JP2016063155A - ナノインプリント用接合体の検査方法、その検査装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ナノインプリント用接合体の接合部における未接合箇所を容易かつ確実に検出する。
【解決手段】ナノインプリント用接合体の検査方法は、薄板２と枠体３とを有するナノインプリント用基板１を保持する基板保持部１２と、ナノインプリント用基板１に対して光を照射する投光部１３ａと、薄板２と枠体３との間の接合部５から反射する光を受光する受光部１３ｂとを備えている。受光部１３ｂからの信号が検出部１４に送られて接合部５の光学特性が検出され、判定部１５において未接合箇所９の有無が判定される。
【選択図】図１

Description

本発明は、ナノインプリント用接合体の検査方法、その検査装置およびその製造方法に関する。

従来より、半導体装置、磁気記録媒体、光学素子等を製造するために、ナノインプリント用モールドが用いられている。

このようなナノインプリント用モールドとしては、第１面と第２面とを有する薄板と、この薄板の周囲に接合部を介して接合された枠体とを有する基板にパターンを形成したものが知られている（特許文献１参照）。

また、薄板と枠体とを、陽極接合またはフッ酸接合等の直接接合により接合して基板を形成し、この基板上にパターンを形成することにより作製されたナノインプリント用モールドも知られている（特許文献２参照）。

特許第５１３９４２１号公報 特開２０１１−１４８２２７号公報

ところでナノインプリント用モールドの薄板と枠体とが十分かつ確実に接合されていないと、ナノインプリント工程において薄板に圧力を印加した場合、薄板が予め設計した通りに正しく動作することができず、精度良くナノインプリントを実施することができない。

しかしながら、従来より、ナノインプリント用モールドの薄板と枠体との間の接合状態を正確に把握する技術は開発されていない。

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、薄板と枠体との間の接合部の接合状態を精度良く検出することができるナノインプリント用接合体の検査方法、その検査装置およびその製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、第１面と第２面とを有する基板本体と、前記基板本体の周囲において前記基板本体の第１面に接合部を介して接合された枠体とを有するナノインプリント用接合体を準備する工程と、前記基板本体と前記枠体の前記接合部に対して光を照射して、前記接合部における光学特性を検出する工程と、前記接合部における光学特性に基づいて、前記接合部における未接合箇所の有無を判定する工程と、を備えたことを特徴とするナノインプリント用接合体の検査方法である。

本発明は、少なくとも前記枠体の内周側に位置する前記接合部に光を照射することを特徴とするナノインプリント用接合体の検査方法である。

本発明は、前記接合部に光を照射する際、未接合箇所を強調する操作を行うことを特徴とするナノインプリント用接合体の検査方法である。

本発明は、前記接合部に光を照射する際、基板本体を前記第２面側に向って撓ませて未接合箇所を明確にすることを特徴とするナノインプリント用接合体の検査方法である。

本発明は、前記接合部に光を照射する前に、前記接合部をエッチングすることを特徴とするナノインプリント用接合体の検査方法である。

本発明は、前記接合部をエッチング液を用いてエッチングすることを特徴とするナノインプリント用接合体の検査方法である。

本発明は、前記接合部に光を照射する際、予め前記未接合個所を明確にするために液体を浸透させておくことを特徴とするナノインプリント用接合体の検査方法である。
本発明は、第１面と第２面とを有する基板本体と、前記基板本体の周囲において前記基板本体の第１面に接合部を介して接合された枠体とを有するナノインプリント用接合体を保持する接合体保持部と、前記基板本体と前記枠体の前記接合部に対して光を照射する投光部と、前記接合部に照射された光を受光する受光部と、前記受光部からの信号に基づいて前記接合部における光学特性を検出する検出部と、前記検出部で検出された光学特性に基づいて、前記接合部における未接合箇所の有無を判定する判定部と、を備えたことを特徴とするナノインプリント用接合体の検査装置である。

本発明は、前記基板本体を前記第２面側に向って加圧して未接合箇所を明確にする加圧部を設けたことを特徴とするナノインプリント用接合体の検査装置である。

本発明は、前記接合部をエッチング洗浄するエッチング処理部を設けたことを特徴とするナノインプリント用接合体の検査装置である。

本発明は、前記エッチング処理部は前記接合部をエッチング液を用いてエッチングするエッチング液槽を有することを特徴とするナノインプリント用接合体の検査装置である。

本発明は、更に、前記未接合個所を明確にするために液体を浸透させるための液体浸透部を有することを特徴とするナノインプリント用接合体の検査装置である。

本発明は、前記液体浸透部は、液体による加圧部を兼ねることを特徴とするナノインプリント用接合体の検査装置である。

本発明は、前記液体浸透部は、前記エッチング処理部と同一であることを特徴とするナノインプリント用接合体の検査装置である。

本発明は、第１面と第２面とを有する基板本体と、前記基板本体の周囲において前記基板本体の第１面に接合部を介して接合された枠体とを有するナノインプリント用接合体を作製する工程と、前記基板本体と前記枠体の前記接合部に対して光を照射して、前記接合部における光学特性を検出する工程と、前記接合部における光学特性に基づいて、前記接合部における未接合箇所の有無を判定する工程と、を備えたことを特徴とするナノインプリント用接合体の製造方法である。

以上のように本発明によれば、ナノインプリント用接合体の基板本体と枠体との間の接合部の接合状態を精度良く検出することができる。

図１は本発明によるナノインプリント用接合体の検査装置を示す図。 図２（ａ）（ｂ）（ｃ）はナノインプリント用基板の製造方法を示す図。 図３はナノインプリント用モールドにより被転写体へ凹凸パターンを転写する状態を示す図。 図４（ａ）（ｂ）は薄板を撓ませたナノインプリント用基板を示す図。 図５（ａ）（ｂ）は薄板と枠体との間の接合部に照射された光が反射する状態を示す図。 図６は薄板に対して照射された光の波長と、その時の透過率との関係を示す図。

＜本発明の実施の形態＞
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。

ここで図１乃至図５は、本発明の実施の形態を示す図である。

まず、本発明の一実施形態に係るナノインプリント用接合体の検査方法について説明する。本発明の一実施形態に係るナノインプリント用接合体は、ナノインプリント用モールドに必要とされるパターン（例えば、凹凸パターン）が形成される前のナノインプリント用基板や、当該パターンが形成された後のナノインプリント用モールドを含む。以下では、ナノインプリント用接合体として、ナノインプリント用基板を例に採り、図２（ａ）（ｂ）（ｃ）により説明する。

ナノインプリント用基板１は、第１面２ａと第２面２ｂとを有する薄板（以下、基板本体ともいう）２と、薄板２の周囲において薄板２の第１面２ａに接合部５を介して接合された枠体３とを有している。枠体３の内周側に位置する薄板２は、力が印可されると、第１面２ａ側または第２面２ｂ側に撓むように構成されている。

薄板２と枠体３の材料には、特に制限はなく、例えば、石英ガラス、珪酸系ガラス、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、アクリルガラス等のガラス類、シリコン、炭化シリコン等の半導体類、更にはポリカーボネート、ポリスチレン、アクリル、ポリプロピレン等の樹脂等から選択される。例えば、ナノインプリント用基板１が光ナノインプリントに使用される場合、少なくとも薄板は上記の中の透明材料から選択され、典型的には薄板２と枠体３とがともに石英ガラスより構成される。後述する接合方法の如何では、枠体３は石英以外の材料を用いることもできる。

薄板２の第２面２ｂには、後述のように凹凸パターン４が形成され、基板１のうち薄板２の第２面２ｂに凹凸パターン４を形成することによりナノインプリント用モールド１Ａが構成される。なお、図示しないが、ナノインプリント用基板１としての薄板２の第２面２ｂには、１以上の材料層が形成されていてもよい。

薄板２と枠体３との接合は、典型的には以下のように行われる。図２（ａ）に示すようにまず第１面２ａと第２面２ｂとを有する薄板２と、枠体３とが準備され、必要に応じて薄板２と枠板３の表面に対して不純物や不純物を含む表面部、例えば、表面から深さ数Åから数ｎｍ程度の表層を除去する前処理が施される。

次に図２（ｂ）に示すように、薄板２の第１面２ａと枠体３とを位置合わせして重ね合わせ、薄板２と枠体３とが接合される。

薄板２と枠体３を接合する方法としては、特に制限はないが、拡散接合、常温接合、陽極接合等の直接接合法を用いることができる。このうち、接合における熱履歴が少ない常温接合を用いることが好ましい。接合時の加熱による熱ひずみの除去をする工程を省くことができるほか、事なる熱膨張係数の材料同士を接合する場合に特に有効である。常温接合としては、プラズマによる表面活性化を行う方式、Ａｒ（アルゴン）イオン等のイオンビームによる表面活性化を行う方式があるが、なかでも、より低温で接合が可能なイオンビームによる表面活性化を行う方式がより好ましい。なお、薄板２と枠体３とを樹脂や金属等の接着剤等を用いて接合してもよい。

次に図２（ｃ）に示すように、必要に応じて、ナノインプリント用基板１全体を洗浄する。

ところで、図２（ｂ）に示す接合工程において、薄板２と枠体３とを直接接合する際に薄板２と枠体３に対してＡｒイオンビームの照射を実施した場合、薄板２および枠体３の表面に数ｐｐｍから数ｐｐｂの金属不純物が付着することがある。金属不純物は、光透過率を低下させたり、金属汚染を引き起こしたりすることがある。したがって、この微量の金属不純物を除去するため、酸等でエッチングを行なうことが好ましい。

このようにして、清浄なナノインプリント用基板１が得られる。

次にこのような構成からなるナノインプリント用基板１の薄板２の第２面２ｂに、エッチング等によって凹凸パターン４が形成されて、ナノインプリント用モールド１Ａが得られる。

ナノインプリント用モールド１Ａは、例えば被転写体８の基板８ａ上に塗布されたレジスト膜（ＵＶ硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂）８ｂに接触され、レジスト膜を硬化させた後にナノインプリント用モールド１Ａを引き剥がすことにより、ナノインプリント用モールド１Ａの凹凸パターン４がレジスト膜８ｂ上に転写される。この場合、枠体３の内周側に位置する薄板２は下方（第２面２ｂ側）へ撓み、被転写体８に対して接触する。接触が薄板２を撓ませた状態でなされた場合には、その後更に撓みを無くしつつ薄板２をレジスト膜８ｂに接触させても良い。

次に図１および図５により、ナノインプリント用接合体の検査装置について説明する。

ナノインプリント用接合体の検査装置１０は、ナノインプリント用基板１を保持する基板保持部（接合体保持部）１２と、ナノインプリント用基板１の薄板２と枠体３の間の接合部５に対して光を照射する投光部１３ａと、接合部５から反射する光を受光する受光部１３ｂと、受光部１３ｂからの信号に基づいて接合部５における光学特性を検出する検出部１４と、検出部１４で検出された光学特性に基づいて接合部５における未接合箇所の有無を判定する判定部１５とを備えている。

このうち、ナノインプリント用基板１を保持する基板保持部１２は、ナノインプリント用基板１を保持した状態で、エッチング液２１を収納したエッチング液槽２０内に進入可能となっている。そして基板保持部１２をエッチング液槽２０内に入れた場合、基板保持部１２により保持されたナノインプリント用基板１がエッチング液２１中に浸漬される。エッチングによって基板保持部１２が腐食される恐れがある場合には、エッチング液槽２０内に侵入可能な基板保持部１２と、光学特性を検出するための基板保持部１２とは別であっても良く、基板保持部間を搬送するための搬送部を設けてもよい。

また基板保持部１２により保持されたナノインプリント用基板１の上方には、ナノインプリント用基板１の薄板２を吸着して上方へ引上げる加圧部１７が設けられている。

この加圧部１７は薄板２の第２面２ｂを吸着し、上昇することにより、薄板２を第２面２ｂ側に向って圧力を加えるものである。この場合、ナノインプリント用基板１は、基板保持部１２により上下方向から挟持されているため、加圧部１７を引上げることにより薄板２を枠体３から引離すように撓ませることができる。なお圧力を加える方法は、第２面ｂ側から圧力を加えるのみならず、第２ａ面側へ流体によって加圧したり、第２面ｂ側を減圧することで見かけ上第２面に圧力を加えた状態となっていても良い。流体による加圧または減圧を使用した場合には、薄板２に傷をつける恐れが低くなる。

次にこのようなナノインプリント用接合体の検査方法について説明する。

まず図２（ａ）に示すような薄板２と枠体３を準備し、必要に応じて薄板２と枠板３の表面に対して不純物を除去する前処理が施される。

次に薄板２と枠体３とを接合部５を介して接合することにより、ナノインプリント用基板１を得る（図２（ｂ））。

次に図２（ｃ）に示すように、必要に応じて、ナノインプリント用基板１全体を洗浄する。

接合部５における未接合箇所、具体的には、接合部５のうち、少なくとも枠体３の内周側に位置する部位に対して、光を照射することにより接合部５における光学特性を検出する。光学特性は、透過率、吸収率、反射率等の種々の値を用いることができる。

次に接合部５における光学特性に基づいて、接合部５における未接合箇所の有無を判定する。例えば、接合部５において枠体３の内周側に位置する部位の未接合箇所が存在する場合、本来、薄板２と枠体３とが精度良く接合されているべき部位に間隙が形成されていることになる。このような未接合箇所は、接合がなされている接合箇所と比較し、接合部５において異なる境界を持つ。例えば、この境界の差を反射率等の差として検出することができる。これにより、接合部５において未接合箇所の有無を判定できる。

ここで、未接合箇所が微細で検出が困難である場合、接合部５に光を照射する際、未接合箇所を強調する操作を行うことが好ましい。未接合箇所を強調する操作とは、未接合箇所に光を照射して検出される光学特性のＳＮ比を向上させる操作であり、以下のように種々の方法を採用することができる。

第１の方法として、薄板２をインプリント実施時のように第２面２ｂ側に撓ませることにより、枠体３の内周側に位置する部位の未接合箇所を明確にする方法である。このとき、薄板２の第１面２ａ側より加圧したり、薄板２の第２面２ｂ側に吸引したりし、薄板２を第２面２ｂ側に撓ませることができる。この方法によれば、薄板２が変位していない状態では、目立たない未接合箇所が、薄板２を撓ませることによりその存在が明確になり、ナノインプリント用接合体の薄板と枠体との間の接合部の接合状態を精度良く検出することができる。このときに例えば流体、特に屈折率が薄板や枠体と異なる流体を用いれば、光学特性に明快な差異が生じやすくなる。

第２の方法として、接合部５の枠体３の内周側に位置する部位をエッチングすることにより、枠体３の内周側に位置する部位の未接合箇所を明確にする方法である。例えば、接合部５の枠体３の内周側に位置する部位において、薄板２と枠体３との間に間隙がある場合、当該間隙の表面よりエッチングが進行し、間隙が拡大されて検出しやすくなる。この方法によれば、目立たない未接合箇所が、エッチングすることによりその存在が明確になり、ナノインプリント用接合体の薄板と枠体との間の接合部の接合状態を精度良く検出することができる。

第３の方法としては、接合部５の枠体３の内周側に位置する部位に蛍光材料等を配置することにより、枠体３の内周側に位置する部位の未接合箇所を明確にする方法である。例えば、薄板２と枠体３との間に間隙がある場合、当該間隙に蛍光材料等を配置することができる。この方法によれば、未接合箇所がない場合、接合部５からの蛍光が検出されず、未接合箇所の存在が明確になり、ナノインプリント用接合体の薄板と枠体との間の接合部の接合状態を精度良く検出することができる。

以上のように説明した方法は、一例であり、また、種々の方法を複数組み合わせて実施してもよい。

さらに、薄板２と枠体３とが、Ａｒ（アルゴン）イオン等のイオンビームによる表面活性化を行う方式で直接接合されている場合、次のような方法により、未接合箇所を強調する操作を行ってもよい。

ナノインプリント用基板１を基板保持部１２により保持し、基板保持部１２をエッチング液槽２０内に進入させ、ナノインプリント用基板１をエッチング液２１中に浸漬させる。

上述のように薄板２と枠体３に対してＡｒイオンビームを照射した場合、薄板２と枠体３の表面に微量の金属不純物が付着するが、ナノインプリント用基板１をエッチング液中に浸漬することにより、この金属不純物をエッチング液２１によりエッチング処理して除去することができる。

次に加圧部１７により薄板２を吸着し、加圧部１７を引上げることにより、薄板２を枠体３から引離す方向に撓せる。この場合、薄板２と枠体３が枠体３の端部３ａまで接合部５を介して未接合箇所がなく接合されているときは、薄板２と枠体３との間にエッチング液２１は薄板２と枠体３との間の接合部５内に浸入することはない（図４（ａ）および図５（ａ）参照）。

他方、薄板２と枠体３との間の接合部５において、とりわけ枠体３の端部３ａ近傍に未接合箇所９が生じることがあり、この場合は薄板２と枠体３との間の接合部５のうち未接合箇所９内にエッチング液２１が浸入する（図４（ｂ）および図５（ｂ）参照）。

このような状態で、投光部１３ａから光をナノインプリント用基板１に対して照射する。投光部１３ａから照射された光は薄板２と枠体３との間の接合部５で反射し、受光部１３ｂにより受光される。

この場合、投光部１３ａからナノインプリント用基板１に対して枠体３の端部３ａ近傍に対して測定光が照射され、同時に枠体３の中央部分３ｂに参照光が照射され、これら測定光と参照光とが接合部５において反射して受光部１３ｂにより受光される。

次に受光部１３ｂからの信号が検出部１４に送られ、この検出部１４において反射光の強度（光学特性）が検出される。

次に検出部１４で検出された反射光強度に基づいて、判定部１５において接合部５に未接合箇所９が存在しているか否かが判定される。

具体的には判定部１５において、枠体３の端部３ａ近傍に対して照射された測定光の反射光強度と、枠体３の中央部分３ｂに対して照射された参照光の反射光強度が比較される。この場合、測定光の反射光強度と参照光の反射光強度に差がなければ、枠体３の端部３ａ近傍に未接合箇所９がないと判定する（図５（ａ）参照）。

他方、測定光の反射光強度と参照光の反射光強度との間に差異が生じた場合、枠体３の端部３ａ近傍に未接合箇所９が存在していると判定する（図５（ｂ）参照）。

なお、投光部１３ａおよび受光部１３ｂは、図１において水平方向に移動自在となっている。このため、最初に接合部５全域に光を照射して未接合箇所９の存在を確認した後、投光部１３ａおよび受光部１３ｂを水平方向に移動させ、接合部５の測定領域を絞り込んで、未接合箇所９の境界を定めることができる。 また薄板２を撓ませる際に流体による加圧を行っても良い。例えばエッチング液によって圧力を加えながらエッチングをする工程を兼ねさせれば、計測の際に未接合個所９の光学特性の変化を計測する事が出来る。
以上のように本実施の形態によれば、薄板２と枠体３との間の接合部５に対して投光部１３ａから光を照射し、接合部５から反射する光を受光部１３ｂにより受光し、受光部１３ｂからの信号に基づいて検出部１４により反射光強度を検出し、この反射光強度に基づいて判定部１５において未接合箇所９の有無を判定することができる。このため、薄板２と枠体３とが接合部５を介して確実に接合されているか否か容易に判定することができる。また加圧部１７により薄板２を枠体３から引離す方向に撓せることができ、未接合箇所９がある場合、この未接合箇所９をより顕在化させ、この未接合箇所９内にエッチング液２１を浸入させることができる。このため未接合箇所９を顕在化させ、この未接合箇所９における反射光を弱めることができ、判定部１５において未接合箇所９の有無を容易に行なうことができる。

以上のようにして、検査されたナノインプリント用基板１は、例えば、良品として判断された場合に、薄板２の第２面２ｂに凹凸パターン４が形成され、ナノインプリント用モールド１Ａが作製される。

このとき、未接合箇所９の有無の情報に基づき、凹凸パターン４の形成する位置を調整してもよい。これにより、最初にレジスト膜８ｂに接触させるべき部分を薄板２の最も撓みやすい位置に調整して配置することができ、精度良くインプリント可能なナノインプリント用モールドを得ることができる。

＜変形例＞
次に本発明の変形例について説明する。上記実施の形態において、投光部１３ａから薄板２と枠体３との間の接合部５に対して光を照射し、接合部５からの反射光を受光部１３ｂで受光する例を示したが、これに限らず、投光部１３から薄板２と枠体３との間の接合部５に対して光を照射し、接合部５を透過する透過光を受光部１３ｂにより受光してもよい。この場合、受光部１３ｂからの信号により検出部１４により光学特性を検出するとともに、判定部１５により未接合箇所９の有無を判定する。

図６に石英製薄板２に照射された光の波長と、透過率との関係を示す。図６に示すように、当初薄板２に光を照射した場合、高い透過率を示す（図６の（１）参照）。

次に薄板２に対してＡｒイオンビームを照射した場合、微量の金属不純物が薄板２に付着して薄板２の透過率は、例えば３６５ｎｍの光の場合、３％程度減少する（図６の（２）参照）。

その後、薄板２をエッチング液２１で洗浄した場合、薄板２の透過率は当初の値まで回復する（図６の（３）参照）。

また薄板２と枠体３との間の接合部５における光の透過率は低くなっている。

このような薄板２の透過率の変化を考慮すると、例えば薄板２と枠体３との間の接合部５において、未接合箇所９が存在しない場合、ナノインプリント用基板１全体をエッチング液２１で洗浄しても、この接合部５においては光の透過率は変化しない。

他方、薄板２と枠体３との間の接合部５において未接合箇所９が存在した場合、ナノインプリント用基板１をエッチング液２１で洗浄すると、エッチング液２１が未接合箇所９内に浸入し、この未接合箇所９内の金属不純物を除去することにより、接合部５において光の透過率が回復する。このような光の透過率の変化を検出部１４において検出し、判定部１５において未接合箇所９の有無を判定することができる。

なお、上記実施の形態において、ナノインプリント用基板１をエッチング液槽２０内のエッチング液２１中に浸漬させ、ナノインプリント用基板１に付着した不純物をエッチング処理により除去する例を示したが、これに限らずナノインプリント用基板１に付着した不純物をプラズマエッチング装置（図示せず）を用いたプラズマエッチング処理により除去してもよい。

更に、上記実施の形態において、未接合個所９に液体を浸漬させることで、液体とナノインプリント用基板１との屈折率などの光学特性の差によって、未接合個所９を顕在化させても良い。また液体の浸漬はエッチング後に行っても良いし、薄板２を加圧した状態で行っても良い。

さらにまた、ナノインプリント用接合体としてナノインプリント用基板１を用い、このナノインプリント用基板１の薄板２と枠体３との間の接合部５に未接合箇所９が存在するか否か図１に示す検査装置１０を用いて検査する例を示したが、これに限らずナノインプリント用モールド１Ａをナノインプリント用接合体として用い、このナノインプリント用モールド１Ａの薄板２と枠体３との間の接合部５に未接合箇所９が存在するか否か図１に示す検査装置１０を用いて検査してもよい。

１ ナノインプリント用基板
１Ａ ナノインプリント用モールド
２ 薄板
２ａ 第１面
２ｂ 第２面
３ 枠体
４ 凹凸パターン
５ 接合部
８ 被転写体
９ 未接合箇所
１０ ナノインプリント用接合体の検査装置
１２ 基板保持部
１３ａ 投光部
１３ｂ 受光部
１４ 検出部
１５ 判定部
２０ エッチング液槽
２１ エッチング液

Claims (15)

1. 第１面と第２面とを有する基板本体と、前記基板本体の周囲において前記基板本体の第１面に接合部を介して接合された枠体とを有するナノインプリント用接合体を準備する工程と、
   前記基板本体と前記枠体の前記接合部に対して光を照射して、前記接合部における光学特性を検出する工程と、
   前記接合部における光学特性に基づいて、前記接合部における未接合箇所の有無を判定する工程と、を備えたことを特徴とするナノインプリント用接合体の検査方法。
2. 少なくとも前記枠体の内周側に位置する前記接合部に光を照射することを特徴とする請求項１記載のナノインプリント用接合体の検査方法。
3. 前記接合部に光を照射する際、未接合箇所を強調する操作を行うことを特徴とする請求項１または２記載のナノインプリント用接合体の検査方法。
4. 前記接合部に光を照射する際、基板本体を前記第２面側に向って撓ませて未接合箇所を明確にすることを特徴とする請求項３記載のナノインプリント用接合体の検査方法。
5. 前記接合部に光を照射する前に、前記接合部をエッチングすることを特徴とする請求項３記載のナノインプリント用接合体の検査方法。
6. 前記接合部をエッチング液を用いてエッチングすることを特徴とする請求項５記載のナノインプリント用接合体の検査方法。
7. 前記接合部に光を照射する際、予め前記未接合個所に液体を浸透させておくことを特徴とする請求項３乃至６に記載のナノインプリント用接合体の検査方法。
8. 第１面と第２面とを有する基板本体と、前記基板本体の周囲において前記基板本体の第１面に接合部を介して接合された枠体とを有するナノインプリント用接合体を保持する接合体保持部と、
   前記基板本体と前記枠体の前記接合部に対して光を照射する投光部と、
   前記接合部に照射された光を受光する受光部と、
   前記受光部からの信号に基づいて前記接合部における光学特性を検出する検出部と、
   前記検出部で検出された光学特性に基づいて、前記接合部における未接合箇所の有無を判定する判定部と、を備えたことを特徴とするナノインプリント用接合体の検査装置。
9. 前記基板本体を前記第２面側に向って加圧して未接合箇所を明確にする加圧部を設けたことを特徴とする請求項８記載のナノインプリント用接合体の検査装置。
10. 前記接合部をエッチングするエッチング処理部を設けたことを特徴とする請求項８記載のナノインプリント用接合体の検査装置。
11. 前記エッチング処理部は前記接合部をエッチング液を用いてエッチングするエッチング液槽を有することを特徴とする請求項１０記載のナノインプリント用接合体の検査装置。
12. 更に、前記未接合個所を明確にするために液体を浸透させるための液体浸透部を有することを特徴とする請求項８乃至１１記載のナノインプリント用接合体の検査装置。
13. 前記液体浸透部は、液体による加圧部を兼ねることを特徴とする請求項１２記載のナノインプリント用接合体の検査装置。
14. 前記液体浸透部は、前記エッチング処理部と同一であることを特徴とする請求項１２記載のナノインプリント用接合体の検査装置。
15. 第１面と第２面とを有する基板本体と、前記基板本体の周囲において前記基板本体の第１面に接合部を介して接合された枠体とを有するナノインプリント用接合体を作製する工程と、
    前記基板本体と前記枠体の前記接合部に対して光を照射して、前記接合部における光学特性を検出する工程と、
    前記接合部における光学特性に基づいて、前記接合部における未接合箇所の有無を判定する工程と、を備えたことを特徴とするナノインプリント用接合体の製造方法。

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