JP6341448B2 - ナノインプリント用接合体の検査方法、その検査装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、第1面と第2面とを有する基板本体と、前記基板本体の周囲において前記基板本体の第1面に接合部を介して接合された枠体とを有するナノインプリント用接合体を保持する接合体保持部と、前記基板本体と前記枠体の前記接合部に対して光を照射する投光部と、前記接合部に照射された光を受光する受光部と、前記受光部からの信号に基づいて前記接合部における光学特性を検出する検出部と、前記検出部で検出された光学特性に基づいて、前記接合部における未接合箇所の有無を判定する判定部と、を備えたことを特徴とするナノインプリント用接合体の検査装置である。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
以上のように本実施の形態によれば、薄板2と枠体3との間の接合部5に対して投光部13aから光を照射し、接合部5から反射する光を受光部13bにより受光し、受光部13bからの信号に基づいて検出部14により反射光強度を検出し、この反射光強度に基づいて判定部15において未接合箇所9の有無を判定することができる。このため、薄板2と枠体3とが接合部5を介して確実に接合されているか否か容易に判定することができる。また加圧部17により薄板2を枠体3から引離す方向に撓せることができ、未接合箇所9がある場合、この未接合箇所9をより顕在化させ、この未接合箇所9内にエッチング液21を浸入させることができる。このため未接合箇所9を顕在化させ、この未接合箇所9における反射光を弱めることができ、判定部15において未接合箇所9の有無を容易に行なうことができる。
次に本発明の変形例について説明する。上記実施の形態において、投光部13aから薄板2と枠体3との間の接合部5に対して光を照射し、接合部5からの反射光を受光部13bで受光する例を示したが、これに限らず、投光部13から薄板2と枠体3との間の接合部5に対して光を照射し、接合部5を透過する透過光を受光部13bにより受光してもよい。この場合、受光部13bからの信号により検出部14により光学特性を検出するとともに、判定部15により未接合箇所9の有無を判定する。
1A ナノインプリント用モールド
2 薄板
2a 第1面
2b 第2面
3 枠体
4 凹凸パターン
5 接合部
8 被転写体
9 未接合箇所
10 ナノインプリント用接合体の検査装置
12 基板保持部
13a 投光部
13b 受光部
14 検出部
15 判定部
20 エッチング液槽
21 エッチング液
Claims (15)
- 第1面と第2面とを有する基板本体と、前記基板本体の周囲において前記基板本体の第1面に接合部を介して接合された枠体とを有するナノインプリント用接合体を準備する工程と、
前記基板本体と前記枠体の前記接合部に対して光を照射して、前記接合部における光学特性を検出する工程と、
前記接合部における光学特性に基づいて、前記接合部における未接合箇所の有無を判定する工程と、を備えたことを特徴とするナノインプリント用接合体の検査方法。 - 少なくとも前記枠体の内周側に位置する前記接合部に光を照射することを特徴とする請求項1記載のナノインプリント用接合体の検査方法。
- 前記接合部に光を照射する際、未接合箇所を強調する操作を行うことを特徴とする請求項1または2記載のナノインプリント用接合体の検査方法。
- 前記接合部に光を照射する際、基板本体を前記第2面側に向って撓ませて未接合箇所を明確にすることを特徴とする請求項3記載のナノインプリント用接合体の検査方法。
- 前記接合部に光を照射する前に、前記接合部をエッチングすることを特徴とする請求項3記載のナノインプリント用接合体の検査方法。
- 前記接合部をエッチング液を用いてエッチングすることを特徴とする請求項5記載のナノインプリント用接合体の検査方法。
- 前記接合部に光を照射する際、予め前記未接合個所に液体を浸透させておくことを特徴とする請求項3乃至6に記載のナノインプリント用接合体の検査方法。
- 第1面と第2面とを有する基板本体と、前記基板本体の周囲において前記基板本体の第1面に接合部を介して接合された枠体とを有するナノインプリント用接合体を保持する接合体保持部と、
前記基板本体と前記枠体の前記接合部に対して光を照射する投光部と、
前記接合部に照射された光を受光する受光部と、
前記受光部からの信号に基づいて前記接合部における光学特性を検出する検出部と、
前記検出部で検出された光学特性に基づいて、前記接合部における未接合箇所の有無を判定する判定部と、を備えたことを特徴とするナノインプリント用接合体の検査装置。 - 前記基板本体を前記第2面側に向って加圧して未接合箇所を明確にする加圧部を設けたことを特徴とする請求項8記載のナノインプリント用接合体の検査装置。
- 前記接合部をエッチングするエッチング処理部を設けたことを特徴とする請求項8記載のナノインプリント用接合体の検査装置。
- 前記エッチング処理部は前記接合部をエッチング液を用いてエッチングするエッチング液槽を有することを特徴とする請求項10記載のナノインプリント用接合体の検査装置。
- 更に、前記未接合個所を明確にするために液体を浸透させるための液体浸透部を有することを特徴とする請求項8乃至11記載のナノインプリント用接合体の検査装置。
- 前記液体浸透部は、液体による加圧部を兼ねることを特徴とする請求項12記載のナノインプリント用接合体の検査装置。
- 前記液体浸透部は、前記エッチング処理部と同一であることを特徴とする請求項12記載のナノインプリント用接合体の検査装置。
- 第1面と第2面とを有する基板本体と、前記基板本体の周囲において前記基板本体の第1面に接合部を介して接合された枠体とを有するナノインプリント用接合体を作製する工程と、
前記基板本体と前記枠体の前記接合部に対して光を照射して、前記接合部における光学特性を検出する工程と、
前記接合部における光学特性に基づいて、前記接合部における未接合箇所の有無を判定する工程と、を備えたことを特徴とするナノインプリント用接合体の製造方法。
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