016-03-15 凹凸パターン形成体の製造方法およびインプリント装置

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JPWO2016148118A1 (ja)
KR (1) KR20170126862A (ja)
CN (1) CN107405824A (ja)
TW (1) TW201641294A (ja)
WO (1) WO2016148118A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020059389A1 (ja) * 2018-09-21 2020-03-26 日本電気硝子株式会社 フレキシブルモールドの製造方法、フレキシブルモールド用の基材、及び光学部品の製造方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102384120B1 (ko) * 2019-06-26 2022-04-07 한국기계연구원 실시간 정렬이 가능한 미세패턴 롤 제작시스템, 및 이를 이용한 미세패턴 롤 제작방법
CN113534605A (zh) * 2021-06-30 2021-10-22 昆山华冠商标印刷有限公司 一种纹路压印模板的制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010005866A (ja) * 2008-06-25 2010-01-14 Toshiba Mach Co Ltd 転写ロール及び転写装置
WO2011017074A1 (en) * 2009-08-03 2011-02-10 S.D. Warren Company Imparting texture to cured powder coatings
JP2013121713A (ja) * 2011-11-11 2013-06-20 Jx Nippon Oil & Energy Corp ゾルゲル法を用いた凹凸基板の製造方法、それに用いるゾル溶液、及びそれを用いた有機ｅｌ素子の製造方法並びにそれから得られた有機ｅｌ素子
JP2014097599A (ja) * 2012-11-14 2014-05-29 Toshiba Mach Co Ltd モールド剥離装置およびモールド剥離方法
JP2014226877A (ja) * 2013-05-24 2014-12-08 パナソニック株式会社 微細パターン形成方法、及び微細パターン形成装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5232077B2 (ja) * 2009-06-02 2013-07-10 株式会社日立ハイテクノロジーズ 微細構造転写装置
US20140191431A1 (en) * 2011-08-31 2014-07-10 Soken Chemical & Engineering Co., Ltd. Pressure-Sensitive Adhesive Sheet for Immobilization of Imprint Mold, Imprint Apparatus, and Imprint Method
WO2013136844A1 (ja) * 2012-03-16 2013-09-19 Ｊｘ日鉱日石エネルギー株式会社 フィルム状モールドを用いた凹凸パターンを有する光学基板の製造方法及び製造装置、並びにその光学基板を備えたデバイスの製造方法
JP6112109B2 (ja) * 2012-05-24 2017-04-12 旭硝子株式会社 光学部材の製造方法、及び光学パネルの製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010005866A (ja) * 2008-06-25 2010-01-14 Toshiba Mach Co Ltd 転写ロール及び転写装置
WO2011017074A1 (en) * 2009-08-03 2011-02-10 S.D. Warren Company Imparting texture to cured powder coatings
JP2013121713A (ja) * 2011-11-11 2013-06-20 Jx Nippon Oil & Energy Corp ゾルゲル法を用いた凹凸基板の製造方法、それに用いるゾル溶液、及びそれを用いた有機ｅｌ素子の製造方法並びにそれから得られた有機ｅｌ素子
JP2014097599A (ja) * 2012-11-14 2014-05-29 Toshiba Mach Co Ltd モールド剥離装置およびモールド剥離方法
JP2014226877A (ja) * 2013-05-24 2014-12-08 パナソニック株式会社 微細パターン形成方法、及び微細パターン形成装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020059389A1 (ja) * 2018-09-21 2020-03-26 日本電気硝子株式会社 フレキシブルモールドの製造方法、フレキシブルモールド用の基材、及び光学部品の製造方法
JP2020049655A (ja) * 2018-09-21 2020-04-02 日本電気硝子株式会社 フレキシブルモールドの製造方法、フレキシブルモールド用の基材、及び光学部品の製造方法
JP7060845B2 (ja) 2018-09-21 2022-04-27 日本電気硝子株式会社 フレキシブルモールドの製造方法、フレキシブルモールド用の基材、及び光学部品の製造方法
US11931924B2 (en) 2018-09-21 2024-03-19 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Method for producing flexible mold, flexible mold substrate and method for producing optical component

Also Published As

Publication number Publication date
TW201641294A (zh) 2016-12-01
CN107405824A (zh) 2017-11-28
JPWO2016148118A1 (ja) 2017-12-28
KR20170126862A (ko) 2017-11-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI616941B (zh) 位於載板上之可卸式基體及用來提供其之方法及系統
JP5838160B2 (ja) ナノインプリント用樹脂製モールドおよびその製造方法
JP5002422B2 (ja) ナノプリント用樹脂スタンパ
KR101444604B1 (ko) 클리쉐 및 이를 포함하는 인쇄 장치
US8499810B2 (en) Molecular transfer lithography apparatus and method for transferring patterned materials to a substrate
TWI588009B (zh) A method of manufacturing a stamper, a stamper, and a stamper With components
JP6489309B2 (ja) インプリント方法およびインプリント装置
JP4506987B2 (ja) エネルギ線硬化型樹脂の転写方法、転写装置及びディスクまたは半導体デバイス
WO2012063948A1 (ja) 金型の微細パターン面清掃方法とそれを用いたインプリント装置
WO2016148118A1 (ja) 凹凸パターン形成体の製造方法およびインプリント装置
TWI583526B (zh) Method for manufacturing mold for embossing
KR20140056255A (ko) 수지제 몰드의 접합 방법 및 이 접합 방법에 의해 제조된 롤투롤용 연속 몰드 구성체
WO2017047635A1 (ja) インプリント用モールドの製造方法
JP5363165B2 (ja) 微細凹凸パターンの形成方法及び形成装置
US9855703B2 (en) Method of forming aligned pattern in pattern formation region by using imprint process
JP2013022807A (ja) 微細構造転写装置及びスタンパ移送方法
TW201544447A (zh) 用於凸印一奈米結構之方法及裝置
JP6382729B2 (ja) 筒型パターン膜の作製方法、パターンロールの作製方法および剥離装置
JP7507958B2 (ja) ナノインプリントスタンプ
KR101551772B1 (ko) Scil 공정용 레플리카 스탬프 및 이의 제조방법
JP2007055008A (ja) 複合型光学素子の離型方法および金型装置
JP2018002947A (ja) 保護フィルム及びその製造方法、並びに、機能転写体

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16764948

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20177020577

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2017506552

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 16764948

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1