CN103517553A - 电感部件、其制造方法以及印刷电路板 - Google Patents

电感部件、其制造方法以及印刷电路板 Download PDF

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Abstract

本发明涉及电感部件、其制造方法以及印刷电路板，提供了可利用薄电感部件得到所期望的电感量的印刷电路板。在被电感图案夹持的树脂绝缘层(150A、150C、150E)，与电感图案同心状地形成贯通孔(170)，在贯通孔内填充有圆筒状的第1磁性体层(172)。此外，在树脂绝缘层(150E)上的电感图案(158G)上覆盖有第2磁性体层(174)。通过在电感图案的中心部配置第1磁性体层(172)、在电感图案(158G)的外侧设置第2磁性体层(174)，磁导率增大。由此，可利用层数少的薄电感部件得到所期望的电感量。

Description

电感部件、其制造方法以及印刷电路板
【技术领域】
本发明涉及电感部件、其制造方法以及印刷电路板，该电感部件容纳在印刷电路板的内部、或者安装在印刷电路板上。
【背景技术】
近年来，随着电子机器的小型化、高功能化，要求削减搭载在印刷电路板上的外接电子部件的部件数目。例如在专利文献1中公开了在印刷电路板的内部形成电感元件的情况。该电感元件由俯视观察大致为环状的电感图案以及设置在该电感图案内周侧的磁性体构成。
该专利文献1的目的在于，通过将磁性体配置在电感图案的中心来提高电感特性。
【现有技术文献】
【专利文献】
专利文献1：日本特开2010-123879号公报
【发明内容】
【发明所要解决的课题】
但是，在上述的专利文献1中，是通过镀覆来形成配置在电感图案中心的磁性体的。即，在形成电感图案后，设置具有开口部的镀覆抗蚀剂层，通过在该开口部进行镀覆而形成磁性体。因此，其工序繁杂。
此外，在对电感形成区域有严格限制的情况下，也难以确保磁性体的形成区域，有可能无法形成用于得到所期望的电感特性的磁性体。
本发明是为了解决上述课题而提出的，其目的在于提供一种能够容易地确保所期望的电感特性的电感部件、其制造方法以及印刷电路板。
【用于解决课题的手段】
第1方案所述的发明为容纳在印刷电路板的内部、或者安装在印刷电路板上的电感部件，其技术特征在于，该电感部件具有：具有第1通孔的绝缘层；设置在上述第1通孔的内部的第1磁性体层；以及电感图案，该电感图案在上述绝缘层上，并形成在上述第1磁性体层周围的至少一部分。
【发明的效果】
在本申请发明的电感部件中，通过在电感图案的轴心设置磁性体层，从而使磁导率增大。因此，可在不增加电感图案的层数的情况下得到所期望的电感特性。
进一步，本申请发明的电感部件可通过在绝缘层形成通孔、并在该通孔的内部设置磁性体层这样简单的工序来进行制造。
【附图说明】
图1为本发明第1实施方式的印刷电路板的截面图。
图2为第1实施方式的电感部件的截面图。
图3为示出第1实施方式电感部件的各电感图案的俯视图。
图4为示出第1实施方式的电感部件的制造方法的流程图。
图5为示出第1实施方式的电感部件的制造方法的流程图。
图6为示出第1实施方式的电感部件的制造方法的流程图。
图7为示出第1实施方式的电感部件的制造方法的流程图。
图8为示出第1实施方式的电感部件的制造方法的流程图。
图9为示出第1实施方式的印刷电路板的制造方法的流程图。
图10为示出第1实施方式的印刷电路板的制造方法的流程图。
图11为示出第1实施方式的印刷电路板的制造方法的流程图。
图12为示出第1实施方式的印刷电路板的制造方法的流程图。
图13为示出第1实施方式的印刷电路板的制造方法的流程图。
图14为示出第2实施方式的电感部件的制造方法的流程图。
图15为示出第2实施方式的电感部件的制造方法的流程图。
图16为示出第3实施方式的印刷电路板的制造方法的流程图。
图17为示出第3实施方式的印刷电路板的制造方法的流程图。
图18为示出第3实施方式的印刷电路板的制造方法的流程图。
图19为示出第3实施方式的印刷电路板的制造方法的流程图。
图20为示出第3实施方式的印刷电路板的制造方法的流程图。
图21为示出第4实施方式的电感部件的制造方法的流程图。
【具体实施方式】
[第1实施方式]
本发明第1实施方式的印刷电路板10的截面示于图1。该印刷电路板10具有：绝缘性基材30，该绝缘性基材30具备第1面(F)以及该第1面相反侧的第2面(S)；第1导体层34A，其在绝缘性基材30的第1面F上；第2导体层34B，其在第2面S上；以及通孔导体36，该通孔导体36设于绝缘性基材30内部而连结第1导体层34A与第2导体层34B。在绝缘性基材30设有通孔20，该通孔20中容纳有电感部件110。
通孔导体36是通过利用镀覆膜对形成于绝缘性基材的通孔导体用的贯通孔31进行填充而形成的。贯通孔31由在绝缘性基材的第1面侧形成的第1开口部31a、以及在第2面侧形成的第2开口部31b来形成。第1开口部31a从第1面向第2面逐渐变细(デーパ)、同时第2开口部31b从第2面向第1面逐渐变细，该第1开口部31a与该第2开口部31b在绝缘性基材的内部相连。
在绝缘性基材30的第1面F与电感部件110上形成了第1堆积层。第1堆积层具有：绝缘层50A，该绝缘层50A是按照覆盖绝缘性基材30的第1面F与电感部件110的方式形成的；该绝缘层50A上的导体层(上侧导体层)58A；以及通路导体60A，该通路导体60A贯穿绝缘层50A，并将第1导体层或通孔导体与导体层58A连接。进一步，在绝缘层50A形成了连接通路导体60Aa，该连接通路导体60Aa将电感部件的电极158AD与导体层58A连接。第1堆积层进一步具有：绝缘层50C；绝缘层50C上的导体层(最上导体层)58C；以及通路导体60C，该通路导体60C贯穿绝缘层50C，并将导体层58A或通路导体60A、60Aa与导体层58C连接。
在绝缘性基材30的第2面S与电感部件110上形成有第2堆积层。第2堆积层具有：绝缘层50B，其形成于绝缘性基材30的第2面S与电感部件上；该绝缘层50B上的导体层58B；以及通路导体60B，该通路导体60B贯穿绝缘层50B，并将第2导体层或通孔导体与导体层58B连接。第2堆积层进一步具有：绝缘层50D；绝缘层50D上的导体层58D；以及通路导体60D，该通路导体60D贯穿绝缘层50D，并将导体层58B与导体层58D连接。
在第1堆积层上和第2堆积层上形成了具有开口71的阻焊层70。由阻焊层70的开口71露出的导体层58C、58D或通路导体60C、60D的上面作为衬垫(パッド)发挥功能。在衬垫上形成Ni/Au或Ni/Pd/Au等金属膜72、74，在该金属膜上形成焊接凸点76U、76D。藉由焊接凸点76U将IC芯片搭载在印刷电路板上。进一步，藉由焊接凸点76D将印刷电路板搭载在主板上。
在第1实施方式的印刷电路板10中，在绝缘性基材30的通孔20内部容纳电感部件110。在该贯通孔20中填充有填充材料50。开口20的侧壁(由开口20露出的绝缘性基材的侧壁)与电感部件110的间隙被填充材料50所填充。由此，通孔20内部的电感部件110被固定。
此处，设置在绝缘性基材30的两面的绝缘层50A、50B具备玻璃布等芯材，绝缘层50A、50B外层的绝缘层50C、50D不具备芯材。通过采用含有芯材的绝缘层50A、50B，能够抑制例如形成堆积层时的热历程所致的翘曲。
在第1实施方式中，由于在绝缘性基材内置有电感部件，因而可在不增加堆积层的绝缘层的层数的情况下将电感部件内置于印刷电路板。即使将2个以上的电感图案与树脂绝缘层交替层积而成的电感部件内置于印刷电路板，在第1实施方式中，绝缘性基材上的绝缘层(第1或第2堆积层的层间树脂绝缘层)的层数也不会增加。由于绝缘性基材的厚度通常厚于绝缘性基材上的绝缘层的厚度，因而在第1实施方式中，可在不增加绝缘性基材上的绝缘层的层数的情况下将电感图案层数多的电感部件内置于印刷电路板。在较薄的印刷电路板中内置有电感高的电感部件。在第1实施方式中，不必为了增大设于印刷电路板内部的电感器的电感而增加堆积层的导体层。假定在堆积层上设置2层以上的电感图案，则绝缘性基材的第1面侧和第2面侧的导体比例之差增大，容易发生翘曲。
但是，在第1实施方式中，由于在第1堆积层与第2堆积层未设置电感图案，因而可使绝缘性基材的第1面侧和第2面侧的导体比例之差减小。其结果，印刷电路板的翘曲小。
图2中示出了图1中的电感部件110的放大图。电感部件110具有：最下面的树脂绝缘层150A；绝缘层150A上的电感图案158A；按照覆盖电感图案158A的方式而设置在绝缘层150A上的绝缘层150C；绝缘层150C上的电感图案158C；按照覆盖电感图案158C的方式而设置在绝缘层150C上的绝缘层150E；绝缘层150E上的电感图案158E；按照覆盖电感图案158E的方式而设置在绝缘层150E上的绝缘层150G；绝缘层150G上的电感图案158G；按照覆盖电感图案158G的方式而设置在绝缘层150G上的第2磁性体层174；以及按照覆盖第2磁性体层174的方式而设置在绝缘层150G上的绝缘层150I。
位于不同层的电感图案彼此通过设于各绝缘层150C、150E、150G内部的通路导体160C、160E、160G而连接。在电感图案150A上具有电极158AD。
第1电感图案158A的一部分作为电极158AD发挥功能。在该电极158AD上形成连接通路导体160C。第1实施方式的电感部件具有交替层积的树脂绝缘层与电感图案，不同层的电感图案由树脂绝缘层内的通路导体连接。第1实施方式的电感部件具有多个这样的层积线圈CA、CB，各层积线圈以并联或串联的方式连接。图2的电感部件由2个层积线圈形成(CA：图中左、CB：图中右)。各层积线圈容易进行连接。
在被电感图案夹持的树脂绝缘层150C、150E、150G，贯通孔170与电感图案形成为同心状，在贯通孔内填充有圆筒状的第1磁性体层172。此外，在电感图案158G上覆盖有第2磁性体层174。第1磁性体层172与第2磁性体层174由含有铁-镍合金、铁合金、无定形合金等磁性体颗粒的树脂形成、并且由相同材料形成。磁性体颗粒的量为30vo1%～60vo1%。通过由混合有磁性体颗粒的树脂形成的第1磁性体层172配置在电感图案的中心部、在电感图案158G的外侧设置第2磁性体层174，从而使磁导率增大。由此，利用层数较少的薄电感部件即可得到所期望的电感量。因此，可使在绝缘性基材中内置电感部件的印刷电路板的厚度变薄。
在第1实施方式中，通过在电感器的中心附近设置第1绝缘体层(磁性体核)，可通过较少的卷数得到较大的电感。
进一步，通过在电感部件定的最外面的电感图案上形成磁性体层，电感部件内的磁通不易漏出到外部。不必在电感部件的正上方或正下方设置导体电路的非形成区域来防止电感值的减少或Q值的降低。导体电路的体积平衡不易在第1堆积层与第2堆积层崩溃。可提供翘曲少的印刷电路板。
图3中示出了层积线圈的示例。
图1中示出的通路导体60Aa(第1堆积层的连接通路导体)与第4电感图案(最上的电感图案)158AB的电极(输入电极)158AD连接，电流逆时针旋转地流动大致1圈，到达第1电感图案158AB的输出连接部P10(图3(A))。第4电感图案158AB隔着通路导体160C与第3电感图案158C1的输入通孔衬垫V2I连接。电流逆时针旋转地流动大致半圈，到达第2电感图案158E2的输入连接部V3I(图3(C))。第2电感图案158E2隔着通路导体160G与第4电感图案158G2的输入通孔衬垫V4I连接(图3(D))。电流逆时针旋转地流动大致半圈，到达第1电感图案158G2的输入连接部L10，输出到相邻配置的层积线圈侧。
另一方面，来自相邻配置的层积线圈侧的输出由输入衬垫158GDI与第1电感图案158Gl连接(图3(D))。电流逆时针旋转地在第1电感图案158Gl上走过大致半圈，隔着通路导体160G由该第1电感图案158Gl的输出通孔衬垫V40与第2电感图案158El的输入连接部P3I连接(图3(C))。电流逆时针旋转地流过半圈，到达第3电感图案158Cl的输入通孔衬垫P2I(图3(B))。第2电感图案隔着通路导体160C与第4电感图案158E2的输出连接部158AD连接(图3(A))。
第4电感图案(最上面的电感图案)由大致1圈的线圈形状的配线图案形成。
最下面的电感图案以外的电感图案由2个配线图案形成。在第1实施方式中，层积线圈与相邻的同形状的层积线圈藉由连接配线L10而连接。第1实施方式的电感部件110由2个层积线圈形成。
电感部件具有2个以上的层积电感器的情况下，电感部件可以具有共用的输出电极。这种情况下，各层积电感器并联连接。在各层积线圈的各输出电极可以形成有连接通路导体。这种情况下，各层积线圈由堆积层内的连接电路与连接端子连接。2个以上的层积线圈在堆积层内连接。2个以上的层积线圈并联连接时，2个以上的层积线圈以低电阻连接。因此，即使电感部件由2个以上的层积线圈形成，也可得到低电阻的电感部件。
图2和图3中示出的电感部件具有电极。因此，这样的电感部件内置在印刷电路板的绝缘性基材中时，可以在电极上形成连接通路导体用开口。电感部件的电极与连接通路导体间的连接可靠性高。
电感部件可以被含有无机颗粒的树脂膜覆盖。树脂膜不具有磁性。除颗粒外，树脂膜、涂布膜中还含有环氧树脂等树脂。电感部件与填充树脂的粘结强度提高。可防止电感部件与填充树脂间的剥落所致的印刷电路板内导体层的断线等不良状况。涂布膜除含有磁性体颗粒以外，还可以含有不具有磁性的无机颗粒。作为不具有磁性的无机颗粒，可以举出二氧化硅颗粒、氧化铝颗粒。可减小涂布膜的热膨胀系数。
电感部件由交替层积的树脂绝缘层与电感图案形成，具有用于与印刷电路板的连接通路导体连接的电极。因此，通过调整树脂绝缘层的层数或电感图案的层数来调整电感部件的厚度。从而，可考虑绝缘性基材的厚度来进行电感部件的制造。并且，电感值由电感图案的层数或层积电感器的数目进行调整。因而，本发明实施方式的电感部件在用于内置在绝缘性基材中的部件中是适宜的。此外，由于印刷电路板与电感部件由连接通路导体进行连接，因而本发明实施方式的电感部件在用于内置在印刷电路板中的部件中是适宜的。电感部件也可以被不具有磁性的树脂膜覆盖。可抑制电感部件的劣化。
在实施方式中，堆积层与电感部件利用在印刷电路板的技术领域中所使用的技术来制造。由于分别制造堆积层与电感部件，因而可使电感图案的配线图案厚度比堆积层的导体层厚度更厚。由此可制造电阻值低的电感部件内置在印刷电路板、且具有微细的导体电路的印刷电路板。(电感图案的配线图案厚度)/(堆积层的导体层厚度)优选为1.2倍～3倍。可得到电阻值低且电感值大的电感部件。可得到薄且具有微细电路的印刷电路板。
此外可对各电感图案的表面进行粗化。这种情况下，与树脂绝缘层或磁性体层的密合性提高。进一步，也可对贯通孔170的内壁进行粗化。这种情况下，填充在贯通孔170内部的磁性体层与树脂绝缘层的密合性提高。
图4～图8示出了第1实施方式的电感部件的制造工序。
(含有磁性体颗粒的树脂制造的绝缘材料的制造)
(A)含有树脂的溶液的制作
在MEK6.8g与二甲苯27.2g的混合溶剂中添加环氧树脂(JAPAN EPOXY RESIN社制造、商品名：EPIKOTE1007)85g与氧化铁(III)等磁性体颗粒。作为磁性体颗粒的示例，可以举出氧化铁铬(铬铁)、氧化铁钴、钡铁素体等。
(B)磁性材料用溶液的制作
在上述(A)的含有树脂的溶液中添加作为固化剂的双氰胺(PTI Japan社制造、商品名：CG-1200)与固化催化剂(四国化成社制造、商品名：Curezol2E4HZ)。其后，利用三辊对它们的混合物进行混炼，形成磁性材料用溶液。相对于环氧树脂100g，固化剂与固化催化剂的添加量分别为3.3g。
利用辊涂机(CERMATRONICS贸易社制造)将该磁性材料用溶液涂布在聚对苯二甲酸乙二醇酯的片材上。并且，在160℃、5分钟的条件下对该溶液进行加热干燥，除去溶剂。得到含有磁性体颗粒的磁性体层用膜。厚度为约20μm～50μm。
磁性材料用溶液和磁性体层用膜中的磁性体颗粒的量为30vo1%～60vo1%。
准备市售的两面敷有铜的叠层板130Z与铜箔134A、134B，在两面敷有铜的叠层板的两面层积有铜箔。利用超声将铜箔的外周部与作为支持板的两面敷有铜的叠层板130Z的外周部接合(图4(A))。图4(A)中，接合部以136A、136B表示。在铜箔134A、134B上层积层间树脂绝缘层用膜，其后将该膜固化，从而形成树脂绝缘层150A、150B(图4(B))。在树脂绝缘层150A、150B上形成由Cu/Ni/Cu膜构成的第1电感图案158AB、158BB(图4(C))。将层间树脂绝缘层用膜层积在第1电感图案158AB、158BB，其后对该膜固化，从而形成树脂绝缘层150C、150D(图4(D))。第1实施方式的树脂绝缘层由环氧树脂等树脂与无机颗粒形成。利用激光在树脂绝缘层150C形成开口151C、在树脂绝缘层150D形成开口151D(图4(E))。
第1实施方式的树脂绝缘层含有在粗化处理所用的溶液中相对易于溶解的树脂、以及相对不易溶解的树脂。作为在粗化处理所用的溶液中相对容易溶解的树脂，可以举出例如聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚酯树脂、聚苯乙烯树脂、丙烯酸类树脂、聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯等热塑性树脂。作为在粗化处理所用的溶液中相对不易溶解的树脂，可以举出上述环氧树脂类。
在树脂绝缘层150C、150D上形成无电解镀覆膜152C、152D(图5(A))。在无电解镀覆膜上形成特定图案的镀覆抗蚀剂154、145(图5(B))，通过电解镀覆，在由镀覆抗蚀剂露出的无电解镀覆膜152C、152D上形成电解镀覆膜156C、156D(图5(C))。其后除去镀覆抗蚀剂，除去电解镀覆膜156C、156D之间的无电解镀覆膜。形成由无电解镀覆膜152C、152D与无电解镀覆膜上的电解镀覆膜156C、156D形成的电感图案158C、158D、通路导体160C、160D(图6(A))。反复进行图4(C)～图6(A)所示的处理，形成具备通路导体160E、160F、电感图案158E、158F的树脂绝缘层150E、150F；具备通路导体160G、160H、电感图案158G、158H的树脂绝缘层150G、150H(图6(B))。
利用例如激光在树脂绝缘层150G、150E、150C、树脂绝缘层150H、150F、150D上形成与各电感图案具有相同中心的贯通孔170(图7(A))。在贯通孔170内填充上述的磁性材料用溶液，在电感图案158G、158H上层积上述的磁性体层用膜，通过加热进行固化，在贯通孔170内形成第1磁性体层172，在电感图案158G、158H上形成第2磁性体层174(图7(B))。在第2磁性体层174、174上形成树脂绝缘层150I、150J(图8(A))。
利用刳刨工具(ルータ)等沿着图8(A)所示的接合处136A、136B内侧的Xl、X1线切断层积体，将层积体分离成带有铜箔134A、134B的层积线圈与两面敷有铜的叠层板130(图8(B))。通过蚀刻除去铜箔134A，完成电感部件110(图2)。
图9～图13中示出了第1实施方式的印刷电路板10的制造方法。
(1)绝缘性基材30A与在其两面层积铜箔32的两面敷有铜的叠层板30Z为起始材料。绝缘性基材的厚度为100μm～400μm。若厚度薄于100μm，则基板强度过低。若厚度超过400μm，则印刷电路板的厚度变厚。绝缘性基材具有第1面F和位于该第1面相反侧的第2面S。对铜箔32的表面实施了未图示的黑化处理(图9(A))。
(2)从绝缘性基材的第1面F侧向两面敷有铜的叠层板30Z照射激光。形成从绝缘性基材的第1面向着第2面变细的第1开口部31a(图9(B))。
(3)从绝缘性基材的第2面S侧向两面敷有铜的叠层板30Z照射激光。形成从绝缘性基材的第2面向着第1面变细的第2开口部31b(图9(C))。第2开口部31b在绝缘性基材内与第1开口部31a连通，从而形成通孔导体用的贯通孔31。
(4)通过无电解镀覆处理在贯通孔31的内壁与铜箔32上形成无电解镀覆膜33(图9(D))。
(5)通过电解镀覆处理在无电解镀覆膜33上形成电解镀覆膜37。在贯通孔内形成通孔导体36。通孔导体36由在贯通孔的内壁形成的无电解镀覆膜33与填充贯通孔的电解镀覆膜37形成(图9(E))。
(6)在绝缘性基材30表面的电解镀覆膜37形成特定图案的耐蚀层35(图9(F))。
(7)除去由耐蚀层露出的电解镀覆膜37、无电解镀覆膜33、铜箔32。其后除去耐蚀层而形成导体层34A、34B和通孔导体36(图10(A))。
(8)在绝缘性基材30A的中央部利用钻孔机形成用于容纳电感部件的开口20，完成绝缘性基材(图10(B))。绝缘性基材的厚度CT(图10(B))为约150μm。
(9)在绝缘性基材30的第2面S贴上胶带94。开口20被胶带堵住(图10(C))。作为胶带94的示例，可以举出PET膜。
(10)在由开口20露出的胶带94上设置电感部件110(图10(D))。绝缘性基材的开口20处所容纳的电感部件的厚度为绝缘性基材厚度的30%～100%。
(11)在绝缘性基材30的第1面F上层积B-级(ステージ)预浸料。通过加热加压，将树脂从预浸料渗出到开口内，开口20由填充剂(树脂填充剂)50填充(图10(E))。开口的内壁与电感部件之间的缝隙由填充剂填满。电感部件被固定于绝缘性基材。也可以不使用预浸料而层积层间绝缘层用树脂膜。预浸料具有玻璃布等增强材料，而层间树脂绝缘层用树脂膜不具有增强材料。两者均优选含有玻璃颗粒等无机颗粒。填充剂含有二氧化硅等无机颗粒。
(12)在剥离胶带后(图11(A))，在绝缘性基材30的第2面S上层积B-级预浸料。使绝缘性基材的第1面与第2面上的预浸料固化。在绝缘性基材的第1面与第2面上形成绝缘层(层间树脂绝缘层)50A、50B(图11(B))。
(13)利用CO2气体激光在绝缘层50A形成从第1面侧到电感部件110的电极158AD的连接通路导体用开口51A。同时形成到导体层34A或通孔导体36的通路导体用开口51。在绝缘层50B形成从第2面侧到导体层34B或通孔导体36的通路导体用开口51(图11(C))。在绝缘层50A、50B形成粗面(未图示)。
(14)利用无电解镀覆处理，在通路导体用开口的内壁与绝缘层上形成无电解镀覆膜52(图11(D))。
(15)在无电解镀覆膜52上形成镀覆抗蚀剂54(图12(A))。
(16)接下来，利用电解镀覆处理在由镀覆抗蚀剂露出的无电解镀覆膜上形成电解镀覆膜56(图12(B))。
(17)接下来，利用5%NaOH除去镀覆抗蚀剂54。其后通过蚀刻除去由电解铜镀覆膜露出的无电解镀覆膜52，形成由无电解镀覆膜52与电解镀覆膜56构成的导体层58A、58B。导体层58A、58B含有2个以上的导体电路或通路导体的槽脊(ランド)。同时形成通路导体60A、60B、连接通路导体60Aa(图12(C))。通路导体60A、60B将绝缘性基材的导体层或通孔导体与绝缘层上的导体层58A、58B连接。连接通路导体60Aa将电感部件的电极(输入电极、输出电极)与绝缘层上的导体层58A连接。
(18)反复进行图11(A)～图12(C)的处理，在绝缘层50A、50B上形成最上面与最下面的绝缘层50C、50D。在最上面与最下面的绝缘层50C、50D上形成导体层58C、58D。在最上与最下的绝缘层50C、50D形成通路导体60C、60D，导体层58A、58B与导体层58C、58D由这些通路导体60C、60D连接(图12(D))。在绝缘性基材的第1面上形成第1堆积层，在绝缘性基材的第2面上形成第2堆积层。各堆积层具有绝缘层、导体层以及用于连接不同的导体层的通路导体。在第1实施方式中，第1堆积层进一步具有连接通路导体。
(19)在第1与第2堆积层上形成具有开口71的阻焊层70(图13(A))。开口71使导体层或通路导体的上面露出。该部分作为衬垫发挥功能。
(20)在衬垫上形成由镍层72与镍层72上的金层74形成的金属膜(图13(B))。除了镍-金层以外，还可以举出由镍-钯-金层形成的金属膜。在图1所示的印刷电路板中，仅第1堆积层具有连接通路导体。因此，第2堆积层在电感部件的下侧可以具有也可以不具有导体电路。可抑制电感值的降低。电感部件正下方的第2堆积层不具有导体电路时，印刷电路板容易发生翘曲。这种情况下，优选第1堆积层的绝缘层厚度厚于第2堆积层的厚度。作为另一示例，优选第1堆积层的绝缘层不具有增强材料、第2堆积层具有增强材料。这种情况下，印刷电路板的翘曲减少。
(21)其后，在第1堆积层的衬垫形成焊接凸点76U、在第2堆积层的衬垫形成焊接凸点76D。完成具有焊接凸点的印刷电路板10(图1)。
藉由焊接凸点76U将IC芯片安装在印刷电路板10(未图示)。其后，藉由焊接凸点76D将印刷电路板搭载于主板。
[第2实施方式]
图15(C)中示出了第2实施方式的电感部件110。第2实施方式的电感部件110与第1实施方式同样地容纳在印刷电路板的绝缘性基材中。在第1实施方式中，在电感部件110的单面形成磁性材料膜；而第2实施方式的电感部件110在两面形成有第2磁性体层174A、174B。
在树脂绝缘层150Z、150A、150C、150E，与电感图案同心状地形成贯通孔170，在贯通孔内填充圆筒状的第1磁性体层172。此外，在树脂绝缘层150E上的电感图案158G上覆盖第2磁性体层174A。第2磁性体层174A的开口174a使端子158GD露出。在树脂绝缘层150Z的下面侧覆盖第2磁性体层174B。第1磁性体层172与第2磁性体层174A、174B由与第1实施方式相同的材料形成。
在第2实施方式的电感部件110中，在电感图案的中心部配置由混合有磁性体颗粒的树脂形成的第1磁性体层172，在两面设置第2磁性体层174A、174B，从而磁导率增大。由此，可利用层数少的薄电感部件来得到所期望的电感量。因此，可使在绝缘性基材内置有电感部件的印刷电路板的厚度变薄。
在第2实施方式的电感部件110，通过按照覆盖最外层的电感图案的方式设置磁性体层，使磁通被屏蔽，难以泄漏到外部。其结果，可容易地确保所期望的电感器特性。
图14、图15中示出了第2实施方式的电感部件110的制造方法。
与第1实施方式的图4(A)～图6(B)同样地形成由树脂绝缘层150Z、150A、150C、150E、电感图案158AB、158C、158E、158G、通路导体160C、160E、160G构成的层积体(图14(A))。此处，在电感图案158AB的背面侧设置树脂绝缘层150Z。
利用激光或者钻孔机在树脂绝缘层150E、150、150A、150Z形成与各电感图案具有相同中心的贯通孔170(图14(B))。在树脂绝缘层150Z的背面贴上胶带175。贯通孔170被胶带堵住(图14(C))。作为胶带94的示例，可以举出PET膜。在贯通孔170内填充与第1实施方式相同的磁性材料用溶液，进行后固化，在贯通孔170内形成第1磁性体层172(图14(D))。
在电感图案158G上层积与第1实施方式同样的磁性体层用膜，在电感图案158G上形成具备开口174a的第2绝缘体层174A(图15(A))。将胶带剥离(图15(B))，在树脂绝缘层150的背面层积磁性体层用膜，通过加热进行固化，形成第2绝缘体层174B(图15(C))。
[第3实施方式]
图20示出了第3实施方式的印刷电路板。
在第1、第2实施方式中，电感部件内置在印刷电路板的绝缘性基材中。在第3实施方式中，在绝缘性基材的第1面(F)侧的堆积层形成了电感器210。电感器210由下述部分形成：在层间树脂绝缘层50B上形成的电感图案58C；在层间树脂绝缘层150B上形成的电感图案158C；在层间树脂绝缘层250B上形成的电感图案258C；将电感图案58C、158C、258C连接的通路导体60B、160B、260B；填充在形成于层间树脂绝缘层150B、250B的贯通孔270内的第1磁性体层272；以及覆盖在电感图案258C上的磁性材料膜274。
图16～图19示出了在印刷电路板上形成电感器的工序。
如图16所示，在第3实施方式中，与图9～图12所示同样地在绝缘性基材30上堆积层积具备导体图案58A、58B、通路导体60A、60B的层间树脂绝缘层50A、50B；具备导体图案158A、158B、通路导体160A、160B的层间树脂绝缘层150A、150B；以及具备导体图案258A、258B、通路导体260A、260B的层间树脂绝缘层250A、250B。此处，在层间树脂绝缘层50B上，与导体图案58B一同形成有电感图案58C；在层间树脂绝缘层150B上，与导体图案158B一同形成有电感图案158C；在层间树脂绝缘层250B上，与导体图案258B一同形成有电感图案258C。
如图17所示，在层间树脂绝缘层250B、层间树脂绝缘层150B，利用激光形成与电感图案58C、158C、258C为同心状的贯通孔270。
如图18所示，在贯通孔270内填充有与第1实施方式同样的磁性材料用溶液，在电感图案258C上层积与第1实施方式同样的磁性体层用膜，在贯通孔270内，在第1磁性体层272、电感图案258C上形成绝缘材料膜274。
如图19所示，在最外层的层间树脂绝缘层250A、250B上形成具备开口71A、71B的阻焊层70A、70B。
如图20所示，在阻焊层的开口71A、71B形成有焊接凸点76A、76B。
[第4实施方式]
图21(D)示出了第4实施方式所涉及的电感器的截面图。
第4实施方式的电感部件210中，在电感图案的外周侧面在非电感形成区域形成第2贯通孔170C、170D，在该第2贯通孔170C、170D的内部填充第3磁性体层172C、172D。观察该第2贯通孔170C、170D的横截面，形成为圆弧状。
在第4实施方式中，通过在非电感形成区域也设置磁性体层，容易对朝向电感器的侧面的磁通进行屏蔽，容易确保所期望的电感器特性。
在第4实施方式的电感部件的制造方法中，与第1实施方式同样地形成树脂绝缘层150A、150C、150E和电感图案158A、158C、158E、158G(图21(A))。并且，在层积体的电感图案中央位置形成第1贯通孔170，在电感图案的外周侧面在非电感形成区域形成第2贯通孔170C、170D(图21(B))。在第1贯通孔170内填充第1绝缘体层72，在第2贯通孔170C、170D的内部填充第3磁性体层172C、172D(图21(C))。在最上层的电感图案158A上形成第2磁性体层174A、在最下层的电感图案上形成第2磁性体层174G，完成制造(图12(D))。
【符号说明】
10   印刷电路板
20   开口
30   绝缘性基材
34   导体层
50A  第1层间树脂绝缘层
58A  上侧的导体层
60A  通路导体
60Aa 连接通路导体
110  电感部件
150G 树脂绝缘层
158G 电感图案
160G 通路导体
170  贯通孔
172  第1磁性体层
174、174A、174B  第2绝缘体层

Claims (13)

1.一种电感部件，其为容纳在印刷电路板的内部、或者安装在印刷电路板上的电感部件，该电感部件的特征在于，其具有：
具有第1通孔的绝缘层；
第1磁性体层，该第1磁性体层设置在所述第1通孔的内部；以及
电感图案，该电感图案在所述绝缘层上，并且形成在所述第1磁性体层周围的至少一部分。
2.如权利要求1所述的电感部件，其中，在所述电感图案上和所述绝缘层上设有第2磁性体层。
3.如权利要求1所述的电感部件，其中，俯视观察时，所述电感图案形成为大致呈环状，并且按照包围所述第1磁性体层的方式设置。
4.如权利要求1所述的电感部件，其中，所述绝缘层与所述电感图案交替层积，通过设置在该绝缘层内部的通路导体，不同层的电感图案彼此连接。
5.如权利要求4所述的电感部件，其中，所述第1通孔贯通所述2个以上的绝缘层。
6.如权利要求1所述的电感部件，其中，
该电感部件具有形成有所述电感图案的电感形成区域、以及位于该电感形成区域周围的非电感形成区域；
该非电感形成区域中设有贯通所述绝缘层的第2通孔；
在该第2通孔内部填充有第3磁性体层。
7.如权利要求2所述的电感部件，其中，所述第2磁性体层被设置在所述电感形成区域的整个区域。
8.如权利要求1所述的电感部件，其中，所述绝缘层含有在粗化处理所用的溶液中相对易于溶解的树脂、以及相对不易溶解的树脂。
9.一种电感部件的制造方法，其为容纳在印刷电路板的内部、或者安装在印刷电路板上的电感部件的制造方法，其特征在于，该制造方法包括：
准备支持基材；
在该支持基材上形成绝缘层；
在该绝缘层上设置电感图案；
在所述绝缘层设置第1通孔；
在该第1通孔的内部填充第1磁性体层；
在所述电感图案上和所述绝缘层上设置第2磁性体层；以及
将所述支持基材从所述绝缘层剥离，
所述电感图案形成在所述第1磁性体层周围的至少一部分。
10.如权利要求9所述的电感部件的制造方法，其中，所述电感图案是通过半加成法而形成的。
11.如权利要求9所述的电感部件的制造方法，其中，
所述电感部件具有形成有所述电感图案的电感形成区域、以及位于该电感形成区域的周围的非电感形成区域；
该非电感形成区域中设有贯通所述绝缘层的第2通孔，在该通孔的内部填充有第3磁性体层。
12.如权利要求11所述的电感部件的制造方法，其中，同时进行在所述第1通孔的内部设置所述第1磁性体层与在所述第2通孔的内部设置所述第3磁性体层。
13.一种印刷电路板，其为将层间绝缘层与导体层交替层积、并藉由通路导体将位于不同层的导体层彼此连接而成的印刷电路板，其中，
该印刷电路板具有贯通所述层间绝缘层中的至少一层的通孔；
在所述通孔的内部设有磁性体层；
导体层含有电感图案，该导体层在所述层间绝缘层上，位于所述磁性体层周围的至少一部分。
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